JP4451978B2 - 基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法 - Google Patents
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- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化や薄型化に伴い、電子回路の実装密度を上げる目的で、あるいは複数の回路基板を立体配置する目的で、回路基板同士を相互に接続する基板接続用コネクタが多く用いられている。
【０００３】
この基板接続用コネクタは、一般にプラグコネクタとレセプタクルコネクタとからなる。この種のコネクタは、プラグコネクタが一方の基板側に、レセプタクルコネクタが他方の基板側にそれぞれ実装される。この種のコネクタを用いた基板同士の接続形態には、大別して二つの形態がある。一つは、基板同士を重ねて接続した状態で、双方のコネクタが一対の基板で挟まれる形態である。他の一つは、両コネクタを結合した状態において、一方の基板表面と他方の基板表面とがほぼ直角に交差する形態である。
【０００４】
前者の基板接続用コネクタとしては、例えば特開平５−２７５１４７号公報、特開平１１−３２９６３６号公報に記載されている。後者の基板接続用コネクタとしては、例えば、特開平８−２８８０１９号公報、特開平１０−１７２６５２号公報に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この基板接続用コネクタの場合、その端子数が近年では数十から数百にも及ぶ多ピンコネクタとなる点、高速伝送コネクタとなる点、などの理由から次のような点で解決すべき課題があった。
【０００６】
第１に、信号用端子の電磁シールドの問題である。従来の基板接続用コネクタにおいてもこの電磁シールドに関しては部分的に配慮されているものもあるが、充分とは言えない。例えば、信号用端子（信号ピン）がハウジングの幅方向に複数列、ハウジングの厚さ方向に複数段装備されたレセプタクルコネクタがある。このコネクタの場合、ただ単に、ハウジングの厚さ方向（縦方向）に延びるシールド板をハウジングの幅方向に間隔をおいて配列していた。そのため、間にシールド板が存在しない信号用端子同士でクロストークが生じる問題があった。
【０００７】
第２に、特にプラグコネクタの製造性や製造コストの問題である。例えば、プラグハウジングの幅方向に２５ピン、厚さ方向に５ピンの格子状配列となった多数のコンタクトを装備したプラグコネクタでは、その多数のコンタクトをハウジングの装着孔に圧入して装着する方法が実施されている。その際、コンタクトとシールド板とを交互に圧入するが、シールド板を縦に入れるため、コンタクトも縦に５列しか一度に圧入することができない。その結果、コンタクトの圧入工程及びシールド板の圧入工程をそれぞれ２５回、合計で５０回実施する必要があり、その分、製造性が悪く、製造コストも高くなる難点があった。勿論、この場合も上述したシールドの問題は依然として解決されていない。
【０００８】
本発明の第１の課題は、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタの技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の課題は、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するために、以下の手段を採用した。
【００１１】
基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタであって、一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備える。前記レセプタクルコネクタは、前記プラグコネクタが挿入される開口を有するハウジングと、そのハウジングに対して格子状に配列された複数のピン端子とを備える。前記プラグコネクタは、前記各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する接触片を有する複数のコンタクトと、それら各コンタクトを保持するハウジングとを備える。前記レセプタクルコネクタには、互いに平行に配置される複数の縦シールド板が前記各ピン端子間に設けられる。前記プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板が前記縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられる。前記プラグコネクタのハウジング及び前記横シールド板には、前記縦シールド板を進入させるためのスリットがそれぞれ設けられる。
【００１２】
本発明によれば、プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板がレセプタクル側の縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられるため、信号用端子同士間の全てにシールド板が存在する形態とすることができる。これにより、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じないようにすることができる。
【００１３】
本発明では、前記各ピン端子と前記各コンタクトの接触片とがそれぞれ電気的に接続された状態にあるとき、それぞれの接続部の周囲が前記縦シールド板及び横シールド板で囲まれるように設定されていることが望ましい。ピン端子と接触片との接続部の周囲を縦シールド板と横シールド板で囲むことにより、クロストークの防止をより確実なものにすることができる。
【００１４】
本発明によるプラグコネクタのハウジングは、そのハウジングの厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数のハウジングユニットにより構成され、各ハウジングユニット間に前記横シールド板がそれぞれ配置されている構成とすることが望ましい。このように複数のハウジングユニットをハウジングの厚さ方向に複数段に重ねて相互に結合する構成とすることで、ハウジングユニットの数を少なくすることができるからである。さらに、各ハウジングユニット間に横シールド板を配置することで、複数の横シールド板を容易に設けることができるからである。
【００１５】
前記各ハウジングユニットには、前記コンタクトユニットの装着孔が、前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列され、各装着孔間に前記スリットが設けられている構成とすることも望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けることで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間に進入させることが可能になる。
【００１６】
前記ハウジングユニット同士の結合面には、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とが設けられている構成とすることも望ましい。このオス型係合部とメス型係合部とによってハウジングユニット同士を接着することなく容易にしかも着脱可能に結合することができるからである。
【００１７】
前記各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニットを備え、各コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトを基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられている構成とすることも望ましい。このように構成すれば、各装着孔にコンタクト群を装着するだけで、ハウジングユニットにコンタクトユニットを接続することができる。これにより、横一列に相当する多数のコンタクト群を同時に圧入して接続することが可能になる。
【００１８】
前記コンタクトユニットは、前記コンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされている構成とすることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列状態で一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。
【００１９】
前記各ハウジングユニットの長さ寸法をほぼ同一とし、前記コンタクトユニットの長さ寸法を、下段に配置するコンタクトユニットよりも上段に配置するコンタクトユニットの方が長くなるように形成し、前記テール群が下方へ向くように前記コンタクト群に対してテール群をほぼ直角に曲げている構成とすることが望ましい。このようにすれば、プラグコネクタを基板表面に実装する際の半田付けが容易になる。この場合、基板同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【００２０】
前記コンタクトユニットの樹脂モールドの部分を、側面から見てほぼ直角に曲げ形成することも望ましい。このようにすれば、テール群を下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールド部分で実現することができる。
【００２１】
一方、本発明の製造方法は、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設けられるシールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続されるコンタクトユニットとを用いたプラグコネクタの製造方法であって、以下の第１から第５の各工程を含む。
【００２２】
最下段の第１ハウジングユニットに横シールド板を重ねた状態で、その第１ハウジングユニットの後端側から第１コンタクトユニットを圧入して接続する第１工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第２工程。前記第１ハウジングユニットの横シールド板上に第２ハウジングユニットを重ねて第１ハウジングユニットと結合する第３工程。前記第２ハウジングユニット上に横シールド板を重ねた状態で、その第２ハウジングユニットの後端側から第２コンタクトユニットを圧入して接続する第４工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第５工程。
【００２３】
本発明の製造方法によれば、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設ける横シールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続するコンタクトユニットとを用いてこれらを組み立てる。組み立てにおいては、下段のハウジングユニット上に横シールド板を介して上段のハウジングユニットを重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全てのコンタクトを同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクトの圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が例えば５段であれば、５回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【００２４】
前記各横シールド板を予め各ハウジングユニットに設けておく工程を行うことも望ましい。そうすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができるからである。
【００２５】
前記各ハウジングユニットに、前記コンタクトユニットの装着孔を前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔間にスリットを設けておくことが望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けておくことで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間にそれぞれ進入させることが可能になる。
【００２６】
前記ハウジングユニット同士の結合面に、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とを設けることも望ましい。これにより、ハウジングユニットを順次積層する際の組み立て作業を極めて便利にすることができるからである。
【００２７】
前記コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトをそれぞれ基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられ、それらコンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされていることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。さらに、コンタクトユニット同士も電気的に絶縁することが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２９】
図１は本発明に係るプラグコネクタの斜視図であり、図２はレセプタクルコネクタの斜視図である。図３は基板へ実装したプラグコネクタとレセプタクルコネクタとを結合した状態の断面図を示す。
【００３０】
この実施の形態は、本発明を、基板表面が直角に交差するいわゆるＬ字形接続となる基板間に配置されて基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタに適用した例を示す。この基板接続用コネクタは、図３に示すように一方の基板Ｋ１の表面に実装されるプラグコネクタ１０と、他方の基板Ｋ２の表面に実装されるレセプタクルコネクタ２０とを備える。
【００３１】
レセプタクルコネクタ２０は、図２に示すように、プラグコネクタ１０が挿入される開口２１を有するハウジング２２と、そのハウジング２２に対して格子状に配列された複数のピン端子２３とを備える。ハウジング２２は側面から見てコ字形であり、上板２４と、底板２５と、背面板２６とを有する。ハウジング２２は、高さＨ及び長さＬよりも幅Ｗの寸法が大きく形成されている。したがって、ピン端子２３は、図示例ではハウジング２２の高さ方向に５段、幅方向に２５列、合計１２５本配列されている。全てのピン端子２３は、角ピンとして形成されている。
【００３２】
ハウジング２２は全体が絶縁性樹脂により形成され、全てのピン端子２３がハウジング２２の背面板２６をその板厚方向に貫通している。これにより、各ピン端子２３が電気的に互いに絶縁されている。ハウジング２２の上板２４及び底板２５には、プラグコネクタ１０の挿入を容易にするためのガイド斜面２４ａ、２５ａが形成されている。
【００３３】
ハウジング２２内には、レセプタクル側シールドを構成する複数の縦シールド板２７がハウジング２２の幅方向に等間隔で設けられている。各縦シールド板２７は長方形の板状に形成され、ハウジング２２の幅方向において隣り合うピン端子２３、２３間にそれぞれ配列されている。各縦シールド板２７は縦置きに配置されている。これにより、ピン端子２３は縦列５ピン毎に縦シールド板２７で区画された（両側から縦シールド板で挟まれた）形態である。各ピン端子２３は同一の長さで、縦シールド板２７の長さ寸法よりも長く形成されている。
【００３４】
次に、プラグコネクタ１０について説明する。
【００３５】
プラグコネクタ１０は、レセプタクルコネクタ２０の各ピン端子２３とそれぞれ電気的に接触する一対の接触片１１（図６参照）を有する複数のコンタクト１２と、それら各コンタクト１２を保持するハウジング１３とを備える。プラグコネクタ１０には、互いに平行に配置されてプラグ側シールド１４を構成する複数の横シールド板１４０〜１４５が縦シールド板２７と十字状に交差する形態で設けられる。プラグコネクタ１０のハウジング１３及びプラグ側シールド１４には、縦シールド板２７を進入させるためのスリット１５がそれぞれ設けられる。
【００３６】
次いで、これらの詳細について説明する。
【００３７】
プラグコネクタ１０のハウジング１３は、そのハウジング１３の厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数（５段）のハウジングユニット１３１〜１３５により構成されている。そして、各ハウジングユニット１３１〜１３５間に第１から第４の横シールド板１４１〜１４４がそれぞれ配置されている。ハウジング１３の上下にも横シールド板１４５、１４０が配置されている。
【００３８】
これらの横シールド板１４０〜１４５は、横置きとなるため、その平面積が縦シールド板２７よりも大きい。さらに、後述するように各横シールド板１４０〜１４５の平面積がそれぞれ異なり、下段から上段に向かうほど大きな平面積を有するように形成されている。具体的な形状としては、各横シールド板１４０〜１４５の幅寸法Ｗ１は何れも同じであるが、長さ寸法Ｌ１（図９参照）が相違している。この点は後述する理由から容易に理解できる。
【００３９】
ハウジングユニット同士の結合面には、図７に示すように、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部１７とメス型係合部１８とが設けられている。オス型係合部１７はハウジングユニット１３１〜１３５の表面側に設けられ、下面側にメス型係合部１８が設けられている。これらの係合部は、いわゆる「くさび」方式で係合するもので、図７に示すように後方からの差込により容易に結合することができる。
【００４０】
なお、オス型係合部１７は、ここでは各横シールド板１４０〜１４５も係合することができる高さを有するように設定されている。したがって、各横シールド板１４０〜１４５には、オス型係合部１７に係合させる切り欠き１４ａ（図６参照）が設けられている。
【００４１】
各ハウジングユニット１３１〜１３５には、コンタクト１２の装着孔１９が、ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列されている。そして、各装着孔１９間にスリット１９ａがそれぞれ設けられている。
【００４２】
プラグコネクタ１０は、各ハウジングユニット１３１〜１３５の後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニット３０（コンタクトユニット全体を指す）を備えている。ここでは、第１〜第５のコンタクトユニット３１〜３５を備えている。各コンタクトユニット３０は、各装着孔１９にそれぞれ圧入されるコンタクト群１１と、各コンタクトを基板Ｋ１に接続する引き出し導体であるテール群１１ａとをそれぞれ備えている。
【００４３】
コンタクトユニット３０は、コンタクト群１１とテール群１１ａを除く部分が樹脂モールドされた保持部分３０ａを有する。この樹脂モールドによる保持部分３０ａによって、各コンタクト１２同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁している。
【００４４】
図示のように、各ハウジングユニット１３の長さ寸法はほぼ同一に形成されている。しかし、各コンタクトユニット３０の長さ寸法は、下段に配置するコンタクトユニット３１よりも上段に配置するコンタクトユニット３２の方が順次長くなるように形成されている。その理由は次の通りである。
【００４５】
テール群１１ａが下方へ（基板Ｋ１の表面側へ）向くように、コンタクト群１１に対してテール群１１ａをほぼ直角に曲げていて、この状態で各コンタクトユニット３０が順次重なる配置としているためである。この構成により、プラグコネクタ１０を基板Ｋ１の表面に実装する際の半田付けが容易になる。したがって、図３に示すように基板Ｋ１、Ｋ２同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【００４６】
コンタクト群１１に対してテール群１１ａをほぼ直角に曲げるために、コンタクトユニット３０の樹脂モールドによる保持部分３０ａを、側面から見てほぼ直角に曲げ形成している。このように、テール群１１ａを下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールドによる保持部分３０ａによって容易にしかも高精度に実現することができる。
【００４７】
次に、このプラグコネクタ１０の製造方法の一例について、図８〜図１５を参照して説明する。
【００４８】
予め、プラグコネクタ１０のハウジング１３の構成部材である複数のハウジングユニット、プラグ側シールド１４を構成する複数の横シールド板、及び複数のコンタクトユニットをそれぞれ準備する。即ち、複数段に重ねて相互に結合可能な第１〜第５のハウジングユニット１３１〜１３５と、それら各ハウジングユニット間、及びハウジング１３の上下面に設けられる５枚の横シールド板１４０〜１４５と、各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される５個のコンタクトユニット３１〜３５とを準備し、しかる後、以下の組み立て工程を行う。
【００４９】
第１の工程では、図９に示すように、最下段の第１ハウジングユニット１３１に対してその上面側に横シールド板１４１を重ね、その切り欠き１４ａをオス型係合部１７に係合させて位置決めする。次いで、図１０に示すように、第１ハウジングユニット１３１の下面側に横シールド板１４０を装着し、その後端部１４０ａを下方へほぼ直角に曲げ形成しておく。さらに、その状態で、第１ハウジングユニット１３１の後端側から第１コンタクトユニット３１を圧入して接続する。
【００５０】
なお、第１ハウジングユニット１３１の下面側に対する横シールド板１４０の装着構造は若干相違している。ここでは、第１ハウジングユニット１３１の下面との間に差込用スリット１３ａを形成する支持突起１３ｂを複数箇所設けている。したがって、差込用スリット１３ａに横シールド板１４０を差し込んで装着する。もちろん、横シールド板１４０にも、差込用スリット１３ａ及び支持突起１３ｂに対応する孔（図示せず）を設けている。
【００５１】
第２の工程では、図１２に示すように、第１ハウジングユニット１３１上の横シールド板１４１の後部１４１ａを下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【００５２】
第３の工程では、図１３に示すように、第１ハウジングユニット１３１の横シールド板１４１上に第２ハウジングユニット１３２を重ねて第１ハウジングユニットと結合する。この結合作業は、第１ハウジングユニットのオス型係合部１７に対し、第２ハウジングユニット１３２のメス型係合部１７を係合させることで行う。
【００５３】
第４の工程では、図１３に示すように、第２ハウジングユニット１３２上に、横シールド板１４２を重ね、横シールド板１４１の場合と同様にして位置決めする。しかる後、図１４に示すように、その第２ハウジングユニット１３２の後端側から第２コンタクトユニット３２を圧入して接続する。
【００５４】
第５の工程では、第２ハウジングユニット１３２上の横シールド板１４２の後端部１４２ａを、図１５に示すように下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【００５５】
以降の工程では、図１５に示すように、前記の工程と同様にして、第２ハウジングユニット１３２上の横シールド板１４２上に第３ハウジングユニット１３３を重ねて結合し、その上に横シールド板１４３を重ねて位置決めする。その後、第３コンタクトユニット３３の接続、横シールド板１４３の後部１４３ａの曲げ加工、第４ハウジングユニット１３４及び横シールド板１４４の結合、コンタクトユニット３４の接続、・・・といった作業を順次行うことにより、図８に示すプラグコネクタ１０を組み立てる。なお、これらの組み立て工程は、手作業でも可能であるが、組み立て用の自動機を用いて行うことが望ましい。
【００５６】
このような方法によれば、下段のハウジングユニット１３１上に横シールド板１４１を介して上段のハウジングユニット１３２を重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全て（２５個）のコンタクト１２を同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクト１２の圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が５段であるので、５回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【００５７】
上記組み立て工程においては、各横シールド板１４０〜１４５を予め各ハウジングユニット１３１〜１３５に対して取り付けておくようにしても良い。そのようにすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができる。
【００５８】
本実施の形態では、各ハウジングユニット１３１〜１３５に、コンタクトユニット３１〜３５の装着孔１９をハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔１９間にスリット１９ａを設けている。このように各装着孔１９間にスリット１９ａを設けておくことで、レセプタクルコネクタ２０側の各縦シールド板２７を各装着孔１９間に進入させることができる。これにより、シールド効果を確実なものにすることができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の基板接続用コネクタによれば、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタを得ることができる。さらに、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプラグコネクタの斜視図である。
【図２】本発明に係るレセプタクルコネクタの斜視図である。
【図３】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態を示す縦断面図である。
【図４】本発明に係るプラグコネクタの要部の横断面図である。
【図５】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態における要部の横断面図である。
【図６】本発明に係る縦シールド板とコンタクトの関係を示す部分斜視図である。
【図７】本発明に係るプラグコネクタのハウジングユニットの部分斜視図である。
【図８】本発明に係るプラグコネクタの断面図である。
【図９】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１０】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１２】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１３】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１４】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１５】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ プラグコネクタ
１１ 接触片
１１ａ テール
１２ コンタクト
１３ ハウジング
１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ ハウジングユニット
１４ プラグ側シールド
１４０、１４１、１４２、１４３、１４４、１４５ 横シールド板
１４０ａ、１４１ａ 後部
１５ スリット
１７ オス型係合部
１８ メス型係合部
１９ 装着孔
１９ａ スリット
２０ レセプタクルコネクタ
２１ 開口
２２ ハウジング
２３ ピン端子
２４ 上板
２５ 底板
２６ 背面板
２７ 縦シールド板（レセプタクル側シールド）
３０ コンタクトユニット（群）
３１、３２、３３、３４、３５ コンタクトユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化や薄型化に伴い、電子回路の実装密度を上げる目的で、あるいは複数の回路基板を立体配置する目的で、回路基板同士を相互に接続する基板接続用コネクタが多く用いられている。
【０００３】
この基板接続用コネクタは、一般にプラグコネクタとレセプタクルコネクタとからなる。この種のコネクタは、プラグコネクタが一方の基板側に、レセプタクルコネクタが他方の基板側にそれぞれ実装される。この種のコネクタを用いた基板同士の接続形態には、大別して二つの形態がある。一つは、基板同士を重ねて接続した状態で、双方のコネクタが一対の基板で挟まれる形態である。他の一つは、両コネクタを結合した状態において、一方の基板表面と他方の基板表面とがほぼ直角に交差する形態である。
【０００４】
前者の基板接続用コネクタとしては、例えば特開平５−２７５１４７号公報、特開平１１−３２９６３６号公報に記載されている。後者の基板接続用コネクタとしては、例えば、特開平８−２８８０１９号公報、特開平１０−１７２６５２号公報に記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この基板接続用コネクタの場合、その端子数が近年では数十から数百にも及ぶ多ピンコネクタとなる点、高速伝送コネクタとなる点、などの理由から次のような点で解決すべき課題があった。
【０００６】
第１に、信号用端子の電磁シールドの問題である。従来の基板接続用コネクタにおいてもこの電磁シールドに関しては部分的に配慮されているものもあるが、充分とは言えない。例えば、信号用端子（信号ピン）がハウジングの幅方向に複数列、ハウジングの厚さ方向に複数段装備されたレセプタクルコネクタがある。このコネクタの場合、ただ単に、ハウジングの厚さ方向（縦方向）に延びるシールド板をハウジングの幅方向に間隔をおいて配列していた。そのため、間にシールド板が存在しない信号用端子同士でクロストークが生じる問題があった。
【０００７】
第２に、特にプラグコネクタの製造性や製造コストの問題である。例えば、プラグハウジングの幅方向に２５ピン、厚さ方向に５ピンの格子状配列となった多数のコンタクトを装備したプラグコネクタでは、その多数のコンタクトをハウジングの装着孔に圧入して装着する方法が実施されている。その際、コンタクトとシールド板とを交互に圧入するが、シールド板を縦に入れるため、コンタクトも縦に５列しか一度に圧入することができない。その結果、コンタクトの圧入工程及びシールド板の圧入工程をそれぞれ２５回、合計で５０回実施する必要があり、その分、製造性が悪く、製造コストも高くなる難点があった。勿論、この場合も上述したシールドの問題は依然として解決されていない。
【０００８】
本発明の第１の課題は、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタの技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の課題は、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる技術を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するために、以下の手段を採用した。
【００１１】
基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタであって、一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備える。前記レセプタクルコネクタは、前記プラグコネクタが挿入される開口を有するハウジングと、そのハウジングに対して格子状に配列された複数のピン端子とを備える。前記プラグコネクタは、前記各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する接触片を有する複数のコンタクトと、それら各コンタクトを保持するハウジングとを備える。前記レセプタクルコネクタには、互いに平行に配置される複数の縦シールド板が前記各ピン端子間に設けられる。前記プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板が前記縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられる。前記プラグコネクタのハウジング及び前記横シールド板には、前記縦シールド板を進入させるためのスリットがそれぞれ設けられる。
【００１２】
本発明によれば、プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板がレセプタクル側の縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられるため、信号用端子同士間の全てにシールド板が存在する形態とすることができる。これにより、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じないようにすることができる。
【００１３】
本発明では、前記各ピン端子と前記各コンタクトの接触片とがそれぞれ電気的に接続された状態にあるとき、それぞれの接続部の周囲が前記縦シールド板及び横シールド板で囲まれるように設定されていることが望ましい。ピン端子と接触片との接続部の周囲を縦シールド板と横シールド板で囲むことにより、クロストークの防止をより確実なものにすることができる。
【００１４】
本発明によるプラグコネクタのハウジングは、そのハウジングの厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数のハウジングユニットにより構成され、各ハウジングユニット間に前記横シールド板がそれぞれ配置されている構成とすることが望ましい。このように複数のハウジングユニットをハウジングの厚さ方向に複数段に重ねて相互に結合する構成とすることで、ハウジングユニットの数を少なくすることができるからである。さらに、各ハウジングユニット間に横シールド板を配置することで、複数の横シールド板を容易に設けることができるからである。
【００１５】
前記各ハウジングユニットには、前記コンタクトユニットの装着孔が、前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列され、各装着孔間に前記スリットが設けられている構成とすることも望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けることで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間に進入させることが可能になる。
【００１６】
前記ハウジングユニット同士の結合面には、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とが設けられている構成とすることも望ましい。このオス型係合部とメス型係合部とによってハウジングユニット同士を接着することなく容易にしかも着脱可能に結合することができるからである。
【００１７】
前記各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニットを備え、各コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトを基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられている構成とすることも望ましい。このように構成すれば、各装着孔にコンタクト群を装着するだけで、ハウジングユニットにコンタクトユニットを接続することができる。これにより、横一列に相当する多数のコンタクト群を同時に圧入して接続することが可能になる。
【００１８】
前記コンタクトユニットは、前記コンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされている構成とすることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列状態で一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。
【００１９】
前記各ハウジングユニットの長さ寸法をほぼ同一とし、前記コンタクトユニットの長さ寸法を、下段に配置するコンタクトユニットよりも上段に配置するコンタクトユニットの方が長くなるように形成し、前記テール群が下方へ向くように前記コンタクト群に対してテール群をほぼ直角に曲げている構成とすることが望ましい。このようにすれば、プラグコネクタを基板表面に実装する際の半田付けが容易になる。この場合、基板同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【００２０】
前記コンタクトユニットの樹脂モールドの部分を、側面から見てほぼ直角に曲げ形成することも望ましい。このようにすれば、テール群を下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールド部分で実現することができる。
【００２１】
一方、本発明の製造方法は、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設けられるシールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続されるコンタクトユニットとを用いたプラグコネクタの製造方法であって、以下の第１から第５の各工程を含む。
【００２２】
最下段の第１ハウジングユニットに横シールド板を重ねた状態で、その第１ハウジングユニットの後端側から第１コンタクトユニットを圧入して接続する第１工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第２工程。前記第１ハウジングユニットの横シールド板上に第２ハウジングユニットを重ねて第１ハウジングユニットと結合する第３工程。前記第２ハウジングユニット上に横シールド板を重ねた状態で、その第２ハウジングユニットの後端側から第２コンタクトユニットを圧入して接続する第４工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第５工程。
【００２３】
本発明の製造方法によれば、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設ける横シールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続するコンタクトユニットとを用いてこれらを組み立てる。組み立てにおいては、下段のハウジングユニット上に横シールド板を介して上段のハウジングユニットを重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全てのコンタクトを同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクトの圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が例えば５段であれば、５回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【００２４】
前記各横シールド板を予め各ハウジングユニットに設けておく工程を行うことも望ましい。そうすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができるからである。
【００２５】
前記各ハウジングユニットに、前記コンタクトユニットの装着孔を前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔間にスリットを設けておくことが望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けておくことで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間にそれぞれ進入させることが可能になる。
【００２６】
前記ハウジングユニット同士の結合面に、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とを設けることも望ましい。これにより、ハウジングユニットを順次積層する際の組み立て作業を極めて便利にすることができるからである。
【００２７】
前記コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトをそれぞれ基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられ、それらコンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされていることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。さらに、コンタクトユニット同士も電気的に絶縁することが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２９】
図１は本発明に係るプラグコネクタの斜視図であり、図２はレセプタクルコネクタの斜視図である。図３は基板へ実装したプラグコネクタとレセプタクルコネクタとを結合した状態の断面図を示す。
【００３０】
この実施の形態は、本発明を、基板表面が直角に交差するいわゆるＬ字形接続となる基板間に配置されて基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタに適用した例を示す。この基板接続用コネクタは、図３に示すように一方の基板Ｋ１の表面に実装されるプラグコネクタ１０と、他方の基板Ｋ２の表面に実装されるレセプタクルコネクタ２０とを備える。
【００３１】
レセプタクルコネクタ２０は、図２に示すように、プラグコネクタ１０が挿入される開口２１を有するハウジング２２と、そのハウジング２２に対して格子状に配列された複数のピン端子２３とを備える。ハウジング２２は側面から見てコ字形であり、上板２４と、底板２５と、背面板２６とを有する。ハウジング２２は、高さＨ及び長さＬよりも幅Ｗの寸法が大きく形成されている。したがって、ピン端子２３は、図示例ではハウジング２２の高さ方向に５段、幅方向に２５列、合計１２５本配列されている。全てのピン端子２３は、角ピンとして形成されている。
【００３２】
ハウジング２２は全体が絶縁性樹脂により形成され、全てのピン端子２３がハウジング２２の背面板２６をその板厚方向に貫通している。これにより、各ピン端子２３が電気的に互いに絶縁されている。ハウジング２２の上板２４及び底板２５には、プラグコネクタ１０の挿入を容易にするためのガイド斜面２４ａ、２５ａが形成されている。
【００３３】
ハウジング２２内には、レセプタクル側シールドを構成する複数の縦シールド板２７がハウジング２２の幅方向に等間隔で設けられている。各縦シールド板２７は長方形の板状に形成され、ハウジング２２の幅方向において隣り合うピン端子２３、２３間にそれぞれ配列されている。各縦シールド板２７は縦置きに配置されている。これにより、ピン端子２３は縦列５ピン毎に縦シールド板２７で区画された（両側から縦シールド板で挟まれた）形態である。各ピン端子２３は同一の長さで、縦シールド板２７の長さ寸法よりも長く形成されている。
【００３４】
次に、プラグコネクタ１０について説明する。
【００３５】
プラグコネクタ１０は、レセプタクルコネクタ２０の各ピン端子２３とそれぞれ電気的に接触する一対の接触片１１（図６参照）を有する複数のコンタクト１２と、それら各コンタクト１２を保持するハウジング１３とを備える。プラグコネクタ１０には、互いに平行に配置されてプラグ側シールド１４を構成する複数の横シールド板１４０〜１４５が縦シールド板２７と十字状に交差する形態で設けられる。プラグコネクタ１０のハウジング１３及びプラグ側シールド１４には、縦シールド板２７を進入させるためのスリット１５がそれぞれ設けられる。
【００３６】
次いで、これらの詳細について説明する。
【００３７】
プラグコネクタ１０のハウジング１３は、そのハウジング１３の厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数（５段）のハウジングユニット１３１〜１３５により構成されている。そして、各ハウジングユニット１３１〜１３５間に第１から第４の横シールド板１４１〜１４４がそれぞれ配置されている。ハウジング１３の上下にも横シールド板１４５、１４０が配置されている。
【００３８】
これらの横シールド板１４０〜１４５は、横置きとなるため、その平面積が縦シールド板２７よりも大きい。さらに、後述するように各横シールド板１４０〜１４５の平面積がそれぞれ異なり、下段から上段に向かうほど大きな平面積を有するように形成されている。具体的な形状としては、各横シールド板１４０〜１４５の幅寸法Ｗ１は何れも同じであるが、長さ寸法Ｌ１（図９参照）が相違している。この点は後述する理由から容易に理解できる。
【００３９】
ハウジングユニット同士の結合面には、図７に示すように、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部１７とメス型係合部１８とが設けられている。オス型係合部１７はハウジングユニット１３１〜１３５の表面側に設けられ、下面側にメス型係合部１８が設けられている。これらの係合部は、いわゆる「くさび」方式で係合するもので、図７に示すように後方からの差込により容易に結合することができる。
【００４０】
なお、オス型係合部１７は、ここでは各横シールド板１４０〜１４５も係合することができる高さを有するように設定されている。したがって、各横シールド板１４０〜１４５には、オス型係合部１７に係合させる切り欠き１４ａ（図６参照）が設けられている。
【００４１】
各ハウジングユニット１３１〜１３５には、コンタクト１２の装着孔１９が、ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列されている。そして、各装着孔１９間にスリット１９ａがそれぞれ設けられている。
【００４２】
プラグコネクタ１０は、各ハウジングユニット１３１〜１３５の後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニット３０（コンタクトユニット全体を指す）を備えている。ここでは、第１〜第５のコンタクトユニット３１〜３５を備えている。各コンタクトユニット３０は、各装着孔１９にそれぞれ圧入されるコンタクト群１１と、各コンタクトを基板Ｋ１に接続する引き出し導体であるテール群１１ａとをそれぞれ備えている。
【００４３】
コンタクトユニット３０は、コンタクト群１１とテール群１１ａを除く部分が樹脂モールドされた保持部分３０ａを有する。この樹脂モールドによる保持部分３０ａによって、各コンタクト１２同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁している。
【００４４】
図示のように、各ハウジングユニット１３の長さ寸法はほぼ同一に形成されている。しかし、各コンタクトユニット３０の長さ寸法は、下段に配置するコンタクトユニット３１よりも上段に配置するコンタクトユニット３２の方が順次長くなるように形成されている。その理由は次の通りである。
【００４５】
テール群１１ａが下方へ（基板Ｋ１の表面側へ）向くように、コンタクト群１１に対してテール群１１ａをほぼ直角に曲げていて、この状態で各コンタクトユニット３０が順次重なる配置としているためである。この構成により、プラグコネクタ１０を基板Ｋ１の表面に実装する際の半田付けが容易になる。したがって、図３に示すように基板Ｋ１、Ｋ２同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【００４６】
コンタクト群１１に対してテール群１１ａをほぼ直角に曲げるために、コンタクトユニット３０の樹脂モールドによる保持部分３０ａを、側面から見てほぼ直角に曲げ形成している。このように、テール群１１ａを下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールドによる保持部分３０ａによって容易にしかも高精度に実現することができる。
【００４７】
次に、このプラグコネクタ１０の製造方法の一例について、図８〜図１５を参照して説明する。
【００４８】
予め、プラグコネクタ１０のハウジング１３の構成部材である複数のハウジングユニット、プラグ側シールド１４を構成する複数の横シールド板、及び複数のコンタクトユニットをそれぞれ準備する。即ち、複数段に重ねて相互に結合可能な第１〜第５のハウジングユニット１３１〜１３５と、それら各ハウジングユニット間、及びハウジング１３の上下面に設けられる５枚の横シールド板１４０〜１４５と、各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される５個のコンタクトユニット３１〜３５とを準備し、しかる後、以下の組み立て工程を行う。
【００４９】
第１の工程では、図９に示すように、最下段の第１ハウジングユニット１３１に対してその上面側に横シールド板１４１を重ね、その切り欠き１４ａをオス型係合部１７に係合させて位置決めする。次いで、図１０に示すように、第１ハウジングユニット１３１の下面側に横シールド板１４０を装着し、その後端部１４０ａを下方へほぼ直角に曲げ形成しておく。さらに、その状態で、第１ハウジングユニット１３１の後端側から第１コンタクトユニット３１を圧入して接続する。
【００５０】
なお、第１ハウジングユニット１３１の下面側に対する横シールド板１４０の装着構造は若干相違している。ここでは、第１ハウジングユニット１３１の下面との間に差込用スリット１３ａを形成する支持突起１３ｂを複数箇所設けている。したがって、差込用スリット１３ａに横シールド板１４０を差し込んで装着する。もちろん、横シールド板１４０にも、差込用スリット１３ａ及び支持突起１３ｂに対応する孔（図示せず）を設けている。
【００５１】
第２の工程では、図１２に示すように、第１ハウジングユニット１３１上の横シールド板１４１の後部１４１ａを下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【００５２】
第３の工程では、図１３に示すように、第１ハウジングユニット１３１の横シールド板１４１上に第２ハウジングユニット１３２を重ねて第１ハウジングユニットと結合する。この結合作業は、第１ハウジングユニットのオス型係合部１７に対し、第２ハウジングユニット１３２のメス型係合部１７を係合させることで行う。
【００５３】
第４の工程では、図１３に示すように、第２ハウジングユニット１３２上に、横シールド板１４２を重ね、横シールド板１４１の場合と同様にして位置決めする。しかる後、図１４に示すように、その第２ハウジングユニット１３２の後端側から第２コンタクトユニット３２を圧入して接続する。
【００５４】
第５の工程では、第２ハウジングユニット１３２上の横シールド板１４２の後端部１４２ａを、図１５に示すように下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【００５５】
以降の工程では、図１５に示すように、前記の工程と同様にして、第２ハウジングユニット１３２上の横シールド板１４２上に第３ハウジングユニット１３３を重ねて結合し、その上に横シールド板１４３を重ねて位置決めする。その後、第３コンタクトユニット３３の接続、横シールド板１４３の後部１４３ａの曲げ加工、第４ハウジングユニット１３４及び横シールド板１４４の結合、コンタクトユニット３４の接続、・・・といった作業を順次行うことにより、図８に示すプラグコネクタ１０を組み立てる。なお、これらの組み立て工程は、手作業でも可能であるが、組み立て用の自動機を用いて行うことが望ましい。
【００５６】
このような方法によれば、下段のハウジングユニット１３１上に横シールド板１４１を介して上段のハウジングユニット１３２を重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全て（２５個）のコンタクト１２を同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクト１２の圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が５段であるので、５回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【００５７】
上記組み立て工程においては、各横シールド板１４０〜１４５を予め各ハウジングユニット１３１〜１３５に対して取り付けておくようにしても良い。そのようにすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができる。
【００５８】
本実施の形態では、各ハウジングユニット１３１〜１３５に、コンタクトユニット３１〜３５の装着孔１９をハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔１９間にスリット１９ａを設けている。このように各装着孔１９間にスリット１９ａを設けておくことで、レセプタクルコネクタ２０側の各縦シールド板２７を各装着孔１９間に進入させることができる。これにより、シールド効果を確実なものにすることができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の基板接続用コネクタによれば、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタを得ることができる。さらに、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプラグコネクタの斜視図である。
【図２】本発明に係るレセプタクルコネクタの斜視図である。
【図３】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態を示す縦断面図である。
【図４】本発明に係るプラグコネクタの要部の横断面図である。
【図５】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態における要部の横断面図である。
【図６】本発明に係る縦シールド板とコンタクトの関係を示す部分斜視図である。
【図７】本発明に係るプラグコネクタのハウジングユニットの部分斜視図である。
【図８】本発明に係るプラグコネクタの断面図である。
【図９】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１０】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１１】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１２】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１３】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１４】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図１５】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ プラグコネクタ
１１ 接触片
１１ａ テール
１２ コンタクト
１３ ハウジング
１３１、１３２、１３３、１３４、１３５ ハウジングユニット
１４ プラグ側シールド
１４０、１４１、１４２、１４３、１４４、１４５ 横シールド板
１４０ａ、１４１ａ 後部
１５ スリット
１７ オス型係合部
１８ メス型係合部
１９ 装着孔
１９ａ スリット
２０ レセプタクルコネクタ
２１ 開口
２２ ハウジング
２３ ピン端子
２４ 上板
２５ 底板
２６ 背面板
２７ 縦シールド板（レセプタクル側シールド）
３０ コンタクトユニット（群）
３１、３２、３３、３４、３５ コンタクトユニット
Claims (10)
- 基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタであって、
一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備え、
前記レセプタクルコネクタは、前記プラグコネクタが挿入される開口を有するハウジングと、そのハウジングに対して格子状に配列された複数のピン端子と、各ピン端子間に互いに平行に配置される複数の縦シールド板と、を備え、
前記プラグコネクタは、前記各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する接触片を有する複数のコンタクトと、それら各コンタクトを保持するハウジングと、前記各縦シールド板を進入させるために設けられた各スリットにより前記各縦シールド板とそれぞれ十字状に交差し、前記各ピン端子と前記各コンタクトの接触片とがそれぞれ電気的に接続された状態にあるときそれぞれの接続部の周囲を前記縦シールド板とで囲むように配置され、かつ、長さが異なる複数の横シールド板と、を備え、
前記各コンタクトをそれぞれ内包しそのハウジングの厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合されており、前記各コンタクトの装着孔が幅方向に間隔をおいて配列され、前記縦シールド板を進入させるためのスリットが各装着孔間に設けられた複数のハウジングユニットにより、前記プラグコネクタのハウジングが構成され、
前記各横シールド板は、前記各ハウジングユニット間にそれぞれ配置されており、各ハウジングユニット内の各コンタクトと、各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体と、をそれぞれの間に位置させるように、成形され、
前記プラグコネクタは、前記各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニットを更に備え、各コンタクトユニットは、前記各装着孔にそれぞれ圧入された各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体をそれぞれ内包する、
基板接続用コネクタ。 - 前記ハウジングユニット同士の結合面には、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とが設けられている、請求項１に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記コンタクトユニットは、前記引き出し導体を除く部分が樹脂モールドされている、請求項１又は２に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記各ハウジングユニットの長さ寸法がほぼ同一であり、前記コンタクトユニットの長さ寸法が、下段に配置するコンタクトユニットよりも上段に配置するコンタクトユニットの方が長くなるように形成され、前記各引き出し導体が下方へ向くように前記各コンタクトに対して各引き出し導体がほぼ直角に曲げられている、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記コンタクトユニットの樹脂モールド部分が、側面から見てほぼ直角に曲げ形成されている、請求項４記載の基板接続用コネクタ。
- 一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備え基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタの製造方法であって、
前記プラグコネクタを、
前記レセプタクルコネクタの各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する各接触片をそれぞれ有する各コンタクトをそれぞれ内包し複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、前記各ピン端子間に互いに平行に配置される各縦シールド板とそれぞれ十字状に交差するように各ハウジングユニット間に設けられる、長さが異なる各横シールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続され各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体をそれぞれ内包するコンタクトユニットとを用いて、
最下段の第１ハウジングユニットに横シールド板を重ねた状態で、その第１ハウジングユニットの後端側から第１コンタクトユニットを圧入して接続する第１工程と、
前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第２工程と、
前記第１ハウジングユニットの横シールド板上に第２ハウジングユニットを重ねて第１ハウジングユニットと結合する第３工程と、
前記第２ハウジングユニット上に横シールド板を重ねた状態で、その第２ハウジングユニットの後端側から第２コンタクトユニットを圧入して接続する第４工程と、
前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第５工程と、
により製造する基板接続用コネクタの製造方法。 - 前記各横シールド板を予め各ハウジングユニットに設けておく工程を有する、請求項６記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記各ハウジングユニットに、前記コンタクトユニットの装着孔を前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔間にスリットを設けている、請求項６又は７に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記ハウジングユニット同士の結合面に、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とを設けている、請求項６から８のいずれか１項に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記コンタクトユニットは、前記引き出し導体を除く部分が樹脂モールドされている、請求項６から９のいずれか１項に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
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