KR100646056B1 - 광원 소조립체를 구비한 커넥터 조립체 및 제조방법 - Google Patents

광원 소조립체를 구비한 커넥터 조립체 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

특히, 인쇄회로기판 혹은 다른 기구 위에 사용하기 위한 개선된 커넥터 조립체가 개시된다. 이 조립체는 RJ형 플러그와 같은 모듈 플러그를 수용하기 위한 하나 이상의 모듈 플러그 요부들을 구비하는 커넥터 하우징; 모듈 플러그의 단자들과 접하도록 상기 요부들 내에 배치된 복수의 전도체들; 전도체들과 상응하는 회로기판의 리드들 사이의 전기 경로를 구비한다. 커넥터 조립체 또한 광원 소조립체를 수용하기 위한 적어도 하나의 다른 요부들을 구비한다. 각각의 광원 소조립체는 작동중에 상태 표시를 볼 수 있게 형성된 하나 이상의 광원(예컨대, 발광다이오드)을 제공한다. 각각의 광원 소조립체는 광원과 커넥터 신호 경로 사이의 전자기적인 연결을 실질적으로 감소시키도록 구성된다. 광원 소조립체는 또한 커넥터 조립체의 제조를 단순화한다.
커넥터 조립체, 소조립체, 발광 다이오드, 상태 표시기, 캐리어소자

Description

광원 소조립체를 구비한 커넥터 조립체 및 제조방법 {CONNECTOR ASSEMBLY WITH LIGHT SOURCE SUB-ASSEMBLIES AND METHOD OF MANUFACTURING}
본 출원은 광원 소조립체를 구비한 커넥터 조립체 및 그 제조방법(Connector Assembly With Light Source Sub-Assemblies and Method of Manufacturing) 이라는 명칭의 미국특허 제6,773,298호로 등록된 2002, 5, 6일자 미국 특허출원 제10/140,422호에 대해 우선권을 주장하며, 그 내용은 참고를 위해 전체적으로 이 출원에 기재되었다.
본 발명은 일반적으로 소형 전자 소자에 대한 것이며, 특히 시각적인 상태 표시 성질을 가진 단일의 혹은 복수 포트의 커넥터 조립체에 관한 것이다.
예컨대, RJ 구조의 커넥터와 같은 모듈 커넥터는 전자 산업에서 잘 알려져 있다. 이러한 커넥터들은 여러 형태(예컨대, RJ-45, RJ-11)의 하나 이상의 모듈 플러그(modular plug)를 수용하고 커넥터가 연결되는 모 기구(parent device)와 모듈 플러그의 단자(terminal)들 사이에 신호를 전송하도록 형성된다. 통상 일정한 형태의 신호 조정(예컨대, 필터링 (filtering), 전압 변환, 등)은 커넥터를 통과하는 신호에 대해 커넥터에 의해 수행된다. 또한, 이러한 커넥터들은 자주 사용자/조작자에게 커넥터의 전기 상태에 대한 시각적인 표시를 제공하도록 시각 표시기 (visual indicator)를 구비한다. 이러한 시각 표시기로는 예컨대, 하나 이상의 파장에서 가시광을 발산하는 녹색 LED 및 노랑 LED와 같은 발광 다이오드(LEDs)를 포함할 수 있다.
효과적이고 경제적으로 사용가능한 커넥터 구조를 제조하는 것에 대해 많은 다양한 연구가 이루어졌다. 예컨대, (ⅰ) 커넥터에 적용가능한 공간 및 신호수신범위; (ⅱ) 전기 상태 표시기의 필요성(예컨대, LEDs); (ⅲ) 기구의 조립 및 제작과 관련한 비용 및 복잡성; (ⅳ) 여러 전기부품 및 신호조정 구조를 수용하는 성능; (ⅴ) 기구의 전기적인 노이즈 성능; (ⅵ) 기구의 신뢰성; (ⅶ) 상보성 기술을 수용하기 위해 설계를 변경할 성능; (ⅷ) 기존의 단자 및 핀 제거(pin out) 기준과 적용에 대한 적합성; (ⅸ) 개별적으로 다양한 부품 구조를 가질 수 있는 여러 포트의 하나로 커넥터를 설계하는 능력; (ⅹ) 불완전한 부품의 대체 가능성에 대해 연구가 이루어졌다.
또한, 시각 표시기를 필요로 하는 설계에서, 표시기의 존재는 커넥터 설계의 다른 부분에 대해 중요한 의미를 가질 수 있다. 예컨대, 일정한 형태의 시각 표시기 구조는 일정한 내부 부품의 구성을 배제시키며, 발산된 EMI (Electromagnetic Interference; 전자기 간섭) 등에 의해 커넥터의 전기적인 성능에 악영향을 미친다.
모듈 커넥터 내의 전기 상태를 시각적으로 표시하기 위하여 이제까지 여러 상이한 연구가 이루어졌다.
예컨대, 포크라스(Pocrass)에게 특허된 미국 특허 제4, 978, 317호 (이하에 서 포크라스 라고 함)에는 커넥터 하우징의 전면에 형성된 요부 내에 여러 가지의 LEDs가 배치되고 있다. 포크라스 특허의 LED 전도체(conductor)들은 커넥터의 상부 및 후방 벽들을 따라 커넥터를 관통하여 후방으로 연장하고, 이어서 기판(예컨대, PCB)으로 아래로 연장한다. 이러한 설계는 많은 문제점을 포함하는 데, 예컨대, (ⅰ) 비교적 긴 전극을 가진 LEDs를 사용함으로써 커넥터의 전기적인 성능을 감소시킬 수 있는 LEDs로부터의 발산된 EMI에 대한 포텐셜을 증가시키며; (ⅱ) LEDs 전극용 필요 경로를 형성하기 위한 복잡한 몰딩 기술; 및 (ⅲ) 각각의 LED를 개별적으로 삽입하는 것이 필요하여 인력비용을 증가시킨다.
포크라스의 설계에 의하면 또한 커넥터에 일단 삽입된 LEDs를 용이하게 제거하지 못하는 데, 이는 전극들이 초기 변형 후 제거를 위해서는 재차 변형되어 야 하기 때문이다.
또한, 포크라스의 설계는 LED 전극이 커넥터의 전방 벽 근처 기판에서 종료하는 사용예에는 잘 적용되지 못하는 데, 이는 회로 루트를 취하거나 다른 부품을 교체함이 없이 LED로부터 커넥터 내의 기판으로 전극의 경로를 설정하는 편리한 방법이 없기 때문이다.
포크라스의 설계와는 달리, 시각 표시기를 제공하기 위해 다른 방안이 사용되는 것으로서, LED를 직접 기판에 장착하고 LED광을 커넥터의 전방으로 경로 설정하기 위해 광 파이프 혹은 프리즘 소자를 사용하는 것이 있다. 이러한 연구들은 일반적으로 LED가 기판에 위치되어 전기적으로 접속되어야 할 뿐만 아니라 LED와 협력하도록 커넥터 하우징 내에 보충적인 광 파이프 혹은 프리즘이 제조 배치되어야 하 기 때문에 비용 및 복잡성이 증가하는 문제가 존재하였다. 이러한 광 파이프 구조는 또한 앞에서 설명한 전방으로 향하는 LEDs와 같이 직접 노출(direct view) 광원(light source)에 비교하여 조도가 감소하는 문제점을 발생한다. 더욱이, 포크라스 설계와 유사하게, 개별적인 LED/광 파이프 /프리즘의 처리가 재차 요구되어 제조 비용을 증가시킨다.
다음은 커넥터 내의 표시기를 제조하기 위한 다른 방안들을 나타내고 있는 데, 각각의 방안들은 또한 비용, 복잡성, 신축성, 및/또는 광 효율의 낮음과 같은 문제를 일정한 방식 혹은 다른 방식으로 가지고 있다.
1997, 3, 25일자로 벨 주니어(Bell, Jr.)에게 특허된 일체형 발광 다이오드를 구비한 모듈 잭(Modular jack with integral light-emitting diode) 라는 명칭의 미국특허 제5,613,873호에는 인쇄회로기판 가장자리에 연결할 10BASE-T 표준 에더넷형(Ethernet-type) 지역 네트웍용 모듈 잭(jack)이 개시되는 데, 이는 몸체부, 플러그 리셉터클(plug receptacle), PC 보드 장착기구, 및 LAN 접속 상태를 표시하기 위해 LED를 수용하는 공동(cavity)을 구비한다. 여기에서 LED는 바람직하게는 잭의 몸체부 전면에 매입 설치된다. 또한, 잭의 몸체부는 투명 혹은 반투명의 수지로 성형될 수 있으며, 공동은 몸체부 하측에 형성될 수 있으므로 잭의 몸체부가 LED로부터의 광을 잭 전면으로 유도할 수 있도록 LED는 PC 보드 위에 장착되고 잭이 LED 위로 PC 보드에 삽입될 수 있다. 1998, 1, 6일자로 루더밀크(Loudermilk)에게 특허된 모듈 잭 조립체 (Modular jack assembly) 라는 명칭의 미국특허 제 5,704, 802호에는 플러그 수용 공동을 구비한 하우징과 이 공동 위에 장착된 LED 조립체를 포함하는 모듈 잭이 개시된다. 이 특허에서는 LED 조립체가 하우징과 일체로 형성된다. LEDs는 LED 조립체에 내장되어 격벽으로 플러그 수용 공동과 분리된다. 플러그 수용 공동 내에 배치된 접촉 핀은 각각 공동의 루프를 따라 연장하는 접촉부를 구비한다. 접촉부는 그 영역을 따라 루프로부터 상이한 정도로 분리된다. 이로써 LED 조립체의 접촉 핀 위에 배치된 LED 리드로부터 더욱 분리된다. 다른 예로서 모듈 잭은 적층 형태 인자(stacked form factor)를 가지고 모듈 잭의 다발을 형성하도록 집합될 수 있다.
1998, 8, 25일자로 셸(Schell)에게 특허된 표시기 광 모듈 잭(Indicator light modular jack) 라는 명칭의 미국특허 제5,797, 767호에는 선로 상태 LEDs 를 제거가능하게 유지하도록 형성된 제거가능한 전면판과 전면 실드(shield)를 구비하는 모듈 잭이 구비된다. 바람직한 형태에서, 전면판은 표준의 이중 리셉터클 모듈 잭을 개선시키기 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 선로(line)가 데이터를 전달하고 수용하기 위해 사용되는 경우 특정 선로의 상태 혹은 활동을 표시하기 위하여 모듈 잭의 선로들에 전기적으로 연결된 여러 형태의 LEDs를 전면판은 보유한다. LEDs는 표준 리드 혹은 신축성 리본 케이블을 통해 개별 선로에 연결될 수 있다. 또한, 전면판은 금속으로 제조되어 회로에 대한 정적 배출 손상(static discharge damage)에 대해 보호를 제공한다. 금속 전면판은 손상을 초래할 수 있는 LED를 통하기 보다 전기용 다른 경로를 제공한다. 다른 형태에서 LEDs는 개별 선로에 굽혀져 연결되는 전면판 없이 굽은 회로에 직접 연결될 수 있다. 굽은 회로는 잭의 하우징 둘레로 연장하고 적절한 접착제에 의해 고정될 수 있다.
모린 등(Morin, et al)에게 1999, 3, 2일자로 특허된 광 표시기를 구비한 전기 커넥터(Electrical connector having a light indicator) 라는 명칭의 미국특허 제5, 876, 239호에는 모 기판(PCB) 근처에 배치된 발광기구 수신영역으로부터의 광 신호를 모듈 잭 리셉터클의 결합면을 따라 배치된 출력면을 통하여 커넥터가 장착된 위치로 전달하기 위한 적어도 하나의 광 파이프를 가지는 모듈 잭 리셉 터클 커넥터가 개시된다.마샬 등(Mashall, et al)에게 2000, 11, 28일자로 특허된 측면에 장착된 발광 다이오드를 구비한 모듈 잭(Modular jack with side mounted light emitting diode) 라는 명칭의 미국특허 제6,152,762호에는 실질적으로 개방된 전면측과 후방측 및 제1 및 제2의 길이방향 벽들을 구비하는 절연 하우징을 포함하는 모듈 잭이 개시된다. 제2의 길이방향 벽은 제1 벽 위로 이격된 평행한 벽에 위치된다. 실질적으로 개방된 잭의 전방 측면으로부터 후방측으로 연장하는 적어도 하나의 교차방향 플러그 수용 공동을 형성하기 위하여 제1 및 제2의 길이방향 벽들 사이에 이격된 평행한 관계로 한 쌍의 측벽들이 위치된다. 잭으로의 신호를 볼 수 있고 간섭을 줄이도록 하우징의 측면들 중 하나에는 발광 다이오드(LED) 모듈이 고정된다. LED 모듈은 또한 현장에서 교체할 수 있도록 용이하게 분리될 수 있다.
블레쳐 등(Bleicher, et al)에게 2001, 1, 16일자로 광 전달수단을 구비한 애드온 전기 조립체(Add-on electricity assembly with light transmission means) 라는 명칭의 미국특허 제6,174,194호에는 커넥터 하우징의 상부 및 후방 벽들 위에 장착한 하우징을 구비한 LED 조립체가 개시된다. 발광 다이오드는 LED 하우징 위에 장착되어 리셉터클에 인접한 전면에서 볼 수 있다. 전도체들이 회로판에 연결되기 위하여 LED 하우징을 통하여 발광기구로부터 연장한다. LED 하우징과 커넥터 하우징 사이에는 적어도 하나의 스냅 래치(snap latch)가 제공된다.헤스 등(Hess, et al)에게 2002, 4, 9일자로 특허된 모듈 잭용 광 파이프 라는 명칭의 미국특허 제6, 368,159호에는 보드 위에 LED를 배치하기 위하여 PC 보드에 장착된 모듈 잭이 개시된다. 잭은 바닥면의 광 인입 영역을 가지는 광 파이프, 후방면의 제1 광 반사영역, 전방면의 광 표시영역, 및 후방에서 전방으로의 길이방향 축을 구비한 광 파이프를 포함한다. 광 파이프는 또한 제1 광 반사영역의 전방에 위치된 제2의 광 반사영역을 상면에 구비하여 제1 및 제2의 광 반사영역은 LED로부터의 광을 수용하여 잭의 전방에서 볼 수 있는 광 표시영역으로 전방으로 반사하도록 위치된다.
차이 등(Chih, et al)에게 2002, 4, 23일자로 특허된 와이어로 연결된 모듈 잭 커넥터 조립체(Wire connected modular jack connector assembly) 라는 명칭의 미국특허 제6,375,514호에는 나란히 배치된 두개의 수용 공간을 가진 절연 하우징과, 수용 공간에 수용된 여러 단자들, 그 둘레에 여러 와이어들이 짜 넣어진 단자 블록, 하우징 위에 조립된 LED(발광 다이오드) 기구, 이 하우징을 덮는 실드를 가지는 모듈 잭 커넥터 조립체가 개시된다. LEDs는 커넥터 하우징의 상부를 따라 배치된 슬롯(slot)들이나 트랙(track)에 수용된다.
에스펜셰이드(Espenshade)에게 2002, 9, 24일자로 특허된 LED를 구비한 모듈 잭 이라는 명칭의 미국특허 제6,454,595호에는 하우징, 단자 모듈 및 LED 조립체를 구비한 모듈 잭이 개시된다. 하우징은 상부벽, 바닥벽, 쌍을 이루는 측벽들, 및 LED 슬롯을 포함한다. LED 조립체는 베이스와 베이스에 유지된 한 쌍의 LEDs를 구 비한다. LEDs는 하우징의 슬롯에 수용된다. 베이스는 슬롯에 LEDs를 유지시키기 위해 후크와 결합하는 한 쌍의 결합면을 구비한다.
상기 설명한 바를 검토하면, 전기 커넥터(예컨대, 모듈 커넥터)에서 시각 표시기를 제공하기 위한 개선된 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이 가장 바람직할 것이다. 이러한 개선된 장치에 의하면 제조상 비용 및 노동력이 절감되고, 종래기술의 방안들에 비해 발산된 EMI를 감소 혹은 완화시키며, 커넥터의 설치 공간의 절약, 커넥터 조립체 내부에 복수의 광원들을 일거에 삽입할 수 있게 하며, 이로써 노동비용을 감소시킨다. 또한, 이러한 개선된 장치는 대부분의 내부 커넥터 구조에 적용할 수 있으며, 이로써 커넥터 내부 및 표시기의 결합을 선택함에 있어서 최대의 유연성을 설계자에게 제공한다.
본 발명은 전기 커넥터 조립체에서 시각적인 상태 표시기를 제공하는 개선된 장치 및 방법에 의해 상기 설명한 문제점을 해결한다.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 커넥터 조립체에 사용하기 위한 개선된 광원 소조립체가 개시된다. 광원 소조립체는 일반적으로 적어도 하나의 광원 (예컨대, LED)과 광원을 물리적으로 수용하고 지지할 캐리어(carrier) 소자를 구비한다. 광원은 또한 광원이 커넥터 하우징에 대해 소정의 각도로 배치되도록 형성된 복수의 전극들을 구비한다. 이러한 광원 소조립체는 커넥터 하우징의 전방 영역에 일반적으로 형성된 상응하는 요부(recess)에 삽입되고, 광원은 커넥터 조립체 내에 소정 위치에서(예컨대, 커넥터 하우징의 전면) 광원이 보일 수 있도록 향해진다. 광원의 전극들은 기판 바로 아래 혹은 커넥터가 장착되는 외부 기기로 경로 설정되므로 전극의 연장 길이(및 그에 의해 발산된 EMI)를 최소화한다. 일 실시예에서, 상기 소조립체는 하나의 LED 전극 둘레에 성형된 하나의 캐리어를 구비하여, LED와 캐리어가 단일 혹은 복수의 포트를 가지는 커넥터 조립체에서 단부 표시기들로 사용되도록 형성된다. 제2 실시예에서, 소조립체는 중첩된 구조로 배치되고 복수 포트 커넥터의 인접 포트들 사이의 중간 영역에 사용하도록 형성된 두개의 LEDs를 구비한 단일의 캐리어를 포함한다. 이러한 이중 LED 구조는 커넥터 내의 공간을 절약할 뿐만 아니라 두 LEDs를 동시에 삽입할 수 있게 하여 제조를 단순화한다.
본 발명의 제2 측면에서는, 특히 인쇄회로기판 등에 사용하는 개선된 커넥터 조립체가 개시된다. 예시적인 실시예에서, 조립체는 하나 이상의 포트들 (즉, RJ형 플러그들을 수용하기 위한 모듈 플러그 요부들)을 가지는 커넥터 하우징, 모듈 플러그의 단자들과 접촉하도록 요부 내에 배치된 복수의 전도체들, 전도체들과 상응하는 세트의 회로기판의 접점들 사이의 전기 경로를 구비한다. 개선된 커넥터 조립체는 또한 상기 설명한 형태의 상응하는 광원 소조립체를 수용하기 위한 적어도 하나의 요부를 구비한다. 각각의 광원 소조립체는 광원과 커넥터의 신호 경로들 사이의 전자기적 연결을 실질적으로 감소시키도록 구성되어 광원의 작용에 의해 발생되는 노이즈 양을 감소시킨다.
예시적인 실시예에서 커넥터 조립체는 LEDs를 커넥터 조립체의 전방에서 용이하게 볼 수 있도록 요부에 형성된 모듈 플러그 래치에 인접하여 요부에 대해 배치된 두 광원(예컨대, LEDs)을 가지는 하나의 모듈 플러그 요부(포트)를 구비한다. 이 실시예에서 커넥터 조립체는 또한 각각의 소조립체가 하나의 광원을 포함하는 형태의 두 광원 소조립체를 수용하기 위한 두 요부를 구비한다. LED 전극(LED 당 두개 )은 소조립체가 요부에 삽입되면 LED 전극들이 회로판 혹은 커넥터 조립체가 장착되는 다른 기구 위의 각각의 접점들과 결합되도록 광원의 소조립체를 관통하여 경로가 설정된다.
제2의 예시적인 실시예에서 커넥터 조립체는 나란한 방향으로 복수의 플러그 요부들을 배치시킨 하나의 열의 복수 포트 커넥터 하우징을 구비한다. 각각의 플러그 요부들에는 두 광원들이 결합된다. 상이한 구조(즉, 두개의 효과적으로 대칭 영상(mirror imaged) 단부 소조립체와 하나 이상의 중간의 복수 광원 소조립체)를 가지는 3개의 광원 소조립체가 플러그 포트당 한 쌍의 상태 표시기를 제공하도록 하우징에 형성된 상응하는 요부에 삽입된다.
또 다른 실시예에서 커넥터 조립체는 각각의 포트 컬럼(column)들과 결합된 유닛 광원 소조립체를 가지는 복수 열(row)의 복수 포트 기구를 구비한다.
본 발명의 제3 측면에서 상기 설명한 커넥터 조립체를 이용하는 개선된 전자 조립체가 개시된다. 하나의 예시적인 실시예에서 전자 조립체는, 기판 위에 형성되고 납땜 공정을 통해 기판에 접합되는 복수의 전도성 트레이스(trace)를 구비하는 인쇄회로기판(PCB)에 장착되고 트레이스로부터 커넥터의 각각의 포트의 전도체를 통해 트레이스로부터의 전도성 경로를 형성하는 상기 설명한 복수 포트의 커넥터를 구비한다. 다른 실시예에서 커넥터 조립체는 중간 기판에 장착되는 데, 이 기판은 감소된 푸트프린트(footprint) 단자 어레이를 이용하여 PCB 혹은 다른 부품에 장착 된다.
본 발명의 제 4 측면에서는 개선된 광원 조립체의 제조방법이 개시된다. 이 방법은 일반적으로: 각각 시각면(viewing surface)과 복수의 그와 관련된 전극들을 가지는 제1 및 제2의 광원을 제공하며; 제1 광원의 전극들을 제1의 구조로 변형시키며; 제2 광원의 전극들을 제2의 구조로 변형시키며; 광원의 시각면들이 중첩하도록 제1 및 제2의 광원들을 배치하며; 제1 및 제2의 광원들의 전극들의 적어도 일부 둘레에 적어도 하나의 캐리어 소자를 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 제5의 측면에서는 본 발명의 커넥터 조립체 제조방법이 개시된다. 이 방법은 일반적으로: 전면, 적어도 하나의 모듈 잭 포트, 및 각각 상기 전면에 적어도 부분적으로 형성된 제1 및 제2 요부를 가지는 커넥터 하우징을 형성하며; 시각면과 복수의 전극들을 가지는 제1 및 제2의 광원들을 제공하며; 하우징의 전면으로부터 시각면이 보이도록 제1 요부 내에 광원이 수용될 수 있도록 제1 광원의 전극들을 제1의 구조로 변형시키며; 제1 광원의 전극들이 외부 기구와 접합하도록 위치시키면서 제1 광원을 제1 요부에 삽입하며; 제2 광원의 전극들이 외부 기구와 접합하도록 위치시키면서 제2 광원을 제2의 요부에 삽입하는 것을 포함한다.
본 발명의 특징들, 목적들과 이점들은 이하의 첨부도면과 관련하여 이루어지는 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 커넥터 조립체 하우징의 예시적인 단일 포트 실시예의 전면도이다.
도 1b는 광원 소조립체를 보이는 도 1a의 커넥터 조립체의 사시도이다.
도2a는 컨넥터 조립체 하우징의 좌측에 삽입하기 위한 광원 소조립체의 전면도이다.
도 2b는 도 2a의 광원 소조립체의 측면도이다.
도 3a-3d는 각각 도 1a의 커넥터의 우측 광원 소조립체와 접합하도록 배치된 광원의 전면도, 우측면도, 배면도, 저면도이다.
도 4는 포트에 수용된 세 개의 광원 소조립체를 구비한 복수 포트(두 포트) 커넥터 하우징의 예시적인 실시예의 전면도이다.
도 5a-5b는 각각 도 4의 커넥터 하우징에서 사용된 바와 같은 복수의 광원들을 가지는 층간(interstitial) 광원 소조립체의 전면도 및 측면도이다.
도 5c는 광원 소조립체가 수용된 도 4의 커넥터 하우징의 전면도이다.
도 6은 9개의 광원 소조립체가 수용된 복수 포트(8개의 포트들)의 커넥터 조립체의 또 다른 예시적인 실시예의 전면도이다.
도 7은 인쇄회로기판(PCB)에 장착된 도 6의 복수 포트 커넥터 조립체를 예시하는 사시도이다.
도 7a는 커넥터 조립체의 전도체 및 전극 단자들과 접합하도록 도 7의 PCB 내에 형성된 구멍들의 그리드 혹은 어레이의 상면도이다.
도 8a는 두 열의 복수 포트들을 가지는 하우징을 포함하는 본 발명의 커넥터 조립체의 다른 실시예의 전면도이다.
도 8b 및 도 8c는 각각 도 8a의 하우징에 사용하도록 형성된 층간 광원 소조 립체의 전면도 및 측면도이다.
도 9는 본 발명의 커넥터 조립체의 제조방법의 제1의 예시적인 실시예를 보이는 논리 흐름도이다.
도면에서 전체를 일관하여 동일한 부품에는 동일한 부호가 표시된다.
이하의 설명이 우선 RJ형 커넥터 및 이 기술분야에서 잘 알려진 관련된 모듈 플러그와 관련하여 이루어지나, 본 발명은 어떠한 형태의 다른 커넥터 형태와도 관련하여 사용될 수 있다. 따라서, 이하의 RJ 커넥터와 플러그들은 더 넓은 개념의 단지 예로서 제시된다.
또한, 이하의 설명이 이 기술분야에서 잘 알려진 발광 다이오드(LEDs)와 관련하여 이루어지나, 본 발명은 이하에서 더욱 상세하게 설명되는 여러 가지의 다른 광원 형태들과 관련하여 사용될 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 여러 실시예들에서 LEDs의 설명은 여러 형태의 광원(light source)을 이용하는 더욱 넓은 발명의 단지 예이다.
여기 설명되는 바와 같이, 전기 부품 및 전자 부품 이라는 용어는 상호 대체적으로 사용되고 제한없이 유도(inductive) 반응기들( 초크 코일 ), 트랜스 포머, 필터, 갭이 있는 코아 환상체(gapped core toroids), 인덕터, 캐패시터 (capacitor), 저항기, 작동 증폭기, 다이오드, 등의 개별 부품 혹은 집적회로, 하나로 혹은 결합되어 사용되는 부품들을 포함하는 일정한 전기적인 기능을 수행하도록 형성된 부품들을 의미한다. 예컨대, 전체적으로 여기에 참고를 위해 기재한 2000, 9, 13일자로 동일 양수인에 의해 현재 출원중인 개선된 전자 초소형 코일 및 제조방법 이라는 명칭의 미국 특허출원 제09/661,628호에 개시된 개선된 환상체(toroidal) 기구는 여기 개시된 본 발명과 결합하여 사용될 수 있다. 또한, 특히 1991, 5, 14일자로 특허되고 참고를 위해 여기에 전체적으로 기재되며 동일 양수인에 의해 제조된 전자적인 초소형 패키징 및 제조방법 라는 명칭의 미국 특허 제5,105,981호에 상세히 설명된 바와 같은 소위 인터록 베이스 조립체가 사용될 수 있다.
유사하게, 신호 조정(signal conditioning) 혹은 조정(conditioning) 이라는 용어는 제한적이 아니며 신호 전압 변환, 필터링, 노이즈 완화, 신호 스플리팅(splitting), 임피던스 조절 및 수정, 전류 제한, 캐패시턴스(capacitance) 조절, 및 시간 지연을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
단일 포트 실시예
도 1a 및 도1b와 관련하여 본 발명의 커넥터 조립체의 제1 실시예가 설명된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 조립체(100)는 일반적으로 내부에 형성된 하나의 모듈의 플러그 수용 커넥터 요부(105)를 가지는 커넥터 하우징 소자 (element)(102)를 구비한다. 커넥터 하우징 소자(102)의 전면벽(103)은 바람직하게는 커넥터 조립체(100)가 장착되는 PCB 면에 일반적으로 직각으로 혹은 수직으로 위치되며, 래치 기구는 PCB로부터 떨어져 위치되어 모듈 플러그는 커넥터 하우징(102)에 형성된 플러그 요부(105)에 PCB와 간섭됨이 없이 삽입될 수 있다. 플러그 요부(105)는 플러그 전도체들과 커넥터 전도체들(110) 사이에 전기적인 연결을 형 성하도록 요부(105)에 존재하는 세트를 이루는 각각의 전도체들(110)과 결합하도록 형성된 소정의 어레이(array)로 배치된 복수의 전기 전도체들을 구비하는 하나의 모듈 플러그(도시 없음)를 수용하도록 형성된다. 전도체들(110)은 커넥터를 PCB에 전기적으로 연결하기 위해 PCB 결합 어레이 (125)에 이르는 전기적인 경로에 연결된다. 한 쌍의 커넥터 지주들(130)이 또한 PCB 접속을 위해 공급된다. 예시적인 실시예에서 커넥터 하우징 소자(102)는 전기적으로 비전도성이며 열가소성 재료(예컨대, PCT테르멕스(Thermex), IR 컴패터블(compatible), UL94V-0)로 형성되는 데, 다른 재료들, 폴리머(polymer) 혹은 다른 것이 사용될 수 있다. 하우징 소자(102)를 성형하기 위해 사출성형공정 (injection molding process)이 사용되며, 선택 재료에 따라 다른 공정(예컨대, 트랜스퍼(transfer) 성형)이 이용될 수 있다. 하우징 소자의 선택과 제조는 이 기술분야에서 잘 알려져 있으며, 따라서 여기에서 추가적인 설명은 생략한다.
커넥터 하우징 소자(102)는 또한 각각 광원 소조립체를 수용하는 하나 이상의 모듈 요부(recess)를 포함한다. 본 발명의 광원 소조립체(200, 201)의 구조와 작용에 대해서 도 2a-2b와 관련하여 이하에서 상세하게 설명된다. 예시적인 실시예(100)에서 하우징 소자(102)는 각각 두 개의 소조립체들(200, 201)을 수용하도록 형성된 좌측 광원 소조립체 요부(115)와 우측 광원 소조립체 요부(120)를 포함한다. 도 1a의 예시적인 실시예에서 우측 및 좌측의 광원 소조 립체의 요부들은 실질적으로 서로에 대해 대칭(즉, 대칭 영상)이다; 그러나, 이러한 대칭 영상(mirror imaged) 의 대칭은 본 발명을 실시하기 위해 요구되지는 않는다.
예시된 실시예에서 커넥터 하우징(102)의 소조립체 요부들(115, 120)은 상기 설명한 광원 소조립체(200, 201)의 각각을 수용하도록 형성되어 광원의 전면판(207(도 2a)은 커넥터 하우징(102)의 전면벽(103)으로부터 오목하게 형성된다. 특히, 본 실시예의 요부(115, 120)는 소조립체(200, 201)의 LEDs를 수용하도록 직사각형 형상의 영역(131, 133)을 포함하며, 광원 소조립체(이하의 도 2a-2b와 관련하여 설명)의 캐리어 소자(carrier element)(205)를 수용하도록 형성되며 이를 하우징(102) 내에 견고하게 유지한다. 캐리어 소자들은 각각의 요부들(115, 120)에 마찰을 발생하면서 수용되어 요구되는 대로 접착제, 탭, 멈춤쇠, 및/또는 다른 유사한 기구에 의해 유지된다. 예시된 실시예에서 캐리어(205)는 캐리어면(과 LED 측면들)과 하우징 요부의 내벽들 사이에 간단히 마찰에 의해 유지되어 제조 공정을 단순화시킨다.
도 1a의 커넥터의 하우징 소자(102)의 각각의 모듈 플러그 요부(105)에는 일반적으로 하우징(102) 내에서 평행으로 배치되고 실질적으로 수평으로 향하는 복수의 홈들(grooves)(122)이 형성된다. 홈들(122)은 각각의 모듈 플러그의 전도체들과 결합하도록 사용되는 상기 설명한 전도체들(110)을 안내하고 수용 하도록 이격되어 형성된다.
또한, 커넥터 조립체(100)에는 커넥터 내부에 전자 부품을 장착하기 위한 하나 이상의 기판(도시 생략)이 구비될 수 있다. 이 기판은 예컨대, 본 출원과 동일 양수인에 의한 2002, 5, 6일자 출원의 여기에 전체적으로 참고를 위해 기재된 인서트 조립체를 가진 커넥터 및 제조방법 이라는 명칭의 심사중인 미국 특허출원 제 10/139,907호에 상세하게 설명된 바와 같은 실질적으로 수평인 기판과 인서트 조립체를 구비한다. 다른 예로서, 커넥터 조립체(100)의 내부는 본 출원인과 동일한 양수인에 의한 여기에 전체적으로 참고를 위해 기재된 2001, 3, 16일자 출원의 미국 국내 출원 제60/276,376호에 대해 우선권을 주장하는 2002, 3, 14일자 출원의 개선된 초소형 전자 커넥터 조립체 및 제조방법 이라는 명칭의 미국 특허출원 제10/099,645호에 설명된 바와 같은 하나 이상의 실질적으로 수직인 기판들을 수용하도록 형성될 수 있다. 여러 가지의 다른 내부 구조들이 본 발명의 커넥터 조립체에 이용될 수 있으며, 중요한 이점들 중의 하나가 된다(즉, 대부분의 커넥터 내부 구조와 조합될 수 있음).
이제 도 2a-2b도와 관련하여 도 1의 커넥터 조립체(100)에 사용되는 광원 소조립체(200)의 예시적인 실시예가 설명된다. 도 2a-2b의 소조립체(200)가 도 1a-1b의 단일 포트 실시예와 관련하여 설명되지만, 도 4-5c, 도6과 관련하여 설명된 바와 같은 복수 포트 실시예들에 동일하게 사용될 수 있음을 알아야 한다.
도 2a는 도 1a-1b의 커넥터 하우징(102)의 좌측 광원 소조립체의 요부들 (115)에 삽입되도록 형성된 광원 소조립체(200)의 전면도이다. 상보적인 우측 소조립체(201)(도 3과 관련하여 이하에서 설명됨)는 하우징(102)에 수용 되며; 본 실시예에서 우측 소조립체(201)는 좌측 소조립체의 대칭이다.
광원 소조립체(200)는 광원 캐리어 소자(205)와 광원(210)(예컨대, 발광 다이오드, 혹은 LED)을 포함한다. 비록 다색 기구( 백색광 LED와 같은) 혹은 예컨대 백열등( 백색광 LED와 같은), 액정이나 박막 트랜지스터 기구(TFT)와 같은 다른 형태의 광원이 필요시 전자기술 분야에서 잘 알려진 모든 이러한 기구들을 대체할 수 있더라도 각각의 커넥터(100)에 사용되는 광원(210)(및 이하에서 설명되는 대응하는 우측 광원(310))은 하나의 LED로부터 녹색 광, 다른 것으로부터는 황색 광과 같은 소정의 파장을 가지는 가시광을 발산한다. 그러나, 단순화를 위해 이하의 설명은 광원이 매우 낮은 가격으로 상업적으로 사용가능한 형태의 LEDs를 포함하는 것으로 상정한다.
도 2a의 LED(210)는 한 쌍의 전기적으로 전도성인 전극들(215, 220)과, 전극들의 변형후 광원이 커넥터 조립체의 전면으로부터 보여질 수 있도록 커넥터 하우징(102)의 전방으로 향하는 전면 혹은 가시면(207)을 더욱 포함한다. LED(210)는 일반적으로 이 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 커넥터의 전기 상태의 표시기로서 설비 관리자에 의해 사용된다.
LED 전극들은 바람직하게는 소정 방향으로 광원이 배치되도록 광원 소조립체(light source sub-assembly)에 삽입되도록 형성된다. 이와 같이, 광원 소조립체가 상응하는 커넥터 하우징(102)의 소조립체 요부(115)에 삽입되면, 광원은 커넥터 조립체 내에서 적절하게 정위될 것이다. 예컨대, 도 2b 도시와 같이, 대부분의 전극들이 광원 캐리어(205)를 통해 실질적으로 중첩된 어레이로 수직 아래방향으로 경로가 설정되고 LED 자체가 커넥터 조립체의 전면에 대해 소정 각도를 달성하도록 양자의 광원 전극들은 LED(210)에 근접하게 90도 굽혀질 수 있다.
도 2a의 전면도로부터 알 수 있는 바와 같이, LED(210)의 가시면 (207)은 도면의 평면으로부터 대향하며 광원 캐리어 소자(205)를 관통하여 연장하는 수직축 (209)에 대해 중앙 우측(즉, 소조립체(200)가 하우징(102)에 장착되면 도 1a의 모듈 잭에 더 근접)에 있다. 전면(207)은 도 2b의 측면도에 도시된 바와 같이 전극들(215, 220)을 변형함으로써 광원 소조립체(200)의 전면을 향하도록 한다. 가시면(207)이 전방으로 향하고 도 2a에 도시된 바와 같이, 편심시키기 위하여 전극들중 하나가 다른 회전면에서 또 다른 90도로 굽혀질 수 있다.
도 2a-2b 도시와 같이, 캐리어 소자(205)는 일반적으로 이미 설명한 바와 같은 상응하는 형상의 하우징 요부(115)에 수용되도록 형성되는 상부 및 바닥의 전극 소자들(271, 273)과 중앙의 웨브 영역(275)을 가지는 전방 단면의 도그본(dogbone) 으로 형성된다. 여기 사용된 도그본(dogbone) 이라는 용어는 양 단부들과 이들을 연결하는 중앙의 좀더 좁은 영역을 가지는 단면 형상을 나타낸다. 이러한 형상들은 2축 대칭(즉, 양 축에 대해 대칭), 일 축 대칭(일 축에 대해 대칭) 혹은 비대칭일 수 있다. 도 2b 도시와 같이, 캐리어(25)는 폭에 비해 길이가 길며 이로써 LED전극들과 소조립체에 일반적으로 안정을 부여하고 필요시 복수의 LEDs 혹은 광원을 유지시킬 수 있다(이하의 복수 포트 실시예의 설명을 참조). 도그본 형상은 또한 커넥터의 측 방향 공간 혹은 프로파일을 효과적으로 감소시키는 데, 이는 기존의 달리 이용되지 않았던 벽 두께를 다소 이용하도록 형성되기 때문이다.
그러나, 캐리어 소자(205)와 관련하여 다른 형상들이 이용될 수 있다. 예컨대, 상기 도그본 대신에, LED(s)의 전극들이 평면 두께 내에 직접 성형된 효과적으로 평평한 평면(도시생략)이 사용될 수 있다. 다른 실시예로서 캐리어들은, 중앙의 웨브 영역(275) 없이 상부 및 하부의 전극 캐리어들(271, 273)을 사용하는 것과 같이 두개 이상의 별개 부품들로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예로서 캐리어(205)는 C 형상의 몰딩(molding) 혹은 스탬핑(stamping)일 수 있다. 캐리어들(205)은 또한 단 하나의 LED와 한 쌍의 전극들만을 수용하도록 도 2b의 캐리어의 깊이(277)를 감소시키는 것에 의해 깊이를 길거나 짧게 할 수 있다. 캐리어의 여러 변형예들이 특정 적용예에 대한 소정의 필요성에 기초하여 본 발명에 일치하도록 사용될 수 있는 데, 이러한 변형들도 보통의 지식을 가진 당업자의 기술 수준 내에 있게 된다.
또 다른 실시예에서 커넥터 하우징(102), 요부들(115, 120), 및 광원 소조립체(220, 221)는 도 1 및 도 2의 별개 캐리어 소자(205)의 필요없이 하우징(102) 내에 직접 전극들(215, 220)을 수용하도록 형성될 수 있다. 특히, 이러한 변형 실시예에서 요부들(115, 120)은 전극들의 말단들이 커넥터 하우징(102)의 바닥벽을 관통하여 장착 기판(외부 기기)을 향하여 아래로 돌출하면서 전극들을 마찰적으로 수용하도록 전극들의 폭과 대략 동일하게 도 1a 도시 보다 더 좁게 형성된다. 이제 도 3에 있어서, 우측 광원 소조립체(201)에 사용되는 광원(300)이 예시된다. 광원(300)은 좌측 광원(210)과 유사하나, 우측 광원 소조립체(201)에 고정되도록 형성된다. 이러한 예에서 광원은 재차 예로서 표준 LED로 취해진다. 광원(300)은 발광소자(310)(예컨대, LED(310))와 한 쌍의 전극들(315, 320)을 구비한다. 전극들은 전방 혹은 가시면(307)이 커넥터 조립체(100)의 전방면과 연통되도록 절곡된다. 전극들(315, 320)도 또한 커넥터가 장착된 기판(도시 생략)에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 향하는 전극들(315, 320)의 축에 대해 가시면(307)의 중심을 좌측에 위치시키기 위해 변형된다. 이러한 실질적으로 수직인 방향 설정에 의해 전극 연장 길이가 최소화되고 전극의 말단부가 후자에 측 방향 응력을 부여함이 없이 기판에 형성된 상응하는 구멍들에 직접 수용될 수 있다.
도 3b의 측면도는 커넥터 하우징의 요부(120) 내의 소정 방향으로 가시면(307)을 향하게 하기 위하여 전극들(315, 320)이 90도 절곡되는(bending) 방안을 예시한다. 도 3c의 배면도에는 후방에서 보여질 수 있는 LED(300)가 도시된다.
도 3d는 광원의 저면도이다. 도 3b의 절곡 외에 전극(315)이 추가적으로 90도 절곡된다. 즉, 전극(315)은 두 개의 다른 회전면에서 두 번 절곡된다. 도 3b의 1차 절곡은 가시면(307)을 수직 대신에 수평으로 향하게 하며, 도 3d의 2차 절곡에 의해 가시면(307)은 도 3a도시와 같은 전극들에 의해 형성된 수직 축의 좌측으로 중심이 이동된다.
상기 설명한 바와 같은 전극 구조들은 예시적이며 제한하기 위함이 아니다. 특히, 다른 절곡 반경, 위치, 방향을 가지는 다른 전극 구조가 광원 소조립체용의 소정의 구조를 구비하도록 선택될 수 있다. 또한, 커넥터 하우징(102) 내에 형성된 요부(115, 120)는 광원과 캐리어 사이의 소정의 관계를 수용하도록 이루어질 수 있다.
또한, 광원 소자들(210, 310)은 단면이 직사각형일 필요는 없으며, 예컨대, 정사각형, 원형, 타원형, 혹은 다른 여러 평행육면체 형상을 취할 수 있다. 그 가시면(207, 307)은 평면일 필요는 없으며, 오목하거나 볼록 혹은 다른 소정 형상일 수 있다. 광원의 전방 혹은 가시면(207, 30)과 커넥터 하우징(102)의 전방면 사이 의 여러 오프셋(offset)이 필요시 이용될 수 있으며, 본 실시예에서는 고려되었다.
복수 포트 실시예
이제 도 4-5c와 관련하여 본 발명의 제2 실시예의 커넥터 조립체가 설명된다. 도 4 도시와 같이, 조립체(450)는 일반적으로 복수 모듈의 플러그 수용 커넥터 요부(455)가 내부에 형성된 커넥터 하우징 소자(451)를 구비한다. 커넥터 하우징 소자(451)의 전면벽은 바람직하게는 커넥터 조립체(450)가 장착되는 PCB 면에 일반적으로 직각으로 혹은 수직으로 위치되며, 래치 기구는 PCB로부터 떨어져 위치되어 모듈 플러그는 커넥터 하우징(451)에 형성된 플러그 요부(455)에 PCB와 물리적으로 간섭됨이 없이 삽입될 수 있으며; 그러나 본 발명과 부합하는 다른 구조들(예컨대, 래치를 하측으로 하는)이 이용될 수 있다. 플러그 요부들 (455)은 플러그 전도체들과 커넥터 전도체들(410) 사이에 각각 전기적인 연결을 형성하도록 요부(455)에 존재하는 세트를 이루는 각각의 전도체들(410)과 결합하도록 형성된 소정의 어레이로 배치된 복수의 전기 전도체들을 구비하는 하나의 모듈 플러그(도시 없음)를 각각 수용하도록 형성된다. 각 세트의 전도체들(410)은 커넥터를 PCB에 전기적으로 연결하기 위해 각각의 PCB 결합 접점(425)에 이르는 전기적인 경로(pathway)에 연결된다. 한 쌍의 커넥터 지주들 (465)이 또한 PCB 접속을 위해 제공된다. 예시적인 실시예에서 커넥터 하우징 소자(451)는 전기적으로 비전도성 이며 도 1a와 관련하여 설명된 바와 같은 커넥터 하우징(102)과 유사하게 형성될 수 있다.
커넥터 하우징 소자(451)는 또한 각각 광원 소조립체를 수용하는 하나 이상의 모듈 요부들을 구비한다. 예시적인 실시예(450)에서 하우징 소자(451)는 좌측 광원 소조립체 요부(415), 중앙 혹은 층간(interstitial) 광원 소조립체 요부(475), 및 우측 광원 소조립체 요부(420)를 구비한다. 커넥터(450)의 예시적인 실시예에서 우측 및 좌측 광원 소조립체 요부들은 서로 대칭이다. 중간 광원 소조립체 요부 (475)는 하나의 광원만을 수용하는 공간을 각각 제공하는 좌측 및 우측 요부들 (415, 420)과 반대로 두 광원을 가지는 광원 소조립체를 수용할 공간을 구비한다.
도 5a-5c와 관련하여 도 4의 중간 광원 소조립체(475)에 삽입하기 위한 층간 광원 소조립체(500)가 설명된다. 도 5a는 광원 소조립체(500)의 전면도이며, 도 5b는 동일한 소조립체의 측면도이고, 도 5c는 커넥터 하우징(451)에 삽입된 소조립체(500)(및 좌측 및 우측 소조립체)를 도시한다.
층간 (interstitial) 광원 소조립체(500) 는 제1 쌍의 전극들(520)을 가지는 제1 광원(505)을 구비한다. 광원 소조립체(500)는 또한 제2 쌍의 전극들(525)을 가지는 제2 광원(510)을 구비한다. 광원 소조립체(500)는 또한 광원 캐리어 모듈(515)을 구비한다. 광원 캐리어 모듈(515)은 이미 설명한 광원 캐리어 소자(205)에 구조가 유사하나 동일할 필요는 없으며, 캐리어 소자(205)와 유사하거나 상이한 여러 형상을 가질 수 있다.
도 5a, 5b에 설명되는 바와 같이, 전극 쌍들(520, 525)은 광원 캐리어(515)를 통과하여 아래로 연장한다. 도 5a에 잘 도시된 바와 같이, 광원 소자(505, 510)의 전면들(507, 508)은 도면 평면의 수직인 방향을 향하며 커넥터의 전방을 향하도록 광원들이 향해진다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 상보적인 쌍의 굽힘부를 사용하 여 전면들(507, 508)의 중심은 각각 도 5a에 도시된 바와 같이 중심 좌측, 중심 우측이 되도록 형성된다.
도시되지는 않았지만, 광원 소조립체(200, 201, 500)들은 커넥터의 신호 경로로부터 광원 전환 순간 노이즈를 분리시키기 위하여 부가적인 전자기적인 실딩(shielding)을 가지도록 구성될 수 있다. 예컨대, 광원 소조립체는 광원 소조립체의 광원 및/또는 광원 전극들을 전자기적으로 보호하기 위하여 절연 도관 혹은 래핑(wrapping) (예컨대, 실딩 테이프)을 포함하도록 구성될 수 있다. 대신에, 실딩 재의 얇은 층이 이하에서 설명되는 바와같이, 하우징의 광원 요부들 내면 위에 형성될 수 있다. 많은 다른 실딩 방안들이 본 발명과 부합하도록 연구될 수 있다.
커넥터 조립체(500)의 구조와 관련된 몇 가지 이점들은 이 기술분야의 전문가들에게는 용이하게 이해될 것이다. 중간 혹은 층간 광원 소조립체 요부 (475)의 사용에 의해 커넥터 제조공정을 단순화함으로써 전체 제조비용을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 복수의 층간 광원 소조립체(7개의 층간 광원 소조립체가 이용되고, 8개의 포트로 된 하나의 열을 가지는 18커넥터에서와 같이; 이하의 도 6 참조)를 가지는 커넥터 조립체를 제조시 이러한 이점은 증가되거나 다중화된다. 또한, 광원 소조립체(200, 201, 500)를 사전 제조함으로써 커넥터 조립체(500)에 광원들을 삽입하는 공정이 용이하게 자동화될 수 있다.
이와 대조적으로, 상기 설명한 포크라스 특허에 설명된 바와 같이, LEDs 전극(혹은 다른 광원)을 커넥터 조립체 하우징에 나사 결합식으로 관통시키는 것을 포함하는 종래의 방법은 더욱 비효율적이며 제조비용을 증가시켰다.
본 발명의 광원 구조의 다른 중요한 이점은 광원 전극들은 장착되는 PCB 혹은 다른 기구로 수직 하방으로 연장하여 종래기술의 솔루션들에서 직면하였던 전자기적인 노이즈의 교차 결합(cross-coupling)을 대다수 피하게 된다. 광원 소조립체는 필요시 광원에서 발생된 노이즈의 신호 전도체(110)의 신호 경로로의 교차결합을 더욱 제한하기 위하여 추가적인 노이즈 실딩을 구비하도록 구성할 수 있다. 광원 전극들의 하방으로의 연장에 의해 커넥터 내부 부품들은 본질적으로 광원 소조립체의 존재(혹은 부재)에 의해 영향을 받지 않으므로 광원 소조립체가 같이 사용될 수 있는 커넥터 내부 구조의 범위를 증가시킨다.
도 6은 커넥터 조립체(450)에 의해 제공된 12어레이(array)의 포트에 비해 하나의 18어레이의 포트를 포함하는 커넥터 조립체(600)를 예시한다. 커넥터(600)의 구성과 구조는 앞에서 설명한 커넥터(450)의 구성 및 구조와 유사하므로 여기에서 반복 설명은 생략한다.
앞에서 설명한 바와 같이, 광원 소조립체(200, 201, 500)는 필요시 각각의 광원에 대한 노이즈 실딩(noise shielding)을 구비하도록 형성될 수 있다. 유사하게, 커넥터 조립체(100, 450, 600)는 실딩을 제공하도록 구성될 수 있다. LEDs에 의해 방사된 노이즈로부터 신호 경로 전도체(110)를 보호하는 것이 요구되면, 그러한 실딩이 커넥터 조립체 및/또는 광원 소조립체(200, 201, 500) 내에 여러 다른 방법으로 구비될 것이다. 일 실시예에서, LED 실딩은 각 광원 소조립체의 삽입에 앞서 광원 소조립체 요부들(115, 120, 475)(혹은 LED 자체의 비전도성 부분 위에)의 내벽 위에 얇은 금속(예컨대, 구리, 니켈, 혹은 구리와 아연의 합금)층을 형성 하는 것에 의해 이루어질 수 있다. 다른 실시예에서 광원 소조립체는 예컨대 광원의 전극용 내부 절연 도관을 구비할 수 있는 내부 노이즈/EMI 실딩 층을 구비하도록 제조된다. 이 기술분야에서 통상적인 바와 같이 외부 커넥터 실딩(커넥터 하우징의 외부 부분의 일부 위로 실행된 유닛 실드와 같은)이 채택될 수 있다.
도 7은 설계 및 구조상 커넥터 조립체(450, 600)와 유사하나 이 예에서는 3개 포트들(710)의 세트와 네 개 광원 소조립체(715)를 가지는 커넥터 조립체 (705)를 포함하는 전자 조립체(700)가 설명된다. 커넥터 조립체(705)는 외부 기판, 이 경우는 PCB(702)에 장착된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 커넥터 조립체(705)는 신호 경로 접점들과 광원 전극의 말단부를 포함하도록 PCB 결합 접점이 PCB(702)에 형성된 각각의 구멍들(연결점, 도시 생략)을 관통하도록 장착된다. 결합 접점은 구멍을 둘러싸는 세트를 이루는 전도성 트레이스(720)에 납땜 고정됨으로써, 그 사이에 영구적인 전기적 접속을 형성하고 일정 정도의 물리적 지지를 제공한다. 커넥터 하우징은 또한 모듈 커넥터 기술 분야에서 잘 알려진 형태의 위치조정 지주(도 1a의 지주(130)와 같은)에 의해 고정될 수 있어서 PCB에 형성된 상응하는 구멍에 대해 커넥터 조립체(705)를 고정한다. 전도체들(및 전극들)은 도 7a 도시와 같이 커넥터(705)를 기판(702)에 전기적으로 연결하기 위해 소정의 핀이 없는 구조로 형성된다. 도 7의 실시예에서는 전도체/구멍의 예가 도시되었으나 다른 장착기술과 구조가 사용될 수 있다. 예컨대, 결합 어레이의 전도체들은 커넥터 조립체(705)를 PCB(702) 위에 실장시킬 수 있는 구조로 형성되므로 구멍의 필요성을 제거한다. 다른 예로서, 커넥터 조립체(705)는 볼 그리드 어레이(BGA), 핀 그리드 어레이(PGA), 혹은 다른 비표면 장착기술과 같은 표면 장착 단자 어레이를 통하여 PCB(702)에 장착된 중간기판(도시 생략)에 장착될 수 있다. 단자 어레이의 푸트프린트(footprint)는 커넥터 조립체(705)에 대해서와 같이 감소될 수 있으며, PCB(702)와 중간 기판 사이의 수직 거리는 중간기판 단자 어레이의 푸트프린트 외측이며 커넥터 조립체(705)의 푸트프린트 내로 되도록 조정될 수 있다.
복수 열(Multi-row) , 복수 포트(Multi-port)의 실시예
이제 도 8a-8c와 관려하여 본 발명의 커넥터 조립체의 또 다른 실시예가 설명된다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 커넥터 조립체(800)는 일반적으로 두개의 포트들이 제1열(804)에 배치되고 제2열(806)에 두개의 포트들이 배치되도록 열(row)과 컬럼(column) 구조로 배치된 복수의 모듈 잭 포트(4)(802)를 가지는 하우징(801)을 포함한다. 포트들, 열들, 컬럼들의 숫자는 필요에 따라 변경될 수 있으며, 따라서 예시된 구조는 단지 예임을 이해해야 한다. 이하의 도 8b 및 도8c에 대해 도시된 바와 같이, 복수의 광원 요부들(815, 820, 875)이 상응하는 광원 소조립체(815, 820)를 수용하기 위하여 하우징 내에 형성된다.
두개의 외측 혹은 측면의 요부들(815, 820)이 하우징(801)의 일 단부에 배치되어 앞에서 설명한 바와 같은 요부들과 일반적으로 유사하며, 도 8b 및 도 8c의 예시적인 층간 광원 소조립체(850)에 도시된 바와 같이, 복수의 더 깊은 (즉, 수평으로 더 긴) 캐리어 소자들을 수용하도록 각각 연장되는 것만이 다르다. 특히, 층간 광원 소조립체(850)는, 네 광원들(855, 857, 859, 861)의 세트를 이루는 전극들(856, 858, 860, 862)이 도 8c에 도시된 바와 같이 캐리어들(852, 854)의 하나 혹 은 양자를 관통하여 연장되도록 위-아래(over-under) 구조로 배치된 제1 및 제2의 캐리어 소자들(852, 854)을 포함한다. 따라서, 도 8b-8c 광원 구조는 단일 포트 및 복수 포트의 단일 열의 실시예와 관련하여 이미 설명되었던 구조와 완전히 유사하며, 제2 캐리어와 세트를 이루는 LEDs가 제1 캐리어의 상부에 수직으로 배치되는 점만 다르다. 전극들 만에 의해 부여된 것 외에 소조립체에 기계적인 강성을 부가하기 위하여 필요시 층간 소조립체(850)의 두 캐리어들(852, 854) 사이에 하나 이상의 브리지 소자들(863)이 형성될 수 있다. 이러한 브리지 소자들은 예컨대, 도 8c 도시와 같이 두 캐리어 소자들(852, 854) 사이의 성형 웨브 혹은 기계 분야에서 잘 알려진 형태의 다른 지지 구조를 포함할 수 있다.
도 8a- 8c 실시예는 단지 설계의 일 예이며, 다른 실시예들(예컨대, 상이한 형상의 캐리어들의 사용, 혹은 상이한 형태의 광원 등)과 관련하여 본 명세서에서 이미 설명된 상기 변형들, 수정들, 혹은 대체예들이 동일하게 본 발명에 적용될 수 있음을 알 것이다.
제조방법
이제 도 9와 관련하여, 본 발명의 상기 설명한 커넥터 조립체의 제조방법(900)이 상세하게 설명된다. 도 9의 방법(900)의 이하의 설명이 복수 포트 커넥터 조립체(도 4-5c 도시와 같은)와 관련하여 이루어졌으나, 도 1a의 단일 포트 실시예 및 도 8a-8c에 도시된 바와 같은 복수 열의 구조를 포함하는 다른 구조에 더 넓은 본 발명의 방법이 동일하게 적용될 것이다. 또한, 방법(900)의 여러 단계들의 조합이 아래의 부수적인 제조방법을 규정하기 위하여 수집되고/혹은 순서가 변경될 수 있다.
방법(900)은 분산된 방식 혹은 집중된 방식으로 실행될 수 있다. 즉, 하나의 제조 설비가 각각의 단계 혹은 단계들의 그룹을 실행할 필요는 없다. 예컨대, 상이한 소조립체를 제조하기 위하여 여러 회사들과 계약될 수 있으며, 여전히 다른 계약자 혹은 주요 제조 작업자가 여러 단계에서 형성된 부품들과 소조립체 를 모두 사용하여 최종 조립체를 완성할 수 있다.
도 9의 실시예에서 방법(900)은 일반적으로 우선 단계(902)에서 커넥터 하우징 소자(451)를 형성하는 것을 포함한다. 형성된 커넥터 하우징 소자는 좌측 및 우측의 광원 소조립체 요부들(415, 420)과, 층간 요부(475)를 가진다. 커넥터 하우징 소자는 또한 적어도 하나의 모듈 플러그 수용 요부(455)와 그 안에 배치된 후방 공동을 포함하도록 형성된다. 커넥터 하우징 소자는 이 기술분야에서 잘 알려진 사출 성형 공정을 이용하여 형성되는 데, 다른 공정들도 사용될 수 있다. 사출 성형 공정이 선택되는 것은 몰드의 미세한 상세한 사항을 정확하게 복제할 수 있고 가격이 저렴하고 공정이 용이하기 때문이다. 다른 실시예에서 노이즈 실딩이 하우징 형성 단계(902)의 소단계로서 커넥터 하우징 소자의 여러 영역에 부가될 수 있다.
다음에, 단계(904)에서 전도체 세트(410)가 제공된다. 앞에서 설명한 바와 같이, 전도체 세트는 실질적으로 정사각(square) 혹은 직사각(rectangular) 단면을 가지고 하우징 (451) 의 커넥터 슬롯 내에 고정되는 크기를 가지는 금속(예컨대, 구리 혹은 알루미늄 합금) 스트립을 포함한다.
단계(906)에서, 전도체는 커넥터 요부 내로 향해져 변형되며(즉, 하우징 (451) 내에서 모듈 플러그 단자들과 결합해서), 도 7의 PCB(702)와 같은 외부 기구로 연장된다. 전도체는 이 기술 분야에서 잘 알려진 성형 다이 혹은 기계를 사용하여 소정 형상으로 성형될 수 있다. 특히, 도 4의 실시예에 대해, 전도체 세트(410)는, 단자 어레이가 PCB/외부기구(702)와 결합되고, 커넥터 플러그(즉, 수(male) RJ 커넥터 형)와 결합하기 위해 사용되는 소정의 겹쳐진 동일 평면 어레이를 형성하도록 변형된다. 앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 광원 소조립체는 커넥터의 내부 구조로부터 효과적으로 독립하며; 따라서, 전도체 (410) 의 내부 구조 및 다른 전자 및/또는 신호 조정 부품들이 이용될 수 있다. 예컨대, 전도체(410)는 각각 앞에서 설명한 미국 특허출원 제10 /139, 907호에 설명된 바와 같은 기판 위에 신호 조정 부품을 배치시킨 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 많은 다른 구조들이 또한 이용될 수 있다; 따라서, 단계 (906)에서의 전도체(410)의 형성 및 배치에 대한 이전의 설명은 단지 본질적으로 예로서 이루어진 것임을 알아야 한다.
단계(908)에서, 하나 이상의 광원에 소정의 전극 구조가 제공된다. 이 공정은 여러 다른 방식으로 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 표준 상업적인 LEDs들과 같은 일 세트의 광원이 사용되어 기계 벤딩 등과 같은 일정한 수의 변형 기술을 사용하여 도 5a-5b 도시와 같은 소정의 절곡 구조로 전극들이 변형될 수 있다. 이러한 LEDs 는 보통 저 가격으로 전극들이 직선이 되도록 제조됨으로써 후속의 벤딩이 필요하다. 한편, 단계(908)는 소정의 전극 구조를 가지는 일 세트의 규격화된 광원을 구성하기 위한 통상적인 제조과정을 포함할 수 있다. 또 다른 변형예에서는 전극들의 변형은 이하의 단계(910)에서 설명된 바와 같이 전극들 위에 캐리어 소자들 을 성형하거나 배치한 후에 이루어질 수 있다. 소정의 광원 전극 구조를 제공하기 위하여 일정한 수의 상이한 방안 및/또는 상기 방안들의 조합이 사용될 수 있다.
단계(910)에서, 하나 이상의 광원 캐리어 소자(205, 415)가 형성된다. 광원 캐리어 소자들은 상응하는 하우징 요부들(415, 420, 475) 내에 고정되고 광원의 하나 이상의 전극들을 수용하기 위한 적어도 하나의 세트의 구멍들을 포함하도록 형성된다. 본 실시예에서, 이 공정은 이 기술 분야에서 잘 알려진 사출 성형 공정을 이용하여 전극들 둘레에 직접 캐리어 소자들을 성형하는 것을 포함하며, 다른 공정들이 사용될 수도 있다. 예컨대, 캐리어 소자들(구멍을 구비한)은 전극들과 독립하여 형성될 수 있으며, 전극들은 이어서 변형 전 혹은 후에 삽입될 수 있다.
단계(912)에서, 광원 전극들의 말단부는 소정이 단자 어레이 간격과 패턴을 형성하기 위하여 캐리어 소자(들) 내에 수용된 후에 변형될 수 있다(여기, 도 5a 도시와 같이). 이러한 변형은 단계(908)와 관련하여 위에서 설명된 유사한 방법을 사용하여 이루어진다. 캐리어 소자가 광원 전극 둘레에 성형되면, 이 단계(912)는 전극들의 말단부가 캐리어 소자의 구멍을 관통할 필요가 없으므로 캐리어 변형에 대해 어느 시기에도 실행될 수 있음을 알아야 한다. 그러나 한편, 캐리어 소자들 (205, 415)이 사전에 성형되고 전극들이 이어서 그 안에 삽입되면 말단부들은 이러한 삽입 단계 후에 변형되어야 한다. 제조된 광원 소조립체들(415, 420)은 이어서 하우징 소자(451)의 상응하는 요부들(415, 420, 475) 내에 삽입된다. 일 실시예에서 이러한 삽입은 각각의 소조립체의 후방 부분을 먼저 손으로 잡고 하우징 요부 내로 삽입하고, 이어서 정렬되면 소정 위치에 이들을 정위시키기 위해 하우징 내의 위치로 캐리어 소자(및 광원)를 가볍게 가압하는 것을 포함한다. 한편, 이러한 삽입 작업은 예컨대, 제조 기술 분야에서 잘 알려진 형태의 잡고 설치하는(pick-and-place) 기계의 변형물을 사용하여 자동화될 수 있다. 또한, 상응하는 요부들에 여러 광원 소조립체를 삽입하는 것이 모든 소조립체가 하우징에 동시적으로 삽입되도록 평행으로 이루어질 수 있다.
또한 이러한 삽입을 용이하게 하기 위하여 캐리어 소자들(및 광원 몸체의 후방 부분 조차)은 일정 정도의 오 정렬을 수용하도록 형성되거나 테이퍼될 수 있다. 예컨대, 캐리어 소자의 후방 에지 위에 V 형 테이퍼가 각각의 캐리어 및 소조립체의 적절한 위치 및 삽입을 위해 안내하도록 사용될 수 있어서 커넥터의 수동 혹은 자동 조립을 촉진한다.
마지막으로, 임의적인 단계들(916, 918)에서, 커넥터 조립체(450)는 전기적으로 시험되며(광원들의 시험 작동을 포함), PCB(702)와 같은 외부기구 위에 장착된다. 커넥터 조립체는 또한 외부 기구 위에 장착 후에 시험될 수 있다. 본 실시예에서, 장착 단계는 커넥터를 여러 전도체들(410)과 전극 말단부가 PCB(702)의 상응하는 구멍 내에 수용되도록 외부 기구 위에 커넥터를 설치하고, 이어서 전기 경로를 형성하기 위하여 전자를 후자에 환류 납땜(reflow soldering)하는 것을 포함한다. 표면 실장 등의 다른 기술이 이미 설명한 바와 같이 대신 사용될 수 있다.
본 발명의 일 측면이 방법의 특정의 연속된 단계와 관련하여 설명되었지만 이러한 설명들은 본 발명의 더 광범한 방법의 단지 예로서 이루어진 것이며, 특정 사용예에서 요구되는 대로 수정될 수 있다. 일정한 단계들은 일정 상황 하에서는 불필요하거나 임의적일 수 있다. 또한, 일정한 단계들 혹은 기능이 설명된 실시예들에 부가될 수 있거나 두 개 이상의 단계들의 실행 순서가 교체될 수 있다. 이러한 모든 변경은 여기 개시되고 보호를 구하는 발명 내에 포함되는 것으로 생각된다.
이상의 상세한 설명이 여러 실시예들에 적용되는 바와 같이 본 발명의 신규한 특징을 도시하고 설명하며 지적하였지만, 설명된 기구 혹은 방법의 형태나 세부 사항에서 여러 삭제, 교체, 및 변경들이 이 기술 분야의 당업자들에 의해서는 본 발명으로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있다. 상기 설명은 본 발명을 실시함에 있어 현재 고려되는 가장 바람직한 모드이다. 이러한 설명은 제한적으로 해석되어서는 안되며, 본 발명의 원리에 대한 예로서 이루어진 것이다. 본 발명의 범위는 청구범위와 관련하여 결정되어야 한다.

Claims (24)

  1. 적어도 하나의 광원과, 상기 적어도 하나의 광원의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 캐리어 소자를 가지는 적어도 하나의 소조립체; 및,
    전면과, 상기 전면 내에 실질적으로 형성되고 상기 적어도 하나의 소조립체의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 요부를 가지는 커넥터 하우징을 구비하여 이루어지며;
    상기 적어도 하나의 소조립체가 상기 전면을 통해 상기 요부에 실질적으로 삽입되면 상기 적어도 하나의 광원은 상기 하우징의 상기 전면으로부터 보일 수 있도록 위치되는 커넥터 조립체.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원은 외부 기구의 전도성 트레이스들 중의 상응하는 하나에 전기적으로 연결되도록 형성된 복수의 전극들을 가지는 LED를 포함하는 커넥터 조립체.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 캐리어 소자는 상기 적어도 하나의 요부에 수직 방향으로 수용되는 실질적으로 평면인 소자를 포함하는 커넥터 조립체.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원은 상기 평면 소자의 평면으로부터 오프셋으로 배치되는 커넥터 조립체.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 캐리어 소자는 상부 및 바닥부 전극부 및 그 사이에 배치된 중앙부를 포함하는 커넥터 조립체.
  6. 전면을 가지는 하우징으로서, 상기 전면 내에 적어도 부분적으로 형성되며, 각각 복수의 단자들을 가지는 모듈 잭을 수용하도록 형성되는 복수의 모듈 잭 포트들; 상기 각각의 포트들에 근접하고 적어도 부분적으로 상기 전면에 위치하 여 상기 하우징의 양단부 위에 배치되며, 각각 그 안에 광원을 수용하도록 형성된 제1의 요부들; 및, 상기 전면에 적어도 부분적으로 위치되고 실질적으로 상기 복수의 포트들 중의 인접한 포트들 사이에 배치되며, 복수의 광원을 그 안에 수용하도록 형성된 복수의 제2의 요부들을 포함하는 하우징;
    상기 제1의 요부들의 상응하는 하나의 요부에 수용되도록 형성되며 외부기구와 결합하도록 형성된 전극들을 구비한 제1의 광원; 및,
    상기 전면을 통하여 상기 복수의 제2 요부들 중의 각각의 요부에 각각 실질적으로 수용되며 외부기구와 결합되도록 형성된 전극들을 가진 복수 세트의 제2 광원들을 구비하여 이루어지는 전기 커넥터 조립체.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제1 요부들의 각각의 요부에 수용되도록 형성되며, 상기 상응하는 하나의 제1 전극과 상기 캐리어들을 고정 관계ㅗ 유지하기 위하여 상기 각각의 제1 광원의 전극들과 협력하는 제1 캐리어들; 및,
    상기 복수의 제2 요부들의 각각에 수용되도록 형성되며, 상기 캐리어들과 상기 세트를 이루는 제2 전극들의 상응하는 전극들을 고정 관계로 유지하기 위하여 상기 세트를 이루는 제2 광원들의 각각의 광원의 상기 전극들과 협력하는 복수의 제2 캐리어들을 더 포함하는 전기 커넥터 조립체.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광원들은 상기 제1 및 제2의 요부들에 장착시 상기 전면으로부터 보여질 수 있는 가시면을 가지고 각각 두개의 상기 전극들을 가지는 LEDs를 포함하는 전기 커넥터 조립체.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 광원들의 상기 전극들은 상기 각각의 캐리어들 내에 실질적으로 평행인 수직 방향으로 배치되는 전기 커넥터 조립체.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 제1 캐리어들은 각각 하나의 광원의 전극들을 수용하고, 상기 제2 캐리어들은 각각 두 광원의 전극들을 수용하는 전기 커넥터 조립체.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 세트를 이루는 제2 광원들은 두 LEDs를 포함하며, 상기 두 LEDs의 가시면들은 서로 겹쳐지며, 상기 두 LEDs의 전극들은 상기 제2 캐리어들중의 하나에 적어도 부분적으로 수용되는 전기 커넥터 조립체.
  12. 커넥터 조립체 제조방법으로서:
    전면과, 상기 전면에 적어도 부분적으로 각각 형성된 적어도 제1 및 제2 의 요부와 적어도 하나의 모듈 잭을 구비하는 커넥터 하우징을 형성하며;
    가시면과 그와 결합된 복수의 전극들을 가지는 제1 및 제2의 광원들을 제공하며;
    상기 하우징의 상기 전면으로부터 상기 가시면이 보이도록 상기 광원이 상기 제1의 요부에 수용되도록 상기 제1 광원의 전극들을 제1의 구조로 변형하며;
    상기 하우징의 상기 전면으로부터 상기 가시면이 보이도록 상기 광원이 상기 제2의 요부에 수용되도록 상기 제2 광원의 전극들을 제2의 구조로 변형하며;
    상기 제1 광원의 전극들이 외부기구에 결합되게 위치되도록 상기 전면을 통하여 실질적으로 상기 제1 요부에 상기 제1 광원을 삽입하며; 및,
    상기 제2 광원의 전극들이 외부기구에 결합되게 위치되도록 상기 전면을 통하여 실질적으로 상기 제2 요부에 상기 제2 광원을 삽입하는 것을 포함하여 이루어지는 커넥터 조립체 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 변형단계는 상기 제1 및 제2 광원들의 상기 전극들을 상이한 구조로 변형시키는 것을 포함하는 커넥터 조립체 제조방법.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 제1 광원의 상기 전극들의 적어도 일부 둘레에 상기 제1 요부에 적어도 부분적으로 수용되도록 형성된 제1 캐리어 소자를 형성하며;
    상기 제2 광원의 상기 전극들의 적어도 일부 둘레에 상기 제2 요부에 적어도 부분적으로 수용되도록 형성된 제2 캐리어 소자를 형성하는 것을 더 포함하되 상기 제1 캐리어 소자를 형성하는 단계와 제2 캐리어 소자를 형성하는 단계는 상기 제1 요부에 상기 제1 광원을 삽입하기 전에 이루어지는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체제조방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 제1 캐리어 소자 및 제2 캐리어 소자를 형성 단계는 상기 제1 광원의 전극들을 제1의 구조로 변형 및 제2 광원의 전극들을 제2의 구조로 변형 후에, 상기 제1 및 제2 광원들의 전극들 위에 각각 상기 제1및 제2의 캐리어들을 몰딩하는 것을 포함하는 커넥터 조립체 제조방법.
  16. 전면에 적어도 하나의 요부가 형성된 하우징을 가지는 전기 커넥터에 사용하기 위한 광원 조립체로서:
    길이방향 크기를 가지고 상기 커넥터 하우징에 형성된 상보적인 요부 내에 적어도 부분적으로 고정되게 형성되는 캐리어 소자; 및, 상기 캐리어 소자 내에 적어도 부분적으로 유지되는 복수의 전극들과 전면을 가지는 적어도 하나의 광원을 구비하며;
    상기 적어도 하나의 요부 내에 적어도 부분적으로 수용되도록 형성되는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 전면의 평면은 상기 캐리어 소자의 상기 길이방향 크기에 대해 실질적으로 수직이며; 상기 조립체가 상기 요부 내에 수용시 상기 전극들은 외부기구의 상응하는 전도성 소자들과 결합하도록 형성되는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  18. 제 16항 또는 제17항에 있어서, 상기 전극들 각각은, 상기 적어도 하나의 캐리어 소자로부터 상기 길이방향 크기를 따라 실질적으로 평행한 열로 돌출하는 말단부를 포함하는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  19. 제 16항 또는 제17항에 있어서, 상기 캐리어 소자는 평평한 단면을 가지는 유닛 소자를 포함하며, 상기 길이방향 크기는 상기 하우징의 전면에 수직인 축에 평행한 상기 커넥터 하우징 내에 수용되도록 형성되는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  20. 제 16항 또는 제17항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광원은 두개의 광원을 포함하며, 상기 두 광원들의 전면들은 겹쳐지는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  21. 제 20항에 있어서, 상기 두 광원들은 직접 접촉되어 구비되는 전기 커넥터용 광원 조립체.
  22. 광원 조립체 제조방법으로서:
    가시면과 이와 관련된 복수의 전극들을 각각 가지는 제 1광원과 제2 광원을 제공하며;
    상기 제1 광원의 상기 전극들을 제1 구조로 변형하며;
    상기 제2 광원의 상기 전극들을 제2 구조로 변형하며;
    상기 광원들의 가시면들이 겹쳐지도록 상기 제1 및 제2 광원들을 배치하며; 및,
    상기 제1 및 제2 광원들의 전극들의 적어도 일부 둘레에 적어도 하나의 캐리어 소자를 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 광원 조립체 제조방법.
  23. 삭제
  24. 제 22항에 있어서, 상기 형성 단계는 상기 전극들 둘레에 상기 캐리어 소자를 사출 성형하는 것을 포함하는 광원 조립체 제조방법.
KR1020047017878A 2002-05-06 2003-05-06 광원 소조립체를 구비한 커넥터 조립체 및 제조방법 KR100646056B1 (ko)

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