KR100611427B1 - 삽입구조를 갖는 컨넥터 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진보된 모듈러 플러그 컨넥터 구조(100)에 관한 것으로 플래너, 컨넥터 하우징의 후면부 내에 구비된 결합기판(301)을 갖는 삽입부재(400)를 제거가능한 낮은 프로파일로 구비되며 상기 기판은 하나 도는 그 이상의 전자적 구성부품(377)을 선택적으로 수용하도록 구비된다. 바람직한 실시예에서 컨넥터부재는 단일 삽입부재를갖는 단일포트를 포함한다. 상기 컨넥터의 컨덕터와 터미널은 삽입부재에 수용되는 각각이 몰드 캐리어(220) 내에 지지된다. 다수의 광원(380)은 하우징 내에 수용되고 상기 발광다이오드의 컨덕터(382)는 삽입부재의 기판 사에 컨덕티브 트레이스와 결합된다. 다른 실시예에서 상기 컨넥터는 다중-포트 "1×N " 장치를 포함한다. 상술한 실시예를 제조하기 위한 방법이 포함된다.
모듈러, 플러그, 컨넥터, 하우징, 포트

Description

삽입구조를 갖는 컨넥터 및 그의 제조방법{CONNECTOR WITH INSERT ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING}
- 우선권 -
본 출원은 2002년 5월 6일 출원된 미국특허출원 제10/139,907호 CONNECTOR WITH INSERT ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING를 우선권주장하는 출원이다.
본 발명은 전자장치의 구성부품에 관한 것으로 특히 내부 전자장치의 구성부품을 포함하는 단일 또는 다중 컨넥터 구조를 제작하는 방법과 개선된 구조를 출원하는 것이다.
"RJ"와 같은 모듈러 컨넥터는 전자분야에 널리 알려져 있다. 상기 컨넥터는 하나 또는 그 이상의 다양한 형상의 모듈러 플러그를 수용하고 컨넥터가 결합된 모듈러 플러그와 모체장치의 터미널 사이에서 통신하도록 구비된다. 일반적으로 신호상태(필터링, 전압변환 또는 그와 같은 상태)의 형성은 컨넥터를 통과하는 신호 컨넥터에 의해 수행된다.
여러가지 다른 점은 효과적이고 경제적인 컨넥터 디지인을 생산하는 단계를 포함하는 것이다. 상술한 다른 점은 예를 들면 (1) 컨넥터를 이용가능한 볼륨 및 "풋프린트" ; (2) 전기적 상태 지시기의 필요성(예:LED); (3)장치를 조립하고 제조 하는 것과 관련된 비용과 복잡성 (4) 다양한 전기적 구성부품 및 신호 상태의 형태를 수용하는 능력; (5) 전자장치의 전기적 노이즈 성능; (6) 장치의 신뢰성; (7) 보충기술을 수용하는 디자인을 변화하는 능력; (8) 터미널과 "핀아웃" 표준과 적용분야와의 호환성; (9) 각각의 다양한 내부 전자구성부품 형태를 갖고 다수의 포트 중의 하나로서 컨넥터를 설계하는 능력; (10) 단점을 갖는 구성부품의 교체 또는 보수; 를 포함한다.
모듈러 컨넥터에서 여러가지 다른 구성요소는 이제까지의 종래기술에 포함된다. 많은 디지인들이 PCB 도는 휴대전자장치의 기판, 컨넥터 하우징 내의 신호 컨디션 구성부품에 이용된다. 예를 들어 1991년 12월 3일 출원된 SAKAMOTO의 미국특허 제5,069,641호 "모듈러잭" 은 회로보드 상에 마운트된 모듈러 잭을 포함한다. 상기 프린트 보드는 회로보드 상의 모듈러잭을 마운트하기 위해 이용되는 플러그와 잭과 접촉하기 위한 컨텍터로 고정된다. 상기 컨텍터와 터미널은 프린트 보드 상의 와이어에 의해 노이즈 억제 전자부품과 연결된다. SAKAMOTO 는 비교적 큰 종축 하우징 프로파일을 필요하는 종방향의 보드를 제안하고 전기적 상태를 관찰할 수 없는(예:LED) 장치를 제안하고 있다.
1996년 12월 24일 출원된 미국특허 제5,587,884호 "ELECTRICAL CONNECTOR JACK WITH ENCAPULATED SIGNAL CONDITIONING COMPONENTS" 는 네트워크 구성부품을 이용하기 위한 실드되지 않은 트위스트된 한쌍의 와이어 내에서 신호를 조절하기에 적합한 모듈러잭 전기컨넥터를 포함한다. 상기 모듈러잭은 종래의 인슐레이티브 하우징과 몰드된 전면 삽입부재와 후면 삽입부재를 삽입하는 단계를 포함하는 삽입 구조를 포함한다. 모듈러 플러그와 결합하기 위한 접촉터미널은 전면삽입부재로부터 후면삽입부재에 연장된다. 상기 후면삽입부재는 일반모드의 초크코일, 필터회로 및 IEEE 10 베이스 T 네트워크 구성부품으로부터 입력하고 출력하는 것과 같이 어플리케이션에서 사용되도록 트위스트된 한쌍의 신호를 조절하기에 적합한 변환과 같은 신호조절 구성부품을 포함한다. 상기 후면 삽입부재의 몰드된 몸체의 삽입은 구성부품을 보호하고 구성부품을 안정화하는 신호조절 구성부품을 포함하는 것이다. 상기 몰드된 몸체 삽입은 특정 어플리케이션을 위한 인터페이스 프로세서를 포함하는 외부 프린트 회로 보드와 같이 결합을 위한 후면삽입부재로부터 외부회로까지 연장하는 접촉터미널과 리드의 위치를 안정화한다. 상기 신호조절구성부품은 접촉 터미널과 리드에 직접 접합되거나 삽입몰드된 후면삽입몸체 내에 인슐레이트된 신호조절프린트 회로보드에 마운트될 수 있다. 라만의 접근은 이용할 수 있는 내부 PCB 를 제공하고 실용적인 이용 또는 발광다이오드의 배열을 제안하거나 제공하지는 않는다.
1997년 7월 15일 출원된 시어러(SCHEER)의 미국특허 제5,647,767호 "ELETRICAL CONNECTOR JACK ASSEMBLY FOR SIGNAL TRANSMISSION" 은 네트워크 구성부품을 이용하기 위한 실드되지 않은 트위스트된 한쌍의 와이어 내의 신호를 조절하기 위해 모듈러잭 전기컨넥터를 포함한다. 상기 모듈러잭은 종래의 인슐레이티브 하우징과 몰드된 전면 삽입부재와 후면 삽입부재를 삽입하는 단계를 포함하는 삽입구조를 포함한다. 모듈러 플러그와 결합하기 위한 접촉터미널은 전면삽입부재로부터 후면삽입부재에 연장된다. 상기 후면삽입부재는 일반모드의 초크코일, 필 터회로 및 IEEE 10 베이스 T 네트워크 구성부품으로부터 입력하고 출력하는 것과 같이 어플리케이션에서 사용되도록 트위스트된 한쌍의 신호를 조절하기에 적합한 변환과 같은 신호조절 구성부품을 포함한다. 상기 후면삽입부재는 일반모드의 초크코일, 필터회로 및 IEEE 10 베이스 T 네트워크 구성부품으로부터 입력하고 출력하는 것과 같이 어플리케이션에서 사용되도록 트위스트된 한쌍의 신호를 조절하기에 적합한 변환과 같은 신호조절 구성부품을 포함한다. 상기 후면삽입부재는 특정 어플리케이션을 위한 인터페이스 프로세서를 포함하는 외부 프린트 회로보드와 같이 외부회로에 결합을 위한 후면삽입부재로부터 외부회로까지 연장하는 접촉터미널과 리드의 위치를 안정화하는 삽입 몰드몸체를 포함한다. 상기 신호조절구성부품은 인캡슐된 구성부품 프린트 회로보드에 마운트될 수 있다. 부가적인 리드는 그라운드와 다른 연결과 같이 제공하는 구성부품 프린트 회로보드의 익스포즈된 부분에 연결된다.
시어러(SCHEER)의 미국특허 제5,759,067호 "SHIELD CONNECTOR" 는 일반적인 종래의 기술접근을 제시하고 있다. 상술한 컨넥터의 구성에서, 하나 또는 그 이상의 PCB는, PCB의 내측표면이 내부구조에 대한 것과 외부표면이 외부구조에 대한 것이 되도록 종축 평면 좌표 내의 컨넥터 하우징 내에 구비된다. 상술한 시어러에 의한 구조가 도1 및 도2에 잘 도시되어 있다. 그러나 시어에 의한 구조는 유용한 공간, 종축 프로파일 및 전기적 성능 관점에서 최적화되지 못한다. 구성부품이 내측표면 상의 PCB 에 구비될 때 상기 구성부품들이 대다수의 잭컨덕터에 근접한 부분에 있어서 현전한 혼선과 ENI 를 허용하기 때문에 최적화되지 못하는 것이다.
그러나 종래기술의 구성은 이하의 것들로 인해 최적화되지 않는다. 예를 들어 많은 컨넥터 디자인들은 적은 제조비용을 제공하는 반면에 특정 어플리케이션에 필요되는 전기적 또는 방출되는 노이즈 성능을 갖지 않는다. 성능과 노이즈 필요사항을 충족하는 디자인은 좀 복잡하고 여러 제조단계를 필요로 하고 이로인해 조립이 어려워 제조비용이 상승하고 신뢰성이 떨어진다. 또한 표준성능을 충족하는 다수의 전기신호 조절 구성부품은 노이즈/혼선 또는 컨넥터 터미널 구조구성을 변경하는 것이 없이 컨넥터의 높이/볼륨/풋프린트 내에 쉽게 포함될 수 있다.
따라서, 우수한 전기적 특성과 노이즈 성능을 갖는 간단하고 신뢰할 수 있는 컨넥터의 개선된 전기 컨넥터 디자인을 제공하는 것이 가장 바람직하다. 상술한 디지인은 컨넥터 신호경로 및 상태지시기 내의 다양한 전기 신호조절 구성부품으로부터 어느 범위에서 이용할 수 있도록 허용한다. 바람직하게는 컨넥터 프로파일 또는 풋프린트에 영향을 주는 것이 없고 하우징에 변화를 줄 필요가 없는 것이 바람직하다. 상기 개선된 컨넥터 설계는 용이한 조립 및 필요한 경우에 장치의 내부로부터 제거할 수 있는 것이다. 상기 설계는 다중 포트 컨넥터 조립의 경우에 변경이 가능하고 각각의 포트구조와 결합되는 내부 구성부품의 구성을 변경하는 것도 포함된다.
본 발명은 개선된 모듈러 컨넥터 장치와 그 제조방법에 관한 것으로 상술한 것을 만족시킨다.
본 발명의 제1 목적은 프린트 회로보드 또는 다른 장치에서 사용하기 위한 개선된 컨넥터 구조를 제공하는 것이다. 상기 컨넥터는 일반적으로 단일포트를 갖는 컨넥터 하우징을 포함한다. (1) 삽입부재를 갖는 삽입구조 (2) 상기 삽입부재에 결합되는 다수의 제1 및 제2 컨덕터 및 (3) 삽입부재에 근접한 하우징 내이 적어도 하나의 기판, 상기 기판은 적어도 하나의 전기적 구성구성부품을 갖고 제1컨덕터와 제2 컨덕터 사이의 전기적 경로가 구비된다. 실시예에서 삽입부재는 평면적이고 컨덕터의 각각 세트 주변에 형성되는 캐리어를 수용하도록 구비된 다수의 캐버티 또는 리세스를 포함한다.
컨덕터의 제1과 제2와의 전기적 직접 연결이 최소한의 공간 과 최소한의 컨덕터 길이로 이루어지도록 상기 기판을 수용한다. 광원(예:LED)은 하우징의 전면 틈 내에 최적으로 구비되고 기판에 트레이스되도록 터미네이트된다. 상기 트레이스는 삽입구조의 후면부분의 캐리어 내에 구비된 제3 컨덕터로 터미네이트되는 것이다.
제2 실시예에서의 구조는 나란한("1×N") 구성으로 형성된 다수의 컨넥터를 갖는 컨넥터 하우징을 포함하고 상기 컨넥터는 상술한 삽입부재를 구비한다. 각 포트를 위한 상기 삽입부재는 구성이 단일하거나 다른 기능을 제공하도록 변경될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 목적은 모듈러 컨넥터를 이용하기 위한 개선된 삽입부재를 제공하는 것이다. 실시예에서 상기 삽입부재는 다수의 캐버티를 갖는 몰드된 낮은-프로파일 삽입부재를 포함한다; 다수의 제1 컨덕터는 모듈러 플러그의 각 터미널과 결합하도록 구비되고 제1 컨덕터의 적어도 일부는 제1 캐버티 내에 수용된다; 다수의 제1 컨덕터는 모듈러 플러그의 각 터미널과 결합하도록 구비되고 제1 컨덕터의 적어도 일부는 상기 제1 캐버티 내에 수용된다; 다수의 제2 컨덕터는 외부장치와 전기적 인터페이스를 위해 구비되고 상기 제2 컨덕터는 제2 캐버티 내의 적어도 일부에 구비된다; 그리고 기판은 다수의 컨덕티브 트레이스를 갖고 상기 삽입부재와 통신한다, 상기 컨덕티브 트레이스는 제1과 제2 컨덕터의 적어도 일부사이의 전기적 경로를 형성한다. 제2 실시예에서 구성은 기판상에서 트레이스와 전기적으로 통신하는 다수의 광원을 포함하고 트레이스와 통신하는 제3 세트의 컨덕터는 광원과 컨넥터 구조를 통해 전기적 경로를 형성한다.
본 발명의 제3 목적은 앞에서 설명된 모듈러 컨넥터 삽입 구조를 이용하도록 구비된 개선된 삽입부재를 제공하는 것이다. 실시예에서 삽입부재는 이하의 것을 갖는 삽입몸체를 포함한다; (1) 제1 캐버티를 갖는 전면부와 제1 캐버티와 통신하고 상기 전면부 내에 형성된 다수의 제1 틈, 상기 제1 틈은 각각의 제1 컨덕터를 수용하도록 구비된다; (2) 적어도 제2 캐버티를 갖는 후면부와 제2 캐버티와 통신하고 상기 후면부 내에 형성된 다수의 제2 틈, 상기 제2 틈은 각각의 제2 컨덕터를 수용하도록 구비된다; (3) 내부 기판과 통신하도록 구비된 적어도 하나의 표면, 상기 표면은 제1과 제2 틈에 근접하게 구비되어 제1과 제2 컨덕터를 갖는 기판의 컨덕티브 트레이스의 직접연결을 허용한다.
본 발명의 제4 목적은 상술된 컨넥터를 이용한 개선된 전기적구조를 제공하는 것이다. 바람직한 실시예에서 상기 전기적 구조는 다수의 컨덕티브 트레이스를 갖는 PCB 기판에 마운트되는 상술한 컨넥터 구조를 포함하고 각 컨덕터의 구조 및 모듈러 플러그 터미널을 통한 트레이스로부터 컨덕티브 경로를 형성하여 접합 프로세스를 다시 진행하여 결합된다. 다른 실시예에서 상기 컨넥터구조는 중간 기판에 마운트되고 상기 중간기판은 감소된 풋프린트 터미널 배열을 이용한 PCB 또는 다른 구성부품에 마운트된다.
본 발명의 제5 목적은 본 발명에 의한 컨넥터구조를 제조하는 개선된 방법을 제공하는 것이다. 상기 방법은 다수의 리세스를 구비하고 하우징 내에 수용되도록 구비되는 삽입부재를 형성하는 단계와; 다수의 제1 컨덕터를 형성하는 단계와; 다수의 제2 컨덕터를 제공하는 단계와; 기판을 제공하는 단계와; 상기 기판에서 다수의 컨덕티브 트레이스를 형성하는 단계와; 상기 리세스 중의 하나 내에 상기 제1과 제2 컨덕터의 일부를 삽입하는 단계와; 및 상기 제1과 제2 컨덕터가 상기 컨덕티브 트레이스를 통해 전기적으로 통신하도록 상기 삽입부재에 근접하게 상기 기판을 위치시키는 단계;를 포함한다.
도1a는 본 발명에 의한 컨넥터구조의 제1 실시예의 정면을 도시한 것이고,
도1b는 삽입구조가 없는 도1a의 컨넥터구조의 배면을 도시한 것이고,
도1c는 삽입구조와 선택적 외부노이즈 실드를 갖는 도1a의 컨넥터구조의 측면을 도시한 것이고,
도1d는 본 발명에 의한 삽입구조를 갖는 도1a의 컨넥터구조의 저면을 도시한 것이고,
도2a는 도1a의 컨넥터의 삽입구조의 일부로서 사용되는 결합된 캐리어와 컨 덕터 구조의 측면을 도시한 것이고,
도2b는 도2a의 컨덕터 구조에 이용되는 캐리어 구성요소를 갖는 실시예의 정면을 도시한 것이고,
도2c는 도2a의 컨덕터구조의 저면을 도시한 것이고,
도2d는 도2a의 컨덕터구조의 배면을 도시한 것이고,
도2e는 2a의 컨덕터구조의 평면을 도시한 것으로 제조공정의 중간단계 및 컨덕터 변형 전을 도시한 것이고,
도3a는 기판이 제거된 도1의 컨넥터의 삽입구조의 측면을 도시한 것이고,
도3b는 도3a에 따른 삽입구조의 평면을 도시한 것이고,
도3c는 도3a의 삽입구조의 측면을 도시한 것으로 기판, LED 및 전자부품을 포함한 것을 도시한 것이고,
도4a는 도3a의 삽입구조 내에서 이용되는 삽입부재의 저면을 도시한 것이고,
도4b는 도4a의 삽입부재의 정면을 도시한 것으로 터미널 캐리어가 제거된 것을 도시한 것이고,
도4c는 도4a의 삽입부재의 평면을 도시한 것으로 상부 표면내에 형성된 터미널 틈을 도시한 것이고
도4d는 도3a의 삽입구조를 갖는 전방향 터미널 캐리어의 평면을 도시한 것이고,
도4e는 도3a의 삽입구조를 갖는 전방향 터미널 캐리어의 정면을 도시한 것이고,
도4f는 도3a의 삽입구조를 갖는 중간 터미널 캐리어의 평면을 도시한 것이고,
도4g는 도3a의 삽입구조를 갖는 중간 터미널 캐리어의 정면을 도시한 것이고,
도4h는 도3a의 삽입구조를 갖는 후면 터미널 캐리어의 평면을 도시한 것이고,
도4i는 도3a의 삽입구조를 갖는 후면 터미널 캐리어의 정면을 도시한 것이고,
도5는 1×N 구조로 구비되는 다수의 모듈러 컨넥터를 갖는 본 발명에 의한 컨넥터 구조의 제2 실시예의 정면을 도시한 것이고,
도6은 도1a 내지 도4i에 도시된 컨넥터의 사시도로서 외부 PCB 상에 마운트된 컨넥터를 도시한 것이고,
도7은 본 발명에 의한 컨넥터 구조를 제조하기 위한 방법의 실시예의 논리적 흐름을 도시한 것이고,
도7a는 도3a의 삽입구조를 갖는 터미널 캐리어의 제조동안 이용되는 리드 프레임구조의 평면을 도시한 것이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직 한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
이하의 설명은 당해 기술분야에서 알려진 하나 또는 그 이상의 RJ-타입 컨넥터와 모듈러 플러그에 의해 기초하는 것임을 밝혀둔다. 본 발명은 다양한 컨넥터 타입과 결합되어 이용된다. 따라서 RJ-타입 컨넥터와 플러그의 설명은 보다 광의의 개념으로 기재되었다.
본 명세서에서 보는 바와 같이, "전기적 구성요소" 및 "전자적 구성요소" 는 동일한 의미로서 바꾸어서 사용될 수 있고 인덕티브 리액터("초크코일"), 변환, 필터, 도넛형 갭코어, 인덕터, 캐패시터, 레지스터 차동증폭기, 트랜지스터 및 다이오드, 이산구성요소 또는 집적회로 또는 그의 조합에 한정하지 않는 전기적 기능을 제공하도록 구비되는 구성요소를 의미한다. 예를 들어 2000년 9월 13일 출원된 미국특허출원 번호 제09/661.628호 "ADVANCED ELECTRONIC MICROMINIATURE COIL AND METHOD OF MANUFACTURING" 에 포함되는 개선된 도넛형 장치는 전체적으로 참조문헌에 의해 포함되고 본 발명에 포함된 것과 결합되어 이용될 수 있다. 또한 출원인에 의해 제조된 이른바 "인터록 베이스" 는 1991년 5월 14일 출원된 미국특허등록번호 제5,105,981호 "ELECTRONIC MICROMINIATURE PACKAGING AND METHOD" 에 상세하게 개시되고 있고 전체적으로 참조문헌에 의해 포함되며 본원발명과 결합되어 이용될 수 있다.
본 명세서에서 보는 바와 같이, "신호조절" 및 "조절" 은 신호전압변환, 필 터링, 전류한계, 샘플링, 프로세싱, 스플리팅 및 시간지연을 포함하지만 한정되지 않는 개념으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 보는 바와 같이, "포트그룹"은 포트가 나란한 구조로서 1×N으로 정의된다, 즉 하나의 포트는 인접한 다른 포트 또는 포트들과 구비되는 것이다.
한편 도7-1 내지 도7-4는 도7-1의 연속도면으로서 본 명세서에서는 도7로 기재된다.
- 단일포트실시예 -
도1a 내지 도4c는 본 발명에 의한 컨넥터구조의 제1 실시예를 도시한 것이다. 도1a 내지 도1d 에 도시된 바와 같이, 컨넥턱구조(100)는 모듈러-수용리세스(108)를 갖는 컨넥터 하우징요소(102) 및 발광다이오드(LED) 또는 광원의 두개의 리세스(105a,105b)를 포함한다. 상기 발광다이오드는 각 컨넥터 내의 전기적연결 상태를 지시하는데 이용되는 것으로 이와 같이 판단하면 더욱 이해가 용이할 것이다. 빛의 조사로 실시된 예는 발광다이오드 또는 다른 광원을 포함하는 것으로 이와 같은 특징은 선택적이고 따라서 본 발명의 실시예는 본 발명의 광의의 개념으로 이해되는 것이 바람직하다.
도1c에 도시된 바와 같이 컨넥터(100)의 전면 또는 전방은 컨넥터구조(100)는, 바람직하게는 변환될 수 있지만 모듈러 플러그가 PCB와 물리적인 인터페이스없이 컨넥터(104)에 형성된 플러그 리세스(108)에 삽입될 수 있는 것과 같이 PCB로 부터 떨어져 구비된 래치구조와 함께 마운트된 PCB 표면(또는 다른 장치)에 수직 또는 직교로 구비된다. 상기 플러그 리세스(108)는 예정된 구조 내에 구비된 제1 다수의 전기적 컨덕터를 갖는 하나의 모듈러 플러그를 수용하도록 구비되며 상기 배열은 이하에 보다 상세하게 설명되는 바와 같이 플러그 컨덕터와 컨넥터 컨덕터(212) 사이에 전기적 연결을 형성하여 리세스(108) 내에 컨덕터(212)의 각 컨텍트 부분(224)과 결합되도록 구비된다. 상기 컨넥터 하우징요소(102) 및 몰드된 몸체(400)는 실시예에서 비컨덕티브이고 열가소성(PCT THERMEX, IR 호환, UL94V-0)으로 형성되지만 다른 재료, 폴리머 또는 다른 재료들도 사용될 수 있다. 인젝션 몰딩 프로세스는 하우징요소(102)와 모드삽입요소(400, 이하에서 상세하게 설명)를 형성하기 위해 이용되지만 재료 선택에 따라 다른 프로세스(트랜스퍼 몰딩)가 이용될 수 있다. 하우징과 몰드몸체의 선택과 제조는 당해 기술분야에서 잘 알려진 기술로서 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
하우징요소(102) 내의 리세스(108) 내에서의 형성된 것은 일반적으로 평행하게 그리고 하우징요소(102) 내에 수평으로 형성된 다수의 홈(122)이다. 상기 홈(122)은 공간이 있고 모듈러 플러그의 컨덕터와 결합하도록 이용되는 상술한 컨덕터(212)를 수용하고 가이드하기 위해 구비된다. 상기 하우징요소(102)는 후면 벽에 근접한 컨넥터(104)의 후방에 형성된 캐버티(134)를 포함하며 상기 캐버티(134)는 종축 컨덕터(225,하우징요소(102) 내의 전후)의 진행방향과 평행한 삽입구조의 평면과 수평인 삽입구조(300, 이하의 도3과 같이 설명)를 수용하도록 구비된다. 상기 컨덕터(212)와 삽입요소(400)는 조립될 때 평면구성부품을 포함한다.
상기 하우징요소는 도1c 및 도1d 에 도시된 바와 같이 하우징(109)의 바닥면에 형성된 다수의 포지션요소(109)를 포함한다. 실시예에서 도시된 포지션요소(109)는 "T" 형상의 단면을 갖고 하우징요소(102)의 일부로 몰드된 스테이크를 포함하지만 다른 구조가 이용될 수도 있다. 예를 들어, "스플릿 핀" 구조는 2000년 9월 12일 출원된 미국특허 제6,116,963호 "TWO PIECE MICROELECTRONIC CONNECTOR AND METHOD" 에 포함된다. 또한 포지션요소(109)는 서로 다른 단면 형상을 갖고 테이퍼되고 하우징요소(102) 등으로부터 다르게 만들어진 것으로부터 분리될 수 있다.
상기 컨덕터(212)는 예정된 형상 내에 형성되고 접촉부(224), 종축부(225) 및 인터페이스부(218)(도2e참조)를 포함하고 제1과 제2 캐리어요소(216,220, 도2a 참조) 내에 고정되고 상기 캐리어요소는 하우징요소(102)와 결합된다. 상기 컨덕터(212)는 복원력을 더하도록 형성되고 모듈러플러그 컨텍트와 일치하도록 접촉되는 컨덕터 접촉부(224)의 말단을 바이어스하는 선택적으로 스트레스 릴리프 및 지지부(214)를 포함한다. 본 명세서에서 "캐리어"는 도1a 내지 도4c의 실시예에서 컨덕터(212) 주변에 몰드된 구조(216,220)와 같이 하나 또는 그이상의 컨덕터 또는 터미널에 대한 예정된 기능을 제공하도록 이용되는 구조의 의미이다; 그러나 다른 형태와 구조가 이용될 수 있다.
상술한 미국특허 제6,116,963호 "TWO PIECE MICROELECTRONIC CONNECTOR AND METHOD" 에 기재된 바와 같이 포지션 또는 지지요소는 하우징요소(102)의 부분과 상술한 캐리어 구조의 일부로서 선택적으로 이용될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 상기 포지션 또는 지지요소는 컨덕터(212) 내에서 일치하는 밴드와 접합하는데 이용될 수 있고 그 중에서 특히 리세스(108) 내에 수용되는 모듈러 플러그에 대하여 각각의 컨덕터(212)를 위치하는 밴드와 접합하는데 이용될 수 있다. 또한 외곽요소는 컨덕터(212) 및 결합된 삽입구조(300)를 위한 지지장치로서 동작하여 하우징(102)로부터 구조와 컨덕터의 제거에 반발하는 마찰 지지력을 제공할 것이다.
또한 도2e에 도시된 바와 같이, 컨덕터(212)의 각각의 하나 사이에 공간(219)은 다른 치수가 사용될 수 있지만 바람직하게 0.040인치의 모듈러 플러그컨텍트와 결합하기 위한 공간을 적합하게 하도록 컨덕터의 길이에 따라 변화되고 컨덕터(212)의 접촉부(224)에 제공되고 보다 큰 공간(예., 0.05인치)은 제1과 제2 캐리어(216,220)에 대하여 결합포인트를 유지하여 전기적 혼선과 다른 결점을 감소하고 보다 저렴한 제조 비용이 소요된다.
도2b는 제1 캐리어(216)의 바람직한 실시예이다. 특히 캐리어(216)는 말단부에 구비된 두개의 탭(207)을 갖는 평면몸체를 포함하고 상기 탭(207)은 일정 평면이 되도록 탭(207)의 바닥면과 맞닿는 중앙부(209)의 바닥면(211)과 중앙부(209) 보다 두께가 얇다. 다수의 채널 또는 홈(205)은 컨덕터(212)의 종축부(225) 중의 하나를 수용하도록 캐리어(216)의 바닥면(211) 내에 형성된다. 상기 두개의 탭(207)은, 캐리어(216)와 컨덕터(212)는 삽입부재(300)가 삽입될 때 캐버티 내의 적합한 위치로 가이드되고 레지스터되도록 캐버티의 하부 에지 전방에 형성된 보상홈(111,도1b 참조) 내에서 슬라이드 하도록 구비된다. 그러나 캐리어 가이드 구조의 다른 구조 또는 형상, 또는 가이드가 없어도 되는 구조가 본 발명의 구성요소로 이용될 수 있음을 밝혀둔다. 예를 들어 캐리어의 전방 에지에 형성된 작은 핀과 스테이크는 캐리어 상부 삽입을 레지스터하는 전방 하우징 캐버티 벽의 후면에 형성된 보상틈과 접합하는데 이용될 수 있다. 또한 단일핀 또는 키는 상술한 홈(122) 상부구조에 따라 캐리어(216)를 얼라인 하도록 캐버티(134)의 바닥 내부벽 내에 종축으로 형성된 보상홈과 협력되도록 캐리어(216)의 바닥표면(211)에 형성될 수 있다. 다른 많은 기술들과 구조가 이용될 수 있고 다른 기술과 구조는 당해 기술분야에서 알려져 있고 실시되고 있다.
도2a 내지 도2e의 실시예에서와 같이, 상기 캐리어요소(216,220)는 도2e에 도시된 후자의 변형전에 컨덕터(212) 상에 몰드되지만, 다른 기술이 이용될 수도 있다. 예를 들어 하나 또는 그 이상의 캐리어요소(216,220)는 진보하게(틈 또는 컨덕터 중에 하나를 수용하도록 형성된 슬롯과 일치되게) 몰드될 수 있고, 캐리어(216,220)는 슬라이드하거나 컨덕터 상에 클립된다. 또 다른 변화에서, 캐리어요소는 컨덕터 주변에서 서로(예., 스냅-피트) 적합한 두개의 하프-피스를 포함한다. 후자가 바람직한 형상으로 형성된 후에 컨덕터 상에 캐리어를 몰딩하는 것과 같이 또 다른 접근이 이용될 수 있다.
도2e에 도시된 바와 같이, 도시된 실시예의 제1 캐리어는, 캐리어(216)의 바닥면(211)이 컨덕터(212)의 종축부(225)의 바닥면과 효율적으로 맞닿도록 몰드되어 하우징요소(102)의 내부의 공간이 매우 경제적이면서 컨넥터에 있어서의 전체프로파일을 저렴하게 할 수 있다.
하우징요소(102)의 캐버티는 몰드된 삽입요소(400), 즉 상기 삽입부재(300, 도3a 및 도3b)의 구성부품의 근사한 폭에 의해 폭 내에서 크기가 결정된다. 상기 캐버티(134)는 삽입부재(300)의 길이에 의해 깊이가 결정된다. 상술한 바와 같이, 삽입부재(300)의 컨덕터 접촉부(224)는 삽입부재(300)가 캐버티(134)로 삽입되도록 변형되고 상기 접촉부(24)는 홈(122) 내에 수용되고 모듈러 플러그의 컨덕터와 결합되는 위치에 유지된다. 상기 몰드된 삽입요소(400)의 위치는, (1) 캐버티(134) 내에 전체적으로 적합한 요소(400) 에 직접적으로 또는 간접적으로 구비된 전기적 구성부품과 "표준" 컨넥터 하우징 프로파일 및 (2) 동일한 시간에서 하우징 내의 삽입구조(300)를 동시에 구비(가능하다면 각각 결합된 전기적 구성부품을 포함)을 허용하여 하우징요소(102)의 바닥벽 방향으로 오프셋된다.
도1b에 도시된 바와 같이 상기 오프셋은 하부 에지에 구비되고 하우징요소(102)의 내부 측벽 내에 형성되는 두개의 종축 채널(121)의 이용을 통해 도시된 실시예 내에서 이루어진다. 도3a 및 도3b 에 도시된 바와 같이 특히 채널(121)은 삽입요소(400)의 측벽(335)에 형성된 탭(333)을 수용하는 크기이다. 상기 채널(121)의 종축 높이는, 탭(333)이 채널(121) 내의 방향 이외로 슬라이드되게 일치 탭(333) 보다 약간 크도록 제조되어 삽입구조(300)가 캐버티(134) 내의 적합한 위치로 움직이도록 한다. 상기 삽입요소(400,탭의 바깥쪽에서 측정된 것과 같이)의 전체폭은 두개 채널(121)의 마주하는 면 사이의 거리보다 적지만 캐버티 내의 하우징요소(102)의 내부벽의 두개의 마주하는 면보다 커서 삽입부재(300)는 하우징요소(102) 내에 구비되고 상당한 회전없이 매우 부드럽게 슬라이드한다. 상기한 구조는 채널(111) 내에 구비되는 전방 캐리어(216)를 가이드하고 따라서 캐리어(216) 상의 탭(207)은 부재(300)가 삽입될 때 종축 채널(121) 내에 트래블(TRAVEL)하도록 압박된다.
바람직한 실시예의 탭(333)은, 각 탭(333)의 후면에지(337)가 각 채널(121) 내에 형성된 리세스의 에지와 결합하도록 전방에지 상의 "웨지" 형상 또는 테이퍼를 구비한다. 상기 리세스의 위치는, 삽입부재(300)가 캐버티(134) 내에서 완전히 수용되도록 하는 위치이며, 상기 탭(333)은 하우징(102)으로부터 부재(300)의 밀림을 방지하는 각각의 리세스의 후면 에지와 협력하는 후면 탭 에지(337)를 갖는 각각의 리세스 내에 구비된다. 따라서 삽입부재가 완전히 삽입될 때 하우징으로 "스냅" 된다. 하우징(102)으로부터 부재(300)를 제거하기 위해 하우징(102)의 측벽은, 충분한 변형이 부재(300)의 수축동안 탭(333)을 완화하도록 하기 위해 얇고 신축성있게 제조된다. 특히, 사용자는 후방으로 삽입부재를 밀기 위해 측벽 외부의 무엇(예., 두개의 각각 엄지의 손톱을 이용하여)으로 용이하게 잡거나 펼 수 있다. 물론 다른 구조가 사용될 수 있으나 하우징(102) 내의 구조의 록/언록(LOCKING/UNLOCKING)은 당해 기술분야에서 널리 알려져 이용되고 있는 기술이다.
도3a 내지 도4c 에 도시된 바와 같이 삽입요소(400)는 후면 터미널 캐리어 수용부(408) 및 전면의 터미널 캐리어 수용부(410)의 터미널을 포함하며 각각은 요소(400)의 저측면(421)에 형성되고 컨덕터 틈(420a 내지 420d)과 대응하는 하나 또는 그 이상의 캐버티(412,414,416,418)를 포함한다. 상기 전면 캐리어 수용부(410) 및 결합 캐버티(412)는 제2 캐리어(220)를 수용하도록 구비되고 컨덕터(212)의 인터페이스부(218)와 결합되며 후자는 캐버티(412)와 컨덕터 틈(420a) 내에 수 용되도록 종축방향으로 구비된다. 구체적인 실시예에서, 제2 캐리어(220)와 컨덕터 인터페이스부(218)는 캐버티(412)와 컨덕터틈(420a) 내에 마찰이 발생되게 수용되지만 마찰관계는 존재하지 않는 것이 필요하거나 접착제를 이용한 접합, 열접착이 필요하고 또는 다른 기술이 캐리어(220)의 포지션 및 삽입요소(400)를 지지하도록 이용된다. 마찰은 삽입요소(400) 내에 캐리어(220)의 캡쳐와 완전한 레지스트레이션을 허용하는 실시예에서 이용된다. 이러한 본원발명의 장점은 이하의 세가지이다. (1)부가적인 조립단계가 필요하지 않기 때문에 제조공정이 간단하다; (2)접착제를 이용한 접착이 아니고 열접착 장비가 필요하기 않기 때문에 제조비용이 감소된다; (3) 바람직하다면 요소(400)으로부터 캐리어(220)와 컨덕터(212)의 순차적인 제거를 허용한다.
요소(400)의 전면부(410)의 전면벽(411)은 노치되거나 컨덕터(212)의 종축부와 평행한 배열을 수용하도록 구비된 컷아웃부를 포함하여 도3a에 도시된 바와 같이 동일평면상에 삽입요소(400, 제1 캐리어(216)의 바닥표면)의 바닥표면과 컨덕터부(225)의 바닥표면을 허용할 것이다. 하부 컨넥터 종축 프로파일을 허용하는 것은 각 컷트의 이용없이 이루어질 것이다.
도4a에 도시된 바와 같이 후면 터미널 캐리어 수용부(408) 내에 세개의 캐버티(414,416,418)는 전후 종축 위치에 요소(400)의 하측표면(421) 내에 형성된다. 세개의 캐버티(414,416) 중의 두개의 전방향 캐버티는 컨넥터의 신호경로 및 전자적 신호경로 또는 신호조절 구성부품과 결합되는 터미널 캐리어(450,452, 도4d 내지 도4g에 관하여 이하에 기술)를 수용하는 것이다. 상기 캐버티(418)의 종료면은 상세하게 설명한 바와 같이 발광다이오드 캐리어(454)를 수용하도록 구비된다. 도3b에 도시된 바와 같이 전방부 캐버티(412)와 같이 세개의 후면 캐버티(414,416,418)은 삽입요소(400)의 후면부(408)의 상부표면(423b 및 423c)에 형성된 다수의 틈(420b 내지 420d)의 세트를 갖는다. 바람직한 실시예에서 틈 세트(420b 내지 420d)는 선형 그룹 또는 틈의 열로 형성되지만 다른 패턴 또는 다른 구조가 특정 어플리케이션 및 컨넥터가 제조된 어플리케이션에 따라 이용될 수 있을 것이다. 특히 후면부(408) 내의 두개의 전방 틈 세트(420b,420c)는 각 여섯개의 틈의 단일 열을 형성하고 갭을 갖는 제2 열 세트(420c)는, 열의 효과적인 폭이 제1 틈 열 세트(420b) 보다 커지도록 중간부에 형성된다. 발광다이오드 컨덕터 캐리어 내의 틈(420d)은 두개의 틈의 두개의 세트를 포함하고 두개의 발광다이오드와 결합된 두개의 컨덕터와 일치한다. 이하에 보다 더 자세하게 설명되는 바와 같이 마지막 캐리어 캐버티(418) 및 관계된 틈(420d)은, 컨넥터 어플리케이션이 발광다이오드가 필요하지 않거나 다른 광원구조가 이용될 때 제거될 수도 있다.
상기 세개의 터미널 캐리어의 구조는 도4d 내지 도4i에서 상세하게 설명된다. 도4d 내지 도4e는 전방향 터미널 캐리어(450)의 실시예를 도시한 것으로 신호경로 터미널(460)의 한 세트를 운반하는데 이용된다. 상기 캐리어(450)는 삽입요소 캐버티(412) 내에 적합한 마찰이 되도록 구비되는 몰드된 폴리머 몸체(456)를 포함하고 삽입요소(400) 내에 형성된 틈(420b)을 통하는 적합하게 구비된 터미널(460)을 포함한다. 상기 몸체(456) 상부에 돌출한 터미널(460)의 길이는 도3a의 기판(301)과 적합한 레지스트레이션을 제공하도록 조절되고 길이는, 컨넥터(100)가 마운트된 모체장치와 적합한 레지스트레이션을 제공하도록 조절된다.
도4f 및 도4g는 이전에 설명된 제1 캐리어(450)에 유사한 제2 다수의 단일 경로터미널(462)을 운반하도록 이용된다. 상기 캐리어(452)는 전체폭은 보다 크고 터미널(462)은 서로 다른 공간이 되는 것을 예외로 갖는 전방향 후면부 캐리어(452)와 충분히 식별된다.
도4h 및 도4i는 삽입부재(300)의 후면 터미널캐리어(454)를 도시한 것으로 발광다이오드 터미널 캐리어는 발광다이오드(380, 이하에 기술)의 네개의 컨덕터에 일치하는 네개의 터미널(464)을 갖는 것을 예외로 갖는 상술된 두개의 터미널 캐리어(450,452)의 구조와 유사하다,
도3에 도시된 바와 같이 삽입부재(300)는 삽입요소(400)를 갖는 동일 평면사이에 그리고 수평으로 구비된 기판요소(301)를 포함한다. 바람직한 실시예에서 기판요소(301)는 다수의 터미널 틈 및/또는 표면 마운트 컨텍트 패드를 갖는 프린트 기판을 포함하고 당해 기술분야에서 잘 알려진 컨덕티브 트레이스를 포함하며 물론 다른 기술이 이용될 수 있다. 상기 기판(301)의 틈(303)은 기판(301)이 삽입부재(300) 에 포지션 될 때 삽입부재(300)의 세개의 터미널 캐리어(450,452,454)의 다양한 터미널 및 컨덕터(212)의 인터페이스부(218)를 얼라인하도록 구비된다. 요소(400)의 최상부에 구비되었을 때 기판(301)은 삽입요소(400)의 바닥표면(421)과 평행하도록 상기 삽입요소(400)의 전방 및 후방부의 상부표면(423a 및 423b)은 본 발명의 실시예에서 동일 평면상에 제조된다. 상기 기판(301)은, 기판이 하우징요소(102)의 캐버티(134) 내에 용이하게 맞도록 크기 및 형상을 갖는다.
상기 바람직한 실시예의 기판(301)은 기판(301)의 상부표면(303)에 구비되는 다수의 전자적 구성부품(345)을 포함한다. 상기 전자적 구성부품(345) 컨덕티브 경로는 기판의 패드/트레이스와 접촉하고 전기적 경로는 상기 컨넥터(100)가 마운트된 장치와 구성부품(345) 및 터미널(460)을 통해 컨덕터(212)의 접촉부(224)로부터 형성된다. 상기 전기적 구성요소는 바람직하게는 내부기판(301)의 양면 또는 단면에 구비될 수 있고 하우징 캐버티(134) 내의 이용가능한 룸(ROOM)으로 구성된다. 예를 들면 다른 실시예에서 각 기본기판에 마운트된 전기적 구성부품은 전기적 분리를 위해 두개의 일반그룹으로 분할된다; 예를 들면 저항과 캐피시터가 기본 기판의 일측에 구비되고 마그네틱(예., 초크코일, 도너츠형 코어 변환기 등)은 기본기판의 다른 측에 구비된다. 상기 전기적 구성요소는 실리콘 내에 인캡슐레이트되거나 기계적 안정성과 전기적 분리를 위해 간단하게 인캡슐런트된다. 당해 기술분야에서 잘 알려진 다수의 구성부품 구조(이산, 그룹, 집적)는 본 발명의 기판(301)과 접합되어 이용될 수 있다.
부가하여 상술한 전기적 구성요소는 기판(301)에 마운트되지 않는 것이 필요하다; 다른 실시예에서 전기적 구성부품은, 컨덕터(212)와 터미널(460,462,464) 사이의 전기적 경로 내에 구비되고 기판 상의 컨덕티브 트레이스의 인터럽트되지 않은 구동과 대체된다. 이러한 구조에서 상기 기판은 컨덕터(212)와 터미널 사이의 다수의 컨덕티브 경로를 제공하도록 동작한다. 다른 구조 역시 사용될 수 있다.
도3c에 도시된 바와 같이 삽입부재(300)는 후면 터미널 캐리어(454)의 터미 널과 발광다이오드(380)의 컨덕터(382)를 인터페이스하는 부가적인 기능이 있고 기판(301) 상의 트레이스를 통해 터미널(464)과 발광다이오드 컨덕터(382) 사이의 전기적 경로를 형성한다. 다양한 형태의 전기적 구성요소(377)는 기판(301) 상에 구비된다. 바람직한 실시예에서 발광다이오드 컨덕터(382)가 변형되고 기판(301) 내에 틉으로 삽입되며 반복 흐름의 접합 프로세싱에 의해 접합된다. 상기 구조는 발강다이오드의 컨덕터(382) 길이를 감소하고 컨덕터의 방출 노이즈를 감소한다.
상기 하우징요소(102) 내에 형성된 리세스(105a,105b)는 발광다이오드(380a,380b)가 삽입되었을 때 각 발광다이오드(380a,380b)를 둘러싸고 발광다이오드와 리세스의 내부벽 사이의 마찰을 통해 발광다이오드를 고정한다. 또한 느슨한 고정 및 접착에 의한 고정이 이용될 수 있고 마찰 및 접착에 의한 것이 혼용될 수 도 있다.
하우징요소(102)에 구비되는 발광다이오드(380)를 위치시키거나 지지하는 많은 구조가 이용될 수 있고 관련된 기술분야에서 알려진 구조도 이용될 수 있다.
각 컨넥터(100)를 위해 이용되는 두개의 발광다이오드(380)는 발광다이오드로부터의 녹색빛 또는 다른 발광다이오드로부터의 붉은빛과 같은 바람직한 파장을 갖는 가시광을 방출하지만, 다중색채장치(예를 들면 "백색광" 발광다이오드) 또는 광원의 다른 형태는 바람직하게 변경될 수 있다. 또한 전자분야에서 널리 알려진백열광 또는 액정표시장치 또는 박막표시장치와 같은 많은 다른 대안장치가 이용될 수 있다.
상기 발광다이오드(380)를 갖는 상기 컨넥터구조(100)는 바람직하게 각각의 발광다이오드의 노이즈 실드를 포함하는 구조이다. 발광다이오드로부터 방출되는 노이즈로부터 각각의 컨넥터(100) 및 상기 컨넥터와 결합된 컨덕터 및 구성부품를 실드하는 것이 바람직하고 상기 실드는 여러가지 방법으로 컨넥터구조(100) 내에 포함될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 발광다이오드 실드는 발광다이오드 리세스(105a,105b) 또는 발광다이오드 삽입이전의 발광다이오드 비컨덕티브부분의 내부 벽에 얇은 메탈릭(예., 구리,니켈, 구리아연합금) 레이어를 형성하여 이루어진다. 두번재 실시예에서 컨넥터 하우징요소(102)로부터 분리가능한 이산 실드요소가 이용될 수 있고 각 실드요소는 각각의 발광다이오드를 수용할 수 있도록 형성되고 각각의 리세스(105a,105b) 내에 고정된다. 발광다이오드로부터 컨넥터 내부를 실드하기 위한 다양한 접근법이 이용될 수 있고 전기적 단선을 피하기 위해 컨넥터구조 상의 발광다이오드 컨덕터 및 다른 금속 구성요소 사이의 충분한 전기적 분리가 되게 제한한다.
컨넥터 하우징(102) 내의 대체 광원이 다양하게 이용될 수 있음을 이해할 수 있다. 예를 들어 발광다이오드(380)는 식별하기 용이한 위치에 구비되는 종래의 기술의 한 형태인 광파이프와 같은 각각의 광학 매체를 갖는 직렬구조의 컨넥터의 기판(301) 후면과 같이 서로 다른 위치에 구비될 수 있다.
상기 컨넥터(100) 내의 상술한 구성요소부품에 의해 받는 잇점중의 하나는 감소된 컨덕터/터미널 길이와 필요한 것을 형성한다는 것이다. 특히 터미널(460,462,464)와 관련하여 직선형의 터미널이 이용되고 컨테이너 비용을 감소하고 터미널의 제조단계를 감축하는 것이다. 부가적으로 삽입요소(400)에 근접하게 직 적접인 기판(301)의 대체는 컨덕터(100) 내에 터미널(460,462,464)의 길이와 컨넥터(100) 내의 컨덕터(212) 길이를 감소하여 EMI 및 다른 노이즈를 감소하는데 도움이 되는 것이다.
- 다중 포트 실시예 -
도5를 참조하여 본 발명에 의한 컨넥터 구조의 제2 실시예를 설명한다. 도5에 도시된 바와 같이 구조(500)는 "1×N" 으로 형성된 다수의 각각의 컨넥터(502)를 갖는 컨넥터 하우징 요소(504)를 포함한다. 특히 상기 컨넥터(502)는 하우징(504) 내에 나란한 형태로 도시되게 구비되고 하나는 다른 것과 인접하게 구비된다. 각각의 컨넥터의 전면벽(506)은 서로 평행하게 구비되고 동일한 면에 구비되며 모듈러 플러그는 물리적 인터페이스 없이 동시에 각각의 컨넥터(502) 내에 형성된 플러그 리세스(108)에 삽입된다. 상기 플러그 리세스(108)는 예정된 구조에 구비된 다수의 전기적 컨덕터를 갖는 하나의 모듀러 플러그를 수용하도록 구비되고 상기 구조는 도1a 내지 도1d 에 도시된 바와 같이 플러크 컨텍트 및 컨넥터 컨덕터(212) 사이의 전기적 연결을 형성하여 각 리세스(108) 내의 각 컨덕터(212)와 결합되게 구비된다.
도5의 실시예는 각 네개의 컨넥터(504, 컨넥터의 1×4 배열을 형성하여)의 열(500)을 포함하는 반면에 다른 구조도 이용될 수 있음을 밝혀둔다. 예를 들어 1×8 배열이 이용될 수 있다. 도5의 실시예에서와 같이 각 컨넥터의 모듈러 플러그 리세스(108)는 동일평면상에 구비되는 것이 필요하지 않다. 또한 배열 내에서 각 컨넥터는 전기적 구성요소를 갖는 것이 필요하지 않거나 동일한 배열 내에서 보다 다른 삽입부재에 구비되는 구성부품이 필요하다. 상기 컨넥터의 열은 각 컨넥터에서의 래치구조가 변환되도록 구성된다. 즉 신축적인 탭과 RJ 모듈러 잭 상에 공통적으로 이용되는 리세스구조가 사용자의 용이한 사용을 위해 "래치업" 또는 "래치다운" 으로 형성될 수 있다.
도6은 PCB 경우에서 외부기판에 마운트되는 도1a 내지 도4c의 컨넥터 구조를 도시한 것이다. 도6에 도시된 바와 같이, 상기 컨넥터구조(100)는, 터미널(460,462,464)이 PCB(606)에 형성된 각각의 틈(610)을 관통하도록 마운트된다. 상기 터미널은 틈(610) 주변의 컨덕티브 트레이스(608)에 접합되고 터미널 사이의 전기적 컨텍트를 관통하도록 형성된다. 도6은 컨덕터/틈 접근을 도시한 것으로 다른 마운팅 기술과 구조가 이용될 수 있다. 예를 들어 상기 터미널(460,462)는 PCB(606)에 컨넥터(100)의 마운팅 표면을 제한하도록하는 구조로 형성될 수 있고 틈(610)에 대한 필요성을 제거할 것이다. 다른 실시예에 따르면 상기 컨넥터(100)는 중간기판에 마운트될 수 있고, 중간기판은 BGA(BALL GRID ARRAY), PGA(PIN GRID ARRAY) 또는 비표면 마운트 기술과 같은 표면 마운트 터미널 배열을 통해 PCB(606)에 마운트된다. 터미널배열의 풋프린트는 컨넥터(100) 구조로 감소되고 PCB(606)와 중간기판 사이의 종축공간은 다른 구성요소가 컨넥터(100)의 풋프린트 내에 있지 않고 중간기판 터미널 배열의 풋프린트의 외부 PCB(606)에 마운트되도록 조절한다.
본 발명의 컨넥터 구조의 상술한 각 실시예는 컨덕터와 전기적 구성부품 사 이의 확장된 전기적 분리와 감소된노이즈를 제공하도록 하나 또는 그 이상의 외부 또는 내부 노이즈/EMI 실드로 구비될 수 있다. 예컨대 2000년 12월 6일 출원인 미국 특허출원번호 제09/732,098호 "SHIELDED MICROELECTRONIC CONNECTOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING" 에 기술된 내부실드 구조는 본 발명과 같이 이용될 수 있도록 구비될 수 있고 또는 독자적으로 또는 다른 실드방법과 결합해서 사용될 수 있다. 특히 본 발명에 의한 단일 또는 다중 포트는 컨넥터의 바닥을 통해 전자기적 노이즈 전달을 제한하도록 기판 실드와 함께 고정된다. 유사하게 이전 출원에서 제시하고 있는 것과 같은 측 또는 측면 실드요소는 본 발명의 다중 포트컨넥터 중의 하나 사이에 이용될 수 있다. 도1c에 도시된 형태의 외부 또는 "랩" 또는 호환가능한 디자인이 부가적으로 이용될 수 있고 상술한 내부 실드에 선택적으로 이용될 수 있다.
또한 다른 실시예에 따르면 본 발명에 의한 컨넥터 발광다이오드(380)는 2002년 5월 6일 미국특허출원된 제10/140,122호 "CONNECTOR ASSEMBLY WITH LIGHT SOURCE SUB-ASSEMBLIES AND METHOD OF MANUFACTURING" 에 기술된 하우징의 전면 내에 수용되도록 구비된 삽입부가 형성될 수 있다. 이러한 접근방법을 이용하여, 다수의 발광다이오드는 두개의 그룹으로 구비되고 하우징요소(504) 전면의 포트틈 내에 형성된 보상 리세스로 삽입된다. 상기 발광다이오드 컨덕터(382)는 컨넥터구조가 마운트되는 PCB 또는 다른 구성부품에 관계되는 효과적으로 일반적인 방향으로 루트되고 이로 인해 컨덕터 길이를 최소화하고 컨덕터(382)로부터 방사되는 EMI를 감소한다.

- 제조방법 -
도7을 참조하면, 상술한 컨넥터구조(100)의 제조방법(700)이 상세하게 설명된다. 도7의 방법(700) 설명은 발광다이오드와 조립되는 단일 포트 컨넥터를 위한 것이고 본 발명의 광의의 방법은 다른 구조(도5의 1×N)에 동일하게 적용될 수 있음을 밝혀둔다.
도7의 실시예에서, 방법(700)은 우선 단계702 에서 하우징요소를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 하우징은 종래 기술에서 알려진 인젝션 몰딩 공정을 이용하여 형성되는 것이나 다른 공정이 이용될 수 있다. 상기 인젝션 몰딩고정은 몰드의 섬세한, 적은 비용 및 용이한 프로세싱을 정확하게 반복하는 성능을 위해 선택된다. 상기 단계에 따라 하우징요소(102)는 "디정크(DE-JUNKED)" 되고 필요에 따라 트림된다.
컨덕터 세트는 단계(704)에서 제공된다. 이전 기술된 바와 같이 상기 컨덕터 세트는 정방형 또는 직사각형 단면을 갖고 하우징 내의(102) 컨넥터의 홈(122) 내에 적당한 크기가 되는 메탈릭(예., 동 또는 알루미늄 합금) 스트립을 포함한다.
단계(706)에서 터미널 세트(460,462,464, 삽입구조의 다양한 터미널 캐리어450,452,454 내에 이용되는)가 제공된다. 상기 터미널은 당해 기술분야에서 잘 알려지 공통 리드 프레임 구조(780)의 형태로 제공되고 실시예는 도7a에 도시된다. 상기 다양한 터미널은, 상기 터미널 캐리어 몸체(456)가 터미널이 리드프레임(782)에 결합되는 동안 수행되도록 구비된다.
단계(708)에서 다양한 캐리어 몸체(216,220,456,457,458)는 도7a 에 도시된 구조(780) 형태로 리드프레임에 몰드된다. 상기 터미널은 종료 터미널 캐리어(450,452,454 단계(710))를 생성하도록 적당한 길이로 각각의 리드 프레임으로부터 트림된다.
도2에 도시된 바와 같이 유사하게 몰드 캐리어(216,220)를 갖는 상기 컨덕터(212)는 비종료 컨덕터 구조(217)를 생산하기 위해 트림된다. 도2a에 도시된 바와 같이 상기 비종료 컨덕터 구조(217)의 컨덕터(212)는 종료구조를 생산하는 이전에 기술된(단계 712) 것과 같이 변형된다.
상술된 하나 또는 양자의 컨덕터/터미널세트는, 전기적 구성부품(도너츠형 마그네틱 요소를 둘러싼 양질의 게이지 와이어)과 결합되는 전기적 리드가 고정된 전기적 연결을 제공하도록 말단의 노치를 감싸도록 적합하게 노치될 수 있다.
기판(301)이 형성되고 단계(714)에서 예정된 크기의 다수의 틈이 얇아지게 관통된다. 기판을 형성하기 위한 방법은 전자분야에서 매우 잘 알려져 있으므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 기판상의 컨덕티브 트레이스와 터미널 패드는 특별한 디자인에 의해 부가될 수 있고 컨덕터(212,382) 또는 터미널(460,462,464) 중의 필요한 것은 틈 내에 수용될 때 트레이스와 전기적으로 통신할 수 있다. 상술된 바와 같이 기판 내의 틈은 정렬된 천공구조와 공간을 갖도록 구비되고 틈의 위치는 바람직한 패턴과 일치하며 다른 구조가 이용될 수 있다. 기판을 천공하는 방법에 있어서 회전 드릴비트, 펀치, 가열 프루브, 또는 레이저 등과 같은 방법을 포함하는 여러가지 다른 방법이 이용될 수 있다. 또한 틈은 기판 형성시에 같이 형성될 수 있고 따라서 제조공정의 분리를 제거할 수 있다.
단계(176)에서 상술된 도너츠형 코일 표면마운트장치와 같은 하나 또는 그 이상의 전기적 구성부품이 형성되고 준비된다(디자인 내에서 이용될 수 있다면). 상기 전자장치 구성부품의 제조 및 준비는 당해 기술 분야에서 잘 알려져 있으므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 상기 전자장치 구성부품은 단계(718)에서 기판(310)과 결합된다. 여기서 아무런 전자 구성부품도 사용되지 않는다면 기본 기판 상부/내에 형성된 컨덕티브 트레이스는 컨덕터(212)의 인터페이스부(218)와 각각의 터미널(460,462)의 사이에 컨덕티브 경로를 형성할 것이다. 상기 전자 구성부품은 선택적으로 (1) 전자구성부품 또는 전자구성부품의 터미널(예., 기계적 안정성)의 수용부에 디자인된 일치하는 틈 내에 수용될 수 있고, (2) 접착 또는 인캡슐런트 이용을 통해 기판에 결합될 수 있고, (3) "자유공간" 내에 마운트 될 수 있다(즉 후자가 기판 컨덕터 트레이스 및/또는 컨덕터 말단에 터미네이트될 때 구성부품의 전기적 리드상에 발생되는 텐션을 통한 플레이스 내에 고정) 또는 (4) 다른 수단에 의한 위치에서의 지지될 수 있다. 다른 실시예에서 표면 마운트 구성부품은 기본 기판에 첫번째 구비되고 이후 마그네틱(예., 도너츠형)이 구비될 수 있으며 다른 시퀀스가 이용될 수 있다. 상기 컴포넌트는 당해 기술분야에서 잘 알려진 혼합 접합 재순환 프로세스를 이용하여 PCB 에 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 전자적 구성부품을 갖는 조립된 기본 기판은 실리콘 인캡슐런트(단계(720))로 선택적으로 고정되며 다른 재료로 고정될 수도 있다.
단계(722)에서 발광다이오드(380)가 제공되고 컨넥터(100)가 조립될 때 하우 징요소(102)의 틈(105a,105b)에 구비되고 기판(301)과 결합하도록 디자인 사양에 따라 변형된다. 상기 변형된 발광다이오드 컨덕터(382)는 기판에 형성된 각각의 틈으로 컨덕터를 삽입하여 기판(301)과 결합되고 패드/트레이스에 컨덕터를 접착한다(단계 724).
단계(726)에서 표면 마운트 구성부품/마그네틱을 갖는 조립된 기판(301)은 적합한 동작을 신뢰되도록 전기적으로 테스트된다. 또한 테스트는 조립의 연속적인 스테이스에서 완벽하게 될 수 있고 컨넥터는 완전하게 조립된 후에 포함된다. 상기 삽입요소(400)는 하우징(102)로서 이용되는 몰딩 프로세스를 이용하여 형성된다. 이러한 프로세스에서와 같이 삽입요소는 필용에 따라 디정크(DE-JUNKED)되고 트림된다.
상기 삽입부재(300)는 단계(730)에서 조립된다. 특히 단계(732)의 트림에서 종료 터미널 캐리어(450,452,454)는 삽입요소(400) 내에 형성된 각각의 캐버티로 삽입된다. 유사하게 도3a에 도시된 바와 같이 단계(734)에서 컨덕터 구조(및 인터페이스부(218))의 제2 캐리어는, 인터페이스(218) 말단은 전면부(410) 내에 형성된 틈(420a)로부터 돌출하도록 삽입요소(400)의 전면부(410) 내에 삽입된다.
단계(736)에서 전자구성부품을 갖는 상술된 기판(301)은 기판(301) 내의 틈이 컨덕터 중의 하나와 신호 경로/발광다이오드 터미널을 수용하도록 최상의 삽입요소(400및 터미널)에 구비되고 상기 기판은 요소의 사부 표면(423a-b)에 구비된다. 상기 컨덕터/터미널 말단은 단계(738) 마다에 선택적으로 결합된다(컨덕터/터미널에 결합되는 용융접착을 이용하고 기판터미널 패드 또는 접착을 감싸는 것과 같이). 부가하여 터미널/컨덕터는 각각의 틈내에 마찰되면서 수용되고 틈은 상술한 마차관계를 생성하도록 얇게 소형화된다. 또한 다른 방법으로 컨덕터/터미널의 말단은 점진적으로 마찰이 일어나도록 테이퍼될 수 있고, 상기 테이퍼는 바람직한 범위 내에 컨덕터 관통을 허용하도록 조절될 수 있다.
상기 종료삽입부재(300)는 단계(740) 내에서 하우징요소(102)의 캐버티(134)로 삽입되고 컨덕터(212)의 접촉부(224)는 조립하우징(102) 내에 형성되는 홈(122) 중의 하나로 수용된다. 상기 발광다이오드(380)는 얼라인되고 하우징(102) 내의 각각의 틈(105) 내에 수용되며 발광다이오드는, 삽입부재(300)가 완전히 수용될 때 컨넥터(100)의 전면부와 동일면에 구비된다. 상술한 바와 같이 삽입부재(300)는 삽입요소(400) 상의 탭(333)과 같이 캐버티(134) 내에 적당한 위치에서 "스냅" 될 수 있다.
본 명세서에 기술된 다른 실시예(즉, 다중-포트 1×N 컨넥터 하우징, 발광다이오드가 없는 컨넥터 등)에서 상술한 방법은 부가적인 구성부품에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어 다중-포트 컨넥터가 이용될 때 하나의 공통 하우징 요소가 조립될 수 있다. 이러한 변경과 개조는 본 명세서의 기재에서 당업자에 의해 용이하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 목적은 방법의 특정 순차단계에 의해 기재되고 상기 기재는 본 발명의 광의의 방법을 설명한 것이고 특정 어플리케이션에 의해 변경될 수 있음을 밝혀둔다. 본 발명의 몇몇 단계는 특정 환경하게서 선택적이거나 불필요할 수 있다. 또한 몇몇 단계 또는 기능은 바람직한 실시예에 부가 될 수 있고 두개 또는 그 이 상의 치환된 순서에 부가될 수 있다. 본 발명의 모든 변경은 본 발명이 기재된 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위 내에서 이루어 질 수 있다.
또한 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

Claims (39)

  1. 다수의 컨덕티브 터미널을 갖는 모듈러 플러그를 수용하도록 구비된 전기적 컨넥터에 있어서,
    상기 모듈러 플러그 및 캐버티를 수용하도록 구비되는 적어도 하나의 리세스를 갖는 하우징과;
    서로 결합된 다수의 컨덕티브 트레이스와 결합하는 기판과;
    상기 기판과 통신하는 삽입부재와; 상기 삽입부재와 상기 기판은 상기 캐퍼티 내에 적어도 일부가 수용되도록 구비되며,
    상기 모듈러 플러그의 각 터미널과 상기 각각의 트레이스와 결합되는 다수의 제1 컨덕터와;
    상기 다수의 제1 컨덕터는 상기 삽입부재 내에 적어도 일부가 수용되며;
    외부장치 및 상기 각각의 트레이스와 전기적으로 인터페이스되도록 구비되는 다수의 제2 컨덕터와; 상기 제2 컨덕터는 삽입부재 내에 적어도 일부가 수용되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 구비되는 적어도 하나의 전기적 구성요소와 상기 전기적 컨덕티브 경로중의 적어도 하나 내에 끼워지는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기적 구성요소는 도넛형 마그네틱 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 컨덕터의 적어도 일부는 적어도 하나의 캐리어 내에 수용되고 상기 삽입부재는 상기 적어도 하나의 캐리어의 적어도 일부를 수용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 컨덕터의 일측말단은 제1 캐리어 내에 수용되고 상기 삽입부재가 적어도 하나의 캐리어의 적어도 일부를 수용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  6. 제1항 내지 제5항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 기판은 다수의 틈을 구비하고 상기 틈은 상기 제1 및 제2 컨덕터 중의 각각의 하나를 수용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  7. 제1항 내지 제5항에 있어서,
    적어도 하나의 광원은 다수의 전기적 컨덕터를 구비하는 적어도 하나의 광원과; 상기 광원의 전기적 컨덕터는 상기 기판의 상기 전기적 컨덕티브 경로의 적어도 일부와 통신하고,
    전기적인 컨덕티브 경로의 적어도 일부와 전기적으로 통신하는 다수의 제3 컨덕터와; 를 포함하되 상기 제3 터미널로부터 상기 적어도 하나의 광원에 이르기까지의 적어도 하나의 전기적 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광권의 상기 전기적 컨덕터는 상기 적어도 하나의 기판 내에 형성되는 각각의 틈 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 광원은 발광다이오드(LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 기판은 수평방향과 상기 삽입부재의 정지편에 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 컨넥터의 하우징과 적어도 하나의 기판은 깊이에 있어서 길이보다 더 긴것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 삽입부재는 상기 캐버티로 삽입될 때 상기 하우징의 바닥 내부 표면을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1컨넥터의 적어도 일부는 상기 하우징의 바닥 내부 표면을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 삽입부재는 상기 캐버티로 삽입될 때 상기 하우징의 바닥 내부 표면을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1컨넥터의 적어도 일부는 상기 하우징의 바닥 내부 표면을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1과 제2 컨덕터는 상기 삽입부재로부터 각각 분리가능한 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 컨덕터와 상기 삽입부재는 동일평면상의 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1컨덕터와 상기 삽입부재에 의해 형성된 동일평면상의 구조에 대하여 평행방향으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 동일평면상의 구조는 상기 캐버티의 바닥표면을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 삽입부재는 제1과 제2 캐버티를 갖는 제1과 제2부분을 포함하고 상기 제1과 제2 캐버티는 제1과 제2 컨덕터 주변의 적어도 일부에 구비된 각각의 제1과 제2 캐리어를 수용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1 캐리어와는 다른 위치의 제1 컨덕터 주변의 적어도 일부에 구비된 제3 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 다수의 리세스와 캐버티를 포함하고 다수의 각각의 컨넥터를 형성하도록 상기 제1과 제2 컨덕터, 상기 기판 및 상기 삽입부재 중의 하나와 일치하고 상기 각각의 컨넥터는 상기 하우징 내에 나란하게 형성되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  23. 모듈러 컨넥터를 이용하도록 구비된 삽입구조에 있어서,
    다수의 캐버티를 갖는 삽입부재와;
    모듈러 플러그의 하나와 결합하도록 구비된 다수의 제1 컨덕터와;
    제1 컨덕터의 적어도 일부는 제1 캐버티 내에 수용되고
    외부장치와 전기적 인터페이스하도록 구비된 다수의 제2 컨덕터 및
    상기 제2 컨덕터는 상기 제2 캐버티 내의 적어도 일에 구비되며
    상기 삽입부재와 통신하고 다수의 컨덕티브 트레이스를 갖는 기판과;를 포함하되 상기 컨덕티브 트레이스는 제1 컨덕터와 상기 제2 컨덕터 중의 적어도 하나 사이의 전기적 경로를 형성하는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 삽입부재와 상기 제1 컨덕터는 평면구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  25. 제23항에 있어서,
    제1과 제2 캐버티 내에 적어도 일부에 구비되는 제1과 제2 캐리어를 포함하되 상기 제1 캐리어는 상기 제1 컨덕터의 적어도 일부 주변에 형성되고 상기 제2 캐리어는 제2 컨덕터의 적어도 일부 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  26. 제23항에 있어서,
    제3 캐버티 내의 적어도 일부에 구비되는 다수의 제3 컨덕터를 포함하고 상기 제3 컨덕터는 상기 기판과 결합되는 컨덕티브 트레이스와 통신하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  27. 제26항에 있어서,
    적어도 하나의 광원을 포함하되 상기 적어도 하나의 광원은 상기 컨덕티브 트레이스를 통해 상기 제3 컨덕터의 적어도 일부와 전기적으로 통신되는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  28. 제26항에 있어서,
    제3 캐버티 내의 적어도 일부에 구비되는 제3 캐리어를 포함하고 상기 제3 캐리어는 상기 제3 컨덕터의 적어도 일부 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  29. 제23항에 있어서,
    상기 기판은 상기 삽입부재의 최상부에 구비되는 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 제2 컨덕터는 직선형인 것을 특징으로 하는 삽입구조.
  31. 컨넥터의 제조방법에 있어서
    다수의 리세스를 구비하고 하우징 내에 수용되도록 구비되는 삽입부재를 형성하는 단계와;
    다수의 제1 컨덕터를 형성하는 단계와;
    다수의 제2 컨덕터를 제공하는 단계와;
    기판을 제공하는 단계와;
    상기 기판에서 다수의 컨덕티브 트레이스를 형성하는 단계와;
    상기 리세스 중의 하나 내에 상기 제1과 제2 컨덕터의 일부를 삽입하는 단계 와; 및
    상기 제1과 제2 컨덕터가 상기 컨덕티브 트레이스를 통해 전기적으로 통신하도록 상기 삽입부재에 근접하게 상기 기판을 위치시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터의 제조방법.
  32. 제31항에 있어서,
    제1과 제2 컨덕터의 적어도 일부 주변에 제1과 제2 캐리어를 형성하는 단계를 포함하되 상기 삽입동작은 상기 각각의 리세스 내에 제1과 제2 캐리어의 적어도 일부를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터의 제조방법.
    특징으로 하는 삽입구조.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 위치시키는 동작은 상기 삽입부재와 평행한 방향으로 상기 기판을 위치시키는 단계 및 상기 기판에 형성된 틈 내의 제1과 제2 컨덕터의 말단부를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터의 제조방법.
  34. 제31항에 있어서,
    캐버티를 갖는 하우징을 형성하는 단계와;
    상기 캐버티 내의 상기 삽입부재, 컨덕터 및 기판을 삽입하는 단계와; 및
    상기 하우징 내의 상기 삽입부재를 분리가능하게 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨넥터의 제조방법.
  35. 다수의 컨덕티브 터미널를 갖는 다수의 모듈러 플러그를 수용하도록 구비된 다중 포트 전기적 컨넥터에 있어서,
    상기 다수의 모듈러 플러그 중의 하나와 적어도 하나의 캐버티를 수용하도록 구비된 다수의 리세스를 갖는 하우징과;
    다수의 컨덕티브 경로를 갖는 다수의 기판과;
    상기 다수의 기판 중의 적어도 하나, 삽입요소 및 상기 적어도 하나의 캐버티 내에 적어도 부분적으로 수용되도록 구비되는 상기 기판과 통신하는 다수의 삽입요소와;
    상기 모듈러 플러그 중의 하나의 터미널과 결합되고 상기 경로 중의 하나와 결합되는 다수의 제1 컨덕터세트를 포함하며 상기 다수의 제1 컨덕터세트는 삽입요소 중의 하나 내에 적어도 부분적으로 수용되고,
    적어도 하나의 외부장치와 전기적으로 인터페이스되고 상기 경로 중의 하나와 전기적으로 인터페이스되도록 구비되는 다수의 제2 컨덕터세트를 포함하며 상기 다수의 제2 컨덕터세트는 상기 삽입요소 중의 하나 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 각 기판에 구비되고 상기 전기적인 컨턱티브 경로 중의 하나 내에 삽입되는 적어도 하나의 도너츠형 마그네틱 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  37. 상기 제2 컨덕터의 적어도 일부분은 제1 캐리어 내에 수용되고 상기 제1 컨덕터 세트의 각 부분은 제1 캐리어 내에 수용되며,
    제1 캐리어는 상기 삽입요소 중의 하나에 적어도 부분적으로 수용되도록 구비되고, 상기 제2 캐리어는 삽입요소 중의 하나에에 적어도 부분적으로 수용되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  38. 제1항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 기판은 다수의 틈을 포함하고 상기 틈은 제1과 제2 컨덕터 중의 적어도 하나를 수용하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
  39. 제35항에 있어서,
    상기 기판 중의 적어도 하나는 수평위치 및 상기 삽입요소의 최상부에 구비되고 상기 삽입요소는 상기 적어도 하나의 캐버티로 삽입될 때, 상기 하우징 내부표면 바닥을 따라 구비되며 상기 제1 컨덕터의 적어도 일부는 상기 하우징의 내부표면 바닥을 따라 구비되는 것을 특징으로 하는 전기적 컨넥터.
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