JP2005524942A - 挿入アセンブリをもつコネクタ及び製造の方法 - Google Patents

Abstract

改善されたモジュラープラグコネクタアセンブリ（１００）あって、本質的に平坦な、低輪郭取り外し可能挿入アセンブリ（４００）を組み込み、コネクタハウジングの後部部分に配置された関連する基板（３０１）を備え、この基板は、１つ又はそれより多くの電子コンポーネント（３７７）を任意に受けるのに適合している。１つの実施例において、コネクタアセンブリは単一の挿入アセンブリを有する単一ポートを包含する。コネクタの導体及び端子は、それぞれのモールドされたキャリア（２２０）内に保持され、キャリアは挿入アセンブリ内に受け入れられる。複数の光源（３８０）（例えば、ＬＥＤ）もまたハウジング内に受け入れられ、ＬＥＤの導体（３８２）は、挿入アセンブリの基板上の導電性トレースと対とされる。別の実施例において、コネクタアセンブリは多重ポート「１ｘＮ」装置を包含する。前述実施例の製造方法も同様に開示されている。

Description

（優先権）
この出願は、西暦２００２年５月６日に出願され、「挿入アセンブリを有するコネクタ及び製造方法」と題する共通に係属する米国特許出願第１０／１３９，９０７号の優先権を主張し、その全体をここに引用して編入する。

（発明の背景）
（１．発明の分野）
本発明は、一般に電子コンポーネントに関し、特に、意図された内部電子コンポーネントを含むことのできる単一又は多重コネクタアセンブリの改良された設計及び製造方法に関する。

（２．関連技術の説明）
例えば、「ＲＪ」構成の様なモジュラーコネクタは、エレクトロニクス産業において周知である。このようなコネクタは種々の様式（例えば、ＲＪ−４５又はＲＪ−１１）の１つ又はそれより多くのモジュラープラグを受けるのに適合し、モジュラープラグの端子とコネクタが関連する親装置との間で信号を通信する。一般に、信号処理（例えば、フィルタリング、電圧変換等）はそれを通過する信号上のコネクタにより遂行される。

効果的で経済的に実現可能なコネクタ設計を生産するには多くの異なる考慮が含まれる。この様な考慮は、例えば、（ｉ）コネクタのために利用出来る容積及び「足跡」（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）、（ｉｉ）電気的状態指示器（例えば、ＬＥＤ）の必要性、（ｉｉｉ）装置の組み立て及び製造に関連する費用及び複雑性、（ｉｖ）種々の電気コンポーネント及び信号処理構成を収容する能力、（ｖ）装置の電気的及び雑音性能、（ｖｉ）装置の信頼性、（ｖｉｉ）補足的技術を収容するため設計を修正する能力、（ｖｉｉｉ）現存する端子及び「ピンアウト」（ｐｉｎ ｏｕｔ）基準及びアプリケーションとの両立性、（ｉｘ）個別的変形の内部コンポーネント構成を潜在的にもつ複数のポートの１つとしてコネクタを構成する能力、及び（ｉｘ）欠陥コンポーネントの潜在的保守又は交換、を含む。

これまでモジュラーコネクタの無数の異なる構成が従来技術において開示されてきた。これら設計の多くは電子又は信号処理コンポーネントをコネクタハウジングの内部へ移動するために内部ＰＣＢ又は基板を利用する。例えば、１９９１年１２月３日にＳａｋａｍｏｔｏ等に発行され「モジュラージャック」と題する米国特許第５，０６９，６４１号は回路基板上に取り付けられるモジュラージャックを開示し、このモジュラージャックは雑音抑圧電子素子をハウジング内に含むプリント板を持つ。プリント板は、モジュラージャックを回路基板上に取り付けるために使用されるプラグ及び端子と接触するため接触器と適合する。接触器及び端子は、プリント板上のワイヤにより雑音抑圧電子素子と電気的に接続される。Ｓａｋａｍｏｔｏは垂直方向板を教示し、これは比較的大きな垂直ハウジング輪郭を必要とし、また電気的状態観察（例えば、ＬＥＤ）の装置は教示していない。

１９９６年１２月２４日にＲａｍａｎに発行され「カプセル入り信号処理コンポーネントを持つ電気コネクタジャッキ」と題する米国特許第５，５８７，８８４号は、ネットワークコンポーネントと共に使用するための遮蔽されないより線対における信号処理に適したモジュラージャック電気コネクタアセンブリを開示する。このモジュラージャックは、従来の絶縁ハウジング及び挿入モールドされた前方挿入部材と後部挿入部材を含む挿入サブアセンブリから成る。モジュラープラグと対となる接触端子は前方挿入部材から後部挿入部材の中に延びる。後部挿入部材はまたＩＥＥＥ １０ Ｂａｓｅ−Ｔネットワークコンポーネントへの入力及びこれからの出力の様なアプリケーションにおいて使用されるためのツイストペア信号処理に適した共通モードチョークコイル、フィルタ回路及び変圧器のような信号処理コンポーネントを含む。後部挿入部材の挿入モールドされた本体は、コンポーネントを保護するため及びコンポーネントを安定にするため信号処理コンポーネントをカプセル封入する。また挿入モールドされた本体は、特定アプリケーションのためのインタフェースプロセッサを含む外部プリント回路基板のような外部回路へ取り付けるために、後部挿入部材から延びる接触端子及びリードの位置を安定させる。信号処理コンポーネントは、接触端子及びリードへ直接半田付けすることができ、又はこれらは挿入モールドされた後部挿入本体の中にカプセル封入された信号処理プリント回路基板上に取り付けることが出来る。Ｒａｍａｎの方法は、使用できる内部ＰＣＢスペースを殆ど提供せず、またＬＥＤの如何なる実際的使用又は配列を教示も示唆もしていない。

１９９７年７月１５日にＳｃｈｅｅｒ等に発行され「信号伝送のための電気的コネクタジャッキアセンブリ」と題する米国特許第５，６４７，７６７号は、ネットワークコンポーネントと共に使用するための遮蔽されないより線対における信号処理のためのモジュラージャック電気的コネクタアセンブリを開示する。このモジュラージャックは、従来の絶縁ハウジングと、挿入モールドされた前部挿入部材及び後部挿入部材を含む挿入サブアセンブリとから成る。モジュラープラグと対となる接触端子は、前部挿入部材から後部挿入部材の中へ延びる。後部挿入部材はまたＩＥＥＥ １０ Ｂａｓｅ−Ｔネットワークコンポーネントへの入力及びこれからの出力のようなアプリケーションにおいて使用されるためのツイストペア信号処理に適した共通モードチョークコイル、フィルタ回路及びトランスの様な信号処理コンポーネントを含む。後部挿入部材は、特定アプリケーションのためのインタフェースプロセッサを含む外部プリント回路基板のような外部回路に取り付けるため後部挿入部材から延びる接触端子及びリードの位置を安定にする挿入モールドされた本体を含む。信号処理コンポーネントは、カプセル封入されたコンポーネントプリント回路板上に取り付けることができる。追加のリード線は、接地及び他の接続に役立たせるためのコンポーネントプリント回路基板の露出部分に接続される。

Ｓｃｈｅｅｒ（以下「Ｓｃｈｅｅｒ」）への「遮蔽されたコネクタ」と題する米国特許第５，７５９，０６７号は、一般の従来技術の方法を例示する。この構成において、１つ又はそれより多くのＰＣＢがコネクタハウジング内に垂直平面方向きに配置され、そのため、ＰＣＢ内面はアセンブリの内部の方向へ、また外面はアセンブリの外部の方向へ向けられる。これはＳｃｈｅｅｒの図１及び２に最も良く示されている。しかしＳｃｈｅｅｒの配置は、空間利用、垂直側面（高さ）、及び電気的性能の見地から最適ではなく、コンポーネントが内面のＰＣＢ上（Ｓｃｈｅｅｒの図６を見よ）に配置される場合には、ジャック（及びある程度のモジュラープラグ）導体の動作の大部分に近接し、これによりそれらの間の重要なクロストーク及びＥＭＩ機会を生じさせる。

しかし、前述の従来技術の構成は前述の考慮に関して最適ではない。例えば、多くのコネクタ設計は、低製造コストとなっているが、特定アプリケーションにより要求される必要な電気的又は放出雑音性能を保有していない。これらの性能及び雑音の要求はしばしば複雑であり、多くの製造ステップを必要とし、また／又は組み立てに困難であり、これによりコストを高めまた潜在的に信頼性を減じる。代わりに、性能基準に合致するため要求される電気的信号処理コンポーネントは、雑音／漏話の増加、又はコネクタ端子配列構成の大きな変更なしには要求されるコネクタの高さ／容積／足跡内に容易に含めることはできない。

従って、優れた電気的及び雑音性能をもち、また更に経済的作成を容易にする簡単で信頼性あるコネクタを生じる改善された電気コネクタ設計を提供することが最も望ましいであろう。この様なコネクタ設計は、理想的に、無から種々の異なる電子信号処理コンポーネントの範囲の如何なるものもコネクタ信号経路の中に使用することを許し、もし望むならばコネクタ輪郭又は足跡に影響なしに、又はハウジングの変更を必要とせずに、状態指示器の使用も許される。この改善された電気コネクタ設計は容易な組み立ては勿論、もし必要ならば装置の内部コンポーネントの除去も容易にする。この設計は更に多重ポートコネクタアセンブリの中に集積するため修正可能であり、アセンブリの各ポートに個々に関連する内部コンポーネントの構成を変更する能力を含む。

（発明の要約）
本発明は、改善されたモジュラーコネクタ装置及びこれを製造する方法により前述の要望を満足する。

発明の第１局面においては、特に、プリント回路板又は他の装置上において使用するための改善されたコネクタアセンブリが開示されている。このコネクタアセンブリは、一般に単一ポートをもつコネクタハウジング、（ｉ）挿入素子、（ｉｉ）挿入素子に対とされる複数の第１及び第２の導体、及び（ｉｉｉ）挿入素子に接近してハウジング内に配置される少なくとも１つの基板であって、該基板はその基板上及び第１の導体と第２の導体の間の電気的経路内に配置された少なくとも１つの電気コンポーネントを持つ。１つの例示的実施例において、挿入アセンブリは、実質的に平面であり、又それぞれの導体の組の周りに形成されたキャリアを受けるのに適合した複数のキャビティ又は窪みを含む。挿入アセンブリは基板（及び電気コンポーネント（複数））を受け、このため導体の第１の組及び第２の組との直接の電気接続が最少量の空間及び最少の導体長で達成される。光源（例えば、ＬＥＤｓ）はハウジング前方の開口内に任意に配置され、基板上のトレース（ｔｒａｃｅ：足跡）に電気的に終端され、これらのトレースは挿入アセンブリの後方部分内のキャリア内に配置された導体の第３の組に終端されている。

第２の例示的実施例において、アセンブリは、並行（「１ｘＮ」）構成に配置された複数のコネクタをもつコネクタハウジングから成り、コネクタ各々は上に述べた挿入アセンブリを組み込む。各々各自のポートのための挿入アセンブリは、構成において同形で良く、又はその代わりに、異なる機能を提供するために望むように変更しても良い。

発明の第２局面において、モジュラーコネクタと共に使用する改善された挿入アセンブリが開示されている。１つの例示的実施例において、挿入アセンブリは、その中に形成された複数のキャビティを持つモールドされた低輪郭の挿入素子と、モジュラープラグのそれぞれの端子との対に適合した複数の第１の導体であって、第１の導体の少なくとも一部は第１の前記キャビティ内に受けられているものと、外部装置と電気的インタフェースのために適合した複数の第２の導体であって、第２の導体は少なくとも部分的に第２のキャビティ内に配置されているものと、挿入素子と通じておりかつそれと関連する複数の導電性トレースを持つ基板であって、この導電性トレースは少なくとも幾つかの第１及び第２の導体の間に電気的経路を形成するものから成る。第２の実施例において、アセンブリは更に基板上のトレースと電気的に通じる複数の光源と、トレースと通じる第３の組の導体とを含み、これによりコネクタアセンブリを通り光源との電気経路を形成する。

発明の第３局面において、前に記載したモジュラーコネクタ挿入アセンブリにおいて使用するのに適合する改善された挿入素子が開示される。１つの例示的実施例において、挿入素子は、（ｉ）その中に形成された第１のキャビティ、及び前方部分内に形成され第１のキャビティと通じる複数の第１の開口であって、第１の開口は第１の導体各々１つを受けるのに適合しているものをもつ前方部分と、（ｉｉ）その中に形成された少なくとも第２のキャビティ、及び後方部分内に形成され第２のキャビティと通じる複数の第２の開口であって、第２の開口は第２の導体各々１つを受けるのに適合しているものをもつ後方部分と、（ｉｉｉ）内部基板と通じるのに適合した少なくとも１つの表面であって、この表面は第１及び第２の開口の近くに配置されたものとを持つ挿入本体から成り、これにより基板の導電性トレースと第１及び第２の導体との直接接続を許す。

発明の第４局面において、前述のコネクタアセンブリを利用する改善された電子アセンブリが開示される。１つの例示的実施例において、電子アセンブリは、その上に形成された複数の導電性トレースを持つプリント回路板（ＰＣＢ）基板に取り付けられ、またそれにリフローはんだ付けを使用して装着される前述のコネクタアセンブリから成り、これによってトレースからアセンブリのそれぞれの導体とモジュラープラグ端子を通る導電性経路を形成する。別の実施例において、コネクタアセンブリは中間基板上に取り付けられ、後者はＰＣＢ又は他のコンポーネントへ縮小された足跡端子配列を使用して取り付けられる。

発明の第５局面において、本発明のコネクタアセンブリの改善された製造の方法が開示される。この方法は一般に、複数の窪みをもち、コネクタハウジング内に受けられるように適合した挿入素子を形成し、複数の第１の導体を形成し、複数の第２の導体を提供し、基板を提供することから成る。基板上に複数の導電性トレースを形成し、第１及び第２の導体の一部を前記窪みのそれぞれの１つ内に挿入し、そして基板を挿入素子の近くに位置決めし、このため第１及び第２の導体は基板の導電性トレースを経由して電気的に通じることから成る。

（好ましい実施例の詳細な説明）
ここで図面を参照するが、全体を通して同様の数字は同様の部品を示す。
注目すべきは、以下の説明は主として１つ又は複数のＲＪ−型コネクタ及び当該技術において周知の型式の関連モジュラープラグを対象とするが、本発明は如何なる数の異なるコネクタ型式とも使用することができる。従ってＲＪコネクタ及びプラグの以下の説明は、より広い構想の単なる例示である。

ここに使用される用語「電気コンポーネント」及び「電子コンポーネント」は互換可能に使用され、また幾つかの電気的機能を提供するのに適合したコンポーネントを示し、リアクタ（「チョークコイル」）、トランス、フィルタ、ギャップ付コアトロイド，誘導子、コンデンサ、抵抗器、演算増幅器、トランジスタ及びダイオードに限定されず個別のコンポーネントであるか集積回路であるか、単独であるか結合であるかを問わず含まれる。例えば、共同譲受人の共通に係属する米国特許出願第０９／６６１，６２８号で「進歩した電子超小型コイル及び製造の方法」と題し２０００年９月１３日出願に開示された改善されたトロイダル装置は、その全体をここに引用して組み入れられるが、ここに開示した発明と共に使用できる。
更に、その譲受人により製造される「電子超小型パッケジング及び方法」と題する１９９１年５月１４日に発行された米国特許第５，１０５，９８１号に特に詳細に記載されたようないわゆる「インタロックベース」アセンブリは、その全体をここに引用して編入され、使用できる。

ここに使用される用語「信号処理」又は「処理」は、それに限定されず、信号電圧変換、フィルタリング、電流制限、サンプリング、処理、分裂、及び時間遅延を含むものと理解すべきである。

ここに使用される用語「ポートグループ」は１ｘＮ行モジュラーコネクタを指し、ポートは実質的に並列の配列、即ち１つのポートは実質的に他のポート又は複数ポートとそれぞれ隣接する。

（単一ポート実施例）
さて図１ａ−４ｃを参照して、本発明のコネクタアセンブリの第１の実施例を説明する。図１ａ−１ｄに示す様に、アセンブリ１００は、一般にその中に形成されたモジュラープラグ受け入れ、窪み１０８をもつコネクタハウジング素子１０２から成り、光放射ダイオード（ＬＥＤｓ）又は他の光源のための２つの窪み１０５ａ、１０５ｂが同様に含まれる。ＬＥＤｓは、よく理解されるように各コネクタ内の電気的接続の状態を指示するために使用される。示される実施例はＬＥＤｓ又は他の光源を含むが、このような特徴は全く任意であり、従って本実施例は発明のより広い構想の単なる例示である。

図１ｃに示す様に、コネクタ１００の前方又は全部壁１０６は、更に一般にＰＣＢ表面（又は他の装置）に垂直または直角に配置され、これにコネクタアセンブリ１００が取り付けられ、ラッチ機構はＰＣＢ（いわゆる「ラッチアップ」（ｌａｔｃｈ ｕｐ）から離れて置かれる。このためモジュラープラグはコネクタ１０４の中に形成された窪み１０８の中に、ＰＣＢとの物理的干渉無しに挿入でき、この向きはもし望むなら反転させることができる。プラグ窪み１０８は、その中に所定の配列で配置された第１の複数の電気導体を持つ１つのモジュラープラグ（示されず）を受けるのに適合しており、この配列は窪み１０８の中に存在する導体２１２のそれぞれの接触部分２２４と対となるように適合しており、以下に詳細に述べるようにプラグ導体とコネクタ導体２１２との間に電気的接続を形成する。コネクタハウジング素子１０２とモールドされた本体素子４００は、示された実施例においては電気的に非導電性であり、また、熱可塑性物質（例えば、ＰＣＴサーメックス、ＩＲコンパチブル、ＵＬ９４Ｖ−０）から形成され、他の物質、ポリマー他が多分に使用されることは認識されるであろう。ハウジング素子１０２及びモールドされた挿入素子４００（以下詳細に述べる）を形成するため射出成型プロセスが使用され、選択される材料に依存して、他のプロセス（トランスフアー成型）も使用できる。ハウジング素子及びモールドされる本体素子の選択及び製造は、当該技術において十分理解されており、従ってここでは更なる記述はしない。

ハウジング素子１０２の中の窪み１０８内に一般に形成されるのは複数の溝１２２であり、これらはハウジング１０２内に一般に平行かつ実質的には水平方向に配置される。溝１２２は、間隔を取ってまたモジュラープラグの導体と対として使用される前述の導体２１２を誘導して受け入れるのに適合している。ハウジング素子１０２は、コネクタ１０４の背部において一般に背壁に隣接して形成されたキャビティ１３４を含み、このキャビティ１３４は、挿入アセンブリ３００（図３ａに関して次に詳細に述べる）を実質的に水平な向きに、挿入アセンブリ３００の平面を実質的に縦の導体２２５（即ち、ハウジング内で前方から後方へ）の延び（ｒｕｎ）と実質的に平行に受け入れるのに適合している。導体２１２及び挿入素子４００は組み立てられると実質的に平らなコンポーネントから成る。

ハウジング素子はまた図１ｃ及び１ｄに示すようにハウジング１０９の底面上に形成された複数の位置決め素子１０９を含む。これらの位置決め素子１０９は、他の構成に使用できるが、示された実施例において「Ｔ」形の断面を有し、ハウジング素子１０２の部分としてモールドされた杭から成る。例えば、２０００年９月１２日に発行され「２ピースマイクロエレクトロニックコネクタ及び方法」と題する米国特許第６，１１６，９６３号に開示された「スプリットピン」配置はその全体をここに引用して編入し、これを代用できるであろう。代わりに、位置決め素子は、異なる断面形をもちテーパされ、ハウジング素子１０２から分離でき、さらに／又はこれとは異なって作られる、等である。

導体２１２は、接触部分２２４、縦の部分２２５、及びインタフェース部分２１８（図２ｃを見よ）を含む所定の形に形成され、第１及び第２のキャリア素子２１６，２２０（図２ａを見よ）内に保持され、後者はまたハウジング素子１０２と対となる。導体２１２は更に任意に応力軽減及びてこ支点部分２１４を含み、これは弾力を付加するため特別の形状として、又は導体接触部分２２４の末端をバイアスして対応するモジュラープラグ接点と接触させる。ここに使用される用語「キャリア」は、１つ又はそれより多くの導体又は端子に関して所定の機能を提供するため使用される構造を指すことを意味し、図１ａ−４ｃの実施例における導体２１２の周りにモールドされた例示的構造２１６、２２０のようなものであるが、他の型及び形態の構造にも使用できる。

前述の「２ピースマイクロエレクトロニックコネクタ及び方法」と題する米国特許第６，１１６，９６３号に記載されたような位置決め又は保持素子（例えば、「輪郭」素子）は、本発明のハウジング素子１０２の一部として任意に利用できる。これらの位置決め又は保持素子は、特に個々の導体２１２を、窪み１０８内に受け入れられるモジュラープラグに対して位置決めするため、導体に対応するベンドと共に結合に使用される。加えて、あるいは代替において、これらの輪郭素子（及びベンド）は導体２１２及び関連する挿入アセンブリ３００のための保持装置として動作出来、これによりアセンブリ及び導体をハウジング１０２から除去するを妨げる摩擦保持力を提供する。

加えて、図２ｅに示すように、導体２１２の個々の１つの間の間隔２１９はそれらの長さに沿って変化し、そのためモジュラープラグ（示されず）と対となるための適切な間隔は、他の値も使用できるが通常４０ｍｉｌｓ（０．０４０ｉｎ．）が導体２１２の接触部分において与えられ、またより大きな間隔（例えば、５０ｍｉｌｓ）は、第１及び第２のキャリア２１６、２２０のための取り付けの点において維持され、これにより電気的漏話及び他の有害な影響を低減させまた低コスト製造を容易にする。

図２ｂは第１（前方）のキャリアの例示的実施例を示す。具体的には、キャリア２１６は実質的に平らな本体から成り、いずれの端にも配置された２つのタブ２０７を持ち、このタブ２０７は、各々が中央部分２０９より少ない厚みを持ち（又は中央部分から「ステップダウン」し）、中央部分２０９の底面がタブ２０７の底面と同一平面であり、このため均一な平らな表面が形成される。複数のチャネル又は溝２０５が、導体２１２の縦部分２２５のそれぞれの１つを受け入れるようにキャリアの２１６の底面内に形成される。２つのタブ２０７は、キャビティ１３４の前方の低い縁に位置する補足的な溝１１１（図１ｂ）内へスライドするのに適合し、このためキャリア２１６、及び従って導体２１２は、挿入アセンブリ３００が完全にその中に挿入される時、誘導されてキャビティ内の正しい位置の中ヘ整合する。しかし、キャリア誘導機構の他の機構または構成、又はもし望むならば全く誘導機構なしでも発明と矛盾なく採用できることを理解するであろう。例えば、キャリア（示されず）の前方の縁上に形成された小さなピン又は杭が、前方ハウジングキャビティ壁の後部表面に形成された補足的開口と共に、挿入と同時にキャリアと整合するため使用できるであろう。更に別の代替として、単一のピン又はキー（示されず）を、組み立てと同時に前述の溝１２２に対してキャリア２１６（及び導体）を横方向に整列させるように、キャビティ１３４の底部内壁内に縦方向に形成された補足的溝と共同するためキャリア２１６の底面２１１上に形成できるであろう。無数の他の技法及び構成もまた利用でき、総ての他のこのような技術及び構成は、当業者に知られ又実施されている。

図２ａ−２ｅの示された実施例において、キャリア素子２１６、２２０は他の技術が使用できるが、導体２１２が図２ｅに示すように変形される前に導体２１２の上にモールドされる。例えば、１つ又はそれより多くのキャリア素子２１６、２２０は早めに（導体のそれぞれ１つを受け入れるためその中に形成された対応する開口又はスロットと共に）モールドすることができ、そしてキャリア２１６、２２０は導体の上で滑り又はクリップする。別の変形において、キャリア素子は、２つの半部分から成り、それらは導体の周りに共に取り付けられる（例えば、スナップフィット）。更に他の方法が使用でき、例えば、導体が所望の形状に形成された後にキャリアを導体の上にモールドするようなものがある。

更に注目されるのは、図２ｅに示すように、実施例に示される第１のキャリア２１６はモールドされ、このためのキャリア２１６の底表面２１１は導体２１２の縦部分２２５の底表面と有効に同一平面上であり、これによりハウジング素子１０２の内部内のスペースを有利に節約し、またコネクタのための最低の可能な全般的輪郭を許す。

ハウジング素子１０２のキャビティ１３４はまたその幅の大きさを略モールドされる挿入素子４００の幅とし、これは前述の挿入アセンブリ３００（図３ａ及び３ｂを見よ）のコンポーネントである。キャビティ１３４はまた深さにおける大きさをおよそ挿入アセンブリ３００の長さとする。先に述べたように、挿入アセンブリ３００の導体接触部分２２４は変形されこのため挿入アセンブリ３００がキャビティ１３４の中ヘ挿入される時、接触部分２２４は溝１２２内に受け入れられ、そしてモジュラープラグの導体と対となる位置に維持される。モールドされた挿入素子４００の位置は更にハウジング素子１０２の底壁の方向へオフセットされ、これにより（ｉ）素子４００上に直接又は間接に配置される如何なる電気的コンポーネントもキャビティ１３４内に完全に適合することを許し、結果として「基準」コネクタハウジング輪郭となり、また（ｉｉ）挿入アセンブリ３００をハウジング内に（もし与えられれば各々と関連した電気的コンポーネントを含み）同時に置くことを許す。

このオフセットは、示された実施例においてハウジング素子１０２の内部側壁の中に形成された２つの縦の溝１２１の使用を通じて達成され、これは図１ｂに良く示されるように低い縁に概略的に配置される。具体的には、溝１２１は各々が挿入素子４００の側壁３３５上に形成されたタブ３３３を受け入れる大きさで、図３ａ及び３ｂに十分に示されている。溝１２１の垂直の高さは、対応するタブ３３３のそれより僅かに大きいように作られ、そのためタブ３３３は円滑かつ指示された方法で溝１２１内に滑り、これにより挿入アセンブリ３００はキャビティ１３４内の正しい位置の中ヘ移動することが許される。挿入素子４００の全体の幅は（タブ３３３の最も外側の点で測定し）２つの溝１２１の対向する面の間の距離より少ないが、キャビティ内のハウジング素子１０２の内部壁の２つの対向する面のそれよりも大きいため、挿入素子３００は円滑かつ確実に滑り、そして如何なる著しい回転もなくハウジング素子１０２内の場所の中へ滑る。この構成は、更に前方キャリア２１６をその溝１１１内の位置の中へ導くのを助けるが、アセンブリ３００が挿入されている間、それはキャリア２１６上のタブ２０７が縦の溝１２１内の移動を阻止されているためである。

示された実施例のタブ３３３はまた「くさび」形に作られ又はそれらの前方縁上がテーパされ、このため各タブ３３３の後方縁３３７が各溝１２１内に形成された窪み（示されず）の対応する縁と噛み合う。窪みの配置は次の通り、即ち、挿入アセンブリ３００が完全にキャビティ１３４内に受け入れられると、タブ３３３はそれらのそれぞれの窪み内に落ち、それら各々の窪み後方縁と共同しているタブの縁３３７はアセンブリ３００がハウジング１０２からの後退を防止する。従って、挿入アセンブリが完全に挿入されるとハウジングの中へ効果的に「スナップ」される。アセンブリ３００をハウジング１０２から取り除くため、ハウジング１０２の側壁は薄く作られて充分な柔軟性を有し、このためアセンブリ３００の後退の間、タブ３３３を開放するために充分な変形を起こすことが出来る。具体的には、ユーザは単に側壁を掴み挿入アセンブリを後方へ押しながら幾分外側へ広げる（例えば、２つのそれぞれの親指の指の爪を用いて）、これにより挿入アセンブリをハウジングからロッキング（ｌｏｃｋｉｎｇ）を外す。他の機構が使用でき、しかし、ロッキングし又はロッキングを外すことを容易にするため、このような機構は当業者により容易に実施される。

図３ａ−４ｃに示す様に、挿入素子４００は更に、後部端子キャリア受け入れ部分４０８及び端子前部端子キャリア受け入れ部分４１０を含み、各々は一般に素子４００の下側４２１の中に形成された対応する導体開口４２０ａ−ｄを有する１つ又はそれより多くのキャビティ４１２，４１４，４１６，４１８から成る。前部キャリア受け入れ部分４１０及び関連するキャビティ４１２は第２のキャリア２２０及び導体２１２の関連するインタフェース部分２１８を受けるように適合しており、後者はキャビティ４１２及び導体開口４２０ａ内に受け入れられる便宜のため効果的に垂直方向になっている。示された実施例において、第２のキャリア２２０及び導体インタフェース部分２１８は、キャビティ４１２及び開口４２０ａ内に摩擦を持って受け入れられるが、このような摩擦関係は存在する必要がなく、又は代わりにキャリア２２０と挿入素子４００の相対的位置決めを保持するための接着、熱接着、又は他の技術が使用出来ることが認識されるであろう。示された実施例において、キャリア２２０を挿入素子４００内に確実に整合し捕捉するため摩擦が使用され、その上有利に、（ｉ）追加の組み立てステップを要しないため、製造工程が簡単化され、（ｉｉ）接着又は特別の熱接着機器を要しないため、コストを削減し、また（ｉｉｉ）もし望むなら、素子４００からのキャリア２２０及び導体２１２のその後の取り外しを許す。

素子４００の前部部分４１０の前部壁４１１は、更に導体２１２の縦部分２２５の平行配列を受けるのに適合したノッチ又は切り欠き部分（示されず）を含み、これにより導体部分２２５の底表面及び挿入素子４００の底表面（第１のキャリア２１６の底表面も同様に）図３ａに示すように同一平面とする。これは、このような切り欠きの使用無しで達成できる、より低いコネクタ垂直輪郭を可能にする。

後部端子キャリア受け入れ部分４０８内で、３つのキャビティ４１４、４１６、４１８は素子４００の下側表面４２１の中に前方から後方への垂直の向きに図４ａに示すように形成される。これら３つのキャビティの前方の２つ４１４、４１６は端子キャリア４５０、４５２（図４ｄ−４ｇに関し以下に記載する）受け入れることを意味し、これらはコネクタ及びここに使用される如何なる電子又は信号処理コンポーネントの信号経路と関連する。これらキャビティの最後部４１８は光放射ダイオード（ＬＥＤ）導体キャリア４５４を受けるのに適合し、これも詳細に以下に述べる。前方部分キャビティ４１２についてのように、これら３つの後方キャビティ４１４、４１６、４１８は、図３ｂに十分示されるように挿入素子４００の後部部分４０８の上部表面４２３ｂ−ｃの中に形成された複数の開口４２０ｂ−ｄのそれぞれの組を持つ。示された実施例において、開口の組４２０ｂ−ｄは開口の線形群又は行を形成し、他のパターン又は配列も、コネクタが製造される特定の応用及び明細に依存して使用できる。具体的には、後方部分４０８における２つの最前部の開口の組４２０ｂ、４２０ｃは、各々６個の開口のそれぞれの単一の行を形成し、２番目の行の組は中間に形成された空隙を持ち、このためその行の有効幅は第１の開口の行の組４２０ｂのそれより大きい。ＬＥＤ導体キャリアにおける開口４２０ｄは、各２個の開口の２つの組から成り、２つのＬＥＤの各々に関連する２つの導体に対応する。以下のより詳細に述べるように、この最後のキャリアキャビティ４１８及び関連する開口４２０ｄは、コネクタアプリケーションがＬＥＤを必要とせず、又は代わりに別の光源構成が使用される時は除去しても良い。

ここで、３つの端子キャリアの構造が図４ｄ−４ｉに関して詳細に述べられる。図４ｄ及び４ｅは、１組の信号経路端子４６０を運ぶのに使用される最前部端子キャリア４５０の例示的実施例を示す。キャリア４５０は、摩擦で挿入素子キャビティ４１２内に取り付けるのに適合したモールドされたポリマー本体４５６と、挿入素子４００の中に形成された開口４２０ｂを介して取り付けるのに適合した複数（６個）の端子４６０から成る。本体４５６の上に突き出る端子４６０の長さは、図３ａの基板（ＰＣＢ）３０１との正しい整合を与えるように調節され、一方下部の長さは、その上にコネクタ１００が取り付けられる親装置（例えば、ＰＣＢ）との正しい整合を与えるように調節される。

図４ｆ及び４ｇは、中間キャリア４５２を示し、これも、前に述べた第１の（最前部）キャリア４５０と同様な方法で第２の複数（６個）の信号経路端子４６２を運ぶのに使用される。このキャリア４５２は、後部部分キャリア４５２の最前部と効果的に相等しく、異なる点はその端子４６２が異なる間隔を取り、そしてその全長幅がより大きい（より大きな端子間隔を収容するため）。

図４ｈ及び４ｉは、挿入アセンブリ３００の最後部（ＬＥＤ）端子キャリア４５４を示し、これは一般に前述の端子キャリア４５０，４５２と構成において類似し、異なる点はこのＬＥＤ端子キャリアがＬＥＤ３８０（下に述べる）の４つの導体に対応する４つの端子４６４を持つ。

図３ａに示すように、挿入アセンブリ３００はさらに基板素子３０１を含み、これは水平にまた実質的に挿入素子４００と同一平面方向に配置される。示された実施例において、基板素子３０１はプリント回路版（ＰＣＢ）から成り、これは複数の端子開口及び／又は表面に取り付けられる接点パッド及び当該技術において周知の導電性トレースを持つが、他の基板技術で置換してもよい。基板３０１の開口３０３は、挿入アセンブリ３００の３つの端子キャリア４５０、４５２、４５４の種々の端子と整列するように位置している。挿入素子４００の前部及び後部部分の上表面４２３ａ−ｂは、本実施例に置いて実質的に同一平面上に作られ、そのため基板３０１は、素子４００の上部に置かれると、挿入素子４００の底面と実質的に平行である。基板３０１は更に大きさ及び構成が調整され、そのためそれ（及び挿入素子３００の残り）がハウジング素子１０２のキャビティ１３４内に容易に適合する。

示された実施例の基板３０１は、さらに基板３０１の上面上に配置された複数の電子コンポーネント３４５を含み、それらの導電性経路は基板のパッド／トレースと接触し、これにより導体２１２の接触部分２２４からコンポーネント３４５を通り端子４６０に至り、そして最終的にはコネクタ１００が取り付けられる装置への電気経路を形成する。電気コンポーネントは、もし望むなら、ハウジングキャビティ１３４の中の利用できる空間に従い、内部基板３０１の何れか又は両側上には位置しても良い。例えば、別の例示的実施例において、各主表面上に取り付けた電気コンポーネントは、電気的隔離の目的で２つの一般的グループに分割し、例えば、抵抗器及びコンデンサは主表面の１つの側に配置され、他方磁気部品（例えば、チョークコイル、トロイドコアトランス、等）は主表面の他方の側に配置する。電気コンポーネントは更に、機械的安定性と電気的分離の両方のためにシリコン又は同様のカプセル材料（ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）の中へカプセル封入する。当該技術において周知の型式の如何なる数の異なるコンポーネント構成（単独、グループであれ、又は集積されたもの）でも発明の基板３０１と共に利用できる。

更に、上に述べた電気コンポーネントは基板３０１上に取り付ける必要がないことが認識されるであろう、むしろ、代わりの実施例（示されず）においては、導体２１２と端子４６０、４６２、４６４、との間の電気的経路に電気コンポーネントが置かれず、基板上の導電性トレースの阻止されない動作で置換される。この方法では、基板は単に複数の導電性経路を導体２１２と端子との間に提供するため動作する。他の構成も同様に可能である。

図３ｃに示すように、挿入アセンブリ３００（及び特別に基板３０１）は、さらに発光ダイオード３８０の導体３８２を最後部端子キャリア４５４の端子４６４とインタフェースするために機能し、これにより端子４６４とＬＥＤ導体３８２との間の、基板３０１上のトレースを経由した電気的経路を形成する。種々の異なる電子コンポーネント３７７が同様に基板上に配置される。示された実施例において、ＬＥＤ導体３８２は変形され基板３０１の開口の中へ挿入され、そして次にそれにリフローはんだ付け工程等を使用して接着される。この構成はＬＥＤの導体３８２の長さを好都合に削減し、これによりそれらの放出雑音を最少にする。

ハウジング素子１０２内に形成された窪み１０５ａ、１０５ｂは、各々がそれぞれのＬＥＤ３８０ａ、３８０ｂを含み、後者がその中に挿入されると、ＬＥＤと窪み（示されず）の内壁との間の摩擦によりＬＥＤをその位置に確実に保持する。代わりに、緩い装着、接着、又は摩擦と接着の両方が使用できる。

ＬＥＤ３８０を位置決めし、ハウジング素子１０２に対してその位置に保持するために多くの他の構成が使用でき、このような構成は当該技術において周知である。

各コネクタ１００のために使用される２つのＬＥＤｓ３８０は、所望の波長の可視光を放射し、緑光を１つのＬＥＤからそして赤光を他方からと言うように放射し、またもし望むならば多色装置（「白光」ＬＥＤのように）又は他の型式の光源で置換しても良い。白熱光又は液晶（ＬＣＤ）又は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）装置のような多くの代替が可能であり、すべてがエレクトロニクス技術において周知である。

ＬＥＤｓ３８０を有するコネクタアセンブリ１００は、更にもし望むならば個々のＬＥＤｓのための雑音遮蔽を含むように構成できる。もし個々のコネクタ１００及びそれらの関連する導体及びコンポーネントをＬＥＤｓにより放射される雑音から遮蔽することを望むならば、このような遮蔽はコネクタアセンブリ１００内に如何なる数の異なる方法においても含めることが出来る。１つの実施例において、ＬＥＤ遮蔽は、薄い金属（例えば、銅、ニッケル、銅亜鉛合金）層をＬＥＤ窪み１０５ａ、１０５ｂの内壁上に形成し、又は各ＬＥＤの挿入に先立って、ＬＥＤそれ自身の非導電性部分を覆ってさえ形成することにより達成できる。第２の実施例において、コネクタハウジング素子１０２から分離可能な個別の遮蔽素子（示されず）が使用出来、各遮蔽素子は、そのそれぞれのＬＥＤを収容し、またそのそれぞれの窪み１０５ａ、１０５ｂ内に適合するように形成される。コネクタ端子をＬＥＤから遮蔽するための無数の他の方法が、もし望むならば同様に使用できる。唯一の制約は、電気的短絡を避けるための、ＬＥＤ導体とコネクタアセンブリ上の他の金属コンポーネントとの間の十分な電気的分離である。

コネクタハウジング１０２内の光源の配置は変更できることも理解されるであろう。例えば、ＬＥＤｓ３８０はコネクタ（示されず）の後部上のような異なる場所に、所望の観察面位置に経路決めされている当該技術で周知のライトパイプのようなそれぞれの光メディアに対して、タンデム配置とすることも出来るであろう。

コネクタ１００内の前述のコンポーネントの配置により与えられる利益の１つが、減少された導体／端子の長さと要求される成形であることが理解されるであろう。具体的には、端子４６０、４６２、４６４、に対して、効果的にストレート端子が使用され、これによりこれらの端子を形成する製造ステップを除去し、コネクタ費用を削減している。加えて、基板３０１を直接挿入素子４００の近くに配置することは、コネクタ１００内の端子４６０，４６２，４６４及び導体２１２の長さを削減し、これによりＥＭＩ及び他の雑音源に対する感受性を低減する助けとなる。

（多重ポート実施例）
図５を参照すると、本発明のコネクタアセンブリの第２の実施例が記載されている。図５に示すようにアセンブリ５００は、一般にその中に形成された（即ち、「１ｘＮ」行）複数の個々のコネクタ５０２を持つコネクタハウジング素子５０４から成る。具体的には、コネクタ５０２は、示された実施例においてハウジング５０４内に並列の行型式に配列され、１つが他に隣接して配置される。各コネクタの前壁５０６は更に相互に並列に配置され、一般に同一平面である。このためモジュラープラグは各コネクタに形成されたプラグ窪み１０８の中に物理的干渉無しに同時に挿入される。プラグ窪み１０８は、各々が複数の電気導体をその中に所定の配列で配置されて有する１個のモジュラープラグ（示されず）の受け入れに適合し、この配列は、窪み１０８の各々の中に存在するそれぞれの導体２１２と対をなすのに適合し、これにより先に図１ａ−ｄに関して述べたように、プラグ接点とコネクタ導体２１２との間の電気的接続を形成する。

図５の実施例は、各４個のコネクタ５０４の行５００から成る（これによりコネクタの１ｘ４配列を形成する）が、他の配列構成も使用できる。例えば、１ｘ８配列も使用できるであろう。各コネクタのモジュラープラグ窪み１０８（及び前面５０６）はまた図５の実施例におけるように必ずしも同一平面である必要はない、更に、配列における幾つかのコネクタは電子コンポーネントをもつ必要がなく、又は代わりに同じ配列における他のコネクタのためのそれらと異なる挿入アセンブリ３００上に配置されたコンポーネントを持つことが出来る。

コネクタの行はまた、各コネクタのためのラッチ機構が反転される方向のように構成されても良い。即ち、ＲＪモジュラージャック（他の型で置換できるが）に一般に使用される型の柔軟性タブと窪み配置は、取扱者による使用の容易さを与えるため、「ラッチアップ」（ｌａｔｃｈ ｕｐ）又は「ラッチダウン」（ｌａｔｃｈ ｄｏｗｎ）配置に構成されても良い。

図６は、外部基板上に取り付けられた図１ａ−４ｃのコネクタアセンブリを示す。この場合はＰＣＢとなる。図６に示すように、コネクタアセンブリ１００は、端子４６０、４６２、４６４がＰＣＢ ６０６に形成されたそれぞれの開口を貫通するように取り付けられる。端子は、開口６１０を直接に支持している導電性トレース６０８にはんだ付けされ、これによりそれらの間の耐久的接触を形成する。導体／開口方法が図６に示されるが、他の取り付け技術および構成が使用できることに注目されたい。例えば、端子４６０、４６２、４６４は、ＰＣＢ ６０６へのコネクタアセンブリ１００の表面取り付けを許すような構成に形成することができ、これにより開口６１０の必要性を除去する。別の代替として、コネクタアセンブリ１００は中間基板（示されず）に取り付けてもよく、この中間基板は、ＰＣＢ ６０６へボールグリッド配列（ＢＧＡ）、ピングリッド配列（ＰＧＡ）のような表面取り付け端子配列を、又は他の非表面取り付け技術により取り付けられている。端子配列の足跡（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）は、コネクタアセンブリ１００におけるそれに対して削減され、またＰＣＢ ６０６と中間基板との間の垂直間隔は調節され、このため他のコンポーネントがＰＣＢ ６０６へ、中間基板端子配列の足跡の外側へ取り付けられ、またコネクタアセンブリ１００の足跡内に取り付けても良い。

発明のコネクタアセンブリの前述の実施例の各々は、導体と電子コンポーネントの間の機能強化された電気的分離及び削減された雑音を提供するために１つ又はそれより多くの外部又は内部雑音／ＥＭＩ遮蔽が供給される。１例として、２０００年１２月６日出願の「遮蔽されたマイクロエレクトロニックコネクタアセンブリ及び製造の方法」と題する共通に係属する米国特許出願第０９／７３２，０９８号に記載の内部遮蔽構成は、ここに引用して全体を編入するが、単独あるいは他のこのような遮蔽方法との結合ともに本発明と共に使用するのに適合している。具体的には、本発明の単一又は多重ポート実施例は、コネクタの底部を通り転送される電磁雑音を制限するために基板遮蔽と適合しても良い。同様に、前述の出願において教示するような側方又は横方向遮蔽素子は、本発明の多重ポート実施例におけるコネクタの個々の１つの間に使用できる。外部又はこの中の図１ｃに示す型式の「ラップアラウンド」（ｗｒａｐ−ａｒｏｕｎｄ）雑音遮蔽、あるいは他の両立できる設計が追加又は前述の内部遮蔽の代替としても採用される。

更に別の選択として、ここに開示されたコネクタ実施例のＬＥＤ ３８０は更に、「光源サブアセンブリを持つコネクタアセンブリ及び製造の方法」と題され、２００２年５月６日に出願され共通に係属し、この譲受人に付与され、ここに引用してその全体を編入する米国特許出願第１０／１４０，４２２号に記載されたようなハウジングの前部表面内に受け入れられるのに適合した挿入物として構成される。この方法を使用してＬＥＤの大部分は２つのグループに纏められ、ハウジング素子の前面のポート隙間に形成された補足的な窪みの中に挿入される。ＬＥＤ導体３８２は、従ってＰＣＢ又はその上にコネクタアセンブリが取り付けられている他のコンポーネントに対して実質的に直角方向の経路となり、これにより導体の動作長を最少にし、そして同様に導体３８２から放射されるＥＭＩを削減する。

（製造の方法）
ここで図７を参照し、前述のコネクタアセンブリ１００の製造方法７００を詳細に述べる。以下の図７の方法７００の記載はＬＥＤを有する単一ポートを対象としているが、発明の幅広い方法は他の構成（例えば、図５の１ｘＮ実施例）に同様に応用できる点が注目される。

図７の実施例において、一般に方法７００は最初にアセンブリハウジング素子１０２を工程７０２で形成することから成る。ハウジングは、当該技術において周知の型式の射出成形工程を使用して形成され、他の工程も使用できる。射出成形工程は、モールドの細部の詳細を正確に複製するその能力のために選択される。この工程の一部として、ハウジング素子１０２は必要に応じてまた「デジャンク」（ｄｅ−ｊｕｎｋｅｄ）され、あるいは調整される。

次に導体の組が工程７０４において与えられる。以前に述べたように、導体の組は、金属の（例えば、銅またはアルミニューム合金）細長い片で実質的に正方形又は長方形断面を持ち、ハウジング１０２の中のコネクタの溝１２２内に適合する大きさである。

工程７０６において、端子の組４６０、４６２、４６４（挿入アセンブリの種々の端子キャリア４５０、４５２、４５４内で使用される）が与えられる。これらの端子は、当該技術において周知の型式の共通の導線フレームアセンブリ７８０の形で与えられ、この１つの実施例は図７ａに示される。種々の端子は、端子キャリア本体４５６のモールドが、端子がなお導線フレームに取り付いている間に遂行出来るように構成される。

工程７０８において、種々のキャリア本体２１６、２２０、４５６、４５７、４５８が、特に図７ａに示すアセンブリ７８０を形成するように導線フレームの上にモールドされる。端子は次に、完成した端子キャリア４５０、４５２、４５４を作るようにそれらの各々の導線フレームから適切な長さに調整される（ステップ７１０）。

同様に、モールドされたキャリア２１６、２２０を有する導体２１２は、図２ｅに示すように未完成の導体アセンブリ２１７を作るために調整される。未完成の導体アセンブリ２１７の導体２１２は次に述べた（ステップ７１２）ように図２ａに示す完成したアセンブリを作るために変形される。

また注目されるのは、先に述べた導体／端子の組は適切な端に切り欠きを入れ（示されず）、このため電子コンポーネント（例えば、磁気トロイド素子を包むファインゲージワイヤ（ｆｉｎｅ−ｇａｕｇｅ ｗｉｒｅ））が確実な電気的接続を与えるために末端の切り欠きの周りを包んでも良い。

次に、基板３０１が形成され、その厚みを通してステップ７１４において所定の大きさの幾つかの開口を明ける。基板を形成するための方法はエレクトロニクス技術において周知であり、従ってここではそれ以上述べない。特別の設計により要求される基板上の如何なる導電性足跡及びパッドも追加される。このため開口内に受け入れられる場合、導体２１２、３８２又は端子４６０、４６２、４６４、の必要な１つは足跡と電気的に通じている。先に述べた様に、基板内の開口は互いに近接して並べられた穿孔の配列に構成されて間隔（即ち、ピッチ）を持ち、そのため他の構成も使用できるが、それらの位置は所望のパターンに対応する。基板の穿孔の如何なる数の異なる方法も使用でき、これには回転ドリルビット、パンチ、加熱されたプローブ、又はレーザエネルギも含む。代わりに、開口は、基板それ自身の形成の時に形成しても良く、これにより別個の製造工程を取り除く。

工程７１６において、前述のトロイダルコイル及び表面取り付け装置の様な１つ又はそれより多い電子コンポーネントが次に形成され、準備される（もし設計において使用されれば）。この様な電子コンポーネントの製造及び準備は当該技術において周知であり、従ってここではそれ以上述べない。電子コンポーネントは、次に工程７１８において基板３０１と対とされる。注目されるのは、もし使用されるコンポーネントがなければ、主基板上又は内部に形成される導電性足跡が、導体２１２のインタフェース部分と端子４６０、４６２のそれぞれ１つとの間の導電性経路を形成するであろう。コンポーネントは、任意に（ｉ）コンポーネントの部分又はその端子（例えば、機械的安定性のために）を受け入れるため設計された対応する開口内に受け入れられ、（ｉｉ）接着剤又はカプセル封入剤の使用を介して基板に接着され、（ｉｉｉ）「フリースペース」（ｆｒｅｅ ｓｐａｃｅ）（即ち、発生する張力を介して位置が保持される）にコンポーネントの電気リード上に取り付けられ、これはコンポーネントが基板導電性足跡及び／又は導体末端に終端される場合であり、又は（ｉｖ）他の手段で位置が維持される。１つの実施例において、表面取り付けコンポーネントは、最初に主基板上に位置決めされ、そして磁気部品（例えば、トロイド）がその後位置決めされ、しかし他の順序を使用しても良い。コンポーネントは、当該技術において周知の様に共晶リフローはんだ付け処理を使用して電気的にＰＣＢに結合される。電子コンポーネントを持つ組み立てられた主基板は次にシリコンカプセル封入剤（工程７２０）を用いて任意に確保され、しかし他の材料を使用しても良い。

工程７２２において、ＬＥＤ ３０８（もし使用されると）が与えられ、そしてそれらの導体３８２は設計明細書に従い変形され、基板３０１と対となることが許されるように、コネクタ１００が組み立てられる場合にはハウジング素子１０２の開口１０５ａ、１０５ｂ内に位置決めされる。変形されたＬＥＤ導体３８２は、次にそれらの導体を基板に形成されたそれぞれの開口の中に挿入することにより基板３０１と対となり、そして導体をそれらのパッド／足跡に接着する（工程７２０）。

工程７２６において、表面取り付けコンポーネント／磁気部品を有する組み立てられた基板３０１は正しい動作を保証するため電気的にテストされる。代わりに、テストはアセンブリの他の次の段階に完了することができ、これはコネクタが完全に組み立てられた後を含む。

次に、挿入素子４００が、ハウジング１０２のために使用されるようなモールド処理を使用して形成される（工程７２８）。この処理の一部として挿入素子は、必要に応じてデジャンクされあるいは調整される。

挿入アセンブリ３００が次に工程７３０で組み立てられる。具体的には、工程７３２において調整され、完成した端子キャリア４５０、４５２、４５４、は、挿入素子４００に形成されたそれぞれのキャビティの中に挿入される。同様に、ステップ７３４において、導体アセンブリ（及びインタフェース部分２１８）の第２のキャリア２２０は挿入素子４００の前面部分４１０の中に挿入され、そのためインタフェース部２１８の末端は、前面部分４１０に形成された開口４２０ａから、図３ａに十分示されたように突出する。

工程７３６において、電子コンポーネントを持つ以前に組み立てられた基板３０１は、次に挿入素子４００（及び端子）の上部に置かれ、このため基板３０１における開口は導体のそれぞれ１つ及びその中の信号経路／ＬＥＤ端子を受け入れ、そして基板は素子４００の上部表面４２３ａ−ｂ上に休止する。導体／端子端は工程７３８により任意にそれに接着される（導体／端子及び取り巻く基板端子パッド、又は接着剤への共晶はんだ付けを使用するような）。加えて、端子／導体は、それらのそれぞれの開口内に摩擦で受け入れられても良く、後者は前述の摩擦関係を創るように僅かに小さな大きさにする。更に別の代替として、導体／端子の末端はテーパしても良く、このため漸進的摩擦適合が起こり、このテーパは、導体が所望の程度に（例えば、深さ）ボード内を貫通することを許すように調節される。

完成した挿入アセンブリ３００は次にハウジング素子１０２のキャビティの中へ、ステップ７４０で挿入され、また導体２１２の接触部分２２４はアセンブリハウジング１０２に形成された溝１２２の各々１つの中に受け入れられる。ＬＥＤ ３８０は、同様に配列され、そしてハウジング１０２内のそれぞれの開口１０５内に受け入れられる。そのためそれらは、挿入アセンブリ３００が完全に受け入れられるとコネクタ１００の前面と実質的に同一平面である。前に注目したように、挿入アセンブリ３００は、キャビティ内の正しい位置にある場合、例えば挿入素子４００上のタブを使用して「スナップ」して位置に置くことができる。

ここに記載した他の実施例に関する（即ち、ＬＥＤ無しの多重ポート１ｘＮコネクタ等）前述の方法は、追加のコンポーネントを収容するため必要に応じて修正できる。例えば多重ポートコネクタが使用される場合には、単一共通ハウジング素子を組み立てることが出来る。このような修正及び代替は、この開示により、当業者に容易に明白であろう。

幾つかの発明の局面が方法の工程における特定の順序に関して記載されているが、これらの記載は発明の幅広い方法の例示に過ぎず、特別の応用により要求されるように修正出来る。幾つかの工程は、ある状況の下では不必要となりあるいは任意となるかも知れない。加えて、幾つかの工程又は機能は、開示された実施例に追加でき、又は２つ又はそれより多い工程の遂行の順序は変更できる。全体のこのような変更は、ここに開示されかつクレームされる発明内に含まれる。

先に詳細な説明が示され、記載され、また種々の実施例に適用されたような発明の新規な特徴が指摘されたが、示された装置又は処理の形式又は詳細における種々の削除、置換、及び変更は当業者によって発明から逸脱することなく行なえることが理解されるであろう。前述の記載は、発明実行における現在考えるベストモードである。この記載は決して限定されることを意味するものではなく、むしろ発明の一般原則の例示として考えられるべきである。発明の範囲は請求の範囲を参照して決定されるべきである。

本発明によるコネクタアセンブリの第１の実施例（単一ポート）の正面平面図である。 挿入アセンブリなしの図１ａのコネクタアセンブリの背面平面図である。 挿入アセンブリ及び任意の外部雑音遮蔽をもつ図１ａのコネクタアセンブリの側面平面図である。 本発明による挿入アセンブリをもつ図１ａのコネクタアセンブリの底面平面図である。 図１ａのコネクタの挿入アセンブリの一部として使用される導体アセンブリ及び関連するキャリアの側面平面図である。 図２ａの導体アセンブリ上に使用される前方キャリア素子の１つの例示的実施例の前面平面図である。 図２ａの導体アセンブリの底面平面図である。 図２ａの導体アセンブリの背面平面図である。 図２ａの導体アセンブリの上面平面図で、製造プロセスの中間工程の間で導体の変形前に示される。 基板（及びＬＥＤ）を除去した、図１のコネクタの挿入アセンブリの側面平面図である。 図３ａによる挿入アセンブリの上面平面図である。 基板、ＬＥＤ、及び電子コンポーネントを含む、図３ａの挿入アセンブリの側面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリ内で使用される挿入素子の底面平面図である。 端子キャリアを除去した、図４ａの挿入素子の前面平面図である。 その上部表面に形成した端子開口を示す、図４ａの挿入素子の上面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリの前方（信号経路）端子キャリアの上面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリの前方（信号経路）端子キャリアの前面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリの中間（信号経路）端子キャリアの上面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリの中間（信号経路）端子キャリアの前面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリ背部（ＬＥＤ）端子キャリアの上面平面図である。 図３ａの挿入アセンブリ上部（ＬＥＤ）端子キャリアの前面平面図である。 １ｘＮ配列に構成された複数のモジュラーコネクタをもつ発明のコネクタアセンブリの第２の実施例の前面平面図である。 外部プリント回路板（ＰＣＢ）上に取り付けたコネクタを示す、図１ａ−４ｉのコネクタの透視図である。 本発明のコネクタアセンブリの製造方法の例示的実施例を示す論理的流れ図である。 図３ａの挿入アセンブリの端子キャリア（及び端子）の製造の間に使用されるリードフレームアセンブリの上面平面図である。

Claims (34)

1. その上に配置された複数の導電性端子を備えるモジュラープラグを受けるのに適合した電気コネクタであって、
   前記モジュラープラグを受けるのに適合した少なくとも１つの窪み及びキャビティを持つハウジングと、
   関連する複数の導電性トレースを備える基板と、
   前記基板と通じる挿入素子であって、前記挿入素子及び前記基板は、少なくとも部分的に前記キャビティ内に受け入れられるように適合され、
   前記モジュラープラグの前記端子のそれぞれ１つと及び前記トレースのそれぞれ１つと対となるのに適合した複数の第１の導体であって、前記複数の第１の導体は少なくとも部分的に前記挿入素子内に受け入れられ、
   外部素子及び前記トレースのそれぞれ１つとの電気的インタフェースに適合した複数の第２の導体と、を備える電気コネクタ。
2. 請求項１のコネクタであって、更に前記基板上に配置され、また前記電気的導電性通路の少なくとも１つ内に電気的に挿入された少なくとも１つの電気コンポーネントを備える電気コネクタ。
3. 請求項２のコネクタであって、前記少なくとも１つの電気コンポーネントが実質的にトロイダル磁気コアを備える電気コネクタ。
4. 請求項１のコネクタであって、前記第２の導体の少なくとも一部が少なくとも１つのキャリアに受け入れられ、前記挿入素子は前記少なくとも１つのキャリアの少なくとも一部をその中に受けるのに適合する電気コネクタ。
5. 請求項４のコネクタであって、前記第１の導体の１つの端が第１のキャリア内に受け入れられ、また前記複数の第２の導体の第１及び第２の部分は第２及び第３のキャリア内にそれぞれ受け入れられる電気コネクタ。
6. 先行する何れかの請求項のコネクタであって、前記少なくとも１つの基板が、更にその中に形成された複数の開口を備え、前記開口は前記第１及び第２の導体のそれぞれ１つを受けるのに適合する電気コネクタ。
7. 先行する何れかの請求項のコネクタであって、更に
   複数の電気的導体を有する少なくとも１つの光源であって、前記光源電気的導体が前記基板の前記電気的導電性経路の少なくとも一部のそれぞれ１つと通じており、また
   前記電気的導電性経路の少なくとも一部と電気的に通じる複数の第３の導体を包含し、これにより前記第３の端子から前記少なくとも１つの光源への少なくとも１つの電気的経路を形成する電気コネクタ。
8. 請求項７のコネクタであって、前記少なくとも１つの光源の前記電気的導体は、前記少なくとも１つの基板内に形成されたそれぞれの開口内に受け入れられる電気コネクタ。
9. 請求項７又は８のコネクタであって、前記少なくとも１つの光源が発光ダイオード（ＬＥＤ）を包含する電気的コネクタ。
10. 請求項１のコネクタであって、前記少なくとも１つの基板が実質的に水平方向及び実質的に前記挿入素子の上部に配置される電気コネクタ。
11. 請求項１０のコネクタであって、前記コネクタハウジング及び少なくとも１つの基板の両方が幅より深さの方が長い電気コネクタ。
12. 請求項１のコネクタであって、前記挿入素子が前記キャビティの中に挿入される場合に実質的に前記ハウジングの底内部表面に沿って配置される電気コネクタ。
13. 請求項１２のコネクタであって、前記第１の導体の少なくとも一部が前記ハウジングの底内部表面に沿って配置される電気コネクタ。
14. 請求項５のコネクタであって、前記挿入素子が前記キャビティへ挿入される場合に実質的に前記ハウジングの底内部表面に沿って配置される電気コネクタ。
15. 請求項１４のコネクタであって、前記第１の導体の少なくとも一部が前記ハウジングの底内部表面に沿って配置される電気コネクタ。
16. 請求項１のコネクタであって、前記第１及び第２の導体がそれぞれ、前記挿入素子から取り外し可能である電気コネクタ。
17. 請求項１６のコネクタであって、前記第１の導体及び前記挿入素子が実質的に同一表面アセンブリを形成する電気コネクタ。
18. 請求項１７のコネクタであって、前記基板が前記第１の導体と前記挿入素子により形成される前記同一平面アセンブリに対して実質的に平行方向に配置される電気コネクタ。
19. 請求項１７のコネクタであって、前記実質的に同一平面アセンブリが実質的に前記キャビティの底表面に沿って配置される電気コネクタ。
20. 請求項１のコネクタであって、前記挿入素子が、第１及び第２のキャビティをそれぞれ有する第１及び第２の部分を備え、前記第１及び第２のキャビティは前記第１及び第２の導体の周りに少なくとも部分的に配置された第１及び第２のキャリアをそれぞれ受けるのに適合する電気コネクタ。
21. 請求項２０のコネクタであって、更に、前記第１のキャリアと異なる位置において、少なくとも部分的に前記第１の導体の周りに配置された第３のキャリアを備える電気コネクタ。
22. 請求項１のコネクタであって、前記ハウジングが、複数の個別のコネクタを形成するように、複数の前記窪み及びキャビティ、及び前記第１及び第２の導体の１つに対応する、前記基板及び前記挿入素子を備え、前記個別のコネクタは前記ハウジング内に並ぶ型で配置される電気コネクタ。
23. モジュラーコネクタにおける使用に適合した挿入アセンブリであって、
    複数の形成されたキャビティを内部に有する挿入素子と、
    モジュラープラグのそれぞれ１つと対となるのに適合した複数の第１の導体であって、前記第１の導体の少なくとも一部が前記第１のキャビティ内に受け入れられ、
    外部装置と電気的インタフェースのため適合した複数の第２の導体であって、前記第２の導体は前記キャビティの第２内に少なくとも部分的に配置され、
    前記挿入素子と通じておりかつそれと関連する複数の導電性トレースを有する基板であって、前記導電性トレースが前記第１の導体の少なくとも幾つかのそれぞれ１つと前記第２の導体との間における電気的経路を形成する挿入アセンブリ。
24. 請求項２３の挿入アセンブリであって、前記挿入素子及び前記第１の導体が実質的に同一平面アセンブリを形成する挿入アセンブリ。
25. 請求項２３の挿入アセンブリであって、更に、前記第１及び第２のキャビティ内に少なくとも部分的に配置された第１及び第２のキャリアを包含し、前記第１のキャリアが前記第１の導体の少なくとも一部の周りに形成され、前記第２のキャリアが前記第２の導体の少なくとも一部の周りに形成される挿入アセンブリ。
26. 請求項２３の挿入アセンブリであって、更に、前記キャビティの第３内に少なくとも部分的に配置された複数の第３の導体を包含し、前記第３の導体が前記基板に関連する対応した導電性トレースと通じるように適合している挿入アセンブリ。
27. 請求項２６の挿入アセンブリであって、更に、少なくとも１つの光源を包含し、前記少なくとも１つの光源が前記第３の導体の少なくとも一部と前記対応した導電性トレースを経由して電気的に通じる挿入アセンブリ。
28. 請求項２６の挿入アセンブリであって、更に、少なくとも部分的に前記第３のキャビティ内に配置された第３のキャリアを包含し、前記第３のキャリアが前記第３の導体の少なくとも一部の周りに形成される挿入アセンブリ。
29. 請求項２３の挿入アセンブリであって、前記基板は実質的に前記挿入素子の上に位置する挿入アセンブリ。
30. 請求項２９の挿入アセンブリであって、前記第２の導体は実質的に一直線である挿入アセンブリ。
31. 製造方法であって、
    複数の窪みを有しかつハウジング内に受け入れられるのに適合した挿入素子を形成し、
    複数の第１の導体を形成し、
    複数の第２の導体を用意し、
    基板を用意し、
    前記基板上に複数の導電性トレースを形成し、
    前記第１及び第２の導体の一部を前記窪みのそれぞれ１つの内部に挿入し、
    前記第１及び第２の導体が前記導電性トレースを経由して電気的に通じるように前記基板を前記挿入素子に近接して位置決めする、製造方法。
32. 請求項３１の方法であって、更に、
    前記第１及び第２の導体の少なくとも一部の周りに第１及び第２のキャリアを形成し、
    前記挿入する行為が、前記第１及び第２のキャリアの少なくとも一部を前記それぞれの窪み内に挿入する製造方法。
33. 請求項３１の方法であって、前記位置決めする行為が、
    前記基板を前記挿入素子と実質的に平行方向に位置決めし、
    前記第１及び第２の導体の末端を前記基板に形成された開口内に挿入する、製造方法。
34. 請求項３１の方法であって、更に、
    キャビティを有するハウジングを形成し、
    前記の挿入素子、導体及び基板を少なくとも部分的に前記キャビティ内に挿入し、
    前記ハウジング内において前記挿入素子の取り外しの可能を確保する、製造方法。

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