CN1503340A - 晶片检验设备 - Google Patents

Abstract

一种晶片检验设备，具有使存放多个晶片(10)的片盒(4)升降的升降装置(5)、使从上述片盒内供给的上述晶片在XY方向上移动的XY载物台(7)、以及对放置在该XY载物台上的上述晶片进行检验的检验头，还包括：晶片旋转载物台(22)，设置在构成上述XY载物台的上载物台上，用于保持上述晶片；以及传送臂(18)，在把上述上载物台移动到与上述片盒的开口相对置的传递位置的状态下，通过上述晶片旋转载物台的上方，并在上述片盒和上述晶片旋转载物台之间进行直线移动，把上述晶片从上述片盒内传送到上述晶片旋转载物台上。

Description

晶片检验设备

本发明涉及用于半导体晶片的外观检验和膜厚检验等的晶片检验设备。

背景技术

过去，用于半导体晶片等的外观检验、膜厚检验或缺陷检验等的晶片检验设备，大都是采用以下结构，即包括：具有XY载物台的显微镜，传送晶片的传送机械手，以及放置装有晶片的片盒的片盒台，并由其组合而构成。

这种晶片检验设备，基本上是由显微镜、传送机械手和片盒台各自构成独立的单元，并将这些单元组合在一起构成一个系统，由此能够获得自由地配置各单元和选择机型的良好效果。

图1是表示第1过去例的图(参见日本特开平6-229934号公报)。图1表示以液晶玻璃基片作为被检测体的例子。在此情况下，传送装置101的传送臂102相对于纸面在上下方向、旋转方向和单轴方向上能够水平移动，从片盒104中取出玻璃基片，转送到显微镜105的XY载物台106上。

在第1过去例中，显微镜105(XY载物台106)、作为传送机械手的传送臂102、和作为片盒台的固定片盒台103，分别具有独立的单元结构，所以，用户能自由选择各个单元的配置和机型。但是，其缺点是设备的占用面积和工作时的活动范围大，并且，各个单元是单独的设备，所以产生价格昂贵的问题。

因此，提出了把分别独立的单元的一部分作为共用的设备。图2是表示第2过去例的图(参见日本特开平6-229934号公报)。在第2过去例中，在显微镜105的XY载物台106的X载物台106a中，作为检验载物台使用的传送臂102处于从X载物台106a中突出来的状态。在此情况下，传送臂102和另外的传送臂107在片盒104与基片临时放置台108之间沿单轴方向移动。并且，传送臂107移动到基片临时放置台108上，接收玻璃基片并在其上面暂时放置玻璃基片。然后，由XY载物台106的X载物台106a的传送臂102来接收玻璃基片，将其放置到X载物台106a上，进行检验。

但是因为在传送臂102与传送臂107之间需要传递基片的步骤，所以也不能减小占用面积，。并且在显微镜105与片盒104之间需要具有传送臂的传送机械手和基片临时放置台108，所以使设备增大，不能减小占用面积。

并且，这种第1和第2过去例的设备在处理晶片的时候，为了易于观察表面图形，要把晶片按照规定的方向放置在载物台的规定位置上。在此，把放置到规定位置上称为“定心”；把按照规定方向放置称为“对准位置”()。在片盒内，晶片的定位边的方向和位置都没有确定，必须随时对定位边的定位方向进行检测(对准位置)。

这种定位边的定位方向的检测方法例子示于图3。在此情况下，通过调节块203和204从两侧来夹持放置在晶片旋转载物台202上的晶片201，对晶片201进行定心。然后，使晶片201一边旋转，一边用传感器205来检测晶片201的外缘的形状而检测出定位边201a。然后，利用定位边201a的位置信息来使旋转载物台202进行旋转，使晶片201上的IC图形与无图示的载物台的移动方向相平行，完成位置对准操作。

如上所述，检验晶片的情况下，需要有用于检测定位边的旋转载物台和传感器。

以下说明以晶片为检验对象的设备的第3过去例(参见日本特公昭56-50410号公报)。在第3过去例中，在XY载物台的上侧轴板(在此为X载物台)的两侧，配备了片盒和升降装置以及气动传送装置。并且，在显微镜的物镜的下方设置了能旋转的试样吸附台。晶片随升降台下降后被转移到气动传送装置上。晶片在气动传送装置的推进力作用下从片盒中被取出，传送到试样吸附台上。

在第3过去例中，由于把重量很大的片盒和升降装置放在载物台上，所以，必须采取例如用弹簧吊住载物台等重量对策。这样，在第3过去例中，为了在XY载物台的X轴板上安装很重的升降装置和片盒，必须采用大规模的重量对策，同时载物台操作很费力，使用不方便。

作为对第1至第3过去例进行了改进的装置的例子，在X载物台上只设置传送臂和晶片载物台，使片盒升降机与载物台分离并独立。

图4是表示第4过去例的图(参见日本特开平6-229934号公报)。

在第4过去例中，通过使升降机部与载物台进行分离，而不需要载物台的重量对策。在此情况下，在传送臂301和运送车301a之间设置了缩放机构300，利用无图示的汽缸或马达来驱动传送臂301使其能上下移动。运送车301a被设置成能沿着配置在无图示的XY载物台的上板、即X轴板上所的导向轨进行自由移动，利用无图示的马达能进行水平移动。另一方面，片盒302放置在无图示的升降单元上，能在上下方向上移动。升降单元独立于XY载物台，安装在放置整个设备的基座板上。并且，晶片载物台303安装在可转动的、XY载物台的X轴板上。

在这种结构中，移动运送车301a把晶片304从片盒302中拉出，把晶片304转移到晶片载物台303上，然后使其随晶片载物台303一起转动，来校准定向边的方向。然后，使传送臂301旋回上升，从晶片载物台303上取下晶片后，对晶片304进行检验。

但是，作为晶片独特的检验设备，第4过去例的设备具有下述缺陷。一般，晶片304的定位边的检测是利用配置在晶片外周部上的传感器来进行，因此，必须使晶片304和晶片载物台303的中心相一致。但在第4过去例的设备中没有定中心机构。所以，例如即使在未定中心的状态下能检测出定位边，也因为晶片304的中心偏移，所以要观察晶片304上的某一点的情况下，为寻找指定点很费时间。并且，传送臂301用缩放机构300进行上下移动，所以，为了把晶片304放在晶片载物台303上而当下降时，传送臂301以倾斜状态进行下降，所以，也产生把该晶片304放到晶片载物台303上时的位置精度下降、对以后的检验精度也有负面影响的问题。

此外，为了使检验设备小型化，其已知的技术是特开平6-229934号公报。图5是表示该检验设备的结构的斜视图。送入送出装置101具有凹字形传送臂102和凸字形改放台103。凹字形传送臂102既能从片盒104中取出基片105，也能把基片放置到片盒104内。凸字形改放台103既能从传送臂102上接收基片并放置到X载物台106上，也能把放置在X载物台106上的基片改放到传送臂102上。

但是，特开平6-229934号公报的检验设备，利用凹字形传送臂102从片盒104内取出晶片，使凸字形改放台103上升，从凹字形传送臂102上接收晶片后，显微镜检验用载物台106进行移动，去取晶片，所以，在片盒104和显微镜检验用载物台106之间不能设置宏观检验用的摆动载物台。

发明的内容

本发明的目的在于提供一种晶片检验设备，在不增加占用面积的情况下实现有效的结构，，同时能进行高精度的晶片检验。

本发明涉及的晶片检验设备，具有使存放多个晶片的片盒进行升降的升降装置、使从上述片盒内供给的上述晶片在XY方向上移动的XY载物台、以及对放置在该XY载物台上的上述晶片进行检验的检验头，还包括：晶片旋转载物台，设置在构成上述XY载物台的上载物台上，用于保持上述晶片；以及传送臂，在把上述上载物台移动到与上述片盒的开口相对置的传递位置上的状态下，经过上述晶片旋转载物台的上方，在上述片盒和上述晶片旋转载物台之间进行直线移动，把上述晶片从上述片盒内传送到上述晶片旋转载物台上。

根据本发明的一个局面，则能使设备结构紧凑，不增加设备的占用面积，而且具有晶片的定心和位置对准功能相结合，可进行高精度的晶片检验。

附图说明

图1是说明第1过去例的结构概要图。

图2是说明第2过去例的结构概要图。

图3是说明第3过去例的结构概要图。

图4是说明第4过去例的结构概要图。

图5是说明第5过去例的结构概要图。

图6A和图6B是表示采用本发明一实施方式的晶片检验设备的结构概要图，图6A是正视图，图6B是俯视图。

图7是表示一实施方式中所采用的设定部和晶片检验部的结构概要图。

图8A和图8B是表示利用薄树脂片来把一实施方式中所使用的晶片粘接到划片架上的图。

图9是表示涉及本发明另一实施方式的晶片检验用载物台的结构的斜视图。

实施方式

以下根据附图，详细说明本发明的一实施方式。

图6A和图6B是表示采用本发明一实施方式的晶片检验设备的结构概要图，图6A是正视图，图6B是俯视图。

在图6A和图6B中，设备主体1具有：把下述晶片10作为基片进行存放的片盒部2，以及用于检验晶片10的晶片检验部3。

片盒部2具有存放多个晶片10的片盒4。该片盒4具有升降装置5，升降装置5使片盒4整体在上下方向上移动。

晶片检验部3具有：用于对晶片10进行光学观察的、作为光学观察装置的显微镜6，以及用于放置晶片10并使其能在XY轴方向上移动的XY载物台7。该XY载物台7具有晶片传送功能和晶片位置对准功能。

显微镜6具有物镜6a和镜筒6b。物镜6a对移动到规定位置上的XY载物台7上的晶片10表面的图像进行放大。镜筒6b具有一种光学系统(无图示)，用于把经过物镜6a放大后的观察图像成像到设备主体1的前面，同时观察者能通过目镜6c或CCD摄像机来观察该观察图像(晶片表面图像)。

操作部8具有供观察者对整个设备进行操作用的各种开关类。

图7是进一步详细说明片盒部2和晶片检验部3的图。在图7中，晶片检验设备具有基座板11，片盒部2和晶片检验部3被并排地设置在基座板11上。

片盒部2具有片盒4。片盒4具有对置的一对侧壁4a、4b。在侧壁4a、4b的相对的面上，在上下方向上形成了许多沿水平方向的狭缝4c。利用侧壁4a、4b上的相对着的狭缝4c，在叠加方向上保存许多晶片10。

在片盒4内具有升降装置5作为升降工具。由控制器控制的马达(均无图示)来对升降装置5进行定位，同时使晶片10在叠加方向上上下移动。在此情况下，升降装置5能使片盒4按照各个狭缝4c之间的距离进行上下步进移动。

另一方面，晶片检验部3具有XY载物台7。该XY载物台7具有Y载物台71(亦称为“下载物台”)和作为上板的X载物台72(亦称为“上载物台”)，Y载物台71沿着从片盒4中拉出晶片10的方向(片盒4的开口方向)形成细长的矩形板，它能沿着直线导轨12进行移动，该直线导轨12配置在基座板11上，其方向(图示的Y轴方向)垂直于晶片10的拉出方向(片盒4的开口方向)。在此情况下，Y载物台71通过由无图示的控制器控制的马达13来驱动而转动的滚珠丝杠14进行直线移动。

Y载物台71在其上部具有X载物台72。X载物台72能够沿着在晶片10的拉出方向(片盒4的开口方向)、即图示X轴方向上配置的直线导轨15进行移动。在此情况下，X载物台72通过由无图示的控制器控制的马达16(设置在Y载物台71上)来驱动而转动的滚珠丝杠17(进给丝杠)进行直线移动。

X载物台72在其上面具有作为传送装置的传送臂18。传送臂18具有设置在X载物台72上且在片盒4的开口方向上可进行直线移动的基端部180，以及从该基端部180向水平方向平行地突出、作为晶片支承部对晶片10的两边进行支承的一对臂片181、182。臂片181、182之间的间隔，应使其能插入到与晶片10的挠曲小的片盒4的两壁4a、4b相接近的位置。在此情况下，基端部180成门型以通过晶片旋转载物台22的上方，，臂片181、182的厚度尺寸应使其能插入到在片盒4内叠加保存的晶片10之间。并且，臂片181、182具有载置并吸附支承晶片10用的多个(各2个)吸附垫19。并且，臂片181、182在各自靠近基端部180的根部具有定位销211、212，用于在传送臂18上限制晶片10的位置。在基座板11上具有销23，该销23与上述定位销(限制销)211、212布置成对置状态，用于和定位销211、212一起来夹持晶片10，对晶片10进行定心。由该定位销211、212和销23来构成对晶片10进行定心的定心装置。

并且，这种传送臂18能够沿着以晶片10的拉出方向(X轴方向)设置在X载物台72上的直线导轨21进行移动。在此情况下，传送臂18通过由无图示的控制器控制的马达和同步皮带(均无图示)进行直线移动。

这样，X载物台72移动到与片盒4的开口相对并接近片盒4的极限位置后停止，传送臂18进一步朝向片盒4内进行直线移动，使臂片181、182插入到片盒4内。而且，如果其结构能实现如下动作，即传送臂18通过晶片旋转载物台22的上方向片盒4内移动，把从片盒4内取出的半导体晶片转移到晶片旋转载物台22上，那么也可以在X载物台以外设置传送臂18。

X载物台72在其上部具有晶片旋转载物台22。该晶片旋转载物台22设置在传送臂18的臂片181、182之间，其形状为圆形，其直径大致上等于或者稍小于晶片10的直径。在晶片旋转载物台22的周缘部上形成有缺口221、222，以免在与传送臂18之间进行晶片10的传递时妨碍臂片181、182。并且，晶片旋转载物台22能够在垂直方向上从传送臂18的下方移动到上方。该晶片旋转载物台22在传送臂18上利用定位销211、212和销(推顶销)23对晶片10进行定心之后，上升到与传送臂18的表面大致相同的高度，载置晶片10。另一方面，使晶片旋转载物台22从传送臂18的上方移动到下方，这样载置的晶片10移动到传送臂18侧。而且，当转移该晶片10时，晶片旋转载物台22返回到切口221、222与臂片181、182相平行的位置(处于该位置上的状态称为“初始状态”)然后晶片旋转载物台22进行升降。

也就是说，当晶片旋转载物台22处于初始状态时，能利用垂直方向的移动来向传送臂18转移晶片10。并且，晶片旋转载物台22在晶片10的放置面上具有由多个吸附用同心圆状沟槽构成的吸附垫223，用吸附垫223来吸附和固定晶片10，使晶片10在此态下进行旋转。在此情况下，晶片旋转载物台22由无图示的控制器来进行控制，使其上升到即使在传送臂18的上方旋转也不会妨碍传送臂18的高度上。

在基座板11上具有晶片10的定心用的销23，同传送臂18的定位销211、212一起来构成定中心装置。该销23在由传送臂18来传送晶片10时位于传送臂18的下方，当晶片10移动到晶片旋转载物台22上时，上升到与定位销211、212相同的高度上。并且，利用传送臂18的定位销211、212和销23在臂片181、182上夹持晶片10，使晶片10的中心与晶片旋转载物台22的旋转中心相一致，进行定心。在定心之后，销23按照与上述相反的顺序返回到原来位置上。

在X载物台72上具有作为检测装置的反射型传感器24，用于接近晶片10并检测晶片10的定位边的位置。该传感器24检测放置在晶片旋转载物台22上的晶片10的周缘部上的反射光，检测不出反射光的部分作为定位边被检测出来。

而且，在基座板11上除上述显微镜6、升降装置5之外，还设置有各种控制器的电气零部件。

以下说明具有上述结构的本发明的实施方式的动作。

首先，当指示进行晶片检验的预处理时，利用升降装置5来使片盒4向上或向下移动，直到检验对像的晶片10与其正下面的晶片10之间位置同传送臂18的高度(插入位置)相一致时停止下来。

当升降装置5停止时，传送臂18沿直线导轨21向片盒4的方向移动，把臂片181、182插入到片盒4内的检验对象的晶片10与其正下面的晶片10之间，在接收晶片10的规定位置上停止下来。

在晶片10从片盒4中跳出来的情况下，传送臂18的定位销211、212使晶片10返回到片盒4内的接收位置(片盒中心位置)上。

然后，晶片10被装载到传送臂18的的臂片181、182上。并且，臂片181、182的吸咐垫19开始吸咐，把晶片10固定在臂片181、182上。

然后，传送臂18在支承晶片10的状态下沿直线导轨21后退，把晶片10送到晶片旋转载物台22上。

接着，消除臂片181、182的吸附垫19的吸附作用，使定心用的销23上升到与传送臂18的定位销211、212相同的高度上，利用该销23和定位销211、212来夹持晶片10，使晶片10的中心与晶片旋转载物台22的中心一致。在此，利用销23和定位销211、212来夹持晶片10，使传送臂18向片盒4方向稍稍移动，利用定位销211、212把晶片10推顶到销23上，由此能对晶片10精密地进行定心。在晶片10的定心动作结束后，销23按照与上述相反的顺序返回到原来位置上。而且，进行晶片10的定心(调整中心)时，也可以在将传送臂18固定在定位标准位置上的状态下、利用销23来把晶片10推顶向定位销211、212以使晶片10水平移动。此外，也可以在X载物台72上设置该销23。

当利用传送臂18完成对晶片10的定心动作后，晶片旋转载物台22上升到传送臂18的上方，取代传送臂18来承载晶片10。把晶片10转移到晶片旋转载物台22上之后，传送臂18为了避免晶片10与定位销211、212相碰，向离开晶片旋转载物台22的方向移动数毫米例如5mm后停下来。

晶片旋转载物台22起动吸附垫223的吸附功能把晶片10固定到放置面上。然后使晶片10随晶片旋转载物台22转动，利用反射式传感器24来检测定位边的位置。在此情况下，传感器24始终把光对准到晶片10的周缘部上检测其反射光，把检测不出反射光的部分作为定位边而检测出来。

并且，当利用传感器24来检测到定位边时，根据该检测数据使晶片旋转载物台22旋转，直到晶片10的定位边到达规定位置后停止。

至此完成晶片10的检验前处理，开始实际的晶片10的检验。在此情况下，对XY载物台7的Y载物台71和X载物台72进行操作，把晶片10上要检验的部位移动到与显微镜6的物镜6a相对的位置，通过目镜6c对由物镜6a放大的观察图像(晶片表面图像)进行目视观察，进行检验。

然后，当晶片10的检验结束后，XY载物台7返回到作为晶片10的交接(传递)位置的初始位置，晶片10按照与上述相反的顺序返回到片盒4内，此后，对片盒4内的所有晶片10重复进行上述动作。

所以，把显微镜6的物镜6a(测量头)设在XY载物台7的上方，同时把传送片盒4的晶片10用的传送臂18设置在XY载物台7的X载物台72上，该传送臂18相对于通过升降装置5上下移动的片盒4的开口部进行直线移动。这样，与第1过去例中所述的显微镜(XY载物台)、传送臂、固定片盒台分别为独立单元的组合式结构相比较，能够防止装置的占有面积、即运动轨迹面积的增大，同时能够降低价格。

并且，由于传送晶片10的传送臂18和晶片旋转载物台22被设置在X载物台(上载物台)72上，所以，与第2过去例中所述的兼用于晶片传送装置的薄型单臂结构的X载物台相比较，用传送臂18传送而放置在X载物台72的晶片旋转载物台22上的晶片10，能保持稳定的状态，而且能对晶片10进行定位，并进行高精度的晶片检验。

再者，因为晶片检验部3的XY载物台7和片盒部2的升降装置5被分离而分别独立地设置，所以，与第3过去例中所述的在载物台上设置气动传送装置和升降装置的结构相比较，能缓解XY载物台7重量对策的负担，同时也能顺利地进行载物台操作，也能提高使用的方便性。

并且，在利用设置在传送臂18侧的定位销211、212和设置在基座板11上的定心用的销23的作用对晶片10进行准确的定心的状态下，使晶片旋转载物台22垂直上升，对晶片10进行转移，这样能提高位置对准精度，所以，与第4过去例中所述的晶片中心和旋转载物台的旋转中心不能一致的情况相比，能实现高精度的晶片检验。

再者，涉及本发明实施方式的晶片旋转载物台22采用增大晶片10的放置面积的结构。也就是说，晶片旋转载物台22设置在传送臂18的臂片181、182之间且形状为圆形，的其直径稍小于晶片10的直径，同时在周缘部形成了切口221、222，以便避开臂片181、182。如此增大晶片10的放置面积，能使很薄的晶片10保持稳定而且呈水平状，适用于外观检验工序。因为，晶片切得很薄，因自重很容易翘曲，所以仅对支承中心部很难使晶片保持水平状态。这在用显微镜等来检验晶片表面的情况下，必须随时进行调焦。或者，例如在不合格芯片上打墨水标记时，会出现墨水喷咀和晶片的距离发生变化而导致墨水标记的大小不一致等异常。但通过增大晶片检验用的晶片旋转载物台22的尺寸，能够消除这种异常。并且，在把晶片切成芯片时，例如，图8A和图8B所示利用薄的树脂片32把晶片10粘贴在划片架3 1内。即使在这样状态下，也能使晶片10在保持水平状态下被晶片旋转载物台22支承，对晶片进行准确的检验。

再者，传送臂18在其上部具有2个定位销211、212，利用定位销211、212和推顶晶片10的销23来对晶片10在传送臂18上进行定心，所以同需要2个调整块、并利用该一对调整块从晶片旋转台的两侧方向夹持晶片，的过去的专用位置对准装置相比较，不需要另外设置位置对准装置，能够以简单的结构来进行高精度的定心。

传送臂18具有不与晶片旋转载物台22相碰的、在水平方向上突出呈平行状的较薄的一对臂片181、182，使该臂片181、182靠近并插入片盒4的槽缝40侧，以承载晶片10的周缘部，所以，即使在片盒4内存放较薄的晶片、且晶片中心部翘曲而使各晶片之间的间隙很小的情况下，也能使臂片181、182稳定地插入到晶片之间。

如上所述，利用传送臂18的定位销211、212和基座板11上的定心用的销23来对晶片10进行定心，但也可以采用所谓非接触方式的预对准装置，即在片盒的开口部布置多个用来检测出晶片的边缘的传感器，根据这些传感器的输出数据来计算晶片的中心，把晶片放置到旋转载物台的中心位置上。此外，成圆形的晶片旋转载物台22具有与晶片大致相同的直径，如果晶片10的翘曲小，也可以制成直径比一对臂片181、182之间的间隔稍小的圆形。

图9是表示涉及本发明另一实施方式的晶片检验设备的结构的斜视图。在图9中，对于和图7相同的部分，标注相同的符号，并省略其详细说明。

在图9所示的本实施方式中，在X载物台72的上面具有2个直线导轨21、晶片旋转载物台22、以及呈E字形的宏观检验用臂25。传送臂18通过汽缸机构等升降装置能在垂直方向上进行升降。该传送臂18如果是能够通过晶片旋转载物台22及宏观检验用臂25的上方并在片盒4内进行移动的结构，那么，也可以和Y载物台72分开另行设置。宏观检验用臂25把前面一侧作为摆动轴使晶片10在前后方向上摆动，把宏照射光照射到晶片10的表面上，用目视方式来观察晶片10的表面。摆动轴与设在基座11上的马达26的旋转轴连接，通过马达26的正反方向的旋转，而在前后方向上摆动。宏观检验用臂25至少具有突出在传送臂18的外侧并支承晶片10的两侧缘部的较长的臂片251、251，较短的臂片252可省略。宏观检验用臂25的两侧具有较长的臂片251、251，在传送臂18处于臂片251、251之间时也不会相碰，在在该臂片251的中间具有较短的臂片252，由此使宏观检验用臂25呈E字形状。

现在说明涉及本实施方式的晶片检验设备的动作。当传送晶片时，宏观检验用臂25呈水平状态并位于传送臂18和晶片旋转载物台22的下方。在此状态下，升降装置5的片盒台按规定间距向Z方向移动，使存放在片盒4内的检验用晶片10定位于传送臂18的插入位置的上方。

然后，传送臂18向X方向移动，从片盒4内取出晶片，传送到晶片旋转载物台22的上方。并且，晶片旋转载物台22通过升降机构上升，从传送臂18中取得晶片10。然后，使晶片旋转载物台22旋转，利用传感器24来检测晶片的边缘，根据该晶片的边缘数据来对晶片进行位置对准。

接着，宏观检验用臂25通过升降机构上升，取得晶片旋转载物台22上的晶片，宏观检验用臂25在该表面上吸附保持晶片。然后，通过操作部使马达26正反向旋转，从而使宏观检验用臂25摆动。这样，检验者用目视方式能在宏照明下对晶片进行外观宏观检验。当宏观检验结束时，宏观检验用臂25通过摆动机构成水平状态。

接着，宏观检验用臂25通过升降机构下降，把晶片10传递到晶片旋转载物台22上，并下降到初始位置后停止。晶片旋转载物台22从宏观检验用臂25上取得晶片并进行吸附保持。然后，利用进给机构(滚珠丝杠)17使X载物台72向X方向移动的同时，利用进给机构(滚珠丝杠)14使Y载物台71向Y方向移动，由此，检验者即可用显微镜装置来检验吸附保持在晶片旋转载物台22上的晶片上的任意部位。位置对准动作，也可以在宏观检验后的、把半导体晶片传递到晶片旋转载物台22上之后进行。

当检验结束时，利用进给机构17来使X载物台72向X方向移动，同时利用进给机构14使Y载物台71向Y方向移动，使晶片旋转载物台22返回到片盒4前方的交接位置。接着，晶片旋转载物台22解除对晶片10的吸附的同时通过升降机构下降，把晶片10传递给传送臂18。然后，传送臂18吸附保持晶片10，沿直线导轨21向X方向移动，把晶片10放入片盒4内。

接着，升降装置5上的片盒台按规定间距向Z方向移动，使存放在片盒内的下一个被检验的晶片定位于传送臂18的插入位置，然后进行和上述相同的动作。

若采用本实施方式，则能获得与前述实施方式相同的作用和效果。并且，即使附加外观宏观检验功能，由于把呈E字形状的宏观检验用臂25设置在晶片旋转载物台22的两侧且与传送臂18成相对置的状态，所以，片盒和显微镜检验用的XY载物台(71、72)之间的间隔不会增大，能够实现设备整体的小型化。

如上所述，根据本发明的实施方式，能提供不增加占用面积使设备结构小型化的同时、能进行高精晶片检验的晶片检验设备。

再者，能提供实现设备整体小型化的同时、能减小晶片交接次数的晶片检验设备。

而且，本发明不仅仅限于上述各实施方式，在不改变发明主题的的范围内可适当进行各种变更。例如，不管晶片是否是贴附在划片架(胶带架)上的状态，均能适用。

Claims (19)

1、一种晶片检验设备，具有使存放多个晶片(10)的片盒(4)升降的升降装置(5)、使从上述片盒内供给的上述晶片在XY方向上移动的XY载物台(7)、以及对放置在上述XY载物台上的上述晶片进行检验的检验头，其特征在于，还包括：

晶片旋转载物台(22)，设置在构成上述XY载物台的上载物台上，用于保持上述晶片；以及

传送臂(18)，在把上述上载物台移动到与上述片盒的开口相对置的传递位置的状态下，通过上述晶片旋转载物台的上方，并在上述片盒和上述晶片旋转载物台之间进行直线移动，把上述晶片从上述片盒内传送到上述晶片旋转载物台上。

2、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述传送臂能够沿着设置在上述载物台上面的导轨在上述片盒的开口方向上进行直线移动，具有能插入到上述片盒内的晶片之间的一对臂片。

3、如权利要求2所述的晶片检验设备，其特征在于：上述传送臂在通过上述晶片旋转载物台的上方的、成门型的基端部上设有上述一对臂片。

4、如权利要求2所述的晶片检验设备，其特征在于：上述一对臂片之间具有的间隔能够使上述一对臂片插入到接近上述片盒侧壁的位置中。

5、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述晶片旋转载物台具有升降装置，在与上述传送臂之间传递晶片时进行升降来传递上述晶片。

6、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述传送臂具有升降装置，在与上述晶片旋转载物台之间传递晶片时进行升降来传递上述晶片。

7、如权利要求2至4中的任一项所述的晶片检验设备，其特征在于：在上述一对臂片之间设有上述晶片旋转载物台。

8、如权利要求7所述的晶片检验设备，其特征在于：上述晶片旋转载物台的形状为圆形，其直径大致等于或稍小于上述晶片的直径，在与上述一对臂片相顶对的周缘部上为防止与上述臂相碰而形成缺口。

9、如权利要求8所述的晶片检验设备，其特征在于：上述晶片旋转载物台在传递上述晶片时返回到上述缺口与上述臂片相互平行的位置。

10、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述传送臂在基端部设有一对限制销，用于限制上述晶片的外周。

11、如权利要求10所述的晶片检验设备，其特征在于：与上述一对限制销相对置地设有顶销，把上述晶片推顶到上述一对限制销上，在上述传送臂上进行定心。

12、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：具有对放置在上述晶片旋转载物台上的上述晶片的边缘进行检测的传感器，上述晶片旋转载物台根据由上述检测器检测出的上述晶片的旋转位置信息使上述晶片旋转，进行位置对准。

13、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：在上述片盒和上述上载物台之间的接近片盒处设有宏观检验用臂，用于从上述晶片旋转载物台取得上述晶片，并摆动上述晶片进行宏观检验。

14、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：具有设在上述片盒与上述上载物台之间且接近片盒处的宏观检验用臂，从上述晶片旋转载物台取得上述晶片并摆动上述晶片，上述传送臂具有将上述晶片旋转载物台夹在中间的、互相平行的一对臂片，上述宏观检验用臂至少具有位于上述一对臂片两侧的较长的臂片。

15、如权利要求14所述的晶片检验设备，其特征在于：上述宏观检验用臂在上述传送臂的两侧具有较长的臂片，在该较长的臂片的中间设有较短的臂片，使其形状大致成E字形。

16、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述宏观检验用臂具有：在上述晶片旋转载物台的垂直方向上进行升降的升降装置，以及在上述宏观检验用臂的前侧与马达相连结的摆动轴。

17、如权利要求16所述的晶片检验设备，其特征在于：上述宏观检验用臂利用上述升降机构上升到上述晶片旋转载物台的上方取得上述晶片，并且，在上升到上述晶片旋转载物台上方的状态下，使上述马达进行正反方向旋转，使上述晶片前后摆动。

18、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述传送臂与上述上载物台分开单独设置，通过移动到上述传递位置上的上述晶片旋转载物台的上方，向上述片盒内进行直线移动。

19、如权利要求1所述的晶片检验设备，其特征在于：上述晶片旋转载物台或上述传送臂，在传递上述晶片时在垂直方向上进行升降。

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