CN1494108A - 电路装置提供系统和服务器计算机 - Google Patents

Abstract

本发明的电路装置提供系统和服务器计算机，可以高效率地提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的没有支撑基板的电路元件组成的电路装置。用户终端(设备制造商)(10)和用户终端(部件制造商)(12)通过因特网(14)与ISB服务器(16)连接。用户(设备制造商)从用户终端(10)输入希望的ISB应满足的条件，通过因特网(14)发送到ISB服务器(16)。ISB服务器(16)将接收到的条件依次存储到数据库(18)，而且根据接收到的条件向ISB安装工厂(20)提供用于制造ISB的制造数据，例如掩膜数据和部件配置数据。在ISB安装工厂(20)，根据提供的制造数据制造ISB提供给用户。部件制造商通过因特网(14)可提供用于ISB的部件数据，注册到数据库(18)。

Description

电路装置提供系统和服务器计算机

技术领域

本发明涉及电路装置提供系统和服务器计算机，特别涉及通过通信网络提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的IC(LSI)等有源部件和无源部件组成的电路装置的技术。

背景技术

近年来，不是将一个半导体元件进行封装，而是开发了将IC，LSI和芯片电阻等多个电路元件作为一个封装系统提供的技术，称为SIP(System inPackage)或ISB(Integrated System in Board)。在将系统作为一个封装提供的技术中，大致分为PCB安装，系统LSI和ISB，PCB安装难以实现小型轻量化和高性能化，系统LSI虽然能实现小型轻量化、高性能化和低消耗电能化，但难以变更规格，存在开发新规格需要大量成本的问题。相对这些，ISB具有系统LSI的小型轻量、低消耗电能化的优点，并且可以迅速应对规格变更。即，对于系统LSI中生成集合了多个功能的SOC芯片并安装在基板上，ISB中的多个芯片以多层布线连接实现系统，因此可通过改变使用的各个芯片和布线来灵活应对规格的变更。

在图15和图16中，分别表示了ISB电路装置的斜视图和侧面图。在ISB电路装置中，与PCB安装不同，多个电路元件将嵌入绝缘树脂封装中，不存在如PCB安装中印刷电路板的支撑基板。LSI裸芯片52A、芯片CR52B和Tr裸芯片52C等电路元件由导电胶55B固定在铜图案等导电路51上，由绝缘性树脂50覆盖同时整体支撑。即，绝缘性树脂50在覆盖多个电路元件的同时，具有作为电路元件的支撑材料的功能。LSI裸芯片52A等通过金属线连接55A被引线接合，而且，在ISB电路装置的反面侧导电路51露出并连接焊珠53。

在图17到图20中，表示了ISB电路装置的制造方法。首先，如图18所示，准备板上的导电箔60，在导电箔60上形成感光胶(耐腐蚀掩膜)PR，制作感光胶图案，使得除了导电路51以外的导电箔60露出来。

接着，如图18所示，腐蚀以感光胶作为掩膜的导电箔60，形成分离沟61。导电箔60的厚度可以为10ìm到300ìm(例如为70ìm)，分离沟61的深度例如可以为50ìm。腐蚀例如可以用液体腐蚀和干腐蚀，通过激光蒸发等方法。

随后，如图19所示，在形成分离沟61的导电箔60上安装LSI51A和芯片CR52B等电路元件。裸的LSI芯片52A通过导电胶55B固定，芯片CR等也通过焊锡等原始材料或导电胶固定。LSI52A的端子通过金属细线55A布线。

然后如图20所示，导电箔60及分离沟61上附着绝缘性树脂50，绝缘性树脂50为环氧树脂和聚酰亚胺树脂等，以传递模塑法和注射模成型法形成。调整导电箔60表面覆盖的绝缘性树脂50的厚度，使得例如从电路元件最顶部开始覆盖约100ìm。然后，用化学的或物理的方法将导电箔60的背面去除，作为导电路51分离。在图21中，通过去除而露出的面用虚线表示。例如通过研磨装置或研削装置将背面削去30ìm分离。最后，在露出的导电路51上连接焊珠完成ISB电路装置。

在图21中显示了另一ISB电路装置70。该电路如图21(A)所示，是由TR1、TR2组成的电流反射镜电路和TR3、TR4组成的差动电路一体化形成的电路。4个晶体管芯片TR1～TR4用Au细线键合连接。而且如图21(C)所示，Z膜(与水平方向相比厚度方向生长大的膜)74形成的压料垫(die pad)71、Z膜74形成的焊盘72、以及压料垫和焊盘用布线73进行电气连接。作为布线73，可用压延铜箔。压延铜箔对于热造成的反复弯曲具有耐久性，可抑制布线的破损。

发明文献1

特开2001-21733号公报(第6～7页，图1～图6)

发明文献2

特开2002-93847号公报(第8～9页，图6)

ISB电路装置具有：轻薄短小，封装形状的自由度高，开发周期比较短，由于芯片的下部直接露出，所以散热特性好，由于没有磁芯所以成为低电容率的布线，高频率特性优良等很多特点，但现在存在着以下问题：从设备制造商发出的用于组装该设备(例如便携式电话和数字相机等)的ISB电路装置应满足的规格数据以纸面等形式向ISB制造商提出要求，ISB制造商根据该规格书试做ISB电路装置后向设备制造商交货，不一定充分利用了ISB电路装置具有的通用性和可扩性。

例如，作为设备制造商希望自己要求的ISB的规格可以更加简单并且灵活地提供给ISB制造商。而且，在ISB电路装置中使用的LSI和芯片部件等，不是与ISB制造商签订协议的特定的制造商的产品，而是也可以从多个制造商采购，这样通过部件制造商积极地参与，可以更迅速、更便宜地向设备制造商提供ISB电路装置。作为ISB电路装置的用户的设备制造商并不是将ISB的设计全部委托给ISB制造商方面，最好是在设备制造商方面也承担一定程度的ISB的设计的系统，这样可以增大ISB的使用便利。像目前这样，ISB制造商根据设备制造商发出的规格书来制造试制品的流程，不能应对这样多样的要求。

发明内容

本发明之针对上述现有技术具有的课题提出的，目的在于提供比目前更有效率并且可以向用户迅速提供多样的电路装置的系统。

为达成上述目的，本发明提供一种使用连接于通信网络的服务器和用户终端，向用户提供电路装置的系统，其特征在于，所述用户终端包括：输入部件，输入所述电路装置应满足的条件；以及发送部件，通过所述通信网络将所述条件发送到所述服务器，所述服务器包括：接收部件，接收从所述用户终端发送的所述条件；存储部件，存储与所述电路装置相关的电路装置数据；处理部件，将所述电路装置的几个数据作为样本提供给所述用户终端，并且，根据从所述用户终端接收到的所述条件和所述电路装置数据，生成所述电路装置的制造数据；以及输出部件，将所述制造数据输出到所述电路装置的制造设施，所述存储部件存储至少包括所述电路装置的电路图CAD数据、内置无源部件CAD数据、内置有源部件CAD数据、连接材料数据、外形和背面端子数据，作为所述电路装置数据。

在本发明的系统中，用户使用通信网络向服务器提供电路装置的条件，服务器方根据接收的条件做成制造数据发送到制造工序。在做成制造数据时和用户输入条件时，参考存储部件(数据库)中存储的各种数据。

在此，最好所述用户终端，作为所述条件，至少将所述电路装置的外形尺寸数据、端子数据、内置部件数据、电路图CAD数据发送到所述服务器，所述服务器根据所述条件生成作为所述制造数据的制造用掩膜数据。在ISB电路装置等中，如前所述，在导电箔上用感光胶PR生成腐蚀用的掩膜，用掩膜生成导电路。掩膜数据有基本的电路装置的外形尺寸、端子数据、内置部件数据、电路图CAD数据自动做成得到。当然，也可以在此之上增加数据作为条件输入。制造用掩膜数据提供给电路装置制造设备，在电路装置制造设备中，根据掩膜数据做成掩膜，按照图17～图20的工序制造电路装置。用户只需要在用户终端输入电路装置的条件，就可以得到希望的电路装置。

另外，最好所述存储部件依次存储所述用户终端发出的接收到的所述条件和所述制造数据。从用户终端接收的条件除了利用于做成制造数据以外，也可以提供给其他的用户终端利用。即，通过设定为多个用户终端连接到通信网络，可从其他用户终端阅览从某个用户终端输入的存储在存储部件中的条件，可以有助于其他用户输入自己的电路装置的条件的参考，成为用户方电路设计的基础数据。当然，也可以在输入该条件的用户终端设定存储在存储部件中的条件是否提供给其他的用户终端阅读。而且，提供依次存储制造数据，即使在更新条件输入的情况下，适当参照过去做成的制造数据，可以使对应该更新条件做成制造数据更容易。

另外，最好在所述的系统中，所述存储部件进一步存储对多个电路装置的可靠性评价结果数据，所述处理部件，根据所述可靠性评价结果，评价根据接收到的所述条件制造的电路装置的可靠性并提供给所述用户终端。在本发明中，从用户终端发出的电路装置的条件发送到服务器。在服务器中，根据条件做成制造数据提供给电路装置的制造设备，但实际上到完成电路装置需要相当长的时间，作为用户希望迅速了解应根据输入的条件制造的电路装置是否具有希望的功能和特性的情况很多。在此，服务器模拟应根据输入的条件制造的电路装置的可靠性评价，将该结果提供给用户。这样，可以提高用户的便利性。电路装置的模拟是比较应根据输入条件制造的电路装置和过去制造的多个电路装置，如果相同，就引用该可靠性评价结果，如果不相同，就使用类似的电路装置的可靠性评价结果推定。当然，可使用任意的电路工作模拟软件评价可靠性。可靠性评价结果可以是例如应制造的电路装置的预想散热特性和预想频率特性等。在用户终端输入的条件中包含这样的特性的情况下，将该特性的达成度作为可靠性评价的结果。用户确认该可靠性评价结果，在研究了是否订货电路装置后最终从用户终端将“订货”的数据发送到服务器。

另外，最好在本系统中，进一步在所述通信网络上连接第2用户终端，

所述第2用户终端具有将与组装到所述电路装置中的部件相关的部件数据发送到所述服务器的部件，所述存储部件依次存储所述部件数据。在这种情况下，所述用户终端可以是设备制造商用的终端，所述第2用户终端可以是部件制造商用的终端。设备制造商的终端并不是只与服务器通过通信网络连接，也与电路装置中内置部件的部件制造商的终端通过通信网络连接，以谋求电路装置进一步的高性能化和成本降低。即，连接制造商从部件制造商终端向服务器发送自己的部件数据，存储部件依次存储部件数据。部件数据是电路装置数据之一提供给用户终端。在用户终端可以使用依次更新的最新的部件数据输入条件，设计最合适的电路装置。而且，作为部件制造商也可以在开拓自己的部件的销路方面加以利用。

在本系统中，所述电路装置包括在电气上分离的多个导电路、所述导电路上固定的电路元件和覆盖所述电路元件同时整体支撑所述导电路的绝缘性树脂。

而且本系统是一种通过通信网络提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的IC和无源部件组成的电路装置的系统，其特征在于：设备制造商终端、部件制造商终端和服务器连接到通信网络，所述部件制造商终端向所述服务器发送所述电路装置中使用的IC和无源部件的CAD数据，所述服务器至少将所述电路装置中使用的IC和无源部件的CAD数据、电路图的CAD数据、导线和连接材料的数据和关于所述电路装置的外形和背面端子的数据作为信息库注册，所述服务器使用所述信息库的数据做成用于输入所述电路装置应满足的条件的网画面数据发送到所述设备制造商终端，所述设备制造商终端向所述服务器发送作为所述电路装置应满足的条件，至少有外形尺寸数据、端子数据、IC数据、无源部件数据和电路图CAD数据，所述服务器将所述条件作为信息库重新注册，同时根据所述条件生成制造电路装置用的掩膜数据，提供给所述电路装置的制造设备。

而且，本发明是一种电路装置提供系统中使用的服务器计算机，包括：存储电路装置的数据存储部件；使用所述存储部件中存储的数据生成用于输入制造电路装置的条件的画面数据并发送到用户终端的部件；接收从所述用户终端发出的作为所述条件，至少是电路图CAD数据、内置无源部件CAD数据、内置有源部件CAD数据、连接材料数据、外形和背面端子数据的部件；根据所述条件和所述存储部件中存储的数据，生成用于制造所述电路装置的制造数据的处理部件；向电路装置的制造设备输出所述制造数据的部件。

在此，所述制造数据最好包括掩膜数据。

而且，最好在所述的服务器计算机中，所述存储部件存储对多个电路装置的可靠性试验结果数据，而且具有根据所述可靠性试验结果数据评价应根据所述条件制造的电路装置的可靠性，并发送到所述用户终端的部件。

附图说明

图1是实施例的ISB提供系统的系统概念图。

图2是图1的数据库的结构图。

图3是图1的数据库的详细结构图。

图4是ISB制造流程图。

图5是用户终端ISB服务器和ISB安装工厂用的处理流程图。

图6是用户终端中显示的画面的说明图(其1)。

图7是用户终端中显示的画面的说明图(其2)。

图8是用户终端中显示的画面的说明图(其3)。

图9是用户终端中显示的画面的说明图(其4)。

图10是用户终端中显示的画面的说明图(其5)。

图11是用户终端中显示的画面的说明图(其6)。

图12是用户终端中显示的画面的说明图(其7)。

图13是表示外形图的一例的说明图。

图14是与图13对应的图案说明图。

图15是ISB的斜视图。

图16是ISB的侧视图。

图17是表示ISB制造工序的说明图(其1)。

图18是表示ISB制造工序的说明图(其2)。

图19是表示ISB制造工序的说明图(其3)。

图20是表示ISB制造工序的说明图(其4)。

图21是另一ISB的说明图。

具体实施方式

以下根据附图以ISB电路装置为例说明本发明的实施例。所谓ISB电路装置，如图15和图16所示，意味着多个电路元件(有源部件和无源部件)没有支撑基板，由绝缘性树脂覆盖并支撑的电路装置，大多包括SIP。

图1是表示本实施例的ISB电路装置提供系统的概念图。本系统由连接到作为通信网络的一例的因特网14的用户终端(设备制造商终端)10、用户终端(部件制造商)12和ISB服务器16构成。ISB服务器16可以具有数据库DB 18，也可以与数据库18一起看作是ISB服务器16。ISB服务器16和ISB安装工厂20在线连接，使用从ISB服务器16发出的制造数据制造用户(设备制造商)要求的ISB提供给设备制造商。在以通信网络连接ISB服务器16和ISB安装工厂20的情况下，也可以说本系统构成为包含ISB安装工厂20。当然，ISB服务器16和ISB安装工厂20也可以是离线连接。但是，从系统自动化的观点出发，最好ISB服务器16和ISB安装工厂20(准确的是位于在ISB安装工厂20中ISB生产线的开头处的终端)是在线连接。

用户终端10由具有有线或无线的网络接口的个人计算机和工作站和专用终端构成。用户通过因特网14将ISB电路装置的数据发送到ISB服务器16。通过在ISB服务器16做成的网页的各项目中输入并发送，执行ISB电路装置应满足的条件。因此，用户终端10中安装公知的网页浏览器。在网页中适当添加用户(设备制造商)做成的CAD数据文件等。发送的ISB电路装置的条件数据在ISB服务器16中接收。

ISB服务器16由公知的服务器计算机构成，即，具有输入输出接口、处理器、ROM和RAM等存储器，根据用户终端10发出的接收到的条件，通过处理形成在ISB安装工厂20中制造ISB电路装置所必需的制造数据并提供给ISB安装工厂20。制造数据是为执行所述的ISB制造处理所必需的数据，具体来说，是用于制造感光胶PR的掩膜数据和电路配置数据、用于进行引线连接的坐标数据等。

数据库18将从用户终端10输入的条件作为信息库依次存储。而且根据条件做成的制造数据也对应条件存储。而且，数据库18将各种电路图CAD数据和电路元件的图案数据、引线和固定材料的材料信息数据、ISB的外形和背面端子数据作为信息库存储。电路图CAD数据和外形数据等，在根据从用户输入的条件设计电路图，进一步设计掩膜时，作为标准设计参考。而且，数据库18将从与因特网14连接的用户终端12发出的连接数据也作为信息库依次存储。从用户终端12发送的部件数据，除了在做成制造数据时作为部件数据使用以外，也可以在制作网页时使用。即，作为用户从用户终端10输入条件时的部件样品数据使用。部件制造商通过因特网14将应安装到ISB中的IC和LSI、芯片等部件的特性数据和CAD数据、用户名、价格等事先注册到数据库18。ISB服务器16将注册到数据库18中的这些部件数据提供给用户终端10。用户通过在这些数据中选择合适的必需的部件数据，使条件输入更容易。作为设备制造商可以在因特网14上输入必需的ISB条件，并且，作为部件制造商也可以得到在设备制造商的ISB中使用自己的部件的好处。用户终端12不必要和ISB制造商有交易关系，可任意在数据库18上注册ISB制造商公开的与基本的ISB规格符合的部件数据。本系统的特征之一是，系统对任意的部件制造商开放。目前，在计算机和汽车等的工业产品中，开发了部件的电子投标制度，用于高性能化和低成本化。本系统也将该原理应用在ISB制造，成为不止是和ISB制造商有交易关系的部件制造商，而且其他部件制造商也可以参加的系统，给设备制造商和部件制造商双方带来价值。

如果概要说明各装置间的数据的流动，则从用户终端10发出的条件数据发送到ISB服务器16，从ISB服务器16返回对该条件的估价数据。另一方面，从用户终端12发送ISB电路装置中应内置的部件数据。从ISB服务器16将制造数据提供给ISB安装工厂20，从ISB安装工厂20向ISB服务器16返回进展状况数据。ISB服务器16在向用户终端10返回估价数据时，以及形成制造数据时，访问数据库18，读出必需的数据。

图2和图3表示图1的数据库18中存储的数据。数据库18中存储的数据，如图2所示，大致由ISB估价用数据18a、CAD数据18b、和可靠性数据18c组成。

ISB估价用数据18a是从用户终端10输入的必需的条件数据，根据该条件数据做成制造数据。具体来说，存储ISB外形尺寸、端子信息、引线数、内置部件清单、内置无源部件规格信息库、内置有源部件规格信息库、封装可靠性要求规格、ISB安装条件、电路图CAD数据、用户要求数据、估价条件、要求日程表等。外形尺寸例如以ISB外形的长、宽、高规定，端子信息以端子间距、端子形状、端子排列规定。内置部件清单是应在ISB中安装的部件的一览，以各部件的制造商名称和型号、特性等规定。如上所述，通过在数据库18中预先注册部件制造商的部件数据提供给用户，用户可扩大内置部件的选择枝，使做成清单更加容易、迅速。封装可靠性要求规格是工作周围环境温度和保存温度等对可靠性必需的条件，ISB安装条件是使用特殊的外形和特殊的粘接材料等情况下的项目。用户要求数据为ISB组装的设备信息(例如便携电话和放大器、调谐器，电源部、DSP、MP3播放器、MD播放器、CD/DVD驱动器等)。

CAD数据18b是用于根据条件设计图案和设计掩膜做成制造数据的数据，具体来说有电路图CAD数据、内置无源部件CAD数据、内置有源部件CAD数据、引线·粘接材料(Ag和绝缘胶等)的数据、外形·背面端子数据等，过去做成的作为制造数据的掩膜数据(结构CAD数据)、部件配置数据，引线连接(W/B)坐标数据等被存储。ISB服务器16使用这些数据，按照从电路设计到图案设计的流程和从图案设计到掩膜设计的流程设计掩膜。从电路图设计图案的技术和从图案设计掩膜的技术是公知的，省略该说明。再有，如后面所述，向用户10提供ISB服务器16方积累的设计流程，在用户方不仅进行电路设计，也可以进行图案设计、掩膜设计。在用户进行直至掩膜设计时，ISB服务器16在对设计的掩膜进行验证的基础上做成制造数据。

可靠性数据18c是对过去的多个ISB电路装置进行的各种可靠性试验结果数据，用于评价重新制造的ISB电路装置的可靠性。即，在应重新制造的ISB电路装置和过去制造的ISB电路装置相同的情况下，沿用对该ISB电路装置的试验结果评价，在不同的情况下，从对类似的ISB电路装置的试验结果推测作为评价结果。ISB服务器16将得到的评价结果返回用户终端10。

在这些数据当中，将对制造的ISB电路装置的电路图数据、图案数据、性能试验数据等作为依次积累的数据库注册。在用户(设备制造商)允许的情况下，将它们公开，供其他设备制造商参考。例如，某个设备制造商在希望产品A中的电源部的ISB电路装置的情况下，通过公开该电源部的ISB电路装置的电路图数据和图案数据、外形尺寸、端子信息、试验结果，其他的设备制造商可以考虑在不同的产品B中的电源部的ISB电路装置中应用的可能性。

而且，除此之外，在数据库18中还存储关于估价价格的数据和进展状况的数据。估价价格数据，是用于根据用户输入的条件算出应制造的ISB电路装置的估价价格的数据，例如存储每个部件的该价格。试做进展状况数据是提供制造数据以后，存储的从ISB安装工厂20提供的进展状况数据，提供给用户终端10，使得用户可容易掌握自己要求的ISB电路装置的制造进展状况。ISB安装工厂20中的制造工艺，是指根据ISB服务器16提供的制造数据做成照片数据，根据该照片数据做成掩膜数据，根据该掩膜数据组装ISB，进一步试验该性能的工艺(参考图17～图20)。在各工序中的进展状况注册到数据库18。

在图4中，表示了ISB电路装置的一般的制造工艺。首先，进行电路设计(S101)，根据电路设计进行图案设计(S102)。根据图案设计，进行用于得到该图案的掩膜设计(S103)。过去，用户(设备制造商)向ISB安装制造商提供规格书等，ISB安装制造商执行S101～S103的处理，而在本实施例中，用户在网上进行电路设计，根据需要也进行图案设计和掩膜设计。即，根据ISB服务器16方发出的根据电路图做成图案设计数据、进一步做成掩膜设计数据的流程提供数据，在用户方做成图案设计数据(进一步是掩膜设计数据)提供给ISB服务器16。在ISB服务器16中，验证用户发送的图案设计数据(掩膜设计数据)，如没有问题，就转移到以后的处理，如有问题就向用户指出问题，同时促使再次输入图案设计数据(掩膜设计数据)。如上所述，通过以因特网14连接用户终端10和ISB服务器16，用户不留在过去只提出规格书，而可以进入到图案设计或掩膜设计阶段进行处理，提高了ISB设计的自由度。

在进行了掩膜设计以后，接下来根据掩膜数据生成用于做成感光胶PR的照片数据(S104)。从该照片数据做成掩膜(S105)，根据该掩膜制造ISB(S106)。ISB制造以后，进行得到的ISB的各种性能试验评价，最终完成ISB向用户(设备制造商)供货(S107)。

S104以后的处理是在ISB安装工厂20中的处理，也可以由ISB服务器16将掩膜设计转换成照片数据提供给ISB安装工厂20。在这种情况下，从S101～S104的处理成为ISB服务器16的处理。

图5表示用户终端10、ISB服务器16和ISB安装工厂20中的全部处理流程。用户(设备制造商)试验用户终端10输入希望的ISB应满足的条件发送到ISB服务器16。具体来说，用户使用用户终端10依次输入要求规格、电路图、部件清单、IC规格、无源部件规格，发送到ISB服务器16。ISB服务器16形成用于输入这些项目的网页，显示在用户终端10上。对于网页在后具体描述。ISB服务器16中接收从用户终端10发送的条件数据，使用CGI进行ISB电路装置的估价。在此，所谓估价不仅包含用户要求的ISB的制造数据、交货期、成本，还包括ISB电路装置的性能评价。即，应根据用户终端10发送的条件制造的ISB电路装置与过去制造的在数据库18中注册的ISB一致的情况下，将该过去制造的ISB电路装置的试验数据返回到用户终端10。另一方面，应根据从用户终端10发送的条件制造的ISB电路装置与过去制造的在数据库18中注册的ISB不一致的情况下，从类似的ISB电路装置的数据模拟该应制造的ISB电路装置的性能，将该结果返回用户终端10，在本实施例中，有如上所述的用户在网上进行到图案设计、或掩膜设计的情况，所以性能评价数据的提示会更有效果。用户也可选择是否希望“在网上的动作确认模拟”，而只在希望的情况下返回评价结果。在估价结果中，交货期和成本、性能评价数据从ISB服务器16发送到用户终端10，用户终端10接收后显示在终端上。而且，掩膜数据和部件配置数据，引线连接数据等的制造数据发送到ISB安装工厂20。在ISB安装工厂20，接收从ISB服务器16发出的制造数据，移交到ISB安装工序。即，制造数据中包含的掩膜数据经数据变换做成照片数据(如所述那样，该处理也可以在ISB服务器16方进行)，根据该照片数据做成掩膜，生成导电路51图案，在导电路51上固定电路元件，进一步以引线连接连接，以绝缘性树脂50覆盖制造ISB(参照图17～图20)。在ISB安装工序中的进展状况提供给ISB服务器16，ISB服务器16进一步发送给用户终端10。

而且，用户终端12对ISB服务器16以适当定时发送部件数据，在数据库18中注册部件数据。对用户终端12，在用户(设备制造商)允许的范围内，可以公开过去制造的ISB电路装置和内置部件的数据。用户(部件制造商)可以据此有效得到现在需要的部件的知识。用户(设备制造商)也可以在输入条件时，选择对ISB电路装置的数据的公开或不公开。

以下，对用户终端10中网页的具体例加以说明。再有，网页不过是条件输入画面的一例，以HTML以外(例如XML)描述的页也同样适用。

图6是适用用户终端10访问ISB服务器16时，在用户终端10中显示的初始画面。另外，访问时的认证处理(ID和密码输入)是公知的，因此省略。画面上部显示标记，可择一选择“ISB规格要求”，“电路图输入”，“部件清单输入”，“IC规格输入”，“无源部件规格输入”，“使用CAD信息”和“发送内容的确认”。在初始状态，显示ISB规格要求画面。ISB规格要求是指用户希望的ISB的基本规格，具体来说，是ISB外形规格、ISB端子规格、ISB散热特性和ISB频率特性。ISB外形规格例如长、宽、高的尺寸，以mm为单位键盘输入。在ISB外形是特殊的形状的情况下，附加用户事先做成的图纸文件。作为ISB端子规格，端子尺寸(端子直径)和端子间的间距(中心间距离)各自以mm为单位键盘输入。在ISB端子具有特殊的形状的情况下，也可以附加图纸文件。作为ISB散热特性热阻抗以℃/W为单位键盘输入。作为ISB频率特性，频率数以GHz为单位键盘输入。另外，作为ISB规格要求，除此之外作为封装的环境条件，也可以输入保存温度和工作环境温度，如有可靠性要求项目和标准，也可以输入。

图7表示图6中选择了“电路图输入”标记情况下的画面例。在该画面中，用户输入电路图CAD数据。具体来说，将用户预先做成的电路图CAD数据作为文件添加。电路图CAD数据，例如使用dxf格式。

图8表示图6中选择了“部件清单输入”标记情况下的画面例。在此，用户输入部件清单。所谓部件，除了IC和LSI等有源部件，也包括芯片CR等无源部件。在用户预先做成部件清单文件的情况下，添加该清单文件。而且，图中虽未显示，但可在页内做成样本参考键，在用户操作样本参考键时，显示在数据库18中预先登录的部件制造商的部件数据一览，用户可以从部件数据一览表选择部件，做成部件清单输入。部件清单例如可使用xls，pdf，doc格式。

图9表示图6中选择了“IC规格输入”标记情况下的画面例。作为IC规格有IC(包括LSI)片状器件外形尺寸和引线连接焊盘信息、片状器件背面信息和其他的信息。片状器件外形尺寸的片状器件名称和片状器件的长、宽、高以mm为单位键盘输入。在输入尺寸时，可以以包含行距宽度或不包含行距宽度区别输入。作为引线连接焊盘信息，将片状器件名称和材料外形尺寸和焊盘开口部的尺寸以mm为单位键盘输入。也可以将焊盘坐标一览作为文件附加。作为片状器件反面信息，有片状器件名称和择一选择是否接地。作为其他的信息，在存在材料掩膜图纸和引线连接图纸时，将该图纸文件作为附加文件输入。

图10表示图6中选择了“无源部件规格输入”标记情况下的画面例。作为无源部件是指无源部件外形尺寸、电极端子规格和其他的信息。以mm为单位键盘输入无源部件外形尺寸的无源部件的名称和长、宽、高。以mm为单位键盘输入作为电极端子规格，无源部件的名称和该电极形状的长、宽。可以区别电极形状为四角形还是圆形输入。作为其他的信息，在存在部件外形图纸和部件电极图纸或电气特性等的规格书的情况下，将它们作为附加文件输入。

图11表示图6中选择了“使用CAD信息”标记情况下的画面例。在此，输入可以利用的CAD和文件形式。具体来说，选择电路设计CAD和可利用的基板设计CAD。电路设计CAD，显示为可在例如CR-5000、OrCAD、ACCEL及其他中选择。也可以将ガ一バ数据形式和其他的形式一起输入。

图12表示在图6中选择了“发送内容的确认”标记情况下的画面例。从图6到图11的各画面中输入的项目一览显示，以后确认该画面，确认最终发送的内容。在发送内容正确的情况下，操作发送按钮，将ISB电路装置应满足的条件发送到ISB服务器16。

图13表示用户输入的外形图的一例，图14是根据外形图做成的图案图的一例。

这样在本实施例中，用户(设备制造商)使用用户终端10只通过输入ISB的条件，就可以得到希望的ISB。而且，用户可以在网上输入条件，所以通过与ISB服务器16的交互对话，可以向ISB制造商方提供不单是电路设计而且是进入到图案设计或掩膜设计的ISB规格。由此，可以确实地得到希望的ISB。而且，某些用户(设备制造商)对ISB服务器16发送的ISB的条件作为数据库18中由此存储的信息库注册，在该用户希望的情况下，公开该ISB规格，对于其他用户可作为样品提供，对于其他用户可提高便利性。进一步，在本实施例中，制造销售应在ISB电路装置中安装的部件的部件制造商也连接到网络，作为部件制造商也可以利用来开拓自己的部件的销路，由此可以提高部件的性能，降低部件的价格，进一步可谋求提高ISB电路装置的性能，降低成本。

以上，说明了本发明的实施例，但本发明并不限定于此，可进行各种变更。

例如作为ISB电路装置除了布线为1层的单层结构，也可以考虑布线是2层或以上的多层结构，从用户终端10输入ISB电路装置的条件的时候，可以选择单层还是多层。或者，也可以在ISB服务器16方根据用户输入的外形尺寸和散热特性、频率特性，自动判断为单层还是多层并进行图案设计。一般的，重视散热特性和对应多引脚的情况下选择单层，高密度安装即重视外形尺寸的情况下，选择多层。

如以上说明的那样，按照本发明的系统，可迅速并且高效的提供多样的电路装置。

Claims (11)

1、一种使用连接于通信网络的服务器和用户终端，向用户提供电路装置的系统，其特征在于，

所述用户终端包括：

输入部件，输入所述电路装置应满足的条件；以及

发送部件，通过所述通信网络将所述条件发送到所述服务器，

所述服务器包括：

接收部件，接收从所述用户终端发送的所述条件；

存储部件，存储与所述电路装置相关的电路装置数据；

处理部件，将所述电路装置的几个数据作为样本提供给所述用户终端，并且，根据从所述用户终端接收到的所述条件和所述电路装置数据，生成所述电路装置的制造数据；以及

输出部件，将所述制造数据输出到所述电路装置的制造设施，

所述存储部件存储至少包括所述电路装置的电路图CAD数据、内置无源部件CAD数据、内置有源部件CAD数据、连接材料数据、外形和背面端子数据，作为所述电路装置数据。

2、如权利要求1所述的电路装置提供系统，其特征在于：

作为所述条件，所述用户终端至少将所述电路装置的外形尺寸数据、端子数据、内置部件数据、电路图CAD数据发送到所述服务器，

所述服务器根据所述条件生成作为所述制造数据的制造用掩膜数据。

3、如权利要求1所述的电路装置提供系统，其特征在于：

在所述的系统中，所述存储部件依次存储从所述用户终端接收到的所述条件和所述制造数据。

4、如权利要求1所述的电路装置提供系统，其特征在于：

在所述的系统中，所述存储部件还存储对多个电路装置的可靠性评价结果数据，

所述处理部件，根据所述可靠性评价结果，评价根据接收到的所述条件制造的电路装置的可靠性并提供给所述用户终端。

5、如权利要求1所述的电路装置提供系统，其特征在于：

在所述的系统中，在所述通信网络上还连接第2用户终端，

所述第2用户终端具有将与组装到所述电路装置中的部件相关的部件数据发送到所述服务器的部件，

所述存储部件依次存储所述部件数据。

6、如权利要求5所述的电路装置提供系统，其特征在于：

在所述的系统中，所述用户终端是设备制造商使用的终端，所述第2用户终端是部件制造商使用的终端。

7、如权利要求1至6的任意一个中所述的电路装置提供系统，其特征在于：

所述电路装置包括在电气上分离的多个导电路、固定于所述导电路上的电路元件、和覆盖所述电路元件同时整体支撑所述导电路的绝缘性树脂。

8、一种通过通信网络提供由绝缘性树脂覆盖并支撑的IC和无源部件组成的电路装置的系统，其特征在于：

将设备制造商终端、部件制造商终端和服务器连接到通信网络，所述部件制造商终端向所述服务器发送所述电路装置中使用的IC和无源部件的CAD数据，

所述服务器至少将所述电路装置中使用的IC和无源部件的CAD数据、电路图的CAD数据、导线和连接材料的数据和关于所述电路装置的外形和背面端子的数据作为信息库注册，

所述服务器使用所述信息库的数据做成用于输入所述电路装置应满足的条件的Web画面数据发送到所述设备制造商终端，

所述设备制造商终端向所述服务器发送作为所述电路装置应满足的条件，至少有外形尺寸数据、端子数据、IC数据、无源部件数据和电路图CAD数据，

所述服务器将所述条件作为信息库重新注册，同时根据所述条件生成制造电路装置用的掩膜数据，提供给所述电路装置的制造设备。

9、一种电路装置提供系统中使用的服务器计算机，包括：

存储电路装置的数据存储部件；

使用所述存储部件中存储的数据生成用于输入制造电路装置的条件的画面数据并发送到用户终端的部件；

接收从所述用户终端发出的作为所述条件，至少是电路图CAD数据、内置无源部件CAD数据、内置有源部件CAD数据、连接材料数据、外形和背面端子数据的部件；

根据所述条件和所述存储部件中存储的数据，生成用于制造所述电路装置的制造数据的处理部件；

向电路装置的制造设备输出所述制造数据的部件。

10、如权利要求9所述的服务器计算机，其特征在于：

在所述的服务器计算机中，所述制造数据包括掩膜数据。

11、如权利要求9所述的服务器计算机，其特征在于：

所述存储部件存储对多个电路装置的可靠性试验结果数据，

而且具有根据所述可靠性试验结果数据评价应基于所述条件制造的电路装置的可靠性，并发送到所述用户终端的部件。

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