CN1478009A - 焊锡膏 - Google Patents

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Abstract

一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。

Description

焊锡膏
技术领域
本发明涉及用于焊接电子装置的焊锡膏，和特别涉及基于Sn的、无铅焊接的焊锡膏。
背景技术
自从古代起，Sn-Pb合金就已持续用作焊料。它们具有低熔点和良好的焊接能力的优点。例如，最流行的、共晶的Sn63％-Pb37％焊料具有183℃的熔点。
共晶的Sn-Pb焊料也普遍用于焊接电子装置。近来，由于SMT缩小尺寸、提高封装密度和性能和降低操作成本的能力，表面安装技术(SMT)已被日益用于在印刷电路板上安装电子部件。在SMT中，通过使用焊锡膏(也称作膏焊料)的软熔焊接方法来典型地进行焊接，所示焊锡膏包含与焊接助熔剂，特别是基于松香的助熔剂均匀混合的焊料粉末。通常，软熔焊接方法包含通过印刷或分散(通过分散器卸料)将焊锡膏进料到印刷电路板上，利用焊锡膏的粘附将芯片型电子部件临时固定在焊锡膏上，并在软熔炉中加热上面带有电子部件的印刷电路板，以使得焊料熔化，从而固定部件并与印刷电路板电力相连。
通过拆卸从废弃的电子装置拆除的印刷电路板常常通过在破碎机中研磨和埋于地下来清除。当近年来已被酸化的雨水(即酸雨)接触埋于地下的粉末印刷电路板时，Sn-Pb焊料中的铅(Pb)析出并污染地下水。如果人或动物持续饮用含铅的水很多年，则铅在体内积累从而导致铅中毒。因此，在本领域中已推荐在焊接电子装置过程中使用无铅焊料，其完全不含铅。
无铅焊料应由对人类无害的元素组成。例如，不能使用Cd，即使它能降低熔化温度。目前有前途的无铅焊料是基于Sn的合金，其包含大比例的Sn和一种或多种合金元素例如Ag，Cu，Bi，In，Sb或Zn。
其中，含Ag的基于Sn的焊料(下文表示为基于Sn-Ag的焊料)例如Sn-Ag合金和Sn-Ag-Cu合金由于作为无铅焊料具有相对良好的润湿性，而具有易于操作的优点。然而，基于Sn-Ag的无铅焊料具有约220℃的熔点，其比共晶的Sn-Pb合金的熔点高约30-40℃，因此工作温度(在焊接时的加热温度)也变得相应较高。因此，它们可能不适合用于焊接某些热敏感的电子部件。
从安全和经济的观点出发，含Zn的基于Sn的焊料(下文表示为基于Sn-Zn的焊料)是有利的，因为Zn不仅是对人体无害和不可缺少的元素，而且发现其大量存在于地下，因此它的成本比Ag，Cu，Bi，In等低。Sn-Zn无铅焊料的典型合金组合物是Sn-9Zn。该焊料具有199℃的熔点，其比Sn-Ag无铅焊料的熔点低约20℃，因此它也具有可用于焊接热敏感的电子部件的优点，基于Sn-Ag的无铅焊料不能涂布到所述热敏感的电子部件上。
与从Sn-Pb焊料粉末和相同的基于松香的助熔剂制得的常规的焊锡膏相比，在包含基于Sn的无铅焊料(包括基于Sn-Ag和Sn-Zn的焊料)的粉末的无铅焊锡膏(这类焊锡膏在下文表述为“基于Sn的无铅焊锡膏”)与基于松香的助熔剂混合的过程中，由于焊料粉末中存在高含量的活性Sn金属，焊料粉末与助熔剂的组分，特别是与通常存在于基于松香的助熔剂中的活化剂之间的反应可能容易地发生。这种反应可能导致焊锡膏粘度的改变，并产生焊锡膏不能通过印刷或分散来令人满意地进料的问题。
作为一个对策，可使用，特别是在基于Sn-Ag焊料的焊锡膏中使用一种方法，其中通过减少加入到基于松香的助熔剂中的活化剂如氢卤化胺和有机酸的量来控制粘度变化，从而抑制助熔剂与焊料粉末的反应。然而，由于该方法削弱了助熔剂的活性，它可能导致焊料球的形成并且不利地影响焊料的润湿性。因此，存在一种需要，即控制基于Sn的无铅焊锡膏的粘度变化而不减少助熔剂中活化剂的量。
除了上述描述的问题，包含基于Sn-Zn无铅焊料粉末的焊锡膏(下文表示为“基于Sn-Zn的焊锡膏”)存在另一个问题。Zn是一种金属，由于它高的电离趋势导致它易于氧化。因此，在接触空气的焊料粉末表面形成一层氧化层，这使得焊料粉末的润湿性降低。特别是，在通过使用基于松香的助熔剂制备的基于Sn-Zn的焊锡膏中，通过与助熔剂反应产生的焊料粉末的表面氧化甚至变得更严重，因此常常发生焊接疵点包括由于焊料极差的润湿性导致形成空隙和形成焊接球。
为了增加基于Sn-Zn的焊锡膏中焊料的润湿性，可以设想使用含增加量的活化剂的基于松香的助熔剂。然而，如上所描述，在焊剂前，活化剂倾向于与焊料粉末反应，并且增加活化剂的量可使焊锡膏的粘度迅速增加并且干扰通过印刷或分散进行的焊锡膏的进料。
在基于Sn-Zn的焊锡膏中，可以使用一种方法，即在与助熔剂混合前，用合适的物质包被基于Sn-Zn的焊料粉末表面，以防止焊料粉末与助熔剂反应和导致表面氧化。作为包被物质，可使用稀有金属如Au或Pd，从可水解的有机硅化合物等形成的无机氧化物，或有机物如咪唑或三唑。
然而，这种包被增加了焊锡膏的制造成本。而且，包被的一些类型和方法可促进包被操作过程中焊料粉末的氧化，并且方法不一定能有效提高焊料润湿性或钎焊性。
发明内容
本发明的一个目的是提高基于Sn的无铅焊锡膏的钎焊性，所述焊锡膏包含与基于松香的助熔剂混合的基于Sn的无铅焊料粉末，特别是包含活化剂的焊锡膏。
本发明的另一个目的是提供这种基于Sn的无铅焊锡膏，其显示最小的粘度变化和具有良好的润湿性。
本发明的另一个目的是提供基于Sn的无铅焊锡膏，特别是基于Sn-Zn的焊锡膏，其具有良好的焊料润湿性和钎焊性，其中可防止与常规基于Sn-Zn的焊锡膏有效相遇的焊料粉末的表面氧化，而不需包被焊料粉末。
一方面，本发明提供了包含与基于松香的助熔剂混合的基于Sn的无铅焊料粉末，其中基于松香的助熔剂包含0.5-10.0重量％的至少一种异氰脲酸化合物(isocyanuric compound)，其选自不具有羟基的异氰脲酸和它的衍生物。
另一方面，本发明提供了包含与基于松香的助熔剂混合的基于Sn的无铅焊料粉末，其中基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量％的至少一种水杨酰胺化合物，其选自水杨酰胺和它的衍生物。
具体实施方式
通常用于焊锡膏的基于松香的助熔剂通过在溶剂中溶解松香及一种或多种添加剂如活化剂和触变剂来制备。特别地，活化剂的类型和数量对焊锡膏的焊料润湿性有很大的影响。
通常，与Sn-Pb焊料相比，基于Sn的无铅焊料具有差的焊料润湿性。例如，与Sn-Pb焊料的扩散系数相比，Sn-Ag无铅焊料扩散仅相当于Sn-Pb焊料的约80％。Sn-Zn无铅焊料具有甚至更差的扩散系数，它扩散的程度仅相当于Sn-Pb焊料的约70％。
因此，基于Sn的无铅焊锡膏结合大量的活化剂以提高润湿性似乎是有利的。然而，如前所述，由于在活化剂和焊料粉末之间的反应，这导致焊锡膏的粘度迅速增加。结果，焊锡膏很快变得难以通过印刷或通过分散器来进料，并且它的存放寿命或使用寿命变得极短。因此，除非通过表面包被来保护焊料粉末，应减少活化剂的量，导致差的润湿性。特别是常规基于Sn-Zn的无铅焊锡膏具有非常差的润湿性。
在使用焊锡膏的软熔焊接过程中，在称作软熔炉的加热炉中进行焊接。软熔炉中的加热通常为两步加热，其中在150-170℃温度下首先进行预热30-100秒，然后在高于焊料熔化温度20-50℃的温度下进行主要的加热。为了蒸发焊锡膏中的溶剂和为了同时减轻对要焊接的电子部件的热震荡，进行预热。
设计在仍然是目前最流行的共晶Sn-Pb焊料的焊锡膏中使用的物质，以使其在这两步加热中显示最佳的性能。例如，活化剂在约150℃开始部分反应，150℃是预热温度，并在约210-230℃完全反应，210-230℃是Sn-Pb焊料的主要反应温度。在Sn-Pb焊料的焊锡膏中，即使使用的活化剂在低到150℃的温度下有活性，由于Pb的低反应性，在预热阶段也不会发生明显的焊料粉末的氧化。
相反，发现，关于基于Sn-Zn的无铅焊锡膏，甚至在预热阶段，暴露在基于Sn-Zn的焊料粉末表面的锌可容易地结合软熔炉中的氧气，以在焊料粉末上形成相对厚的表面氧化物层。如果对具有在预热期间通过氧化形成的这种氧化层的焊料粉末进行主要加热，焊料粉末与覆盖在它表面上的氧化层一起熔化，因此它如同焊料球保持着并不扩散。另外，通过与焊料粉末上的表面氧化层反应，助熔剂被大部分消耗，并且丧失了它的活性，导致差的润湿性和导致在获得的焊接点内部形成空隙。这些焊料球和空隙的形成导致形成焊接疵点。
如同已陈述的，由于Zn的高的电离趋势和对氧化的敏感性，基于Sn-Zn的无铅焊料对表面氧化高度敏感。特别地，据推测，关于焊锡膏，焊料是具有极大表面积的粉末形式，因此基于Sn-Zn的焊料的氧化在预热阶段变得严重，导致对钎焊性的显著不利影响。
如同在N2软熔炉中所实现的那样，如果从炉内的气氛中几乎完全去除氧气，则可防止预热阶段基于Sn-Zn的无铅焊料粉末的氧化。然而，N2软熔炉是昂贵的，并且具有高的运转成本。
已发现，按照本发明，通过向用于混合焊料粉末的基于松香的助熔剂中加入至少一种异氰脲酸化合物以制备焊锡膏，可防止预热过程中基于Sn-Zn的无铅焊料粉末的氧化，所述异氰脲酸化合物选自不具有羟基的异氰脲酸和它的衍生物。尽管不希望被具体的理论所束缚，但设想其原因如下。
异氰脲酸化合物通常具有高的耐热性，它们在150-170℃加热30-100秒的过程中不进行分解，所述150-170℃温度为软熔炉中的标准预热条件。因此，如果包含异氰脲酸化合物的助熔剂用于制备基于Sn-Zn的焊锡膏，在软熔炉中的预热过程中，异氰脲酸化合物将覆盖基于Sn-Zn的焊料粉末表面，可有效防止其表面氧化。
使用不具有羟基的异氰脲酸化合物的一个原因如下。为了提高润湿性，用于制备焊锡膏的基于松香的助熔剂包含一种活化剂。活化剂通常包含有机胺的氢卤盐。在存在极性物质的条件下，在焊接前，特别是当焊锡膏暴露于空气时进行印刷时，氢卤化胺可与基于Sn-Zn的焊料粉末反应。由于这个反应，焊锡膏的粘度改变，并且通常增加，从而使得难以进行平滑印刷。用基于Sn-Zn的无铅焊锡膏，这个趋势特别强烈，因此可避免使用极性物质。由于具有羟基的异氰脲酸衍生物显示极性，在用于依照本发明的焊锡膏的助熔剂中不使用它们。
如果在用于基于Sn-Zn的无铅焊锡膏的助熔剂中使用具有羟基的异氰脲酸衍生物，粉末表面上的锌可被氧化以使得在用水洗涤期间表面变白，所述洗涤在焊接后进行。这是为什么具有羟基的异氰脲酸衍生物不适于基于Sn-Zn的无铅焊锡膏的另一个原因。
适于在本发明中使用的异氰脲酸化合物的实例是具有下式的异氰脲酸和它的衍生物：
其中R1-R3，它们彼此可以相同或不同，代表氢，任选被卤素取代的烷基，或烯丙基。烷基优选是具有1-6个、优选1-4个碳原子的低级烷基。其中R1-R3均为氢的化合物是异氰脲酸。其中它们均为烷基的化合物是异氰脲酸三烷基酯。
这类异氰脲酸化合物的具体实例包括异氰脲酸，异氰脲酸三甲酯，异氰脲酸三乙酯，异氰脲酸三丙酯，异氰脲酸丁酯，三(2，3-二溴丙基)异氰酸酯，异氰脲酸三烯丙酯等。可使用一种或多种异氰脲酸化合物。
优选用于本发明的异氰脲酸化合物是异氰脲酸和异氰脲酸三(卤代烷)酯(上式的化合物，其中R1-R3是卤代烷基)例如三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯。它们可同时使用。特别地，优选单独使用异氰脲酸或作为与另一种异氰脲酸化合物的混合物使用。
存在于基于松香的助熔剂中的异氰脲酸化合物的量为0.5-10.0重量％。如果这个量小于0.5重量％，在预热过程中不能充分实现预防基于Sn-Zn的焊料粉末的表面氧化的作用，而如果超过10重量％，则降低了钎焊性。优选加入到助熔剂中的异氰脲酸化合物的量为2-6重量％。
依照本发明的另一个方面，焊锡膏包含基于Sn的无铅焊料粉末和基于松香的助熔剂，所述助熔剂包含0.01-10.0重量％的至少一种选自水杨酰胺(＝水杨酸酰胺)和它的衍生物的水杨酰胺化合物。
尽管不希望被具体的理论所束缚，据设想，水杨酰胺化合物优选被焊料粉末的表面所吸附，因此，它可以防止焊料粉末与助熔剂的组分反应，特别是与活化剂如氢卤化胺和有机酸反应。结果，防止了由这种反应引起的焊料粉末的粘度的变化(主要是增加)，并且即使是在长时间贮存后，焊锡膏也可通过印刷或分配平滑地进料。已发现水杨酰胺化合物不干扰焊锡膏的软熔性能。
用包含任何基于Sn的无铅焊料的粉末的焊锡膏观察水杨酰胺化合物在抑制焊锡膏的粘度变化方面的作用，所述基于Sn的无铅焊料包括基于Sn-Ag和基于Sn-Zn的焊料。
用于本发明的水杨酰胺化合物包括水杨酰胺，癸二羧酸二水杨酰肼，3-(N-水杨酰)-氨基-1，2，4-三唑等。如果存在于基于松香的助熔剂中的水杨酰胺化合物的量少于0.01重量％，不能可观地实现上述作用。如果多于10.0重量％，可抑制焊料粉末的熔化，导致焊接过程中形成焊接球。在助熔剂中水杨酰胺的量优选为0.1-3.0重量％。
如前所阐明，水杨酰胺化合物似乎通过吸附焊锡膏中基于Sn的无铅焊料粉末表面来发挥其抑制基于Sn的无铅焊锡膏的粘度变化。因此，代替以向助熔剂中加入水杨酰胺化合物，也可以利用焊料粉末的表面处理，将水杨酰胺化合物预先吸附到焊料粉末的表面，所述表面处理可通过例如将溶解于适当挥发性溶剂中的水杨酰胺化合物溶液喷雾到焊料粉末的表面上或将焊料粉末沉浸到该溶液中，然后蒸发溶剂来实现。如此获得的具有通过吸附沉积到其表面上的水杨酰胺化物的基于Sn的焊料粉末可与不含水杨酰胺化合物的基于松香的助熔剂相混合以制备焊锡膏。
因此，本发明还提供了一种制备焊锡膏的方法，其包含将基于Sn的无铅焊料粉末用水杨酰胺化合物溶液在有机溶剂中进行表面处理，并将得到的在其表面上沉积水杨酰胺化合物的焊料粉末与基于松香的助熔剂混合。
在该方法中，优选如此进行表面处理以使得沉积到焊料粉末上的水杨酰胺化合物的量在0.01-10.0重量％，所述比率是基于在下一步中与表面处理的焊料粉末混合的助熔剂的重量。
依照本发明在焊锡膏中使用的助熔剂是基于松香的助熔剂，其具有作为主要组分的松香。典型地，基于松香的助熔剂包含松香，活化剂，触变剂和溶剂。除了依照本发明向助熔剂中加入异氰脲酸化合物或水杨酰胺化合物以外，助熔剂的其它组分的类型和数量可与常规的基于松香的助熔剂相同，没有特别的限制。对于依照本发明的焊锡膏，助熔剂也可以包含异氰脲酸化合物和水杨酰胺化合物，每个用量在上述范围内，从而进一步提高焊锡膏的钎焊性。
松香可以是天然的，未被改良的松香，例如松香(gum rosin)，浮油松香或木松香，或它可以是改良的松香例如聚合松香，氢化松香，松香酯，或松香改良的树脂。当然，可以使用它们中的两种或多种。
作为活化剂，优选使用氢卤化物，特别是有机胺的氢溴化物。有机胺可以是伯胺(如乙胺)，仲胺(如二乙胺)或叔胺(如三乙胺)。也可使用杂环胺例如吡啶，芳香胺如苯胺，脂环胺例如环己胺，具有两个或多个氨基的化合物如二苯胍。
优选除了氢卤化胺活化剂，也可使用有机酸活化剂如硬脂酸和癸二酸或另一种活化剂。
硬化的蓖麻油，酰胺或类似物通常用作触变剂。
溶剂的实例是卡必醇例如丁基卡必醇和己基卡必醇，和醇例如萜品醇和卤代醇。
助熔剂中的是上述组分的量以重量百分比计为，例如松香35-60％，活化剂0.5-10％，触变剂1-10％。氢卤化胺活化剂的量优选为0.5-5％。当然，依照本发明，助熔剂还包含异氰脲酸化合物和/或水杨酰胺化合物。除了上述所提及的，助熔剂可包含一种或多种添加剂。
依照本发明，在焊锡膏中使用的基于Sn的无铅焊料粉末可以是合金粉末，所述合金主要包含Sn，并且包括一种或多种Ag、Cu、In、Sb和Zn元素。优选地，基于Sn的无铅焊料是Sn-Ag合金(如Sn-3.5Ag)，Sn-Ag-Cu合金(如Sn-3Ag-0.5Cu)，Sn-Zn合金(如Sn-9Zn)，或Sn-Zn-Bi合金(如Sn-8Zn-3Bi)，其中元素前的数字表示以重量百分比计，元素的含量。为了进一步降低熔点，增加机械强度或抑制焊料氧化，这些基于Sn的无铅焊料还可包括一个或多个Bi，In，Ag，Ni，Co，Mo，Fe，P，Ge，Ga或类似物。
在本发明的实施方案中，其中助熔剂包含异氰脲酸化合物，基于Sn的无铅焊料优选是基于Sn-Zn的焊料如Sn-Zn合金或Sn-Zn-Bi合金。如前所述，存在于助熔剂中的异氰脲酸化合物在软熔炉中，在预热阶段防止焊料粉末氧化是非常有效的。因此，当对包含对氧化高度敏感的基于Sn-Zn的无铅焊料粉末的焊锡膏实施该实施方案时，可获得特别明显的效果。
另一方面，可令人满意地对包含任何基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏实施本发明的第二个实施方案，其中助熔剂包含水杨酰胺化合物，所述基于Sn的无铅焊料包括基于Sn-Ag的合金和基于Sn-Zn的合金，尽管对Sn-Zn焊料的作用通过比对Sn-Ag焊料的作用强。
不限定焊料粉末的形状，但通常它是球形粉末，其可用离心雾化方法，气体雾化方法等来制备。焊料粉末的颗粒大小可与常规焊锡膏的相同，通常在约200-400目，但也可使用500目或更细的粉末。
可选择焊料粉末与助熔剂的混合比率，以获得具有适于印刷或分散的粘度的焊锡膏。通常，助熔剂是5-20重量％，其余的为焊料粉末。
描述下述实施例以进一步解释本发明。这些实施例总的来说是解释性的，而不是限制性的。在实施例中，如果未指出，百分比表示重量百分比。
实施例(实施例1-3和比较例1)
将88.5％的基于Sn-Zn无铅焊料合金的球形粉末与11.5％的基于松香的助熔剂彻底混合以制备焊锡膏，所述基于Sn-Zn的无铅焊料合金具有如下组成：8％的Zn，3％的Bi和其余的为Sn，所述基于松香的助熔剂具有示于表1的组成。
使用上述制备的焊锡膏，在两级加热型标准软熔炉中进行软熔试验，在软熔炉中预热和主要加热在通常条件下进行，并评估钎焊性(润湿性)和焊料球的形成。结果示于表1。
                                 表1
助熔剂组成(重量％) 实施例1  实施例2  实施例3  比较例1
聚合松香 44  41  41  46
二苯胍HBr 2  2  2  2
硬化的蓖麻油 5  5  5  5
异氰脲酸 2  -  1  -
三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯 -  5  4  -
2，3-二溴-1-丙醇 2  2  2  2
α-萜品醇 45  45  45  45
试验结果 实施例1  实施例2  实施例3  比较例1
焊料球 无  少量  无  很多
钎焊性 杰出  良好  杰出  差
从表1的结果可看出，当在标准条件下，在空气中用基于Sn-Zn的焊料的焊锡膏进行软熔焊接时(所述焊锡膏依照本发明使用含异氰脲酸化合物的助熔剂来制备)，在焊料球的形成量和钎焊性方面，它明显优于比较例1的焊料膏，在比较例1中，助熔剂中不加入异氰脲酸化合物。(实施例4-5和比较例2-3)
将88.5％的基于Sn-Zn的无铅焊料合金的球形粉末或基于Sn-Ag的无铅焊料的球形粉末与11.5％的基于松香的助熔剂彻底混合以制备焊锡膏，所述基于Sn-Zn的无铅焊料合金具有如下组成：8％的Zn，3％的Bi和其余的为Sn，所述基于Sn-Ag的无铅焊料具有如下组成：3％的Ag，0.5％的Cu和其余的为Sn，所述基于松香的助熔剂具有示于表2的组成。
将上述制备的焊锡膏置于室温，以确定存放寿命，所述存放寿命为焊锡膏保持印刷或分配的糊状的能力的周期，其作为评估焊锡膏粘度变化速度的一个指数。结果及焊料粉末的类型示于表2。
                                         表2
助熔剂组成(重量％) 实施例4  实施例5  比较例2  比较例3
聚合松香 49  47  50  49
二苯胍HBr 1  1  1  1
硬脂酸 5  5  5  5
硬化的蓖麻油 5  5  5  5
癸二羧酸二水杨酰肼 1  -  -  -
3-(N-水杨酰)-氨基-1，2，4-三唑 -  2  -   -
2，3-二溴-1-丙醇 -  2  -  2
α-萜品醇 38  38  38  38
焊料粉末/试验结果 实施例4  实施例5  比较例2  比较例3
焊料粉末 Sn-8Zn-3Bi  Sn-3Ag-0.5Cu  Sn-8Zn-3Bi  Sn-3Ag-0.5Cu
存放寿命 ＞12周  ＞12周  1周  6周
从表2可看出，比较例2和3的常规无铅焊锡膏，其中助熔剂不含水杨酰胺，其丧失了糊状，并且6周后不适于用于基于Sn-Ag的焊料，即使1周后也不适于更具反应性的基于Sn-Zn的焊料。相反，依照本发明，向助熔剂中加入水杨酰胺化合物可延长焊锡膏的存放寿命，对于基于Sn-Ag的焊料延长至少约2倍，对于基于Sn-Zn的焊料延长至少约6倍，指出它能有效抑制基于Sn的无铅焊锡膏的粘度变化。工业适用性
本发明提供了基于Sn的无铅焊锡膏，其具有提高的钎焊性，并且可令人满意地用于常规软熔焊接方法。结果，在某种情况下，例如包含对氧化高度敏感的基于Sn-Zn的无铅焊料粉末的焊锡膏，使用包含如同常规的适量的活化剂，可提供一种焊锡膏，其中焊料球的形成受到抑制，并且其具有杰出的润湿性。还可以抑制包含基于Sn的焊料粉末的基于Sn的无铅焊锡膏的粘度变化，所述基于Sn的焊料包括基于Sn-Ag的焊料和基于Sn-Zn的焊料，从而有可能明显地延长使用这种无铅焊锡膏，而容易进行印刷或分配。
尽管关于优选的实施方案已对本发明进行了具体的描述，这些实施方案仅仅是解释而不是限制本发明。本领域的技术人员可以理解，在未脱离权利要求中所阐明的本发明的范围的条件下，可对上述实施方案进行各种修改。

Claims (10)

1.一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含0.5-10.0重量％的至少一种异氰脲酸化合物，所述异氰脲酸化合物选自不具有羟基的异氰脲酸和它的衍生物。
2.依照权利要求1的焊锡膏，其中所述无铅焊料是含Zn的基于Sn的焊料。
3.依照权利要求1的焊锡膏，其中所述异氰脲酸化合物选自异氰脲酸和异氰脲酸三(卤代烷基)酯。
4.一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量％的至少一种水杨酰胺化合物，所述水杨酰胺化合物选自水杨酰胺和它的衍生物。
5.依照权利要求4的焊锡膏，其中所述无铅焊料选自含Ag的基于Sn的焊料和含Zn的基于Sn的焊料。
6.依照权利要求4的焊锡膏，其中所述水杨酰胺化合物选自水杨酰胺，癸二羧酸二水杨酰肼和3-(N-水杨酰)-氨基-1，2，4-三唑。
7.依照权利要求2或5的焊锡膏，其中所述含Zn的基于Sn的焊料还包含Bi。
8.依照权利要求5的焊锡膏，其中所述含Ag的基于Sn的焊料还包含Cu。
9.依照权利要求1或4的焊锡膏，其中所述基于松香的助熔剂包含一种活化剂。
10.依照权利要求9的焊锡膏，其中所述活化剂包含至少一种有机胺氢卤化物。
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