CN101347874B

CN101347874B - 调谐器专用低温节能无铅锡膏

Info

Publication number: CN101347874B
Application number: CN2008101419040A
Authority: CN
Inventors: 冼志雄
Original assignee: SHENZHEN HANBAO TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN HANBAO TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2008-08-19
Filing date: 2008-08-19
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2028-08-19
Also published as: CN101347874A

Abstract

本发明为解决调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的锡膏掉落、虚焊以及焊后助焊剂残留物中存在大量锡珠等问题，提供一种调谐器专用低温节能无铅锡膏，由Sn42Bi58锡粉和助焊膏组成，助焊膏中含有重量比30—40％的高粘度四氢化松香、15—25％的低粘度四氢化松香、3—6％的改性氢化蓖麻油、2—4％的丁二酸胺盐、0.3—0.6％的氢溴酸环己胺盐、35—45％的二乙二醇醚类溶剂。本发明能有效地降低插装元件安装工序中锡膏掉落的数量；减少助焊剂残留物中出现的锡珠；提高了产品的合格率和安全性能；用于调谐器生产线后，可节电18％左右。

Description

调谐器专用低温节能无铅锡膏

技术领域

本发明涉及一种电子印刷线路板装配用焊接材料，具体地涉及一种调谐器专用低温节能无铅锡膏。

背景技术

现有的电子印刷线路板装配用无铅锡膏一般由锡粉和助焊膏组成，作为调谐器专用的低温无铅锡膏一般采用Sn42Bi58锡粉作为原料，助焊膏基本上由35-50质量％的树脂(例如歧化松香、氢化松香等)、1-10质量％的触变剂(如改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯等)、35-55质量％的溶剂(如乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚等)、1.5-5质量％的活性剂(如丁二酸、氢溴酸二乙胺盐等)组成。

调谐器的生产工艺按生产流程来分，主要有两大类：

其中一类调谐器的生产工艺流程是首先钢网印刷锡膏，安装表面贴装元器件后进行回流焊接，然后滚筒印刷锡膏，安装通孔插装元件和边框后进行回流焊接。

另一类工艺流程是首先钢网印刷锡膏，安装表面贴装元件和安装通孔插装元件后进行回流焊接，然后滚筒印刷锡膏，再安装边框，最后进行回流焊接。

针对调谐器的生产工艺，采用上述现有无铅焊锡膏在通孔插装元件安装工序中经常出现锡膏掉落过多造成虚焊以及焊后助焊剂残留物中存在大量锡珠，对产品日后的可靠性造成潜在的危害，尤其是间距极其微小的焊盘之间，有出现短路的可能性。

发明内容

本发明的目的是解决上述调谐器生产用无铅焊锡膏在生产中出现的问题，提供一种安全可靠的调谐器专用低温节能无铅锡膏。

本发明通过以下技术方案来实现发明目的，一种调谐器专用低温节能无铅锡膏，由Sn42Bi58锡粉和助焊膏组成，所述助焊膏中含有重量比30—40％的高粘度四氢化松香、15—25％的低粘度四氢化松香、3—6％的改性氢化蓖麻油、2—4％的丁二酸胺盐、0.3—0.6％的氢溴酸环己胺盐、35—45％的二乙二醇醚类溶剂。所述Sn42Bi58锡粉和助焊膏的重量比为89∶11。所述二乙二醇醚类溶剂可为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚等。

采用本发明的无铅锡膏，将粘力和粘度调整到一定的数值可有效的降低插装元件安装工序中锡膏掉落的数量，所述数值根据调谐器生产工艺而定。一般钢网印刷用锡膏：粘力110—120gf，粘度180—200Pa.s；滚筒印刷用锡膏：粘力80—90gf，粘度130—150Pa.s。同时控制TI值在0.50±0.05范围内，粘度非回复率小于3％。

其中粘力可采用Malcom TK—1粘力测试仪进行测定，粘度、TI值、粘度非回复率可采用Malcom PCU—205粘度计并按其中的Option A程序(按日本JIS标准程序自动测试)进行测定。

本发明采用丁二酸胺盐和氢溴酸环己胺盐复合活性剂，再配合相适应的回流焊接工艺，可有效地减少助焊剂残留物中出现的锡珠。回流焊接温度及时间控制为：

①30℃—100℃：60秒

②100℃—138℃：60秒

③≥138℃：120秒

④≥160℃：90秒

⑤≥180℃：60秒

⑥峰点温度：190℃—200℃

控制采用以上工艺参数能取得最佳的焊接效果，同时能较大幅度地节省电能。

本发明的有益效果是：

(1)有效地降低插装元件安装工序中锡膏掉落的数量；

(2)有效地减少助焊剂残留物中出现的锡珠；

(3)有效地提高了产品的合格率和安全性能；

(4)用于调谐器生产线后，可节电18％左右。

具体实施方式

实施例1

一种调谐器生产用低温节能无铅锡膏，其成分及配比按以下方法进行调配。

(1)助焊膏调配：

高粘度四氢化松香 30％丁二酸胺盐 2.0％

低粘度四氢化松香 25％氢溴酸环己胺盐 0.3％

改性氢化蓖麻油 3％二乙二醇醚类溶剂 39.7％

将以上材料放入不锈钢反应器，搅拌、加热至130℃恒温溶解后，急冷至室温。然后移入冰箱中，在0—5℃条件下静置24小时后，解冻4小时至室温，在三辊机中研磨、备用。

(2)锡膏调配：

助焊膏：11％ Sn42Bi58锡粉：89％

在双行星混炼机中在抽真空充氮气的条件下充分混炼30分钟至均匀，出料、装盒。在2—10℃条件下储存。

将上述调配好的锡膏用于调谐器电路板装配焊接工艺，插装元件安装工序中锡膏掉落的数量极少；助焊剂残留物中无锡珠出现。

实施例2

(1)助焊膏调配：

高粘度四氢化松香 39％丁二酸胺盐 4.0％

低粘度四氢化松香 15％氢溴酸环己胺盐 0.6％

改性氢化蓖麻油 6％二乙二醇醚类溶剂 35.4％

制造方法同实施例1。

(2)锡膏调配：

助焊膏：11％ Sn42Bi58锡粉：89％

制造方法同实施例1。

实施例3

一种调谐器生产钢网印刷用低温节能无铅锡膏，其成分及配比按以下方法进行调配。

(1)助焊膏调配：

高粘度四氢化松香 35％丁二酸胺盐 3.0％

低粘度四氢化松香 20％氢溴酸环己胺盐 0.5％

改性氢化蓖麻油 5％二乙二醇醚类溶剂 36.5％

制造方法同实施例1。

(2)锡膏调配：

助焊膏：11％ Sn42Bi58锡粉：89％

制造方法同实施例1。

(3)性能测试

粘度：192Pa.s、TI值：0.52、粘度非回复率：1.8％、

粘力：118gf

陶瓷片锡珠测试：无锡珠。

将上述调配好的锡膏用于调谐器电路板装配钢网印刷焊接工艺，插装元件安装工序中锡膏掉落的数量极少；助焊剂残留物中无锡珠出现。

实施例4

一种调谐器生产滚筒印刷用低温节能无铅锡膏，其成分及配比按以下方法进行调配。

(1)助焊膏调配：

高粘度四氢化松香 30％丁二酸胺盐 4.0％

低粘度四氢化松香 20％氢溴酸环己胺盐 0.5％

改性氢化蓖麻油 5％二乙二醇醚类溶剂 40.5％

制造方法同实施例1。

(2)锡膏调配：

助焊膏：11％ Sn42Bi58锡粉：89％

制造方法同实施例1。

(3)性能测试

粘度：143Pa.s、TI值：0.49、粘度非回复率：2.5％、

粘力：83gf

陶瓷片锡珠测试：无锡珠。

将上述调配好的锡膏用于调谐器电路板装配滚筒印刷焊接工艺，插装元件安装工序中锡膏掉落的数量极少；助焊剂残留物中无锡珠出现。

Claims

1.调谐器专用低温节能无铅锡膏，由Sn42Bi58锡粉和助焊膏组成，其特征在于：所述助焊膏中含有重量比30—40％的高粘度四氢化松香、15—25％的低粘度四氢化松香、3—6％的改性氢化蓖麻油、2—4％的丁二酸胺盐、0.3—0.6％的氢溴酸环己胺盐、35—45％的二乙二醇醚类溶剂。

2.根据权利要求1所述的调谐器专用低温节能无铅锡膏，其特征在于：所述Sn42Bi58锡粉和助焊膏的重量比为89:11。