CN1469050A - 板材和利用该板材的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板材及利用该板材的电子装置。其中,一种用于将电子线路衬底附着到电子装置的机壳上的偶连单元穿过板材内设置的狭缝,并固定板材。此时,偶连单元由板材的回复力抓住,这是由于狭缝的宽度小于偶连单元的厚度。顺便提及,当狭缝两端由偶连单元卷起时,作用力导致狭缝进一步断裂的力,但是断裂由在狭缝两端内设置的断裂阻止部分予以阻止。
Description
技术领域
本发明涉及一种板材和利用该板材的电子装置,并涉及能够轻易将板材附着并固定到电子装置的基座上并也能够在废弃时轻易分离板材并回收板材的板材以及利用这种板材的电子装置。
背景技术
传统上,在将用于电子线路的衬底52固定到诸如电子装置50的框架或主体的机壳上的情况下,如图11所示,使用在机壳51中设置的作为偶连单元的爪形切开凸起部分53。即,切开凸起部分53设置有用于放置衬底52的台阶54和用于固定衬底52的扭曲部分55。
另一方面,衬底52设置有矩形切口56,该切口穿过切开凸起部分53的扭曲部分55,并也放置在台阶54上。
因此,切开凸起部分53的扭曲部分55插入到衬底52的切口56中,而衬底52放置在切开凸起部分53的台阶54上,如图12所示,从衬底52向上凸起的扭曲部分55扭转大约45°到90°,并且扭曲部分55从衬底52的切口56凸出,从而衬底52固定到切开凸起部分53上。
另一方面,如图11和12所示,根据用途用于电绝缘机壳51和衬底52或用于隔热的用纸、PET、树脂、纤维等制成的板材57附着到机壳51和衬底52之间。
这个板材57利用为了将衬底52固定到机壳51上而设置的切开凸起部分53而固定到机壳51上。为此目的,例如,在板材57预定位置处设置了切成I形(见图14)的狭缝58。
因此,如上所述,在衬底52附着到机壳51上之间将板材57附着到机壳51上的情况下,切开凸起部分53从狭缝58的下部穿到狭缝58的上部,如图11和12所示。
结果,如图13所示,切开凸起部分53借助于被切开凸起部分53弯曲并升高的狭缝58的两个侧部58a的回复力而被夹置,从而固定了板材57。或者,如图12所示,板材57通过在板材57和机壳51之间进一步使用粘结装置59,如双面胶带或胶水而予以固定。
然而,当提供了狭缝58并且板材57固定到切开凸起部分53上时,在力作用在板材57上而板材57被拉动的情况下,如图14所示,从狭缝58的端部58b发生断裂60。
由此,与图15A所示的发生断裂60之前的状态相比较,在如图15B所示发生断裂60之后,存在如下的问题,即,将狭缝58的两个侧部58a推向切开凸起部分53的回复力变弱,从而板材57不能够固定到切开凸起部分53上。
同样,当振动施加到机壳51上时,存在板材57在狭缝58两侧内摆动的问题。
此外,当板材57由狭缝58固定到切开凸起部分53上且板材57还利用诸如胶带或胶水的粘结装置59直接附着到机壳51上时,存在粘结装置59的材料昂贵并从而导致成本上升的问题。
同样,存在如下问题,即,在废弃时需要时间和精力将板材57从机壳51上剥下,这个工作很麻烦,且可分离性差,进而对回收不利。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而实现的,本发明的目的是提供一种板材,它可以可靠地固定到基座上,而不需利用诸如胶带或胶水的粘结剂,并且它在废弃时可分离性优越,本发明的目的是提供一种利用这种板材的电子装置。
为了实现这个目的,根据本发明一个方面,提供了一种板材,该板材附着到从基座升起的偶连单元上,并放置到基座上,该板材包括:
狭缝部分,偶连单元穿过该狭缝部分,狭缝部分的宽度形成为小于偶连单元的厚度;以及
形成在狭缝两端的断裂限制器。
在这个说明书中,纸、PET、树脂、纤维等作为板材的材料,但是其不限于这些材料,只要该材料是用于进行基座和电子线路衬底之间的绝缘的材料即可。
顺便地说,绝缘装置根据电子装置的特性进行绝缘,例如电绝缘、隔热或隔磁。此外,高弹性的板材优选地用于该板材。同样,作为偶连单元,可以考虑切开凸起部分,其中,一部分机壳被切开,并弯曲到衬底所附着的一侧上。
在如此构造的板材中,用于将电子线路衬底附着到电子装置的机壳上的偶连单元穿过设置在板材内的狭缝。狭缝的宽度小于偶连单元的厚度,从而板材在狭缝的两个侧部被偶连单元卷起。
由此,板材趋于返回到平面状态,并由这个回复力抓住偶连单元。结果,板材固定到偶连单元上。
顺便提及,当狭缝的两侧由偶连单元卷起时,作用了导致狭缝进一步断裂的力,但是可以通过设置在狭缝两端的断裂限制器阻止断裂。
结果,板材可以可靠地固定到偶连单元上。
根据本发明另一方面,断裂限制器是形成为无应力集中部分形状的开口或向作用在狭缝端部的断裂方向倾斜的断裂阻止狭缝。
在此,圆形或椭圆形的开口作为无应力集中部分的开口。另外,它可以是整个形状为矩形且角部倒圆的开口。
同样,向作用于狭缝端部的断裂方向倾斜的断裂阻止狭缝意味着向狭缝正交方向倾斜的断裂阻止狭缝,而该狭缝正交方向是断裂方向。
因此,在狭缝端部内直线地并倾斜地设置的断裂阻止狭缝、设置成从狭缝端部分叉的Y形的断裂阻止狭缝等符合要求(correspond)。
顺便提及,狭缝一端可以形成为圆形开口,而另一端可以形成为Y形断裂阻止狭缝。
如此构造的板材在偶连单元穿过狭缝时试图拓宽狭缝端部,但是狭缝的断裂由开口或向断裂方向倾斜的断裂阻止狭缝予以阻止,从而其中狭缝两侧卷起的板材抓住偶连单元,从而可以固定板材。
根据本发明另一方面,放置了与板材具有相同材料的固定片,该固定片具有通过偶连单元的通孔板材,且固定片覆盖在包括狭缝及其附近的范围上。
在如此构造的板材中,其中提供了与板材类似的狭缝的固定片覆盖在板材上,以抓住偶连单元,从而板材可以可靠固定。
同样,使用与板材材料相同的固定片,从而在废弃时可以容易地分离。
根据本发明另一方面,提供了一种电子装置,其具有基座,并通过从这个基座升起的偶连单元附着到电子线路衬底上,并提供了放置在基座和电子线路衬底之间的板材,其中,该板材具有狭缝,狭缝的宽度小于偶连单元的厚度,且在两端形成断裂限制器,并且狭缝穿过偶连单元,从而从基座上升起。
在本说明书中,纸、PET、树脂、纤维等作为板材的材料,但是其不限于这些材料,只要该材料是进行基座和电子线路衬底之间绝缘的材料即可。
顺便提及,绝缘装置根据电子装置的特性进行绝缘,例如,电绝缘、隔热或隔磁。并且,高弹性的板材优选地用作板材。同样,作为偶连单元,可以考虑切开凸起部分,其中机壳的一部分被切开,并升高到附着衬底的一侧。
在如此构造的电子装置中,用于将电子线路衬底附着到电子装置的机壳上的偶连单元穿过板材内设置的狭缝。狭缝的宽度小于偶连单元的厚度,从而,板材在狭缝的两侧被偶连单元卷起。
由此,板材区域返回平面状态,由此通过这个回复力抓住偶连单元,结果,板材固定到偶连单元上。
顺便提及,当狭缝的两侧由偶连单元卷起时,作用力进一步导致狭缝断裂的力,但是断裂可以由狭缝两端设置的断裂阻止部分予以阻止。结果,板材可以可靠地固定到偶连单元上。
根据本发明另一目的,提供了一种电子装置,该电子装置具有能够接合偶连单元一侧的狭缝的凸起。
附图说明
本发明的这些和其他目的和优点将从下面参照附图给出的详细描述中变得更清楚,图中:
图1是示出根据本发明的板材以及利用该板材的电子装置的实施例的透视图;
图2是图1中位置II-II处的剖面图;
图3是示出狭缝的一个示例的平面图;
图4是通过板材夹置切开凸起部分而固定板材的状态的剖面图;
图5是示出狭缝的另一示例的平面图;
图6是示出狭缝的另一示例的平面图;
图7A是示出由图6所示的狭缝夹置切开凸起部分的两个表面的状态的透视图,而图7B是示出夹置四个表面的状态的透视图;
图8是示出狭缝另一示例的平面图;
图9是示出狭缝另一示例的平面图;
图10是示出用覆盖在狭缝部分上的固定片夹置切开凸起部分的状态的剖面图;
图11是示出传统板材和利用这个板材的电子装置的透视图;
图12是图11中位置XII-XII处的剖面图;
图13是示出通过板材夹置切开凸起部分而固定板材的状态的剖面图;
图14是在狭缝端部发生断裂的解释视图;以及
图15A是示出传统板材通过板材夹置切开凸起部分而固定的状态的剖面图,而图15B是示出断裂后的问题的剖面图。
具体实施方式
下面参照附图描述根据本发明的板材的实施例和利用这种板材的电子装置。
顺便提及,在下面所述的实施例中,通过用图中相同或相似的附图标记来标示图11到15中描述过的元件来简化或省略描述。
如图1和2所示,在作为根据本发明的实施例的电子装置10中,电子布线衬底52附着到切开凸起部分53上,而后者作用为电子装置10的机壳51内设置的偶连单元,机壳51作用为基座。切开凸起部分53设置有从其侧面凸出的凸起53a。这个凸起53a由半模切割或挤压加工而形成。同样,根据本发明的板材11设置在机壳51和衬底52之间。
板材11由诸如纸、PET、树脂或纤维制成,而狭缝12设置在预定位置处。
可以考虑形成各种形状的狭缝12,例如,如图3所示,狭缝12的直线部分12a的宽度小于切开凸起部分53的厚度T,而无应力集中部分的圆形开口12b设置在狭缝12的直线部分12a的两端,作为断裂阻止部分。
顺便提及,开口12b的尺寸没有特别限定,只需要与狭缝12的宽度t相比尺寸足够大。
在将这种板材11附着到机壳51上的情况下,当切开凸起部分53穿过狭缝12以便从机壳51的上侧覆盖板材11时,狭缝12的宽度t小于切开凸起部分53的厚度,从而狭缝12两侧的板材11沿着切开凸起部分53卷起,如图4所示。
卷起的板材11a趋于返回到平面状态,并由此从两侧夹住切开凸起部分53,从而板材11固定到切开凸起部分53上。在这种情况下,狭缝12的开口边缘接合到切开凸起部分53一侧设置的凸起53a上,结果,保持了卷起的板材11a的回复力,并稳定固定了板材11。
在这种情况下,切口凸起部分53试图拓宽狭缝12,但是,用于阻止断裂的开口12b设置在狭缝12的两端,从而狭缝12不会断裂。结果,板材11夹置切开凸起部分53的力不会松动,并且板材11可靠地夹住切开凸起部分53,从而板材11得以固定。
根据如上所述的板材11,板材11可以轻易并可靠地固定到机壳51上,而不需利用诸如胶带或胶水的粘结剂,并由于不使用其他材料,也可以在废弃时轻易分离。
同样,在利用如上所述的板材11的电子装置中,板材11可靠固定,从而即使机壳51振动,板材11也不会摆动。
顺便提及,本发明的板材11和利用该板材11的电子装置10不局限于上述实施例,可以对其作出适当的修改和改善。
例如,在如上所述实施例中,描述了如图3所示在狭缝12两端提供圆形开口12b的情况,但是,除此之外,如图5所示,可以形成为如下的狭缝13,其中,在直线部分13a的两端设置矩形开口13b,在这种情况下,需要形成倒圆的矩形开口13b的四个角部13c,以便应力不会集中在四个角部。
同样,如图6所示,可以构造成提供相对于直线部分14a两端的断裂方向倾斜的Y形断裂阻止狭缝14b。
在这种情况下,如图7A所示,狭缝14的直线部分14a的长度形成为与切开凸起部分53的宽度W相同。
如图7B所示,包括两端的断裂阻止狭缝14b的长度L可以形成为与切开凸起部分53的宽度W一样长。
在这种情况下,夹置在断裂阻止狭缝14b之间的部分14c的板材保持切开凸起部分53的两端53a,从而可以固定切开凸起部分53的四个表面,并且可以更紧密地固定板材11。
同样,如图8所示,可以构造成作为在狭缝15的直线部分15a的两端内设置的断裂阻止部分的断裂阻止部分15b仅设置由与直线部分15a的端部倾斜的一个狭缝。
同样,如图9所示,可以构造成设置在狭缝16的直线部分16a两端内的断裂阻止狭缝16b在彼此相对方向上倾斜。
同样,如图10所示,可以使用尺寸包括狭缝12及其附近的固定片17,且固定片17覆盖在板材11上。在这种情况下,夹置切开凸起部分53的力增大,从而板材11可以更可靠地固定。
如上所述,根据本发明的板材和利用这种板材的电子装置,用于将电子线路衬底附着到电子装置机壳上的偶连单元穿过设置在板材内的狭缝,由此,板材可以轻易并可靠地固定。
在这种情况下,由偶连单元作用力导致狭缝进一步断裂的力,但是断裂可以通过在狭缝两端设置的断裂阻止部分予以阻止。同样,未使用诸如胶带或胶水的粘结装置来固定板材,从而可以实现成本降低,并且在废弃时不需要分离,且可以容易地进行回收。
已经为了说明和解释的目的给出了本发明优选实施例的上述描述。它意图不在于穷尽性的,或将本发明限制到所公开的精确形式,而是,鉴于上述教导可以作出各种改进和变型,或者这些改进和变型可以从本发明的实践中习得。实施例是为了解释本发明的原理的目的而选取和描述,使得本领域技术人员可以以各种实施例或各种改进利用本发明的实际用途要适于特殊的应用。意图在于本发明的范围由所附的权利要求书及其等价物限定。
Claims (5)
1.一种板材,其附着到从基座升起的偶连单元上,并放置在基座上,包括:
狭缝,偶连单元穿过该狭缝,且狭缝的宽度形成为小于偶连单元的厚度;以及
断裂限制器,其形成在狭缝的两端处。
2.如权利要求1所述的板材,其中,断裂限制器是形成为无应力集中部分的形状的开口或向作用在狭缝端部的断裂方向倾斜的断裂阻止狭缝。
3.如权利要求1所述的板材,其中,放置了固定片,固定片具有与板材相同的材料,并具有穿过偶连单元的通孔板材,且固定片覆盖在包括狭缝及其附近之内的范围上。
4.一种电子装置,其具有基座并通过从这个基座升起的偶连单元附着一电子线路衬底,并提供了在基座和电子线路衬底之间放置的板材,其中,板材具有狭缝,狭缝的宽度形成为小于偶连单元的厚度,且断裂限制器形成在两端,而狭缝穿过偶连单元,从而从基座上升高。
5.如权利要求4所述的电子装置,其中,在偶连单元侧面设置能够接合升高的狭缝的凸起。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |