CN1441834A - 包括由多硫醇和聚乙烯基醚单体的反应而生产的聚合物的密封剂和封装配制剂 - Google Patents

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Abstract

提供了密封剂和封装配制剂，它们包括从包括聚乙烯基醚单体和多硫醇材料的组分制备的未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；固化剂；和至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。

Description

包括由多硫醇和聚乙烯基醚单体的反应而生产 的聚合物的密封剂和封装配制剂
相关申请的交叉参考
此申请是1997年9月12日提交的U.S.专利申请No.08/928,972的部分继续，它是现在U.S.专利No.5,912,319的部分继续。同样，此申请是1999年5月25日提交的U.S.专利申请No.09/318,500的部分继续，它是现在U.S.专利No.5,912,319的分案。此申请也要求2000年2月14日提交的U.S.临时申请no.60/182,396和2000年6月30日提交的U.S.临时申请no.60/215,548的权益。
发明领域
本发明涉及从如下物质制备的密封剂或封装配制剂：通过多硫醇和聚乙烯基醚单体的反应而制备的及由至少一种不是巯基的反应性官能团封端的聚合物，该配制剂具有良好的低温柔韧性和抗燃油性(fuelresistance)。
发明背景
具有足够硫含量以显示用于宇航密封剂和电封装化合物的所需密封和抗燃油性能的市售聚合物材料是如描述在U.S.专利No.2,466,963中的多硫化物聚缩甲醛聚合物，和如描述在Singh等人的U.S.专利.No.4,366,307中的含烷基侧链的聚硫醚聚醚聚合物。用于此上下文的材料也具有特征为在室温下的低玻璃化转变温度(Tg)和流动性的低温柔韧性的所需性能。
更难以获得的宇航密封剂的另外所需性能结合是长应用时间(即在其期间密封剂为可使用的时间)和短固化时间(要求以达到预定强度的时间)的结合。Singh等人的U.S.专利No.4,366,307公开了这样的材料。Singh等人教导了羟基官能硫醚的酸催化缩合。羟基位于关于增加的缩合反应性的硫原子的β位置。Singh等人的专利也教导了这样的含有侧链甲基的羟基官能硫醚用于提供具有良好柔韧性和流动性的聚合物的用途。然而，公开的缩合反应的最大收率为所需缩合产物的约75％。此外，β-羟基硫化物单体的酸催化反应产生了显著数量的如下热稳定和高度恶臭的环状副产物的水溶液：如1-噻-4-噁环己烷，它限制了所公开的聚合物的合适应用。
聚合物中适用于宇航密封剂的另一种所需特征是耐高温性。尽管向聚合物中引入硫对碳键一般增强了高温性能，在U.S.专利No.2,466,963中公开的多硫化物聚缩甲醛聚合物在聚合物主链中含有多个-S-S-键，它导致了妥协的耐热性。在Singh等人的U.S.专利No.4,366,307的聚合物中，通过采用聚硫醚(-S-)键替代多硫化物键达到增强的热稳定性。然而，由于残余酸缩合催化剂限制了这些聚硫醚的耐热性。
Morris等人的U.S.专利No.4,609,762描述了使二硫醇与仲醇或叔醇反应以提供在聚合物主链中不含氧的液体聚硫醚。然而，从这些聚合物形成的固化聚合物材料的缺点是由于存在大量侧链甲基而降低的抗燃油性。此外，公开的工艺产生了不希望的含水酸性废物。
Cameron，U.S.专利No.5,225,472公开了通过二硫醚与活性羰基化合物如HCOOH的酸催化缩合，聚硫醚聚合物的生产。再次，此工艺产生了不希望的含水酸性废物。
族或脂族二硫醇与二烯烃单体的加成聚合已经描述在文献中，参见如Klemm，E.等人，J.Macromol.Sci.-Chem.，A28(9)，875-883页(1991)；Nuyken，O.等人，Makromol.Chem.，Rapid Commun.11，365-373(1990)。然而，Klemm等人或Nuyken都没有建议特定的起始材料的选择以形成在室温下为液体，且当固化时，具有优异低温柔韧性(低Tg)和高抗燃油性的聚合物，如烃流体。Klemm等人也没有建议在室温或更低温度下可固化的聚合物的生产。此外，由Klemm等人公开的反应也产生了不希望的环状副产物。
在本领域需要可提供良好贮存期以及良好操作性能，如在使用中的抗燃油性、弯曲强度、耐热性和长寿命的密封剂，涂料和电封装配制剂或组合物。
发明概述
本发明涉及一种从包括如下物质的组分制备的密封剂和电封装配制剂：(a)通过反应包括至少一种聚乙烯基醚单体和至少一种多硫醇材料的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；(b)至少一种与(a)的官能团为反应性的固化剂；和(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
本发明的另一方面是一种从包括如下物质的组分制备的密封剂配制剂：(a)通过反应包括二甘醇二乙烯基醚和二巯基二噁辛烷的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；(b)至少一种与(a)的反应性官能团为反应性的固化剂；和(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
除在操作实施例中以外，或另外指示的那样，表示成分数量、反应条件等用于说明书和权利要求书的所有数字理解为例如由术语“约”限定。同样，在此使用的术语“聚合物”用于表示低聚物、均聚物和共聚物。
优选实施方案的详细描述
本发明的密封剂和封装配制剂包括从包括至少一种聚乙烯基醚单体和至少一种多硫醇材料的反应物而制备的一种或多种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端。令人惊奇地发现根据本发明从多硫醇与聚乙烯基醚单体的结合物制备的聚硫醚导致在室温和室压下为液体且具有所需物理和流变性能，及另外基本没有恶臭的环状副产物的未凝胶化聚合物。本发明材料也基本没有有害的催化剂残余物，和可具有优异的耐热性能。
用于本发明密封剂和封装配制剂的未凝胶化聚合物优选在室温和室压下为液体且包括这样聚合物的固化密封剂具有优异的低温柔韧性和抗燃油性。在此使用的术语“室温和室压”表示大约77°F(25℃)和1大气压(760mmHg)压力的条件。
“未凝胶化的”表示基本没有交联和当溶于合适溶剂时具有特性粘度，例如根据ASTM-D1795或ASTM-D4243的未凝胶化聚合物。未凝胶化聚合物的特性粘度是它的有限分子量的指示。另一方面，由于它基本具有无限高的分子量，凝胶化反应产物的特性粘度太高而不能测量。
优选，未凝胶化聚合物的玻璃化转变温度(Tg)不高于-50℃，更优选不高于-55℃和最优选不高于-60℃。一般情况下，优选未凝胶化聚合物的玻璃化转变温度为-85℃到-50℃，和更优选-70℃到-50℃，如由差示扫描量热法(DSC)测量的那样。
低温柔韧性可以由已知方法测量，例如，由如下方法测量：描述在AMS(宇航材料规范)3267§4.5.4.7，MIL-S(军事规范)-8802E§3.3.12和MIL-S-29574中的方法，和相似于在ASTM(美国材料试验学会)D522-88中那些的方法，这些文献在此引入作为参考。由于要将配制剂经受环境条件(如温度和压力)和物理条件如结合收缩和膨胀和振动中的宽变化，具有良好低温柔韧性的固化配制剂在宇航应用中是所需的。
本发明配制剂的优点在于当固化时，至少部分由于在此讨论的未凝胶化聚合物的使用，它们显示出非常所需的抗燃油特性。固化密封剂的抗燃油性可以由在固化密封剂对烃燃料的延长曝露之后体积溶胀百分比确定，它可由使用相似于在ASTM D792或AMS3269中描述的那些方法定量测量，这些文献在此引入作为参考。对于抗燃油性测试，可以采用官能团对共反应官能团的1∶1当量比，从100重量份包含不是硫醇的官能团如胺基团或羟基的未凝胶化聚合物，50重量份沉淀碳酸钙和固化剂，例如用于胺官能聚合物的环氧固化剂和用于羟基官能聚合物的多异氰酸酯制备固化密封剂。对于环氧固化剂，可以使用从EPON828双酚A二缩水甘油醚(购自Shell Chemical)对DEN431双酚A线性酚醛树脂(购自Dow Chemical)的60∶40重量比制备的一种。
在优选的实施方案中，在140T(60℃)和环境压力下，在喷射参考流体(JRF)类型1中浸泡一周之后，本发明的固化密封剂的体积溶胀百分比不大于40％，且优选不大于25％。更优选，固化聚合物的体积溶胀百分比不大于20％，且更优选为0-20％。如在此用于抗燃油性测量的喷射参考流体JRF类型1，具有如下组成(参见AMS2629，1989年7月1日公布)，§3.1.1及以下，得自SAE(汽车工程师协会，Warrendale，宾夕法尼亚)(它在此引入作为参考)：甲苯                             按体积28±1％环己烷(技术的)                   按体积34±1％异辛烷                           按体积38±1％叔二丁二硫(博士法试验阴性)       按体积1±0.005％叔丁基硫醇                       按其它四种组分重量的
                             0.015％±0.0015
优选，未凝胶化聚合物的数均分子量为约500-约20,000克每摩尔，更优选约1,000-约10,000，和最优选约2,000-约5,000，分子量由凝胶渗透色谱使用聚苯乙烯标准物测量。
在本发明范围内的液体未凝胶化聚合物可以是双官能的，即含有两个端基的线性聚合物，或多官能的，即含有三个或多个端基的支化聚合物。
通过反应包括一种或多种聚乙烯基醚单体和一种或多种多硫醇材料的反应物制备未凝胶化聚合物。该未凝胶化聚合物含有一个或多个不是多硫醇基团的反应性官能团，如羟基、氨基、和/或乙烯基。
有用的聚乙烯基醚单体包括具有如下通式(V)的二乙烯基醚：
CH2＝CH-O-(-R2-O-)m-CH＝CH2              (V)
其中R2是C2-6正亚烷基、C2-6支化亚烷基、C6-8亚环烷基或C6-10烷基亚环烷基或-[(CH2-)p-O-]q-(-CH2-)r-，且m是0-10的有理数，p独立地选自2-6的整数，q独立地选自1-5的整数和r独立地选自2-10的整数。
通式V的材料是二乙烯基醚。如在此描述的这样的二乙烯基醚单体可提供与从链烯基醚和与二硫醇如DMDS共聚的共轭二烯烃如1，3丁二烯制备的现有技术聚合物相比，具有优异抗燃油性和低温性能的聚合物。二乙烯基醚(m＝0)在此是可实施的。优选的二乙烯基醚包括如下物质：含有至少一个氧化烯基团，更优选1-4个氧化烯基团的那些化合物，如其中m是1-4的整数的那些化合物。更优选，m是2-4的整数。也可以在生产本发明的未凝胶化聚合物中，采用市售的二乙烯基醚混合物。这样的混合物的特征为每个分子的烷氧基单元数目的非整数平均值。因此，通式V中的m可取0-10.0，优选1.0-10.0，非常优选1.0-4.0，特别是2.0-4.0的有理数。
合适的聚乙烯基醚单体包括二乙烯基醚单体，如二乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚(EG-DVE)(R2＝亚乙基，m＝1)、丁二醇二乙烯基醚(BD-DVE)(R2＝亚丁基，m＝1)、己二醇二乙烯基醚(HD-DVE)(R2＝亚己基，m＝1)、二甘醇二乙烯基醚(DEG-DVE)(R2＝亚乙基，m＝2)(优选的)、三甘醇二乙烯基醚(R2＝亚乙基，m＝3)、四甘醇二乙烯基醚(R2＝亚乙基，m＝4)、环己烷二甲醇二乙烯基醚、聚四氢呋喃基二乙烯基醚；三乙烯基醚单体如三羟甲基丙烷三乙烯基醚；四官能单体如季戊四醇四乙烯基醚及其混合物。聚乙烯基醚材料可含有一个或多个选自烷基和烷氧基的侧基。
其中R2是C2-6支化亚烷基的有用二乙烯基醚可以通过反应多羟基化合物与乙炔而制备。此类型的示例化合物包括其中R2是烷基取代的亚甲基如-CH(CH3)-的化合物(例如“PLURIOL”共混物如PLURIOLE-200二乙烯基醚(Parsippany的BASF Corp.，新泽西)，为此R2＝亚乙基，m＝3.8)或烷基取代的亚乙基(如-CH2CH(CH3)-的化合物，例如包括DPE-2和DPE-3的“DPE”聚合物共混物(InternationalSpecialty Products of Wayne，新泽西))。
其它有用的二乙烯基醚包括氟化化合物或其中R2是聚四氢呋喃基(聚-THF)或聚氧乙烯，优选含有平均约3个单体单元的化合物。
通式V的两种或多种聚乙烯基醚单体可用于上述方法。因此在本发明的优选实施方案中，通式IV(以下讨论)的两种多硫醇和通式V的一种聚乙烯基醚单体，通式IV的一种多硫醇和通式V的两种聚乙烯基醚单体，通式IV的两种多硫醇和通式V的两种聚乙烯基醚单体，及一种或两种通式的多于两种化合物，可用于根据本发明生产各种聚合物，且化合物的所有这样的结合被设想为在本发明范围之内。
一般情况下，聚乙烯基醚单体构成用于制备未凝胶化聚合物的大于50mo1％的反应物。
用于制备未凝胶化聚合物的合适多硫醇材料包括含有至少两个硫醇基团的化合物、单体或聚合物。有用的多硫醇包括具有通式(IV)的的二硫醇：
HS-R1-SH    (IV)
其中R1可以是C2-6正亚烷基；含有一个或多个侧基的C3-6支化亚烷基，侧基可以是例如羟基、烷基如甲基或乙基；烷氧基，C6-8亚环烷基；C6-10烷基亚环烷基；-[(-CH2-)p-X]q-(-CH2-)r-；或-[(-CH2-)p-X]q-(-CH2-)r-，其中至少一个-CH2-单元由甲基取代和其中p独立地选自2-6的整数，q独立地选自1-5的整数和r独立地选自2-10的整数。
进一步优选的二硫醇在碳主链中包括一种或多种杂原子取代基，即，其中X包括杂原子如O、S或另一种二价杂原子基团；仲胺或叔胺基团，即NR6-，其中R6是氢或甲基；或另一种取代的三价杂原子的二硫醇。在优选的实施方案中，X是O或S，和因此R1是-[(-CH2-)p-O]q-(-CH2-)r-或-[(-CH2-)p-S]q-(-CH2-)r-。优选，p和r相等，且最优选两者的数值为2。
有用的多硫醇包括但不限于二硫醇如1，2-乙烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，3-丁烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，3-戊烷二硫醇、1，5-戊烷二硫醇、1，6-己烷二硫醇、1，3-二巯基-3-甲基丁烷、二戊烯二硫醇、乙基环己基二硫醇(ECHDT)、二巯基二乙基硫化物、甲基取代的二巯基二乙基硫化物、二甲基取代的二巯基二乙基硫化物、二巯基二噁辛烷、1，5-二硫基-3-噁戊烷及其混合物。多硫醇材料可含有选自低级烷基、低级烷氧基和羟基的一个或多个侧基。合适的烷基侧基包括C1-6线性烷基、C3-6支化烷基、环戊基和环己基。
优选的二硫醇包括二巯基二乙基硫化物(DMDS)(p＝2，r＝2，q＝1，X＝S)；二巯基二噁辛烷(DMDO)(p＝2，q＝2，r＝2，X＝O)；和1，5-二巯基-3-噁戊烷(p＝2，r＝2，q＝1，X＝O)。也可以使用包括碳主链中的杂原子取代基和侧烷基，如甲基两者的二硫醇。这样的化合物包括甲基取代的DMDS，如HS-CH2CH(CH3)-S-CH2CH2-SH、HS-CH(CH3)CH2-S-CH2CH2-SH和二甲基取代的DMDS如HS-CH2CH(CH3)-S-CH(CH3)CH2-SH和HS-CH(CH3)CH2-S-CH2CH(CH3)-SH。
如果需要制备有用的聚硫醇醚可以使用两种或多种不同的多硫醇。
优选，多硫醇材料的数均分子量为90-1000克每摩尔，和更优选90-500克每摩尔。
可以选择用于制备聚合物的二硫醇和二乙烯基醚材料的相对量以得到反应性官能团如末端乙烯基，其可以下面讨论的方式进一步反应以提供其它反应性官能团如羟基或氨基。优选，二乙烯基对多硫醇化物的当量比大于1∶1(即大于50mol％，硫醇材料优选小于50mol％)，导致可以反应以引入其它官能团，如羟基、氨基、和/或环氧基的乙烯基封端的聚合物。
例如，可以通过分别反应乙烯基封端的材料与巯基醇如3-巯基丙醇或巯基胺如4-巯基丁胺，生产羟基或氨基官能的末端聚合物。
优选，未凝胶化的聚合物构成30-90wt％密封剂配制剂，基于密封剂配制剂的总重量，且更优选30-60wt％。
从其制备未凝胶化聚合物的反应物可进一步包括一种或多种自由基催化剂。优选的自由基催化剂包括偶氮化合物，例如偶氮双腈化合物如偶氮(二)异丁腈(AIBN)；有机过氧化物如过氧化苯甲酰和过氧化叔丁基；无机过氧化物和相似的自由基产生剂。该反应也可以由具有或不具有阳离子光引发部分的紫外光辐射而进行。使用无机或有机碱，如三乙胺的离子催化方法，也得到了用于本发明上下文中的材料。
在本发明范围之内的未凝胶化聚合物可以通过许多方法制备。根据第一种优选方法，在催化剂存在下，在大于1的CH2＝CH-/-SH当量比下，将具有通式IV的材料：
HS-R1-SH    (IV)或至少两种具有通式IV的不同化合物的混合物，与具有通式V的材料：
CH2＝CH-O-(-R2-O-)m-CH＝CH2              (V)或至少两种具有通式V的不同化合物的混合物反应。
根据优选的实施方案，制备双官能的乙烯基封端的聚合物。因此，聚硫醚具有如下结构：
CH2＝CH-[-R1-S-(CH2)2-O-[-R2-O-]m-(CH2)2-S-R1-]n-CH＝CH2
在优选的实施方案中，R1＝-[(-CH2-)p-X]q-(-CH2)r-，其中p＝2，X＝0，q＝2和r＝2，R2是亚乙基，m＝2和n约为9。
例如，如以下详细讨论的那样，通过反应化学计量过量的二乙烯基醚或其混合物与二硫醇或其混合物，生产上述聚合物。
优选，所述未凝胶化聚合物基本没有砜、酯或二硫化物键，且更优选没有这样的键。这些键的不存在可提供良好的抗燃油性和耐温性及良好的水解稳定性。在此使用的“基本没有砜、酯或二硫化物键”表示未凝胶化聚合物中小于2mol％键是砜、酯或二硫化物键。二硫化物键特别易于热降解，砜键特别易于水解降解。
除乙烯基以外，未凝胶化聚合物可包含其它官能团，它们可通过反应乙烯基封端的聚合物与一种或多种官能化剂而制备。
在此采用的术语“官能团化剂”表示这样的化合物，该化合物含有与-CH＝CH2基团为反应性的一个部分，和包含至少一种官能团如羟基和氨基的一个部分，该部分与-CH＝CH2基团不反应或相比较反应较少。
上述的本发明聚合物具有宽范围的平均官能度。例如，可以选择官能化剂以得到约2.05-3.0，优选约2.1-2.6的平均官能度。可以通过使用四官能或更高官能度来达到更宽的平均官能度。官能化剂可以与乙烯基封端的聚合物反应。典型地，在一个步骤中制备反应产物。将聚乙烯基单体、多硫醇和官能化剂反应在一起，控制此化学计量和反应条件，以获得具有所需官能度和分子量的未凝胶化聚合物。
优选，未凝胶化聚合物在约25℃的温度和约760mmHg压力下，根据ASTM D-2879para.79-90，使用布氏粘度计测量的粘度小于约500泊。
在此详细说明的未凝胶化聚合物或未凝胶化聚合物的结合物在可聚合密封剂组合物中优选以如下量存在：约30-90wt％，更优选约40-80wt％，非常优选约45-75wt％，根据组合物总固体的重量计算wt％。
本发明的密封剂或封装配制剂进一步包括一种或多种固化剂，该固化剂包含反应性官能团，该反应性官能团与未凝胶化聚合物相关的官能团反应。有用的固化剂包括用于乙烯基封端的未凝胶化聚合物的多硫醇，如上述那些；用于胺封端的未凝胶化聚合物的多异氰酸酯如异佛尔酮、二异氰酸酯、及包括其混合物和包括其异氰脲酸酯的六亚甲基二异氰酸酯，和聚环氧化物。聚环氧化物的例子包括乙内酰脲二环氧化物、双酚-A环氧化物，双酚-F环氧化物、线性酚醛型环氧化物、脂族聚环氧化物、和任何环氧化不饱和树脂和酚醛树脂。
依赖于用于组合物的未凝胶化聚合物的性质，固化剂对未凝胶化聚合物的当量比可以为0.05-1.5/1，优选0.1-1/1。
用于宇航应用的本发明可聚合组合物中的填料包括通常用于本领域的那些，如炭黑和碳酸钙(CaCO3)。封装化合物填料说明性地包括高带隙材料如硫化锌和无机钡化合物。优选，该组合物包括约10-70wt％选择的填料或填料结合物，更优选约10-50wt％，基于组合物的总重量。
本发明的密封剂和封装组合物可包括一种或多种粘合促进剂。合适的粘合促进剂包括酚醛树脂(phenolics)如购自OccidentalChemicals的METHYLON酚醛树脂，有机硅烷如环氧、巯基或氨基官能硅烷，如购自OSi Specialities的A-187和A-1100。优选，粘合促进剂的采用量为0.1-15wt％，基于配制剂的总重量。
本发明密封剂组合物应用于其上的通常基材可包括钛，不锈钢，铝，其阳极化、底漆化、有机涂敷和铬酸盐涂敷形式，环氧，尿烷，石墨，玻璃纤维复合材料，KEVLAR、丙烯酸类物和聚碳酸酯。
优选，增塑剂在密封剂配制剂中的存在量为1-8wt％，基于配制剂的总重量。用于本发明的可聚合组合物中的增塑剂包括邻苯二甲酸酯、氯化链烷烃、氢化三联苯等。
配制剂可进一步包括一种或多种有机溶剂，如异丙醇，数量为0-15wt％，基于配制剂的总重量，优选小于15wt％和更优选小于10wt％。
上述密封剂或封装配制剂优选在环境温度和压力下固化，然而该配制剂一般可在约0℃-100℃的温度下固化。
除上述成分以外，本发明的可聚合密封剂组合物可非必要地包括一种或多种如下物质：颜料、触变胶、抑制剂、催化剂、和掩蔽剂。
有用的颜料包括在本领域通常的那些，如炭黑和金属氧化物。颜料的存在量优选为约0.1-10wt％，基于配制剂的总重量。
触变胶，例如煅烧的二氧化硅或炭黑的使用量优选为约0.1-5wt％，基于配制剂的总重量。
根据本发明的密封剂配制剂的另外优点是它们的改进固化行为。作为时间函数的密封剂配制剂的固化程度通常难以直接测量，但可以通过确定作为时间函数的组合物挤出速率而预测。挤出速率是这样的速率，在该速率下将混合的密封剂配制剂，即与促进剂体系在一起的密封剂配制剂从涂敷器设备挤出。当将密封剂配制剂与促进剂体系混合时，固化开始，且挤出速率随时间而变化。挤出速率因此相反地相关于固化程度。当固化程度较低时，混合的未凝胶化密封剂配制剂的粘度较低且因此挤出速率较高。当反应接近完成时，粘度非常高，且挤出速率因此变低。挤出速率可以根据AMS方法3276(部分4.5.10)测量，该内容在此引入作为参考。
依赖于特定的配制剂，根据本发明的密封剂配制剂可具有高至500g/min或更高的初始挤出速率，在约1小时的固化时间之后，低挤出速率为约5-10g/min或更小。
另一种优选的可固化密封剂配制剂结合上述的一种或多种增塑剂与未凝胶化聚合物、固化剂和填料。增塑剂的使用允许可聚合配制剂包括未凝胶化聚合物，它比通常用于宇航密封剂或封装化合物的聚合物具有更高的Tg，即增塑剂的使用有效降低了配制剂的Tg，且因此增加固化的可聚合配制剂的低温柔韧性，超过单独根据未凝胶化聚合物的Tg希望的程度。
本发明的组合物用于宇航应用如宇航密封剂和燃料罐的衬里，和作为电封装或密封剂化合物。根据本发明的宇航密封剂材料可显示包括高温性能、抗燃油性和弯曲强度的性能。在此详细说明的配制剂非常适于用作封装化合物以封装电和电子组件，它们可经历温度极端情况、化学苛刻环境和机械振动。
以上描述对于本发明特定实施方案是说明性的，但不表示对其实施的限制。如下权利要求，包括其所有同等情况，用于确定本发明的范围。

Claims (21)

1.一种从包括如下物质的组分制备的密封剂配制剂：
(a)通过反应包括至少一种聚乙烯基醚单体和至少一种多硫醇材料的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；
(b)至少一种与(a)的官能团为反应性的固化剂；和
(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
2.权利要求1的密封剂配制剂，其中该未凝胶化聚合物的玻璃化转变温度小于-50℃。
3.权利要求1的密封剂配制剂，其中在约25℃的温度和约760mmHg的压力下，该未凝胶化聚合物的粘度小于约500泊。
4.权利要求1的密封剂配制剂，其中该未凝胶化聚合物的数均分子量为500-20,000。
5.权利要求4的密封剂配制剂，其中该未凝胶化聚合物的数均分子量为2000-5000。
6.权利要求1的密封剂配制剂，其中该未凝胶化聚合物包括30-90wt％密封剂配制剂，基于用于制备密封剂配制剂的组分总重量。
7.权利要求1的密封剂配制剂，其中该聚乙烯基醚单体是二乙烯基醚单体。
8.权利要求7的密封剂配制剂，其中该二乙烯基醚单体选自：二乙烯基醚、乙二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、二甘醇二乙烯基醚、三甘醇二乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚、四甘醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、聚四氢呋喃基二乙烯基醚及其混合物。
9.权利要求1的密封剂配制剂，其中该聚乙烯基醚单体是包括二乙烯基醚和含有至少三个乙烯基的聚乙烯基醚的组分的混合物。
10.权利要求1的密封剂配制剂，其中该聚乙烯基醚单体构成用于制备该未凝胶化聚合物的大于50mol％的反应物。
11.权利要求1的密封剂配制剂，其中该聚乙烯基醚单体含有选自如下的侧基：环氧基团、羟基、烷氧基及其混合物。
12.权利要求1的密封剂配制剂，其中该多硫醇材料是二硫醇。
13.权利要求12的密封剂配制剂，其中该二硫醇材料选自1，2-乙烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，3-丁烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，3-戊烷二硫醇、1，5-戊烷二硫醇、1，6-己烷二硫醇、1，3-二噻-3-甲基丁烷、二戊烯二硫醇、乙基环己基二硫醇、二巯基二乙基硫化物、甲基取代的二巯基二乙基硫化物、二甲基取代的二巯基二乙基硫化物、二巯基二噁辛烷、1，5-二硫代-3-噁戊烷及其混合物。
14.权利要求1的密封剂配制剂，其中该多硫醇材料含有选自羟基、氨基、和烷氧基的侧基。
15.权利要求1的密封剂配制剂，其中该多硫醇材料的数均分子量为200-5000。
16.权利要求1的密封剂配制剂，其中该多硫醇材料构成用于制备未凝胶化聚合物的小于50mol％的反应物。
17.权利要求1的密封剂配制剂，其中该未凝胶化聚合物由至少一种反应性官能团封端，该反应性官能团选自乙烯基、羟基、氨基和环氧基团。
18.权利要求1的密封剂配制剂，其中从其制备该未凝胶化聚合物的反应物进一步包括催化剂。
19.一种从包括如下物质的组分制备的密封剂配制剂：
(a)通过反应包括二甘醇二乙烯基醚和二巯基二噁辛烷的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；
(b)至少一种与(a)的反应性官能团为反应性的固化剂；和
(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
20.一种从包括如下物质的组分制备的宇航密封剂配制剂：
(a)通过反应包括至少一种聚乙烯基醚单体和至少一种多硫醇材料的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；
(b)至少一种与(a)的反应性官能团为反应性的固化剂；和
(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
21.一种从包括如下物质的组分制备的电封装配制剂：
(a)通过反应包括至少一种聚乙烯基醚单体和至少一种多硫醇材料的反应物而制备的至少一种未凝胶化聚合物，该未凝胶化聚合物由不是硫醇基团的官能团封端；
(b)至少一种与(a)的反应性官能团为反应性的固化剂；和
(c)至少一种选自填料、粘合促进剂、增塑剂和催化剂的添加剂。
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