CN1420529A - 切削机 - Google Patents

Abstract

在切削机的壳体的前面部配设有单侧门部、中央门部及其它侧门部。单侧门部安装成在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与朝壳体的单侧方向改变位置来开放清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如。中央门部安装成在覆盖吸附区域的前面部的关闭位置与朝单侧方向改变位置而至少大部分位于单侧门部的后方或前方的开放吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如。其它侧门部安装成在覆盖晶圆匣盒区域的前面部与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如。配设有被加工物输送装置。该被加工物输送装置构成配设有可将被加工物保持于共通可动支承框体的第一保持装置与第二保持装置。

Description

切削机

技术领域

本发明涉及适合用来切割半导体晶圆的切削机，具体涉及一种切削机，其中在壳体内的前半部配置有：位于宽度方向中央的吸附区域、位于该吸附区域的其中一侧的清洗区域、及位于吸附区域的另一侧的晶圆匣盒载置区域，而在壳体的后半部配置有位于宽度方向中央的切削区域。

背景技术

在日本专利特开2001-7058公报中揭示了一种适合以高效率来切割半导体晶圆的切削机。这种切削机具有朝前后方向细长延伸的壳体，在该壳体的前面部配置有操作面板。在壳体的其中一侧朝向后方依序配置有：晶圆匣盒载置区域、吸附区域及清洗区域。在壳体的另一侧的前后方向中央部配置有切削区域。在吸附区域配置有临时支承装置。并配设有能选择性地使其位于吸附区域与切削区域的可动吸附装置。在晶圆匣盒载置区域配置有支承装置，在清洗区域配设有清洗装置。在壳体的上述另一侧配设有两个切削装置即第一切削装置与第二切削装置。第一切削装置包括第一旋转轴与安装于该第一旋转轴的切削刀片，第二切削装置包括第二旋转轴与安装于该第二旋转轴的切削刀片。第一旋转轴与第二旋转轴将壳体的上述另一侧一直线地朝向前后方向延伸，第一切削刀片与第二切削刀片分别被安装在第一旋转轴的内侧端即后端与第二旋转轴的内侧端即前端，使其位置相互相对向。在切削机还装设有用来输送被加工物的三个被加工物输送装置即第一被加工物输送装置、第二被加工物输送装置及第三被加工物输送装置。

在晶圆匣盒支承装置上载置有晶圆匣盒，在该晶圆匣盒内沿上下方向间隔收容有多个被加工物即经由安装带被安装在形成于框架中央的安装开口的半导体晶圆。第一被加工物输送装置将晶圆匣盒内的被加工物每次搬运出一枚输送到临时支承装置上。接下来，第二被加工物输送装置将临时支承装置上的被加工物输送到位于吸附区域的吸附装置上。吸附被加工物的吸附装置移动到切削区域。然后，在切削区域使第一刀具及第二刀具作用于被加工物来进行所需要的切削，即进行半导体晶圆的切割。当切削完成时，吸附装置被移动到吸附区域。接着，第三被加工物输送装置将吸附装置上的被加工物输送到清洗装置。清洗装置将经过切削的被加工物予以清洗。清洗过后的被加工物通过第二被加工物输送装置被输送到临时支承装置上。然后，第一被加工物输送装置将临时支承装置上的被加工物输送到载置于晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒。

日本专利特开2001-7058公报所揭示的如上述的切削机与其它型态的切削机例如日本专利特开平11-26402号公报或日本专利特开平11-74228公报所揭示的切削机相比，是在各区域的配置更下工夫设计而更小型化。但并不是很完美的构造，而具有如下的问题，即，切削装置的切削刀片由于切削磨损而需要进行交换，可是从壳体的正面到切削刀片的安装位置有相当的距离，要从壳体的正面来进行切削刀片的交换操作不是不可能但也是相当困难。通常，操作员要位于壳体的侧面来进行切削刀片的交换操作，交换操作比较繁杂。而由于要作成在进行切削刀片的交换时能够使操作员位于壳体的侧面，而需要在壳体的侧面部附近确保所需要的空间，这样导致用来安装切削机的空间变得较大。要切削半导体晶圆而使用切削机时，是必须将切削机装备在所谓的洁净室，用来装备切削机的必须空间变得较大，这个问题不能忽视。

为解决上述的问题，要将切削刀片的交换操作容易化，且减少用来装备切削机的必须空间的切削机，本申请人在所申请的日本专利特愿2001-162958号的说明书及附图(以下称作「前申请说明书及附图」)中揭示了一种切削机，其中，在壳体的前半部，在宽度方向中央部配置了吸附区域，在该吸附区域的其中一侧配置清洗区域，在另一侧配置晶圆匣盒载置区域，在壳体的后半部，在宽度方向中央部配置了切削区域。在这种切削机中，如将壳体的前面部的特定区域开放，就可以从壳体的前面部接近到切削装置的切削刀片，可以容易且迅速地进行切削刀片的交换操作。就不需要保有使操作员进入到壳体的两侧或后面部的空间，可以充分地缩小用来装备切削机的必须空间。

可是，在前申请说明书及附图所揭示的切削机中并没有充分地检讨能够因应需要来开放壳体的前面部的多个门部的构造，在进行切削装置的切削刀片的交换操作时或晶圆匣盒载置区域的朝向晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒的载置操作时，不能非常合理地进行门部的开闭移动操作，门部的开闭操作很繁杂。而为了要交换切削装置的切削刀片，操作员将其上半身进入到壳体内时，不能接近到操作装置，也不能看到表示切削机的各种状态的表示装置。

在日本专利特开2001-7058公报所揭示的如上述的切削机中，是分别独立设置三个被加工物输送装置，即第一被加工物输送装置、第二被加工物输送装置及第三被加工物输送装置，这三个被加工物输送装置的存在限制了小型化，且存在制作成本较高的问题。

本发明内容

本发明鉴于上述的情况，其第一目的是要改进上述前申请说明书及附图所揭示的上述型态的切削机的壳体所装备的多个门部的构造，而能相应于开放壳体的前面部需要的区域充分容易且合理地进行门部的开闭操作。

本发明的第二目的，除了实现上述第一目的外，为当操作员为交换切削装置的切削刀片而使上半身进入到壳体内时，能使操作员容易地接近到各种操作装置，且能容易地目视到表示切削机的各种状态的显示装置。

本发明的第三目的，是要将第一被加工物输送装置与第二被加工物输送装置的构造部分地共通化，而可使加工机器小型化且可减低制作成本。

通过本发明的第一技术方案，为实现上述的第一目的，在壳体的前面部配设有三种门部，即配置有：安装成在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与从该关闭位置朝壳体的单侧方向改变位置来开放清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如的单侧门部、安装在单侧门部，当单侧门部位于关闭位置时在覆盖吸附区域的前面部的关闭位置与从该关闭位置朝单侧方向改变位置而至少大部分位于单侧门部的后方或前方的开放吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如的中央门部、以及安装成在覆盖晶圆匣盒区域的前面部的关闭位置与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如的其它侧门部。

即，通过本发明的第一技术方案，作为实现上述第一目的的切削机，在壳体内的前半部配置有位于宽度方向中央部的吸附区域、位于该吸附区域的其中一侧的清洗区域、及位于该吸附区域的另一侧的晶圆匣盒载置区域，在该壳体内的后半部配置有位于宽度方向中央部的切削区域，

且包括：配置于该清洗区域的清洗装置、配设于该晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承装置、朝前后方向移动自如地配设于该壳体内的宽度方向中央部并可选择性地使其位于该吸附区域与该切削区域的吸附装置、以及配置在该壳体内的后半部并具有位于该切削区域的切削刀片的切削装置，

该晶圆匣盒支承装置上载置有收容了多个被加工物的晶圆匣盒，被收容在该晶圆匣盒的被加工物依次被输送到该吸附区域，且在该吸附区域被吸附到该吸附装置上，与该吸附装置一起被输送到该切削区域，在该切削区域通过该切削装置的切削刀片进行切削，接着与该切削装置一起回到该吸附区域，从该吸附区域被输送到该清洗区域而被清洗，然后被输送回该晶圆匣盒，

该壳体的前面部配置有：安装成在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与从该关闭位置朝该壳体的单侧方向改变位置来开放该清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如的单侧门部、安装在单侧门部，当单侧门部位于关闭位置时在覆盖该吸附区域的前面部的关闭位置与从该关闭位置朝单侧方向改变位置而至少大部分位于该单侧门部的后方或前方的开放该吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如的中央门部、以及安装成在覆盖该晶圆匣盒区域的前面部的关闭位置与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如的其它侧门部。

该其它侧门部最好是以实质上垂直延伸于该壳体的该另一侧的回旋中心轴线为中心在该关闭位置与该开启位置之间自由回旋。在用于实现上述第二目的的切削机中，当该中央门部被移到该开启位置时，该中央门部的至少大部分位于该单侧门部的后方，在该单侧门部的前面部安装有：以实质上垂直于该单侧门部的宽度方向内侧缘部延伸的回旋中心轴线为中心沿着该单侧门部的前面部延伸的平常位置与从该单侧门部朝前方延伸出去的延伸位置之间回旋自如的支承构件，在该支承构件安装有操作面板。该操作面板较佳由触碰式面板构成。在较佳的实施型态中，该切削装置包括第一切削装置与第二切削装置，该第一切削装置具有第一旋转轴与安装于该第一旋转轴的第一切削刀片，第二切削装置具有第二旋转轴与安装于该第二旋转轴的第二切削刀片，该第一旋转轴与该第二旋转轴朝宽度方向一直线地延伸于该壳体内的后半部，该第一切削刀片与该第二切削刀片分别安装在该第一旋转轴的宽度方向内侧端与该第二旋转轴的宽度方向内侧端且位于互相对向的位置。在该吸附区域配设有临时支承装置，从该晶圆匣盒被输送到该吸附区域的被加工物开始被载置于该临时支承装置上，接着从该临时支承装置上被输送到吸附装置上，然后，被分割且经过清洗的被加工物从该清洗区域被输送到该吸附区域，在载置于该临时支承装置后再被输送入该晶圆匣盒。该临时支承装置由一对支承构件构成，该一对支承构件在相隔预定间隔而载置跨越两者间的被加工物的作用位置与从该作用位置朝向互相分离的方向移动而允许被加工物通过两者之间下降的非作用位置之间自由移动，使该吸附装置位于该吸附区域时，该吸附装置位于该临时支承装置的下方。被加工物为半导体晶圆，该切削刀片为圆板形状且含有钻石粒子以切割半导体晶圆。

通过本发明的其它发明，为了实现上述第三目的，配设有组合了传统的切削机的第一被加工物输送装置与第二被加工物输送装置的被加工物输送装置，即在共通可动支承构造体中配设有第一保持装置与第二保持装置，第一保持装置是作为传统的切削机的第一被加工物输送装置的功能，第二保持装置是作为传统的切削机的第二被加工物输送装置的功能，将这样组成的被加工物输送装置装备于切削机。

即，通过本发明的其它发明，作为用来实现上述第三目的的切削机包括：配置于晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承装置、配设于吸附区域的临时支承装置、配设于切削区域的切削装置、选择性地使其位于该吸附区域与该切削区域的可动吸附装置、以及被加工物输送装置；该晶圆匣盒支承装置上载置有收容有被加工物的晶圆匣盒，该被加工物输送装置将被加工物从载置于该晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒送出，并将其输送到该临时支承装置上，接着将其从该临时支承装置上送到位于该吸附区域的该吸附装置上，在经切削后再将载置于该临时支承装置上的被加工物送入载置于该晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒内，

该被加工物输送装置包括：共通可动支承构造体、配设于该共通可动支承构造体且进入到晶圆匣盒内且可自由开放地保持着晶圆匣盒内的被加工物的第一保持装置、以及配设于该共通可动支承构造体且可自由开放地保持着被支承于该临时支承装置上的被加工物的第二保持装置，当将被加工物从载置于该晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒送出并将其送到该临时支承装置上时、以及当完成切削后将载置于该临时支承装置上的被加工物送入载置于该晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒内时，第一保持装置保持被加工物，当将被加工物从该临时支承装置上送到位于该吸附区域的该吸附装置上时，该第二保持装置保持被加工物。

本发明也可以适用于没有配设清洗装置与相关的被加工物输送装置即传统的切削机的第三被加工物输送装置的切削机。在较佳的实施型态中，被加工物经由安装带被安装在中央具有安装开口的框架的该安装开口的半导体晶圆，在晶圆匣盒内沿上下方向间隔收容有多个被加工物。该共通可动支承构造体包括：安装成平行于与该晶圆匣盒载置区域与该吸附区域的分离方向且实质上可朝水平方向自由来回移动的水平移动构件、以及安装成可朝实质上垂直于该水平移动装置的方向自由升降移动的升降移动构件；该第一保持装置与该第二保持装置较佳配设在该升降移动构件中。该被加工物输送装置的该第一保持装置沿上下方向间隔突出，且至少其中一方是由相对于另一方可自由接近及分离移动的一对夹持片构成，该一对夹持片夹持框架的一侧缘部，该被加工物输送装置的该第二保持装置由用来真空吸附框架的上面部的多个吸附器构成。在该被加工物输送装置的该升降移动构件安装有可选择性地使其位于垂下到下方的作用位置与朝上方延伸的非作用位置的可动构件，该一对夹持片配设在该可动构件上，该可动构件位于该作用位置时，该一对夹持片从该可动构件朝外侧突出。该可动构件其基端部以实质上朝水平延伸的回旋中心轴线为中心回旋自如地安装于该升降构件。在较佳的实施型态中，该临时支承装置包括一对支承构件，该一对支承构件可选择性地位于载置跨越两者之间的框架的作用位置与可使框架通过两者之间升降的非作用位置，如该吸附装置位于该吸附区域，则该吸附装置位于该临时支承装置的该一对支承构件的下方。具有配置于清洗区域的清洗装置的切削机配设有仅用来将位于该吸附区域的该吸附装置上的经加工后的被加工物从该吸附装置上送到该清洗装置所使用的附加被加工物输送装置，该被加工物输送装置也用来将被加工物从该清洗装置送到该临时支承装置上，当将被加工物从该清洗装置送到该临时支承装置上时，可以使该第二保持装置保持被加工物。

附图简单说明

图1是表示本发明所构成的切削机的较佳实施型态的立体图。

图2是以使中央门部处于开启位置且使安装着中央门部的单侧门部处于开启位置的状态表示图1所示的切削机的立体图。

图3是为了表示图1的切削机的内部构造而省略壳体等的立体图。

图4是表示通过图1的切削机来进行切削的被加工物(经由安装带被安装在框架的半导体晶圆)的立体图。

图5是表示配设于图1的切削机的被加工物输送装置的立体图。

具体实施方式

以下参照附图更详细地说明本发明所构成的切削机的较佳实施型态。

图1是表示以本发明所构成的切削机的全体。该切削机以标号2来表示整个的壳体。整个壳体2为纵长的长方体状。在壳体2的前面部配设有可自由开闭移动的三个门部，即配设有：位于宽度方向其中一侧(在图示的实施型态中从前方来看是左侧)的单侧门部4、位于宽度方向中央处的中央门部6、以及位于宽部方向另一侧(在图示的实施型态中从前方来看是右侧)的其它侧门部8。壳体2的除了单侧门部4、中央门部6及其它侧门部8之外的部分即壳体主体可通过连结适当的板状构件构成。

上述单侧门部4是倒L字型，是从壳体2的其它区域的前面部及上面部稍微朝前方及上方突出。单侧门部4是通过适当的安装装置(未图示)而于实线所示的关闭位置与双点划线所示的开启位置之间沿着实质上水平且实质上垂直延伸的平面(壳体2的前面部)移动自如地被安装于壳体主体。在单侧门部4上附设有适当的锁定机构(未图示)，单侧门部4能在上述关闭位置与上述开启位置双方自由解除地加以锁定。在单侧门部4的前面部的上下方向中间区域安装有支承构件10。该支承构件10通过适当的安装装置以实质上垂直延伸于单侧门部4的宽度方向内侧缘部的回旋中心轴线11为中心安装成在实线所示的位置即沿着单侧门部4的前面部所延伸的平常位置、与双点划线所示的位置即实质上从单侧门部4相对于其前面部垂直地延伸出去的延出位置之间自由回旋。而支承装置10其本身是通过现有技术的维持装置(未图示)在与上述平常位置与上述延出位置成任意的角度位置处维持为静止状态。在支承构件10上安装有矩形的触碰式面板12。该触碰式面板以用来显示切削机的各种作动状态(例如，冷却液的流动状态，压缩空气的流动状态等)的显示装置所构成，并且是以含有用来控制切削机的作动的操作装置的操作面板所构成。在支承构件10的下部配设有朝水平方向延伸的把手14，当要使支承构件10回旋时则可以握住该把手14。

上述中央门部6为实质上垂直延伸的平板状，不是安装在壳体主体上，而是通过适当的安装装置沿着实质上垂直延伸的平面(中央门部6本身延伸的平面)而可于实线所示的关闭位置与双点划线所示的开启位置之间实质上水平自由移动地被安装于上述单侧门部4。在中央门部6附设有适当的锁定机构(未图示)，中央门部6相对于单侧门部4能在上述关闭位置与上述开启位置双方自由解除地加以锁定。在图示的实施型态中，中央门部6被安装在单侧门部4的后面部，当移动到上述开启位置时，其主要部分(即从前方看到的右侧缘部以外的部分)位于单侧门部4的后方。如后所述，在使中央门部6移动到图1所示的开启位置的状态将单侧门部4移动到图1所示的双点划线所示的开启位置时，中央门部6随着单侧门部4的移动而移动，而成为图2所示的状态。在中央门部6的从前方来看的右侧缘部下部配设有朝垂直方向延伸的把手16，当要使中央门部6移动时可以握住该把手16。

接下来参照图1进行说明，上述其它侧门部8其横剖面形状为L字型，是通过适当的安装装置(未图示)，以实质上垂直延伸于壳体2的另一侧(从前方来看是右侧)的回旋中心轴线18为中心在实线所示的关闭位置与双点划线所示的开启位置之间回旋自如地被安装在壳体主体。在其它侧门部8也附设有适当的锁定机构(未图示)，能在上述关闭位置与上述开启位置双方自由解除地加以锁定。在其它侧门部8的从前方来看的左侧缘部中央部是配设有朝垂直方向延伸的把手20，当要使单侧门部8回旋时可握住把手20。

同时参照图1与图3来加以说明，在壳体2内，其前半部配设有晶圆匣盒载置区域A、吸附区域B及清洗区域C。吸附区域B配置在宽度方向中央处，晶圆匣盒区域A配置在吸附区域B的其中一侧(从前方来看是右侧)，清洗区域C配置在吸附区域B的另一侧(从前方来看是左侧)。在壳体内的后半部的宽度方向中央处配置有加工区域D。在本说明书中为了说明上的方便，将前后方向称作X轴方向，将宽度方向称作Y轴方向，将上下方向称作Z轴方向。清洗区域C、吸附区域B及晶圆匣盒载置区域A较佳为实质上是一直线地排列于Y轴方向。而吸附区域B及加工区域D较佳实质上是一直线地排列于X轴方向。

如图3明确图示，在晶圆匣盒载置区域A配设有晶圆匣盒支承装置34。其本体可以是现有技术的型态，而晶圆匣盒支承装置34具有升降台40。固定有实质上垂直延伸的两条导轨42，在升降台40上形成有被导引沟槽(未图示)，通过使升降台40的被导引沟槽滑动自如地卡合于导轨42使升降台40沿着导轨42可自由升降地安装。并且可自由旋转地安装有实质上垂直延伸的阳螺纹轴44，在升降台40固定有可螺合于阳螺纹轴44的阴螺纹构件(未图示)。在阳螺纹轴44上连结有电动马达(未图示)，通过电动马达使阳螺纹轴44正转及反转，可使升降台40进行升降。

在上述晶圆匣盒支承装置34的升降台40上载置有收容有多个被加工物46的晶圆匣盒48。如图2所示，图示实施型态的被加工物46经由安装带52被安装于其中央形成有安装开口51的框架50的半导体晶圆54。安装带52涵盖延伸于框架50的安装开口51，并贴附在框架50的背面，位于框架50的安装开口51内的半导体晶圆54其背面贴附于安装带52。在半导体晶圆54的表面形成有排列成格子状的切断线即切割道56，在各个通过切割道56划分的矩形区域58形成有电子电路。上述晶圆匣盒48具有一对侧壁部60，在侧壁部60的内面部形成有沿上下方向隔着预定间隔朝水平方向延伸的多个收容沟槽。被加工物46通过将框架50的两侧缘部插入到一对侧壁部60的成对的收容沟槽，并收容成沿上下方向隔着预定间隔而实质上水平延伸的状态。从晶圆匣盒48的前面部即从壳体的前面部来看其左侧面是开放的。通过升降台4的升降使各对晶圆匣盒48的收容沟槽位于预定高度，而如后面所述，要将切割的被加工物46从位于预定高度的各对收容沟槽送出来而进行加工即切割动作，然后将被清洗的被加工物46送进位于预定高度的收容沟槽对。

参照图3继续说明，在吸附区域B配设有临时支承装置64。该临时支承装置64包含有以间隔配设在X轴方向的一对支承构件66。一对支承构件66安装成可朝X轴方向移动自如，并可选择性地位于图1实线所示的非作用位置与双点划线所示的作用位置。而如后述，当一对支承构件66位于作用位置时，从晶圆匣盒48被送出来的被加工物46跨越一对支承构件66加以载置(换言之，被加工物46的框架50的两侧缘部是被支承在一对支承构件66)，而当一对支承构件66移动到非作用位置而相互分离时，则可使被加工物46通过一对支承构件66间来升降。

在吸附区域B与切割区域D之间配设有实质上可自由水平移动于X轴方向的吸附装置68。具体地说是配设有实质上水平延伸的静止支承基台70，在该支承基台70上沿X轴方向以间隔固定有一对的支承块72(在图2仅表示其中一方)。在一对支承块72之间固定有沿Y轴方向以间隔朝X轴方向延伸的一对导轨74。在一对导轨74上安装有滑动块76。在滑动块76的下面部形成有朝X方向延伸的一对被导引沟槽，通过使一对被导引沟槽与一对导轨74卡合，滑动块76沿着导轨74安装成可朝X轴方向自由移动。在一对支承块72之间还可自由旋转地安装有朝X轴方向延伸的阳螺纹轴78。另一方面，在滑动块76的下面部固定有阴螺纹构件(未图示)，并使阴螺纹构件螺合到阳螺纹轴78。在阳螺纹轴78上连结着电动马达(未图示)，通过电动马达的正转及反转使滑动块76沿着导轨74朝向X轴方向移动。在滑动块76上固定有圆筒状支承构件80，在支承构件80上以实质上垂直延伸的中心轴线为中心旋转自如地安装有吸附构件82。在支承构件80内配设有可用来使吸附构件82旋转的电动马达的旋转驱动源(未图示)。圆板状的吸附构件82由像多孔性陶瓷的多孔性材料所形成。在吸附构件82上附设有朝X轴方向突出的一对夹持机构84。各个夹持机构84含有可动夹持片86，可动夹持片86通过例如空气压力作动器的作动装置(未图示)使其选择性地位于图1所示的非夹持位置与从非夹持位置朝内侧回旋的夹持位置。当吸附装置68如图1所示位于吸附区域B时，吸附构件82沿X轴方向位于上述临时支承装置64的一对支承构件66之间，沿Z轴方向位于上述临时支承装置64的一对支承构件66的下方。在上述滑动块76上附设有相应于滑动块76的移动而在图1的实线所示的状态与双点划线所示的状态之间适当地变形的中空保护导管88。由多孔性材料形成的吸附构件82经由配设于支承构件80、滑动块76及中空保护导管88内的吸引通路(未图示)而选择性地与适当的吸引源(未图示)连通。用于使上述夹持机构84的可动夹持片86移动的作动装置的电路配线也延伸于支承构件80、滑动块76及中空导管88内。

在上述清洗区域C中配设有清洗装置90。其本体也可以是现有技术的形态的清洗装置90，包括：固定于静止支承板92上的圆筒状的隔壁部94、旋转自如地配设于该隔壁部94内的吸附机构96。吸附机构96包括在上升位置与从上升位置下降预定量的下降位置之间升降移动的升降台98。升降台98连结实质上垂直配置的空气压缸机构100的活塞，并通过空气压缸机构100的作用来使其升降移动。在升降台98的上端配设有以实质上垂直延伸的中心轴线为中心旋转自如的圆板状的吸附构件102。吸附构件102是由例如多孔性陶瓷的多孔性材料所形成，是经由配设于升降台98内的吸引通路(未图示)而选择性地与适当的吸引源(未图示)连通。在吸附构件102的周围也配设有四个夹持机构104。各个夹持机构104包括可动夹持片106，可动夹持片106通过例如电池线圈的作动装置(未图示)而选择性地位于图1所示的非夹持位置与从该非夹持位置朝向内侧回旋的夹持位置。在升降台98内配设有吸附构件102及用来使附设在该处的夹持机构104旋转的电动马达(未图示)。清洗装置90还包括用于将可以是纯水的清洗液体喷射出去的喷嘴(未图示)。且如后述，在进行清洗时，保持着被加工物46的吸附构件102及夹持机构104以高速旋转，且清洗液从喷嘴喷射向吸附构件102上的被加工物46。

参照图3来继续说明，在上述支承基台70上固定有朝Y轴方向延伸的直立支承基板108。在该支承基板108的中央部形成有用来收容吸附构件82的较大的缺口部110。在支承基板108安装有一对切削装置，即第一切削装置112A与第二切削装置112B。更具体地说，在支承基板108的前面部配设有沿上下方向以间隔朝Y轴方向延伸的一对导轨114。第一切削装置112A及第二切削装置112B分别包括滑动块116A及116B，在这些滑动块116A及116B的后面部形成有朝Y轴方向延伸的一对被导引沟槽(未图示)，滑动块A与滑动块B朝Y轴方向自由滑动地安装在一对的导轨114。在支承基板108的前面部经轴承构件120A及120B可自由旋转地安装有朝Y轴方向延伸的阳螺纹轴118A及118B。阳螺纹轴118A及118B配置在一直线上。另一方面，在滑动块116A及116B的后面部固定有阴螺纹构件(未图示)，并使阴螺纹构件分别螺合于阳螺纹轴118A及118B。在阳螺纹轴118A及118B上连接着电动马达122A及122B，当通过电动马达122A及122B使阳螺纹轴118A及118B旋转时，滑动块116A及116B沿着一对导轨114朝Y轴方向移动。在滑动块116A及116B上分别安装有升降块126A及126B。在滑动块116A及116B各前面部配设有在Y轴方向隔着间隔且实质上垂直即朝Z轴方向延伸的一对导轨124A及124B。在升降块126A及126B的后面部形成有朝Z轴方向延伸的一对被导引沟槽，通过使该一对被导引沟槽卡合到一对导轨124A及124B，使升降块126A及126B朝Z轴方向自由升降移动地被安装在滑动块116A及116B。在滑动块116A及116B上还可自由旋转地安装有朝Z轴方向延伸的阳螺纹轴130A及130B。另一方面，在升降块126A及126B的后面部固定有阴螺纹构件(未图示)，阴螺纹构件分别与阳螺纹轴130A及130B螺合。在阳螺纹轴130A及130B上连接有电动马达132A及132B，当通过电动马达132A及132B使阳螺纹轴130A及130B旋转时，升降块126A及126B沿着一对导轨124A及124B升降动作。

在各升降块126A及126B上经连结托架134A及134B安装有切削单元136A及136B。各切削单元112A及112B包括大致长方体状的盒体138A及138B。在盒体138A及138B上可自由旋转地安装有朝Y轴延伸的旋转轴(在图2仅图示有安装于盒体138B的旋转轴140B)。旋转轴朝宽度方向一直线状地延伸。在旋转轴的宽度方向内侧端即相互相对向的端部固定有切削刀片(在图2仅图示有固定于旋转轴140B的切削刀片142B)。切削刀片可由含有钻石颗粒的薄圆板所构成。在旋转轴140A及140B的外侧端连接有电动马达144A及144B。在盒体138A及138B上也附设有包括显微镜的摄像装置146A及146B。

在本发明所构成的切削机中，对全体以图号150所示的被加工物输送装置加以配设是很重要的。在图3中，为了避免使附图复杂化，被加工物输送装置150以双点划线来图示其概略情况。参照图5，被加工物输送装置150具有共通可动支承构造体152，该共通可动支承构造体152包括水平移动构件154与升降移动构件156。更具体地说，在切削机的壳体2内的预定位置经由适当的支承托架(未图示)而固定有在宽度方向实质上水平延伸的一对导轨157。而在一对的导轨157之间经由适当的轴承构件(未图示)而旋转自如地安装有实质上朝宽度方向延伸的阳螺纹轴158。阳螺纹轴158与固定于预定位置的电动马达160的输出轴连结。在一对导轨157上朝宽度方向即朝Y轴方向滑动自如地安装有上述水平移动构件154。更具体地说，水平移动构件154具有基部162，在该基部162上形成有实质上朝水平延伸的一对被导引沟槽164，且通过使该一对被导引沟槽164卡合于上述一对的导轨157而使水平移动构件154能沿一对导轨157自由移动地安装。在水平移动构件154的基部162形成有在一对被导引沟槽164之间实质上水平延伸的贯穿阴螺纹166，该贯穿阴螺纹166与上述阳螺纹轴158螺合。于是，使电动马达160正转且使阳螺纹轴158朝向预定方向旋转时，水平移动构件154向Y轴方向其中一端移动；使电动马达160反转且使阳螺纹轴158朝向相反方向旋转时，水平移动构件154向Y轴方向另一侧移动。水平移动构件154具有通过连结臂部172而与基部162的支承部174连接，在支承部174上安装有一对空气压缸机构，一对空气压缸机构的活塞176从支承部174实质上垂直地朝下方突出(在图5仅图示有一对空气压缸机构的活塞176)。而且在活塞176的下端固定有上述升降移动构件156。当一对空气压缸开始作动而使活塞176伸张及收缩时，使升降移动构件156上升及下降(即朝Z轴方向移动)。在升降移动构件156配设有第一保持装置178与第二保持装置180。

第一保持装置178包括安装在形成于升降移动构件156的前端的双股形状部的可动构件182。第一保持装置178的可动构件182经由安装销栓184而安装成在图5的实线所示的作用位置即从升降移动构件156的前端向下方下垂的作用位置、与图5的双点划线所示的非作用位置即从升降移动构件156的前端朝上方延伸的非作用位置之间自由回旋。安装销栓184为实质上水平地配设，可动构件182以实质上水平延伸的回旋中心轴线为中心自由回旋。在安装销栓184上附设有可以是空气马达的作动装置186，通过该作用装置186则可使可动构件182选择性地位于上述作用位置与上述非作用位置。在可动构件182上安装有一对夹持片188。一对夹持片188的至少其中一方，最好是双方，是通过以内藏于可动构件182内的电磁线圈所构成的作动装置(未图示)而向互相接近且分离的方向适当地移动，可自由解除地夹持安装有如图5的双点划线所示的被加工物46即半导体晶圆54的框架50的单侧缘部。一对夹持片188充分小型化，且如后具体所述，当通过第一保持装置178保持被加工物46来将被加工物46从晶圆匣盒48(图3)送出或是将其送进晶圆匣盒48时，则可使一对夹持片188进入到晶圆匣盒48内来夹持被加工物46或是以保持被加工物46的状态进入到晶圆匣盒48内。

第二保持装置180作为固定在上述升降移动构件156的基部下面的整体包含有H字型的支承板190。在实质上水平延伸的支承板190的四个前端部各安装有朝下方垂下的吸附器192。在升降移动构件156的基部内配设有吸引歧管(未图示)，各吸附器192通过导管194而与吸引歧管连接，吸引歧管194经由导管196而选择性地与真空源(未图示)连通。第二保持装置180为如图5中双点划线所示，吸附器192吸附框架50的上面部，对被加工物46即安装于框架50的半导体晶圆54进行保持。

再参照图3来加以说明，在图示的切削机中还配设有附加被加工物输送装置196。在壳体2内的前端部配设有沿宽度方向间隔的一对支承板198，在该支承板198之间固定有沿宽度方向实质上水平延伸的导杆200，且同样地旋转自如地安装有沿宽度方向实质上水平延伸的阳螺纹轴202。在阳螺纹轴202上连接有电动马达204。附加被加工物输送装置196具有滑动块206，在该滑动块206上形成有用于插通上述导杆200的被导引孔和用于螺合上述阳螺纹轴202的阴螺纹孔。在滑动块206上配设有具有实质垂直地向上方延伸出来的活塞208的空气压缸机构，在活塞208的前端固定有大致L字型的臂部210。在朝向臂部210的前后方向延伸的部分的下面部固定有一对支承片部212，在各支承片部212的下面部安装有吸附器214。各吸附器214经由适当的吸引通路(未图示)选择性地与吸引源(未图示)连通时，可吸附住被加工物46的框架50。而如使电动马达204作动时，使滑动块206朝向宽度方向即Y方向移动，于是吸附器214朝Y轴方向移动，而使空气压缸机构的活塞208伸缩，则吸附器214朝垂直方向即Z轴方向升降。而如后述，附加被加工物输送装置196仅用于将吸附装置68的吸附构件82上的被加工物46输送到清洗装置90的吸附构件102上。

以下概要地说明上述的切削机的作用。使晶圆匣盒支承装置34的升降台40上升(或下降)到所需的高度，且收容在载置于升降台40上的晶圆匣盒48内的多个被加工物46中特定的一个位于预定高度。在该状态下使被加工物输送装置150作动，位于图5的实线所示的作用位置的第一保持装置178的一对夹持片188进入到晶圆匣盒48内夹持上述特定的一枚被加工物46的框架50，并将被加工物46从晶圆匣盒载置区域A输送到吸附区域B，并在吸附区域B中使被加工物46位于临时支承装置64上。接着，第一保持装置178的一对夹持片188与被加工物46脱离，第一保持装置178回旋到图5所示的非作用位置。然后，被加工物输送装置150的第二保持装置180位于临时支承装置64上被加工物46的上方，接着，下降的第二保持装置180的吸附器192与被加工物46的框架50紧密接合。吸附器192与吸引源连通，将被加工物46吸附于吸附器192。然后，临时支承装置64的一对支承构件66移动到实线所示的非作用位置，并从被加工物46的下方后退。接着，第二保持装置180下降，吸附在吸附器192的被加工物46位于吸附装置68的吸附构件82上。吸附构件82与吸引源连通，藉以使被加工物46的半导体晶圆54吸附在吸附构件82上。而使附设于吸附构件82的一对夹持机构84的可动夹持片86位于夹持位置以夹持框架50。第二保持装置180的吸附器192与吸引源脱离并使被加工物46脱离之后上升。

接着，吸附装置68跨越所需距离并朝后方移动，附设于第一切削装置112A及第二切削装置112B的摄像装置146A及146B的显微镜位于面对吸附构件82上的半导体晶圆54的表面的位置以拍摄半导体晶圆54的表面的影像，藉此使吸附构件82上的半导体晶圆54相对于第一切削装置112A的切削刀片(未图示)及第二切削装置112B的切削刀片142B进行充分精密的位置调节。在调节位置时，吸附构件82相应于需要朝X轴方向移动并以中心轴线为中心旋转。然后，吸附装置68再向后方移动而位于切削区域D，进行吸附在吸附构件82上的半导体晶圆54的切削即切割。当进行切割时，吸附构件82向沿X轴方向移动，第一切削装置112A的切削刀片与第二切削装置112B的切割刀具142B同时或伴随着稍微的时间差而作用在半导体晶圆54沿着朝X轴方向延伸的切割道56进行切削。第一切削装置112A的切削单元136A及第二切削装置112B的切削单元136B位于所需高度，并朝Y轴方向周期性地移动。当沿着朝X轴方向延伸的切割道56进行完切割动作时，吸附构件82旋转90度，开始重新沿着位于沿着Y轴的状态的切割道56开始进行切削。这样吸附构件82上的半导体晶圆54沿着排列成格子状的切割道56进行切削。而不切削存在于框架50与半导体晶圆54之间的安装带52，在进行完半导体晶圆54的切削后，框架50、安装带52及进行过切割的半导体晶圆54被维持为一体。

接着，吸附装置68回到吸附区域B。而附加被加工物输送装置196的吸附器214位于被保持于吸附构件82上的被加工物46的上方，然后下降而与被加工物46的框架50紧密接合。而吸附器214与吸引源连通而将被加工物46吸附到吸附器214，并且吸附构件82与吸引源切离而解除了对吸附构件82的半导体晶圆54的吸附。附设于吸附构件82的一对夹持机构84的可动夹持片86回到非夹持位置而解除了框架50的夹持。然后，附加被加工物输送装置196的吸附器214稍微上升，接着朝向Y轴方向移动而使被加工物46移动到清洗区域C。然后，使附加被加工物输送装置196的吸附器214下降，吸附在吸附器214上的吸引源使被加工物46被吸附到吸附构件102上，且附加被加工物输送装置196的吸附器214与吸引源切离，被加工物与吸附器214脱离。另一方面，在清洗区域C中，吸附被加工物46的吸附构件102与吸引源连通而使半导体晶圆54吸附在吸附构件102上。附设于吸附构件102的夹持机构104的可动夹持片106位于夹持位置并夹持框架50。接着，使升降台98下降，吸附被加工物46的吸附构件102下降到所需位置。以可为纯水的清洗液从喷嘴(未图示)向被加工物46喷射，而吸附构件以600r·p·m左右的速度旋转，对附着有切削生成的切削屑的被加工物46进行清洗。接着，停止来自于喷嘴的清洗液的喷射，使吸附构件以3000r·p·m左右的速度旋转，将被加工物旋转干燥。

结束清洗动作时，升降台98上升而使吸附构件102上升。然后吸附构件102从吸引源切离而解除半导体晶圆54的吸附，而夹持机构104的可动夹持片106回到非夹持位置而解除框架50的夹持。接着，被加工物输送装置150的第二保持装置180位于吸附构件102上的被加工物46的上方，该吸附器192与框架50紧密接合。第二保持装置180的吸附器192与吸引源连通，使被加工物吸附在吸附器214上。接着，第二保持装置180的吸附器192上升到所需高度并沿Y轴方向移动到吸附区域B。然后，第二保持装置180稍微下降，被加工物46跨越位于图3的双点划线所示的作用位置的临时支承装置64的一对支承构件66上而加以载置。接着，吸附器192与吸引源切离，被加工物46与吸附器192脱离。

当将上述经过切削、清洗的被加工物46载置于临时支承装置64上时，被加工物输送装置150的第一保持装置178的可动构件182回旋到图5实线所示的作用位置，并且，装于可动构件182的一对夹持片188相对于被加工物46而位于所需位置即夹持框架50的宽度方向左侧缘部的位置。然后，使第一保持装置178的一对夹持片188作动，以夹持临时支承装置64上的被加工物46的框架50。接着，使被加工物输送装置150朝向晶圆匣盒载置区域A移动，藉此使被加工物46插入到晶圆匣盒48内。然后，第一保持装置178的一对夹持片188与被加工物46脱离，被加工物输送装置150回到预定待机位置。

在对先前的被加工物46在清洗区域C中进行清洗期间，将收容在晶圆匣盒48内的接下来要进行切割的被加工物46从晶圆匣盒46输送到临时支承装置64上，然后吸附到吸附装置68的吸附构件82上，在进行过所需位置调节之后将其输送到切割区域D，则可用第一切削装置112A及第二切削装置112B来开始切割。

通过比较参照图1及图3可明确地理解，当上述的单侧门部4位于图1实线所示的关闭位置时，壳体2内的前半部中配置于宽度方向单侧的清洗区域C以单侧门部4覆盖。而且除单侧门部4位于关闭位置外，当安装于单侧门部4的上述中央门部6也位于图1实线所示的关闭位置时，壳体2内的前半部的配置于宽度方向中央部的吸附区域B(及吸附区域B的后方，即壳体2的后半部的配置于宽度方向中央部的切割区域D)以中央门部6覆盖。并且，当上述其它侧门部8位于图1实线所示的关闭位置时，晶圆匣盒载置区域A由其它侧门部8覆盖。

当将晶圆匣盒48载置于配设在晶圆匣盒载置区域A的晶圆匣盒支承装置34上时及将晶圆匣盒48从晶圆匣盒支承装置34取出时，夹持该把手20将其它侧门部8朝向图1的双点划线所示的开启位置回旋移动。此时，晶圆匣盒载置区域A的前面部打开，则可容易地将晶圆匣盒48载置于晶圆匣盒支承装置34上，或可将晶圆匣盒48从晶圆匣盒支承装置34取出。

当通过第一切削装置112A及第二切削装置112B反复进行半导体晶圆54的切削时，第一切削装置112A的切削刀片及第二切削装置112B的切削刀片142B耗损而需要进行交换。此时，则夹持把手16以将中央门部6朝向图1的双点划线所示的开启位置移动。并且相应于需要将安装有中央门部6的单侧门部4与中央门部6一起移动到图1的双点划线所示的开启位置，而成为图2所示的状态。此时夹持中央门部6的把手16与中央门部6一起移动到单侧门部4的开启方向。在图2所示的状态，壳体2内的前半部的配置于宽度方向中央部的吸附区域B及位于其后方的切割区域D在前方打开，清洗区域C也在前方打开。于是，操作者可将其上半身从壳体2的前面部进入到壳体2内，能容易地接近到位于切削区域D的切削刀片，可以迅速且容易地进行切割刀具的交换操作。作业时当需要操作切削机或要目视切削机的作动状态时，则握住把手14将配设于单侧门部4的支承构件10朝向图1及图2的双点划线所示的延出位置回旋。这样，即使操作者将上半身进入到壳体2内的状态，也可对配设于支承装置10的触碰式面板12的所需部位进行触碰来进行切削机的必要操作，或通过目视触碰式面板12的所需部位来辨识切削机的必要作动状态。

以上虽然对本发明所构成的切削机的较佳实施型态作了详细说明，而本发明并不限定于该实施型态，只要不脱离本发明的范围，则可进行种种的变形及修正。例如，在图示的实施型态中，虽然从前面部来看是将晶圆匣盒载置区域A配设在吸附区域B的右侧，且将清洗区域C配设在吸附区域B的左侧，而也可相应于需要将晶圆匣盒载置区域A配置在吸附区域B的左侧且将清洗区域C配置在右侧。在该情况下，最好是将单侧门部4、中央门部6及其它侧门部8的配置作成与图示的情况线对称的型态。

Claims (19)

1.一种切削机，其特征在于：

在壳体内的前半部配置有：位于宽度方向中央部的吸附区域、位于该吸附区域的其中一侧的清洗区域、及位于该吸附区域的另一侧的晶圆匣盒载置区域，在该壳体内的后半部配置有位于宽度方向中央部的切削区域，

包括：配设于该清洗区域的清洗装置、配设于该晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承装置、朝前后方向移动自如地配设于该壳体内的宽度方向中央部并可选择性地使其位于所述吸附区域与所述切削区域的吸附装置、以及配置在所述壳体内的后半部、具有位于所述切削区域的切削刀片的切削装置，

所述晶圆匣盒支承装置上载置有收容有多个被加工物的晶圆匣盒，被收容在所述晶圆匣盒的被加工物依序被输送到该吸附区域，且在所述吸附区域被吸附到所述吸附装置上，并与所述吸附装置一起被转移到该切削区域，在所述切削区域通过所述切削装置的切削刀片来进行切削，接着与所述切削装置一起回到所述吸附区域，从所述吸附区域被输送到所述清洗区域而被清洗，然后被输送回所述晶圆匣盒，

所述壳体的前面部配置有：安装成可在覆盖清洗区域的前面部的关闭位置与从所述关闭位置朝所述壳体的单侧方向改变位置来开放该清洗区域的前面部的开启位置之间移动自如的单侧门部、安装在单侧门部，可在单侧门部位于关闭位置时覆盖所述吸附区域的前面部的关闭位置与从所述关闭位置朝单侧方向改变位置而至少大部分位于所述单侧门部的后方或前方的开放所述吸附区域的前面部的开启位置之间移动自如的中央门部、以及安装成在覆盖所述晶圆匣盒区域的前面部的关闭位置与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移动自如的其它侧门部。

2.如权利要求1所述的切削机，其特征在于：所述其它侧门部以实质上垂直延伸于该壳体的所述另一侧的回旋中心轴线为中心在所述关闭位置与所述开启位置之间自由回旋。

3.如权利要求1所述的切削机，其特征在于：当所述中央门部被移到所述开启位置时，所述中央门部的至少大部分位于所述单侧门部的后方，在所述单侧门部的前面部安装有以实质上垂直于所述单侧门部的宽度方向内侧缘部延伸的回旋中心轴线为中心、可在沿所述单侧门部的前面部延伸的平常位置与从所述单侧门部朝前方延伸出去的延伸位置之间回旋自如的支承构件，在所述支承构件上安装有操作面板。

4.如权利要求2所述的切削机，其特征在于：当所述中央门部被移到所述开启位置时，所述中央门部的至少大部分位于该所述方向内侧缘部延伸的回旋中心轴线为中心可在沿所述单侧门部的前面部延伸的平常位置与从所述单侧门部朝前方延伸出去的延伸位置之间回旋自如的支承构件，在所述支承构件安装有操作面板。

5.如权利要求3所述的切削机，其特征在于：所述操作面板由触碰式面板构成。

6.如权利要求4所述的切削机，其特征在于：所述操作面板由触碰式面板构成。

7.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的切削机，其特征在于：所述切削装置包括第一切削装置与第二切削装置，所述第一切削装置具有：第一旋转轴、与安装于该第一旋转轴的第一切削刀片，所述第二切削装置具有：第二旋转轴、与安装于所述第二旋转轴的第二切削刀片，所述第一旋转轴与所述第二旋转轴朝宽度方向一直线地延伸于该壳体内的后半部，所述第一切削刀片与该第二切削刀片分别被安装在所述第一旋转轴的宽度方向内侧端与所述第二旋转轴的宽度方向内侧端且位于互为对向的位置。

8.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的切削机，其特征在于：在所述吸附区域配设有临时支承装置，从所述晶圆匣盒被输送到所述吸附区域的被加工物刚开始被载置于所述临时支承装置上，接着从所述临时支承装置上被输送到所述吸附装置上，然后，被切割且经过清洗的被加工物从所述清洗区域被送到该吸附区域而被载置于该临时支承装置上后，再被送入所述晶圆匣盒。

9.如权利要求8所述的切削机，其特征在于：所述临时支承装置由一对支承构件构成，所述一对支承构件可在相隔预定间隔而载置着跨越两者间的被加工物的作用位置与从所述作用位置朝向互相分离的方向移动而允许被加工物通过两者之间下降的非作用位置之间自由移动，使所述吸附装置位于该吸附区域时，所述吸附装置位于所述临时支承装置的下方。

10.如权利要求1、2、3、4、5或6所述的切削机，其特征在于：所述被加工物为半导体晶圆，所述削刀片为圆板形状且含有钻石粒子以切割半导体晶圆。

11.一种切削机，包括：配设于晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承装置、配设于吸附区域的临时支承装置、配设于切削区域的切削装置、选择性地使其位于所述吸附区域与所述切削区域的可动吸附装置、以及被加工物输送装置；在所述晶圆匣盒支承装置上载置有收容有被加工物的晶圆匣盒，所述被加工物输送装置将被加工物从载置于所述晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒送出并将其送到所述临时支承装置上，接着将其从所述临时支承装置上送到位于所述吸附区域的该吸附装置上，在经切削后再将载置于所述临时支承装置上的被加工物送入载置于所述晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒内，其特征在于：

所述被加工物输送装置包括：共通可动支承构造体、配设于所述共通可动支承构造体且进入到晶圆匣盒内且可自由开放地保持着晶圆匣盒内的被加工物的第一保持装置、以及配设于所述共通可动支承构造体且可自由开放地保持被支承于所述临时支承装置上的被加工物的第二保持装置，当将被加工物从载置于所述晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒送出并将其送到该临时支承装置上时、以及当完成切削后将载置于所述临时支承装置上的被加工物送入载置于所述晶圆匣盒支承装置上的晶圆匣盒内时，所述第一保持装置保持被加工物，而当将被加工物从所述临时支承装置上送到位于所述吸附区域的所述吸附装置上时，所述第二保持装置保持被加工物。

12.如权利要求11所述的切削机，其特征在于：所述被加工物经由安装带被安装在中央具有安装开口的框架的该安装开口的半导体晶圆，在晶圆匣盒内沿上下方向间隔收容有多个被加工物。

13.如权利要求12所述的切削机，其特征在于：所述共通可动支承构造体包括：安装成平行于与所述晶圆匣盒载置区域与该吸附区域的分离方向且实质上可朝水平方向自由来回移动的水平移动构件、以及安装成可朝实质上垂直于所述水平移动装置的方向自由升降移动的升降移动构件；所述第一保持装置与所述第二保持装置配设在该升降移动构件上。

14.如权利要求13所述的切削机，其特征在于：所述被加工物输送装置的所述第一保持装置由沿上下方向隔有间隔突出、且至少其中一方由相对于另一方可自由接近及分离移动的一对夹持片构成，所述一对夹持片夹持框架的一侧缘部，所述被加工物输送装置的该第二保持装置由用来真空吸附框架的上面部的多个吸附器构成。

15.如权利要求14所述的切削机，其特征在于：在所述共通可动支承构造体的该升降移动构件上安装有可选择性地使其位于向下方垂下的作用位置与朝上方延伸的非作用位置的可动构件，所述一对夹持片配设在所述可动构件上，所述一对夹持片在所述可动构件位于该作用位置时从所述可动构件朝外侧突出。

16.如权利要求15所述的切削机，其特征在于：所述可动构件其基端部是以实质上朝水平延伸的回旋中心轴线为中心回旋自如地被安装于所述升降构件上。

17.如权利要求12至16中任一项所述的切削机，其特征在于：所述临时支承装置包括一对支承构件，所述一对支承构件可选择性地位于载置跨越两者之间的框架的作用位置与可使框架通过两者之间升降的非作用位置，所述吸附装置位于该吸附区域时，所述吸附装置位于所述临时支承装置的所述一对支承构件的下方。

18.如权利要求11至16中任一项所述的切削机，其特征在于，包括：配设于清洗区域的清洗装置、以及仅用来将位于所述吸附区域的所述吸附装置上的经切削后的被加工物从该吸附装置上输送到所述清洗装置所使用的附加被加工物输送装置，所述被加工物输送装置也用于将被加工物从所述清洗装置输送到所述临时支承装置上，当将被加工物从所述清洗装置输送到所述临时支承装置上时，所述第二保持装置保持被加工物。

19.如权利要求11所述的切削机，其特征在于，包括：配设于清洗区域的清洗装置、以及仅用来将位于所述吸附区域的该吸附装置上的经切削后的被加工物从所述吸附装置上输送到所述清洗装置所使用的附加被加工物输送装置，所述被加工物输送装置也用于将被加工物从所述清洗装置输送到所述临时支承装置上，当将被加工物从所述清洗装置输送到所述临时支承装置上时，所述第二保持装置保持被加工物。

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