CN1402086A

CN1402086A - 图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法

Info

Publication number: CN1402086A
Application number: CN02127481A
Authority: CN
Inventors: 宇田芳己; 石渡和也
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-08-03
Filing date: 2002-08-02
Publication date: 2003-03-12
Anticipated expiration: 2022-08-02
Also published as: CN1205512C; KR100500117B1; US6653232B2; US20030027417A1; KR20030013334A

Abstract

在布线的制造方法中，包含：用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成导电性图案的工序；用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏经成膜曝光工序后，实施显影工序形成绝缘性图案的工序；烧制这些导电性图案和绝缘性图案的工序。由此，通过降低边缘翻边等，高精度地形成布线图案。

Description

图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法

技术领域

本发明涉及使用感光性膏的部件图案、布线、电路板、电子源、图像形成装置的制造方法。

背景技术

以往，作为应用于图像形成装置等的电子源的电子发射元件，已知有热电子源和冷阴极电子源这2种，在冷阴极电子源中有电场发射型元件(FE型元件)、金属/绝缘层/金属型元件(MIM元件)、表面传导型电子发射元件等。

图12展示上述表面传导型电子发射元件的构成。图12(a)是表面传导型电子发射元件的平面模式图，图12(b)是在图12(a)中的沿12B-12B线的断面模式图。在同一图中，11是绝缘性基板，7是电子发射用导电性膜，2、3是电极，8是电子发射部分。

图13是展示作为使用了如图12所示的表面传导型电子发射元件等电子发射元件的图像形成装置的图像显示装置的一例的概略构成图。在图一图中，81是基板，82是外框，86是配置有图像形成部件84的面板。用未图示的低熔点玻璃料等的粘接剂封装外框82、基板81、面板86的各连接部分，构成用于维持图像显示装置内部真空的外围容器(气密容器)88。

在基板81上固定有基板11。在该基板11上形成有n×m个排列的电子发射元件74(n、m是2以上的正整数，根据作为其目的的显示象素数适宜地设定)。

此外，各电子发射元件74，与布线4、6连接。图13中的布线，由m条行方向布线4和n条列方向布线6组成(还被称为“矩阵布线”)。进而，在行方向布线4和列方向布线6的交叉部分上配置未图示的绝缘层，行方向布线4和列方向布线6被绝缘。

为了形成上述图像显示装置，需要排列形成多条行方向布线4以及列方向布线6。

作为排列形成多条行方向布线4以及列方向布线6的方法，在特开平8-34110号公报等上揭示了使用比较便宜、不需要真空装置等、可以与大面积对应的印刷技术形成布线的方法。

发明内容

为了把上述那样的图像显示装置等的图像形成装置设置成更高的精细度，需要更高精度地形成为了驱动各电子发射元件向各电子发射元件进行供电的布线。

为此，在形成上述布线时，考虑使用感光性膏的方法。有关使用了感光性膏的布线形成在特开2000-251682号公报上揭示。

本发明的目的在于提供一种可以降低边缘翻卷的布线等的部件图案的制造方法，以及应用该制造方法的电路板、电子源及图像形成装置的制造方法。为了实现该目的，采用本发明的布线的制造方法包含：使用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏，经一次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序形成导电性图案的工序；使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏，在经过一次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序，至少在上述导电性图案上的一部分上形成绝缘性图案的工序；烧制上述导电性图案以及绝缘性图案的烧制工序。进而，如果采用另一观点，则采用本发明的部件图案的制造方法，是在基板上，包含形成有图案的第1部件和从上述第1部件上跨过基板上图案形成的第2部件的部件图案的制造方法，包含：在基板上付与第1感光性膏的工序；曝光并显影该第1感光性膏、形成上述第1部件的前驱体图案的工序；从上述第1部件的前驱体图案上跨过基板上付与第2感光性膏的工序；曝光并显影被付与的上述第2感光性膏，形成第2部件的前驱体图案的工序；烧制上述第1以及第2部件的前驱体图案的工序。

附图说明

图1是展示本发明的实施例1的布线制造方法的工序图。

图2是展示本发明的实施例2的布线制造方法的工序图。

图3是展示本发明的实施例3的布线制造方法的工序图。

图4是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图5是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图6是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图7是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图8是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图9是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图10是展示本发明的实施例6的电子源的制造方法的工序图。

图11是展示本发明的实施例6的图像形成装置的概略构成图。

图12是展示表面传导型电子发射元件的一例的模式图。

图13是展示以往的图像形成装置的概略构成图。

图14是展示以往技术的布线的制造方法的工序图。

具体实施方式

本发明是在基板上具备被图案化的第1部件和从上述第1部件上跨过基板被图案化的第2部件的部件图案的制造方法，其特征在于包含以下步骤：在基板上付与第1感光性膏的工序；曝光并显影该第1感光性膏，形成上述第1部件的前驱体图案的工序；从上述第1部件的前驱体图案上跨过基板上付与第2感光性膏的工序；曝光并显影已被付与的上述第2感光性膏，形成第2部件的前驱体图案的工序；烧制上述第1以及第2部件的前驱体图案的工序。

所谓本发明的部件图案，是绝缘层的图案和导电层的图案，更具体地说，是由导电层组成的布线图案，和具有多个导电层和被配置在该多个导电层之间的绝缘层的布线图案等。

本发明的布线的制造方法的特征在于包含以下步骤：

在使用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序形成导电层图案；

在使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序，至少在上述导电层图案上的一部分上形成绝缘层图案；

烧制上述导电层图案以及上述绝缘层图案。

本发明的布线的制造方法，进一步的特征是包含：

形成上述导电层图案或者上述绝缘层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在上述多次的曝光工序中的各曝光图案设置成同一图案；

形成上述绝缘层图案或者上述绝缘层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在上述多次的曝光工序中的各曝光图案设置成不同图案；

上述导电性材料的主要成分是金属，上述绝缘性材料的主要成分是玻璃；

上述导电性材料，由导电性的粒子组成；

把上述烧制工序后的布线厚度设置在5μm以上。

此外，本发明是具备布线的电路板的制造方法，是以用上述本发明的布线的制造方法制造上述布线为特征的电路板的制造方法。

此外，本发明是具备布线、由该布线供电驱动的电子发射元件的电子源的制造方法，是以用上述本发明的布线的制造方法制造上述布线为特征的电子源的制造方法。

此外，本发明是具备电子源、用从电子源发射出的电子形成图像的图像形成部件的图像形成装置的制造方法，是以用上述本发明的电子源的制造方法制造上述电子源为特征的图像形成装置的制造方法。

例如，当制作对角长度数十厘米的大面积的图像形成装置的情况下，需要把在图像形成装置内部使用的布线设置成具有更低电阻的布线。因此，重要的是形成的布线膜的厚度厚。

但是，只是在以高精度地形成膜厚度厚的布线为目，使用感光性膏的情况下，存在以下的问题。

一般，在使用感光性膏时的布线制成工序，以感光性膏的成膜→(干燥)→曝光→显影→烧制的顺序进行。

但是，为了形成厚膜，如图14所示，在顺序实施图14A中1次成膜膜厚度厚的感光性膏、(干燥)，图14B的曝光，图14C的显影，图14D的烧制工序进行制作的情况下，引起以下那样的问题。在图14中，11是基板，12是感光性膏，13是掩模，14是曝光光束，15是潜像，19是作为显影像的显影图案，21是完成后的布线图案。

即，烧制后的布线图案21的边缘部分的翻翘等的翻边(以下，称为边缘翻边)增大，在下道工序进一步叠层形成绝缘层时，边缘翻边部分下侧的布线图案21两肋空间不能被绝缘性材料充分填充，变成残留有空间的状态。

这还考虑到因烧制工序溶剂等蒸发引起的体积收缩，和由于感光性膏的厚度厚引起的感光时感光量不足等原因。

另一方面，如果说因为曝光量不足而提高曝光量，则出现所谓过度曝光，布线图案21的边缘部分的锐度丧失，存在图案形成比所希望的宽度还大的图案的情况。

此外，即使在布线之中，也是在形成用于图13的图像显示装置那样的矩阵布线(行方向布线和列方向布线)时，为了使行方向布线和列方向布线绝缘，在形成位于下侧的下层布线后形成绝缘层，在其后叠层上层布线。

因此，当作为下侧的下层布线使用具有上述边缘翻边部分的布线的情况下，在具有边缘翻边的下层布线上形成绝缘层。

这时，在用印刷法形成绝缘层时，由于采用在印刷法中必须的烧制工序，边缘翻边部分下侧的下层布线两肋空间成为在绝缘层中包含气泡的主要原因。

其结果，由于绝缘层内的气泡的原因，行方向布线和列方向布线的绝缘性变差，在最差时，有产生行方向布线和列方向布线短路的问题。

进而，在把该下层布线作为图像形成装置的引出布线用于电气连接需要真空气密性的装置内部和装置外部的气密密封部分的情况下，由于该边缘翻边部分下侧的下层布线两肋空间的缘故，不能保证装置的气密性。

观测成问题的边缘翻边，在感光性膏的烧制后的膜厚度超过5μm时显著，此外，膜厚度越厚边缘翻边的量越大。

例如，在烧制后的图14D中的A部分的膜厚度是10μm的情况下，作为在图14D中的B部分的膜厚的边缘翻边是18～21μm。

进而，A部分的膜厚度，表示除了烧制后的布线图案21的端部的边缘翻边部分以外的部分从基板表面开始的高度。B部分的膜厚度，表示布线图案21的端部的边缘翻边部分的高度。

因此，作为边缘翻边量(B/A)也有约2倍。在此，所谓边缘翻边量，是在图14D中的A和B的比，这种情况下所谓边缘翻边量约2倍，是指B/A＝(18/10)～(21/10)2。

虽然可以采用绝缘层的膜厚度，但边缘翻边量，也有与绝缘层的实际一层的膜厚度相当的情况，在这种情况下，实际上绝缘层的一层的膜厚度可以用边缘翻边部分抵消。

因此，如果要得到所希望的绝缘性能，则需要考虑边缘翻边形成有富余的绝缘层厚度。进而，在形成绝缘层后形成上侧的上层布线时，形成厚的绝缘膜的结果，会产生多余的高差，有产生上侧的上层布线断线的情况。

如果采用本发明的部件图案的制造方法，则可以极力防止在第1部件和从第1部件上跨过基板上配置的第2部件之间形成空间，因而，可以防止两部件从基板处剥离。

此外，极力防止上述空间的形成的结果，即使上述部件存在气密容器的密封部分，该气密性容器也可以确保良好的密封性能。

如果采用本发明的布线的制造方法，则通过一并烧制导电层图案(显影图案)、至少被形成在该导电层图案上的一部分上的绝缘层图案(显影图案)，在由绝缘层图案覆盖的导电层的烧制中的收缩，和没有绝缘层的情况不同，由于导电层的高度(厚度)方向的收缩变得可支配，因而在形成有绝缘层的部分上可以实现具有边缘翻边少的导电层的布线。

而后，在使用了用本发明的制造方法形成的布线的电路板以及电子源中，因为没有了气泡进入绝缘层的内部的主要原因，结果绝缘性能提高，可以形成满足性能的在各种用途中使用的电路板以及电子源。

进而，在使用了用本发明的制造方法形成的布线的图像形成装置中，因为几乎没有边缘翻边，所以不需要在边缘翻边的高度上有余量地叠层绝缘层，可以压低绝缘层的膜厚度，又因为没有布线两肋的空间，所以可以保持在气密性密封部分的气密等，其结果图像形成装置的性能上升，可以形成满足性能的在各种用途中使用的图像形成装置。

以下根据具体的实施例，详细说明本发明适宜的实施方案。但是，在以下实施方案中所述的构成部件的尺寸、材质、形状、其相对位置等，只要没有特别特定的叙述，对本发明的范围不构成限制。

进而，在以下所使用的用语内，与以往技术中说明过的术语的含义完全相同。

(实施例1)

图1是展示本实施例的布线制造工序的模式图。图1A是导电型感光膏成膜后的状态图，图1B是曝光时的状态图，图1C是显影后的状态图，图1D是绝缘性感光膏成膜后的状态图，图1E是曝光时的状态图，图1F是显影后的状态图，图1G是烧制后的状态图。

在图1中，11是基板，12以及32是通过涂抹感光性膏形成膜的层，13以及33是用于只在层12以及32的所希望的区域上照射光束的掩模，14以及17是曝光光束，15以及35是由曝光形成的潜像，19是作为显影像的导电层图案，39是作为显影像的绝缘层图案，20是完成后的布线图案，40是完成后的绝缘层图案。

以下，叙述本实施例中的布线的制造方法。

在图1A中，基板11使用钠钙石灰玻璃，在该基板11上，用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏形成层12。

感光性膏，作为导电性材料以银作为主要成分，含有银粒子6～8成，除此以外作为感光性材料使用含有2～4成的具有感光性的有机成分、玻璃料以及溶剂成分的物质。通过网板印刷在基板11上成膜具有该导电性材料的感光性膏。

根据所希望的最终膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为层12干燥后的膜厚度有7μm多，所以使用#400粗细的版。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃的干燥。层12干燥后的膜厚度是8μm左右。

以下，在图1B中，配置具有所希望的布线图案的开口部分的掩模13，曝光感光性膏干燥后的层12。

这时，如同一图所示，曝光光束14通过掩模13的开口部分，曝光感光性膏层12。15表示感光性膏被曝光部分的潜像。

以下，在图1C中，对高度8μm左右的感光性膏的层12实施显影工序。显影，根据所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱碱性的溶液显影后，通过纯水的冲洗停止显影，通过实施吹风干燥，形成同一图那样的导电层图案19。

以下，在图1D中，用和第1次成膜同样的方法，使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏形成层32。感光性膏，作为绝缘性材料使用以玻璃为主要成分的物质，含有4～8成的玻璃系列材料以及金属氧化物，除此以外，作为感光性材料使用含有2～6成具有感光性的有机成分、粘合剂以及溶剂，其它添加剂的物质。用网板印刷成膜具有该绝缘性材料的感光性膏。

根据所要求膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为层32的干燥后的膜厚度有12μm多，所以使用#200粗细的版。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃的干燥。层32干燥后的膜厚度是13μm左右。

以下，在图1E中，配置具有所希望的布线图案的开口部分的掩模33，曝光感光性膏干燥后的层32。该掩模33是相对所希望的部分覆盖下层导电性图案19的形状。

这时，如同一图所示，曝光光束17通过掩模33的开口部分，曝光感光性膏层32。35表示感光性膏被曝光部分的潜像。

以下，在图1F中，对高度13μm左右的感光性膏的层32实施了显影工序。显影，根据所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱碱性的溶液显影后，通过纯水的冲洗停止显影，通过实施吹风干燥，形成同一图那样的绝缘层图案39。

进而，如图1G所示，烧制在上述工序中实施后的导电层图案19以及绝缘层图案39，形成所希望的布线图案20和绝缘图案40，以上述实施步骤为目的的布线完成。这时的烧制，在500℃左右实施。烧制后的布线图案20的膜厚度是5μm，绝缘图案40的膜厚度是9μm。

这种情况下，在上层形成有绝缘层的图1G所示那部分布线图案20的断面中的膜厚度在中央部分以及端部都是5μm，边缘翻边量是1倍左右，可以形成没有边缘翻边的布线图案20。

这样，在下层使用导电膏实施至显影工序，在上层使用绝缘性膏实施至显影工序的状态下，通过一并进行到烧制工序以后，就可以把布线图案20的边缘翻边大致设置成0。因此，可以不出现布线两肋空间(布线的宽度方向下部的基板侧空间)。

因为如此把布线图案20的边缘翻边大致设置为0，所以当在矩阵布线中适用本实施例的制造方法的情况下，在绝缘层内不会发生气泡。

此外，即使在其上进一步形成上层布线，绝缘层的绝缘性也很好，出现短路的缺陷非常少。

此外，因为边缘翻边少，所以不会增加在后面工序中叠层的绝缘层的膜厚度，可以形成具有充分绝缘性的绝缘层。

此外，即使在绝缘层上形成上层布线时，因为没有边缘翻边，所以可以减小绝缘层的膜厚度，还不会发生上层布线的断裂。

此外，即使把在本实施例中制造的布线作为图像形成装置的引出线在隔断装置内部和装置外部的气密密封部分中使用的情况下，因为布线两肋没有空间，所以可以保证气密性。

(实施例2)

图2是展示本实施例的布线的制造工序的模式图。图2A是导电性感光性膏成膜后的状态图，图2B是曝光后的状态图，图2C是导电性感光性膏成膜后的状态图，图2D是曝光后的状态图，图2E是显影后的状态图，图2F是绝缘性感光性膏成膜后的状态图，图2G是曝光后的状态图，图2H是绝缘性感光膏成膜后的状态图，图2I是曝光后的状态图，图2J是显影后的状态图，图2K是烧制后的状态图。

在图2中，11是基板，层12以及16以及32以及36是通过涂抹感光性膏形成的膜，15以及18以及35以及38是通过曝光形成的潜像，19是作为显影像的导电层图案，39是作为显影像的绝缘层图案，20是完成后的布线图案，40是完成后的绝缘图案。

以下，说明本实施例中的布线的制造方法。

在图2A中，基板11使用钠钙石灰玻璃，在该基板11上使用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏形成层12。

感光性膏，作为导电性材料使用以银作为主要成分的物质，含有银粒子6～8成，除此以外使用2～4成的包含有作为感光性材料的具有感光性的有机成分、玻璃料以及溶剂成分的物质。通过网板印刷在基板11上形成具有该导电性材料的感光性膏膜。

根据要求的膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为层12的干燥后的膜厚度有7μm多，所以使用#400粗细的版。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃的干燥。层12的干燥后的膜厚度是8μm左右。

以下，在图2B中，配置具有所希望的布线图案的开口部分的未图示的掩模，曝光感光性膏干燥后的层12。这时，曝光光束通过掩模的开口部分曝光感光性膏层12。15展示感光性膏被曝光部分的潜像。

以下，在图2C中，对高度8μm左右的感光性膏层12进一步实施感光性膏的成膜工序。感光性膏，使用含有和层12同样的感光性材料和导电性材料的感光性膏，用网板印刷形成层16。根据要求的最终膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为和层12一样把干燥后的膜厚度设置成7μm，所以使用#400粗细的版成膜。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃左右的干燥。层16的干燥后的膜厚度是7μm，全部的膜厚度从基板面算起是15μm左右。

以下，在图2D中，配置和图2B一样的未图示的掩模，曝光感光性膏干燥后的层16。这时，曝光光束通过掩模的开口部分曝光感光性膏层16。18表示感光性膏被曝光的部分的潜像。

以下，在图2E中，对高度15μm左右的感光性膏的层12和16实施显影工序。显影，根据所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱碱性的溶液显影后，通过纯水的冲洗停止显影，通过实施吹风干燥，形成同一图那样的导电层图案19。

以下，在图2F中，用和第1次成膜同样的方法，使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏形成层32。感光性膏，作为绝缘性材料使用以玻璃作为主要成分的物质，含有玻璃系列材料以及金属氧化物4～8成，除此以使用含有2～6成作为感光性材料的具有感光性的有机成分、粘合剂以及溶剂成分、其它添加剂的物质。通过网板印刷形成具有该导电性材料的感光性膏膜。

根据要求的膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为层32的干燥后的膜厚度有12μm多，所以使用#200粗细的版。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃的干燥。层32的干燥后的膜厚度是13μm。

以下，在图2G中，配置具有所希望的布线图案的开口部分的未图示的掩模，曝光感光性膏干燥后的层32。该掩模的形状为对所希望的部分覆盖下层显影图案那样的形状。

这时，曝光光束通过掩模的开口部分，曝光感光性膏层32。35表示感光性膏被曝光部分的潜像。

以下，在图2H中，对高度13μm的感光性膏的层32进一步实施感光性膏的成膜工序。感光性膏，使用含有和层32同样的感光性材料和绝缘性材料的感光性膏，用网板印刷成膜形成层36。版根据要求的最终膜厚度分别使用#150～400那样粗细的版，但这种情况下因为和层32一样把干燥后的膜厚度设置成12μm，所以使用#200粗细的版成膜。

其后，为了使感光性膏干燥，实施80～150℃左右的干燥。层36的干燥后的膜厚度是12μm，全部的膜厚度从基板面算起是25μm。

以下，在图2I中，配置和图2G一样的未图示的掩模，曝光感光性膏干燥后的层36。这时，曝光光束通过掩模的开口部分曝光感光性膏36。38表示感光性膏被曝光的部分的潜像。

以下，在图2J中，对高度25μm左右的感光性膏的层32和36实施显影工序。显影，根据所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱碱性的溶液显影后，通过纯水的冲洗停止显影，通过实施吹风干燥，形成同一图那样的导电层图案39。

进而如图2K所示，通过一并烧制在上述工序中实施的导电层图案19以及绝缘层39，形成所希望的布线图案20和绝缘图案40，以上述实施步骤为目的的布线完成。这时的烧制是在500℃左右实施。烧制后的布线图案20的膜厚度是8μm，绝缘图案40的膜厚度是16μm左右。

这种情况下，在上层形成绝缘层的图2K那部分布线图案20的断面中的膜厚度在中央部分和端部都是8μm左右，边缘翻卷量是1倍左右，可以形成没有边缘翻边的布线图案20。

这样，在下层使用导电性膏，在多次实施成膜工序和曝光工序后实施至显影工序，在上层使用绝缘性膏，在实施多次成膜工序和曝光工序后实施至显影工序的状态下，由于一并进行到烧制工序，所以可以把布线图案20的边缘翻边大致设置成0。因此，可以没有布线两肋空间(布线的宽度方向下部的基板空间)。

因为如此把布线图案20的边缘翻边大致设置为0，所以当在矩阵布线中适用本实施方案的制造方法的情况下，在绝缘层内不会发生气泡。

此外，因为边缘翻边少，所以不会增加在后面工序中叠层的绝缘层的膜厚度，可以形成具有充分的绝缘性的绝缘层。

此外，即使把在本实施例中制造的布线作为图像形成装置的引出布线在隔断装置内部和装置外部的气密密封部分中使用的情况下，因为布线两肋没有空间，所以可以保证气密性。

进而，因为叠层多层导电性膏，所以还可以提高导电层的膜厚度，减少布线电阻。

(实施例3)

图3是展示本实施例的布线的制造工序的模式图。图3A是导电性感光性膏成膜后的状态图，图3B是曝光后的状态图，图3C是导电性感光性膏成膜后的状态图，图3D是曝光后的状态图，图3E是显影后的状态图，图3F是绝缘性感光性膏成膜后的状态图，图3G是曝光后的状态图，图3H是绝缘性感光性膏成膜后的状态图，图3I是曝光后的状态图，图3J是显影后的状态图，图3K是烧制后的状态图。

在图3中，11是基板，12以及16以及32以及36是通过涂抹感光性膏形成膜的层，15以及18以及35以及38是由曝光光形成的潜像，19是作为显影像的导电层图案，39是作为显影像的绝缘层图案，20是完成后的布线图案，40是完成后的绝缘层图案。

在本实施例中，在图3B和图3D中使用的未图示的掩模不同，此外，在图3G和图3I中使用的未图示的掩模不同。具体地说，开口宽度在图3B和图3D中使用的掩模不同，图3D的掩模开口窄，此外，开口宽度在图3G和图3I中使用的掩模中不同，图3I中的掩模开口窄，除此以外，和实施方案2的制作一样，最终，在导电性的感光性膏中如图3E所示在上下制作线宽度不同的导电图案19，此外，在绝缘性的感光性膏中如图3J所示在上下制作图案宽度不同的绝缘层图案39。

进而，如图3K所示，通过一并烧制导电层图案19以及绝缘层39，形成所希望的布线图案20和所希望的绝缘图案40，以上述实施步骤为目的的布线完成。这时的烧制是在500℃左右实施。烧制后的布线图案20的膜厚度是8μm左右，绝缘图案的膜厚度是16μm左右。

这种情况下，在上层形成有绝缘层如图3K那部分布线图案20的断面中的膜厚度，在中央部分以及端部都是8μm左右，边缘翻边量是1倍左右，可以形成没有边缘翻边的布线图案20。

这样，在下层使用导电性膏，在多次实施成膜工序和曝光工序后实施至显影工序，在上层使用绝缘性膏，在实施多次成膜工序和曝光工序后实施至显影工序的状态下，由于一并进行烧制工序，所以可以把布线图案20的边缘翻边大致设置成0。因此，可以没有布线两肋空间(布线的宽度方向下部的基板空间)。

此外，因为叠层多层导电膏，所以还可以提高导电层的膜厚度减少布线电阻。

进而，即使在绝缘层上形成上层布线时，因为没有边缘翻边，所以可以减少绝缘层的膜厚度，不会产生上层布线的断线等，加之由于越向上层各叠层图案越窄，所以上层布线的断线更难以发生。

进而，即使把在本实施方案中制造的布线作为图像形成装置的引出布线用于隔断装置内部和装置外部的气密密封部分的情况下，因为没有布线两肋空间所以可以保证气密性，加之因为越向上层各层图案变得越窄，所以在用于气密密封的密封剂使用时，密封剂容易溶合在密封部分上，可以进一步提高气密的可靠性。

(实施方案4)

在本实施例中，代替在实施例3中使用的作为基板的钠钙石灰玻璃，展示把PD200玻璃用于基板11的例子。PD200玻璃相对钠钙石灰玻璃是主要减少Na成分的玻璃，多用于作为图像形成装置的等离子显示器。因为基板的热膨胀系数等大致相等，所以使用和在实施例3中使用的膏相同的物质，用和实施例3相同的方法制作布线。进而，把完成的布线基板作为平板形图像形成装置的基板使用。

虽然在本实施例那样的PD200玻璃基板上制作布线，但和实施例3一样，可以把布线图案20的边缘翻边设置成大致0。因此，不会有布线两肋空间(布线的宽度方向下部的基板侧空间)。

进而，即使在绝缘层上形成上层布线时，因为没有边缘翻边，所以可以减少绝缘层的膜厚度，不会产生上层布线的断裂等，加之由于越向上层各层图案越窄，所以上层布线的断裂更难以发生。

此外，即使把在本实施方案中制造的布线作为图像形成装置的引出布线用于隔断装置内部和装置外部的气密密封部分的情况下，因为没有布线两肋空间所以可以保证密封性，加之因为越向上层各层图案变得越窄，所以在用于气密密封的密封剂使用时，密封剂容易溶合在密封部分上，可以进一步提高气密的可靠性。

进而，知道在PD200玻璃基板上还可以用和钠钙石灰玻璃同等工序制造良好的布线。

(实施例5)

在本实施例中，代替在实施例3中使用的作为基板的钠钙石灰玻璃，展示把无钠玻璃用于基板11的例子。无钠玻璃对于钠钙石灰玻璃和PD200玻璃，因为钠分成少，因此是热膨胀系数大致一半左右(30～50×10^-7/K左右)的玻璃。因此，玻璃膏也使用热膨胀系数仅可能接近基板的膏，用和实施例3同样的方法制造布线。进而，把完成的布线基板作为平板形的图像形成装置的基板使用。

虽然在本实施例那样的无钠玻璃基板上制作布线，但和实施例3一样，可以把布线图案20的边缘翻边设置成大致0。因此，不会有布线两肋空间(布线的宽度方向下部的基板侧空间)。

因为如此把布线图案20的边缘翻边大致设置为0，所以当在矩阵布线中适用本实施方案的制造方法的情况下，在绝缘层内不会产生气泡。

此外，即使在绝缘层上形成上层布线时，因为没有边缘翻边，所以可以使绝缘层的膜厚度减少，还不会产生上层布线的断裂等，加之，因为越向上层各层图案变得越窄，所以上层布线的断裂更难以发生。

此外，即使把在本实施方案中制造的布线作为图像形成装置的引出布线用于隔断装置内部和装置外部的气密密封部分的情况下，因为没有布线两肋空间所以可以保证密封性，加之，因为越向上层各层图案变得越窄，所以在用于气密密封的密封剂使用时，密封剂容易溶合在密封部分上，可以进一步提高气密的可靠性。

进而，知道在无钠玻璃基板上还可以用和钠钙石灰玻璃及PD200玻璃同等工序制造良好的布线。

(实施例6)

在本实施例中，用实施例2的布线制造方法形成电子源以及图像形成装置。

首先，用图2、图4～图10说明本实施例的电子源的制造方法。

(工序1)

准备用溅射法在钠钙石灰玻璃的表面上以0.5μm的厚度形成有SiO₂的作为背板的基板11。

(工序2)

在形成有SiO₂的面上，在X方向上形成1000组，在Y方向上形成5000组的一对电极2、3(图4)。进而，在图4中为了简单说明，展示在X方向上3组，在Y方向上3组共计9组电极2、3。

在本实施例中，作为电极2、3使用Pt。此外，电极2、3用光刻法形成。把电极2和电极3的间隔设置成20μm。

(工序3)

在形成有电极2、3的背板的基板11的整个面上和实施例2同样地涂抹导电性的感光性膏，形成有感光性膏组成的层12(参照图2(a))。

进而，作为在本实施例中使用的感光性膏，和在实施例2中使用的一样，作为导电性材料使用Ag粒子、作为与紫外线反应硬化的感光性有机材料的丙烯树脂，此外，添加有玻璃填料等的物质。

(工序4)

其后，使由感光性膏组成的层12干燥，用具有多个带状的开口的未图示的遮光掩模，在干燥后的层12上照射(曝光)紫外线的曝光光束(参照图2B)。

(工序5)

以下，在具有曝光区域15和未曝光区域的层12上，进一步涂抹在上述工序3中使用的感光性膏，形成由感光性膏组成的层16(参照图2C)。

(工序6)

其后，使层16干燥，用在上述工序4中使用的具有多个带状的开口的遮光掩模，在干燥后的层16上照射(曝光)紫外线的曝光光束(参照图2D)。进而，在该工序6中，进行层16的曝光后的区域18和在上述工序4中曝光后的区域15实际上重合那样的曝光。

(工序7)

接着，通过在弱碱性的溶液中洗净背板的基板11，一并除去(显影)层12以及层16的未曝光部分，形成如图5那样的导电图案19以及19’(参照图2E)。

(工序8)

进而，在形成有导电图案19以及19’的背板基板11的整个面上和实施例2一样涂抹绝缘性的感光性膏，形成由绝缘性的感光性膏组成的层32(参照图2F)。

进而，作为在本实施例中使用的感光性膏，和在实施例2中使用的一样，作为绝缘性材料使用玻璃系列以及金属氧化物的粒子，和是与紫外线反应硬化的感光性有机材料的丙烯树脂，此外，添加有溶剂和添加剂等的物质。

(工序9)

其后，使由感光性膏组成的层32干燥，使用具有多个所希望的开口部分的未图示的遮光掩模，在干燥后的层32上照射(曝光)紫外线的曝光光束(参照图2G)。这时，曝光图案如图6所示，如在后面的工序中形成的行方向的布线和已形成的列方向布线(导电层图案19)的各交叉部分上形成绝缘层图案39那样，还形成横切各导电层图案19’的绝缘层图案39’。

(工序10)

以下，在具有曝光区域35和未曝光区域的层32上，进一步涂抹在上述步骤8中使用的感光性膏，形成由感光性膏组成的层36(参照图2H)。

(工序11)

其后，使层36干燥，用在上述工序9中使用的具有多个所要求的开口的遮光掩模，在干燥后的第2层36上照射(曝光)紫外线的曝光光束(参照图2I)。这时，进行如层36曝光后的区域38和在上述工序9中曝光后的区域实际上重合那样的曝光。

(工序12)

接着，通过用弱碱性溶液洗净背板基板11，一并除去(显影)层32以及层36的未曝光部分，形成如图6那样的绝缘层图案39以及39’(图2J)。

(工序13)

进而，通过烧制背板的基板11，作为图2K所示布线图案20，以180μm间距形成5000条宽度50μm的列方向布线6(图7)，作为图2K所示的绝缘图案40，在列方向布线6和在后面的工序中形成的行方向布线4的交叉部分上形成绝缘层5(图7)。进而，在图7中，6’是在后面工序中形成的与行方向布线4连接的引线布线部分，5’是被形成在相当于气密密封部分上的绝缘层。通过该工序，电极和列方向布线6连接。

(工序14)

使用网板印刷法，用行形状的图案涂抹包含Ag粒子和玻璃料和树脂的膏，经烧制形成1000条行方向布线4(图8)。在该工序中，电极2和行方向布线4连接，行方向布线4和引出布线6’也连接。进而，形成行方向布线4的宽度是150μm，间隔距离是500μm。

(工序15)

以下，把含有Pd的水溶液，付与全部的电极2和电极3的间隙部分。而后，通过在350℃的大气中烧制，形成由PdO组成的电子发射用导电性膜7(图9)。

在本实施方案中，在上述墨水的付与中，使用了作为墨水喷射法之一的压电方式的喷墨装置。在本实施方案中，作为含有Pd的墨水，使用了有机Pd化合物：0.15％，异丙醇：15％，甘醇：1％，聚丙烯醇0.05％的水溶液。

通过以上的工序，形成在成形前的电子源基板(背板)。

(工序16)

把在上述工序中制作的成形前的电子源基板配置在真空室内，在使室内排气到10^-4Pa后，导入氢的状态下，进行把各列方向布线6设置为0V，顺序在行方向布线4上施加脉冲形的电压的“形成工序”。通过该工序，在各电子发射用导电形膜7流过电流，在各电子发射用导电性膜7的一部分上形成间隙。

进而，在形成工序中，反复施加5V的恒压脉冲。电压波形的脉冲和脉冲间隔假设是分别设置成1msec，10msec的三角波。通电成形处理的结束，电子发射用导电性膜7的电阻值设置在1MΩ以上。

(工序17)

在结束形成工序的元件中实施被称为活性化工序的处理。具体地说，实施在把配置有形成后的电子源基板的真空室内排气到10^-6Pa后，导入1.3×10^-4Pa的氰苯，把各列方向布线6设置为0V，在行方向布线4上顺序重复施加脉冲形的电压的“活性化工序”。通过该工序，在形成工序中形成的电子发射用导电性膜7的间隙的内侧以及间隙附近的膜上形成碳膜，形成电子发射部分8(图10)。

进而，在活性化工序中，在各元件中施加了脉冲峰值15V、脉冲宽度1msec、脉冲间隔10msec的矩形波的脉冲电压。

通过以上的工序，制成了配置有多个图10所示的电子发射元件74的电子源(背板)基板11。

进行该电子源基板的电气特性的评价，可以充分确保列方向布线6和行方向布线4的绝缘性。

以下，使用上述那样制成的电子源(基板11)制造图11所示的图像形成装置。在同一图中，82是外框，86是配置有图像形成部件84的面板。

以下，说明本实施例的图像形成装置的制造方法。

(工序18)

首先，充分洗净·干燥由背板基板11和同一材料组成的面板83。其后，用光刻法，在基板83上形成黑色部件。在此，黑色部件，形成有如与配置各颜色荧光体的部分对应的开口那样的格子形状。形成黑色部件的Y方向的间距，和列方向布线6的间距相同，此外，形成X方向的间距和行方向布线4的间距相同。

(工序19)

在黑色部件的开口部分上使用网板印刷法形成红、兰、绿的各荧光体。

(工序20)

进而，在黑色部件以及荧光体上形成镀层。作为镀层的材料，用网板印刷法涂抹把聚甲基丙烯酸脂系列的树脂溶解于有机溶剂中的物质，并使其干燥。

(工序21)

以下，用蒸镀法在镀层上形成A1。

(工序22)

其后，通过加热基板83，除去包含在荧光体膏内的树脂以及镀层，得到作为由荧光体和黑色部件组成的荧光体层的图像形成部件84，和把由A1组成的金属壳85形成在基板83上的面板86。

(工序23)

在用以上的工序形成的背板基板11和面板86之间，配置在表面上具有高电阻膜的隔层(未图示)，以及在气密密封部分上预先设置接合部件的外框82。

(工序24)

而后，在充分进行面板86和背板基板11的对位的状态下，在真空中加热以及加压，使接合部件软化接合各部件。通过该封装工序，得到作为内部维持高真空的图像形成装置的图11所示的外围容器(显示板)88。

进而，设置在隔层表面上的高电阻膜，是为了使由于在隔层表面照射电子等，蓄积在隔层表面上的电荷向行方向布线4，或者金属壳85散去用的。

此外，使隔层和行方向布线(施加扫描信号的布线)4接触，是为了不遮挡从电子发射元件74发射出的电子束的轨迹。进而，是为了和隔层进行校准时容易。

在从如上述那样得到的显示板88内部引出的布线部分上，经由薄片连接驱动电路，通过线顺序扫描显示动图像。进而，在本实施例中，在布线的断面积宽的行方向布线4上施加扫描信号，在列方向布线6上施加调制信号。

通过这样在显示板88上显示动图像，就可以非常高精细地，长时间得到高亮度的图像。此外，即使在行方向布线4以及列方向布线6的引出部分上连接薄片，也不会发生布线的缺损等。此外，也不会产生作为放电现象的原因的图像缺陷。

进而，显示板88，如图15所示的以往技术那样，其构成也可以是使用和基板11不同的固定基板11的背板的基板81。

如上所述，如果采用本发明的布线的制造方法，则在形成有绝缘层的部分中可以制造几乎没有边缘翻边的布线。因此，在使用了用本发明的制造方法形成的布线的电路板以及电子源中，因为没有了气泡进入到绝缘层的内部的原因，其结果绝缘性能提高，可以实现在满足性能的各种各样的用途中使用的电路板以及电阻源。

此外，在使用了用本发明的制造方法形成的布线的图像形成装置中，不需要如以往那样叠层边缘翻边的高度，叠层有余量的绝缘层，因为可以押低绝缘层的膜厚度，和没有布线的两肋空间，所以可以保证在气密性密封部分的气密性等，结果，图像形成装置的性能提高，可以实现在满足性能的各种各样的用途中使用的图像形成装置。

因此，即使在具备电子发射元件的大屏幕平板型的图像形成装置中，也是短路缺陷减少，气密性不良的降低，层构成膜厚度降低，不会产生以高差部分的导通不良等为原因的各种缺陷，可以以高性能实现可靠性高的图像形成装置。

Claims

1、一种布线的制造方法，其特征在于包含：

使用含有感光性材料和导电性材料的感光性膏，在经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序形成导电层图案的工序；

使用含有感光性材料和绝缘性材料的感光性膏，在经过1次或者多次的成膜·曝光工序后，实施显影工序，至少在上述导电层图案上的一部分上形成绝缘层图案的工序；

烧制上述导电层图案以及上述绝缘层图案的烧制工序。

2、权利要求1所述的布线的制造方法，其特征在于：形成上述导电层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在该多次曝光工序中的各曝光图案设置成同一图案。

3、权利要求1所述的布线的制造方法，其特征在于：形成上述导电层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在该多次曝光工序中的各曝光图案设置成不同图案。

4、权利要求1至3的任意一项所述的布线的制造方法，其特征在于：形成上述绝缘层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在该多次曝光工序中的各曝光图案设置成同一图案。

5、权利要求1至3的任意一项所述的布线的制造方法，其特征在于：形成上述绝缘层图案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在该多次曝光工序中的各曝光图案设置成不同图案。

6、权利要求1至5的任意一项所述的布线的制造方法，其特征在于：上述导电性材料的主要成分是金属，上述绝缘性材料的主要成分是玻璃。

7、权利要求1至5的任意一项所述的布线的制造方法，其特征在于：上述导电性材料由导电性粒子构成。

8、权利要求1至7的任意一项所述的布线的制造方法，其特征在于：把上述烧制工序后的布线厚度设置在5μm以上。

9、一种电路板的制造方法，是具备布线的电路板的制造方法，其特征在于：用权利要求1至8的任意一项所述的制造方法制造上述布线。

10、一种电子源的制造方法，是具备布线和由该布线供电驱动的电子发射元件的电子源的制造方法，其特征在于：用权利要求1至8的任意一项所述的制造方法制造上述布线。

11、一种图像形成装置的制造方法，是具备电子源和用从该电子源发射出的电子形成图像的图像形成部件的图像形成装置的制造方法，其特征在于：用权利要求10所述的制造方法制造上述电子源。

12、一种部件图案的制造方法，是在基板上具备被图像形成的第1部件和从上述第1部件上跨过基板上被图案化的第2部件的部件图案的制造方法，其特征在于包含：在基板上付与第1感光性膏的工序；曝光该第1感光性膏，显影，形成上述第1部件的前驱体图案的工序；从上述的1部件的前驱体图案上跨过基板上付与第2感光性膏的工序；曝光被付与的上述第2感光性膏，显影，形成第2部件的前驱体图案的工序；烧制上述第1以及第2部件的前驱体图案的工序。