CN1399465A - 遥控信号接收模块及其制造方法 - Google Patents
遥控信号接收模块及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1399465A CN1399465A CN01144785A CN01144785A CN1399465A CN 1399465 A CN1399465 A CN 1399465A CN 01144785 A CN01144785 A CN 01144785A CN 01144785 A CN01144785 A CN 01144785A CN 1399465 A CN1399465 A CN 1399465A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip area
- receiving module
- remote control
- control signal
- signal receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 210000003484 anatomy Anatomy 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N21/00—Selective content distribution, e.g. interactive television or video on demand [VOD]
- H04N21/40—Client devices specifically adapted for the reception of or interaction with content, e.g. set-top-box [STB]; Operations thereof
- H04N21/47—End-user applications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/44—Receiver circuitry for the reception of television signals according to analogue transmission standards
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q9/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems for selectively calling a substation from a main station, in which substation desired apparatus is selected for applying a control signal thereto or for obtaining measured values therefrom
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
本发明涉及遥控信号接收模块及其制造方法，这种新型接收模块可以阻断外来机器所发射的红外线信号，防止接收模块的错误识别，扩大信号的接收角度，提高接收效率，屏蔽结构设在外面，可以降低制造过程中出现的不合格产品，简化制造工艺，提高生产效率；屏蔽结构安装在模制部位的外侧，境片穿过屏蔽膜向外突出，增大信号的接收角度，防止信号被屏蔽膜阻断，提高了信号的接收强度，并且可以在模制部位外侧形成屏蔽，更加保护内部的半导体器件，提高成型率，提高了产品的生产效率和质量。
Description
发明的技术领域
本发明涉及遥控信号接收模块及其制造方法，这种新型接收模块可以阻断外来机器所发射的红外线信号，防止接收模块的错误识别，扩大信号的接收角度，提高接收效率，屏蔽结构设在外面，可以降低制造过程中出现的不合格产品，简化制造工艺，提高生产效率。
背景技术
一般使用遥控器的电器设备是遥控器输出端输出红外线信号，机器主体内部的遥控信号接收模块识别信号并驱动电器。
这种遥控信号的接收模块为了防止灯泡、荧光灯等发出的红外线引起错误识别，使用导电性的塑料、板金等材料形成屏蔽膜。
为了接收遥控器输出的遥控信号，在电磁波屏蔽结构的中央开口，模块组件又形成了一个镜片部位。
同时，设计时应考虑电磁波的屏蔽结构和位置对遥控信号的接收程度的影响，这就增加了制造工艺环节，所以遥控信号接收模块在制造工艺方面占了较大的比重。
图1或图4是上述遥控信号接收模块的典型例子。
图1或图4中的标号T是载波器，V是屏蔽部位，HL是半导体器件，U1、U2是连接部位，E是终断部位，S1，S2是侧面部位，VG是模制部位，P1-P5是引导端子，M是接地端子，F是窗口，1是接地，2是镜片部位，3是侧面，4是固定片。
图1和图2所示的以往的遥控信号接收模块是根据韩国国内专利第207356号，与主体框架的接地端子M延接，所有结构以环氧基树脂模制而成；即连接部位U1，U2折弯，屏蔽部位移到载波器T的上侧，用来阻断外来电磁波，终断部位E和侧面部位U1、U2因为屏蔽膜移至载波器T的上侧，再次弯曲，阻断侧面发生的电磁波，用环氧基树脂把载波器T和屏蔽膜V固定在组件内部。
这样的遥控信号接收模块接收遥控输出端输出的信号，经过组件的镜片收集，通过屏蔽部位V和窗口F传到接收模块的收光器件，用这种接收模块就可以遥控其主体电器。
又如图3和图4a、图4b所示，以往的遥控信号接收模块是以主体框架和接收模块相分离为特征，屏蔽结构上端延长形成接地部位1，其中央凹陷，上述屏蔽结构阻断电磁波，并把产生的静电向外接地输出；镜片2是一定宽度的两个框架相接在中央，并向弯曲面凸出，固定遥控信号接收模块的镜片；侧面3从屏蔽结构的中央延长，紧贴在遥控信号接收模块的侧面，阻断侧面的电磁波；固定片4是从侧面3延长固定在遥控信号接收模块的后面，并把屏蔽结构固定在接收模块上。
上述遥控信号接收模块是主体框架和屏蔽结构相分离的，所以在工艺上遥控信号接收模块组件形成后，首先在屏蔽结构的镜片部位2上安装接收模块的镜片，将上端接地部位1和侧面3折弯，使屏蔽结构紧贴接收模块，将上述侧面3延长形成固定片4，并折弯固定在接收模块的侧面3，再次将固定片折弯固定在接收模块的后面。
但是根据韩国国内专利第207856号，遥控信号接收模块的屏蔽结构在内部，限制了组件的镜片收集的接收信号传到模块的收光三极管的角度，降低了接收率；若为提高接收率在屏蔽结构增加比收光三极管宽的窗口，则降低了电磁波的屏蔽率，频频发生错误识别，而且屏蔽结构在组件的内部，所以成型时液态的树脂流动阻力大大增加，引起树脂填充不良。
又如，图3，图4和图4b所示的其他遥控信号接收模块是主体框架和屏蔽结构相分离的，所以接收模块组件形成后，再把屏蔽结构和接收模块连接，增加了制造步骤，降低了效率，增加了成本。
发明概述
根据以往技术存在的问题，本发明的目的在于：在主体框架外侧形成与主体框架合二为一的屏蔽结构，露在外面的屏蔽结构上安装镜片，提高遥控信号的接收率，防止错误识别，简化制造工艺，最终提供提高了生产效率的遥控信号接收模块及其制造方法。
根据上述目的，本发明提供了一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连接，在下侧中央形成贴面，并且形成半导体贴片区；在贴片区外侧为了保护器件而用环氧基树脂成型形成模制部位；贴面模制部位的上端中央穿孔，并且贴面模制部位与连接部位相连，中央形成镜片孔，以固定半球状镜片，连接部位弯曲并包围模制部位的外侧，这样，形成屏蔽结构；从屏蔽结构上侧向下包围模制部位下端并通过中央延长到贴片区的贴面固定。
本发明还提供了一种遥控信号接收模块的制造方法，其中，将多个接地端子和主体框架向下与贴片区连接，将贴片区的上侧与连接部位相连，插入并固定镜片，从而形成屏蔽结构，在屏蔽结构上侧与贴面连接形成贴片区的带钢贴片区用导电粘结剂固定半导体器件；所述的方法包括以下步骤：用导电金属线条连接器件和主体框架的焊接步骤；在140-150度高温下熔融合成树脂并用模具按一定厚度在焊接好的贴片区注塑成型的成型步骤和成型后的组件硬化的树脂硬化步骤；
以及，所述的方法还包括以下步骤：将树脂硬化后的连接部位弯曲并包围半导体模块形成阻断电磁波的屏蔽步骤，折弯屏蔽结构的上侧的粘贴部位并焊接到主体框架的焊接步骤。
本发明的制造工艺简单，扩大了接收信号的角度，提高了产品效率。
附图的简要说明
图1是以前的接收模块的内部解剖平面图；
图2是图1的接收模块剖面图；
图3是以前接收模块的另一屏蔽结构平面图；
图4a是图3接收模块的平面图；
图4b是图3接收模块的侧面图；
图5是本发明的遥控信号接收模块的展开平面图；
图6是本发明的遥控信号接收模块的剖面图；
图7是本发明的遥控信号接收模块制造方法的流程图；
本发明的详细说明
以下结合附图详细地说明本发明。
附图5是本发明的遥控信号接收模块的展开平面图，图6是遥控信号接收模块的剖面图。
如图所示，本发明的遥控信号接收模块在带钢中央形成贴片区10，贴片区10的下端是大部分接地端子11和主体框架12向下连接，并从中央形成贴面13，用导电粘结剂固定半导体器件14。
从贴片区10的外侧用环氧基树脂包围贴片区10上的半导体器件14形成模制部位20。
上述贴片区10上侧由模制部位20包围，形成屏蔽结构30，产生屏蔽效应，同时为了便于在屏蔽部位30中央形成折弯与中央穿孔32的连接部位31连接，并在屏蔽部位30中央形成镜片孔33使孔位在连接部位31折弯时与模制的半导体器件14成直线，镜片孔33里固定半球状镜片34，屏蔽部位30折弯并包围模制部位20。
再如，屏蔽部位30上端延长形成粘贴部位40，并包围模制部位20的下端，在贴片区10的贴面13焊接固定。
根据本发明的制造方法，说明其作用和效果。
本发明的方法如图7所示，在焊接步骤50中，大部分接地端子11和主体框架12与向下延伸的贴片区10和贴片区10上侧的连接部位31连接；固定镜片34的屏蔽部位30和屏蔽部位30上侧与贴片区10的贴面13固定形成粘贴部位40的带钢贴片区10上的半导体器件14用导电粘结剂固定，半导体器件14和主体框架12用导电金属线条15连接。
贴片区10上的半导体器件14焊接步骤之后是模制步骤60，模制步骤是在贴片区10上面用环氧基树脂等合成树脂在140-150度的高温下加热熔融，并通过模具按一定厚度模制成型，这时最好使用成型率高的环氧基树脂。
模制步骤60时温度低于140度会降低成型率，高于150度会导致环氧基或合成树脂氧化，液态树脂流入并通过定时定温硬化的硬化步骤70形成成型率高的组件。
树脂硬化步骤70之后的屏蔽步骤80是把模制部位20没有包括的连接部位31向模制部位20的上侧双重折弯，使屏蔽部位30紧贴在模制部位20的外侧，在贴片区10和复制部位20中间进一步屏蔽电磁波。
这时固定在镜片孔33中的镜片34与模制部位20的半导体器件14形成直线，半球状镜片34收集输出模块输出的信号，并传到半导体器件14，防止屏蔽部位30阻断输出信号。
在这种情况下，通过屏蔽步骤80中屏蔽部位30上端的粘贴部位40折弯焊接在主体框架12上的方法，可以提高固定程度，屏蔽部位30通过粘贴步骤90可以牢牢固定。发明效果
综上所述，本发明是将屏蔽结构安装在模制部位的外侧，境片穿过屏蔽膜向外突出，增大信号的接收角度，防止信号被屏蔽结构阻断，提高了信号的接收强度，并且可以在主板外侧形成屏蔽，更加保护内部的半导体器件，提高成型率，提高了产品的生产效率和质量。
以上是用实施例和示意图说明了本发明，但是本发明不局限于上述实施例，在不超出本发明的精神和范围的前提下，本领域的普通技术人员可以对本发明进行更多的变更和修改。
Claims (5)
1、一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连接，在下侧中央形成贴面，并且形成半导体贴片区；在贴片区外侧为了保护器件而用环氧基树脂成型形成模制部位；贴面模制部位的上端中央穿孔，并且贴面模制部位与连接部位相连，中央形成镜片孔，以固定半球状镜片，连接部位弯曲并包围模制部位的外侧，这样，形成屏蔽结构；从屏蔽结构上侧向下包围模制部位下端并通过中央延长到贴片区的贴面固定。
2、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，所述的粘贴部位和贴面上、下侧中央位于同一直线上。
3、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，为了提高接收率，插入并固定在上述镜片孔中的镜片成半球状向外突出，并与所述的半导体器件成直线。
4、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，为了提高折弯的效率，上述连接部位中央穿孔。
5、一种遥控信号接收模块的制造方法，其中，将多个接地端子和主体框架向下与贴片区连接，将贴片区的上侧与连接部位相连，插入并固定镜片，从而形成屏蔽结构，在屏蔽结构上侧与贴面连接形成贴片区的带钢贴片区用导电粘结剂固定半导体器件；所述的方法包括以下步骤：用导电金属线条连接器件和主体框架的焊接步骤；熔融合成树脂并用模具按一定厚度在焊接好的贴片区注塑成型的成型步骤和成型后的组件硬化的树脂硬化步骤；以及树脂硬化后的连接部位弯曲并包围半导体模块形成阻断电磁波的屏蔽步骤，折弯屏蔽结构的上侧的粘贴部位并焊接到主体框架的焊接步骤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR43444/2001 | 2001-07-19 | ||
| KR10-2001-0043444A KR100432212B1 (ko) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1399465A true CN1399465A (zh) | 2003-02-26 |
| CN1214624C CN1214624C (zh) | 2005-08-10 |
Family
ID=19712292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB011447850A Expired - Fee Related CN1214624C (zh) | 2001-07-19 | 2001-12-25 | 遥控信号接收模块及其制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100432212B1 (zh) |
| CN (1) | CN1214624C (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111829159A (zh) * | 2016-05-31 | 2020-10-27 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 空调器 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658852B1 (ko) * | 2004-05-17 | 2006-12-15 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100847070B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2008-07-17 | 한국 고덴시 주식회사 | 리모콘 수신 모듈 및 그 제조방법 |
| KR100866507B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-11-03 | 한국 고덴시 주식회사 | 적외선 수신기 |
| KR101082997B1 (ko) | 2009-08-21 | 2011-11-14 | 광전자 주식회사 | 리모콘 수신 모듈 |
-
2001
- 2001-07-19 KR KR10-2001-0043444A patent/KR100432212B1/ko active IP Right Grant
- 2001-12-25 CN CNB011447850A patent/CN1214624C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111829159A (zh) * | 2016-05-31 | 2020-10-27 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 空调器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1214624C (zh) | 2005-08-10 |
| KR100432212B1 (ko) | 2004-05-22 |
| KR20030008614A (ko) | 2003-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1723567A (zh) | 具有外露的集成电路设备的封装 | |
| CN101359645B (zh) | 半导体装置、预模制封装结构及其制造方法 | |
| CN1457094A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| US20070001276A1 (en) | Semiconductor device and portable apparatus and electronic apparatus comprising the same | |
| CN1214624C (zh) | 遥控信号接收模块及其制造方法 | |
| US20070138373A1 (en) | Lead terminal leadout type electronic component, manufacturing method therefor and electronic equipment | |
| CN100338768C (zh) | 引线框及用此引线框的半导体器件及其制造方法 | |
| CN1126399A (zh) | 光传感器 | |
| JP2966591B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| CN1610101A (zh) | 固态成像器件 | |
| US5296743A (en) | Plastic encapsulated integrated circuit package and method of manufacturing the same | |
| US5631192A (en) | Semiconductor device on an opposed leadframe and method for making | |
| JP2001077424A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
| CN1284996C (zh) | 外引脚接合结构 | |
| JPH0983013A (ja) | 光結合装置及びその製造方法 | |
| JP3872001B2 (ja) | リードフレーム、それを用いた半導体装置の製造方法、それを用いた半導体装置、及び電子機器 | |
| JP2981371B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JP3431993B2 (ja) | Ｉｃパッケージの組立方法 | |
| CN1362717A (zh) | 热反应开关 | |
| CN1822363A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| KR0143074B1 (ko) | 광 모듈 및 광 모듈용 리드 프레임 | |
| JP3420428B2 (ja) | 光結合装置 | |
| CN1612362A (zh) | 制造引线架的方法以及使用这种引线架的光耦合器件 | |
| JP4455011B2 (ja) | プリモールドパッケージ及びこれを用いた半導体装置 | |
| US20070090521A1 (en) | Circuit device and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: PHOTOELECTRON CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: KOREA CODENSY CO., LTD. Effective date: 20110414 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20110414 Address after: Jeonbuk, South Korea Patentee after: Photoelectron Co., Ltd. Address before: Jeonbuk, South Korea Patentee before: Korea Codensy Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050810 Termination date: 20191225 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |