KR100847070B1 - 리모콘 수신 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04Q—SELECTING
- H04Q9/00—Arrangements in telecontrol or telemetry systems for selectively calling a substation from a main station, in which substation desired apparatus is selected for applying a control signal thereto or for obtaining measured values therefrom
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02164—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되는 반도체 소자와 이에 전기적으로 연결되는 IC 칩; 상기 인쇄회로기판의 일부 영역에 형성되는 접지단자; 상기 접지단자를 외부에 노출시키도록 상기 접지단자를 제외한 영역에 형성되며 렌즈가 구비되는 몰딩부; 및 상기 렌즈를 제외한 몰딩부와 접지단자의 상면에 증착되는 전자기파 차폐막을 포함하여 구성된다.
상기와 같은 본 발명은 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐를 위해 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있으므로, 제조 단가를 줄일 수 있으며 생산성 향상의 효과가 있다.
리모콘 수신 모듈, 전자기파, 차폐, 증착
Description
도 1은 종래 COB형 리모콘 수신 모듈의 일예를 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 도시한 단면도.
도 3a 내지 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
20 : 인쇄회로기판 22 : 금속 패드
24 : 반도체 소자 26 : 몰딩부
26a : 렌즈 29 : 전자기파 차폐막
본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리모콘 수신 모듈의 전자기파를 차폐하는 구조에 있어서 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관 한 것이다.
일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.
이러한 리모콘의 수신모듈은 전자기파 차폐를 위해 금속성 재질로 이루어진 차폐물을 반도체 소자를 밀봉하는 몰딩부 위에 덮어 씌우는 구조를 가지며, 상기 금속 차폐물과 소자의 접지단자를 솔더링(soldering)(납땜) 작업을 통해 연결하였다.
이는 금속성 차폐물은 반드시 대지 접지 또는 실장세트의 접지단자와 연결되어야만 전자기파 차폐의 효과가 있기 때문이다.
이러한 종래의 리모콘 수신모듈은 도 1에서 보는 바와 같이, 발광장치(미도시)로부터 송신된 빛을 수신하도록 수광렌즈(12)가 배치된 수신모듈(10)과, 이 수신모듈(10)의 표출된 외면을 감싸도록 배치된 차폐막(14)가 포함되어 이루어진다.
이러한 구조 외에 별도의 리드(lead) 등을 소자 외부에 돌출시켜 그라운드(ground)와 도통시키거나, 소자의 접지단자와 연결된 리드 등을 소자를 덮고 있는 몰딩부의 외부로 돌출시켜 수지를 덮거나 내부에서 구부려 덮어 차폐를 하기도 한다.
상기한 바와 같이 종래의 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐구조는 별도의 차폐 수단을 고정 접지하는데 여러 단계를 거치게 된다. 따라서, 별도의 차폐 수단에 의하여 제조 단가가 상승하며, 이로 인해 공정이 여러 단계를 거쳐 생산성 향상 에 제한이 따른다.
또한, 패키지의 리드가 외부로 돌출되는 경우에는 심미적 기능이 떨어지는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐를 위해 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되는 반도체 소자와 이에 전기적으로 연결되는 IC 칩; 상기 인쇄회로기판의 일부 영역에 형성되는 접지단자; 상기 접지단자를 외부에 노출시키도록 상기 접지단자를 제외한 영역에 형성되며 렌즈가 구비되는 몰딩부; 상기 렌즈를 제외한 몰딩부와 접지단자의 상면에 증착되는 전자기파 차폐막을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 반도체 소자와 IC칩은 상기 인쇄회로기판에 금속 패드를 형성하고, 상기 금속 패드에 본딩되어 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.
또한, 상기 접지단자는 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 그라운드와 연 결되는 금속 패드이다.
아울러, 상기 전자기파 차폐막은 Fe, Cu 및 Al 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리모콘 수신 모듈 제조방법은 인쇄회로기판에 리모콘 수신 기능을 위한 반도체 소자와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결되는 금속 패드를 형성하는 단계; 상기 금속 패드를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드를 제외한 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하여 몰딩부를 형성하는 단계; 상기 몰딩부의 렌즈 부위에 마스크 처리하는 단계; 상기 몰딩부와 금속 패드의 상면에 금속을 증착하여 전자기파 차폐막을 형성하는 단계; 상기 렌즈의 마스크를 벗겨내어 제품을 완성하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 전자기파 차폐막을 형성하는 단계는 스퍼터링(sputteing) 방법에 의해 진행되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 도시한 단면도로서, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판(20)의 상면에 반도체 소자(24)와 IC 칩을 전기적으로 연결하기 위한 금속 패드(21)가 형성되고, 그라운드와 연결되어 있는 접지용 금속 패드(22)가 형성된다.
여기서, 상기 반도체 소자(24)와 IC칩은 상기 금속 패드(21)에 본딩되어 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.
상기 접지용 금속 패드(22)는 상기 인쇄회로기판(20)의 일부 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 본 발명의 일실시예에서는 인쇄회로기판(20)의 상면 양측에 형성하였다. 그러나, 상기 접지용 금속 패드(22)는 인쇄회로기판(20)의 모서리 등에도 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 접지용 금속패드(22)를 제외한 영역에는 몰딩부(26)가 형성된다. 즉, 상기 접지용 금속패드(22)가 외부에 노출되도록 상기 접지용 금속패드(22)를 제외한 영역의 인쇄회로기판(20) 상면에 몰딩부(26)가 형성되는 것이다.
이때, 상기 몰딩부(26)는 일반적인 반도체 소자의 패키지에 사용되는 에폭시 수지 등을 이용하여 형성될 수 있다.
상기 몰딩부(26)에는 집광을 위한 렌즈(26a)가 구비된다.
또한, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 상기 렌즈(26a)를 제외한 전영역의 몰딩부(26)와 접지용 금속패드(22)의 상면에 전자기파 차폐막(29)이 증착된다.
상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)를 감싸는 형태로 형성되며, Fe, Cu, Al 및 이의 등가물인 금속성 물질 중 선택되는 어느 하나가 증착된 증착막의 형태로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)에 의하여 일부가 노출된 인쇄회로기판(20)의 접지용 금속패드(22) 상면까지 형성되므로, 상기 전자기파 차 폐막(29)은 상기 접지용 금속패드(22)와 전기적으로 연결된다. 이는 상기 전자기파 차폐막(29)을 형성한 후, 별도의 접지 공정을 거치지 않고 바로 접지 효과를 얻기 위함이다.
따라서, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 금속 차폐물과 반도체 소자의 접지단자를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 작업이 필요한 종래의 기술과는 달리, 금속증착(도금) 공정을 통해 상기 전자기파 차폐막(29)과 상기 접지용 금속패드(22)가 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
도 3a 내지 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도로서, 도면을 참조하면, 인쇄회로기판(20)에 리모콘 수신 기능을 위한 반도체 소자(24)와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 인쇄회로기판(20)의 그라운드와 연결되는 금속 패드(22)를 형성하는 단계와, 상기 금속 패드(22)를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드(22)를 제외한 인쇄회로기판(20)의 상면을 밀봉하여 몰딩부(26)를 형성하는 단계와, 상기 몰딩부(26)의 렌즈(26a) 부위에 마스크(28) 처리하는 단계와, 상기 몰딩부(26)와 금속 패드(22)의 상면에 금속을 증착하여 전자기파 차폐막(29)을 형성하는 단계와, 상기 렌즈(26a)의 마스크(28)를 벗겨내어 제품을 완성하는 단계로 진행된다.
여기서, 상기 반도체 소자(24)와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하기 위해서 인쇄회로기판(20)에 금속 패드(21)을 형성하고, 이 금속 패드(21)에 반도체 소자(24)와 IC칩을 본딩한 후 전기적으로 연결하는 구조를 갖는다.
또한, 상기 금속 패드(22)를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드(22)를 제 외한 인쇄회로기판(20)의 상면을 밀봉하여 몰딩부(26)를 형성하는 단계에서는 상기 몰딩부(26)를 형성한 후 일부를 제거하여 상기 인쇄회로기판(20)의 금속 패드(22)가 노출될 수 있도록 할 수도 있다.
한편, 도면에서는 상기 인쇄회로기판(20)의 양측면에 상기 금속 패드(22)가 형성된 것을 예를 들어 설명하였으나, 본 발명에서는 상기 금속 패드(22)의 위치를 한정하는 것은 아니며, 상기 금속 패드(22)의 위치는 상기 인쇄회로기판(20) 상에 상기 반도체 소자(24) 및 IC칩이 위치하는 부분 이외의 회로 패턴 중 상기 반도체 소자(24) 및 IC칩의 작동과 관련없는 회로 패턴을 노출시킬 수 있는 부분이면, 어느 부분도 가능하다.
한편, 상기 증착 방법으로는 스퍼터링(sputtering) 등의 PCD(Physical Vapor Deposition ) 공정, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정 및 이의 등가한 공정이 사용될 수 있다.
또한, 상기 전자기파 차폐막(29)은 Fe, Cu, Al 및 이의 등가물인 금속성 물질 중 선택되는 어느 하나가 증착된 증착막의 형태로 이루어진다.
이와 같이 본 발명에서는 상기 렌즈(26a)를 제외하고 증착을 통하여 상기 전자기파 차폐막(29)을 형성함으로써, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)에서 금속 패드(22)까지 형성된다. 따라서, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 자연적으로 접지가 된 상태가 유지된다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈은 별도의 접지 공정이 없이도 제조 공정의 진행에 따라, 상기 전자기파 차폐막(29)이 접지되도록 하는 것 이다.
따라서, 상기 전자기파 차폐막(29)의 결합 및 접지 공정이 별도로 필요 없음에 따라, 공정이 단순화될 수 있으며, 이에 따라, 생산성이 향상될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐막을 증착 공정을 통하여 형성하여, 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 효과가 있다.
따라서, 전자기파 차폐물을 설치하기 위해 기존의 메탈 케이스가 필요하지 않으며, 별도의 차폐용 리드를 형성하거나 그라운드 패드를 몰딩 내부에 넣을 필요가 없으므로 공정이 간단하여 지는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (7)
- 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판에 구비되는 반도체 소자와 이에 전기적으로 연결되는 IC 칩;상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에 형성되며, 그라운드와 연결되는 금속 패드로 이루어지는 접지단자;상기 접지단자를 외부에 노출시키도록 상기 접지단자를 제외한 영역에 형성되며 렌즈가 구비되는 몰딩부; 및상기 렌즈를 제외한 몰딩부와 접지단자의 상면에 증착되는 전자기파 차폐막을 포함하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 반도체 소자와 IC칩은 상기 인쇄회로기판에 금속 패드를 형성하고, 상기 금속 패드에 본딩되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 전자기파 차폐막은 Fe, Cu 및 Al 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈.
- 인쇄회로기판에 리모콘 수신 기능을 위한 반도체 소자와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 단계;상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에 그라운드와 연결되는 금속 패드를 형성하는 단계;상기 금속 패드를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드를 제외한 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하여 몰딩부를 형성하는 단계;상기 몰딩부의 렌즈 부위에 마스크 처리하는 단계;상기 몰딩부와 금속 패드의 상면에 금속을 증착하여 전자기파 차폐막을 형성함으로써, 상기 전자기파 차폐막이 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 접지되는 단계; 및상기 렌즈의 마스크를 벗겨내어 제품을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈의 제조 방법.
- 제 5항에 있어서,상기 전자기파 차폐막을 형성하는 단계는 스퍼터링(sputteing) 방법에 의해 진행되는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈의 제조 방법.
- 제 5항에 있어서,상기 전자기파 차폐막은 Fe, Cu 및 Al 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리모콘 수신 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060100216A KR100847070B1 (ko) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 리모콘 수신 모듈 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060100216A KR100847070B1 (ko) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 리모콘 수신 모듈 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080034243A KR20080034243A (ko) | 2008-04-21 |
| KR100847070B1 true KR100847070B1 (ko) | 2008-07-17 |
Family
ID=39573745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060100216A KR100847070B1 (ko) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 리모콘 수신 모듈 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100847070B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101059541B1 (ko) * | 2008-10-09 | 2011-08-26 | 광전자 주식회사 | 리모콘 수신모듈 및 이의 실장구조 |
| CN113629164B (zh) * | 2021-08-10 | 2024-04-12 | 苏州矩阵光电有限公司 | 下入光式红外传感器元件及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030008614A (ko) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | 한국 고덴시 주식회사 | 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법 |
| KR20040082254A (ko) * | 2003-03-18 | 2004-09-24 | (주)이오스테크놀로지 | 스파터와 진공 증착을 동시에 사용하여 플라스틱사출물에서의 전자기파 차폐를 위한 금속박막 및 증착방법 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030008614A (ko) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | 한국 고덴시 주식회사 | 리모콘 수신모듈 및 그 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20080034243A (ko) | 2008-04-21 |
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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