CN1386267A - 磁复制方法及磁复制装置 - Google Patents

Abstract

包括准备磁盘的工序1(ST103);在磁盘上形成润滑剂层的工序2(ST105);使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘上,通过施加外部磁场,将在磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在磁盘上的工序3(ST108);以及对磁盘的至少与磁复制用主盘紧密接触的一侧表面进行抛光处理的工序4(ST104、ST106)。按照工序1、工序4、工序2、工序4、工序3的顺序实施。

Description

磁复制方法及磁复制装置

技术领域

本发明涉及硬盘装置或软盘装置中使用的磁盘、对信号进行磁复制的方法、以及所使用的装置。

背景技术

现在，磁记录再生装置为了实现小型及大容量，有高密度化的趋势。在具有代表性的作为磁盘装置的硬盘驱动器的领域中，面记录密度超过10Gbit/sqin的装置已经商品化了，预计数年后，面记录密度20Gbit/sqin的装置将达到实用化程度，技术上的这种飞跃发展已被确认。

在这样的高记录密度成为可能的技术背景中，一边提高线记录密度，一边在很大程度上依赖于能以良好的信噪比使宽度仅数微米的磁道上的信号再生的磁阻元件型磁头。

另外，伴随高记录密度，要求降低浮动磁触头相对于磁盘的上浮量，上浮时不管是什么原因，盘和滑触头发生接触的可能性都会增大。在这样的状况下，要求磁盘具有更好的平滑性。

为了使磁头准确地扫描狭窄的磁道，磁头的跟踪伺服技术起着重要的作用。在采用这样的跟踪伺服技术的现有的硬盘驱动器中，在磁记录媒体上以一定的角度间隔设有记录跟踪用伺服信号、地址信息信号、再生时钟信号等的区域(以下称预先格式记录)。驱动装置能利用以一定的时间间隔由磁头再生的这些信号，检测并修正磁头的位置，磁头能在磁道上准确地扫描。

如上所述，由于伺服信号、地址信息信号、再生时钟信号等成为磁头在磁道上准确地扫描用的基准信号，所以其写入(以下记作格式化)时需要高精度的定位。用安装了利用光干涉的高精度位置检测装置的专用的伺服装置(以下称伺服写入器)，对现在的硬盘驱动定位记录头进行格式化。

可是，在用上述的伺服写入器进行的格式化中，存在以下课题。

第一，用磁头进行的记录是基于磁头和磁记录媒体的相对移动的线记录，需要沿许多条磁道写入信号。因此，在采用伺服写入器的方法中，预先格式记录时需要很长的时间，同时为了提高生产率，需要多台高价的专用伺服写入器，预先格式记录的成本高。

第二，安装多个伺服写入器，在维修管理上花费额外的成本。磁道密度越提高、磁道数量变得越多，这些课题越加突出。

因此，设计出了这样的进行格式化的方式：不使用伺服写入器，使预先写入了全部伺服信号的称为主盘的磁盘和应格式化的磁盘重合，通过从外部供给复制用的能量，将主盘上的信息一并复制在磁盘上。

作为其一例，能举出特开平10-40544号公报中所示的磁复制装置。该公报中公开了这样的方法：在基体的表面上按照对应于信息信号的图形形状，形成由强磁性材料构成的磁性部，作为主信息载体，使该主信息载体的表面与形成了强磁性薄膜或强磁性粉涂敷层的片状或盘状磁记录媒体的表面接触，再通过施加规定的磁场，将在主信息载体上形成的信息信号对应的图形形状的磁化图形记录在磁记录媒体上。

如果采用该方法，则能将设在主信息载体上的信息信号对应的排列图形作为磁化图形一并记录在磁记录媒体上。在使用这样的磁复制装置的信息信号的记录中，能沿磁记录媒体全部表面均匀且稳定地记录高密度的信息信号是重要的。可是，在磁记录媒体和主信息载体之间存在异常突起或异物的情况下，由于两者接触而在磁记录媒体的表面上产生凹陷部。

图18是采用现有的磁复制方法使磁记录媒体和主信息载体接触，进行磁复制后测定了在磁记录媒体的表面上产生的凹陷部的剖面的图。在图18中，可知在比磁记录媒体表面凹陷50nm左右的凹陷部的周围，存在20nm左右的微小突起。

浮动磁性滑触头从磁记录媒体表面的上浮量通常为20nm左右。与此相对应，在磁记录媒体上如果存在图18所示的20nm左右的突起，则数据记录再生时，磁头和磁记录媒体会接触。在此情况下，在接触的瞬间，磁头会跳起，磁头和磁记录媒体的间隙增大，信号的记录再生性能下降。另外磁头和磁记录媒体实际接触会降低磁头的寿命，且成为导致磁记录媒体破损的原因。

图19是表示用光学方法测定了采用现有的磁复制方法进行了磁复制后的磁记录媒体总体表面上的突起的状态的图。可知在磁记录媒体表面上存在许多20nm或更大的突起。

这样，如果采用现有的磁复制方法，则在磁复制后的磁盘上容易存在许多突起，存在记录再生性能及磁头寿命下降的问题。因此，如果今后伴随高记录密度，磁头和盘之间的上浮量更小的话，越发成为突出的问题。

发明的公开

本发明的目的在于解决上述现有的问题，实现能抑制磁盘上的微小突起的发生的可靠性高的磁复制方法。

本发明的磁复制方法包括：准备磁盘的工序1；在上述磁盘上形成润滑剂层的工序2；使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序3；以及对上述磁盘的至少与上述磁复制用主盘紧密接触的一侧表面进行抛光处理的工序4。上述各工序按照上述工序1、上述工序4、上述工序2、上述工序4、上述工序3的顺序进行。

如果采用该方法，则由于对磁盘表面进行抛光处理后进行磁复制，所以能除去磁盘表面上的异常突起和异物，能实现可靠性高的磁复制。

本发明的另一形态的磁复制方法包括：使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘上的工序；通过对互相紧密接触的上述磁复制用主盘和上述磁盘施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序；以及用光学方法检测上述磁盘表面上的缺陷的缺陷检测工序。在由上述缺陷检测工序确认了上述磁盘表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下后，进行上述磁复制工序。

如果采用该方法，则由于确认了磁盘表面上没有缺陷后进行磁复制，所以磁盘表面上不会发生缺陷，能实现可靠性高的磁复制。

本发明的又一形态的磁复制方法包括：使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘表面上的工序；通过对互相紧密接触的上述磁复制用主盘和上述磁盘施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序；以及通过用检测用磁头从上述磁盘表面上浮规定的距离在上述磁盘上进行扫描，检测上述磁盘上的缺陷的检测工序。在上述磁复制工序后进行上述检测工序。

如果采用该方法，则能实现通过磁复制在磁盘表面上不会发生缺陷的可靠性高的磁复制方法，能提供一种表面上没有缺陷的磁盘。

以下所述的本发明的其他形态的磁复制方法都是使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘上，通过施加外部磁场将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的方法，包括检测盘缺陷的检查工序。

如果采用这些形态的磁复制方法中的一种方法，则在上述检查工序中检查清除用盘表面，在确认了缺陷数或缺陷的大小在规定值以下后，对上述清除用盘反复进行规定次数的使上述磁复制用主盘紧密接触/离开的操作，此后，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

因此，能迅速地、可靠地将附着在磁复制用主盘上的异物除去，能实现可靠性高的磁复制。

如果采用另一形式的磁复制方法，则反复进行了规定次数的使上述磁复制用主盘对清除用盘紧密接触/离开的操作后，使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了应与上述磁复制用主盘紧密接触的面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的检查用盘紧密接触，其次，通过上述检查工序对上述检查用盘进行缺陷检查，在确认了表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的情况下，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

因此，能使磁复制用主盘的缺陷检查极其简单、而且精度高，所以能提供可靠性高的磁复制盘。

如果采用另一形式的磁复制方法，则反复进行了规定次数的使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了与上述磁复制用主盘的紧密接触面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的清除用盘紧密接触/离开的操作后，使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了应与上述磁复制用主盘紧密接触的面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的检查用盘紧密接触，其次，通过上述检查工序对上述检查用盘进行缺陷检查，在确认了表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的情况下，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

如果采用另一形式的磁复制方法，则在将上述磁复制用主盘的磁性膜图形复制在上述磁盘上后，通过上述检查工序检查上述磁盘的缺陷，在确认了缺陷数或缺陷的大小在规定值以上的情况下，此后反复进行规定次数的使上述磁复制用主盘与清除用盘紧密接触/离开的操作。

因此，能简单地、而且迅速地判断磁复制用主盘上是否附着了异物，并能将其除去，所以能实现可靠性高的磁复制。

附图的简单说明

图1是表示本发明的实施形态1的磁复制方法的各工序的流程图

图2是表示该方法中使用的磁复制用主盘的局部放大图

图3是表示该方法的工序ST102中使用的装置的离开状态的剖面图

图4是表示图3中的装置的紧密接触状态的剖面图

图5是实施形态1中使用的磁复制用主盘的平面图

图6是图3或图4所示的装置中使用的夹持器的平面图

图7是表示图3或图4所示的装置中形成的空间S中的气压和经过时间的关系的图

图8是表示实施形态1的磁复制方法中包括的带抛光工序ST104的图

图9是表示实施该方法的工序ST107及工序ST108的装置的简略剖面图

图10是表示实施该方法的工序ST108的装置的离开状态的剖面图

图11是表示实施该方法的工序ST108的装置的紧密接触状态的剖面图

图12是表示进行该方法中的滑动高度测试用的装置的斜视图

图13是表示关于各种磁盘调整方法的检查磁盘缺陷及信号缺陷的实验结果的图

图14是表示实施形态2的磁复制方法的各工序的流程图

图15是表示该方法的工序ST202中使用的装置的离开状态的剖面图

图16是表示图15所示装置中的紧密接触状态的剖面图

图17是表示反复进行磁复制用主盘和清除用NiP盘的紧密接触/离开时反复进行的紧密接触次数和清除用NiP盘表面上的缺陷数的关系的图

图18是表示采用现有方法的磁复制后测定了磁盘的凹陷部的剖面的结果的图

图19是表示用光学测定方法测定了该磁复制后的磁盘表面的结果的图。

实施发明用的最佳形态

以下，参照附图说明本发明的实施形态。(实施形态1)

参照图1至图11，说明本发明的实施形态1的磁复制方法及磁复制装置。

图1表示包括磁盘的调整工序的磁复制工序的流程。首先说明该工序中使用的磁复制用主盘。

图2是说明磁复制用主盘2的结构用的局部放大图。在图2中，30是将磁图形复制在磁盘上用的磁性膜。按照与记录在磁盘上的数字信息信号对应的图形形状，在磁性膜30上形成由强磁性薄膜构成的磁性部产生的主信息图形。在设有磁性膜30的接触面3上设有辐射状的槽4。

作为强磁性薄膜，能使用多种磁性材料，不管是硬质磁性材料、半硬质磁性材料、软质磁性材料都能使用。只要是能将数字信息信号复制记录在磁记录媒体上的材料都可以。例如，能使用Fe、Co、Fe-Co合金等。

与复制主信息图形的磁盘种类无关，为了发生足够的记录磁场磁性材料的饱和磁通密度越大越好。特别是对于超过2000奥斯忒的高顽磁力的磁盘或磁性层厚度大的软盘来说，如果饱和磁通密度在0.8特斯拉以下，则有时不能进行充分的记录，所以一般使用具有0.8特斯拉以上、最好是1.0特斯拉以上的饱和磁通密度的磁性材料。

首先如图1中的工序ST101所示，用众所周知的方法对这样构成的磁复制用主盘2进行清洗，例如进行擦洗。可是由实验可知，用通常的清洗方法不能将残留在磁复制用主盘2的接触面3上的磁性膜30的微小异常突起或20～50nm左右的超微小的异物除去。因此，进行将超微小的异物可靠地除去用的工序ST102。在该工序中，对磁复制用主盘和清除用NiP盘进行规定次数的紧密接触/离开的操作。参照图3及图4说明该工序ST102。

图3及图4是表示进行工序ST102用的装置极其工作的剖面图。图3表示离开操作，图4表示紧密接触操作。图中，1A是清除用NiP盘，2是与清除用NiP盘1A的表面紧密接触的磁复制用主盘。

3表示磁复制用主盘2与清除用NiP盘1A接触的接触面。在接触面3上设有槽4。在图5中示出了接触面3的平面形状。如图5所示，槽4从磁复制用主盘2的中心呈辐射状地扩展。在本实施形态中，槽4的深度设定为5微米左右。5是固定在磁复制用主盘2的中心部上的夹持器，通过对准清除用NiP盘1A的内周孔，进行清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2的中心调整。另外，如图6所示，在清除用NiP盘1A的内周孔和夹持器5之间设有规定的间隙51，能使空气流通。

在图3或图4中，6是支撑清除用NiP盘1A用的支撑台，中心部设有使空气流通用的通气孔7。8是排除磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A之间的空气、或者将空气压送到它们之间用的空气通路。9是从空气通路8排出空气用的空气排出口，10是连接在空气排出口上的吸引泵，11是控制空气的排出的排气阀。12是将空气压送到空气通路8中用的给气泵，13是控制空气的供给的给气阀。在给气泵12中设有0.01微米的空气过滤器，0.01微米以上的异物不会被压送到空气通路8中。14是保持磁复制用主盘2用的保持臂，将磁复制用主盘2固定。另外保持臂14利用导向构件16、通过上部的夹持部沿垂直方向滑动自如地定位。

其次，参照图3及图4，详细说明离开/紧密接触的操作。

首先，参照图3说明通过压送进行的离开。在该操作中，在将排气阀11关闭、将给气阀13打开的状态下，通过使给气泵12工作，使空气流入通路8中。于是如图3中的箭头A所示，空气向上被压送到通气孔7中。被压送到通气孔7中的空气将夹持器5向上推。另外如箭头B所示，空气被压送到槽4中。被压送到槽4中的空气通过槽4从磁复制用主盘2的中心向外周呈辐射状地扩散。再通过磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A的间隙排放到大气中。利用该空气的流动，附着在磁复制用主盘2或清除用NiP盘1A的表面上的微细的异物与空气一起被排出到外部。

图7中示出了这时的经过时间与磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A夹持的空间(以下称空间S)内的气压的关系。在该图中，从经过时间约3秒附近开始通过压送进行的离开操作。因此，空间S内的气压从101.3kPa急速地上升。此后约130kPa的气压保持约1秒时间。在此期间内，如上所述磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A处于相当于离开状态。

在该操作中，清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2之间的间隙最好设定得尽可能地小。在本实施例中，设定为约0.5mm。因此，清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2之间的空气流动得快，所以能可靠地将存在于两者之间的微细的异物排出到外部。

在本实施形态中，从清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2紧密接触的状态开始，在磁复制用主盘2与保持臂14呈一体地上升0.5mm的时刻，通过保持臂14的上表面与导向构件16的下表面接触，控制清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2之间的距离。

其次，参照图4说明通过吸引进行的紧密接触操作。在该操作中，使给气泵12停止，关闭给气阀13。于是，使磁复制用主盘2固定的保持臂14由于自重而向下移动，夹持器5在与清除用NiP盘1A的内周孔对准的状态下被置于清除用NiP盘1A上。此后，打开排气阀11，使排气泵10工作。

于是，如图4中的箭头C所示，通气孔7中的空气被向下排出，所以槽4内部、即空间S内的空气也通过清除用NiP盘1A的内周孔和夹持器5的间隙排出，由清除用NiP盘1A关闭的槽4的空间内的压力变得比大气压低。因此，清除用NiP盘1A几乎被大气压15压在磁复制用主盘2上。

其结果，存在于清除用NiP盘1A上的异物被夹持在清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2之间。由于清除用NiP盘1A利用硬度比磁复制用主盘2低的材料形成，所以夹持在两者之间的异物不会损伤磁复制用主盘2的表面，而是在清除用NiP盘1A一侧陷入或产生缺陷。另外，存在于磁复制用主盘2上的微小异常突起通过与清除用NiP盘1A紧密接触而被平坦化。在图7中，从经过时间0秒开始的吸引后，空间S内的气压约30kPa的区间相当于上述紧密接触状态。

紧密接触操作后，接着再次进行图3所示的离开操作。即，关闭排气阀11，打开给气阀13，使给气泵12工作。于是，如图3中的箭头A、B所示，空气被压送，磁复制用主盘2利用空气被压送的力而向上移动，通过保持臂14的上表面与导向构件16的下表面接触而停止。这时，如箭头B所示，空气保持着通过槽4从磁复制用主盘2的中心向外周侧呈辐射状被压送的状态。因此，存在于磁复制用主盘2的表面上的异物与从给气泵12被压送的空气一起排出到大气中，或者被复制在清除用NiP盘1A上。这样，通过反复进行规定次数的紧密接触/离开操作，能将存在于磁复制用主盘2的表面上的异物除去。

其次说明磁盘1的调整方法。

首先，如工序ST103(溅射)所示，用众所周知的方法在基板表面上形成磁性层。形成磁性层时能采用这样的工序：例如利用蒸镀或溅射之类的干式电镀法，在铝制的基板上设置磁性层。另外，通常通过进行利用蒸镀或溅射之类的干式电镀法、或者浸渍法或旋转涂敷法，在磁性层上设置保护膜的工序，采用保护磁性层的方法。

在工序ST103之后，在工序ST104中进行带抛光。参照图8说明该工序。图8表示本发明的实施形态的进行带抛光的状态。利用以下构件进行该工序：使磁盘1旋转用的主轴55、将磁盘1上的突起除去用的研磨带56、以及为了将研磨带56按压在磁盘1上而吹出空气57的喷嘴58。

首先一边使磁盘1旋转，一边从喷嘴58吹出空气57，将研磨带56按压在磁盘1上。同时沿图中箭头P的方向移动研磨带56，将磁盘1上的突起除去。在一例中，在该抛光工序中使用的研磨带56使用磨粒面的平均粗度为1.0微米的磨粒。另外，研磨带56压在磁盘1上的加工压力为400kPa。如果按压力过大，有可能损伤磁盘表面。另外如果按压力过小，则抛光效果不足。利用该工序能将保护膜形成后存在于磁盘1的表面上的异常突起除去。

研磨带56的磨粒面的平均粗度最好在0.1微米以上、5.0微米以下的范围内。磨粒面的平均粗度如果小于0.1微米，则不能有效地进行研磨。磨粒面的平均粗度如果大于5.0微米，则可能损伤磁盘表面。作为研磨材料，最好使用α-Al₂O₃、SiO₂、金刚石等硬质研磨材料。如果不包含硬度大的研磨材料，则磁性层的抛光效果不足。

作为研磨带56的支撑体的原料，可以采用聚乙烯对苯二酸盐(PET)等聚酯类、聚丙烯等聚烯烃类、聚碳酸酯、聚酰胺等由合成树脂构成的膜。

在工序ST104之后，如图1在工序ST105所示，实施众所周知的形成润滑剂层的工序。通过将磁盘1浸渍在润滑剂溶液中后，以规定的速度提上来涂敷润滑剂。

在工序ST105之后，在工序ST106中再次实施带抛光工序。该工序的顺序与工序ST104相同，但加工压力条件不同。即在该工序中，图8中的将研磨带56按压在磁盘1上的加工压力为40kPa。

这样，在润滑剂形成工序的前后执行带抛光工序，另外，通过在后面的带抛光工序中减小研磨带加在磁盘上的按压力，能可靠地除去润滑膜形成后存在于磁盘1的表面上的异物。

实验结果已表明，在以上的工序中通过调整磁盘1，在磁复制前的磁盘1的表面上不存在异物和异常突起物，能作成适合于磁复制的磁盘。后面将参照图13说明其详细情况。

参照图9说明接着实施的工序ST107和工序ST108。在图9中，60是净化室，将对0.01微米以上的异物的集尘效率达99.9999995％的过滤器61配置在上部，0.01微米以上的异物不会进入净化室内。在该净化室60内配置着用光学检查方法检查磁盘1的表面上是否存在异物的工序ST107及磁复制工序ST108中使用的装置。

首先，将送入盒62置于净化室60内，该送入盒62用来收容从净化室60的左侧沿箭头I的方向送来的经过了工序ST106(带抛光)的磁盘1。

其次，利用净化用机械手69取出收容在盒62内的磁盘1，放置在主轴64上。65是激光光源，66是检测器，67是使激光不至于漏到外部用的盖。使来自激光光源65的激光照射在利用主轴64进行旋转的磁盘1上，通过用检测器66检测这时发生的散射光，检测至少在进行磁复制前的磁盘1上存在的异物。

在用检测器66确认了异物的情况下，利用净化用机械手70将磁盘1收容在NG盒(图中未示出)中。

在用检测器66在磁盘1的表面上未确认异物的情况下，执行磁复制工序ST108。因此，利用净化用机械手70将磁盘1放置在支撑台6上。

如本实施形态所示，在工序ST107中的磁盘1的表面检查中，最好采用散射光方式。就是说，散射光方式的检查是适合于检测盘表面上的异物的方法，在磁复制之前通过执行该工序，能有效地只对不存在异物的磁盘1进行磁复制。

其次，实施磁复制工序ST108。参照图10及图11说明其内容。图10及图11是表示执行工序ST108用的装置及其工作的剖面图。图10表示磁复制用主盘2和磁盘1离开的状态。图11表示磁复制用主盘2和磁盘1紧密接触的状态。

该装置具有与在工序ST102中使用的图3及图4所示的装置同样的结构。因此，同一要素标以同一编号进行说明。主要的不同点在于：安装磁盘1代替图3及图4中的清除用NiP盘1A；以及如图11所示，配置了磁铁20。磁复制用主盘2上与磁盘1的接触面3如图5所示。保持磁复制用主盘2用的保持臂14通过从设在中心部的通孔吸引空气(图中未示出)，吸附磁复制用主盘2。

首先，参照图10说明离开操作。通过在关闭排气阀11、打开给气阀13的状态下使吸引泵12工作，使空气流入空气通路8中。于是如图10中的箭头A所示，在通气孔7中空气被往上方压送。因此，被压送到通气孔7中的空气将夹持器5推向上方，如箭头B所示，再将空气压送到槽4中。被压送到槽4中的空气通过槽4，从磁复制用主盘2的中心向外周侧呈辐射状扩散。然后，再通过磁复制用主盘2和磁盘1之间的间隙排放到大气中。这时的时间经过与用磁复制用主盘2和磁盘1夹着的空间(以下称空间S)内的气压之间的关系与图7所示的相同。

其次，参照图11说明紧密接触操作。使给气泵12停止，关闭给气阀13。因此，磁复制用主盘2由于重力作用而向下移动，在夹持器5与清除用NiP盘1A的内周孔对准的状态下，被置于磁盘上。此后，打开排气阀11，使排气泵10工作。于是，如图11中的箭头C所示，通气孔7中的空气被向下排出，所以槽4内部的空气也通过磁盘1的内周孔和夹持器5的间隙51排出，由磁盘1关闭的槽4的空间内的压力变得比大气压低。因此，磁盘1几乎被大气压15压在磁复制用主盘2上。在图7中，从经过时间0秒开始的吸引后，空间S内的气压约30kPa的区间相当于上述的紧密接触状态。

然后，使磁铁20沿箭头D的方向移动，使其接近磁复制用主盘2，在其距离达到1mm时停止沿箭头D的方向移动。其次使磁铁20沿磁盘1的圆周方向、即沿箭头E的方向旋转一周以上，施加复制所必要的磁场。利用以上的方法，在磁盘1的表面上形成已经在磁复制用主盘2的表面上形成的磁性膜30的图形。

如图9所示，磁复制工序ST108结束后，磁盘1由净化用机械手71收容在送出盒63中，此后送出盒63被从净化室60中送出。

如本实施形态所示，在净化室60内一并进行检查工序ST107和磁复制工序ST108，通过工序ST107检查了磁盘1的表面后，通过在工序ST108中进行的磁复制，在两工序之间能避免异物附着在磁盘的表面上，所以通过磁复制工序能防止在磁盘表面上发生凹陷伤。

另外，在本实施形态中，虽然在工序ST107及工序ST108中，输送磁盘1时使磁盘1的表面朝上，但也可以例如沿着平行于净化室60内的过滤器61的空气流(在图9中从上至下的方向)的方向即纵向设置磁盘的表面。在此情况下，随着空气流运动的微小异物流与磁盘1的表面平行。因此，更不容易发生异物附着在磁盘1的表面上。

另外，在本实施形态中，虽然个别地配置主轴64和支撑台6，但即使在同一场所实施工序ST107和工序ST108也没关系。

其次参照图12说明滑动高度测试工序ST109。所谓滑动高度测试，是利用检测用磁头在磁盘上进行扫描，这时通过检测加在检测用磁头上的冲击，来检测磁盘上的缺陷的一种测试。这时使磁盘和检测用磁头之间的间隙比利用磁头扫描磁盘时两者之间的间隙小一些。

图12是表示本发明的实施形态的进行滑动高度测试用的装置的斜视图。该装置有保持经过了磁复制工序ST108后的磁盘1并使其旋转的主轴21。磁盘1利用压板机构22被固定在主轴21上。滑动高度测试用磁头滑触头40被支撑在磁头支撑机构23上。磁头支撑机构23的基底利用导向臂24进行单臂支撑。声发射传感器25固定在导向臂24上。磁头定位部26通过磁头支撑机构23及导向臂24，将磁头40定位在磁盘1的记录面上动作。由定位控制部27控制磁头定位部26的动作。主轴控制部28控制主轴21的动作。由控制器29控制定位控制部27和主轴控制部28。

该装置的工作如下。首先，由控制器29通过主轴控制部28使磁盘1匀速旋转。其次，用定位控制部27进行控制，以便使磁头定位部26沿图12中的箭头F的方向移动，使磁盘1和磁头40之间达到规定的距离、例如在15nm的位置停止。以下说明该位置的设定方法。

预先测定磁头定位部26在某一位置时磁盘1和磁头40之间的距离。然后，算出为了使磁盘1和磁头40之间的距离为15nm所应移动的距离，存储在控制器29中。控制器29通过定位控制部27使磁头定位部26移动，将磁盘1和磁头40之间的距离设定为15nm。如上所述，这里磁盘1和磁头40之间的距离、即15nm是将磁盘1安装在记录再生装置中进行记录再生时磁头的上浮量或更小的值。

其次，由定位控制部27进行控制，以便在使磁盘1旋转的状态下，使磁头40沿图12中的箭头G的方向、即沿磁盘1的半径方向移动，在工序ST108中进行了磁复制时，对与磁复制用主盘2接触的面进行滑动高度测试。

因此，利用声发射传感器25根据由于冲击而发生的过大的振动能量，检测磁盘1的表面上存在的异常突起、特别是记录再生时磁盘1和磁头之间的间隙以上的突起的存在。

这里，如果在一个磁盘1上存在一个以上的异常突起，则断定为不良盘，如图1所示返回工序ST102，开始进行磁复制用主盘2的清除。

另外，在未检测到异常突起的情况下，断定为好盘，实施下一道工序ST110。工序ST110是检查磁盘1的表面、特别是检查在磁复制工序ST108中与磁复制用主盘2接触的面上的缺陷的工序，利用与图1中的工序ST107同样的方法，对磁盘1的表面进行光学方式的缺陷检查。

在通过该检查发现了缺陷的情况下，如图1所示返回工序ST102，开始进行磁复制用主盘2的清除。在未发现缺陷的情况下，将磁盘1装入硬盘装置中。

通过实施以上的工序，能实现磁复制后磁盘上不会留下缺陷、而且也不会发生信号劣化的可靠性高的磁复制。

参照图13说明这一点。图13表示采用市售的光学方式的检查方法，对采用包括本实施形态中的方法的各种磁复制方法进行了磁复制的磁盘测定了缺陷数的结果、以及进行了信号缺陷检查的结果。

按照流程的顺序，从左至右表示每一行的取样方法1～8中分别包括的工序。

将未实施磁复制的通常的磁盘上的缺陷数作为1，评价结果栏中示出了缺陷数的相对平均值。

另外，关于评价结果栏中用D.O.表示的信号缺陷，对通过磁复制记录的信号进行再生评价，与未实施磁复制的通常的磁盘的读写时的信号输出进行比较，以发生了漏失信息的缺陷数为基准，进行了相对的评价。用等级“A”、“B”、“C”表示该评价的结果。等级A意味着与未实施磁复制的通常的磁盘的读写时的漏失信息的程度等同。等级B意味着漏失信息是这样的通常磁盘的漏失信息的1.5倍以下。等级C意味着漏失信息超过了这样的通常磁盘的漏失信息的1.5倍。但是，没给出等级C的取样方法。

在评价用的实验中，用本实施形态的图10及图11所示的方法进行了磁复制。另外，关于取样方法6、7、8，是在进行磁复制之前用散射光方式进行光学方式的检查，只对检查中未发现缺陷的磁盘进行了磁复制。如本实施形态的图9所示，光学检查装置和磁复制装置呈一体地构成，在光学检查后进行磁复制。在该光学检查中，在磁盘的表面上检测到异物的比例如下，即取样方法6为5％，取样方法7为0％，取样方法8为0％。

另外，磁复制用主盘2通过实施工序ST101(磁复制用主盘的清洗)及工序102(磁复制用主盘和清除用盘的紧密接触/离开)，在接触面3上不存在微小异物和异常突起物的状态下进行了实验。

由图13中的取样方法6、取样方法7、取样方法8的结果可知，通过在磁复制之前实施光学检查，进行磁复制的磁盘表面上的缺陷数、信号缺陷都与未实施磁复制的通常的磁盘的程度等同。另一方面，由其他取样方法的结果可知，在磁复制之前不进行光学检查的情况下，磁盘表面上的缺陷数、信号缺陷都比通常的磁盘差。

这意味着在磁复制之前磁盘表面上不存在异物的情况下，通过磁复制在磁盘表面上发生凹陷伤。如取样方法1、取样方法4、或取样方法5所示，可知一旦在磁盘上发生凹陷伤，此后通过带抛光工序，能在某种程度上消除磁盘表面上的缺陷，关于信号缺陷，恢复起来比较困难。其理由是因为通过带抛光，能将凹陷部周围的隆起部分削平，但没有使凹陷部分达到平坦的效果，所以使信号再生时发生空白，伴随信号输出的降低，所以出现信号缺陷。

另外，在进行磁复制之前，通过滑动高度测试和磁头抛光等，如果用磁头扫描磁盘表面，则异物容易附着在磁盘表面上。就是说，如果用磁头扫描磁盘表面，则使磁头在规定的位置、例如在磁盘和磁头之间的空间为15nm的位置移动时，在磁头的上浮量达到稳定之前，磁盘和磁头必定会发生物理性的接触。一旦发生磁盘和磁头的冲撞，由于摩擦而在磁盘表面上发生伤痕，或附着上摩擦掉的粉末。这个问题今后随着朝向实现高记录密度化的低上浮量的进展而越来越成为严重的问题。因此，可以不采用在磁复制前使磁头在磁盘表面上扫描的工序的方法。

图13中的取样方法1、取样方法2、取样方法3、以及取样方法6表示在实施磁复制之前用磁头扫描磁盘表面的情况，取样方法4、取样方法5、取样方法7、以及取样方法8表示在实施磁复制之前未用磁头扫描磁盘表面的情况。

从图13中的评价结果可知，在取样方法1中在实施磁复制之前用磁头扫描磁盘表面，磁复制后的带抛光工序在某种程度上能抑制这时发生的缺陷，但不能消除信号缺陷。另一方面，在取样方法6中在磁复制之前不管是否用磁头扫描磁盘表面，都能获得良好的结果。这是因为在磁复制时预先在光学检查工序中检测了缺陷，在取样方法7及8中缺陷发生率为0％，与此不同，取样方法6为5％。

从以上可知，作为实施磁复制之前的磁盘的调整方法，本实施形态所示的方法中的取样方法7或取样方法8为好。在取样方法7中，虽然在磁复制后进行了带抛光，但与省略了带抛光的取样方法8的评价结果为同等程度。因此，磁复制后的带抛光工序也可以省略。

如果如上采用本实施形态，则由于在溅射、带抛光、润滑剂涂敷、带抛光工序之后进行磁复制，所以能实现可靠性高的磁复制。

另外，在本实施形态中，由于在磁复制之前用光学检查方法测定磁盘表面，在确认了磁盘表面上没有缺陷后再进行磁复制，所以不会通过磁复制给磁盘增添凹陷伤，能实现可靠性高的磁复制。

另外，在本实施形态中，由于在磁复制之前不进行磁头抛光和滑动高度测试这样的磁头扫描，所以不会通过磁复制给磁盘增添凹陷伤，能实现可靠性高的磁复制。

另外，一并执行光学检查工序ST107和磁复制工序ST108的方法不限定于象本实施形态那样将这些工序用的装置配置在同一个净化室内的方法。例如，也可以将两个净化室重合起来构成一个整体，另外，在超低尘埃型的净化室内整体地构成装置本身，也能发挥同样的效果。

另外，在本实施形态中，如图9所示虽然将磁盘表面横向放置，但为了更不容易附着异物，也可以纵向放置。在此情况下，执行磁复制工序ST108时，作为使磁复制用主盘2靠到磁盘一侧的方法，不是象图11所示的本实施形态那样利用重力，而是利用设置在保持臂14和保持台16之间的施力用的弹簧，将磁复制用主盘2推到磁盘1一侧，如果这样构成也能获得同样的效果。(实施形态2)

参照图14～图17说明实施形态2中的磁复制装置及调整磁记录媒体的方法。

图14中示出了进行本实施形态的磁复制的工序的流程。这里使用的磁复制用主盘的结构与实施形态1中的图2及图5所示的磁复制用主盘2相同。首先如图14中的工序ST201所示，用众所周知的方法、例如擦洗法对磁复制用主盘2进行清洗。可是，如上所述，通过实验已经表明用现有的清洗方法不能将残留在磁复制用主盘2的复制面3上的20～50nm左右的超微小异物除去。因此，进行可靠地除去超微小异物用的工序ST202。该工序与实施形态1中的工序ST102相同。参照图15及图16说明该工序ST202。

图15及图16是表示进行工序ST202用的装置及其工作的剖面图。图15表示离开操作，图16表示紧密接触操作。该装置的结构及工作除了保持臂17的结构以外，与实施形态1中图3及图4所示的相同。因此，同一要素标以同一编号，不重复说明。保持臂17通过从贯通内部设置的通孔吸引空气(图中未示出)吸附磁复制用主盘2，从而保持磁复制用主盘2。

首先，实施图15所示的离开操作。这时的工作参照图3与上述的工作大致相同。利用保持臂17保持磁复制用主盘2。通过在关闭排气阀11、打开给气阀13的状态下使吸引泵12工作，空气通过空气通路8、通气孔7而被压送到槽4中。被压送到槽4中的空气从磁复制用主盘2的中心向外周侧呈辐射状扩散，通过磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A之间的间隙排放到大气中。附着在磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A的表面上的微细的异物利用该空气流，与空气一起被排放到大气中。

这时的时间经过与用磁复制用主盘2和磁盘1夹着的空间S内的气压之间的关系如图7所示。

其次，实施图16所示的紧密接触操作。这时的工作与参照图4说明的工作大致相同。首先，使离开操作时工作的给气泵12停止，关闭给气阀13。然后，通过解除附加在保持臂17上的空气的吸引，使磁复制用主盘2离开保持臂17。于是，磁复制用主盘2在重力作用下向下移动，在夹持器5与清除用NiP盘1A的内周孔对准的状态下，被置于清除用NiP盘1A上。

其次，打开排气阀11，使排气泵10工作。于是，槽4内部的空气通过通气孔7并通过清除用NiP盘1A的内周孔和夹持器5之间的间隙被排出，清除用NiP盘1A利用大气压大致被压在磁复制用主盘2上。其结果，存在于磁复制用主盘2上的异物被夹持在清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2之间。由于清除用NiP盘1A利用硬度比磁复制用主盘2低的材料形成，所以夹持在两者之间的异物不会损伤磁复制用主盘2的表面，而是在清除用NiP盘1A一侧陷入或产生缺陷。另外，存在于磁复制用主盘2上的微小异常突起通过与清除用NiP盘1A紧密接触而被平坦化。

其次，再次实施图15所示的离开操作。即，关闭排气阀11，打开给气阀13，使给气泵12工作。于是，如图15中的箭头A、B所示，空气被压送，磁复制用主盘2利用空气被压送的力而向上移动，在与保持臂17接触的地方停止。这时，如箭头B所示，空气保持着通过槽4从磁复制用主盘2的中心向外周侧呈辐射状被压送的状态。因此，存在于磁复制用主盘2的表面上的异物与从给气泵12被压送的空气一起排出到大气中，或者被复制在清除用NiP盘1A上。这样，通过反复进行规定次数的紧密接触/离开操作，能将存在于磁复制用主盘2的表面上的异物除去。

在该工序ST202中，在清除用的盘上不涂敷润滑剂者为好。这是因为象通常的磁盘那样如果涂敷润滑剂，则不容易使异物附着在清除盘一侧。通过使用不涂敷润滑剂的NiP盘，能可靠地使附着在磁复制用盘上的异物附着在清除用盘上。

另外，如上所述，清除用盘1A的硬度比磁复制用主盘2的硬度小者为好。如果清除用盘1A的表面硬度比磁复制用主盘2的硬度高，则会出现以下问题。即，其硬度比磁复制用主盘2高、而且比清除用盘低的异物存在于磁复制用主盘2和清除用盘1A之间时，由于清除用盘表面的硬度比异物的硬度高，所以在清除用盘表面上不产生凹陷，而陷入硬度比异物低的磁复制用主盘2的表面中，在磁复制用主盘2上产生缺陷。这样如果在磁复制用主盘2上一旦产生缺陷，则对以后的全部磁复制产生不良影响。

作为清除用盘，能使用在铝基板上形成了NiP的电镀层的结构。另外，也可以是形成了具有例如Co-Re-P、Co-Ni-P、Co-Ni-Re-P这样的磁特性的电镀层的结构。由于形成具有磁特性的电镀层，所以能获得以下效果。即，在存在于磁复制用主盘2的表面上的磁性膜上存在异常突起的情况下，通过反复进行紧密接触/离开的工作，有时磁性膜会剥离，但如果在清除用盘1A的表面上存在具有磁特性的电镀层，则剥离的磁性膜可靠地附着在清除用盘一侧。

另外，清除用盘1A与磁复制用主盘2接触的区域Sa比磁盘1与磁复制用主盘2接触的区域Sb大，而且区域Sa可包括全部区域Sb。这是因为在清除的区域Sa以外的地方如果磁盘1与磁复制用主盘2接触，则异物有可能附着在磁盘1上。

作为使区域Sa比区域Sb大的方法，首先，作为清除用盘1A可以使用尺寸比磁盘1大的盘。但在实用上，有时也用与磁盘1相同的制造装置制造清除用盘1A，在这样的情况下由于成为尺寸相同的盘，所以为了使区域Sa比区域Sb大，可以采用以下的方法。就是说，将清除用盘1A偏心地安装在图15中的支撑台6上，如果在进行上述的紧密接触/离开动作的每一循环中进行旋转，则清除用盘1A的位置相对于磁复制用主盘2依次偏移，能对比区域Sb大的区域进行吸引/压送。

接着图14中的工序ST202，检查磁复制用主盘2的表面3上是否附着了异物。直接检查磁复制用主盘2的表面3上附着的异物是极其困难的。因为如图2所示，在磁复制用主盘2的表面3上存在由槽4形成的凹凸和由磁性膜30形成的微小的凹凸，所以例如在光学检查方法中，在凹凸部的顶部发生光源的散射光，有时将该部分错误地断定为异物。

如果采用本实施形态，则能利用下述的方法简单且可靠地检查磁复制用主盘2的表面3上是否附着了异物。就是说，不是直接检查磁复制用主盘2的表面，而是在使磁复制用主盘2和检查用NiP盘紧密接触后，通过检查反映磁复制用主盘2的表面形状的检查用NiP盘的表面，进行磁复制用主盘2的表面3的检查。以下详细说明。

首先，如图14中的工序ST203所示，使磁复制用主盘2和检查用NiP盘1B只紧密接触一次，然后离开。作为该用途的装置与工序ST202相同，使用图15及图16所示的装置。与工序ST202不同的地方在于不使用清除用NiP盘1A，而是使用检查用NiP盘1B。作为检查用NiP盘1B表面的材料，使用硬度比磁复制用主盘2的表面低的材料。因此，磁复制用主盘2的表面上的凹凸能复制在检查用NiP盘1B的表面上。

其次，在工序ST204中，用光学检查方法、例如用采用多普勒效应测定盘的凹凸面、即缺陷的方法，对检查用NiP盘1B与磁复制用主盘2紧密接触的面检查是否存在规定深度以上的缺陷。

这时，复制了磁复制用主盘2的表面凹凸形状的检查用NiP盘1B的总体表面呈同一平面，由于没有磁复制用主盘2那样的槽，所以在光学测定中不发生散射光，能进行准确的检查。通过该检查，能间接地进行磁复制用主盘2的检查。

在工序ST204的检查中如果不存在规定深度以上的缺陷，则断定磁复制用主盘2上不存在异物。通过采用该方法，能以简单的顺序可靠地判断磁复制用主盘2上异物存在的有无。

在工序ST204的检查中如果不存在规定深度以上的缺陷，则在磁复制工序ST208中使用在工序ST203中使用的磁复制用主盘2。

在工序ST204的检查中如果检测到不良现象，则再次通过工序ST202对磁复制用主盘2进行清除。

如工序ST205及工序ST206所示，在磁复制用主盘2的清除或检查中使用清除用NiP盘1A及检查用NiP盘1B之前，先对它们进行光学检查。光学检查方法最好采用散射光方式。特别是因为散射光方式的检查方法容易检测盘表面上的异物。参照图17说明实施清除之前先进行光学检查的理由。

图17中的曲线表示以下的数据。首先，对清除用NiP盘1A进行光学检查，将表面上存在异物的盘和不存在异物的盘区分开。其次，对各个清除用NiP盘1A反复进行与磁复制用主盘2的紧密接触/离开的操作，每一次都计数清除用NiP盘1A表面上的缺陷数。用图17中的曲线表示该结果的紧密接触次数和清除用NiP盘1A表面上的缺陷数的关系。图17中的黑三角符号表示清除用NiP盘1A表面上存在异物的情况，黑方块符号表示不存在异物的情况。

进行上述实验时，首先进行一次磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A的紧密接触/离开后，对清除用NiP盘1A的表面进行光学检查，计数了缺陷数。使用THOT制的盘测试4218进行了测定。将这时的缺陷数作为初始值。这时，由于磁复制用主盘2上的缺陷被复制在清除用NiP盘1A上，所以通过进行清除用NiP盘1A的表面检查，能间接地把握磁复制用主盘2上的缺陷的状态。

其次，进行了规定次数的磁复制用主盘2和清除用NiP盘1A的紧密接触/离开后，将清除用NiP盘1A更换成新的清除用NiP盘1A。进行一次该清除用NiP盘1A和磁复制用主盘2的紧密接触/离开后，对新的清除用NiP盘1A的表面进行光学检查，计数了缺陷数。能将该缺陷数间接地看作这时的磁复制用主盘2的缺陷数。

根据图17所示的结果可知，如果使用不存在异物的清除用NiP盘1A，通过10次紧密接触/离开，磁复制用主盘2上的缺陷数为0，与此不同，如果使用存在异物的清除用NiP盘，则为了使缺陷数为0，需要反复进行1000次的紧密接触/离开。

就是说，在磁复制用主盘2的清除工序(图14中的工序ST202)之前，进行清除用NiP盘的检查，通过使用不存在异物的清除用NiP盘，能有效地进行清除。

另外，如工序ST206所示，在紧密接触之前对检查用NiP盘1B进行检查，是为了预先防止由于使检查用NiP盘1B与磁复制用主盘2接触而导致异物附着在磁复制用主盘2上。

其次说明磁盘1的调整方法。首先，用众所周知的方法在基板的表面上形成磁性层。形成磁性层时，可以采用例如用蒸镀或溅射法之类的干式电镀法在铝制的基板上设置磁性层的工序。另外，再通过用蒸镀或溅射法之类的干式电镀法、或者浸渍法或旋转涂敷法，执行在磁性层上设置保护膜的工序，来保护磁性层。

其次，实施作为众所周知的技术的形成润滑剂的工序。是通过将磁盘1浸渍在润滑剂溶液中后，以规定的速度提上来涂敷润滑剂的工序。通过以上这样的处理来调整磁盘1。

其次，如工序5T207所示，用光学检查方法进行是否有异物存在于磁盘1的表面上的检查。这里，作为检查方法最好采用散射光方式。散射光方式的检查方法是一种适合于检测盘表面上的异物的方法。在该工序之后实施的磁复制之前，为了可靠地除去异物，采用该方法即可。当然，也可以采用取得现有的磁盘1、在工序ST207中进行光学检查的方法。在磁盘1的表面上不存在规定的粒径以上的粒子的情况下，将该磁盘1提供给磁复制工序ST208。

其次，说明磁复制工序ST208。该工序中使用的装置的结构与实施形态1中使用的如图10及图11所示的装置相同，所以参照图10及图11进行说明。

如图10所示进行磁复制工序ST208中的磁复制用主盘2和磁盘1之间的离开操作。这时的时间经过与用磁复制用主盘2和磁盘1夹着的空间S内的气压之间的关系如图7所示。

如图11所示进行利用吸引进行的紧密接触操作。使给气泵12停止，关闭给气阀13。于是，保持磁复制用主盘2保持臂14由于自重而向下移动，夹持器5在与磁盘1的内周孔对准的状态下被置于磁盘1上。此后，打开排气阀11，使排气泵10工作。于是，如图11中的箭头C所示，通气孔7中的气体被向下排出，所以槽4内部、即空间S内的气体也通过磁盘1的内周孔和夹持器5的间隙排出。

因此，磁复制用主盘2和磁盘1沿全周呈紧密接触的状态，其压力变得比大气压低。因此，磁盘1被大气压15压在磁复制用主盘2上。

此后，如图11所示使磁铁20沿箭头D的方向移动，使其接近磁复制用主盘2，在其距离达到1mm时停止沿箭头D的方向移动。其次使磁铁20沿磁盘1的圆周方向、即沿箭头E的方向旋转一周以上，施加复制所必要的磁场。

此后，再次通过图10所示的离开操作，使磁复制用主盘2和磁盘1离开。

其次进行滑动高度测试工序ST209。该工序与实施形态1中的滑动高度测试工序109相同，用图12所示的装置实施。

在该工序ST209中，如果在一个磁盘1上存在一个以上的异常突起，则断定为不良盘，返回图14中的工序ST202，开始进行磁复制用主盘2的清除。另外，在未检测到异常突起的情况下，断定为好盘，实施下一道工序ST210。

工序ST210是检查磁盘1的表面上的缺陷的工序，对磁盘1的表面进行光学方式的缺陷检查。在该检查中发现了缺陷的情况下，如图14所示返回工序ST202，开始进行磁复制用主盘2的清除。在未发现缺陷的情况下，将磁盘1装入硬盘装置中。

这样，作为在反复进行磁复制工序中判断在磁复制用主盘2上是否附着了异物的方法，采用对磁复制后的磁盘1的表面检查缺陷、发现了缺陷时对磁复制用主盘进行清除、再检查的方法。因此，能简单、且迅速地判断磁复制用主盘2上是否附着了异物，且能将其除去，所以能实现可靠性高的磁复制。

如上所述如果采用本实施形态，则用光学检查方法确认了盘表面上没有异物后，通过使该盘和磁复制用主盘进行紧密接触/离开，来进行清除，由于采用这样的方法，所以能有效且可靠地对磁复制用主盘进行清除。

另外，如果采用本实施形态，则由于采用通过检查紧密接触后的盘来检测磁复制用主盘的表面上是否有异物的方法，所以能简单、且准确地判断主盘的清除情况。

另外，如本实施形态所示，即使在磁复制用主盘2的清除后不采用执行工序ST202的方法，省略工序ST201，从工序ST202开始实施，也能充分发挥磁复制用主盘2的清除效果。

另外，还可以用同一装置实施工序ST202和工序ST208。

另外，不限于如上所述使用夹持器5进行磁复制用主盘2和磁盘1的定位的方法，例如也可以采用将能移动的载物台设置在保持磁复制用主盘2的保持臂14上，利用光学方法进行磁复制用主盘2和磁盘1的定位的方法。

工业上利用的可能性

如果采用本发明，则用磁复制用主盘将对应于信息信号的磁化图形复制在磁盘上时，在磁盘上不会发生微小的突起，能实现可靠性高的磁复制方法。另外，有效且可靠地对磁复制用主盘进行清除后，能实现生产效率高的磁复制方法。

Claims (19)

1.一种磁复制方法，其特征在于：

包括准备磁盘的工序1；

在上述磁盘上形成润滑剂层的工序2；

使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序3；以及

对上述磁盘的至少与上述磁复制用主盘紧密接触的一侧表面进行抛光处理的工序4，

上述各工序按照上述工序1、上述工序4、上述工序2、上述工序4、上述工序3的顺序进行。

2.根据权利要求1所述的磁复制方法，其特征在于：工序1之后实施抛光处理的工序4中的研磨构件对上述磁盘的按压力比工序2之后抛光处理中的按压力大。

3.一种磁复制方法，其特征在于：

包括使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘上的工序；

通过对互相紧密接触的上述磁复制用主盘和上述磁盘施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序；以及

用光学方法检测上述磁盘表面上的缺陷的缺陷检测工序，

在由上述缺陷检测工序确认了上述磁盘表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下后，进行上述磁复制工序。

4.一种磁复制装置，其特征在于：

备有使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘上的紧密接触装置；

通过对互相紧密接触的上述磁复制用主盘和上述磁盘施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的复制装置；以及

用光学方法检测上述磁盘表面上的缺陷的缺陷检测装置，

在由上述缺陷检测装置检测出上述磁盘表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下后，由上述紧密接触装置及上述复制装置进行磁复制。

5.一种磁复制方法，其特征在于：

包括使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在上述磁盘表面上的工序；

通过对互相紧密接触的上述磁复制用主盘和上述磁盘施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上的工序；以及

通过用检测用磁头从上述磁盘表面上浮规定的距离在上述磁盘上进行扫描，检测上述磁盘上的缺陷的检测工序，

在上述磁复制工序后进行上述检测工序。

6.根据权利要求1所述的磁复制方法，其特征在于：

还包括从上述磁盘表面上浮规定的距离后，用检查用磁头在上述磁盘上进行扫描，检测上述磁盘上的缺陷的工序5，

在上述工序3之后执行上述工序5。

7.根据权利要求6所述的磁复制方法，其特征在于：上述工序1之后实施抛光处理的工序4中的研磨构件对上述磁盘的按压力比上述工序2之后实施上述抛光处理中的按压力大。

8.一种磁复制方法，该方法是使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘表面上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上，该磁复制方法的特征在于：

包括检测盘缺陷的检查工序，

在上述检查工序中检查清除用盘表面，在确认了缺陷数或缺陷的大小在规定值以下后，

对上述清除用盘反复进行规定次数的使上述磁复制用主盘紧密接触/离开的操作，

此后，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

9.一种磁复制方法，该方法是使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘表面上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上，该磁复制方法的特征在于：

包括检测盘缺陷的检查工序，

在反复进行了规定次数的使上述磁复制用主盘对清除用盘紧密接触/离开的操作后，

使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了应与上述磁复制用主盘紧密接触的面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的检查用盘紧密接触，

其次，通过上述检查工序对上述检查用盘进行缺陷检查，在确认了表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的情况下，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

10.一种磁复制方法，该方法是使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘表面上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上，该磁复制方法的特征在于：

包括检测盘缺陷的检查工序，

在反复进行了规定次数的使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了与上述磁复制用主盘的紧密接触面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的清除用盘紧密接触/离开的操作后，

使上述磁复制用主盘对通过上述检查工序确认了应与上述磁复制用主盘紧密接触的面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的检查用盘紧密接触，

其次，通过上述检查工序对上述检查用盘进行缺陷检查，在确认了表面上的缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的情况下，使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

11.一种磁复制方法，该方法是使至少在一面上形成了磁性膜的磁复制用主盘紧密地接触在磁盘表面上，通过施加外部磁场，将在上述磁复制用主盘上形成的磁性膜的图形复制在上述磁盘上，该磁复制方法的特征在于：

包括检测盘缺陷的检查工序，

在将上述磁复制用主盘的磁性膜图形复制在上述磁盘上后，

通过上述检查工序检查上述磁盘的缺陷，在确认了缺陷数或缺陷的大小在规定值以上的情况下，此后反复进行规定次数的使上述磁复制用主盘与清除用盘紧密接触/离开的操作。

12.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：通过吸引上述磁复制用主盘和上述清除用盘之间的气体，进行上述紧密接触的操作，通过使气体流入上述磁复制用主盘和上述清除用盘之间，进行上述离开的操作。

13.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：上述磁复制用主盘的硬度比上述磁盘及上述清除用盘的硬度高。

14.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：上述清除用盘的硬度比上述磁盘的硬度低。

15.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：使上述磁复制用主盘和上述清除用盘紧密接触的区域包括从上述磁复制用主盘向上述磁盘进行磁复制时的磁复制区域。

16.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：在使上述磁复制用主盘和上述清除用盘紧密接触/离开的操作中，用不涂敷润滑剂的上述清除用盘将上述磁复制用主盘上的异物除去。

17.根据权利要求8、9、或11所述的磁复制方法，其特征在于：使用在表面上预先形成电镀膜的上述清除用盘。

18.根据权利要求17所述的磁复制方法，其特征在于：上述电镀膜具有磁特性。

19.根据权利要求8至11中的任意一项所述的磁复制方法，其特征在于：通过上述检测工序检查进行上述磁复制前的上述磁盘表面上的缺陷，在确认了缺陷数或缺陷的大小在规定值以下的情况下，然后使上述磁盘和上述磁复制用主盘紧密接触，进行磁复制。

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