CN1379455A - 多条电子零件组装用载膜带及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带。它是在所要求的电子零件组装用载膜带的宽度的整数倍宽度上再加上可形成绝缘膜定位所必须的孔的宽度之和,在传送具有一定宽度的绝缘膜时不使用传送孔,而是将绝缘膜夹持在辊子之间通过使辊子旋转传送该绝缘膜,同时在该绝缘膜上以多条并列连接的状态形成所要求宽度的电子零件组装用载膜带。因此,使用一系列的制造流程,不必更换与多种类电子零件组装用载膜带相对应的各种设备零件,可大幅度提高电子零件组装用载膜带的制造能力。

Description

多条电子零件组装用载膜带及其制造方法

技术领域

本发明涉及将电子零件组装用载膜带[TAB(带式自动焊接)带，T-BGA(带式点网排列(Tape_Ba11 Grid Array))带，CSP(芯片尺寸封装(ChipSize Package))带，COF(膜载芯片(Chip On Film))带等](以下简称为“电子零件组装用载膜带″)做成多列的多条电子零件组装用载膜带及其制造方法以及电子零件组装用载膜带及其制造方法。

背景技术

至今，当制造电子零件组装用载膜带时，如图4所示，使用同想要得到的电子零件组装用载膜带具有同样宽度的底膜，在底膜上形成导电图形从而制得电子零件组装用载膜带。

例如，在作为IC及LSI等半导体芯片的组装技术之一的TAB技术中，简要的说，将同想要得到的电子零件组装用载膜带具有相同宽度的、其长度为数十米~百米左右的长尺寸的底膜，在宽度方向的两外侧形成定位孔后，通过该定位孔一边传送底膜，一边在该底膜上叠层导电性的金属层，形成光致抗蚀膜，经暴光、显影，对导电性金属层进行蚀刻，对除电镀部以外的地方印刷焊接保护层，再对正露出的导电性金属层进行电镀处理等从而得到电子零件组装用载膜带。

但是，用现有的这类制造方法，在一系列的制造流程中，通常只能制造1条电子零件组装用载膜带，使生产力的提高受到限制。

另外，在想要得到的电子零件组装用载膜带的宽度有多种的情况下，在一系列的制造流程中制造时，对于每种想要得到的宽度，必须更换与该宽度相适应的各种零件，另一方面与不予制造的宽度相对应的各种零件则处于不被使用的闲置状态，另外，由于零件的更换作业要在短时间中进行也是困难的，生产效率也必然不高。有关这类问题，例如，在特开2000-31213号公报，特开平8-321527号公报中已公开了宽度较宽的多列TAB带的制造方法(图4)。

使用这种方法，由于使用了具有想要得到的电子零件组装用载膜带的数倍宽度的宽度较宽的底膜，可以一次制造多列电子零件组装用载膜带，从而提高了生产率。

但是，上述公报中所公开的方法，其底膜宽度为所要求的宽度的数倍或者在其上增加了带边宽度，例如，就单一种类宽度的电子零件组装用载膜带及多种类宽度的电子零件组装用载膜带而言，该宽度例如若有35mm和70mm这样的成倍的关系虽能起到明显的效果，但在多种类宽度不存在上述那样的成倍关系的情况下，仍需准备多种类可以一次制造多列电子零件组装用载膜带的宽度较宽的底膜，仍然同过去一样，对于每种可以一次制造多列电子零件组装用载膜带的宽度较宽的底膜宽度，仍需更换与该宽度相适应的各种零件。

另外，由于近年电子装置产业的发展，要求电子设备的小型轻量化，高功能化，高可靠性化，低价格化等，与之相应，以更高的密度组装电子零件，为了提高电子零件组装的可靠性，可以使用薄的底膜，另外可推进细密化。

在这种情况下，当制造电子零件组装用载膜带时，尤其是在进行丝网印刷及暴光时，必须进行高精度的定位，为了在该定位时也使用传送用传送孔，当通过该传送孔进行底膜的传送时，在底膜的移动方向的传送孔的前端边缘部，产生伴随传送的应力变形，从而出现使定位精度变差，使制品不合格率提高之类的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够在一系列的制造流程中大幅度地提高制造电子零件组装用载膜带的能力的多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带；本发明的目的还在于提供一种不必更换与多种类电子零件组装用载膜带的宽度相对应的各种零件，通过一系列的制造流程可以大幅度地提高制造能力的多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带。

另外，本发明的目的还在于提供一种将定位精度提高的多条电子零件组装用载膜带的制造方法及经高精度定位而形成的多条电子零件组装用载膜带。

进而，本发明的目的还在于提供一种基于这些的电子零件组装用载膜带及其制造方法。

本发明的多条电子零件组装用载膜带的制造方法是在同一绝缘膜的单面或两面同时形成至少两条电子零件组装用载膜的多条电子零件组装用载膜带的方法。

上述绝缘膜的特征是：至少具有薄膜宽度为将所要求的载物图案的宽度的整数倍宽度和形成在两边缘部附近的定位孔形成部的宽度加起来的宽度，将该绝缘膜用至少一对辊子夹持一边在长度方向上传送，一边在该绝缘膜的长度方向的两边缘部的定位孔形成部以一定的间隔连续地形成定位孔的同时，在形成于该两边缘部的定位孔的宽度方向之间，沿着该绝缘膜的长度方向形成多条所要求的载物图案。

另外，本发明的多条电子零件组装用载膜带是在同一绝缘膜的单面或两面形成至少两条电子零件组装用载膜的多条电子零件组装用载膜带，其特征是：该多条电子零件组装用载膜带至少具有薄膜宽度为将所要求的载物图案的宽度的整数倍的宽度和形成在两边缘部附近的定位孔形成部的宽度加起来的宽度，在形成该多条电子零件组装用载膜带的长度方向的两边缘部的定位孔的同时，在该绝缘膜的移动方向上，该定位孔在薄带传送方向的各前端部，没有通过传送孔传送该绝缘膜时所产生的应力变形。

本发明的电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征是：将如上详述制造的多条电子零件组装用载物带切开成各电子零件组装用载膜带的同时，将在宽度方向的边缘部形成的定位孔形成部予以切除。

另外，本发明的电子零件组装用载膜带，其特征是：在将多条电子零件组装用载膜带切开的同时，将定位孔形成部切除。

电子零件组装用载膜带通常通过将销子插入设置在长尺寸的绝缘膜的边缘的传送孔传送的同时连续地进行制造。这样，使用传送孔的薄带的传送方法具有传送速度恒定等非常多的优点。然而，伴随着最近电子零件的轻量化、小型化，绝缘膜也变得更薄，薄带传送时传送孔或者破裂，或者变形的情况也增多。该传送孔的作用不单单用于传送薄带，还被用作载膜的定位装置，当产生上述那样的传送孔破损或变形时，也就产生了不能正确定位之类的新问题。

在电子零件组装用载膜带的制造过程中，从有关薄带的传送速度来看，没有必要取那样高的精度，但另一方面，有关薄带的定位这一点伴随最近的细密化，则必须非常高的精度。换言之，在薄带的传送方面使用传送孔，其传送速度没有必要为高精度，但在薄带的定位方面，传送孔的稍许变形都成了问题，则必须有高的精度。

因此，在本发明中，在现有的传送和定位两者都使用的传送孔不再用于传送，而只用作定位装置，在薄带的传送方面使用辊子，以夹持薄带的状态传送。即使通过使用这样的辊子的薄带传送，在薄带的传送速度方面也不会产生大的变动，可以制造同使用传送孔的薄带传送时同样的电子零件组装用载膜带。

另一方面，通过这样不使用传送孔而使用辊子来传送薄带的同时连续地制造载膜带，所用绝缘膜的带宽不受插入传送孔的爪的间隔的限制，不用更换载膜带制造装置的零件(例如，具有插入传送孔的爪的辊子等)，可以使用所要求的宽度的薄带。

而且，至今所使用的电子零件组装用载膜带的制造装置都作成使其能使用宽度约在200mm以下的薄带。载膜带的宽度已被标准化为35mm，48mm，70mm，若将绝缘膜的宽度设定为150mm左右，则可同时制造例如，4条宽度为35mm的载膜，或同时制造3条宽度为48mm的载膜，或同时制造2条宽度为70mm的载膜。另外，也可同时制造具有2条35mm宽，1条70mm宽的这样不同载物图案的载膜。

而且，在这样的载膜带的制造过程中，精度必须非常高的工序是，例如，将所要求的图案在光敏光树脂中暴光的工序，在形成布线图案后在一定位置涂覆防焊接保护层的工序，以及检验工序等，在这样的工序中，通过将定位工具插入在薄带的长度方向的边缘部形成的定位孔中实现可靠地固定，可以正确地形成更精密复杂的布线图案。

这样，如果使用本发明，可以以更高的精度制造更精密复杂的布线图案的同时，可以同时制造多个这样的布线图案。

附图说明

图1是表示本发明的多条电子零件组装用载膜带的制造方法的一个实施例的工艺过程的工艺流程图。

图2是模式地表示根据上述工艺过程例子制造的多条电子零件组装用载膜带的例子的平面图。(a)表示形成四条电子零件组装用载膜带，(b)表示形成三条电子零件组装用载膜带，(c)表示形成二条电子零件组装用载膜带。

图3是模式地表示本发明的多条电子零件组装用载膜带的制造方法的一个实施例中所使用的定位销的例子的立体图。

图4是表示现有的由宽度较宽的底膜制造多列电子零件装用载膜带的工艺过程的例子的工艺流程图。

图5是表示模式地表示制造本发明的多条电子零件装用载膜带的装置的一部分的例子的示意图。

图6(A)是表示本发明的定位孔的状态的例子图，图6(B)是表示现有的传送孔的状态图。

图7是模式地表示在制造本发明的多条电子零件组装用载膜带时将图案暴光时的装置图。

图8是表示在形成了布线图的多条电子零件组装用载膜带上涂覆防焊接保护层时的装置例子图。

图9是模式地表示检查用本发明的方法制造的多条电子零件组装用载膜带时的装置的例子图。

图中：1，多条电子零件组装用载膜带，

5，电子零件组装用载膜带，

6，带边(定位孔形成部)    8，载体形成部，

10，绝缘膜，             12，定位孔，

16，传送孔，             51，定位工具，

52，定位销，             53，送出辊，

54，牵引辊，             55，放带轴，

56，卷绕轴，        61，传送辊，

63，显像装置，      66，干燥装置，

67，CCD摄像机，     70，传送方向前部，

80，角部，          81，龟裂

具体的实施方式

下面就本发明的多条电子零件组装用载膜带及其制造方法作具体的说明。图1是表示在本发明的多条电子零件组装用载膜带的制造方法中可采用的工序的例子的流程图。

下面，按图1的流程图具体地说明本发明的多条电子零件组装用载膜带的制造方法及使用该方法所得到的多条电子零件组装用载膜带。

在用本发明的方法制造的多条电子零件组装用载膜带1中，如图2(a)，(b)，(c)所示，沿一定宽度的绝缘膜10的长度方向，形成至少2条，最好2-6条，尤其好的是2-4条的布线图案。

该绝缘膜10由具有可挠性的绝缘性的树脂薄膜组成。由于绝缘膜10在蚀刻时同酸等接触，具有不被这样的药品浸蚀的耐药品性，以及即使在焊接时加热也不变质的耐热性。

作为构成绝缘膜的原料的具体例子，可列举聚酯，聚酰胺及聚酰亚胺，聚醚砜，液晶聚合物等。尤其是在本发明中，最好使用由聚酰亚胺制造的薄膜。

作为构成绝缘膜10的聚酰亚胺薄膜的具体例子，可以列举由苯均四酸2酐和芳香族二胺合成的纯芳香族聚酰亚胺，由聚邻苯二甲酸2酐和芳香族二胺合成的具有联苯骨架的纯芳香族聚酰亚胺。尤其是本发明中使用的最好是具有联苯骨架的纯芳香族聚酰亚胺(例如，商品名为：エ-ピスレヅクス S，宇部兴产(株)制)。

本发明中可以使用的绝缘膜10的厚度通常在5-125mm，最好在10-75mm，尤其好在12.5-75mm范围内。尤其是本发明在使用薄的绝缘膜的情况下其适用性高。

在这样的绝缘膜10的表面所形成的载膜已经标准化，如图2(a)，(b)，(c)所示，现在所使用的载膜标准宽度通常为35mm，48mm，70mm。在本发明中同时形成具有这些宽度的载膜带2条以上。这样，在形成多条载膜时，若将所使用的绝缘膜10的宽度取为一定值，则可减少库存绝缘膜的量。因此，绝缘膜10的宽度设定为如上所述的已标准化的载膜宽度的大致整数倍的宽度再加上为了在该绝缘膜的长度方向的边缘部形成定位孔12所必须的宽度(定位孔12形成部(或带边)6)之和。

即，如图2(a)所示，要同时形成4条35mm宽的载膜，需要140mm的宽度；如图2(b)所示，要同时形成3条48mm宽的载膜，需要144mm的宽度；如图2(c)所示，要同时形成2条70mm宽的载膜，需要140mm的宽度。

另外，除了具有相同的载物图案的上述例子以外，也可以将具有不同的载物图案的载膜予以组合，例如，要同时形成2条35mm宽的载膜和1条70mm宽的载膜，需要140mm宽。这样一来，当形成多条已标准化的载膜时，最好将形成载膜区域的宽度设定在140mm+15mm范围内，尤其好的是设定在140mm+10mm的范围内。通过将形成载膜部分的绝缘膜的宽度设定在如上所述的范围内，则可同时制造具有各种载物图案的载膜。如上所述，在决定绝缘膜的宽度使其在该绝缘膜上能形成多条多个布线图案的同时，还要在该绝缘膜的宽度方向的边缘部加上形成定位孔的部分，从而最终决定整个绝缘膜10的宽度。在绝缘膜的宽度方向的边缘部上连续形成的定位孔12可以形成为同现有技术的传送孔相同的形状。因此，定位孔12可以是边长为3-6mm左右的正方形的冲压孔或者直径为Φ3-6左右的圆形的冲压机，设定该定位孔形成部6的宽度使其能够形成这样的冲压机。在通常的情况下，该定位孔形成部6的宽度通常为7mm 5mm，最好是7mm 4mm，尤其好的是4-11mm，特别好的是5-10mm左右。因此，包含该定位孔形成部6的绝缘膜的总宽度是上述载膜形成部8和定位孔形成部6相加之和的宽度，再考虑装置的处理宽度，装置的薄膜传送能力，装置的处理能力等，本发明的多条电子零件组装用载膜带的上述绝缘膜的宽度最好设定在150-165mm的范围内，尤其好的是设定在155-165mm的范围内。再有，在本发明的以下说明中，将该带宽取为最好的带宽156mm进行说明。

例如，作为上述已标准化的宽度，现在有35mm宽，48mm宽，70mm宽者，假如在绝缘膜10的宽度方向的两边缘部形成定位孔形成部6的宽度分别以8mm或分别以6mm宽度作成，则作为绝缘膜10的宽度取为上述标准化宽度的整数倍时同156mm的宽度大致相同。

即，如图2(a)，(b)，(c)所示，将所要求的多种类电子零件组装用载膜带5的宽度分别予以整数倍得到近似的宽度，为了再将近似的宽度定成一定宽度，在近似的宽度上添加带边(定位孔形成部)6，根据近似宽度的各自情况通过适当变更带边6的宽度，可以将近似宽度和带边加在一起将带宽大致定成一定值。

再有，即使所要求的宽度以及已标准化的宽度有所变更的情况下，使用上述方法也可采用新的一定值的宽度。例如，目前标准值为35mm，48mm，70mm，新的标准值取为以上这些标准值的1-n倍或者1-1/n倍(n为1-10的整数)，这样作由于不需要大幅度地变更装置等，被采用的可能性高，另外，即使在制造任意值的新型的载膜时，同样的方案被采用的可能性高，可以考虑将这样得到的值1-2mm左右即可。因此，当设定新的标准值时，或者新的载膜成为必要时，该载膜的宽度可考虑取为7mm±1mm，9mm±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，59mm±2mm左右。标准值即使如上述那样变化，通过使用上述156mm宽的绝缘膜，则可以以尤其好的约156mm宽的绝缘膜同上述证实了的绝缘膜范围内的值充分地对应。

在如上所述的绝缘膜上叠层导电性金属层。导电性金属层既可以通过粘结剂粘贴在绝缘膜上，也可以不用这样的粘结剂进行叠层。另外，也可以用溅射法将金属薄膜形成在绝缘膜上后，再将如后述的导电性金属，例如铜电镀在其上，也可以将绝缘树脂涂覆在导电性金属上通过使该绝缘树脂固化而叠层导电性金属层。

另外，导电性金属层既可以叠层在上述绝缘膜的整个面上，也可以只叠层在除定位孔形成部以外的其余部分。本发明中的定位孔12和现有技术的传送孔16不同，将定位工具插入其中，可正确地将多条电子零件组装用载膜固定在规定的位置，由于没有将传送用的爪插入该定位孔12中，以将长尺寸的载膜带进行传送为目的，该孔的强度很少成为特殊问题。然而，在绝缘膜的厚度极薄的情况下，即使在不使用传送用爪的情况下，也存在不能说该定位孔的强度足够的情况，在这种情况下，可将导电性金属层叠层在整个绝缘膜的表面上，而使两者复合，从而提高其强度。

然而，在本发明的方法中，由于没有传送用的爪插入形成于绝缘膜的宽度方向的最外侧的定位孔中，没有必要达到那种程度的强度，若叠层增强用的导电性金属层，最终因为该导电性金属层要同该部分的绝缘膜一起废弃，所以在该部分上可以不叠层导电性金属层。

而且，通常导电性金属层叠层在形成多条布线图案的部分8，即，在宽度方向的两边缘部形成的定位孔12之间的绝缘膜10的表面。

作为此处所使用的导电性金属层可以列举铝金属箔，铜箔等，但最好使用导电性好，图案形成容易的铜箔。铜箔中有压延铜箔和电解铜箔，但为形成更精密的布线图案所使用的最好是电解铜箔。此处所使用的电解铜箔的厚度通常在3-70μm，最好在5-18μm的范围内。

在这样叠层导电性金属后，在该绝缘膜的宽度方向的边缘部附近穿设定位孔。在该定位孔的穿设中，可利用冲头穿孔，激光穿孔。再有，在该工序中可以在绝缘膜的边缘部附近穿设定位孔，但最好在该阶段一起形成在同一绝缘膜上切出形成多条电子零件组装用载膜带时，在与各个电子零件组装用载膜带的边缘部相应的位置的传送孔。这时传送孔的穿设同时穿设导电性金属层和绝缘膜。另外，还可以同时形成其它的通常可形成在载膜带上的装置孔，将薄带弯曲时使用的弯曲用切口，外引线的切断孔等的贯通孔。

这样一来，通过形成贯通孔，叠层了导电性金属层的绝缘膜同时形成2条载膜的情况下，从端部在宽度方向上依次形成了第1定位孔12，第1条载膜的侧边部的传送孔16，形成布线图案的导电性金属层，第1条载膜的侧边部的传送孔16，第2条载膜的侧边部的传送孔16，形成布线图案的导电性金属层，第2条载膜的侧边部的传送孔16，第2定位孔12。而且，该绝缘膜10至少使用一对辊子，最好使用一对送出辊和一对牵引辊进行传送而不使用传送孔，因此在该阶段，传送用销都不插入传送孔16和第1及第2定位孔12中。

随后，在形成了这样的贯通孔的导电金属层的表面涂覆光致抗蚀膜。该光致抗蚀膜均匀地涂覆在导电性金属层表面，但在涂覆该光致抗蚀膜之际，绝缘膜也至少使用一对辊子，最好是一对送出辊和一对牵引辊在长度方向上移动的同时涂覆光致抗蚀膜。

在这样涂覆光致抗蚀膜之后，例如，使用如图7所示的装置，将该光致抗蚀膜上所要求的图案暴光。在该暴光之时，在卷绕在放带辊55上用送出辊53送出的绝缘膜10上正确地定位是必须的，由于微小的绝缘膜10的偏移都将对所形成的布线图造成恶劣影响，因而，将例如如图3所示的定位工具51的定位销52插入形成于绝缘膜宽度方向的最外侧的定位孔12中，从而将绝缘膜10可靠地固定后再使用暴光装置83进行暴光。紧接着，使该定位工具51后退，从而将定位工具51的定位销52从定位孔12中拔出，用一对传送辊61将已暴光的光致抗蚀膜送出到显像工序(显像液63)处进行显像，再用牵引辊54往卷绕轴56方向上传送，并在导电性金属层的表面形成由光致抗蚀膜构成的所要求的图案并卷绕在卷绕轴56上。将这样得到的由光致抗蚀膜构成的图案作为掩蔽材料，使该绝缘膜通过蚀刻液中，从而使露出的导电性金属层被溶解，而由光致抗蚀膜构成的掩蔽材料所保护的部分的导电性金属层未予溶解而残留在绝缘膜的表面上形成布线图。这样一来，在形成布线图后，通过用碱洗净，残留的光致抗蚀膜(掩蔽材料)被溶解，再通水洗，将掩蔽材料从所形成的布线图的表面完全去除。这样，作为在将光致抗蚀膜上所要求的图案暴光之后的工序，在显像，蚀刻，光致抗蚀膜的去除，水洗等工序中，由于绝缘膜的传送不需要那样准确的传送速度的控制，用至少一对送出辊，至少一对传送辊，至少一对牵引辊等，用分别成对的辊子夹持绝缘膜的同时向传送方向送出，因此，可以不使用定位孔或传送孔就能稳定地传送绝缘膜。

在这样形成布线图后，除了所形成的布线图的前端部的端子部外涂覆防焊接保护层以保护所形成的布线图。在涂覆该防焊接保护层时，必须留下在布线图的前端部所形成的引线同电子零件的连接部分而在其它规定位置涂覆防焊接保护层，即使在涂覆该防焊接保护层时，例如图8所示，将如图3所示的定位工具51的定位销52插入在绝缘膜10的两侧边缘部所形成的定位孔12中，将绝缘膜10固定以便用防焊接保护层涂覆装置65将防焊接保护层涂覆到规定的位置。涂覆防焊接保护层之后，使定位工具51后退将定位销52从定位孔12中拔出，使用同上述相同的一对送出辊53，一对传送辊61，一对牵引辊54等传送绝缘膜10，在干燥炉66中进行予固化后，同压花衬垫(未图示)一起卷绕在卷绕轴56上，再将该卷绕轴送入另外的干燥炉中将防焊接保护层加势固化。

这样将防焊接保护层加热固化后，根据需要，将绝缘膜夹持在一对送出辊之间从轴上送出，再用切条机切开使各个电子零件组装用载膜带分别独立。这时，形成设置在绝缘膜的宽度方向的两端部的定位孔的部分被切掉。因此，形成在被切开的、单个卷绕在轴上的电子零件组装用载膜带的宽度方向的两边缘部的传送孔用来传送载膜带或者定位，还一次都没有使用而维持最初穿设的原始状态。另外，被切掉的绝缘膜的两边缘部的定位孔也仅是在暴光时和涂覆防焊接保护层时被定位工具插入其中，而完全未用于该多条电子零件组装用载膜带的传送。

因此，暴光或者涂覆防焊接保护层时的定位精度极高。

再有，如上所述在将多条电子零件组装用载膜带切开之前，根据需要，往往设置检验工序，但在该检验工序中，如图9所示，如上所述，将如图3所示的定位工具51的定位销52插入设置在绝缘膜10的两边缘部的定位孔12中，通过肉眼检查或者使用计算机的图案识别检查多条电子零件组装用载膜带。图9中，表示装备有用于图案识别的CCD照相机67的状态。当检查这样得到的图案时，尤其是通过使用计算机的图案识别进行检查时，即使由于微小的偏差往往使识别图案同检查标准图案产生不一致而将其判定为不合格品，但如本发明那样是通过用辊子而不是使用传送孔16传送绝缘膜10，由于不使其产生伴随着传送的传送孔16的变形等，可实现非常高精度的定位。因此，由于定位精度低而产生的布线图不合格等显著减少，通过使用计算机的图案识别，检查精度则显著提高。再有，图9中，55为放带轴，53为送出辊，54为牵引辊，57为卷绕轴。

进而，由于定位精度高，即使是非常复杂的布线图也可以高精度地造制，并且，即使是具有这样形成的复杂的布线图的多条零件组装用载膜带也可高精度地制造，另外，即使是这样高精度的布线图也可通过使用计算机的图案识别进行检查。

图6(A)表示将根据图1的工序流程图用本发明的方法所得到的多条电子零件组装用载膜带的定位孔放大的状态图。另外，图(B)表示将根据如图4所示的现有技术的方法，将传送用的定位销插入定位孔16中传送用本发明制造的多条电子零件组装用载膜带时该定位孔放大的状态图。两者的绝缘膜10的厚度均为50μm，所形成的布线图是相同的，而载膜带的长度也同为100米。

图6中，在绝缘膜10的传送过程中，如图7-图9所示，是通过使用辊子夹持绝缘膜10进行传送，除了在暴光时，在涂覆防焊接保护层时并且在检验时，将如图3所示的定位工具的定位销插入定位孔以便固定该绝缘膜10外，都不使用定位孔，在其它的工序中，绝缘膜的传送全部使用辊子。

与此相反，就图6(B)所示的多条电子零件组装用载膜带而言，将设置于各个辊子中的定位销插入形成于绝缘膜10的宽度方向的边缘部的传送孔中来传送该绝缘膜。

其结果，用本发明的方法所得到的多条电子零件组装用载膜带的定位孔如图6(A)所示，保持住了形成时的形状，绝缘膜的移动方向的定位孔在带子传送方向的各前端边缘部完全没有产生变形。尤其是应当注意在带子传送时，承受最大传送应力的孔的传送方向的边，该边并未伴随传送应力而产生应力变形。与此相反，如图6(B)所示，将传送用的销子插入形成于该绝缘膜上的传送孔中，则位于传送该绝缘膜的多条电子零件组装用载膜带的传送孔中的绝缘膜的移动方向的传送孔在带子传送方向的各前端边缘部70，由于通过传送孔传送该绝缘膜时所产生的应力而产生变形71。尤其是传送方向前端边缘部70的边变形为同插入该定位孔的销子的形状相对应的形状，进而在角部80往往产生龟裂81。该变形量虽在各个传送孔中不足1mm，但很明显，该传送孔如上详述都被用于定位，这样造成的变形可成为使在多条电子零件组装用载膜带上所形成的布线图的精度降低的重要原因之一。尤其是多条电子零件组装用载膜带，绝缘膜的宽度约为156mm左右，同现有技术的带子相比宽了2-6倍左右，另外，叠层在这样的较宽的带子上的导电性金属层的宽度也变宽。因此，为了传送这样较宽的带子则需更大的传送力。另一方面，绝缘膜的厚度则逐渐变薄，伴随着这种绝缘膜逐渐变薄，绝缘膜的机械强度逐渐降低，对于多条电子零件组装用载膜带的传送所必须的上述那样大的传送力，传送孔的强度变得不能承受。

因此，就本发明而言是采用在整个加工过程中用辊子传送的方法来代替至今所采用的用传送孔传送的方法，而且，将多条电子零件组装用载膜带的制造工序分为必须高精度定位的工序和不需要那么高精度的工序，对于需要高精度的工序，通过将定位工具插入定位孔中以实现正确的定位，从而达到非常高的位置精度，同时，对于除此以外的工序则通过用辊子传送以防止定位孔的变形。

这样，由于不使用定位孔、而使用辊子传送绝缘膜，从而使设定所使用的绝缘膜的宽度的自由度提高，可以同时制造具有多种多样宽度的载膜。即，通过使用约156mm宽的绝缘膜可以生产多条已标准化的载膜的几乎各种组合，由于这样的多条生产，被废弃的绝缘膜仅为整个宽度100％中的5-15％，最好在6-10％的范围内，可以以非常高的效率制造多条电子零件组装用载膜带，但在本发明中，对绝缘膜宽度的限制仅在于必须在高精度定位部分配置的定位工具的宽度，对装置的其它部分并不作实质性的变动，只要通过改变该定位工具的设计宽度就能适当改变可供使用的绝缘膜的宽度。因此，即使在使用具有如上所述的已标准化的宽度的载膜以外者，只要通过改变装置的一部分的规格，就能与其适应，从而，即使在制造非标准化的产品或者制造新规格的载膜时也能迅速地满足要求。

另外，由于在所形成的电子零件组装用载膜带的每一条上都具有各自独立的传送孔，在制造多条电子零件组装用载膜带之后，在有关本发明的方法中用于定位的定位孔变得无用，需将该部分切断废弃。另外，所制造的多条电子零件组装用载膜带，通常，要按每一条切开卷绕在单独的轴上。这样在被切开的电子零件组装用载膜带上分别形成的传送孔，由于该传送孔未被使用过，也可以将该传送孔用作电子零件组装时高精度定位的装置。

这样，通过将绝缘膜的宽度取为一定值，也可以将所制造的多条电子零件组装用载膜带的宽度作成一定宽度，由于并不需要按所要求的电子零件组装用载膜带的宽度改变多条电子零件组装用载膜带的宽度，可以省去根据所要求的载膜带的宽度更换各种设备零件的作业，使生产效率提高。

另外，由于将多条电子零件组装用载膜带的宽度取为一定值，其有利之点还在于：可统一设备零件，降低事先储存使用次数低的零件的必要性。另外，由于该多条载膜带取为一定值往往分别具有所要求的多种类电子零件组装用载膜带宽度的整数倍，用一个底膜的宽度就可以得到多种宽度的电子零件组装用载膜带。

以上，就本发明的一个实施例进行了说明，但本发明并不受以上说明的实施例的限制，不用说，在不超出本发明的目的，作用，效果的范围内的变更本发明均可适用。

本发明如上所述，同现有技术的不同在于，即使是在一系列的制造流程中都能提供可大幅度地提高电子零件组装用载膜带的制造能力的多条电子零件组装用载膜带。

即使在所要求的电子零件组装用载膜带的宽度有多种的情况下，也没有必要制造与宽度不同的电子零件组装用载膜带相应的多条电子零件组装用载膜带，因此，由于没有必要更换与多种类的多条电子零件组装用载膜带的宽度相对应的各种设备零件，可大幅度地提高使用一系列制造流程的制造能力。

另外，当制造电子零件组装用载膜带时，由于用辊子对底膜进行传送，没有在使用同形成于底膜上的贯通孔相啮合的带齿卷盘进行传送时所产生的应力变形，由于可用该贯通孔实现高精度的定位，可使制品不合格率降低。

Claims (23)

1、一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，是在同一绝缘膜的单面或两面同时形成至少2条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：上述绝缘膜至少具有所要求的载物图案宽度的整数倍的宽度和形成于两边缘部的定位孔形成部的宽度之和的薄膜宽度，至少用一对辊子夹持该绝缘膜沿长度方向一边传送，一边在该绝缘膜的长度方向的两边缘部的定位孔形成部以一定的间隔连续地形成定位孔，同时在形成于该两边缘部的定位孔的宽度方向之间，沿该绝缘膜的长度方向形成多条所要求的载物图案。

2、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：为了在长度方向上传送上述绝缘膜，不使用形成于该绝缘膜上的定位孔及传送孔。

3、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在上述绝缘膜的宽度方向的两边缘部附近沿着该绝缘膜的长度方向形成定位孔的同时，形成与在该长度方向上形成多条所要求的载物图案分别对应的传送孔。

4、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在上述绝缘膜的宽度方向的两边缘部附近沿着该绝缘膜的长度方向形成定位孔的同时，在该定位孔之间沿着绝缘膜的长度方向形成多条载物图案，还形成与在该长度方向上形成多条所要求的载物图案分别对应的传送孔。

5、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在使上述绝缘膜停止的工序中，将定位工具插入上述定位孔中以固定该绝缘膜。

6、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：上述绝缘膜的宽度在150-165mm范围内。

7、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：上述形成的多条载物图案的宽度是已经标准化的值。

8、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：上述形成的多条载物图案的宽度包括形成在各自的载物图案的长度方向上的传送孔部为7mm±1mm，9m±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，35mm±2mm，48mm±2mm，59mm2mm，或者70mm±2mm中任何一种。

9、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在上述两边缘部附近形成的定位孔形成部的宽度在各个边缘部在7mm±5mm范围内。

10、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在上述绝缘膜的一面的整个表面叠层导电性金属层或者其叠层导电性金属层使形成于该绝缘膜的两边缘部附近的定位孔形成部的绝缘膜露出。

11、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：将叠层在上述绝缘膜的表面的导电性金属层的宽度作为100％时，形成载物图案部分的导电性金属层的宽度的合计比率为90％以上。

12、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：上述绝缘膜的平均厚度在5-125μm范围内。

13、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在上述多条电子零件组装用载带的制造方法中，在形成多条电子零件组装用载膜带后，在长度方向上将多条电子零件组装用载膜带切开成各自的每一条而使各电子零件组装用载膜带独立。

14、根据权利要求1所述的一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：在形成上述载物图案后，沿着绝缘膜的长度方向切开使各个载物图案独立，在切出电子零件组装用载带之时，不形成被切出的电子零件组装用载膜带而被废弃的绝缘膜的宽度占绝缘膜的整个宽度100％中的5-15％范围内。

15、根据权利要求1-14所述的任何一项的多条电子零件组装用载膜带的制造方法，其特征在于：将所制造的多条电子零件组装用载膜带切开成为各电子零件组装用载膜带的同时，将在宽度方向的边缘部形成的定位孔形成的部分予以切除。

16、一种多条电子零件组装用载膜带，是在同一绝缘膜的单面或两面形成至少2条电子零件组装用载膜带的多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：该多条电子零件组装用载膜带至少具有所要求的载物图案宽度的整数倍的宽度和形成于两边缘部附近的定位孔形成部的宽度两者之和的薄膜的宽度，在形成该多条电子零件组装用载膜带的长度方向的两边缘部的定位孔的同时，在该绝缘膜的移动方向在该定位孔的带子传送方向的各前端边缘部，没有通过传送孔传送该绝缘膜时所产生的应力变形。

17、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：在上述绝缘膜的宽度方向的两边缘部附近沿该绝缘膜的长度方向形成定位孔的同时，在该定位孔之间沿该绝缘膜的长度方向形成多条所要求的载物图案，还形成与在该长度方向上形成的所要求的载物图案分别对应的传送孔。

18、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：上述绝缘膜的宽度在150-165mm范围内。

19、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：上述形成的多条载物图案的宽度是已经标准化的值。

20、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：上述形成的多条载物图案的宽度包括在各个载物图案的长度方向形成的传送孔部是7mm±1mm，9mm±2mm，12mm±2mm，18mm±2mm，24mm±2mm，35mm±2mm，48mm±2mm，59mm±2mm，或者70mm±2mm中的任何一种。

21、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：形成于上述两边缘部附近的定位孔形成部的宽度在各个边缘部在7mm±5mm范围内。

22、根据权利要求16所述的一种多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：上述绝缘膜的平均厚度在5-125μm范围内。

23、根据权利要求16-22所述的任何一项的多条电子零件组装用载膜带，其特征在于：在将上述多条电子零件组装用载膜带切开的同时将定位孔形成部切除而得到电子零件组装用载膜带。

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