CN1349376A - 蚀刻液及挠性配线板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是在不用胺的情况下使聚酰亚胺的树脂层高精度而且迅速蚀刻。解决方法如下,本发明的蚀刻液分别含有碳数3以上6以下的二醇或者碳数4以上6以下的三醇在3重量%以上65重量%以内,碱性化合物在10重量%以上55重量%以内的范围,水为上述碱性化合物的0.75倍以上3.0倍以内的范围,如果将这样的蚀刻液加热到65℃以上,进行酰亚胺化率50%以上98%以内的聚酰亚胺的树脂层42的蚀刻,树脂层42会迅速被蚀刻,对作业环境也不产生不良影响。另外,即使使在蚀刻后树脂层42完全酰亚胺化,得到的树脂层43的蚀刻图案也不发生变形,树脂层43的杂质离子的污染程度也比用历来的蚀刻液的场合低。

Description

蚀刻液及挠性配线板的制造方法
发明领域
本发明是关于配线基板的技术，特别是关于在挠性配线板的金属配线表面上形成的树脂层上形成开口部的技术。
现有技术
历来，具有金属配线和树脂层的配线板以挠性配线板的方式，被广泛地用于电子机械领域。
可以用图8(a)～(e)说明这种挠性配线板的制造工序。
图8(a)的符号115表示金属配线，在该金属配线115的表面上贴付着底层薄膜111。
在与贴付该金属配线115底层薄膜111面相反侧的面上，将含有是聚酰亚胺前驱体的聚酰胺酸的涂布液涂敷、干燥、形成以聚酰胺酸为主成分的前驱体层122(图8(b))。
然后，将整体加热，使前驱体层122含有的聚酰胺酸酰亚胺化。
图8(c)的符号123表示由因前驱体层122酰亚胺化形成的聚酰亚胺所构成的树脂层。
然后，在该状态的树脂层123的表面上涂敷保护层用涂布液，并使之曝光、显影，形成制作布线图案为所定形状的耐碱性的保护层。
图8(d)符号125表示采用上述工序的制作布线图案的保护层。在该保护层125上经制作布线图案形成开口部130、在该开口部130的底面上露出树脂层123。
然后，将整体浸渍在蚀刻液中，在开口部130底面上露出的树脂层123被除去(蚀刻掉)。当树脂层123被除去、在开口部130的底面上露出金属配线115的部分时，将整体从蚀刻液中取出，用温水将整体洗净，待洗过的蚀刻液流走后，剥离保护层125，形成用图8(e)的符号110表示的挠性配线板。
在该挠性配线板110表面上形成的树脂层123上，形成在其底面上露出金属配线115的开口部130。
如果将其他的挠性配线板凸部通过这样的开口部130与金属配线115相连接，就可以得到使挠性配线板彼此间电接通的、多层结构的挠性配线板。
如上述那样、作为在树脂层123蚀刻工序中使用的蚀刻液，公知的如特开平10-97081中所示那样，是含有碱金属、肼系碱金属、乙醇胺、水等的蚀刻液，和如特开平1-195214中公开的，含有碱金属、醇、胺、水等的蚀刻液。
这样的蚀刻液溶解聚酰亚胺的能力强，但是，肼和胺等有机溶剂的毒性强，因此为了提高蚀刻速度加热这样的蚀刻液时，这些有机溶剂蒸发，使作业环境恶化。
作为不用胺的例子，提出使氢氧化四甲基铵那样的碱性化合物溶解在乙醇、正丙醇、异丙醇的那样的低级醇中的提案(特开昭58-103531)。
但是，由于这样的低级醇挥发性及易燃性高，与用胺的场合同样，使作业环境恶化。
另一方面，作为毒性低的蚀刻液公知的是氢氧化四甲基铵的水溶液，但是由于这种氢氧化四甲基铵的水溶液对聚酰亚胺的溶解性低，不能够蚀刻硬化后的聚酰亚胺。
使用这样的低溶解性蚀刻液的场合，采取将以聚酰胺酸作为主成分的树脂原料液涂敷、干燥、形成酰亚胺化率8～15％的聚酰亚胺前驱体层后，使该聚酰亚胺前驱体层蚀刻的方法。
但是，在该场合下，采用蚀刻制作布线图案后，由于热处理和使聚酰亚胺前驱体层酰亚胺化，热处理时被制作布线图案的聚酰亚胺前驱体层最后收缩，结构的精度最终恶化。
另外，为了缩短聚酰亚胺前驱体层的蚀刻时间，有向上述那样低溶解性的蚀刻溶液中添加胺的情况，但是，因聚酰亚胺前驱体层的聚酰胺酸有极性基，胺与该极性基配位的结合，即使经过蚀刻后的洗净工序，胺也最终残留在聚酰亚胺前驱体层中。
在这种状态下烧成聚酰亚胺前驱体层时，产生胺的气体、或胺的分解物的气体等毒性强的气体，使作业环境恶化。另外，在因酰亚胺化形成聚酰亚胺树脂层中，残留有认为是胺的分解物由来的铵离子，所以有得到的挠性配线板的离子污染程度大的问题。
总之，在不使作业环境恶化的情况下，迅速、而且高精度地进行蚀刻是困难的。
发明要解决的课题
本发明就是为了解决上述历来技术的问题而创造的，其目的在于在不用毒性强的溶剂的情况下，迅速、而且高精度地进行树脂层的蚀刻。解决课题的手段
首先，对于作为本发明重要构成所用的聚酰亚胺的酰亚胺化率进行说明。
图3(a)的符号50表示是聚酰亚胺的前驱体的聚酰胺酸，当这样的聚酰胺酸50因加热等脱水闭环(酰亚胺化)时，成为聚酰亚胺。
图3(b)的符号55表示因聚酰胺酸的酰亚胺化形成的聚酰亚胺，聚酰亚胺55有苯环51和环状亚胺53。另一方面，如图3(a)所示那样，聚酰胺酸50有苯环51，但是，没有环状亚胺。
本发明人着眼于这些聚酰胺酸50和聚酰亚胺55的结构上的不同点，在本发明中对聚酰亚胺的酰亚胺化程度(酰亚胺化率)按下式(1)定义。
式(1)：酰亚胺化率(％)＝(PS1770/PS1500)/(PI1770/PI1500)×100
上述式(1)中的PI1770、PS1770、PI1500、PS1500分别表示在由傅里叶变换红外线分光光度计测定的红外线领域中存在的各波长1770cm-1、1500cm-1的吸收强度，PS1770、PS1500分别表示对于波长1770cm-1、1500cm-1中测定目的的聚酰亚胺试料的吸收强度。另外，PI1770、PI1500分别表示对于波长1770cm-1、1500cm-1中上述聚酰亚胺试料完全酰亚胺化(酰亚胺化率100％)的场合的吸收强度。
在本发明中，以将聚酰亚胺试料在350℃、15分钟的条件下烧成的场合作为酰亚胺化率100％。
这些波长1770cm-1、1500cm-1的红外线的吸收由于分别由来于环状亚胺和苯环的骨架振动，如果将对于聚酰亚胺试料的各波长中吸收强度的比(PS1770/PS1500)和对于完全酰亚胺化的聚酰亚胺试料的各波长中吸收强度的比(PI1770/PI1500)代入上述式(1)中，就可以用数值表示聚酰亚胺试料中的环状亚胺的含有量的程度，即，聚酰亚胺的酰亚胺化程度。
另外，在本发明中，所说的聚酰亚胺，不仅是完全酰亚胺化了的聚酰亚胺，也包含含有以聚酰胺酸为代表的聚酰亚胺前驱体的也称为聚酰亚胺。
本发明用上述那样的酰亚胺化率而构成。
本发明是有醇、水、碱性化合物的、在以聚酰亚胺作为主成分的树脂层的蚀刻中使用的蚀刻液，分别含有上述醇在3重量％以上65重量％以下范围，上述碱性化合物在10重量％以上55重量％以下范围，上述水在上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下范围，并且上述醇是以碳数在3以上6以下的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液。
本发明是有醇、水、碱性化合物的、在以聚酰亚胺作为主成分的树脂层的蚀刻中使用的蚀刻液，分别含有上述醇在3重量％以上65重量％以下范围，上述碱性化合物在10重量％以上55重量％以下范围，上述水在上述碱性化合物的重量的0.85倍以上2.5倍以下范围，并且是上述醇以碳数在3以上6以下的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液。
本发明是一种蚀刻液，是上述碱金属氢氧化物以从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂组成的组中选择的至少一种化合物作为主成分的蚀刻液。
本发明是一种蚀刻液，是上述4级铵氢氧化物以氢氧化四甲基铵或氢氧化四乙基铵的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液。
本发明是一种蚀刻液，是上述二醇以从1，3-丙二醇、2，3-丁二醇、1，4丁二醇、1，5戊二醇组成的组中选择的至少一种二醇作为主成分的蚀刻液。
本发明是一种树脂层的蚀刻方法，该树脂层的蚀刻方法有以下工序：形成以酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺作为主成分的薄膜状树脂层的工序，在上述树脂层表面上配置在规定位置形成开口部的保护层的工序，以及使有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分、使在65℃以上的蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、进行蚀刻的工序。
本发明是一种树脂层的蚀刻方法，该树脂层的蚀刻方法有以下工序：形成以酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺作为主成分的薄膜状树脂层的工序，在上述树脂层表面上配置在规定位置形成开口部的保护层的工序，以及使有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.85倍以上2.5倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分、使在65℃以上的蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、进行蚀刻的工序。
本发明是一种树脂层的蚀刻方法，该树脂层的蚀刻方法中，形成上述薄膜状树脂层的工序有加热以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺树脂作为主成分的前驱体层的工序。
本发明是一种树脂层的蚀刻方法，该树脂层的蚀刻方法中，形成上述薄膜状树脂层的工序有将含有酰亚胺化率在50％以上98％以下的聚酰亚胺的涂布液在涂敷对象物上涂敷、干燥的工序。
本发明是一种挠性配线板的制造方法，该挠性配线板的制造方法有以下工序：在至少有金属配线的基材的上述金属配线配置面上，将含有聚酰亚胺前驱体的涂布液涂敷、干燥、形成以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺作为主成分的前驱体层的工序，加热上述前驱体层、形成酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺的树脂层的工序，在树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，以及使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层，使树脂层蚀刻的工序。
本发明是一种挠性配线板的制造方法，该挠性配线板的制造方法有以下工序：在金属箔的表面上涂敷、干燥含有聚酰亚胺前驱体的涂布液、形成以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺作为主成分的前驱体层的工序，加热上述前驱体层、形成酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺的树脂层的工序，在树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水，并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，使在65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序，以及在上述金属箔的与形成上述树脂层的相反侧的面上配置在规定位置上形成开口部的保护层、除去在上述保护层的开口部底面上露出的金属箔的工序。
本发明是一种挠性配线板的制造方法，该挠性配线板的制造方法有以下工序：在至少有金属配线基材的上述金属配线配置面上、涂敷、干燥含有酰亚胺化率为50％以上98％以内范围的聚酰亚胺的涂布液、形成树脂层的工序，在上述树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，制作有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，以及使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序。
本发明是一种挠性配线板的制造方法，该挠性配线板的制造方法有以下工序：在金属箔的表面上涂敷、干燥含有酰亚胺化率为50％以上98％以内范围的聚酰亚胺的涂布液、形成树脂层的工序，在上述树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序，以及在上述金属箔的与形成上述树脂层相反侧的面上、配置在规定位置上形成开口部的保护层、除去在上述保护层的开口部底面上露出的金属箔的工序。
本发明如上述那样构成，本发明的蚀刻液中添加碱性化合物的0.75倍以上3倍以内的范围内的水。按照这样的配合比率添加碱性化合物，即使在蚀刻液中不添加胺，也能够使酰亚胺化率为50％以上的聚酰亚胺迅速蚀刻。
由于也可以在本发明的蚀刻液中含醇3重量％以上，所以，例如即使碱性化合物添加55重量％时，也能够添加最低量的水(碱性化合物的0.75倍以上、整体的41.25重量％)。
在本发明的蚀刻液中，作为醇添加碳数为3以上6以下的二醇或碳数为4以上6以下的三醇的任何一者或者两者，由于象这样的醇与低碳数2以下的低级醇相比引火点高，所以，例如即使使该蚀刻液在75℃以上的高温下，也能够安全地进行蚀刻作业。
另外，在进行含有聚酰胺酸的树脂层的蚀刻的场合，由于上述那样的醇阻止了不需要的离子结合在聚酰胺酸的极性基上，因此，即使蚀刻液中存在铵离子和钾离子等，也能够使树脂层在不被杂质离子污染下进行蚀刻。
用上述那样的蚀刻液进行树脂层蚀刻的场合，蚀刻对象物的树脂层的酰亚胺化率只要是50％以上，则因蚀刻后的完全酰亚胺化造成的树脂层的收缩率，比使酰亚胺化率在15％以下的树脂层酰亚胺化的场合减少一半，因此在最终得到的树脂层的开口部的图形中不发生变形。
再者，若使本发明的蚀刻液在65℃以上、更佳为75℃以上使用进行蚀刻，可以使蚀刻所要的时间更短。
树脂层的蚀刻终了后，若加热树脂层，可以使树脂层中的聚酰亚胺完全酰亚胺化。
另外，当进行蚀刻时的树脂层的酰亚胺化率超过90％时，在蚀刻后没有必要进行完全酰亚胺化，但是，为了制造信赖性高的挠性配线板，蚀刻后进行完全酰亚胺化为佳。
【本发明的实施方式】【实施例】
首先，用图1(a)～(i)说明本发明蚀刻液及挠性配线板制造方法的一例。
图1(a)的符号31表示金属箔。在该金属箔31的至少一个表面上，采用粗面化处理形成粗面(粗糙面)32。
首先，作为聚酰胺酸的涂布液，是将由联苯四羧酸和2种芳香族二胺(对苯二胺、4，4’二氨基二苯基醚)制成的聚酰胺酸溶解在N-甲基吡咯烷酮(以下简称NMP)中，做成含有15重量％聚酰胺酸的聚酰胺酸涂布液。
将该聚酰胺酸涂布液涂敷在图1(a)所示的金属箔31的粗面32上后，将整体以100℃、4分钟条件在干燥炉中加热干燥，形成前驱体层41(图1(b))。
然后，在将整体在160℃、3分钟条件下进行烧成时，在前驱体层41中所含的聚酰胺酸酰亚胺化。
图1(c)的符号42表示由前驱体层41的酰亚胺化而得到的树脂层42。
对于图1(c)所示状态的树脂层42，根据傅里叶变换红外线分光法，求出吸收强度比(PS1770/PS1500)，吸收强度比是0.27。
另外还有，将图1(b)所示状态的前驱体层41在350℃、15分钟条件下烧成，得到完全酰亚胺化状态的树脂层。对于该前驱体层41，根据傅里叶变换红外线分光法，求出吸收强度比(PI1770/PI1500)，吸收强度比是0.45。
将这些吸收强度的比值代入上述式(1)，求出图1(c)所示状态的树脂层42的酰亚胺化率，其值为60％。另外，这时的树脂层42的厚度约22μm。
另外还有，对于图1(b)所示状态的前驱体层41用上述同样的方法求出吸收强度比(PI1770/PI1500)，吸收强度比是0.07、酰亚胺化率约是15％。
然后，在图1(c)所示状态的金属箔31的不形成树脂层42的那一侧的表面上，贴付载体薄膜33，而且，在树脂层42的表面上涂敷保护层用涂布液，形成保护层45(图1(d))。
然后，使该状态的保护层45曝光、显影，进行保护层45的制作布线图案。在这里作为负片布线图案，采用直径大小为75μm的圆形状和1边大小为100μm的正方形形状的2种形状，贯通这2种负片布线图案，进行曝光、显影，分别形成形状和底面大小不同的14种开口部。
图1(e)的符号49表示根据制作布线图案在保护层45上形成的开口部49，在该开口部49的底面上露出树脂层42。
然后，将作为醇的1，3丙二醇33份重量添加到将作为碱性化合物的和光纯药(株)社制的高纯度氢氧化钾33份重量和纯水34份重量混合的混合液中，制成蚀刻液。该蚀刻液不含有胺。
然后，将上述蚀刻液升温到65℃，在使蚀刻液的温度维持在65℃的状态下，将图1(e)所示状态的树脂层42整体浸渍在该蚀刻液中，平稳地搅拌蚀刻液时，在保护层45的开口部49的底面上露出的树脂层42被除去。
当位于开口部49底面的树脂层42被除去，在图1(f)所示那样的开口部49底面上的金属箔31露出时从蚀刻液中取出，用60℃的温水洗净。
然后，剥离保护层45及载体薄膜33(图1(g))，将整体在350℃、15分钟的条件下加热时，树脂层42中的聚酰亚胺完全酰亚胺化。
图1(h)的符号43表示完全酰亚胺化后的树脂层。然后，在金属箔31的不形成树脂层43那一侧的表面上，形成按所希望形状制作了布线图案的保护层，使在该保护层的开口部底面上露出的金属箔31蚀刻，金属箔31制成布线图案。
图1(h)是表示金属箔31制作布线图案终了后、剥离在该制作布线图案上所用保护层后的状态，同图符号35是表示根据金属箔31制作布线图案得到的金属配线。
然后，在金属配线35的不形成树脂层43的那一侧的表面上涂敷底层薄膜用涂布液，干燥并形成底层薄膜40。图1(i)的符号30表示形成底层薄膜状态的本发明第1例的挠性配线板。
在该挠性配线板30的树脂层43上形成开口部49，在该开口部49的底面上露出金属配线35。
在形成上述挠性配线板30的工序中，进行下述所示的“蚀刻速度试验”、“外观评价”的各试验。
〖蚀刻速度〗
测定上述图1(e)～(f)所示树脂层42的蚀刻所要时间(分)。
〖外观评价〗
用光学显微镜以200倍的倍率观察上述图1(h)所示状态的完全酰亚胺化后的树脂层43的状态。
这里，分别观察采用直径大小为75μm的圆形状负片布线图案和1边大小为100μm的正方形形状的负片布线图案的场合下形成的树脂层42的各开口部49的样子，这些开口部49中的任何一个按下述进行评价：①树脂层42的开口部49的底面直径或1边的大小是相对于各负片布线图案的直径或1边的大小的一半以下，②开口部49的形状发生变形，③开口部没有完全形成，当吻合这些①～③任何一个条件时记作『×』，当两方的开口部49都不吻合①～③任何一个条件时记作『○』。
将这些测定结果及评价结果作为实施例1记载于下述表1中。【表1】表1：蚀刻的速度
蚀刻液溶剂名 酰亚胺化率(％) 液温度 蚀刻速度(分)  外观
实施例1 1，3丙二醇 60 65℃ 2.2  ○
实施例2 75℃ 1.8  ○
实施例3 80 65℃ 8.2  ○
实施例4 75℃ 4.1  ○
实施例5 85℃ 2.2  ○
比较例1 100 85℃ 13.0  ○
实施例6 1，4丁二醇 60 65℃ 1.7  ○
实施例7 75℃ 1.2  ○
实施例8 80 65℃ 8.4  ○
实施例9 75℃ 4.0  ○
实施例10 85℃ 22  ○
比较例2 100 85℃ 12.0  ○
比较例3 乙二醇 80 75℃ 7.0  ×
比较例4 100 85℃ ＞25.0  ×
《实施例2》
与实施例1所用步骤相同，将用图1(e)所示状态的在表面形成布线图案的保护层45的树脂层42浸渍在与实施例1相同的75℃蚀刻液中，以与实施例1相同条件进行树脂层42的蚀刻和进行“蚀刻速度”试验。然后，用与实施例1相同的条件，进行蚀刻后的树脂层42的洗净，保护层45及载体薄膜33的剥离，树脂层42的完全酰亚胺化。
对于因树脂层42的完全酰亚胺化所得到的树脂层43，以与实施例1相同的条件进行“外观评价”试验。
将这些“蚀刻速度”、“外观评价”的各试验结果作为实施例2，记载于上述表1中。《实施例3～5》
将图1(b)所示前驱体层41以与实施例1相同条件烧成后，进而，在200℃、3分钟的条件下再度烧成，形成图1(c)所示状态的树脂层42。
以与实施例1相同条件求出该状态的树脂层42中的聚酰亚胺的酰亚胺化率，约为80％。另外，其膜厚约19μm。
然后，在该树脂层42的表面上，用与实施例1相同的工序形成制作布线图案的状态的保护层45。
将该状态的树脂层42分别浸渍在3种蚀刻液(将与实施例1所用的相同的蚀刻液分别维持在65℃、75℃、85℃的温度下)中，用与实施例1相同的条件进行“蚀刻速度”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行蚀刻后的树脂层42的洗净，保护层45及载体薄膜33的剥离，树脂层42的完全酰亚胺化。
用经树脂层42的完全酰亚胺化所得到的树脂层43，以与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些蚀刻液的温度分别不同场合的“蚀刻速度”、“外观评价”的各试验的结果分别作为实施例3～5，记载于上述表1。《实施例6、7》
作为醇，使用1，4丁二醇代替实施例1所用的1，3丙二醇，将该醇和与实施例1所用的相同的水、氢氧化钾以与实施例1相同的重量比率混合，做成蚀刻液。
分别将上述蚀刻液准备成65℃、75℃下的蚀刻液，与实施例1所用的条件相同，将图1(e)的状态的树脂层42分别浸渍在这2种蚀刻液中，以与实施例1相同的条件进行“蚀刻速度试验”。
该树脂层42的蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行树脂层42的洗净，保护层45及载体薄膜33的剥离，树脂层42的完全酰亚胺化，对于所得到的树脂层43，以与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些蚀刻液的温度分别不同场合的“蚀刻速度”、“外观评价”的各试验的结果分别作为实施例6、7，示于上述表1。《实施例8～10》
将图1(b)所示状态的前驱体层41以与实施例3～5相同的条件进行2次烧成，在所得到的树脂层42的表面上用与实施例1相同的工序形成制作布线图案的保护45。
将该状态的树脂层42，分别浸渍在使与实施例6、7相同的试验、分别维持在65℃、75℃、85℃的温度下的蚀刻液中，用与实施例1相同的条件进行“蚀刻速度”试验。
该树脂层42的蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行洗净，保护层45、载体薄膜33的剥离，树脂层42的完全酰亚胺化，对于所得到的树脂层43，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些蚀刻液的温度分别不同场合的“蚀刻速度试验”、“外观评价”的各试验的结果分别作为实施例8～10，记载于上述表1。《比较例1、2》
将图1(b)所示状态的前驱体层以与实施例3～5相同的条件2次烧成后，再在350℃、15分钟的条件下进行第3次烧成。以与实施例1相同的条件求出所得到的树脂层的酰亚胺化率，大致是100％。另外，树脂层的膜厚约17μm。
在该状态的树脂层的表面上，用与实施例1相同的工序形成制作布线图案的保护层后，将这些树脂层分别浸渍在分别在85℃下的2种蚀刻液(与实施例1～5相同的蚀刻液和与实施例6～10相同的蚀刻液)中，在与实施例1相同的条件下进行“蚀刻速度试验”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行树脂层的洗净，保护层、载体薄膜的剥离，树脂层的完全酰亚胺化，对于所得到的树脂层，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将采用这些2种蚀刻液的场合的“蚀刻速度试验”、“外观评价”的各试验的结果分别作为比较例1、2，记载于上述表1。《比较例3》
用作为醇的乙二醇代替实施例1所用的1，3丙二醇，将该醇和与实施例1所用的相同的水、氢氧化钾以与实施例1相同的配合比率混合，做成蚀刻液。
然后，将图1(b)所示常态的前驱体层以与实施例3～5相同的条件2次烧成，在这些树脂层的表面上，以与实施例1相同的工序形成制作布线图案状态的保护层。
将该状态的树脂层浸渍在75℃的上述蚀刻液中，在与实施例1相同的条件下进行“蚀刻速度”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行树脂层的洗净，保护层、载体薄膜的剥离，树脂层的完全酰亚胺化，对于所得到的树脂层，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些“蚀刻速度试验”、“外观评价”的各试验的结果作为比较例3，记载于上述表1中。《比较例4》
将图1(b)所示状态的前驱体层以与比较例1、2相同的条件进行3次烧成，在所得到树脂层的表面上，以与实施例1相同的条件形成制作布线图案的保护层。
将该状态的树脂层浸渍在85℃的与比较例3相同的蚀刻液中，在与实施例1相同的条件下进行“蚀刻速度”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行树脂层的洗净，保护层、载体薄膜的剥离，树脂层的完全酰亚胺化，对于所得到的树脂层，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些“蚀刻速度”、“外观评价”的各试验的结果作为比较例4，记载于上述表1。
从上述表1看出，在作为醇采用二醇的实施例1～5及实施例6～10中，将进行烧成1次或2次的树脂层(树脂层42中聚酰亚胺的酰亚胺化率在60％以上85％以下的范围内)进行蚀刻所要的时间(蚀刻速度)分别在10分钟以下，外观评价也良好。
特别是在采用75℃以上蚀刻液的实施例2、4、5、7、9、10中，蚀刻所要的时间分别不足5分钟。
即使在采用添加上述那样二醇的蚀刻液的场合下，将象比较例1、2那样全都烧成3次的树脂层(酰亚胺化率大致是100％)进行蚀刻的场合时，也需要蚀刻10分钟以上的时间。
在蚀刻液中用乙二醇的比较例3中，即使酰亚胺化率约是80％、蚀刻液的温度在75℃以上的场合，蚀刻也要5分钟以上的时间，而且，得到外观评价低的结果。
特别是在树脂层中聚酰亚胺的酰亚胺化率是100％的比较例4中，即使用85℃的蚀刻液进行25分钟蚀刻，也不能够完全除去在保护层的开口部的底面上露出的树脂层，在除去树脂层之前，保护层就从树脂层表面剥离完了。
另外，对于上述实施例2、4得到的图1(h)所示状态的树脂层43，用下述表示的方法进行“杂质离子分析”。
〖杂质离子分析〗
 对于上述实施例2、4完全酰亚胺化后的树脂层43，采用离子交换色普法测定在各树脂层43的每1g中含有的氯离子、铵离子、钾离子的含有量(ppm)。将这些测定结果记载于下述表2中。【表2】表2：杂质离子的分析结果
酰亚胺化率(％) 氯离子(ppm) 铵离子(ppm) 钾离子(ppm)
实施例2 60％ 3.2 3.5 0.3
实施例4 80％ 2.1 3.1 0.1
比较例14 约15％ 28.8 8.1 0.4
《比较例14》
在图1(b)所示状态的烧成前的前驱体层的表面上，形成与实施例1相同的保护层，将该保护层用实施例1的工序制作布线图案。将该状态的基板浸渍在40℃的蚀刻液(这里用氢氧化四甲基铵为2重量％的水溶液)中，用与实施例1相同的条件进行蚀刻。
 蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行前驱体层的洗净，保护层、载体薄膜的剥离，前驱体层的完全酰亚胺化，得到树脂层。对于该状态的树脂层，用与实施例2、4相同的条件进行“杂质离子分析”。将这些测定结果记载于上述表2中。
由上述表2可看出，在蚀刻液中添加1、3丙二醇的实施例2、4中，氯离子、铵离子、钾离子总共残留的杂质离子的量少，可以确认，在本发明的蚀刻液中即使在使用氢氧化钾的场合，也不会引起钾离子污染。
在将酰亚胺化前的前驱体层用氢氧化四甲基铵的溶液进行蚀刻的比较例14中，测定的各杂质离子的浓度有高的数值。这些可以认为是由于前驱体层的酰亚胺化率低，聚酰胺酸的含有量多，而且由于在蚀刻液中也没有添加保护聚酰胺酸的极性基的二醇，在蚀刻过程中这些杂质离子多半与聚酰胺酸的极性基结合的缘故。
【实施例】《实施例11～20》
将在实施例1～5中所用的1，3丙二醇、实施例6～10中所用的1，4丁二醇或者与这些二醇不同种类的二醇(2，3丁二醇、1，5戊二醇)的任何一类醇和在实施例1中所用的水、氢氧化钾分别按下述表3所示配合比率混合，制成10种蚀刻液。
然后，在与在实施例3、4、8～10中所用条件相同的酰亚胺化率为80％的树脂层42的表面上，形成用与实施例1相同条件的制作布线图案状态的保护层45。
将这些树脂层42分别浸渍在分别为75℃的上述10种蚀刻液中，用与实施例1相同的条件进行“蚀刻速度”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件进行树脂层42的洗净，保护层45、载体薄膜33的剥离，树脂层42的完全酰亚胺化，对于所得到的图1(h)所示状态的树脂层43，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些采用10种蚀刻液场合下的“蚀刻速度”、“外观评价”的试验的结果分别作为实施例11～20，记载于上述表3中。【表3】各溶剂的配比和蚀刻能力
溶剂名     配合比率(重量％) 水/KOH 蚀刻速度(分) 外观
溶剂 水 KOH
实施例11 1，4丁二醇 3 46 51 0.90 5.0 ○
实施例12 57 22 21 1.05 4.5 ○
实施例13 51 34 15 2.27 4.0 ○
实施例14 1，3丙二醇 15 40 45 0.89 4.1 ○
实施例15 51 25 24 1.04 4.7 ○
实施例16 2，3丁二醇 15 40 45 0.89 4.5 ○
实施例17 33 34 33 1.04 4.0 ○
实施例18 1，5戊二醇 13 50 37 1.35 4.9 ○
实施例19 31 38 31 1.23 5.0 ○
实施例20 51 25 24 1.04 5.7 ○
比较例5 1，4丁二醇 3 82 15 5.47 10.5 ×
比较例6 3 76 21 3.62 7.0 ×
比较例7 3 40 57 0.70 ＞20 -
比较例8 39 22 39 0.56 ＞20 -
比较例9 51 16 33 0.48 ＞20 -
比较例10 69 10 21 0.48 ＞20 -
比较例11 0 47 53 0.89 7.8 ×
比较例12 69 16 15 1.07 8.0 ×
比较例13 65 26 9 2.89 8.0 ×
《比较例5～13》
将与实施例6～10中所用相同的醇(1，4丁二醇)、水、氢氧化钾分别按上述表3所示那样的配合比率(重量％)混合，制成9种蚀刻液。
然后，在与在实施例3、4、8～10中所用条件相同的酰亚胺化率为80％的树脂层的表面上，形成用与实施例1相同条件的制作布线图案状态的保护层。将该状态的树脂层分别浸渍在75℃的上述10种蚀刻液中，用与实施例1相同的条件进行“蚀刻速度”试验。
蚀刻终了后，用与实施例1相同的条件分别进行树脂层的洗净，保护层、载体薄膜的剥离，树脂层的完全酰亚胺化，对于所得到的的树脂层，用与实施例1相同条件进行“外观评价”试验。
将这些采用10种蚀刻液场合下的“蚀刻速度”、“外观评价”的试验的结果分别作为比较例5～13，记载于上述表3中。
由上述表3看出，在采用实施例11～20的蚀刻液的场合下，蚀刻速度都不足6分钟，另外，被蚀刻的树脂层43的开口部49的形状也良好。
另一方面，在水的添加量(重量)为氢氧化钾添加量的3倍以上的范围时的比较例5、6中，不仅蚀刻速度需要7分钟以上，而且因蚀刻而形成的开口部的边呈波浪状。
另外，在采用水的添加量(重量)为氢氧化钾添加量的0.7倍以下的范围时的比较例7～10的蚀刻液的场合下，蚀刻时间超过20分钟的时候，在树脂层完全除去前，保护层已完全剥离，蚀刻不能够进行完了。
另外，在不含有醇的比较例11中，不仅蚀刻速度慢，而且蚀刻的制作布线图案的形状也不良。
另一方面，在醇的添加量是65重量％以上的比较例12、13中，蚀刻速度比比较例11更慢。
《实施例》
以下，用图2(a)～(f)说明本发明的挠性配线板制造方法的其他例。图2(a)的符号19表示基材，基材19有底层薄膜11和在底层薄膜11的表面上配置的金属配线15。
在基材19配置金属配线15的一侧的面上，首先，涂敷聚酰胺酸的涂布液，以100℃、4分钟的条件在干燥炉中加热干燥，形成由聚酰亚胺的前驱体(聚酰胺酸)所构成的层。图2(b)的符号21表示作为这样形成的前驱体层。
然后，将整体在160℃、3分钟的条件下进一步加热时，在前驱体21中含有的聚酰胺酸被酰亚胺化。
图2(c)的符号22表示前驱体层21经酰亚胺化所得到的树脂层，在该树脂层22中含有的聚酰亚胺的酰亚胺化率在50％以上98％以下的范围内。
然后，在该状态的树脂层22的表面上，涂敷保护层用涂布液，干燥，形成保护层25(图2(d))。然后，使保护层25曝光、显影时，保护层25被制造布线图案。
图2(e)的符号29表示根据制作布线图案在保护层25上形成的开口部，在该开口部29的底面上露出树脂层22。
然后，将与上述实施例1中所用相同的蚀刻液升温到65℃以上，将图2(e)所示状态的树脂层22整体浸渍在65℃以上的蚀刻液中，平稳地搅拌蚀刻液时，开口部29的底面上露出的树脂层22被除去(蚀刻)。
当配置在开口部29底面上的树脂层22完全被除去，开口部29的底面上的金属配线15的表面露出时，从蚀刻液中取出，用60℃的温水将整体洗净并使洗的蚀刻液流出，完全结束蚀刻。
图2(f)表示了蚀刻终了后的状态，在树脂层22上形成开口部29，在开口部29的底面上露出金属配线15。
然后，剥离保护层25，将整体在350℃、15分钟的条件下加热时，树脂层22中的聚酰亚胺完全酰亚胺化。得到(图2(g))的符号10表示第二例的挠性配线板。
以下对本发明挠性配线板10、30与其他挠性配线板的连接工序进行说明。
图4(a)的符号70表示与本发明的挠性配线板10层合使用的其他挠性配线板。该挠性配线板70包括底层薄膜71，和在底层薄膜71的表面上配置的金属配线72，和在底层薄膜71的金属配线72配置一侧上配置的保护层薄膜73。
在保护层薄膜73上位于金属配线72的部分形成开口部76。在保护层薄膜73的开口部76内，配置在金属配线72表面上直立形成的凸部77，凸部77的端头在保护层薄膜73的表面上突出。
当该挠性线板70和符号10所示的挠性配线板连接时，首先，符号10所示的挠性配线板的树脂层23与其他挠性配线板70的保护层薄膜73对合，象树脂层23的开口部29与在保护层薄膜73表面上突出的凸部77互相对合那样的位置进行层合。
然后，将符号70所示的挠性配线板压入本发明的挠性配线板10中时，凸部77的端头插入树脂层23的开口部29中并对接于金属配线15上(图4(b))。
符号70所示的挠性配线板的保护层薄膜73用经加热呈现粘结性的树脂构成，将在图4(b)所示状态下符号70所示挠性配线板一边压下一边加热时，2枚挠性配线板10、70通过保护层薄膜73被机械的连接。
图4(b)的符号5表示机械的连接挠性配线板10、70的状态的多层结构的挠性配线板，这些挠性配线板10、70通过凸部77进行电的连接。
以上虽然对使用图2(g)所示的挠性配线板10的场合进行了说明，但是，本发明并不是限定于这些，也可以将图1(i)的符号30所示的挠性配线板和具有凸部77的挠性配线板70连接，制造图5的符号6所示那样的多层结构的挠性配线板。
以上虽然对在树脂层23、43的开口部29、49的底面上露出金属配线15、35的场合进行了说明，但是，本发明并不是限定于这些。
图6的符号80表示了本发明的第三例的挠性配线板。该挠性配线板80有与图2(g)的符号10所示的挠性配线板相同的底层薄膜11，和金属配线15，和树脂层23。在树脂层23的开口部29内，配置在金属配线15表面直立形成的凸部27，凸部27的端头部分突出树脂层23的表面。
另外，图7的符号90表示了本发明的第四例的挠性配线板。该挠性配线板90分别有与图1(i)的符号30所示的挠性配线板相同的底层薄膜40，金属配线35，树脂层43。在树脂层43的开口部49内，配置与上述第三例挠性配线板80同样的凸部47。
以上虽然对使用碱性金属的氢氧化物的氢氧化钾作为碱性化合物的场合进行了说明，但是，本发明并不是限定于这些，例如，也可以用氢氧化钠。
另外，在使用象氢氧化锂这样对水的溶解度低的金属氢氧化物的场合，与象氢氧化钾和氢氧化钠这样对水溶解度高的化合物并用为佳。
另外，作为有机系碱性化合物也可以用4级铵氢氧化物，特别是在产业上容易弄到的氢氧化四甲基铵水溶液、氢氧化四乙基铵等。
但是，这些4级铵氢氧化物的水溶液，通常以25重量％以下的低浓度的水溶液在市场出售，将象这样的水溶液原封不动地用于本发明的蚀刻液中时，由于水的添加量是碱性化合物的4级铵氢氧化物的添加量的4倍以上，因而，不可能用于本发明的蚀刻液中(碱性化合物∶水＝1∶0.75～3.0)。
从而，在将市售的本发明的4级铵氢氧化物水溶液用于蚀刻液中的场合，预先用旋转蒸发器等将4级铵氢氧化物的浓度进行浓缩至34重量％以上使用为佳。
另外，如果将象这样的有机系碱性化合物和象氢氧化钾这样的无机系碱性化合物并用，可以使蚀刻速度相乘的加快。
在本发明中，相对于碱性化合物水的添加量(重量)为0.75倍以上3.0倍以下的范围，更佳的为0.85倍以上2.5倍以下的范围时，得到蚀刻速度快的蚀刻液。
但是，由于蚀刻速度过分快的场合是过蚀刻的原因，所以，希望采用在最合适的蚀刻时间内有某种程度的幅度的方法。
另外，由于蚀刻后的外观的最终质量不一定与蚀刻速度成比例，所以，碱性化合物与水的配合比率有待充分考虑这些条件后在上述范围内决定。
另外，作为本发明中所用醇，只要是碳数3～6个的二醇或者碳数4～6个的三醇，就可以用各种各样的种类的醇。但例如，用象乙二醇那样的碳数是2以下的二醇和象甘油那样的碳数是3以下的三醇，则蚀刻速度慢，不适宜本发明的蚀刻液。
另外，使用碳数超过6的二醇、三醇作为醇的蚀刻液，与本发明的蚀刻液相比，蚀刻速度慢。
另外碳数超过6的醇与水的溶解性低，将这样的醇用于蚀刻液的场合，由于蚀刻液的分散性低下，因此这样的醇不适宜本发明的蚀刻液。
本发明中所用的醇的添加量为3重量％以上65重量％以下的范围，但是，为了使蚀刻速度更快，若其添加量为5重量％以上55重量％以下的范围也可。
但是，由于蚀刻精度的质量和蚀刻后外观的质量受使用的保护层25及醇的种类、添加量的影响，所以，醇的种类和添加量有待考虑用于蚀刻的保护层的种类和所要求的精度来作决定。
能够用于本发明的聚酰亚胺的种类也没有特别的限定，使用各种都可以。
另外，在上述实施例中，首先形成前驱体层21、41后，使其酰亚胺化得到的树脂层22、42，但本发明不是限定于这些。
例如，在合成聚酰胺酸阶段以酰亚胺化率为50％以上98％以内范围内酰亚胺化，将该状态的聚酰亚胺在溶剂中溶解后，将其涂敷在金属箔31或金属配线15的表面上、干燥，直接形成酰亚胺化状态的树脂层也可。
这种场合无需进行蚀刻前的酰亚胺化(加热)，制造工序简易化，但是，聚酰亚胺的种类限定在可溶于溶剂中的种类。
另外，虽然对于以上将试验片整体浸渍在蚀刻液中进行树脂层22、42的蚀刻的场合进行了说明，但是，本发明并不是限定于这些。例如，向着保护层25、45形成的面喷雾本发明的蚀刻液，进行树脂层22、42的蚀刻也可。发明效果
根据本发明，在不用胺和低级醇的情况下，能够使树脂层的蚀刻进行得迅速而且精度好。
附图的简单说明图1(a)～(i)：是为说明制造本发明第一例的挠性配线板的工序的图图2(a)～(g)：是为说明制造本发明第二例的挠性配线板的工序的图图3(a)、(b)：是为说明聚酰亚胺及聚酰胺酸的结构的图图4(a)、(b)：是为说明制造用本发明挠性配线板的多层结构的挠性配线板一例的工序的图图5是为说明多层结构的挠性配线板另一例的图图6是为说明本发明第三例的挠性配线板的图图7是为说明本发明第四例的挠性配线板的图图8(a)～(e)：是为说明现有技术的挠性配线板的制造方法的图符号的说明10：挠性配线板11、40：基层薄膜15、35：金属配线19：基板21、41：前体层22、42：酰亚胺化率50～98范围的树脂层33、43：完全酰亚胺化了的状态的树脂层25、45：保护层29、49：开口部31：金属箔

Claims (18)

1.一种蚀刻液，有醇、和水、和碱性化合物，用于以聚酰亚胺作为主成分的树脂层的蚀刻，其特征在于，
该蚀刻液分别含有上述醇在3重量％以上65重量％以下范围，上述碱性化合物在10重量％以上55重量％以下范围，上述水在上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下范围，
上述醇以碳数在3以上6以下的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分，
2.一种蚀刻液，有醇、和水、和碱性化合物，用于以聚酰亚胺作为主成分的树脂层的蚀刻，其特征在于，
该蚀刻液分别含有上述醇在3重量％以上65重量％以下范围，上述碱性化合物在10重量％以上55重量％以下范围，上述水在上述碱性化合物的重量的0.85倍以上2.5倍以下范围，
上述醇以碳数在3以上6以下的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分。
3.权利要求1所记载的蚀刻液，其特征在于，上述碱金属氢氧化物以从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂组成的组中选择的至少一种化合物作为主成分。
4.权利要求2所记载的蚀刻液，其特征在于，上述碱金属氢氧化物以从氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂组成的组中选择的至少一种化合物作为主成分。
5.权利要求1所记载的蚀刻液，其特征在于，上述4级铵氢氧化物以氢氧化四甲基铵或氢氧化四乙基铵的任何一者或者两者作为主成分。
6.权利要求2所记载的蚀刻液，其特征在于，上述4级铵氢氧化物以氢氧化四甲基铵或氢氧化四乙基铵的任何一者或者两者作为主成分。
7.权利要求1所记载的蚀刻液，其特征在于，上述二醇以从1，3-丙二醇、2，3-丁二醇、1，4丁二醇、1，5戊二醇组成的组中选择的至少一种二醇作为主成分。
8.权利要求2所记载的蚀刻液，其特征在于，上述二醇以从1，3-丙二醇、2，3-丁二醇、1，4丁二醇、1，5戊二醇组成的组中选择的至少一种二醇作为主成分。
9.一种树脂层的蚀刻方法，其特征在于，该方法有以下工序，
形成以酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺作为主成分的薄膜状树脂层的工序，
在上述树脂层表面上配置在规定位置上形成开口部的保护层的工序，以及
使有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分、在65℃以上的蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、进行蚀刻的工序。
10.一种树脂层的蚀刻方法，其特征在于，该方法有以下工序，
形成以酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺作为主成分的薄膜状树脂层的工序，
在上述树脂层表面上配置在规定位置上形成开口部的保护层的工序，以及
使有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.85倍以上2.5倍以下重量的水、上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分、在65℃以上的蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、进行蚀刻的工序。
11.权利要求9所记载的树脂层的蚀刻方法，其特征在于，形成上述薄膜状树脂层的工序有加热以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺树脂作为主成分的前驱体层的工序。
12.权利要求10所记载的树脂层的蚀刻方法，其特征在于，形成上述薄膜状树脂层的工序有加热以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺树脂作为主成分的前驱体层的工序。
13.权利要求9所记载的树脂层的蚀刻方法，其特征在于，形成上述薄膜状树脂层的工序有将含有酰亚胺化率在50％以上98％以下的聚酰亚胺的涂布液在涂敷对象物上涂敷、干燥的工序。
14.权利要求10所记载的树脂层的蚀刻方法，其特征在于，形成上述薄膜状树脂层的工序有将含有酰亚胺化率在50％以上98％以下的聚酰亚胺的涂布液在涂敷对象物上涂敷、干燥的工序。
15.一种挠性配线板的制造方法，其特征在于，该方法有以下工序，
在至少有金属配线基材的上述金属配线配置面上、将含有聚酰亚胺前驱体的涂布液涂敷、干燥、形成以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺作为主成分的前驱体层的工序，
加热上述前驱体层、形成酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺树脂层的工序，
在树脂层的表面上将保护层用涂布液涂敷、干燥、形成保护层的工序，
将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，
制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，以及
使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序。
16.一种挠性配线板的制造方法，其特征在于，该方法有以下工序，
在金属箔的表面上涂敷、干燥含有聚酰亚胺前驱体的涂布液、形成以酰亚胺化率未满50％的聚酰亚胺作为主成分的前驱体层的工序，
加热上述前驱体层，形成酰亚胺化率为50％以上98％以下的聚酰亚胺树脂层的工序，
在树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，
将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，
制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，
使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序，以及
在上述金属箔的与形成上述树脂层相反一侧的面上、配置在规定位置上形成开口部的保护层、除去在上述保护层的开口部底面上露出的金属箔的工序。
17.一种挠性配线板的制造方法，其特征在于，该方法有以下工序，
在至少有金属配线基材的上述金属配线配置面上、涂敷、干燥含有酰亚胺化率为50％以上98％以内范围的聚酰亚胺的涂布液、形成树脂层的工序，
在上述树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，
将上述保护层按规定形制作布线图案、形成开口部的工序，
制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，以及
使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序。
18.一种挠性配线板的制造方法，其特征在于，该方法有以下工序，
在金属箔的表面上涂敷、干燥含有酰亚胺化率为50％以上98％以内范围的聚酰亚胺的涂布液、形成树脂层的工序，
在上述树脂层的表面上涂敷、干燥保护层用涂布液、形成保护层的工序，
将上述保护层按规定形状制作布线图案、形成开口部的工序，
制成有3重量％以上65重量％以下的醇、和10重量％以上55重量％以下的碱性化合物、和上述碱性化合物的重量的0.75倍以上3.0倍以下重量的水、并且上述醇以碳数在3以上6以下范围内的二醇、或碳数在4以上6以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或4级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分的蚀刻液的工序，
使65℃以上的上述蚀刻液接触位于上述开口部底面的树脂层、使上述树脂层蚀刻的工序，以及
在上述金属箔的与形成上述树脂层相反一侧的面上、配置在规定位置上形成开口部的保护层，除去在上述保护层的开口部底面上露出的金属箔的工序。
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