CN1344025A - 布线基板、其制造方法、显示装置和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是求得布线基板轻型化。在具有可安装带有多个电极的集成电路的安装区域、并有应与该集成电路连接的多条基体材料一侧布线形成的布线基板上,形成具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸,并到达2个以上接地的基体材料一侧布线的形状的导体图形。

Description

布线基板、其制造方法、显示装置和电子装置
[发明的详细说明]
[发明所属的技术领域]
本发明涉及布线基板及其制造方法、显示装置和电子装置。
[现有技术]
近年来，以移动电话机为代表的便携型电子装置正在急速普及。在这些电子装置中，通常装载着安装有各种IC芯片的布线基板(印刷基板)。
[本发明要解决的课题]
然而，关于这类便携型电子装置，对其轻型化的要求是极为严格的。因此，为适应这一要求的各种各样的技术涉及到电子装置的各种构成要件而被提了出来。布线基板也不例外，能够符合严格的轻型化要求的技术开发正在研讨之中。另一方面，对电子装置的高性能化的要求也很明显，因此，可以说，强烈希望在不损害高性能的同时，能够实现轻型化的技术开发。
本发明有鉴于此，其目的在于提供可求得轻型化的布线基板及其制造方法，以及应用该布线基板的显示装置和电子装置。
[解决问题的手段]
为解决上述课题，本发明的布线基板的特征在于，包括：具有安装着含多个端点的集成电路的安装区域的基体材料；在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的多个端点相连接的多条布线；以及在上述基体材料的上述安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形，上述导体图形保持在设定电位，并具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
依据该布线基板，用于使接地的多条布线相互连接的导体图形，在安装区域内呈辐射状延伸形状。因此，与形成其形状覆盖大部分安装区域的导体图形(称为“密实图形”)的场合比较，能用少量材料形成导体图形，据此可求得布线基板的轻型化。
另外，由于上述导体图形保持在设定电位，所以能使集成电路中产生的电噪声和来自外部的电噪声衰减。因此得到能减少这类电噪声对电子装置的各构成要件的影响的效果。
另外，在形成覆盖大部分安装区域的导体图形的场合，由于该导体图形与布线的距离短，所以产生了本来不应接地的布线易于与导体图形电短路的问题。与此相对照，本发明的布线基板的导体图形，以设定点为中心，仅对接地的布线呈辐射状延伸的形状。因此，在不应接地的布线和导体图形之间，能确保有足够的距离，以防止这样的短路。
从这一观点出发，在上述导体图形采取从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状的场合，最好是使该设定点位于上述安装区域的中央附近。这样，例如在采取沿略呈四边形的安装区域的外围配置上述多条布线的结构的场合，由于能够保证所有不应接地的布线与导体图形之间有足够的距离，所以能更切实地防止这类短路。另外，在安装区域略呈矩形的场合，也可以是上述多条布线包括以横穿上述安装区域的一条边的方式形成的1条以上的布线和以横穿与该边相邻的另一边的方式形成的1条以上的布线的结构。
进而，上述集成电路最好是经分散有导电粒子的各向异性导电膜安装到上述基体材料的安装区域。这样，由于在将集成电路结合到基体材料上的同时，能够将该集成电路的端点和基体材料上的布线一起进行连接，因而能够求得制造工序的简化和造价的降低。
另外，在用各向异性导电膜安装集成电路的场合，最好是使上述安装区域中，形成有上述导体图形的区域的面积小于该区域以外的区域的面积。这样，由于能确保安装区域内的没有形成导体图形的区域，亦即基体材料表面露出的区域比较宽阔，所以能得到以下的效果。即，例如在由聚酰亚胺构成的基体材料的表面上形成由镀金的铜薄膜构成的导体图形的场合，对各向异性导电膜的粘结强度，通常是基体材料的表面要高于导体图形的表面。因此，通过采用略呈辐射状的导体图形以确保安装区域中的基体材料露出的部分宽阔，能够提高基体材料和集成电路的粘结强度。
再有，如用能使水分透过的薄片状材料作为上述基体材料，可以得到使各向异性导电膜中所含的水分透过基体材料而泄至外部的效果。这里，如果确保安装区域内基体材料表面露出的面积宽阔，则可使水分得以透过的区域较宽阔，因此，这一效果更为显著。
另外，最好使用有柔性的材料作为上述基体材料。这样，例如，在该布线基板用于显示面板的场合，可以采用将布线基板弯折到显示面板的背面一侧的结构，以求得电子装置的小型化。还有，本发明的布线基板，也可以是包含具有安装着集成电路的安装区域的基体材料和在上述基体材料的上述安装区域形成的、接地的导体图形，上述导体图形具有从安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状的结构。
另外，为解决上述课题，本发明是一种显示装置，包含具有夹在相互对置的第1电极和第2电极间的电光物质的显示面板，该显示装置的特征在于，包括：与上述显示面板相连接的基体材料；安装在上述基体材料上的、具有多个端点的集成电路；在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的多个端点相连接的多条布线；以及在上述基体材料上安装有上述集成电路的安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形；上述导体图形保持在设定电位，并具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
此外，作为上述显示面板，也可用含有作为电光物质的液晶的液晶面板，或者用以EL(Electro-Luminescence：电致发光)发光层作为电光物质的EL面板。另外，作为应向基体材料上安装的集成电路，可以采用具有用于产生应向第1电极或第2电极的至少一方施加的电压的电路的集成电路。进而，本发明也可通过用上述显示装置作为显示部分的电子装置的形式得到实施。
为解决上述课题，本发明是一种布线基板的制造方法，该布线基板在基体材料上安装有集成电路、与在上述基体材料上形成的多条布线和上述集成电路的多个端点相连接，该制造方法的特征在于，包括：在上述基体材料上安装有上述集成电路的安装区域，形成向上述多条布线呈辐射状延伸形状的导体图形的工序；以及在上述安装区域安装上述集成电路的工序。依靠用此方法得到的布线基板，可以获得与对上述布线基板示出的效果相同的各种效果。
另外，在用此制造方法的场合，最好是在安装上述集成电路时，经分散有导电粒子的粘结剂，将该集成电路粘结到上述基体材料上。更具体地说，最好是在集成电路和基体材料之间充填上述粘结剂的状态下，将集成电路压在基体材料的一侧。这样，由于在将集成电路结合到基体材料上的同时，能够使集成电路的端点与基体材料上的布线一起导通，因而能够求得制造工序的简化和造价的降低。
[附图的简单说明]
图1是示出本发明的第1实施例的液晶装置的结构的斜视图。
图2是从图1中的A-A’线观察的局部剖面图。
图3是将该液晶装置的柔性布线基板的一部分放大后示出的平面图。
图4是图3中的B-B’线剖面图。
图5是示出为说明用该柔性布线基板取得的效果的对比例子的结构的平面图。
图6是图5中的C-C’线剖面图。
图7是说明本实施例的效果的图。
图8是示出本发明的第2实施例的EL装置的结构的斜视图。
图9是从图8中的D-D’线观察的局部剖面图。
图10是示出作为应用本发明的显示装置的电子装置之一例的个人计算机的结构的斜视图。
图11是示出作为应用本发明的显示装置的电子装置之一例的移动电话机的结构的斜视图。
[发明的实施例]
以下参照附图对本发明的实施例进行说明。这类实施例是示出本发明的一种情况，并非对此发明加以限制，在本发明的范围内可作任意变更。另外在以下所示的各图中，为了将各层、各构件在图面上画成可以分辨的尺寸，所以对各层、各构件采用了不同的比例尺。
<A：第1实施例>
首先，对将本发明应用于无源矩阵式的反射型液晶装置的第1实施例进行说明。图1是示出该液晶装置外观的斜视图，图2是示出从图1中的A-A’线观察的局部剖面的图。如这些图所示，液晶装置100具有液晶面板3和柔性布线基板1。另外，虽然在实际的液晶装置中，柔性布线基板1被弯折到液晶面板3的背面，但为了说明方便，在图1和图2中给出了柔性布线基板1弯折之前的状况。
如这些图所示，液晶面板3的构成如下：相互对置的第1基板31和第2基板32经密封材料33贴合在一起，在两基板之间封入诸如TN(Twisted Nematic，扭曲向列)型等液晶34。
第1基板31和第2基板32是玻璃、石英或塑料等具有透光性的板状材料。在其中位于观察一侧的第1基板31的内侧(液晶34一侧)表面上形成了在X轴方向延伸的多个公用(扫描)电极311。各公用电极311是由ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)等透明导电材料形成的条状电极。不过在图1中，为避免图面杂乱，公用电极311和后面将述及的段电极325仅用直线进行了图示。另外，形成这些公用电极311的第1基板31的表面，被取向膜312覆盖。该取向膜312是由聚酰亚胺之类构成的有机薄膜，并且为规定不加电压时液晶34的取向方向要对其进行摩擦处理。还有，实际上在第1基板31的外侧(与液晶34相反的一侧)表面上，还适当地粘贴了使入射光变为偏振光的偏振片、补偿干涉色的延迟片等，但因这些与本发明内容无直接关系，所以其图示及说明从略。
另一方面，在第2基板32的内侧表面形成了反射层321。该反射层321是用于反射从观察一侧对液晶面板3入射的光(太阳光、室内照明光等)的层。反射层321由例如铝或银等有反光性的金属、或者以这些金属为主成分而含有它们的合金形成。这里，如图2所示，第2基板32内侧表面上的被反射层321覆盖的区域是形成有许多细小的凸点和凹点的粗糙面。为此，反射层321的表面成了反映第2基板32表面上的凸点和凹点的粗糙面。其结果是，来自观察一侧的入射光以在反射层321的表面遭到适当散射的方式被反射，所以避免了反射层321表面的镜面反射，实现了宽的视角。
进而，在反射层321的面上，形成了滤色片322、遮光层323、包层324、多个段电极325和取向膜326。包层324是为使由滤色片322和遮光层323形成的台阶平坦化的树脂层。段电极325是在该包层324表面上形成的条状电极，它在与公用电极311的延伸方向正交的方向(即图1中示出的Y轴方向)延伸。这些段电极325，与公用电极311一样，由ITO等透明导电材料形成。在这样的结构中，液晶34的取向方向随施加在公用电极311和段电极325之间的电压变化。换言之，公用电极311和段电极325的交叉区域有作为子像素的功能。滤色片322是与各子像素对应设置的树脂层，用染料或颜料染成R(红色)、G(绿色)或B(蓝色)中的某一种颜色。然后，由与R、G和B的滤色片322对应的3个子像素构成显示画面的像素(点)。另一方面，遮光层323，对应于各子像素的间隙部分，形成网格状，对各子像素之间的间隙进行遮光。本实施例的遮光层323，是由R、G和B三种颜色的滤色片322层叠而成的结构。
另外，如图1所示，第2基板32具有从第1基板31的边缘在Y轴的正方向伸出的区域(即，不与第1基板31相向的区域，以下将该区域称为“边缘区域”)32a。各段电极325以从被密封材料33围成的区域至边缘区域32a的形式延伸形成，同时与在该边缘区域32a内进行COG(Chip On Glass，芯片键合在玻璃上)安装的驱动用IC芯片41的输出端点相连接。即，如图2所示，段电极325的到达边缘区域32a的端部与驱动用IC芯片41的输出端点411，经各向异性导电膜43中的导电粒子431进行了电连接。进而，在边缘区域32a内，形成了从安装有驱动用IC芯片41的区域至第2基板32的边缘的多条面板端点327。各面板端点327，如图2所示，经各向异性导电膜43中的导电粒子431，与驱动用IC芯片41的输入端点412相连接。
另一方面，如图1所示，第1基板31具有从第2基板32的边缘在X轴正方向伸出的边缘区域31a。各公用电极311以从被密封材料33围成的区域到达边缘区域31a的形式延伸，同时与在该边缘区域31a内进行COG安装的驱动用IC芯片42的输出端点相连接。进而，在边缘区域31a内，形成了与驱动用IC芯片42的输入端点相连接的多个面板端点313。
下面对柔性布线基板1的结构进行说明。如图1和图2所示，该柔性布线基板1具有基体材料11。该基体材料11是由诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯等形成的薄片(膜)状材料，具有柔性。如图1所示，基体材料11的边缘附近的一部分与第2基板32的边缘区域32a相结合。另一方面，基体材料11的向第1基板31的边缘区域31a伸出的部分11a的端部附近与该边缘区域31a相结合。
另外，在基体材料11的两个表面上形成了各种布线，这些布线是通过例如光刻或刻蚀等工艺，将用溅射等方法在基体材料11上形成的铜薄膜构成图形，进而在其表面上进行镀金而形成的。
这些布线之中的图1所示的布线16，其一端位于基体材料11上应与边缘区域32a相连接的区域。如图2所示，该布线16在基体材料11和第2基板32经各向异性导电膜44粘合在一起的状态下、经分散在该各向异性导电膜44中的导电粒子441与边缘区域32a上的面板端点327电连接。另一方面，图1所示的布线17，其一端位于基体材料的伸出部分11a的端部附近。该布线17，与上述布线16一样，在伸出部分11a的端部与第1基板31的边缘区域31a经各向异性导电膜粘合在一起的状态下，与该边缘区域31a上的面板端点313电连接。此外，在基体材料11上与液晶面板3相连接的边缘的相反一侧的边缘附近，形成了外部连接端点18。这些外部连接端点18是与对该液晶装置100给出关于显示图像的指令的外部装置相连接的端点。
进而，在基体材料11的表面，安装了IC芯片2。该IC芯片2具有用于产生应施加至公用电极311或段电极325上的电压的电路(升压电路等)。即，上述驱动用IC芯片41，对公用电极311提供相应于经柔性布线基板提供的信号的电压。同样，驱动用IC芯片42，对段电极325提供相应于经柔性布线基板1提供的信号的电压。另外，在基体材料11上，除IC芯片2之外，还安装了称为芯片电容器或电阻器的各种电子部件，但在图上它们被省略了。
这里，图3是原理性地示出基体材料11上安装IC芯片2的区域及其附近的结构的平面图，图4是图3中的B-B’线剖面图。不过在图3中，为避免图面杂乱，用单点点划线表示了应安装在基体材料11上的IC芯片2的外形。另外，下面将基体材料11上应安装IC芯片2的区域，即图3中用单点点划线围起来的区域称为“安装区域14”。
如这些图所示，在基体材料11的安装区域14的附近，形成了多条基体材料一侧布线12和导体图形13。各基体材料一侧布线12，以从安装区域14的外部至该安装区域14的边缘附近、其一端进入安装区域14的内侧的方式形成。各基体材料一侧布线，与在IC芯片2的端点上形成的凸点电极(bump)2a电连接。即，通过将各向异性导电膜21充填在IC芯片2和基体材料11之间，使该IC芯片2粘压在基体材料11的一侧，从而使该IC芯片2与基体材料11相连接，使IC芯片2的凸点电极2a和基体材料一侧布线12经该各向异性导电膜21中的导电粒子211一起导通。
这里，在图3中，多条基体材料一侧布线12中的、接在电源的低电位从而接地的5条基体材料一侧布线12(以下称“接地用电极12a”)用打斜线的方式进行了表示。然后，在基体材料11的安装区域14内，形成了用于使该多个接地用电极12a相互电连接的导体图形13。该导体图形13用与基体材料11上的其他布线相同的工序形成。因此，该导体图形13是在铜薄膜的表面上镀金形成的。
更具体地说，导体图形13，具有从位于安装区域14的中央附近的点(以下简称“图形中央点”)13a以略呈辐射状向多个接地用电极12a延伸、并且其端部与各接地用电极12a相连接的形状。进而，如图3表明的那样，安装区域14内有导体图形13形成的区域的面积，比在它之外的区域(即未被导体图形13覆盖的区域)的面积为小。通过在安装区域14内形成如此形状的导体图形13，可以取得下述各种效果。
这里，作为用于使各接地用电极12a相互连接的导体图形，姑且考虑一下例如图5和图6所示的形状。即，形成覆盖安装区域14之大部分的四边形导体图形15，并将该导体图形15与接地用电极12a相连接。另外，对图5和图6示出的各结构要件之中的与图3和图4中相同的要件标以相同的符号。
但是，在采用这种结构的场合，形成导体图形15时，需要形成覆盖安装区域14之大部分的导电材料。与此相对照，在采用本实施例的导体图形13的场合，仅在从安装区域14内的一点伸向各接地用电极12a的区域形成导电材料就足够了。因此，按照本实施例，与采用图5和图6所示的导体图形15的场合相比较，具有可得到使柔性布线基板1轻型化的优点。
另外，在采用导体图形15的场合，不该接地的基体材料一侧布线12和导体图形15间的距离(在图6中以“L’”表示)极短。结果，在某些场合，会发生不该接地的基体材料一侧布线12与导体图形15接触而引发电短路的现象。与此相对照，本实施例的导体图形13呈从位于安装区域14的中央部位的图形中央点13a只是向接地用电极12a延伸的形状。因此，如图4所示，在不该接地的基体材料一侧布线12和导体图形13之间，能确保有比较长的距离(在图4中用“L”表示)。所以，按照本实施例，与采用上述图5和图6所示形状的导体图形15的场合比较，具有能事先防止不该接地的基体材料一侧布线12与导体图形13短路的优点。
这里，在采用如图3所示沿安装区域14的外围配置基体材料一侧布线12的结构的场合，为了确保在导体图形13和所有基体材料一侧布线12之间有足以防止它们短路的距离，最好是将图形中央点13a的位置定在安装区域14的中央附近。但是，并非是将该图形中央点13a的位置限定在这样的位置上。即，无论图形中央点13a是否位于安装区域14的中央附近，只要将导体图形13作成以图形中央点13a为中心的略呈辐射状形状，都能得到布线基板轻型化这一本发明所预期的效果。
然而，伴随IC芯片2的工作而产生的电噪声和从外部进入电子装置的电噪声，会对电子装置的各构成要件(例如IC芯片、便携型通信装置中的通信用天线等)产生影响。由于如上所述，本实施例的导体图形13保持在电源低电位一侧的电位，所以能够发挥可衰减这类电噪声，减少它们对其他结构要件的影响的效果(屏蔽效应)。这里，当将本实施例的导体图形13与图5和图6所示的导体图形15进行比较时，由于后者在安装区域14中所占面积的比例较大，因而想来它发挥的屏蔽作用也是大的。但是，根据本发明人的试验，得出了如下的观点：在安装区域14的面积比较小的场合，实际上发挥屏蔽作用的程度，在两者之间没有大的差异。也就是说，依据本发明，可以说能在不牺牲应保持的性能的条件下，求得轻型化。
另外，在将IC芯片2向基体材料11上安装时，有时经各向异性导电膜21，在两者之间一进行挤压，就有气泡进入基体材料11和各向异性导电膜21之间。在IC芯片2和基体材料11之间一有这样的气泡存在，则会因两者的接触不充分，出现IC芯片2易从基体材料11上脱落的问题。但是，依照本实施例，由于在基体材料11上与各向异性导电膜21相接触的区域，形成了略呈辐射状延伸的导体图形13，所以具有能够促使这种气泡移动的优点。即，由于在安装区域14上产生的气泡，如图7中用箭头表示的那样，沿辐射状延伸的导体图形13移动到了安装区域14之外，因而能够抑制气泡残留在该区域中。
然而，在经各向异性导电膜21将IC芯片2压在基体材料11上的场合，该各向异性导电膜21中所含的剩余粘结剂被挤到安装区域14的外侧。这里，在本实施例中，由于采用了图形中央点13a位于安装区域14的中央附近的结构，所以上述剩余粘结剂在安装区域14的大部分边缘被(向四面八方)均等地挤出。即，依照本实施例，能够避免剩余粘结剂只是偏靠安装区域14的一部分边缘附近被挤出的现象。
另外，在本实施例中，由于导体图形13略呈辐射状的形状，所以与采用图5与图6所示导体图形15的场合比较，能确保安装区域14中的未被导体图形13覆盖的区域(即基体材料11的露出区域)的面积宽阔。因此能得到下述效果。
即，关于对各向异性导电膜21的粘结强度，由聚酰亚胺构成的基体材料11的表面通常要比在铜薄膜上镀金的导体图形13的表面为高。因此，采用略呈辐射状的导体图形13，由于确保了安装区域14中的基体材料11的露出部分宽阔，所以具有能提高基体材料11和IC芯片2的粘结强度的优点。另外，在采用由聚酰亚胺等能使水分透过的材料构成的基体材料11的场合，各向异性导电膜21等中所含的水分，就透过基体材料11泄至外部。按照本实施例，由于能够确保安装区域14中的基体材料11的露出部分，也即水分可以透过的部分宽阔，所以具有能使上述水分有效地移动至外部的优点。
<B第2实施例>
在上述实施例中，给出了将本发明的布线基板(柔性布线基板)应用于液晶装置的场合的示例，但该布线基板也能应用于其他显示装置或各种电子装置。本实施例的显示装置就是将本发明的布线基板应用于EL(Electro-Luminescence，电致发光)装置的显示装置。
图8是本实施例的EL装置的外观斜视图，图9是图8中的D-D’线剖面图。如这些图所示，EL装置101包括EL面板6、与该EL面板6相连的第1布线基板71和第2布线基板72。第1布线基板71和第2布线基板72是在有柔性的基体材料上形成了布线的基板。
EL面板6包含玻璃、石英、塑料等具有透光性的基板60。在该基板60的表面上，形成了多个第1电极6L各第1电极61是在图中Y轴方向延伸的条状电板，由诸如ITO等透明导电材料形成。另外，在有第1电极61形成的基板60的面上，层叠了厚度均匀的EL发光层62。进而，在EL发光层62的与第1电极61相反的一侧的面上，形成多个第2电极63。各第2电极63是在与第1电极61交叉的方向(即图中的X轴方向)延伸的条状电极。该第2电极63由诸如铝、银这样的单质金属，或者作为主成分而含有它们的合金形成，因而具有反光性。另外，在基板60的面上形成包围EL发光层62的环形密封材料64的同时，经该密封材料64安装了盖子65。
如图8所示，在基板60表面上密封材料64的外侧区域，经各向异性导电膜安装了驱动用IC芯片81和82。即，如图9所示，第2电极63穿过密封材料64，而至该密封材料64的外侧，其端部63a与驱动用IC芯片82的输出端点连接。同样，第1电极61延伸至密封材料64的外侧，其端部61a与驱动用IC芯片81的输出端点连接。
另外，在基板60的边缘附近，形成了面板端点66和67。其中面板端点66与驱动用IC芯片81的输入端点相连接。而面板端点67与驱动用IC芯片82的输入端点相连接。然后，第1布线基板71和第2布线基板72，分别经各向异性导电膜与有面板端点66和67形成的基板60的边缘附近相结合。据此，在第1布线基板71的基体材料711上形成的布线与面板端点66相导通，在第2布线基板72的基体材料721上形成的布线与面板端点67相导通。在这种结构中，驱动用IC芯片81和82分别被由图中未示出的外部电路经布线基板71和72提供的信号所驱动。其结果是能够在第1电极61和第2电极63之间施加设定的电压，使夹在两电极间的EL发光层62发光。这时，第2电极63起反射层的作用。
这里，在第1布线基板71的基体材料711上，安装了用于产生应施加至第1电极61的电压的IC芯片712。同样，在柔性布线基板72的基体材料721上，安装了用于产生应施加至第2电极63的电压的IC芯片722。这样，基体材料711和721之上的IC芯片712和722的安装区域就分别成了上述图3和图4所示的结构。即，在基体材料711和721上，形成了应分别与IC芯片712和722的端点连接的基体材料一侧布线和具有从安装区域14内的设定点出发、以略呈辐射状形式延伸至2条以上的基体材料一侧布线上的形状的导体图形。因此，用本实施例也能取得与上述第1实施例相同的效果。
<C：变例>
以上对本发明的一个实施例进行了说明。上述实施例终究是示例，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可对上述实施例作各种各样的变形。作为变例，考虑下面的例子。
<C-1：变例1>
在上述实施例中，例示了具有柔性基体材料的柔性布线基板，但是，本发明的“基体材料”未必须要有柔性。也就是说，也可用由例如酚醛树脂、玻璃环氧树脂等构成的片状材料作基体材料。不过，在使用有柔性的基体材料的场合，由于可以采用将该布线基板弯折到显示面板背面的结构，所以具有能求得显示装置小型化的优点。
<C-2：变例2>
在上述各实施例中，给出了将导体图形13连接到接地用电极12a的结构，但未必是必须使其与接地用电极12a相连接。也就是说，也可作成例如在安装区域14内形成具有略呈辐射状延伸形状的导体图形，并将其接地，而不将该导体图形与接地用电极12a相连接的结构。这时，也得到了在经各向异性导电膜将IC芯片2向基体材料11上安装时，能促使气泡移动的效果。
<C-3：变例3>
在上述第1实施例中，举出了无源矩阵式反射型液晶装置的例子。但能够应用本发明的液晶装置不限于此。即，对具有以TFD(Thin FilmDiode，薄膜二极管)为代表的两端型开关元件或以TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)为代表的三端型开关元件的有源矩阵式液晶装置，也可应用本发明。另外，对不具反射层321的透射型液晶装置、反射型显示和透射型显示两者皆可的所谓半透射反射型液晶装置也可以应用本发明。同样，在上述第2实施例中，例示了无源矩阵式EL装置的例子，但对有源矩阵式EL装置之类具有其他结构的EL装置也能应用本发明。进而，能够应用本发明的还不限于具有液晶面板的液晶装置和具有EL面板的EL装置。即，对具有PDP(P1asma DisplayPanel，等离子体显示面板)和FED(Field Emission Display，场发射显示)面板这样的各种显示面板的其他显示装置同样也能应用本发明。
<D：电子装置>
下面对使用本发明的显示装置的电子装置进行说明。
<D-1：便携型计算机>
首先，对将本发明的显示装置应用于便携型个人计算机(所谓“笔记本式个人电脑”)的显示部分的例子进行说明。图10是该个人计算机的结构的斜视图。如该图所示，个人计算机91包括带有键盘911的主机部分912和应用了本发明的显示装置的显示部分913。
<D-2：移动电话机>
接着，对将本发明的显示装置应用于移动电话机的显示部分的例子进行说明。图11是示出该移动电话机的结构的斜视图。如该图所示，移动电话机92，除具有多个操作按键921外，还具有受话口922、送话口923，以及应用了本发明的显示装置的显示部分924。
此外，作为可以应用本发明的显示装置的电子装置，除图10所示的个人计算机和图11所示的移动电话机外，还可列举出液晶电视、取景器型和监控直视型磁带录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事簿、电子计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS终端、数码相机、或者用本发明的显示装置作为光阀的投影仪等。
[发明的效果]
如以上说明过的那样，按照本发明，可以实现布线基板的轻型化。

Claims (24)

1.一种布线基板，其特征在于，包括：
具有安装着含多个端点的集成电路的安装区域的基体材料；
在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的多个端点相连接的多条布线；以及
在上述基体材料的上述安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形，
上述导体图形保持在设定电位，
并具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述设定电位是接地电位。
3.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述多个端点中的至少1个提供了用于使上述集成电路工作的接地电位。
4.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述导体图形具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状，
上述设定点位于上述安装区域的中央附近。
5.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述布线的一端附近到达上述安装区域内，与上述集成电路的端点相连接。
6.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述安装区域略呈矩形，
上述多条布线包括以横穿上述安装区域的一条边的方式形成的1条以上的布线；以及
以横穿与该边相邻的另一边的方式形成的1条以上的布线。
7.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述集成电路，经分散有导电粒子的各向异性导电膜，安装在上述基体材料的安装区域。
8.权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述基体材料是能使水分透过的膜材料。
9.如权利要求7或8所述的布线基板，其特征在于：
上述安装区域内，形成有上述导体图形的区域的面积小于该区域以外的区域的面积。
10.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述基体材料含聚酰亚胺，
上述导体图形包含由铜构成的层。
11.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
上述基体材料具有柔性。
12.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于：
具有与显示面板的端点相连接的连接端点，该连接端点在上述基体材料的周边附近形成。
13.一种布线基板，其特征在于，包括：
具有安装有集成电路的安装区域的基体材料；以及
在上述安装区域内形成的、接地的导体图形，
上述导体图形具有从安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状。
14.一种显示装置，它包含具有夹在相互对置的第1电极和第2电极间的电光物质的显示面板，其特征在于，包括：
与上述显示面板相连接的基体材料；
在上述基体材料上安装的、具有多个端点的集成电路；
在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的多个端点相连接的多条布线；以及
在上述基体材料上安装有上述集成电路的安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形，
上述导体图形保持在设定电位，
并具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述导体图形具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状，
上述设定点位于上述安装区域内的中央附近。
16.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述电光物质含液晶。
17.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述电光物质含EL发光层。
18.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
上述集成电路具有产生向上述第1电极或第2电极中的至少一方提供的电位的电路。
19.一种显示装置，其特征在于，包括：
具有夹在相互对置的第1电极和第2电极间的电光物质的显示面板；
在上述显示面板上设置的、用于驱动该显示面板的驱动用IC；
与上述显示面板相连接的基体材料；
在上述基体材料上安装的、向上述驱动用IC提供电位的集成电路；
在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的上述多个端点相连接的多条布线；以及
在上述基体材料上安装有上述集成电路的上述安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形，
上述导体图形具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
20.一种显示装置，它具有相互对置的一对基板和夹在上述一对基板间的液晶，其特征在于，包括：
在上述一对基板中的一片基板的液晶侧的一面形成的电极；
在上述一片基板上安装的、与上述电极相连接的驱动用IC；
与上述一片基板相连接的基体材料；
在上述基体材料上安装的、向上述驱动用IC提供电位的集成电路；
在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的上述多个端点相连接的多条布线；以及
在上述基体材料上安装有上述集成电路的安装区域形成的、接地的导体图形，
上述导体图形具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸的形状。
21.一种电子装置，它以具有夹在相互对置的第1电极和第2电极间的电光物质的显示面板作为显示部分，其特征在于，包括：
与上述显示面板相连接的基体材料；
在上述基体材料上安装的、用于产生向上述第1电极或第2电极中的至少一方提供的电位的集成电路；
在上述基体材料上形成的、与上述集成电路的上述多个端点相连接的多条布线；以及
在上述基体材料上安装有上述集成电路的安装区域形成的、与上述多条布线相连接的导体图形，
上述导体图形保持在设定电位，并具有向上述多条布线略呈辐射状延伸的形状。
22.一种布线基板的制造方法，该制造方法是在基体材料上安装有集成电路，在上述基体材料上形成的多条布线和上述集成电路的多个端点相连接，其特征在于，包括：
在上述基体材料上的安装有上述集成电路的安装区域，形成向上述多条布线呈辐射状延伸形状的导体图形的工序；以及
在上述安装区域安装上述集成电路的工序。
23.如权利要求22所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
在安装上述集成电路时，经分散有导电粒子的粘结剂，将该集成电路粘结到上述基体材料上。
24.如权利要求22所述的布线基板的制造方法，其特征在于：
在安装上述集成电路时，在集成电路和基体材料之间充填上述粘结剂的状态下，将该集成电路压在基体材料一侧。
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