CN1308744C - 电布线结构、电光装置用基板、电光装置及其制造方法 - Google Patents

电布线结构、电光装置用基板、电光装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种在形成包含耐腐蚀性金属布线和非耐腐蚀性金属布线在内的非线性元件等时，可同时形成的、且可获得良好的低电阻性及耐腐蚀性的电布线结构、电布线结构的制造方法、具有上述电布线结构的电光装置用基板、及电光装置、以及电光装置的制造方法。因此，在耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成该耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时耐腐蚀性金属布线具有除去该耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，通孔及跨非耐腐蚀性金属布线、露出部之上地形成的导电性无机氧化膜等电连接辅助部件可电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。

Description

电布线结构、电光装置用基板、电光装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于电连接耐腐蚀性金属布线和非耐腐蚀性金属布线的电布线结构、电布线结构的制造方法、具有电布线结构的电光装置用基板、及电光装置、以及电光装置的制造方法。
特别涉及在形成包含耐腐蚀性金属布线和非耐腐蚀性金属布线在内的非线性元件等时，可同时形成的电布线结构、电布线结构的制造方法、具有上述电布线结构的电光装置用基板、及电光装置、以及电光装置的制造方法。
背景技术
以前，液晶显示装置是将液晶材料注入包含对向的第一电光装置用基板与第二电光装置用基板在内的一对电光装置用基板之间而构成的。
作为这种液晶显示装置，特开2001-75118号公报中公开了一种有源型液晶显示装置，如图24所示，该装置具有作为非线性元件(开关元件)的薄膜二极管元件。更具体地说，在第一电光装置用基板上设有对向电极，同时在第二电光装置用基板上矩阵状地排列有多个像素电极，像素电极分别与薄膜二极管元件电连接。由此，该液晶显示装置中设有构成位于密封材料外侧的驱动用驱动器IC安装端子部的外部布线、位于密封材料内侧的内部布线、及用于电连接该外部布线及内部布线的引绕部，由钽及ITO等耐腐蚀材料构成该引绕部。
但是，特开2001-75118号公报中公开的液晶显示装置设有由耐腐蚀材料制成的引绕部，如果简单地电连接外部布线及内部布线，会出现连接电阻增大、连接电阻的偏差增大、消耗功率增大、或者图像显示不匀增大等问题。
发明内容
本发明就是为了解决上述问题而作出的，本发明的目的在于提供一种电布线结构，即使利用形成包含耐腐蚀性金属布线和非耐腐蚀性金属布线在内的非线性元件等的工艺，电连接外部布线及内部布线时，也能获得优良的低电阻性和耐腐蚀性等。
另外，本发明的另一个目的在于分别提供上述电布线结构的制造方法、具有电布线结构的电光装置用基板、及电光装置以及电光装置的制造方法。
采用本发明可解决下述问题：本发明提供的电布线结构是用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，在耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时耐腐蚀性金属布线具有除去耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。
即，利用形成包含耐腐蚀性金属布线和非耐腐蚀性金属布线在内的非线性元件等的工序，通过设置在耐腐蚀性金属布线的露出部处的电连接辅助部件，可确实地电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。从而，可容易地形成低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构。
在本发明的电布线结构、或后述的电布线结构的制造方法、具有上述电布线结构的电光装置用基板、及电光装置以及电光装置的制造方法中，作为电连接辅助部件，最好是例如，贯穿耐腐蚀性金属的氧化层的通孔，或跨非耐腐蚀性金属布线及露出部之上地形成的导电性无机氧化膜。
本发明另一种形态的电布线结构的制造方法是用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构的制造方法，该方法包含下述工序：在电绝缘基材上形成耐腐蚀性金属布线后，在其表面上形成该耐腐蚀性金属的氧化层的工序、通过除去耐腐蚀性金属的氧化层，形成耐腐蚀性金属布线的露出部的工序、在形成非耐腐蚀性金属布线的同时，通过设置在露出部上的电连接辅助部件电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的工序。
即，通过实施上述方法，利用电连接辅助部件可有效地形成低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构。而且，采用上述制造方法，利用形成包含耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线在内的非线性元件等的工序，可同时形成预定的电布线结构。
本发明另一种形态的电光装置用基板是在电光装置中对向使用，同时由第一电光装置用基板和第二电光装置用基板构成的一对电光装置用基板，第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、和设在其上的电布线，第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，并且，第二电光装置用基板是具有用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构的电光装置用基板，其中前述耐腐蚀性金属布线形成在第二玻璃基板上，前述非耐腐蚀性金属布线与元件第一电极及元件第二电极电连接。
电光装置用基板具有下述电布线结构：在耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成该耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时耐腐蚀性金属布线具有除去耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。
即，采用上述构成，可容易地提供具有低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构的电光装置用基板。而且，采用该电光装置用基板，利用形成包含耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线在内的特定结构的二端子型非线性元件的工序，可同时在电光装置用基板上形成预定的电布线结构。
本发明另一种电光装置是包含对向的第一电光装置用基板与第二电光装置用基板、及在它们之间的电光物质的电光装置，第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、和设在其上的电布线，第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，并且，第二电光装置用基板具有用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，其中前述耐腐蚀性金属布线形成在第二玻璃基板上，前述非耐腐蚀性金属布线与元件第一电极及元件第二电极电连接。
电光装置具有下述电布线结构：在耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时耐腐蚀性金属布线具有除去耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。
即，采用上述构成，利用电连接辅助部件可容易地提供采用包含低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构的电光装置用基板的电光装置。而且，采用该电光装置，利用形成包含耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线在内的特定结构的二端子型非线性元件的工序，可同时在电光装置用基板上形成预定结构的电布线结构。
本发明另一种电光装置的制造方法是包括包含对向的第一电光装置用基板与第二电光装置用基板在内的一对电光装置用基板、及在它们之间的电光物质的电光装置的制造方法，第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、着色层、作为遮光层的黑色矩阵、设在其上的电布线，第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，并且，第二电光装置用基板具有用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，其中前述耐腐蚀性金属布线形成在第二玻璃基板上，前述非耐腐蚀性金属布线与元件第一电极及元件第二电极电连接。
是具有下述电布线结构电光装置的制造方法：在形成在第二玻璃基板上的耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时耐腐蚀性金属布线上形成除去耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。
即，通过实施上述方法，利用电连接辅助部件可形成具有低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构的电光装置用基板，可有效地提供采用该基板的电光装置。
而且，采用该电光装置的制造方法，利用形成包含耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线在内的特定结构的二端子型非线性元件的工序，可同时在电光装置用基板上形成低电阻性和耐腐蚀性良好的电布线结构。从而，可有效地制成采用具有预定电布线结构的电光装置用基板的电光装置。
附图说明
图1是说明第一实施形态的电布线结构的图。
图2(a)及(b)是说明第一实施形态的电光装置中密封材料与电布线结构之间关系的图。
图3是说明第一实施形态的电光装置用基板中其它电布线结构的图。
图4(a)～(h)是说明通孔的平面形状的图。
图5是说明通孔的侧面的图。
图6(a)及(b)是说明连接处的图。
图7(a)及(b)是说明多个连接处的图。
图8(a)及(b)是说明第二实施形态的电布线结构的图。
图9(a)及(b)是说明第二实施形态的电光装置中密封材料与电布线结构之间关系的图。
图10是说明第二实施形态的电光装置用基板上其它电布线结构的图。
图11(a)～(d)是说明第三实施形态的电布线结构的制造方法的图。
图12(a)～(d)是说明TFD的制造方法的图(其一)。
图13(a)～(c)是说明TFD的制造方法的图(其二)。
图14(a)～(c)是说明TFD的制造方法的图(其三)。
图15(a)～(e)是说明第四实施形态的电布线结构的制造方法的图。
图16是表示第五实施形态的液晶面板的外观的概略立体图。
图17是示意地表示第五实施形态的面板结构的概略剖视图。
图18是说明TFD的电布线的图。
图19(a)～(c)是说明TFD的结构的图(其一)。
图20(a)及(b)是说明TFD的图(其二)。
图21是表示本发明的电子设备的实施形态的构成模块的概略构成图。
图22是说明TFT的电布线的图。
图23是表示简单的矩阵型液晶面板的外观的概略立体图。
图24是说明现有的液晶面板中布线结构的图。
具体实施方式
下面参照附图，具体说明有关本发明的电布线结构、其制造方法、具有电布线结构的电光装置用基板、及电光装置、以及电光装置的制造方法的实施形态。
但是，该实施形态只是表示本发明的一种形态，并不限定发明内容，在本发明的范围内可进行任意变更。
[第一实施形态]
第一实施形态如图1所示，是用于电连接耐腐蚀性金属布线158和非耐腐蚀性金属布线152的电布线结构100，在耐腐蚀性金属布线158的表面上形成耐腐蚀性金属的氧化层156，同时在耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的接合处设置除去耐腐蚀性金属的氧化层156后的露出部153，并通过该露出部153，利用电连接辅助部件150电连接耐腐蚀性金属布线158和非耐腐蚀性金属布线152，从而构成电布线结构100。
1、耐腐蚀性金属布线
(1)种类
作为耐腐蚀性金属布线，典型的是钽布线。构成该钽布线的种类只要是以钽为主要成分即可，没有特别的限制，例如，可以是单独的钽，也可以是钽与钼、铬、钨或钛等构成的钽合金。
另外，作为耐腐蚀性金属，除钽以外，也可以使用单独的钨等或钨等的合金。
(2)线宽
耐腐蚀性金属布线的线宽应在2～300μm的范围内。
这是因为，如果该耐腐蚀性金属布线的线宽不到2μm，则难以与铬布线等非耐腐蚀性金属布线接合，会增大连接电阻。另一方面，如果该耐腐蚀性金属布线的线宽超过300μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以减小间距。
因此，耐腐蚀性金属布线的线宽在5～100μm的范围内较好，在10～50μm的范围内更好。
(3)厚度
耐腐蚀性金属布线的厚度应在0.01～1μm的范围内。
这是因为，如果该耐腐蚀性金属布线的厚度不到0.01μm，则薄膜电阻增高，难以与铬布线等非耐腐蚀性金属布线接合，连接电阻也会增大。另一方面，如果该耐腐蚀性金属布线的厚度超过1μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以进行高精度的蚀刻。
因此，耐腐蚀性金属布线的厚度在0.05～0.3μm的范围内较好，在0.05～0.15μm的范围内更好。
(4)与密封材料的关系
耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线相比，具有更好的耐腐蚀性。因此，例如，如图2(a)所示，设在电光装置中的密封材料170的内部布线(A部)采用非耐腐蚀性金属布线152，而在腐蚀环境严重的密封材料170的外部布线(B部)中最好设置耐腐蚀性较好的耐腐蚀性金属布线158。
2、非耐腐蚀性金属布线
(1)种类
作为非耐腐蚀性金属布线，典型的是铬布线。作为构成该铬布线的种类，只要是以铬为主要成分即可，没有特别的限制，可以是例如，单独的铬、或者铬与钼、钽或钛等构成的铬合金。
除了铬，也可以适当地采用铝、钼、钛、或者它们的合金等。
(2)线宽
非耐腐蚀性金属布线的线宽应在2～300μm的范围内。
这是因为，如果该非耐腐蚀性金属布线的线宽不到2μm，则难以与耐腐蚀性金属布线接合，连接电阻也会增大。另一方面，如果该非耐腐蚀性金属布线的线宽超过300μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以减小间距。
因此，非耐腐蚀性金属布线的线宽在5～100μm的范围内较好，在10～50μm的范围内更好。
(3)厚度
非耐腐蚀性金属布线的厚度应在0.01～1μm的范围内。
这是因为，如果该非耐腐蚀性金属布线的厚度不到0.01μm，则难以与耐腐蚀性金属布线接合，连接电阻也会增大。另一方面，如果该非耐腐蚀性金属布线的厚度超过1μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以进行高精度的蚀刻。
因此，非耐腐蚀性金属布线的厚度在0.03～0.5μm的范围内较好，在0.1～0.3μm的范围内更好。
(4)表面处理
如图3所示，应在非耐腐蚀性金属布线152的外表面上形成导电性无机氧化膜154。
这是因为，涂覆导电性无机氧化膜可提高非耐腐蚀性金属布线的耐腐蚀性，同时各向异性导电膜等可提高安装连接的可靠性。
具体地说，可以是例如，多晶铟锡氧化物(c-ITO)、非晶铟锡氧化物(a-ITO)、非晶铟锌氧化物(a-IZO)、非晶铟锗氧化物(a-IGO)等的单独一种或两种及两种以上的组合。
导电性无机氧化膜的厚度应在0.01～0.3μm的范围内。
这是因为，如果该导电性无机氧化膜的厚度不到0.01μm，则即使涂覆了，也难以提高非耐腐蚀性金属布线的耐腐蚀性。另一方面，如果该导电性无机氧化膜的厚度超过0.3μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以进行高精度的蚀刻。
(5)与密封材料的关系
非耐腐蚀性金属布线与耐腐蚀性金属布线相比，虽然耐腐蚀性稍差，但具有低电阻性。因此，例如，如图2(a)所示，在设在电光装置中的密封材料170的内部布线(A部)中采用低电阻的非耐腐蚀性金属布线152，在腐蚀环境严重的密封材料170的外部布线(B部)最好设置耐腐蚀性较好的耐腐蚀性金属布线158。而且，如图2(b)所示，在密封材料170的外部布线(B部)采用非耐腐蚀性金属布线152时，也可以在其外表面上涂覆导电性无机氧化膜154。
3、电连接辅助部件
用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电连接辅助部件也可以如图1所示，进而形成至少贯穿耐腐蚀性金属的氧化层156的通孔150，且在该通孔150内延伸设置非耐腐蚀性金属布线152。
如第二实施形态中具体说明的那样，也可以形成除去耐腐蚀性金属的氧化层156的露出部153，作为电连接辅助部件，同时跨非耐腐蚀性金属布线152及露出部153之上地形成导电性无机氧化膜155。
进而，虽然图中未示出，但作为电连接辅助部件也可以单独或组合使用导电性粘结剂、焊锡材料、金属材料、或连接器等。
下面以有代表性的通孔和导电性无机氧化膜为例，具体说明电连接辅助部件。
(1)通孔
(i)直径
至少贯穿图1等所示的耐腐蚀性金属的氧化层156的通孔150(与其相当的圆)的直径应在0.5～100μm的范围内。
这是因为，如果该通孔的直径不到0.5μm，则难以与耐腐蚀性金属布线接合，且连接电阻增大。另一方面，如果该通孔的直径超过100μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以进行高精度的蚀刻。
因此，通孔的直径在1～50μm的范围内较好，在3～20μm的范围内更好。
(ii)平面形状
通孔的平面形状并没有特别限制，可以是例如图4(a)～(h)所示的圆形、椭圆形、长方形、正方形、星形、菱形、多角形及不规则形状。
其中，通孔的平面形状为圆形或椭圆形可高精度地形成，同时即使是在较小的面积中也可以确实地延伸设置非耐腐蚀性金属布线，并可与耐腐蚀性金属布线电连接。
通孔的平面形状为长方形或正方形，可沿直线状的耐腐蚀性金属布线的形状高精度地形成，同时即使是在较小的面积中，也可以确实地延伸设置非耐腐蚀性金属布线，并可与耐腐蚀性金属布线电连接。进而，通孔的平面形状为星形、菱形、多角形及不规则形状，可配合耐腐蚀性金属布线的形状地形成通孔。
(iii)侧面形状
通孔的形状如图5所示，也可以在通孔150的侧面设置倾斜部151。
这种结构可减小耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的接合处的连接电阻，同时可进一步提高接合处的机械接合力。
在通孔的侧面设置倾斜部时，倾斜部对向于水平面的角度应在30～80°的范围内。
这是因为，如果该通孔的倾斜部的角度不到30°，则难以在电光装置用基板上引绕布线，且难以进行高精度的蚀刻。另一方面，如果该通孔的倾斜部的角度超过80°，则难以与非耐腐蚀性金属布线接合，还会增大连接电阻。
因此，通孔的倾斜部的角度在35～75°的范围内较好，在40～70°的范围内更好。
(iV)排列
关于通孔的排列，在设置多个通孔的同时，如图6所示，该通孔150可在耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的接合处157呈矩阵状排列。
这是因为，通孔呈矩阵状排列由于可设置更多的通孔，因此可减小耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的接合处的连接电阻，同时还可显著提高接合处的机械接合力。
(V)线宽
如图6(a)及(b)所示，耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的接合处157的非耐腐蚀性金属布线152的线宽(W2)最好大于非接合面以外的非耐腐蚀性金属布线152的线宽(W1)。
这是因为，这样构成非耐腐蚀性金属布线的线宽，不仅通孔部，连耐腐蚀性金属布线的侧面部也可以与非耐腐蚀性金属布线连接，从而可进一步减小耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的接合处的连接电阻。
4、电布线结构
作为电布线结构，也可以在耐腐蚀性金属布线的表面上形成耐腐蚀性金属布线的氧化层，同时设置多个耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线接合所形成的接合处。即，如图7所示，可设置2个耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的接合处(第一接合处157和第二接合处157’)。由此，在各接合处形成贯穿耐腐蚀性金属布线的氧化层156的通孔150。接着，在该通孔150内延伸设置非耐腐蚀性金属布线152，通过其它耐腐蚀性金属布线或与其连成一体的耐腐蚀性金属布线与上述接合处157、157’的耐腐蚀性金属布线158电连接。
这是因为，通过设置上述多个接合处，可在容易引起腐蚀的B区域采用耐腐蚀性强的金属布线，而在不易引起腐蚀的A区域采用电阻较低的金属布线，同时在安装部C区域采用铬或ITO，构成的电布线结构可获得可靠性高的电连接。
也可以对第一接合处及第二接合处的构成进行一些改变。即，也可以如图7(b)所示的那样，对第一接合处157的非耐腐蚀性金属布线152的表面不进行处理，另一方面，在第二接合处157’的非耐腐蚀性金属布线152的表面上形成导电性无机氧化膜154，进一步提高耐腐蚀性。
这是因为，通过设置上述构成不同的多个接合处，可根据腐蚀环境地进行设置。例如，最好于设在电光装置中的密封材料的内部设置结构比较简单的第一接合处，在腐蚀环境严重的密封材料的外部设置耐腐蚀性较好的第二接合处。
[第二实施形态]
第二实施形态是第一实施形态的变形例，该例子形成除去耐腐蚀性金属的氧化层156的露出部153作为电连接辅助部件，同时跨非耐腐蚀性金属布线152及露出部153之上地形成导电性无机氧化膜155。下面重点说明与第一实施形态的不同之处。
1、耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线
本实施形态中的耐腐蚀性金属布线及非耐腐蚀性金属布线的种类、线宽、厚度及与密封材料的关系可与第一实施形态说明的一样。
但是，本实施形态中，如图9(a)～(b)所示，也可以在非耐腐蚀性金属布线152的侧面设置倾斜部151。此时，倾斜部对向于水平面的角度应在30～85°的范围内。
这是因为，如果该倾斜部的角度不到30°，则难以高精度地形成。另一方面，如果该倾斜部的角度超过85°，则难以通过导电性无机氧化膜与耐腐蚀性金属布线接合，还会增大连接电阻。
因此，设在非耐腐蚀性金属布线的侧面上的倾斜部的角度在40～85°的范围内较好，在60～80°的范围内更好。
如图10所示，最好在腐蚀环境严重的密封材料170的外部布线(B部)设置被导电性无机氧化膜155覆盖的耐腐蚀性金属布线158。
2、电连接辅助部件
(1)种类
作为电连接辅助部件的种类，即跨非耐腐蚀性金属布线及露出部之上地形成的导电性无机氧化膜的种类，具体地说，可以是多晶铟锡氧化物、非晶铟锡氧化物、非晶铟锌氧化物、非晶铟锗氧化物等中的单独一种或两种及两种以上的组合。
特别是，多晶铟锡氧化物由于透明性和导电性良好、且可稳定地形成，因此是优选的电连接辅助部件的种类。
(2)厚度
作为电连接辅助部件的导电性无机氧化膜的厚度应在0.01～0.3μm的范围内。
这是因为，如果该导电性无机氧化膜的厚度不到0.01μm，则即使涂覆了，薄膜电阻也会过高。另一方面，如果该导电性无机氧化膜的厚度超过0.3μm，则难以在电光装置用基板上引绕布线，也难以进行高精度的蚀刻。
因此，为了使薄膜电阻和蚀刻性等更加均衡，作为电连接辅助部件的导电性无机氧化膜的厚度在0.05～0.25μm的范围内较好，在0.1～0.2μm的范围内更好。
[第三实施形态]
第三实施形态如图11所示，是用于电连接耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的电布线结构100的制造方法，是以包含下述工序(A)～(C)为特征的电布线结构100的制造方法。
(A)在电绝缘基材上形成耐腐蚀性金属布线后，在其表面上形成耐腐蚀性金属的氧化层的工序(以下也称为耐腐蚀性金属布线形成工序)。
(B)在耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的预定接合处，形成至少贯穿耐腐蚀性金属的氧化层的通孔，作为电连接辅助部件的工序(以下也称为通孔形成工序)。
(C)在形成非耐腐蚀性金属布线的同时，在通孔内延伸设置非耐腐蚀性金属布线的工序(以下也称为非耐腐蚀性金属布线形成工序)。
在本实施形态中，以耐腐蚀性金属为钽、非耐腐蚀性金属为铬为例进行说明，但是也可以适当地采用其它的耐腐蚀性金属和非耐腐蚀性金属。
1、(A)耐腐蚀性金属布线形成工序
如图11(a)所示，在电绝缘基材211上形成预定形状的钽布线158的方法没有特别的限制，可以采用例如蒸镀法、溅射法或层压法，全面形成钽层后也可以用光刻法。
接着，也可以如图11(b)所示，对钽布线158的表面进行氧化，形成氧化钽层156。通过形成氧化钽层，在获得预定的电绝缘性的同时，还可提高与此后形成的铬布线的附着力。
在电绝缘基材上形成预定形状的钽布线时，为了制造工序的简便，也可以如图12(a)～图13(b)所示，在形成构成TFD的第一元件及第二元件的钽电极158的同时，形成该钽布线。
同样为了制造工序的简便，在预定形状的钽布线上形成氧化钽层时，也可以如图13(c)所示，在通过阳极氧化形成构成TFD的第一元件及第二元件的氧化钽层156的同时，或者在阳极氧化后对阳极氧化膜进行热处理的同时，通过热氧化形成该氧化钽层。
2、(B)通孔形成工序
接着，也可以如图11(c)所示，采用机械的切削法或干腐蚀等化学腐蚀法，在钽布线(耐腐蚀性金属布线)158与铬布线(非耐腐蚀性金属布线)152的预定接合处形成至少贯穿氧化钽层156的通孔150。
为了制造工序的简便，在形成贯穿氧化钽层的通孔时，也可以如图14(a)所示，在通过腐蚀形成构成TFD的第一元件及第二元件的氧化钽层156及钽布线158的同时，形成作为电连接辅助部件的通孔。
3、(C)非耐腐蚀性金属布线形成工序
接着，如图11(d)所示，也可以组合蒸镀法、溅射法及光刻法来形成铬布线152。由此，也可以在形成铬布线152的同时，在通孔150内延伸设置铬布线152。
在电绝缘基材上的预定地方形成预定形状的铬布线时，为了制造工序的简便，也可以如图14(b)所示，在形成构成TFD的第一元件及第二元件的铬布线152的同时，形成该铬布线。
[第四实施形态]
第四实施形态是用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构的制造方法，是以包含下述工序(A’)～(D’)为特征的电布线结构的制造方法。
(A’)在基材上形成耐腐蚀性金属布线后，在其表面上形成该耐腐蚀性金属的氧化层的工序(以下也称为耐腐蚀性金属布线形成工序)。
(B’)与耐腐蚀性金属的氧化层的一部分重叠地形成非耐腐蚀性金属布线的工序(以下也称为非耐腐蚀性金属布线形成工序)。
(C’)除去形成非耐腐蚀性金属布线的地方以外的耐腐蚀性金属的氧化层，形成露出部的工序(以下也称为露出部形成工序)。
(D’)跨非耐腐蚀性金属布线及露出部之上地形成作为电连接辅助部件的导电性无机氧化膜的工序(以下也称为导电性无机氧化膜形成工序)。
本实施形态中，以耐腐蚀性金属为钽、非耐腐蚀性金属为铬为例进行说明，但是也可以适当地采用其它耐腐蚀性金属和非耐腐蚀性金属。
1、(A’)耐腐蚀性金属布线形成工序
如图15(a)～图15(b)所示，也可以采用与第三实施形态中说明的相同的方法来形成钽布线158。
本实施形态中，为了制造工序的简便，也可以在形成构成TFD的第一元件及第二元件的钽电极及氧化钽层的同时，形成该钽布线及氧化钽层。
2、(B’)非耐腐蚀性金属布线形成工序
如图15(c)所示，也可以采用与第三实施形态中说明的相同的方法来形成铬布线152。
本实施形态中，为了制造工序的简便，也可以在形成构成TFD的第一元件及第二元件的铬电极的同时，形成该铬布线。
3、(C’)露出部形成工序
接着，如图15(d)所示，除去氧化钽层156，在钽布线158上形成露出部153时，干腐蚀也可以采用例如SF6与O2等离子体的混合气体。
4、(D’)导电性无机氧化膜形成工序
接着，如图15(e)所示，跨铬布线152及露出部153之上地形成导电性无机氧化膜155时，也可以采用蒸镀法及溅射法等。
本实施形态中，为了制造工序的简便，形成构成TFD的第一元件及第二元件的铬电极之后，也可以在形成作为像素电极的导电性无机氧化膜的同时，在电布线结构中，形成作为电连接辅助部件的导电性无机氧化膜。
[第五实施形态]
第五实施形态，是在电光装置中对向使用，同时由第一电光装置用基板与第二电光装置用基板构成的一对电光装置用基板、及采用该基板的电光装置，第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板和设在其上的电布线，同时，第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极。
第二电光装置用基板是具有电布线结构的电光装置用基板，作为用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，该电布线结构具有电连接辅助部件，其中上述耐腐蚀性金属布线形成在第二玻璃基板上，上述非耐腐蚀性金属布线与元件第一电极及元件第二电极电连接。
下面以滤色器基板(第一电光装置用基板)、具有二端子型非线性元件的对向基板(第二电光装置用基板)、及采用它们的液晶面板为例进行说明。
1、液晶面板的基本结构
首先参照图16～图20，具体说明采用本发明第五实施形态的电光装置用基板的电光装置的基本结构，即单元结构、布线或相位差板及偏振板。图16是表示构成本发明的电光装置的液晶面板200的外观的概略立体图，图17是液晶面板200的示意概略剖视图，图18是表示有源矩阵布线的电路构成的图，图19及图20是说明作为各个二端子型非线性元件的TFD(薄膜二极管)的构成的图。
构成图16所示的电光装置的液晶面板200是具有采用TFD的有源矩阵型结构的液晶面板200，虽然图中未示出，但是可根据需要，适当地安装背光源及前光源等照明装置及外壳等。
(1)单元结构
如图16所示，液晶面板200也可以利用粘结剂等密封材料230粘合滤色器基板220(也称为第一电光装置用基板)和对向基板210(也称为第二电光装置用基板)，其中上述滤色器基板220以由玻璃板或合成树脂板等制成的透明的第一玻璃基板221(在图19中相当于第一玻璃基板13)为基体，上述对向基板210以与滤色器基板220对向设置的第二玻璃基板211(在图19中相当于第二玻璃基板27)为基体。单元结构也可以如下所述：将液晶材料232通过开口部230a注入滤色器基板220与对向基板210形成的空间，即密封材料230的内侧部分中之后，用密闭材料231封闭。
即，如图17所示，也可以将液晶材料232填充在滤色器基板220与对向基板210之间。
(2)布线
(i)矩阵
如图16所示，也可以在第二玻璃基板211的内面(与第一玻璃基板221对向的表面)上形成矩阵状的透明电极216和布线218A、218B，在第一玻璃基板221的内面上形成沿与该透明电板216垂直的方向并列的多个条带状的透明电极222。而且，也可以在使透明电极216通过非线性元件271与布线218A导电连接的同时，使另一方的透明电板222与布线228导电连接。
通过TFD元件271与垂直于透明电极222的布线218A连接的透明电极216构成矩阵状排列的多个像素，上述多个像素的排列构成整个液晶显示区域A。
此处，第五实施形态的电光装置用基板及电光装置的布线218A也可以具有第一实施形态或第二实施形态中说明的电布线结构。
图18示出了采用驱动器IC及TFD元件的有源矩阵布线的具体电构成的例子。即，由沿Y方向延伸的多个数据电极26和沿X方向延伸的多个扫描电极19构成，各交叉部分中构成像素50。各像素50中，液晶显示元件51与TFD元件31串联连接。
(ii)输入端子部
也可以如图16所示，第二玻璃基板211具有比第一玻璃基板221的外形还向外侧伸展的基板伸出部210T，在该基板伸出部210T上形成通过由密封材料230的一部分构成的上下导通部与布线228导电连接的布线218B、及由独立形成的多个布线图形构成的输入端子部219。
在基板伸出部210T上安装内置有液晶驱动电路等的半导体IC261，使其与上述布线218A、218B及输入端子部219导电连接。
进而，也可以在基板伸出部210T的端部安装挠性布线基板110，使其与输入端子部219导电连接。
(3)相位差板及偏振板
在图16所示的液晶面板200中，如图17所示，也可以在第一玻璃基板221的预定位置上可识别鲜明的图像显示地设置相位差板(1/4波长板)250及偏振板251。
也可以在第二玻璃基板211的外面也设置相位差板(1/4波长板)240及偏振板241。
2、滤色器基板(第一电光装置用基板)
(1)基本构成
滤色器基板220也可以如图17所示，基本上由玻璃基板221、着色层214、透明电极222、取向膜217构成。
需要反射功能时，例如手机等中采用的反射半透射型液晶显示装置中，滤色器基板220中也可以如图17所示的那样，在玻璃基板221与着色层214之间设置反射层212。
进而，在滤色器基板220中，也可以如图17所示，设置使其表面平坦化的平坦化层315和提高电绝缘性的绝缘层。
(2)着色层
(i)构成
图17所示的着色层214通常是将颜料或染料等着色材料分散在透明树脂中，呈现出预定色调的。作为着色层色调的一个例子，可以是组合三原色系列的滤色片，R(红)、G(绿)、B(蓝)3种颜色构成的，但是并不限于此，也可以由Y(黄)、M(品红)、C(青)等补色系列及其它各种色调形成。
通常，在基板表面上涂布由含有颜料或染料等着色材料的感光性树脂构成的着色抗蚀剂，通过光刻法除去不要的部分，形成具有预定颜色图形的着色层。在此，要形成多种色调的着色层时，反复进行上述工序即可。
(ii)遮光膜
如图17所示，可在形成于每个像素处的着色层214之间的像素间区域中形成黑色矩阵(也称为黑色遮光膜或黑色掩模)214BM。
作为上述黑色矩阵214BM，可以将例如黑色颜料或染料等着色材料分散在树脂或其它基材中，也可以将R(红)、G(绿)、B(蓝)3种颜色的着色材料共同分散在树脂或其它基材中。
图17所示的黑色矩阵214BM中是利用加色法，形成R(红)层17、G(绿)层16、B(蓝)层15的三层结构。采用这种结构即使不采用碳等黑色材料，也可以获得良好的遮蔽效果。
(iii)排列图形
着色层的排列图形大多采用条带排列，但是也可以采用该条带排列以外的斜马赛克排列、三角形排列等各种图形形状。
(3)透明电极
如图17所示，可在平坦化层315上形成由ITO(铟锡氧化物)等透明导电体构成的透明电极222。该透明电极222可构成多个透明电极222并列的条带状。
(4)取向膜
如图17所示，可在透明电极222上形成由聚酰亚胺树脂等制成的取向膜217。
这是因为，通过设置上述取向膜217，在液晶显示装置等中使用滤色器基板220时，可容易地通过施加电压取向性地驱动液晶材料。
3、对向基板(第二电光装置用基板)
(1)基本结构
如图16及图17所示，与滤色器基板220对向的另一个对向基板(第二电光装置用基板)210可在由玻璃等制成的第二玻璃基板211上依次形成与第一玻璃基板同样的透明电极216和取向膜224。
该滤色器基板220的例子中，着色层设在第一玻璃基板221上，但是，着色层也可以设在该对向基板210的第二玻璃基板211上。
(2)二端子型非线性元件
作为二端子型非线性元件，如图19及图20所示的那样，TFD元件31、32是很典型的。
该TFD元件31、32最好具有由作为元件第一电极的第一金属膜24、绝缘膜23及作为元件第二电极的第二金属膜22、25构成的层状结构。此处，作为第一金属膜24和第二金属膜22、25最好使用钽(Ta)。而作为绝缘膜23，可以对这样的金属材料进行阳极氧化来构成该绝缘膜，例如最好使用氧化钽(Ta2O5)。
显示出正负方向的二极管开关特性，当阈值以上的电压施加在第一金属膜24及第二金属膜22、25的两端子之间时，呈导通状态的是有效元件。
关于二端子型非线性元件的设置方法，可如图19(c)所示，两个TFD元件31、32介于扫描电极19或数据电极26与像素电板20之间地形成在玻璃基板27上，由具有相反的二极管特性的第一TFD元件32及第二TFD元件31构成。
这是因为，采用这种结构，施加的电压波形可以使用正负对称的脉冲波形，可防止液晶显示装置等中液晶材料的恶化。即，为了防止液晶材料的恶化，希望二极管开关特性在正负方向是对称的，如图14(b)所示，通过使两个TFD元件31、32逆向地串联连接，可使用正负对称的脉冲波形。
(3)电布线结构
如第一实施形态说明的，用于电连接耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的电布线结构100，例如在耐腐蚀性金属布线158的表面上形成耐腐蚀性金属的氧化层156的同时，在耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152的接合处进而形成作为电连接辅助部件的至少贯穿耐腐蚀性金属的氧化层156的通孔150，且通过在该通孔150内延伸设置非耐腐蚀性金属布线152，可电连接耐腐蚀性金属布线158与非耐腐蚀性金属布线152，形成电布线结构100。
或者也可以如第二实施形态说明的，在形成除去耐腐蚀性金属的氧化层156的露出部153，作为电连接辅助部件的同时，跨非耐腐蚀性金属布线152及露出部153之上地形成导电性无机氧化膜155，从而电连接耐腐蚀性金属布线158和非耐腐蚀性金属布线152，形成电布线结构100。
[第六实施形态]
下面具体说明将作为本发明第六实施形态的电光装置用作电子设备中的显示装置时的情况。
图21是表示本实施形态的电子设备的整体构成的概略构成图。该电子设备具有液晶面板200和用于控制它的控制机构1200。图21中，液晶面板200概念性地划分为面板结构体200A和由半导体IC等构成的驱动电路200B。而控制机构1200最好具有显示信息输出源1210、显示处理电路1220、电源电路1230、定时发生器1240。
显示信息输出源1210具有由ROM(只读存储器)及RAM(随机存取存储器)等构成的存储器、由磁记录盘及光记录盘等构成的存储单元、调谐输出数字图像信号的调谐电路，并基于定时发生器1240生成的各种时钟信号，以预定格式的图像信号等的形式向显示信息处理电路1220供给显示信息。
显示信息处理电路1220最好具有串联-并联转换电路、放大·反向电路、旋转电路、γ校正电路、箝位电路等公知的各种电路，对输入的显示信息进行处理，将其图像信息与时钟信号CLK一起供给驱动电路200B。进而，驱动电路200B最好包含扫描线驱动电路、数据线驱动电路及检查电路。电源电路1230具有向上述各构成元件分别供给预定电压的功能。
可适用作为具有本发明的电布线结构的电光装置的液晶显示装置的电子设备，以个人计算机和手机为代表，但是此外还有液晶电视、取景器型·监视器直视型的录像机、汽车驾驶导向装置、寻呼机、电泳装置、电子记事簿、台式电子计算器、文字处理器、服务器、可视电话、POS终端、具有触摸屏的电子设备等。
进而，不用说，本发明的电光装置及电子设备并不仅限于上述图示的例子，在不脱离本发明宗旨的范围内，可进行各种变更。
例如，第五实施形态所示的液晶面板采用了使用TFD(薄膜二极管)的有源矩阵方式，但是，如图22所示，也可适用于TFT(薄膜晶体管)的有源矩阵方式的电光装置，或者如图23所示，也可适用于简单的矩阵方式的电光装置。
第五实施形态所示的液晶面板具有所谓COG型结构，但是，不采用直接安装IC芯片的结构的液晶面板，而是例如，在液晶面板上连接挠性布线基板及TAB基板的结构也是可以的。

Claims (18)

1、一种电布线结构，是用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，其特征在于，在前述耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成该耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时前述耐腐蚀性金属布线具有去除了该耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接前述耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线。
2、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，前述电连接辅助部件是至少贯穿前述耐腐蚀性金属的氧化层的通孔，同时通过在该通孔内延伸设置前述非耐腐蚀性金属布线，电连接前述耐腐蚀性金属布线与前述非耐腐蚀性金属布线。
3、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，前述非耐腐蚀性金属布线的表面上形成有导电性无机氧化膜。
4、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，在前述耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的接合处的非耐腐蚀性金属布线的线宽大于非接合面以外处的线宽。
5、如权利要求2所述的电布线结构，其特征在于，在设置多个前述通孔的同时，在前述耐腐蚀性金属布线与前述非耐腐蚀性金属布线的接合处，该通孔呈矩阵状地排列。
6、如权利要求2所述的电布线结构，其特征在于，前述通孔的侧面设有倾斜部。
7、如权利要求2所述的电布线结构，其特征在于，设置有第一接合处及第二接合处作为前述耐腐蚀性金属布线与前述非耐腐蚀性金属布线的接合处，在用前述耐腐蚀性金属布线电连接该第一接合处与第二接合处的同时，在该第二接合处的非耐腐蚀性金属布线的表面上形成有导电性无机氧化膜。
8、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，前述耐腐蚀性金属是钽，同时前述非耐腐蚀性金属是铬。
9、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，前述耐腐蚀性金属布线的端部设有倾斜部。
10、如权利要求1所述的电布线结构，其特征在于，前述电连接辅助部件是跨非耐腐蚀性金属布线及露出部之上地形成的导电性无机氧化膜。
11、如权利要求10所述的电布线结构，其特征在于，部分地去除前述耐腐蚀性金属的氧化层，形成有前述露出部。
12、如权利要求10所述的电布线结构，其特征在于，前述非耐腐蚀性金属布线的端部设有倾斜部。
13、一种电布线结构的制造方法，是用于电连接耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的电布线结构的制造方法，其特征在于，该方法包含下述工序：在电绝缘基材上形成前述耐腐蚀性金属布线后，在其表面上形成该耐腐蚀性金属的氧化层的工序、通过去除前述耐腐蚀性金属的氧化层，形成前述耐腐蚀性金属布线的露出部的工序、在形成前述非耐腐蚀性金属布线的同时，通过设置在前述露出部上的电连接辅助部件电连接前述耐腐蚀性金属布线与非耐腐蚀性金属布线的工序。
14、一种电光装置用基板，是在电光装置中对向使用，同时由第一电光装置用基板和第二电光装置用基板构成的一对电光装置用基板，其特征在于，前述第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、和设在其上的电布线，前述第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，并且，前述第二电光装置用基板具有用于电连接形成在前述第二玻璃基板上的前述耐腐蚀性金属布线与电连接于前述元件第一电极及元件第二电极的前述非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，具备在前述耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成该耐腐蚀性金属的氧化层及前述非耐腐蚀性金属布线，同时前述耐腐蚀性金属布线具有去除了前述耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接前述耐腐蚀性金属布线与前述非耐腐蚀性金属布线的电布线结构。
15、一种电光装置，是包括包含对向的第一电光装置用基板与第二电光装置用基板的一对电光装置用基板、及在它们之间的电光物质的电光装置，其特征在于：前述第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、和设在其上的电布线，前述第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，并且，前述第二电光装置用基板具有用于电连接形成在前述第二玻璃基板上的前述耐腐蚀性金属布线与电连接于前述元件第一电极及元件第二电极的前述非耐腐蚀性金属布线的电布线结构，具备在前述耐腐蚀性金属布线的表面上依次形成该耐腐蚀性金属的氧化层及非耐腐蚀性金属布线，同时前述耐腐蚀性金属布线具有去除了前述耐腐蚀性金属的氧化层的露出部，通过该露出部，由电连接辅助部件电连接前述耐腐蚀性金属布线与前述非耐腐蚀性金属布线的电布线结构。
16、一种电光装置的制造方法，是包括包含对向的第一电光装置用基板与第二电光装置用基板的一对电光装置用基板、及在它们之间的电光物质的电光装置的制造方法，前述第一电光装置用基板具有作为基板的第一玻璃基板、着色层、作为遮光层的黑色矩阵、设在其上的电布线，前述第二电光装置用基板具有作为对向基板的第二玻璃基板、和构成二端子型非线性元件的元件第一电极、绝缘膜及元件第二电极，该制造方法的特征在于，包括下述工序：
在前述第二玻璃基板上形成耐腐蚀性金属布线的工序；
使前述耐腐蚀性金属布线的表面氧化、形成氧化层的工序；
与前述第二玻璃基板及前述氧化层的一部分重叠地形成非耐腐蚀性金属布线的工序；
去除前述耐腐蚀性金属布线上的前述氧化层、形成露出部的工序，以及
为了电连接前述非耐腐蚀性金属布线与前述耐腐蚀性金属布线，跨前述露出部与前述非耐腐蚀性金属布线地形成导电性无机氧化膜的工序。
17.如权利要求16所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在前述非耐腐蚀性金属布线的形成工序中，同时地形成构成二端子型非线性元件的元件第一电极及元件第二电极。
18.如权利要求16或17所述的电光装置的制造方法，其特征在于，在前述导电性无机氧化膜的形成工序中所形成的前述导电性无机氧化膜，是像素电极的一部分。
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