CN1293427C - 电光装置用基板、电光装置及其制造方法、和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明其目的在于在凹凸部分中以比感光性树脂的膜厚浅的深度除去感光性树脂,在凹凸部分以外的部分中不残留感光性树脂地制造电光装置用基板。在电光装置用基板的制造工序中,首先,如图5(a)所示,向第2基板120上边涂敷感光性树脂132。接着,为了形成凹凸部,如图5(b)所示,用第1原版145进行第1次曝光。然后,在凹凸部分以外的部分中,为了一直到膜厚的深度为止都除去感光性树脂,如图5(c)所示,用第2原版148进行第2次曝光。在进行了两次曝光后,进行显影,形成基底层130。

Description

电光装置用基板、电光装置及其制造方法、和电子设备
技术领域
本发明涉及电光装置,特别是涉及可进行反射来自观察一侧的入射光进行图像的显示的反射式显示,和使来自背面一侧的入射光向观察一侧透射进行图像的显示的可进行透射型显示的半透射反射式的电光装置。
作为电光装置的一种的半透射反射式的液晶装置,具有使背光源单元的光在液晶层与背光源单元之间透射,同时,反射外光的半透射反射层。该半透射反射层,具有用来使背光源的光透射的开口,同时,为了防止向观察者所要观看的画面产生映入,具有用来散射外光的凹凸状的反射面。
作为形成该凹凸状的反射面的方法,例如有专利文献1中所述的方法。该方法,如图14(a)所示,向基板500上边涂敷正型的感光性树脂510,用光掩模520使所涂敷的感光性材料曝光。在该光掩模520之中随机配置的透光部分530,用来形成基底层540a的凹凸面。如果用这样的光掩模520使感光性树脂曝光后,进行显影处理,则可以形成具有图14(c)所示的那样的凹凸面的基底层540a。其次,在对该基底层540a进行了后坚膜后,向所形成的凹凸面和基板500上边,再次涂敷正型的感光性树脂,使面板显示区域周边的装配区域曝光。若在使感光性树脂曝光后,进行显影处理,则可以形成具有图14(d)所示的那样的凹凸面的基底层540b。在使基底层540a、基底层540b后坚膜后,仅仅向基底层的凹凸面内,叠层铝等的具有光反射性的材料,形成反射层560。
[专利文献1]特开2003-75987号公报
在专利文献1所公开的方法中,一直到形成反射层560为止进行2次‘感光性树脂的涂敷-曝光-显影-后坚膜’这样的一连串的工序,但当工序个数像这样地多时在制造方面就要花费时间,对于造价也会与这一时间相对应地受到影响。为了削减制造时间和造价,可以考虑省略第2次的工序,在基板500,和用第1次的工序形成的基底层540a的上边形成反射层560的方法。但是,要仅仅用1次的工序的话,如图14(c)所示,由于基底层540a的凹部的底已到达基板上,故如果不加改变地形成反射层,则在凹部的底上形成的反射层是平坦的,不能得到良好的散射特性。如上所述,为了使在凹部的底上形成的反射面不会变成平坦,有不使凹部的底到达基板上那样地进行曝光的方法。具体地说,要把在曝光工序中进行照射的光控制为使得作用到感光性材料上的光的深度,在比感光性材料的膜厚的深度还浅的深度处停止下来。倘在进行了这样的曝光之后进行显影,则可以形成凹凸部分的凹部的深度比感光性树脂的膜厚浅的深度的基底层。但是,倘采用这样的形态,由于作用到感光性材料上的光不会一直作用到基板的深度,故感光性树脂在凹凸部分以外的部分,就是说面板显示区域以外的部分上残留下来。当树脂像这样地在与面板显示区域外的装配区域对应的部分上残留下来时,就会产生由要配设在该区域上的ITO(氧化铟锡)等的光透射性导电材料形成的数据线被切断这样的问题。
发明内容
本发明就是在上述的背景下完成的,目的在于提供使在凹凸部分中以比感光性树脂的膜厚浅的深度除去感光性树脂,可在凹凸部分以外的部分中不残留下感光性树脂的,电光装置用基板的制造方法、包括该电光装置用基板的制造方法的电光装置的制造方法、电光装置用基板、使用该电光装置用基板的电光装置和电子设备。
为了解决上述课题,本发明的电光装置用基板的制造方法,是一种具有凹凸状的光反射部分的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:具有如下的工序:向基板上涂敷正型的感光性材料的涂敷工序;为了在用上述涂敷工序涂敷上的感光性材料上,形成与上述光反射部分的凸部对应的区域,使光作用到比上述感光性材料的膜厚的深度浅的深度为止那样地进行曝光的凹凸形成用曝光工序;为了形成将成为上述电光装置用基板的区域,对将成为上述电光装置用基板的区域外,使得光作用到用上述涂敷工序进行涂敷的感光性材料的膜厚的深度以上那样地进行曝光的基板曝光工序;使进行了曝光的上述感光性材料显影,除去在曝光时已感光的区域的显影工序;在借助于上述显影工序在上述感光性材料上形成的凹凸面上边,形成具有光反射性反射层的反射层形成工序。
倘采用该电光装置用基板的制造方法,则在感光性材料上形成的凹凸面的凹部的深度比感光性材料的膜厚的深度浅,将成为电光装置用基板的区域以外的部分的感光性材料被除去,电光装置用基板的侧端面变成为平坦。由于凹凸部分的凹部不会变成为感光性材料的膜厚的深度,故要在凹部的底上形成的反射层则不会变成为平坦,因而可以得到良好的散射性。此外,由于电光装置用基板的侧端面变成为平坦,故可以消除跨越该侧端面设置的电极被切断的缺点。
另外,在该制造方法中,也可以做成为使得在上述基板曝光工序中,为了在将成为上述电光装置用基板的区域内形成用来使光透射的开口部分,除去将成为上述电光装置用基板的区域外之外,在将成为上述电光装置用基板的区域内使与开口部分对应的区域曝光。
为了解决上述课题,本发明的电光装置用基板的制造方法,是一种具有凹凸状的光反射部分的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:具有如下的工序:向基板上涂敷负型的感光性材料的工序;为了在用上述涂敷工序涂敷上的感光性材料上,形成与上述光,反射部分的凸部对应的区域,使光作用到比上述感光性材料的膜厚的深度浅的深度为止那样地进行曝光的凹凸形成用曝光工序;为了形成成为上述电光装置用基板的区域,对将成为上述电光装置用基板的区域外进行遮光,使得光作用到用上述涂敷工序进行涂敷的感光性材料的膜厚的深度以上那样地进行曝光的基板曝光工序;使进行了曝光的上述感光性材料显影,除去在曝光时被遮光的区域的显影工序;在借助于上述显影工序在上述感光性材料上形成的凹凸面上边,形成具有光反射性反射层的反射层形成工序。
倘采用该电光装置用基板的制造方法,则要在感光性材料上形成的凹凸面的凹部的深度比感光性材料的膜厚的深度浅,成为电光装置用基板的区域以外的部分的感光性材料被除去,电光装置用基板的侧端面变成为平坦。由于凹凸部分的凹部不会变成为感光性材料的膜厚的深度,故要在凹部的底上形成的反射层则不会变成为平坦,因而可以得到良好的散射性。此外,由于电光装置用基板的侧端面变成为平坦,故可以消除跨越该侧端面设置的电极被切断的缺点。
另外,在该制造方法中,也可以做成为使得在上述基板曝光工序中,为了在成为上述电光装置用基板的区域内形成用来使光透射的开口部分,除去成为上述电光装置用基板的区域外之外,在成为上述电光装置用基板的区域内对与开口部分对应的区域进行遮光。
此外,在上述电光装置用基板的制造方法中,也可以做成为使得在上述凹凸形成用曝光工序中,用步进曝光进行曝光,在上述基板曝光工序中,用步进曝光或一揽子曝光进行曝光。
此外,本发明还提供其特征在于包括上述电光装置用基板的制造方法的电光装置的制造方法。倘采用该电光装置的制造方法,由于在其制造工序中,凹凸部分的凹部不会变成为感光性材料的膜厚的深度,故要在凹部的底上形成的反射层则不会变成为平坦,因而可以得到良好的散射性。此外,由于电光装置用基板的侧端面变成为平坦,故可以消除跨越该侧端面设置的电极被切断的缺点。
此外,本发明还提供一种具备具有凹凸面的基底层,和具有光反射性的光反射层的电光装置用基板,其特征在于上述光反射层被设置为位于上述基底层之中上述凹凸面上边,上述基底层,其侧端面是平坦的,上述凹凸面的凹部的深度比上述基底层的膜厚浅。倘采用这样的电光装置用基板,由于凹凸部分的凹部比感光性材料的膜厚的深度浅,故要在凹部的底上形成的反射层不会变成为平坦,因而可以得到良好的散射性。此外,由于电光装置用基板的侧端面变成为平坦,故可以消除跨越该侧端面设置的电极被切断的缺点。
在优选形态中,也可以做成为使得电光装置用基板,在上述基底层之中上述凹凸面的规定的区域上具备既是对光进行遮光的遮光层,又是用黑色树脂材料形成的遮光层。
此外,在优选形态中,也可以做成为使得电光装置用基板,在上述基底层之中上述凹凸面的规定的区域上具备既是对光进行遮光的遮光层,又是用金属材料形成的遮光层。
此外,在优选形态中,也可以做成为使得电光装置用基板,在上述基底层之中上述凹凸面的规定的区域上具备既是对光进行遮光的遮光层,又是叠层着色后的树脂材料形成的遮光层。
此外,在优选形态中,理想的是电光装置用基板的基底层,是正型的感光性材料。
此外,在优选形态中,理想的是电光装置用基板的基底层,是负型的感光性材料。
此外,本发明还提供其特征在于包括上述电光装置用基板的电光装置和作为显示装置具备该电光装置的电子设备。上边所说的电光装置用基板,在其制造工序中,由于电光装置用基板的侧端面变成为平坦,不会产生跨越该侧端面设置的电极被切断这样的缺点,故成品率优良、造价便宜。借助于此,就可以使包括该电光装置用基板的电光装置和作为显示装置具备该电光装置的电子设备的造价变得便宜起来。
附图的说明
图1是本发明的实施形态的液晶装置的剖面图。
图2是同上液晶装置的分解立体图。
图3是在同上液晶装置中所含有的电光装置用基板的平面图和剖面图。
图4的工序图示出了同上电光装置用基板的制造方法。
图5示出了同上制造方法中的各个工序的情况。
图6示出了同上制造方法中的各个工序的情况。
图7的平面图示出了在同上电光装置用基板的制造中使用的。
图8的平面图示出了在同上电光装置用基板的制造中使用的原线片。
图9示出了同上实施形态的变形例的制造方法的工序的情况。
图10的平面图示出了在同上变形例的制造方法中使用的原线片。
图11的平面图示出了在同上变形例的制造方法中使用的原线片。
图12的平面图示出了在同上变形例的制造方法中使用的一揽子曝光用的大开数掩模。
图13示出了已装载上同上液晶装置的电子设备的一个例子。
图14示出了现有的电光装置用基板的制造工序中的各个工序的情况。
符号说明
100                   液晶装置(电光装置)
102                   液晶面板
104                   背光源单元
110                   第1基板
114                   像素电极
115                   TFD元件
116                   扫描线
118,154              取向膜
120                   第2基板
124                   电光装置用基板
125                   开口部分
130                   基底层
130a                  侧端面
130b                  凹凸面
140                   半透射反射层
145,145A,148,148A  原版
146b                  凹凸用透光部
147,147c             遮光层
147b                  凹凸用遮光部
149a                  开口用透光部
150R、150G、150B      滤色片
152                   数据线
160                   点
180                   液晶
300                   移动电话机
具体实施方式
以下,参看图面,对本发明的实施形态进行说明,另外,在以下所示的各个图中,为了把各个构成要素做成为在图面上可以识别的那种程度的大小,已适宜使各个构成要素的尺寸或比例与实际的尺寸或比例不同。
[液晶装置的构成]
首先,对本发明的实施形态的液晶装置100的构成进行说明。图1是本发明的实施形态的液晶装置100的剖面图,图2是示出了同上液晶装置100的大体上的构成的分解立体图。另外,图1相当于从图2的A-A’线看的剖面。如图1和图2所示,液晶装置100具备:通过第1基板110和第2基板120把本身为电光物质的一种的液晶180(在图2中未画出来)夹置着的液晶面板102,和配设在该液晶面板102的第2基板一侧上的背光源单元104。另外,在以下的说明中,为方便起见,如图1所示,对于液晶180从在观察者所处的观看液晶装置100的显示图像这一侧的意义上说,把第1基板110一侧说成为‘观察一侧’,从液晶180看来把第2基板120一侧说成为‘背面一侧’。
背光源单元104,例如具备导光板106和冷阴极管等的光源105,该光源105对本身为板状构件的导光板106的侧端面照射光。在导光板106之中,与液晶面板102对向的面上,粘贴有使来自导光板106的光对液晶面板102一致地进行扩散的扩散板(未画出来)。此外,在该相反一侧的面上,则粘贴有使想要从导光板106向背面一侧出射的光向液晶面板102一侧反射的反射板(未画出来),使从其侧端面入射进来的光对于液晶面板102的第2基板120地导光。
液晶面板102的第1基板110,是由玻璃等的光透射性材料构成的板状构件。在第1基板110的观察一侧的面上,按照用来改善对比度的相位差板111(在图2中未画出来)和用来使入射光起偏的偏振片112(在图2中省略未画)的顺序从第1基板110一侧开始进行叠层,在第1基板110的液晶180一侧(背面一侧)的面上,矩阵状地配置有ITO(氧化铟锡)膜等的像素电极114。在该各个像素电极114的间隙内,形成有在一个方向(图2所示的Y方向)上延伸的多条扫描线116,各个像素电极114和与各个像素电极相邻接的扫描线116,通过本身为具有非线性的电流-电压特性的2端子型开关元件的TFD(薄膜二极管)元件115连接起来。此外,如图1所示,已形成了像素电极114、扫描线116和TFD元件115的第1基板110的表面,被取向膜118(在图2中省略未画)覆盖起来。该取向膜118是聚酰亚胺等的有机薄膜,已进行了用来规定未施加电压时的液晶180的取向状态的摩擦处理。
第2基板120是由玻璃等的光透射性材料构成的板状构件,在其背面一侧的面上,与第1基板110同样,按照相位差板121(在图2中省略未画)和偏振片122(在图2中省略未画)的顺序从第2基板一侧开始进行叠层。另一方面,在第2基板120的液晶180一侧(观察一侧)的面上,则按照基底层130,半透射反射层140,3色的滤色片150R、150G、150B,数据线152,取向膜154(在图2中省略未画)的顺序从笫2基板一侧开始进行叠层。其中取向膜154是和取向膜118同样的有机薄膜,已实施了摩擦处理。
基底层130是采用使感光性材料曝光·显影处理的办法制作的,其侧端面130a已变成为平坦。基底层130,具有位于点160的中央附近的光透射用的开口部分125,和设置在观察一侧的光滑的凹凸状的面130b(以下,叫做‘凹凸面’)。
半透射反射层140,如图3的平面图和剖面图所示,是在基底层130之中在观察一侧的面上边以大体上恒定的膜厚把例如铝或银等的具有光反射性的材料形成了薄膜的层,半透射反射层140的表面形状已变成为反映基底层130的凹凸状的表面形状的形状(以下,把具有该凹凸状的表面形状的面叫做‘散射反射面)。另外,为了便于说明,在以后的说明中,把具有包括第2基板120、基底层130和半透射反射层140的半透射反射性的功能性基板叫做‘电光装置用基板124’。
滤色片150R、150G和150B,是与各个点160对应地设置的树脂层。各个滤色片已借助于颜料等分别着色为红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)中的任何一色,选择性地使与该色对应的波长的光透射。另外,在图2中的‘R’、‘G’和‘B’,表示点160中的每一点究竟是要配置哪一个滤色片150R、150G、150B的点160。
遮光层151,例如,用已分散进碳黑的黑色树脂或叫做铬(Cr)的金属材料等形成,使之把相邻接的滤色片150R、150G、150B的侧面遮挡起来那样地,使之把各个滤色片150R、150G、150B的间隙填充起来那样地形成为网格状。另外遮光层151,并不限定为用特定的材料形成,例如,也可以采用把构成着色层的滤色片150R、150G、150B的各个着色层2色或3色重叠起来,就是说叠层起来的办法形成。
多条数据线152中的每一条,都是用ITO等的光透射性导电材料形成的带状的电极。如图2所示,数据线152,在滤色片150R、150G、150B的面上边形成,在与上边所说的扫描线116交叉的方向(图2中的X方向)上延伸,在第1基板110上边位于与构成列的多个像素电极114对向那样的位置上。此外,数据线152,如图1所示,在电光装置用基板124的端面上,位于跨接其侧端面的位置上,在第2基板120上边则位于观察一侧的面上边。
以上所说明的构成的第1基板110和第2基板120,如图1所示,通过密封框170地彼此粘贴起来,同时,向用两基板上边的构造物和密封框1 70围起来的区域内封入进例如TN(扭曲向列)型等的液晶180。在这样的构成下,被第1基板和第2基板夹置起来的液晶180,其取向方向将归因于给像素电极114和与之对对的数据线152之间施加电压而变化。如图2所示,液晶180的取向方向与该施加电压相对应地变化的区域的最小单位160矩阵状地排列起来,其每一个最小单位,都起着副像素(点)的作用。当从观察一侧向该液晶面板102入射外光时,外光就借助于电光装置用基板124而向观察一侧进行散射反射,借助于此,就可以实现反射型显示。另一方面,当从液晶面板102的背面一侧入射背光源单元104的光时,入射进来的光,通过基底层130和半透射反射层140的开口部分125向观察一侧出射,借助于此,就可以实现透射式显示。
[制造方法]
其次,对本发明的实施形态的电光装置用基板124的制造方法进行说明。图4是示出了电光装置用基板124的制造工序的流程图,图5和图6示出了同上制造工序中的第2基板120的局部剖面图。另外,在图5和图6中,示出了第2基板120之中与1个点160对应的部分,和成为面板显示区域外和面板显示区域内的边界的部分。
在该制造工序中,首先,在清洗了第2基板120之后,使清洗后的基板干燥(图4,工序P1)。其次,如图5(a)所示,向第2基板120之中将成为观察一侧的面上,例如用旋转涂敷法等,涂敷本身为感光性材料的一种的正型的感光性树脂132(图4,工序P2)。作为该感光性树脂132,可以使用如PC405G(JSR株式会社制造)等。然后,在减压环境下使已涂敷到第2基板120上的感光性树脂132干燥(图4,工序P3),在85℃到105℃的范围内使干燥后的感光性树脂132预坚膜约120秒种(图4,工序P4)。
其次,借助于步进曝光机,使用图7所示的图形的原版145,使预坚膜后的感光性树脂132曝光(图4,工序P5)。如图7所示,原版145,在玻璃等的具有光透射性的基板上设置有铬等的遮光层(图中用斜线表示)。如图7的放大图所示,在原版145上,设置有多个本身为用来形成基底层130的凹凸面130b的微小的遮光区域的、凹凸用遮光部分147b。另外,感光性树脂132,由于是正型的,故当照射光后,该部分将在后述的显影工序中溶解于显影液内而被除去。
如果用这样的原版145,例如把曝光时间定为1600msec进行曝光,则透射了原版145后的光,如图5(b)所示,在感光性树脂132上表面之中将一直作用到图中用虚线表示的面上。另外,在感光性树脂132中,透射了原版145后的光起作用的深度,由于因感光性树脂132的材质或曝光时的光的强度而不同,故可采用改变曝光时间的办法进行控制。
借助于步进曝光机,依次使以上那样的原版145移动,进行重复曝光处理在进行了基板120整体的曝光处理后,其次,用原版148进行曝光(图4,工序P6)。图8示出了在该2次曝光中使用的原版148的图形。如该图所示,在原版148上,在玻璃等的具有光透射性的基板上,设置有遮光层147(图中用斜线表示)。
在该原版148中,相当于面板显示区域内的部分已被遮光,与液晶面板102中的点160中的每一个点相对应地矩阵状地设置有同一图形。此外,如图8的放大图所示,在原版148之中与1个点160对应的区域上,设置有用来形成开口部分125的开口用透射部分149a。用这样的原版148,当使曝光时间与第1次的曝光时间不同,例如,把曝光时间定为4000msec进行第2次曝光时,透射了原版148的未遮光的部分后的光,就是说,透射了开口用透射部分149a和相当于面板显示区域外的部分后的光,将一直作用到感光性树脂132的最下部。借助于步进曝光机依次使以上那样的原版148移动,进行反复曝光处理以进行基板120整体的曝光处理后,对感光性树脂132进行显影处理(图4,工序P7),如图5(d)所示,对凹凸面的凹部部分,开口部分125的部分和成为面板显示区域外的部分,除去在曝光工序中光所起作用的深度的那么大的量的感光性树脂,就可以形成具备具有凹凸的凹凸面130b,侧端面130a平坦的基底层130。
在感光性树脂132的显影处理工序结束后,接着,要向感光性树脂132照射例如i线等的紫外线(以下,简称为UV)。在本实施形态中使用的感光性树脂132(PC405G)带有黄色,通过照射UV,将除去黄色,提高光透射性。因为如果假定把基底层130做成为带有黄色,由于在电光装置用基板124的外光反射时,该色将被反射光反映出来,故这样做的目的在于对此进行改善。另外,该工序,是对于在本实施形态中使用的感光性树脂132的特有的工序,并不是在电光装置用基板124的制造中必须的工序。然后,在例如‘220℃’下对感光性树脂132烧结50分钟(图4,工序P8)。
接着,如图6(a)所示,以大体上恒定的厚度,用例如溅射法,使之把基底层130覆盖起来那样地形成成为半透射反射层140的铝或铝合金(图4,工序P9)。在这里,在本实施形态中,由于在基底层130上形成的凹凸面的凹部未达到第2基板,故凹凸面130b的凹部不会变成为平坦。其次,如图6(b)所示,为了除去在铝层之中凹凸面130b以外的部分,要形成掩模142。具体地说,先用掩模142把与基底层130的凹凸面130b对应的部分覆盖起来。然后,在对铝层之中那些未被掩模142覆盖起来的部分进行了蚀刻后,除去了掩模142后,如图6(c)所示,就可以制造具有开口部分125和凹凸状的半透射反射层140的散射反射型的电光装置用基板124。
接着,参看上述图1对在已形成了半透射反射层140的第2基板120上边形成构造物的方法进行说明。在像以上那样地形成了半透射反射层140后,接着,要用例如溅射法等在第2基板120的反射面一侧(观察一侧)上形成例如由铬构成的薄膜。然后,采用用光刻技术和蚀刻技术使该薄膜图形化的办法,就将得到网格状的遮光层151。此外,遮光层151,并不限定于用特定的材料形成,例如,也可以采用把构成着色层的滤色片150R、150G、150B的各个着色层2色或3色重叠起来,就是说,用叠层起来的办法形成。
接着,在第2基板120的半透射反射层140上边矩阵状地形成红色、绿色和蓝色的滤色片150R、150G和150B中的每一项。作为形成这些滤色片150R、150G和150B的方法,例如,可以用已被颜料着色的感光性树脂形成。其次,采用使之把滤色片150R、150G和150B及遮光层151覆盖起来那样地形成由ITO构成的薄膜,并使之图形化的办法形成数据线152。在这里,电光装置用基板124由于已借助于显影工序除去了相当于面板显示区域外的部分的感光性树脂而使得侧端面130a变成为平坦,故不会产生跨接侧端面130a地配设在面板显示区域外的数据线被切断的问题。因此,将提高电光装置用基板124的品质,因而提高液晶装置100的品质。此外,在形成了数据线后,使之把这些数据线152覆盖起来那样地形成取向膜154,对取向膜154的表面实施摩擦处理。
以上就是要在第2基板120上边设置各个构造物的制造方法。在使取向膜118与取向膜154对向的状态下通过密封框170把用该制造方法得到的第2基板120和已形成了像素电极114、扫描线116、TFD元件115和取向膜118的第1基板110彼此粘贴起来。接着,向被基板110和基板120和密封框170围起来的空间内注入液晶180,然后,用未画出来的密封剂把已注入进液晶180的空间封堵起来。然后,采用把相位差板111、121和偏振片112和122粘贴到一体化后的第1基板110和第2基板120的各自的外侧的面上的办法,形成液晶显示面板。
如上所述,倘采用本实施形态的制造方法,由于在基底层130上形成的凹凸面的凹部不会到达第2基板上,故半透射反射层140的凹部不会变成为平坦。为此,在半透射反射层140中,就消除了将成为镜面反射的部分,得到良好的散射特性成为可能。此外,由于除去成为面板显示区域外的部分的感光性树脂,电光装置用基板124的侧端面130a变成为平坦,故不会产生跨接侧端面130a所处的位置上的数据线152被切断这样的问题。
[变形例]
以上对本发明的实施形态进行了说明,但是本发明的并不限定于上边所说的实施形态,可以以别的各种各样的形态实施。例如,也可以采用像以下那样地使上边所说的实施形态变形的办法来实施本发明。
在上边所说的实施形态中,虽然是用归因于曝光而熔化的正型的感光性材料制作电光装置用基板124的,但是也可以用不因曝光而熔化的负型的感光性材料。图9是使用负型的感光性材料的情况下的电光装置用基板的制造工序中的第2基板120的局部剖面图。另外,在图9中,示出了在第2基板120之中与1个点160对应的部分,和成为面板显示区域外和面板显示区域内的分界部分。首先,如图9(b)所示,用步进曝光机,用原版145A使如图9(a)所示已涂敷上本身为感光性材料的一种的负型的感光性树脂132A的第2基板120曝光。图10示出了在该曝光中使用的原版145A的图形。在负型的感光性树脂中,由于已曝光的部分将变成为图形而残留下来,故如图10的放大图所示,要使得凹凸面的凸部残留下来那样地,就是说使光照往相当于凸部的部分上那样地,设置凹凸用透光部分146b,对要想除去树脂的部分进行遮光。当用该原版145A进行了第1次的曝光后,如图9(b)所示,那些透射了未遮光的部分后的光就将对一直到感光性树脂132A的表面之中那些用虚线表示的面为止都发生作用。
其次,用原版148A进行第2次曝光。图11示出了在该第2次曝光中使用的原版148A的图形。如该图所示,在原版148A中设置有用来除去面板显示区域外的部分的感光性树脂的遮光层147c。当用这样的原版148A,使曝光时间与笫1次的曝光时间不同,进行第2次曝光时,如图9(c)所示,开口部分和相当于面板显示区域外的部分就被遮光,光就将作用到要形成凹凸面的区域上。当在进行了用以上那样的原版145A和原版148A的曝光处理后,对感光性树脂132A进行显影处理后,就可以形成具有图9(d)所示的那样的开口部分125和具有凹凸的凹凸面130b且侧端面130a是平坦的感光性树脂132A(基底层130)。如上所述,在使用负型的感光性树脂的形态中,由于在基底层130上形成的凹凸面的凹部不会到达第2基板上,故半透射反射层140的凹部也不会变成为平坦。为此,在半透射反射层140中,就消除了将成为镜面反射的部分,得到良好的散射特性成为可能。此外,由于除去成为面板显示区域外的部分的感光性树脂,电光装置用基板124的侧端面130a变成为平坦,故不会再产生数据线152被切断这样的问题。
在上边所说的实施形态中,虽然借助于曝光时间来控制光对感光性材料作用的深度,但是也可以做成为采用改变光的强度的办法来控制光对感光性材料作用的深度。
此外,在上边所说的实施形态中,虽然是借助于采用依次使原版145和原版148移动的办法进行曝光的步进曝光进行感光性材料的曝光的,但是也可以做成为先准备用来把基板120整体都覆盖起来,形成凹凸面130b的掩模,和用来把基板120整体都覆盖起来,形成开口部分125和面板显示区域外的部分的掩模,在第1曝光工序和第2曝光工序中,借助于分别用1块掩模使基板120整体曝光的一揽子曝光,进行曝光处理。此外,也可以做成为在第1曝光工序中,如上边所说的实施形态所示,借助于步进曝光进行曝光,在第2曝光工序中,如图12所示,进行用1块大的掩模使基板120整体曝光的一揽子曝光。另外,用一揽子曝光进行第2次的曝光的情况下,也可以做成为在第1次的曝光结束后,用80~160mJ把曝光时间定为2000msec~4000msec进行第2次的曝光。此外,在上边所说的实施形态中,也可以做成为采用在显影工序后进行加热处理的办法,借助于热滴流使凹凸的形状变形为平滑的形状。
在上边所说的制造方法中,也可以做成为在第1次的曝光中用原版148把曝光时间定为4000msec进行曝光,在第2次的曝光中,用原版145把曝光时间定为1600msec进行曝光。此外,在上边所说的制造方法中,虽然是在原版148上设置开口用透射部分149a,但是,也可以是在原版148上不设置开口用透射部分149a的形态。此外,在像这样地制造的基板中,也可以做成为使得把反射层的厚度做成为背光源单元104的光透射的厚度。
其次,对已装载上以上所说明的液晶装置100的电子设备进行说明。图13是作为显示部分具有液晶装置100的移动电话机300的外观图。在该图中,移动电话机300,除去多个操作按键310之外,与受话器口320、送话器口330一起,作为显示电话号码等的各种信息的显示部分,还具备上述液晶装置100。此外,除去移动电话机300之外,液晶装置100(电光装置)还可以用做计算机、投影仪、数字照相机、电影摄影机、车载设备、复印机、音响设备等的各种电子设备的显示部分。

Claims (14)

1.一种具有凹凸状的光反射部分的电光装置用基板的制造方法,其特征在于包括如下的工序:
向基板上涂敷正型的感光性材料的涂敷工序;
为了在用上述涂敷工序涂敷的感光性材料上,形成与上述光反射部分的凸部对应的区域,使光作用到比上述感光性材料的膜厚的深度浅的深度为止地进行曝光的凹凸形成用曝光工序;
为了形成成为上述电光装置用基板的区域,对成为上述电光装置用基板的区域外,使得光作用到用上述涂敷工序进行涂敷的感光性材料的膜厚的深度或该深度以上地进行曝光的基板曝光工序;
使进行了曝光的上述感光性材料显影,除去在曝光时感光的区域的显影工序;
在借助于上述显影工序在上述感光性材料上形成的凹凸面上边,形成具有光反射性反射层的反射层形成工序。
2.根据权利要求1所述的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:在上述基板曝光工序中,为了在成为上述电光装置用基板的区域内形成用来使光透射的开口部分,除成为上述电光装置用基板的区域外之外,对成为上述电光装置用基板的区域内的与开口部分对应的区域进行曝光。
3.一种具有凹凸状的光反射部分的电光装置用基板的制造方法,其特征在于包括如下的工序:
向基板上涂敷负型的感光性材料的工序;
为了在用上述涂敷工序涂敷的感光性材料上,形成与上述光反射部分的凸部对应的区域,使光作用到比上述感光性材料的膜厚的深度浅的深度为止地进行曝光的凹凸形成用曝光工序;
为了形成成为上述电光装置用基板的区域,对成为上述电光装置用基板的区域外进行遮光,使得光作用到用上述涂敷工序进行涂敷的感光性材料的膜厚的深度或该深度以上地进行曝光的基板曝光工序;
使进行了曝光的上述感光性材料显影,除去在曝光时被遮光的区域的显影工序;
在借助于上述显影工序在上述感光性材料上形成的凹凸面上边,形成具有光反射性反射层的反射层形成工序。
4.根据权利要求3所述的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:在上述基板曝光工序中,为了在成为上述电光装置用基板的区域内形成用来使光透射的开口部分,除成为上述电光装置用基板的区域外之外,对成为上述电光装置用基板的区域内的与开口部分对应的区域进行遮光。
5.根据权利要求1到4中的任何一项所述的电光装置用基板的制造方法,其特征在于:在上述凹凸形成用曝光工序中,用步进曝光进行曝光,在上述基板曝光工序中,用步进曝光或一揽子曝光进行曝光。
6.一种电光装置的制造方法,其特征在于:包括如权利要求1到5中的任何一项所述的电光装置用基板的制造方法。
7.一种具备具有凹凸面的基底层,和具有光反射性的光反射层的电光装置用基板,其特征在于:
上述光反射层被设置为位于上述基底层之中上述凹凸面上边,
上述基底层,其侧端面是平坦的,上述凹凸面的凹部的深度比上述基底层的膜厚浅。
8.根据权利要求7所述的电光装置用基板,其特征在于:
具有进行遮光的遮光层,上述遮光层在上述基底层上用黑色树脂材料形成为网格状。
9.根据权利要求7所述的电光装置用基板,其特征在于:
具有进行遮光的遮光层,上述遮光层在上述基底层上用金属材料形成为网格状。
10.根据权利要求7所述的电光装置用基板,其特征在于:
具有进行遮光的遮光层,上述遮光层在上述基底层上使着色的树脂进行叠层而形成为网格状。
11.根据权利要求7所述的电光装置用基板,其特征在于:
上述基底层,是正型的感光性材料。
12.根据权利要求7所述的电光装置用基板,其特征在于:
上述基底层,是负型的感光性材料。
13.一种电光装置,具有:
彼此对向地挟持电光物质的一对基板,
设置在上述一对基板之中一方的基板上,反射来自对向的基板侧的入射光的电光装置用基板,
位于跨接上述电光装置用基板的侧端面位置,用来给上述液晶施加电压的电极,其特征在于:
上述电光装置用基板,是如权利要求7到12中的任何一项所述的电光装置用基板。
14.一种电子设备,其特征在于:作为显示装置具备权利要求13所述的电光装置。
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