CN1278621A - 自动地管理半导体制造间的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种自动地管理半导体制造间的系统,包括:多个处理设备,每个处理一批预定量的半导体晶片并产生实时工艺数据;至少一个制造管理装置,用于产生控制命令,并接收实时工艺数据;设备控制装置,响应于控制命令控制所述工艺设备,并将实时工艺数据传送到制造管理装置;数据存储装置,存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据;以及历史记录管理装置,管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。

Description

自动地管理半导体制造间 的系统和方法
本发明涉及自动地管理半导体制造间的系统和方法，特别涉及能够有效地管理与制造半导体器件的工艺相关的数据的系统和方法。
半导体工厂自动化系统通常使用多个自动的半导体制造间。在每个半导体制造间中，提供有多个处理半导体晶片的特定工艺设备，例如腐蚀设备、光刻设备等。
此外，在自动的半导体制造间中也使用储料器，其中储料器临时地存放要提供到制造间和已在制造间中处理的盒。每个盒是一种能够叠放预定量的半导体晶片的容器，其中预定量的半导体晶片称做一批。
为了管理与工艺有关的数据，在常规的半导体工厂自动化系统中也使用网络系统。
常规的网络系统包括主机、多个终端以及连接到主机的数据库。主机处理与常规半导体工厂自动化系统中半导体晶片的制造相关的所有数据。由此主机控制工艺设备。
采用网络系统，可以减少管理工艺的操作员数量，因此减少附着到晶片的杂质。此外，可以快速处理与半导体晶片制造相关的数据。
然而，由于常规的处理器不具有分类的存储装置和数据的总体管理，因此很难有效地管理所有的半导体制造间，使许多操作员参与在半导体制造间中进行的工艺，由此降低了半导体器件的生产率。
因此，本发明的一个目的是提供一种自动地管理半导体制造间的系统和方法，能够以有效的方式解决现有技术中的问题。
根据本发明的一个方案，提供一种自动地管理半导体制造间的系统，包括：多个工艺设备，每个用于处理一批预定量的半导体晶片并响应于批次数据产生与工艺相关的实时工艺数据；至少一个制造管理装置，用于产生与半导体制造间中的工艺相关的控制命令，并接收来自所述每个工艺设备的实时工艺数据；设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到所述制造管理装置：数据存储装置响应于由所述制造管理装置发出的命令，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及历史记录管理装置，响应于由所述制造管理装置发出的控制命令，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。
根据本发明的另一方案，提供一种自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤：通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；使用所述工艺设备处理容纳在盒中的一个批次；通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中所述实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。
根据本发明的另一方案，提供一种存储程序指令的计算机可读的介质，程序指令设置在计算机上进行自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤：a)通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；b)使用所述工艺设备处理容纳在盒中的一个批次；c)通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；d)通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及e)在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。
从下面结合附图对优选实施例的说明，本发明的以上和其它目的和特点将变得很显然，其中：
图1示出了根据本发明的一个优选实施例使用自动地管理半导体制造间的系统的半导体工厂自动化系统的示意图；
图2表示在图1的系统中历史记录数据库的结构；
图3画出了与图2中的批次相关的批次数据表的结构；
图4示出了与图2中的工艺设备相关的设备数据表的结构；
图5示出了与容纳在图2中的每个半导体晶片的标线(reticle)相关的标线和盒数据表的结构；
图6表示与图2中所示进展下的工艺相关的工艺数据表的结构；
图7A到7C示出了根据本发明自动地管理半导体制造间的一个方法的流程图；
图8示出了图7A中的CMS将盒提供命令传送到工艺设备的步骤流程图；
图9示出了图7A中的AGV将盒提供到工艺设备的步骤流程图；
图10示出了将图7B中的工艺数据记录到实时数据库的步骤流程图；
图11示出了在图7B中工艺设备请求撤回盒的步骤流程图；
图12示出了在图7B中CMS将盒撤回命令传送到工艺设备的步骤流程图；
图13示出了AGV由工艺设备撤回盒并将盒存放到储料器内的步骤流程图。
为了制造半导体器件，半导体工厂自动化系统中通常安装有多个半导体制造间，半导体制造间通过公用通信线连接到制造管理系统。为方便起见，本发明仅介绍一个半导体制造间。
参考图1，示出了根据本发明的一个优选实施例使用自动地管理半导体制造间的系统的半导体工厂自动化系统的示意图。
如图所示，半导体工厂自动化系统包括至少一个单元，单元中具有预定数量例如4个半导体制造间。半导体制造间配备有预定量的工艺设备700、储料器890以及一个或多个自动制导运输车(AGV)880。每个工艺设备700处理半导体晶片以得到半导体器件。工艺设备包括例如腐蚀设备、光刻设备等。储料器临时地存储多个盒。每个盒有预定量的半导体晶片，称做一批。通过使用AGV 880将盒选择性地传送到工艺设备。然后已在工艺设备中处理的盒(下文称做“处理的盒或批次”)使用AGV 880传送到另一工艺设备或储料器890。储料器890中存储的已处理的盒运送到另一半导体制造间。
每个工艺设备通过设备控制部分600连接到例如由Xerox公司提供的EthernetTM的公用通信线10。储料器890和AGV也连接到公用通信线10。
半导体工厂自动化系统还包括单元管理部分100、连接到单元管理部分10的实时数据库200、连接到单元管理部分100的临时存储单元300、连接到临时存储单元300的历史记录管理部分400、以及连接到历史记录管理部分400的历史记录数据库500。单元管理部分100、历史记录管理部分400以及历史记录数据库500分别连接到用于其间通信的公用通信线10。
通过EthernetTM电缆10，单元管理部分100与控制工艺设备700的设备控制部分600通信，并与控制储料器890和AGV 860的传送控制部分800通信。
此外，历史记录数据库500通过公用通信线10连接到报告部分900。
单元管理部分100包括操作员接口服务器(下文称做OIS)120、产生控制命令的单元管理服务器(下文称做CMS)140、以及存储与实时数据库200中的批次相关的工艺数据的数据收集服务器(下文称做DGS)160。
OIS 120有一个图形用户界面。操作员起初可以将与要处理的批次相关的批次数据，例如批次的标识符(I．D．)、容纳批次的盒的I．D．等输入到OIS120。输入到OIS 120的批次数据传送到CMS 140，然后通过DGS 160反馈到实时数据库200。此时，在以前存储在实时数据库200中的工艺进度的基础上，CMS 140产生盒提供命令或盒撤回命令作为控制命令。命令通过公用通信线10，即Ethernet，以EthernetTM信息的形式提供到传送控制部分800，并同时显示在OIS 120的显示屏上。
CMS 140接收来自设备控制部分700为Ethernet信息形式的实时工艺数据，并将实时工艺数据存储到临时存储单元300。此时，临时存储单元300存储预定时间的实时工艺数据。
历史记录管理部分400包括历史记录信息服务器(下文称做HIS)420，在CMS 140命令的基础上从临时存储单元300取回实时工艺数据，并将取回的实时工艺数据存储在历史记录数据库500内。
设备控制部分600包括连接到公用通信线10的设备服务器(下文称做EQS)620，以及使工艺设备700与EQS 602通信的设备通信服务器(下文称做ECS)640。ECS 640将工艺设备700发出的工艺数据转换为半导体设备通信标准(下文称做SECS)信息。SECS为该系统中的服务器之间通信的通信协议。EQS 620将CMS 140发出的控制命令通过EQS 620和ECS 640传送到工艺设备700。此外，EQS 620接收通过ECS 640由工艺设备700输出的工艺数据，并将工艺数据传送到CMS 140。
传送控制部分800包括控制储料器890的储料器控制服务器(下文称做SCS)820、连接到SCS 820的制造间内控制服务器(下文称做ICS)840、以及连接到ICS 840的自动制导运输车控制器(下文称做AGVC)860。
ICS 840接收由CMS 140发出的控制命令，并将控制命令传送到每个SCS 820和AGVC 860。SCS 820在储料器890装载或卸下选择的盒的接收的控制命令的基础上控制储料器890。
AGVC 860在接收的控制命令的基础上产生传送控制信号，此后将传送控制信号传送到AGV 880。然后，AGV 880响应于传送控制信号传送选择的盒。
报告部分900包括将数据从历史记录数据库500取回并产生报告的报告服务器920，以及存储报告服务器920产生的报告的报告数据库940。
通过使用多个软件程序可以实现多个以上的服务器，通过使用一个或多个，例如个人计算机、工作站、微处理器等可以实现每个部分。
参考图2，该图示出了根据本发明系统中历史记录数据库的结构。
如图2所示，历史记录数据库500包括批次数据表510、设备数据表520、标线和盒数据表530以及工艺数据表540。
参考图3，该图示出了与图2中的批次相关的批次数据表510的结构。
如图所示，批次数据表510有批次状态表511、批次历史记录表512、批次删除历史记录表513、批次性质表514、操作命令表515、工艺表516、批次拒绝表517、批次重新处理表518、以及批次错误表519。
批次状态表511存储表示要对批次进行的工艺、批次中的晶片数量、批次中的晶片状态等的数据。批次历史记录表512存储表示对批次进行的工艺、批次中晶片数量的变化等的数据。批次删除历史记录表513存储表示由历史记录删除命令删除的批次历史记录、删除时间以及操作员等的数据。批次性质表514存储表示由操作员限定的批次性质的数据。操作命令表515存储表示在每个工艺中使用的操作命令的数据。工艺表516存储表示在每个工艺期间产生的数据。批次拒绝表517存储表示发生批次拒绝的工艺、拒绝的原因、拒绝的管理历史记录等的数据。批次重新处理表518存储表示批次需要重新处理的原因等的数据。当批次发生错误时，批次错误表519存储表示错误的原因、错误的管理历史记录等的数据。
参考图4，该图示出了与图2中的工艺相关的设备数据表520。
如图4所示，设备数据表520有设备状态表521、设备历史记录表522、设备维修表523、设备操作表524以及设备命令历史记录表525。
设备状态表521存储表示工艺中工艺设备700的当前状态的数据。设备历史记录表522存储表示在工艺设备700中发生错误的数据。设备维修表523存储与工艺设备700维修有关的信息。设备操作表524存储与在工艺设备700中进行的工艺有关的数据以及与工艺设备700有关的数据。当工艺设备700不正常时，设备命令历史记录表525存储在工艺设备700中的处理命令。
参考图5，该图示出了与容纳在图2中的每个半导体晶片的标线(reticle)相关的标线和盒数据表530的结构。
如图5所示，标线和盒数据表530有一个标线历史记录表531和标线命令历史记录表532。
当至少一个标线错误时，标线历史记录表531存储在标线中发生错误的数据。当至少一个标线错误时，标线命令历史记录表532存储在工艺设备700中的处理命令。
参考图6，该图示出了与图2中所示进展下的工艺相关的工艺数据表的数据。
如图6所示，工艺数据表540有一个工艺状态表541和一个工艺历史记录表542。
工艺状态表541存储工艺中半导体晶片或批次的状态信息。工艺历史记录表542存储表示在工艺设备700中处理的半导体晶片数量和工艺需要的时间的数据。
本实施例介绍了本发明具有一个单元管理部分100、历史记录管理部分400以及实时数据库200，但实际上，在半导体工厂自动化系统中可以使用两个或多个单元管理部分100、历史记录管理部分400以及实时数据库200。
此外，存储在以上表中的数据以文件形式存储在临时存储单元300中。如果经过预定的时间，数据文件存储在历史记录数据库500中。单元管理部分100和历史记录管理部分400平行操作。
图7A到7C示出了根据本发明自动地管理半导体制造间的一个方法的流程图。
如图7A到7C所示，在步骤S300，操作员通过使用OIS 120的图形用户界面输入与批次有关的批次数据形成要处理的批次。与批次有关的批次数据包括批次的I．D．、对批次要进行的工艺、批次中的晶片数量以及容纳批次的盒I．D．。同时，在步骤S310，CMS 140接收第一批次数据，然后产生盒提供命令。在步骤S320和S330，CMS 140将盒提供命令以信息的形式传送到工艺设备700和ICS 840。
此时，在步骤S340，ICS 840将盒提供命令传送到SCS 820和AGVC860。盒提供命令包括具有盒I．D．的控制数据、提供盒的位置以及装载盒的位置。
此时，在步骤S350，AGVC 860将AGV控制信号提供到AGV 880，SCS820将储料器控制信号传送到储料器890。然后，储料器890允许AGV 880收集容纳要处理批次的盒。
此外，在步骤S360，AGV 880将盒由储料器890提供到目标工艺设备。
然后，在步骤S370，目标工艺设备处理由AGV 880传送的盒中容纳的批次，并将含有与工艺和设备相关的工艺数据的实时工艺数据传送到CMS140。此时，在步骤S380，CMS 140通过DGS 160将实时工艺数据记录到实时数据库200。
此后，当目标工艺设备完成工艺时，在步骤S390，目标工艺设备通过设备控制部分600产生请求将完成的盒撤回CMS 140的请求信号。
然后，在步骤S400和S410，CMS 140产生盒撤回命令，并将盒撤回命令以信息的形式传送到目标工艺设备和ICS 840。盒撤回命令包括具有要撤回盒I．D．的控制数据、要撤回盒的工艺设备以及下一目标工艺设备。在步骤S420，ICS 840将盒撤回命令传送到AGVC 860。同时，工艺设备700将处理的批次装入盒内，然后等待下一工作。
在步骤S430，AGVC 860使用无线通信网络将AGV控制信号传送到AGV 880，在步骤S440，AGV 880将盒从工艺设备700取回，将盒存放到储料器890内。
在步骤S450，SCS 820将新堆放的盒的新的位置信息传送到CMS 140，在步骤S460，CMS 140使用新的位置信息更新存储在实时数据库200中的新堆放的盒的以前位置。
然后，CMS 140取回存储在实时数据库200中的工艺数据，在步骤S470，将取回的工艺数据作为工艺数据文件记录在临时存储单元300中。此后，CMS 140将表示临时存储单元300存储工艺数据的文件信息传送到HIS420。然后，在步骤S480，HIS 420由临时存储单元300取回工艺数据文件并将工艺数据记录在历史记录数据库500内。
此时，在步骤S490，操作员确认CMS 140通过OIS 120是否需要另一工作。然后，如果需要另一工作，CMS 140返回到步骤S310，产生盒提供命令。另一方面，如果不需要任何其它工作，在步骤S500，报告部分900确定是否要求已完成工艺的报告。
当需要报告时，步骤S510，报告服务器920取回存储在历史记录数据库500中的数据，在步骤S520，输出报告。此后，报告服务器920将报告的数据存储在报告数据库940内。
另一方面，当不要求报告时，工艺返回到步骤S409。
参考图8，该图示出了图7A中的CMS 140将盒提供命令传送到目标工艺设备700的步骤流程图。
在步骤S321，CMS 140将盒提供命令以信息形式传送到EQS 620。此后，在步骤S322，EQS 620将盒提供命令传送到ECS 640，ECS 640将盒提供命令转换为控制工艺设备700的控制信号。然后，在步骤S323，ECS 640将对应于盒提供命令的控制信号传送到工艺设备700。此时，工艺设备700处于等待盒的等待状态。
参考图9，该图示出了AGV 880将盒提供到目标工艺设备的步骤流程图。
在步骤S361，SCS 820将储料器控制信号传送到储料器890，在步骤S362，储料器890响应于控制信号准备提供目标盒。
然后，在步骤S363，AGV 880响应于来自AGVC 860的盒提供命令接收控制信号，在步骤S364，朝储料器890移动以提取目标盒。此后，在步骤S365，AGV 880朝要提供的目标工艺设备700移动，在步骤S366，将目标盒提供到目标工艺设备700。
参考图10，该图示出了将工艺数据记录到实时数据库的步骤流程图。
在步骤S381，工艺设备700通过ECS 640传送实时工艺数据。然后，在步骤S382，ECS 640将实时工艺数据转换为SECS信息。此后，将实时工艺数据转换为EQS 620。
此时，在步骤S383，EQS 620通过公用通信线10将转换的实时工艺数据传送到CMS 140。然后，CMS 140将实时工艺数据传送到DGS 160，在步骤S384，DGS 160将实时工艺数据记录在实时数据库200内。
参考图11，该图示出了工艺设备请求撤回盒的步骤流程图。
在步骤S391，工艺设备700完成工艺，在步骤S392，请求将盒撤回到ECS 640。
然后，在步骤S393，ECS 640将盒撤回请求转换为SECS信息，并将转换的盒撤回请求传送到EQS 620。此后，在步骤S394，EQS 620通过公用通信线10将盒撤回请求传送到CMS 140。响应于盒撤回请求，在步骤S395，CMS 140产生盒撤回命令。
参考图12，该图示出了CMS将盒撤回命令传送到工艺设备的步骤流程图。
在步骤S401，CMS 140将盒撤回命令传送到EQS 620，在步骤S402，EQS 620将盒撤回命令传送到ECS 640。
然后，在步骤S403，ECS 640将SECS信息型盒撤回命令转换为设备控制信号，在步骤S404，将设备控制信号传送到工艺设备700。
此后，在步骤S405，工艺设备700将处理的批次装入盒内并等待下一命令。
参考图13，该图示出了AGV由工艺设备撤回盒并将盒存放到储料器内的步骤流程图。
在步骤S441，AGV 880接收响应于盒撤回命令的AGV控制信号，并朝工艺设备700移动。然后，在步骤S442，AGV 880由工艺设备700撤回已处理的盒。此后，在步骤S443，AGV 880朝储料器890移动并将盒存放到储料器890内。此时，目标装置可以为另一工艺设备。
根据本发明，由于在半导体制造间中产生的各种工艺和控制数据自动地实时存储在实时数据库内，因此可以有效地完成半导体制造间的整体管理，由此极大地提高了半导体器件的生产率。
虽然仅参考某些优选实施例介绍了本发明，但也可以进行其它的修改和变形，而不脱离以下权利要求书中陈述的本发明的精神和范围。

Claims (31)

1．一种自动地管理半导体制造间的系统，包括：
多个处理设备，每个处理一批预定量的半导体晶片，并响应于批次数据产生与工艺相关的实时工艺数据；
至少一个制造管理装置，用于产生与半导体制造间中的工艺相关的控制命令，并接收来自所述每个工艺设备的实时工艺数据；
设备控制装置，响应于控制命令控制所述工艺设备，并将实时工艺数据传送到所述制造管理装置；
数据存储装置，响应于由所述制造管理装置发出的命令，存储半导体制造间中与工艺和批次相关的数据；以及
历史记录管理装置，响应于由所述制造管理装置发出的控制命令，管理每个所述工艺设备和半导体晶片的历史记录。
2．根据权利要求1的系统，还包括盒传送装置，响应于由所述制造间管理装置发出的控制命令将容纳批次的盒传送到目标工艺设备。
3．根据权利要求2的系统，还包括取回存储在所述数据存储器件中的数据并产生报告的报告装置。
4．根据权利要求3的系统，还包括：
盒存放装置，响应于由所述制造装置发出的控制命令存放容纳已处理批次和要处理批次的盒。
5．根据权利要求4的系统，其中所述制造管理装置包括具有图形用户界面用于输入批次数据的接口装置；
制造控制装置，根据批次数据产生盒提供命令，并响应于所述设备控制装置的请求产生盒撤回命令，并接收由所述站发出的实时工艺数据；以及
数据收集装置，将实时工艺数据存储到所述数据存储装置。
6．根据权利要求5的系统，其中所述设备控制装置包括响应于由所述制造控制装置发出的命令控制所述工艺设备的工艺设备控制装置；以及
设备通信装置，接收盒由所述制造控制装置发出的提供命令和盒撤回命令，将这些命令转换为设备控制信号，并将所述工艺设备发出的实时工艺数据转变为半导体设备通信标准(SECS)信息，然后将实时工艺数据传送到所述设备控制装置。
7．根据权利要求6的系统，其中盒传送装置包括制造间之间控制装置，用于接收由所述制造控制装置发出的盒提供命令和盒撤回命令；
储料器控制装置，产生储料器控制信号，响应于盒提供命令和盒撤回命令通过所述制造间之间控制装置控制所述盒存放装置；
盒传送控制装置，产生对应于盒提供命令和盒撤回命令的传送控制信号；以及
传送装置，分别响应于对应于盒提供命令和盒撤回命令的传送控制信号，由所述盒存放装置提取目标盒，将目标盒提供到目标工艺设备，由目标工艺设备提取目标盒，将目标盒提供到所述盒存放装置。
8．根据权利要求7的系统，其中所述数据存储器件包括存放实时工艺数据的实时数据存储装置；
临时地存储实时工艺数据作为文件的临时存储装置；
历史记录存储装置，预定时间之后，在所述历史记录管理装置的控制下，将存储临时存储装置中的实时工艺数据分类；以及
存储通过所述报告装置拟定的报告的报告存储装置。
9．根据权利要求8的系统，其中批次数据包括批次的标识(I．D．)、要对批次进行的工艺、批次中的晶片数量以及容纳批次的盒I．D．。
10．根据权利要求9的系统，其中实时工艺数据包括批次的状态、与批次有关的命令、与批次有关的工艺数据、所述工艺设备的状态、与所述工艺设备相关的操作数据、与所述工艺设备相关的命令以及工艺的进行状态。
11．根据权利要求10的系统，其中所述历史记录存储装置包括与处理批次相关的批次数据表、与所述工艺设备相关的设备数据表、与容纳在盒中的每个半导体晶片的标线相关的标线和盒数据表以及与进展相关的工艺数据表。
12．根据权利要求11的系统，其中所述批次数据表包括批次状态表，存储表示要对批次进行的工艺、批次中的晶片数量、批次中的晶片状态的数据；
批次历史记录表，存储表示批次中晶片数量的变化的数据；
批次删除历史记录表，存储表示删除的批次历史记录的数据；
批次性质表，存储表示由操作员限定的批次性质的数据；
操作命令表，存储表示进行了工艺的操作命令的数据；
工艺表，存储表示进行工艺期间产生的数据；
批次拒绝表，存储表示发生批次拒绝的工艺、拒绝的原因、拒绝的管理历史记录的数据；
批次重新处理表，存储表示批次需要重新处理的原因的数据；以及
批次错误表，当批次错误时，存储表示错误的原因、错误的管理历史记录的数据。
13．根据权利要求12的系统，其中所述设备数据表包括工艺中所述工艺设备的当前状态；
设备历史记录表，存储表示在工艺设备中发生错误的数据；
设备维修表，存储与所述工艺设备维修有关的信息；
设备操作表，存储与在工艺设备中进行的工艺有关的数据以及与所述工艺设备有关的数据；
设备命令历史记录表，当工艺设备不正常时，存储在工艺设备中的处理命令。
14．根据权利要求13的系统，其中所述标线和数据表包括标线历史记录表，当盒和标线中至少一个错误时，存储盒或标线发生错误的数据。
15．根据权利要求14的系统，其中与工艺相关的所述工艺数据表包括工艺状态表，用于存储工艺中半导体晶片或批次的状态信息；以及
工艺历史记录表存储表示在所述工艺设备中处理的半导体晶片数量和工艺需要的时间的数据。
16．一种自动地管理半导体制造间的方法，包括以下步骤：
a)通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；
b)使用所述工艺设备处理容纳在盒中的批次；
c)通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；
d)通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及
e)在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中实时工艺数据通过历史记录管理装置分类。
17．根据权利要求16的方法，还包括以下步骤：
f)响应于由外部传送的报告请求，提供与存储在所述历史记录存储装置中的数据相关的报告；以及
g)在报告存储装置中存储报告。
18．根据权利要求17的方法，其中步骤a)包括以下步骤：
a1)将第一批次数据输入接口装置；
a2)由接收第一批次数据的所述制造控制装置产生盒提供命令；
a3)将盒提供命令传送到所述工艺设备和制造间之间控制装置；
a4)将盒提供命令和第二批次数据传送到控制所述自动传送装置的传送控制装置和控制所述盒存放装置的储料器控制装置；以及
a5)将来自所述传送控制装置的盒提供命令通过无线通信传送到所述盒传送装置。
19．根据权利要求18的方法，其中步骤a2)包括以下步骤：
a21)将来自所述制造控制装置的盒提供命令传送到所述设备控制装置；
a22)将来自所述设备控制装置的盒提供命令传送到设备通信装置；
a23)在所述设备通信装置将盒提供命令转换为机器语言；
a24 a23)步骤之后，将转换为机器语言的盒提供命令通过中间介质传送到盒提供命令；以及
a25)等待所述工艺设备。
20．根据权利要求18的方法，其中第一批次数据包括批次的I．D．、要对第一批次进行的工艺、批次中的晶片数量以及容纳批次的盒I．D．。
21．根据权利要求18的方法，其中第二批次数据包括具有盒标记(I．D．)、提供盒的位置以及装载盒的位置。
22．根据权利要求16的方法，其中步骤b)包括以下步骤：
b1)将来自所述储料器控制装置的第二批次数据通过所述命令中间装置传送到所述储料器控制装置；
b2)在第二批次数据的基础上准备提供盒；
b3)将来自所述传送控制装置的盒提供命令和第二批次数据传送到所述自动传送装置；
b4)从所述盒存放装置提取盒，将所述自动传送装置移动到要提供盒的所述工艺设备；
b5)提供用于所述工艺设备的盒；以及
b6)对容纳在盒内的批次进行工艺。
23．根据权利要求16的方法，其中步骤c)包括以下步骤：
c1)将实时工艺数据通过命令中间装置传送到所述设备通信装置；
c2)将实时工艺数据转换为半导体设备通信标准型信息之后，将来自所述通信装置的转换的实时工艺数据传送到所述设备控制装置；
c3)将来自所述设备控制装置的转换的实时工艺数据传送到所述制造控制装置；以及
c4)将来自制造控制装置的转换的实时工艺数据传送到所述数据收集装置，然后，使用所述数据收集装置将转换的实时工艺数据存储到所述数据存储装置内。
24．根据权利要求16的方法，其中步骤d)包括以下步骤：
d1)如果所述工艺设备完成工艺，那么请求将盒撤回到所述制造控制装置；
d2)由所述制造控制装置产生包括第三批次数据的盒撤回命令，然后，将盒撤回命令传送到所述工艺设备和所述制造间之间控制装置；
d3)通过使用所述制造间之间控制装置将第三批次数据传送到所述传送控制装置；
d4)通过控制所述工艺设备将已处理的批次堆放在盒内，然后，等待所述工艺设备；
d5)将来自所述传送控制装置的盒撤回命令传送到所述自动传送装置；以及
d6)借助所述自动传送装置，由所述工艺设备撤回盒，然后将盒堆放在所述盒存放装置内。
25．根据权利要求24的方法，其中步骤d1)包括以下步骤：
d11)如果所述工艺设备完成了工艺，请求通过所述命令中间介质将盒撤回到所述设备命令装置；
d12)将盒撤回请求转换为半导体设备通信标准型信息，然后，将来自所述工艺通信装置的转换的命令传送到所述设备控制装置；
d13)将来自所述设备控制装置的转换的请求传送到所述制造控制装置。
26．根据权利要求24的方法，其中步骤d2)包括以下步骤：
d21)产生来自所述制造装置的盒撤回命令、然后，将盒撤回命令传送到所述设备控制装置；
d22)将来自所述设备控制装置的盒撤回命令传送到所述设备通信装置；
d23)将盒撤回命令转换为机器语言之后，将盒撤回命令通过所述命令中间装置传送到所述工艺设备；以及
d24)将盒撤回命令传送到所述制造间之间控制装置。
27．根据权利要求26的方法，其中第三批次数据包括要撤回盒的I．D．、撤回盒的工艺设备以及提供盒的工艺设备。
28．根据权利要求24的方法，其中步骤d6)包括以下步骤：
d61)将包括第三批次数据的盒撤回命令由所述传送控制装置传送到所述自动传送装置；
d62)在第三批次数据的基础上将盒由所述工艺设备撤回；
d63)将盒存放到所述盒存放装置内；
d64)将所述盒存放装置内存放的盒的位置信息由所述盒存放装置传送到所述制造控制装置；以及
d65)将所述数据存储装置内存储的盒的以前位置信息更新为存放在所述盒存放装置内盒的位置信息。
29．根据权利要求16的方法，其中步骤e)包括以下步骤：
e1)将已存储在所述数据存储装置内的实时工艺数据取回，然后将实时工艺数据存储在临时存储装置内；
e2)将存储在临时存储装置内的实时工艺数据的结果由所述制造控制装置发送到所述历史记录管理装置；以及
e3)由所述临时存储装置检索实时工艺数据，然后，将实时工艺数据记录在所述历史记录存储装置内。
30．一种计算机可读的介质存储程序指令，该程序指令设置在计算机上用于进行自动管理半导体制造间的方法，包括以下步骤：
a)通过使用由制造控制装置传送的第一批次数据产生盒提供命令之后，将盒提供命令传送到多个工艺设备和一个自动传送装置；
b)使用所述工艺设备处理容纳在盒中的批次；
c)通过数据收集装置在数据存储装置中，存储处理时所述工艺设备产生的实时工艺数据；
d)通过使用所述自动的传送装置在盒存放装置中存放盒；以及
e)在历史记录存储装置中存储实时工艺数据，其中通过历史记录管理装置存储实时工艺数据。
31．根据权利要求30的计算机可读的介质，还包括以下步骤：
f)响应于由外部传送的报告请求提供与存储在所述历史记录存储装置中的数据有关的报告；以及
g)将报告存储在报告存储装置内。
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