CN1265424C - 功率器件的返修方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功率器件的返修方法，该方法包括步骤：从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；在焊料预制片上贴放新器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；焊接新器件的外围引脚。采用本发明，能很好地保证中央底部焊点的焊接面积要求，并保证外围焊点的焊接质量，同时操作方便，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及器件的返修方法，特别是一种功率器件的返修方法。
背景技术
随着器件的微型化、小型化的发展，其集成度越来越高，器件的散热问题成为业界关注的焦点，为了便于散热的封装，将芯片直接贴在大焊盘通过PCB(印制电路板)的散热形式越来越多，如图1所示，其中包括引线框架1、硅片2、硅片附着层3、中央散热焊盘4和灌封5。其PCB焊盘设计如图2所示，这种封装的底部中央散热焊盘的焊接面积将直接决定器件的散热效率及功能实现。
对于焊点在器件底部的器件返修，通常的方法(一)是：用热风返修台熔化焊点并拆除器件-清理PCB焊盘-在PCB或器件上通过钢网印锡膏或点锡膏-贴放新器件-用热风返修台加热焊接器件。
对于器件所有焊点可见的翼形四边引线扁平封装(QFP)返修，通常的方法(二)是：用烙铁或热风枪将器件焊点熔化并拆除器件-清理PCB焊盘-贴放新器件-用烙铁加焊锡丝并逐个焊接器件引脚。
在这种带中央大散热焊盘的QFP器件返修过程中，如用方法一中的印锡方法将存在以下不足：
1、如用钢网印锡膏，需要制作印锡小钢网；
2、在PCB或器件上印锡难以保证印锡共面性及良好的脱模效果；
3、印锡工序对操作工要求较高；
4、由于外围引脚的共面性问题，可能导致QFP外围引脚虚焊。
如果用方法一中的点锡工艺将存在以下不足：
1、需要专用的点锡设备；
2、工序复杂，增加返修成本；
3、点锡用的锡膏由于其助焊剂焊料较高，分层严重，会导致点锡质量不受控。
4、点锡工艺控制不当将导致焊接面积小于焊盘的50％，不满足器件设计要求，影响器件的散热效果，如图3X射线(X-Ray)效果所示可以看出底部焊点的焊接面积不足。
如用方法二可以对器件外围焊点进行返修，但不可能完成对底部中央大散热焊盘的焊接过程。
发明内容
本发明提供一种功率器件的返修方法，以解决现有技术中不能同时使返修工艺简捷且充分保证底部中央大散热焊盘焊接充分的缺点。
为此，本发明的一种功率器件的返修方法包括下述步骤：
A、从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；
B、清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；
C、在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；
D、在焊料预制片上贴放新功率器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；
E、焊接新器件的外围引脚。
由于采用上述的方案，本发明具有如下的优点：
1、能很好地保证中央底部焊点的焊接面积要求，并保证外围焊点的焊接质量，从而保证器件功能正常实现；
2、不需制作印锡小钢网、印锡夹具等，减少操作工序，降低成本，操作方便。
附图说明
图1为现有技术中通过焊盘散热的功率器件示意图；
图2现有技术中印刷板焊盘示意图；
图3现有技术中点锡工艺焊接的效果示意图；
图4本发明的方法流程图；
图5采用本发明方法的效果示意图。
具体实施方式
本发明结合现有技术方法一及方法二的长处，将器件的中央散热焊盘与外围引脚分两步进行焊接。在中央散热焊盘的焊接工序中，采用预制片可保证中央散热焊盘焊接面积要求，满足器件散热要求，通过对外围引脚的手焊，可以消除外围引脚共面性导致的焊接问题。
参阅图4所示流程图：
(1)首先用热风返修台熔化印刷板中央散热焊盘上的焊点，将原焊接的功率器件拆除；
(2)将散热焊盘上的杂物等清除，并在其上手工刷涂一层助焊膏。在中央散热焊盘上进行助焊膏的手工刷涂可用一棉球完成，助焊膏应当薄且均匀的；
(3)在中央散热焊盘放置焊料预制片。预制片材料选用与正常焊接用锡膏成分相同的Sn63Pb37，利用刀片或其它成型工具将其处理为与器件中央散热焊盘大小一致，将成型好的预制片贴在中央散热焊盘的助焊膏上。
(4)在预制片上手工刷涂一层助焊膏。该层助焊膏应当薄且均匀。
(5)将新的功率器件贴放在预制片上。
(6)用热风返修台加热焊接新功率器件。
(7)用烙铁手工焊接新功率器件的外围引脚。
采用上述流程焊接的新功率器件如图5所示，从器件返修后的X射线(X-Ray)效果图可以看出，返修效果比现有技术好。
采用本发明，能很好地保证中央底部焊点的焊接面积要求，并保证外围焊点的焊接质量，同时操作方便，降低成本。
Claims (3)
1、一种功率器件的返修方法，其特征在于包括下述步骤：
A、从印刷板的散热焊盘上拆除功率器件；
B、清理上述印刷板的散热焊盘，并在该散热焊盘上涂助焊膏；
C、在印刷板的散热焊盘上放置焊料预制片，并在该预制片上涂助焊膏；
D、在焊料预制片上贴放新功率器件，将该新器件焊接在印刷板的散热焊盘上；
E、焊接新器件的外围引脚。
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于所述预制片材料的成份与焊接用锡膏成份相同。
3、如权利要求1或2所述的方法，其特征在于预制片的大小与器件的散热焊盘大小相同。
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