CN1252867C - 印刷电路板盖及低插入力连接器 - Google Patents

印刷电路板盖及低插入力连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN1252867C
CN1252867C CNB001309706A CN00130970A CN1252867C CN 1252867 C CN1252867 C CN 1252867C CN B001309706 A CNB001309706 A CN B001309706A CN 00130970 A CN00130970 A CN 00130970A CN 1252867 C CN1252867 C CN 1252867C
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
connector
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB001309706A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1302095A (zh
Inventor
安福薰
保坂泰司
宫泽雅昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Publication of CN1302095A publication Critical patent/CN1302095A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1252867C publication Critical patent/CN1252867C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/82Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/83Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2027Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种印刷电路板盖及低插入力连结器,所述盖形成袋状且朝着前方形成渐薄的楔形,具有供印刷电路板的导电衬垫露出外部的窗口。所述低插入力连接器连接在矩形基板的前边具有导电衬垫的印刷电路板。该低插入力连结器包括:设置有接触导电衬垫、夹持印刷电路板的至少一对连结器本体,载置印刷电路板而朝着连结器前进·后退的滑动件;以及设于滑动件前端而朝着前方形成渐薄的楔形导件。所述连结器可以改善连接作业性,提高连结器的可靠度。

Description

印刷电路板盖及低插入力连接器
技术领域
本发明涉及在矩形基板前边具有导电衬垫的印刷电路板及连接该印刷电路板的连接器。更详细而言,本发明涉及将印刷电路板连接在连接器时的作业的改进。
背景技术
以往,作为上述印刷电路板,例如在矩形基板上焊接半导体记忆体等的半导体晶片为大家所熟知。并且,广泛使用将此印刷电路板(以下,称相对侧基板),使板面形成大致平行的状态连接的连接器。该连接器是对应印刷电路板的前边、左边及右边大致形成字型。该连接器上形成有承接印刷电路板前边的槽,该槽中设置接触印刷电路板的导电衬垫并夹持印刷电路板的多个连接器。又,在连接器对应印刷电路板左边及右边朝后方延伸的臂部前端形成可左右方向弹性变形的结构,该前端内侧面形成有卡止爪。所述连接器是将接触件的焊接剂以软焊形式焊接于相对侧基板上。并且,连接器上装有印刷电路板时,首先使印刷电路板较连接状态更朝着后端提高插入/拔除状态而将其前边插入接触件间。其次,将印刷电路板的后端压下。如此,使印刷电路板的导电衬垫与接触件接触的同时,将臂部前端向外侧推压扩开、卡止印刷电路板左边及右边。如上所述可使印刷电路板保持着连接状态。又,将装着的印刷电路板从连接器卸下时,以手指使臂部前端朝外侧方弹性变形将卡止爪从印刷电路板卸下。如前所述,可借接触件的弹性恢复力使印刷电路板后边提高,从连接状态形成插入/拔除的状态,因此可从接触件间拔除印刷电路板。
上述已知的连接器是为了防止印刷电路板的导电衬垫与接触件间的接触不良等,倾向于提高设定这些元件间的接触力。因此,将印刷电路板插入接触件间时需要大的力,因此给连接作业性带来较大麻烦。由于接点增多时会使上述的问题更为严重。又,印刷电路板的角会伤害接触件的电镀层或使接触件变形而有降低连接器可靠度之倾向。另外,也会有损伤导电衬垫的危险。因此上述的问题不论是否焊接半导体记忆体,对于插入连接器的印刷电路板而言都是共同的问题。
发明内容
本发明的目的是通过设置楔型辅助构件将接触件的接点顺利引导至印刷电路板的导电衬垫,由此在降低印刷电路板的插入力改善连接作业性的同时,不致损伤接触件或导电衬垫而可提高连接器的可靠度。
但是,半导体记忆体是例如由于应CPU的高速化而提高动作速度等的原因,有显著增加发热量的倾向。因此,承受该热负荷使连接器变形,而会有使卡止部的卡止功能受损的危险。并且,以手指进行使腕部前端朝着外侧方弹性变形的操作同样会有使腕部弹形变形的疑虑,这些都会导致印刷电路板接触不良·脱落等事态的发生。并且,会有因发热使半导体记忆体动作不稳定等问题。另外,从连接器周边受电磁波等的影响时,可能形成电路动作不稳定的情形。
上述问题不仅限于使用具备半导体的印刷电路板的连接器,还构成使用具备一般半导体晶片的印刷电路板的连接器的共同问题。
因此,在此针对上述问题提供一种有效的连接器。
为达到上述的目的,本发明印刷电路板的盖是安装在矩型基板前边具有导电衬垫、并且连接在连接器的印刷电路板的盖,该盖是形成覆盖印刷电路板前边的袋状,并在内部具有朝向后方开口的收纳部,而且对应印刷电路板的板厚方向的厚度朝前方形成渐薄的楔形,该盖具有使印刷电路板的导电衬垫露出外部的窗口,所述盖是朝着连接器(300)的接触件(312a或312b)前进、并可自接触件(312a或312b)后退地卡止于连接器(300)上。
将此盖覆盖印刷电路板的前边后,使印刷电路板的前边朝着接触件插入时,接触件的接点是沿着楔型盖的斜面顺利地引导至窗口,与窗口中的印刷电路板的导电衬垫接触。因此,不会降低印刷电路板的导电衬垫与接点间的接触力,可降低印刷电路板的插入力,在改善连接作业性的同时,不会对接触件或导电衬垫造成损伤,可提高连接器的可靠度。此外,对印刷电路板施以倒角可获得相同的作用,但是不能利用既有的印刷电路板,并且由于对印刷电路板前边缘施以斜切加工会使导电衬垫剥离而使电镀逸散导致成本上的损失等缺点。有鉴于此本发明的盖无须对印刷电路板进行加工,是使用已有的印刷电路板的同时,不会导致导电衬垫剥离、电镀层逸散而造成损失。
又,本发明的低插入力连接器为矩型基板前边连接具有导电衬垫的印刷电路板的低插入力连接器,该低插入力连接器具备:设置有接触导电衬垫夹持印刷电路板的至少一对接触件的连接器本体,连接器本体上载置印刷电路板而可朝着接触件前进/后退滑动的滑动件;及,设于滑动件前端使后端部连续于滑动件上的印刷电路板前边,且因应印刷电路板的板厚方向的厚度而朝着前方形成渐薄的楔形导件。
该低插入力连接器例如借助接触件的焊接剂焊接于相对侧基板上,而焊接于所述相对侧基板上。并且,滑动件上载置印刷电路板前进时,印刷电路板前边是朝着连接器本体的接触件插入。此时,接触件的接点是沿着楔形导件的斜面顺利地引导至印刷电路板与导电衬垫接触。因此,不致使印刷电路板的导电衬垫与接触件间的接触力降低,在降低印刷电路板的插入力改善连接作业性的同时,不会损伤接触件或导电衬垫等,可提高连接器的可靠度。在使滑动件后退时,可从接触件拔除印刷电路板。并且,对于印刷电路板施以倒角可获得相同的作用,但是不能利用既有的印刷电路板,因为对于印刷电路板前边缘施以斜切加工时会使导电衬垫剥离使电镀层逸散而造成成本上的损失等缺点。而本发明的低插入力连接器并非对印刷电路板施以加工,因此可利用既有的印刷电路板,同时不会造成导电衬垫剥离,电镀层散逸等成本上的损失。
附图说明
图1A为实施例1的盖的立体图,图1B为其纵剖视图;
图2为实施例1使用的印刷电路板的立体图;
图3A为在上述印刷电路板上覆盖实施例1的盖时的立体图,图3B为其纵剖视图;
图4为实施例1使用的连接器的立体图;
图5为实施例1使用的连接器的上视图;
图6A及图6B是表示实施例1使用连接器的连接器本体的纵剖放大图,图6A是将印刷电路板持续插入状态时的图,图6B是印刷电路板位于连接状态时的图;
图7是装着实施例的印刷电路板的连接器的立体图;
图8A为实施例2的盖的立体图,图8B为其纵剖视图;
图9A为在上述印刷电路板上覆盖有实施例2的盖时的立体图,图9B为其纵剖视图;
图10为实施例2使用的连接器的立体图;
图11为实施例2使用的连接器的俯视图;
图12为图11的A-A线剖视图;
图13A为实施例2使用的连接器的连接器本体的纵剖面扩大图,图13B为销及销用导槽的放大图,两图是同时表示销于销用导槽的起始端,盖最远离接触件时的状态;
图14A及图14B是较图13A及图13B时的销更稍微下降时的。对应于图13A及图13B的图;
图15A及图15B是印刷电路板位于插入·拔除状态时的相应于图13A及图13B的图;
图16A及图16B是印刷电路板位于连结状态时的相应于图13A及图13B的图;
图17为装着实施例2的印刷电路板的连接器的立体图;
图18为装着实施例3的连接器的立体图;
图19着实施例3的连接器的滑动件的立体图;
图20为装着实施例3的连接器的滑动件的俯视图;
图21为图20的B-B线剖视图;
图22为实施例3使用的印刷电路板的立体图;
图23是于实施例3的连接器安装印刷电路板时的立体图;
图24是于实施例3的连接器的滑动件上载置印刷电路板时的俯视图;
图25为图24的C-C线剖视图;
图26是于实施例3的连接器的滑动件上载置印刷电路板时的侧视图;
图27A是于实施例3的连接器的滑动件上载置印刷电路板的纵剖侧视图,图27B为其主要部分的放大图;
图28是于实施例3的连接器的滑动件上载置印刷电路板使罩后端降下时的侧视图;
图29是于实施例3的连接器的滑动件上载置印刷电路板使罩后端降下时的纵剖侧视图,图29B为其主要部分的放大图。
具体实施方式
下面下,说明本发明的印刷电路板的盖的实施例及低插入力连接器的实施例。
图1A至图3B是表示盖的第一实施例。图2是表示连接连接器的印刷电路板100。该印刷电路板100是于矩形基板110的前边111的表面及里面通过导体配列导电衬垫130。本发明除此之外仅以基板前边的表面设置导电衬垫的印刷电路板、仅基板前边里面设置导电衬垫的印刷电路板为对象。该实施例中虽在基板110上焊接半导体晶片120,但是本发明同样以未焊接导体晶片的印刷电路板为对象。又,必要时,在印刷电路板100的左侧面112及右侧面113上形成朝内侧凹陷的缺口部115。并且,为方便说明起见,基板110的前边、侧面、底面等使用的符号可就其状态作为印刷电路板100的前边、侧面、底面等的符号使用。
图1A、图1B是表示安装在印刷电路板100上的盖200。该盖200是由树脂等绝缘材料,形成覆盖印刷电路板100前边111的袋状,内部形成有朝后方开口的接纳部210。如图1B所示,该盖200对应印刷电路板100板厚方向的厚度t是朝着前方形成渐薄的楔形,由此形成朝前方倾斜的两个斜面220。此外,该盖200上开设使印刷电路板100的导电衬垫130露出外部的窗口230。图1A,图1B是为提升强度而使窗口230对应各导电衬垫130各别开口,于相邻的窗口230间设置栈,但也可以与窗口形成串连。
图4及图5是表示连接上述印刷电路板100的连接器300。该连接器300是以大致平行于板面的状态连接在相对侧基板600上。该连接器100具备对应印刷电路板100前边的连接器本体310,及对应印刷电路板100的左边及右边而自连接器本体310的左端朝着后方延伸的臂部320。该连接器本体310上形成可承接印刷电路板100前边的槽311,该槽311是设置与印刷电路板100两面的导电衬垫130接触而夹持印刷电路板100的复数个接触件312a、312b。如图6A、图6B所示,在这些槽311中将接触件312a的接点配置在上方,接触件312b的接点配置在下方,两者大致相对。接触件312a,312b是至少设置一对以上。并且,以仅在基板前边的表面设置导电衬垫的印刷电路板为对象时,可仅在下侧设置接触件。本发明包含未设有左右两支臂部而是一体形成的实施例。
又,臂部320的内侧面设有后方呈L字型及逆L字形的台阶321。并且,该台阶321的横向面可承接印刷电路板100的底面114,同时以纵向面承接左右侧面112、113。又,台阶321上设有可进行印刷电路板100定位用的定位突起322。该臂部320的前端323是形成可朝左右方向变形,该前端内侧面上形成朝着内侧的卡止爪324。
该连接器300的焊剂是以半软焊形式焊接在相对侧基板600上。并且,在将印刷电路板100安装在连接器300时,首先使印刷电路板100较连接状态以提高后端的插入/拔除状态,将前边111插入上下相对的接触件间(参阅图6A)。其次,将印刷电路板100的后边下压。如此,可以使印刷电路板100的导电衬垫130与接触件312a、312b接触(参阅图6B)。并且,将臂部320的前端323朝外侧扩开使印刷电路板10进入卡止爪324下侧之后,由以回到原来位置的卡止爪324卡止印刷电路板100的左边及右边。藉此使印刷电路板100保持连接状态(参阅图7)。又,将安装的印刷电路板100从连接器300卸下时,以手指使臂部320前端323朝外侧弹性变形,将卡止爪324从印刷电路板100卸下。如上述,利用接触件312a、312b的弹性恢复力将印刷电路板100的后边举起,自连接状态形成插入/拔除状态。藉此可以将印刷电路板100从接触件间拔除。
此时,如图3A、图3B所示,将上述盖200覆盖印刷电路板100的前边111之后,将印刷电路板100的前边111插入接触件之间时,如图6A至图6B所示,沿着接触件312a、312b形成的楔形接点的盖200的斜面220顺利地引导至窗口230,与窗口230中的印刷电路板100的导电衬垫130接触。因此,不致使印刷电路板100的导电衬垫130与接触件312a、312b间的接触力下降,可降低印刷电路板100的插入力改善连接作业性。并且,不会损伤接触件312a、312b或导电衬垫130等,可提高连接器300的可靠度。此外,即使对印刷电路板100施以倒角也可以获得相同的效果,但是会有不能使用既有的印刷电路板100,及印刷电路板100前边缘的斜向加工造成导电衬垫130的剥离导致电镀层逸散的成本上的损失等缺点。相对于此根据上述实施例的盖200可使上述问题不致发生。
图8A~图12是表示实施例2的盖及连接器,实施例2与实施例1相同的说明,不再另行描述。并且实施例2所获得的作用及效果中,实施例1已说明的部分不再重复加以说明。在实施例2中,盖200是朝着连接器300的接触件312a、312b前进,并卡止在连接器300上使其可以从接触件312a、312b后退。即,盖200的左端面及右端面上突设朝着侧向的棒形销240,该销240是可滑动嵌入形成在连接器300的臂部320内侧面的销用导槽325。该销用导槽325是从到达臂部320上面的起始端朝着接触件312a、312b向前下方延伸而到达终端。
在该连接器300上安装印刷电路板100时,首先,销240在销用导槽325的起始端,盖200最远离接触件312a、312b的位置时,盖200中插入印刷电路板100的前边111(参阅图13A。图13B)。其次,使印刷电路板100形成插入/拔除的状态将其前边111插入上下相对的接触件间(参阅图14~图15)。另外,将印刷电路板100的后边压下。如上述使印刷电路板100的导电衬垫130与接触件312a、312b接触(参阅图16)。又,将臂部320的前端323朝着外侧方扩开使印刷电路板100潜入卡止爪324的下侧后,以恢复原来位置的卡止爪卡止印刷电路板100的左边及右边。因此可使印刷电路板100保持连接状态(参阅图17)。又,从连接器300将所安装的印刷电路板100卸下时,进行与上述相反的操作。并且销240位于销用导槽325的起始端而盖200则在最远离接触件312a、312b时,可以从该盖200拔除印刷电路板100。
如实施例2,在连接器300的盖200上插入印刷电路板100前边而朝着连接器312a、312b压入即可插入连接器间,相反地在拉出时可在从连接器间拉出盖200时拔除印刷电路板100。另外拉出的印刷电路板100可从盖200拔除。因此,可简单进行印刷电路板100的插入/拔除作业。并且,盖200是卡止于连接器300上形成一体化结构,因此具有优异的操作性。
图18~图29B是表示以本发明的连接器作为实施例3。该连接器400是如以上说明在矩形基板110的前边111表面及里面连接具有导电衬垫130的印刷电路板100(参阅图22)。如图18所示,该连接器400具备连接器本体410,该连接器本体410沿着位于连接状态的印刷电路板100的前边111,左边及右边延伸的大致呈字形。
连接器本体410上设置通过接触两面的导电衬垫130而夹持印刷电路板100的至少一对接触件412a、412b。即,该实施例中,如图27B所示,连接器本体410的中央后面形成插入印刷电路板100的前边111的槽411。并且,槽411中将接触件412a的接点朝上方配置,接触件412a的接点向下配置,这些接点该等是形成相对的方向上。该二接点间的距离设定成与印刷电路板100的前边111的厚度大致一致。
连接器本体410上设有可朝着接触件412a、412b前进/后退方向滑动支持、载置印刷电路板100并予以保持的滑动件420。该实施例中,如图1 9所示,滑动件420是形成矩形薄板状,上面中央部呈凹陷而形成陷入面422。该陷入面422嵌有印刷电路板100,可保持并阻止印刷电路板100朝着前后左右方向移动。沿着连接器本体410的印刷电路板100的左边及右边延伸的臂部413的内侧面前后方向形成有滑动件用导槽414。并且,该导槽412内嵌入滑动件420的左右端侧,形成大致等于接触件412a、412b接点间的高度,使滑动件前后滑动。另外,滑动件的其他实施例有在上面的左右竖立设置突起,使该限制突起嵌合贯穿印刷电路板100所形成的缺口部115或定位孔而限制印刷电路板100之前后左右的移动。连接器本体410的例如臂部413上,必要时可例如固定金属制成的补强片(未图示),该此补强片利用软焊等固定在相对侧基板600上。本发明包含非形成左右两支臂部的一体形成的实施例。
该连接器400具备将前端铰链结合的连接器本体410而在与滑动件420之间夹持印刷电路板100的板状罩430。该罩430为金属制成。铰链结合是以将两构件结合并可相对于铰链轴周围转动的结合。该铰链结合包含借实体的棒状铰链轴结合的形态,及两构件可在假设的铰链轴周围相对转动而形成卡合状态。该实施例的铰链结合是在连接器本体410上设置左右方向延伸的铰链轴431,该铰链轴431上铰接有连结罩430。连接器本体210卡止在罩430上,卡止构造可以有各种形态。该实施例中,罩430后端的左右方向挠曲的小片形成卡止钩433,罩430覆盖连接器本体410时,卡止钩433朝着臂部413的后端外侧面凹陷形成的卡止孔415内嵌入,可将罩430卡止于连接器本体410上。
罩430是随着其后端的上下动作使滑动件420前后滑动而结合在滑动件420上。该实施例中,罩430的左右两端上,朝着铰链轴431的半径方向固定连杆432,该连杆部432的前端是卡合于滑动件420上。并且,罩430的后端上升时滑动件位于拉至最后方的位置(参阅图26~图27B),在罩430后端下降时,滑动件420前进(参阅图28~图29B)。对于连杆432的滑动件420的卡合,例如在连杆432前端形成的长孔中,嵌合从滑动件420左右突出的轴421予以实现。通过此结构,罩430后端上升时印刷电路板100载置于滑动件420上,罩430后端下降时使滑动件420前进,印刷电路板100从前边111插入连接器本体410的接触件间,可以相反操作将印刷电路板100从接触件间拔除。此外,也可以与此相反地将连杆设置在滑动件上,将罩卡止在该连杆上。罩随着其后端上下运动使滑动件前后滑动而结合在滑动件上的构造可使用例如齿条、小齿轮机构的其他已知的机构,本发明包含使用上述构造的实施例。
另外,如图20及图21所示,在滑动件420的前端借助树脂等绝缘材料,设置导件500。该导件500设有连接滑动件上的印刷电路板100的前边111的后端部520。该实施例中,导件500是设置在滑动件420的凹陷面422上,后端部520的厚度t与印刷电路板100的厚度相同,使后端面邻接印刷电路板100的前面,或者接触于前面。又,对应印刷电路板100板厚方向的厚度t是朝着前方形成渐薄的楔形,藉此可形成朝前方倾斜的两斜面510。该导件500设置在将印刷电路板100载置于滑动件420上时,沿着印刷电路板100的前边至少具有导电衬垫130的范围内。
该实施例3的印刷电路板用连接器400例如将接触件412a、412b的焊剂软焊于相对侧基板600上,必要时可借补强片等将连接器本体410固定在相对侧基板600上,藉此可焊接在相对侧基板600上。
并且,将印刷电路板100安装在连接器400上时,使罩430后端上升时将印刷电路板100载置于滑动件420上(参阅图23~图27),将罩430后端下降时可以使滑动件420前进,将印刷电路板100的前边111插入接触件间。又,罩430覆盖印刷电路板100而卡止在臂部413时,印刷电路板100为滑动件420与罩430之间所夹持而保持连接状态(参阅图28~图29B)。此时,藉着罩430与滑动件420使印刷电路板100的上下方向定位,同进在凹陷面422的内侧面使印刷电路板100的前后左右方向定位而使印刷电路板100保持连接状态。从连接器400卸下印刷电路板100,将罩430上举时,可解除对连接器本体410的卡止,使滑动件42后退将印刷电路板100从接触件间拔除。
此时,印刷电路板100的前边111插入接触件间时,如图27B至图29B所示,沿着接触件412a、412b的接点呈楔形的导件500的斜面510顺利地引导至印刷电路板100,接触于导电衬垫130。因此,不会使印刷电路板100的导电衬垫130与接触件412a、412b之间的接触力降低,可降低印刷电路板100的插入力改善连接作业性。并且,可消除对于接触件412a、412b或导电衬垫130的损伤等,可提高连接器400的可靠度。另外,即使对于印刷电路板100施以倒角虽可获得相同的作用,但是有不能利用既有的印刷电路板100,且由于印刷电路板100的前边缘的斜切加工而导致导电衬垫139剥离及电镀层散逸等成本上的损失等缺点。有鉴于此根据上述实施例3的连接器400可不致发生上述问题。
本发明包含仅由实施例3的连接器本体410所构成的连接器的实施例。但是,如实施例3所示,其前端是以铰链结合在连接器本体410上,与滑动件420之间具备夹持印刷电路板100的板状罩时,由于形成在滑动件420与罩430之间的夹持印刷电路板100的保持构造,因此即使受到来自半导体晶片120的热负荷也不容易影响对印刷电路板100的保持力。又,连接器400上无弹性变形部位因此毫无破损,可确实使印刷电路板100保持着连接状态。因此,可防止连接不良,脱落等。
本发明包含罩与滑动件不连结而形成可各别移动的实施例。但是,罩430后端上升时使滑动件420后退地连结在滑动件430上,可藉罩后端的上下运动获得大的力矩,对应此一力矩使滑动件420后退/前进,因此可降低印刷电路板100的插入力,更改善连接作业性。
本发明同样以未焊接半导体晶片的印刷电路板为对象,罩的材质包含树脂性的其他任意材质的实施例。但是,如实施例3所示,印刷电路板100是在基板110上焊接半导体晶片120,罩430为金属制品时,连接器400即使受来自半导体晶片120的热负荷时,可藉着罩430的放热作用减轻连接器400承受的热负荷,因此连接器400不易变形。又,由于罩430覆盖连接器400、印刷电路板100,因此可发挥密封功能,减轻对于连接器400,印刷电路板100的电磁波等的影响,维持稳定的电路动作。并且,以金属制成的补强片将连接器本体410固定在相对侧基板600时,罩430一旦卡止在连接器本体410上时,使该罩430接触补强片,罩430可藉补强片组装接地电路,可提高罩430的密封功能。
本发明是包含以上实施例特征的各种组合的所有实施例。
根据这些实施例的记载,充分揭示了在本发明概要说明中提及的第一印刷电路板的盖及第一低插入力连接器。此外,可通过这些实施例的记载,以下说明的第二印刷电路板的盖,及第二及第三低插入力连接器同样可得到证实。
即,第二盖是在第一印刷电路板的盖中,朝着连接器的接触件前进,并卡止连接器使其可从接触件后退。如上述,卡止连接器的盖中压入印刷电路板的前边时,该盖及印刷电路板被朝着接触件插入,相反地拔出时可以从接触件将盖及印刷电路板拔除,并可拉出印刷电路板而自盖拔除,因此可简单进行印刷电路板的插入/拔除作业。
第二低插入力连接器具备,在第一低插入连接器中,将其前端铰链结合于连接器本体上,而在与滑动件之间夹持印刷电路板,后端上升时可以使滑动件后退而连结在滑动件上的板状罩。如上述,由于是形成在滑动件与罩之间夹持印刷电路板的保持构造,因此即使受到来自半导体晶片的热负荷也不容易影响印刷电路板的保持力,可确实予以保持。又,连接器上没有因操作而弹性变形的部位所以不会造成破损,可确实地使印刷电路板保持于连接状态。因此,可防止印刷电路板的连接不良/脱落。并且可藉罩后端的上下运动获得大的扭矩,可对应该扭矩使滑动件后退/前进,因此可降低印刷电路板的插入力更改善连接作业性。
第三低插入力连接器是于第一低插入力连接器中,于印刷电路板的基板焊接半导体晶片,罩为金属制品。如上述,连接器即使受来自半导体晶片的热负荷,仍可利用金属制罩的放热作用减轻连接器的热负荷,因此可防止连接器的变形。又,由于金属制罩覆盖着连接器、印刷电路板,因此可发挥密封功能,减轻对连接器、印刷电路板的电磁波等的影响维持稳定的电路的动作。

Claims (4)

1.一种印刷电路板盖,所述盖(200)安装在印刷电路板(100)上,所述印刷电路板在矩型基板(110)前边(111)具有导电衬垫(130)并且连接在连接器(300)上,其特征为:
所述盖(200)形成覆盖印刷电路板(100)前边(111)的袋状,并在内部具有朝向后方开口的收纳部(210),而且对应印刷电路板(100)的板厚方向的厚度朝前方形成渐薄的楔形;
所述盖(200)具有使印刷电路板(100)的导电衬垫(130)露出至外部的窗口(230),
所述盖(200)是朝着连接器(300)的接触件(312a或312b)前进、并可自接触件(312a或312b)后退地卡止于连接器(300)上。
2.一种低插入力连接器,所述低插入力连接器用于矩型基板(110)前边(111)连接有导电衬垫(130)的印刷电路板(100),其特征在于,所述低插入力连接器(400)包括:
设置有接触导电衬垫(130)并夹持印刷电路板(100)的至少一对接触件(412a,412b)的连接器本体(410);
以可朝着接触件(412a,412b)前进/后退的方式可自由滑动地支持在所述连接器本体(410)上、并载置保持印刷电路板(100)的滑动件(420);及
设于滑动件(420)前端、使后端部连接于滑动件(420)上的印刷电路板(100)的前边(111),且沿印刷电路板(100)的板厚方向的厚度朝着前方形成渐薄的楔形的导件(500)。
3.如权利要求2的低插入力连接器,其特征在于,所述低插入力连接器(400)还包括:
前端铰链结合于连接器本体(410)、与滑动件(420)之间夹持印刷电路板(100),在后端提高时可以使滑动件(420)后退而连结在滑动件(420)上的罩(430)。
4.如权利要求3的低插入力连接器,其特征在于,所述罩(430)为金属制成。
CNB001309706A 1999-12-28 2000-11-15 印刷电路板盖及低插入力连接器 Expired - Fee Related CN1252867C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP375734/1999 1999-12-28
JP37573499A JP2001185265A (ja) 1999-12-28 1999-12-28 プリント配線板のキャップ及び低挿入力コネクタ
JP375734/99 1999-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1302095A CN1302095A (zh) 2001-07-04
CN1252867C true CN1252867C (zh) 2006-04-19

Family

ID=18505975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB001309706A Expired - Fee Related CN1252867C (zh) 1999-12-28 2000-11-15 印刷电路板盖及低插入力连接器

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6439919B1 (zh)
EP (1) EP1113533A3 (zh)
JP (1) JP2001185265A (zh)
KR (1) KR100736672B1 (zh)
CN (1) CN1252867C (zh)
TW (1) TW504877B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002021829A1 (fr) * 2000-09-07 2002-03-14 Sony Corporation Camera sans fil
US8001439B2 (en) * 2001-09-28 2011-08-16 Rambus Inc. Integrated circuit testing module including signal shaping interface
JP3829327B2 (ja) * 2002-05-20 2006-10-04 日本電気株式会社 カードエッジコネクタ及びカード部材
JP2006049397A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Nippon Densan Corp 電子機器およびその製造方法
JP2006236657A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Nec Corp コネクタ装置
CN200941459Y (zh) * 2006-07-14 2007-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
TWM343797U (en) * 2008-01-18 2008-11-01 Wistron Corp Jig
US8011950B2 (en) 2009-02-18 2011-09-06 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US8677617B2 (en) 2010-04-28 2014-03-25 International Business Machines Corporation Printed circuit board edge connector
DE102011005175A1 (de) * 2011-03-07 2012-09-13 Robert Bosch Gmbh Steckverbindung zur Direktkontaktierung einer Leiterplatte
JP5931343B2 (ja) * 2011-03-22 2016-06-08 矢崎総業株式会社 コネクタ装置
US20130063679A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 Guofu Tang Backlight Module and Liquid Crystal Display Device Using the Same
US10116092B2 (en) * 2013-11-27 2018-10-30 Fci Usa Llc Electrical connector including guide member
US9865948B2 (en) * 2014-11-11 2018-01-09 Te Connectivity Corporation Plug connector having a guide frame
TWI551484B (zh) * 2015-06-17 2016-10-01 啟碁科技股份有限公司 電子裝置及雷達裝置
US9936595B2 (en) * 2015-11-23 2018-04-03 Thomson Licensing Wire retention cover for printed circuit boards in an electronic device
CN109526140A (zh) * 2018-09-26 2019-03-26 深圳市宇隆宏天科技有限公司 可精确插入type c模组的pcb板及其制造方法
CN114615836B (zh) * 2022-05-12 2022-07-12 四川英创力电子科技股份有限公司 一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1564928A (en) * 1976-07-23 1980-04-16 Ferranti Ltd Edge connector plugs
US4298237A (en) * 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
DE3760698D1 (en) * 1987-03-20 1989-11-09 Winchester Electronics Zweigwe Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board
JP2570286B2 (ja) * 1987-03-31 1997-01-08 三菱電機株式会社 Icカ−ドコネクタ
US5160275A (en) * 1990-09-06 1992-11-03 Hirose Electric Co., Ltd. Electrical connector for circuit boards
JP3357254B2 (ja) * 1996-11-13 2002-12-16 シャープ株式会社 電子機器の接続構造
US6132223A (en) * 1999-08-09 2000-10-17 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. PC adaptor card for IC stick

Also Published As

Publication number Publication date
KR100736672B1 (ko) 2007-07-06
US6439919B1 (en) 2002-08-27
KR20010067244A (ko) 2001-07-12
EP1113533A3 (en) 2004-12-01
TW504877B (en) 2002-10-01
CN1302095A (zh) 2001-07-04
US20010014546A1 (en) 2001-08-16
JP2001185265A (ja) 2001-07-06
EP1113533A2 (en) 2001-07-04
US6464528B2 (en) 2002-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1252867C (zh) 印刷电路板盖及低插入力连接器
CN1214491C (zh) 模块用连接器
CN1258835C (zh) 模块用连接器
EP1577980B1 (en) Contact and electrical connector
US6685501B1 (en) Cable connector having improved cross-talk suppressing feature
CN2588623Y (zh) 具有扣持机构的电连接器
CN104347994A (zh) 电端子组件
US7901232B2 (en) Electrical connector for a flexible flat cable
JP7035015B2 (ja) 相互接続システムのためのバックアウト防止ラッチ
CN111524868B (zh) 一种引线框架和金属夹片的组合结构及铆接装片工艺
CN103283091A (zh) 端子
US6478637B1 (en) Contact for CPU socket
US6099321A (en) Low profile zero insertion force socket
US6979219B2 (en) Zero insertion force dual beam surface mount contact
CN1879268A (zh) 高频信号传输光学模块及其制造方法
CN110112595B (zh) 电连接器及电连接器组合
US7704090B2 (en) Housing for a card edge connector assembly
CN2629277Y (zh) 线缆连接器组件
CN2791945Y (zh) 卡持结构
EP0052973B1 (en) Electrical contact terminal and multi-contact connector
CN113556639B (zh) Sip模组及tws耳机
JPH03286558A (ja) 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム
CN217563025U (zh) 一种导电端子及电连接器
JPH073583Y2 (ja) エッジコネクタ用コンタクト
CN2523053Y (zh) 插座连接器端子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060419

Termination date: 20091215