CN1242565A - 磁头 - Google Patents

Abstract

本发明的磁头与磁头元件8之间没有电气信号传递,设在挠性电缆14的引出端上的空垫片13和空凸块15的接合部分,可以吸收由于挠性电缆14的挠曲引起的变形。

Description

磁头

本发明涉及磁头，特别是改善挠性电缆接合结构的磁头。

现在利用图4来说明用于现有的硬磁盘装置的磁头的整体结构。由不锈钢板制成的承载梁21具有设在后端的矩形的基体部分21a；利用两根弹性件21b与该基体部分连接的，向着前端伸出的平板部分21c；和在与基体部分21a在同一平面内从基体部分21a的矩形的一个边，向外突出的突出部分21d。另外，在平板部分21c的两个侧面，具有向下弯折的弯折部分21e。由不锈钢板制成的矩形的支架23，重叠在除去突出部分21d的基体部分21a的上表面上，用点焊等方法固定。在支架23和基体部分21a的重叠的矩形的中心，做出一个在硬磁盘装置的驱动臂(图中没有示出)上安装用的通孔24。

由不锈钢薄板制成的、具有挠性的挠性件25，由位于平板部分21c的上表面的中心，从承载染21的前端向后端延伸的较宽的部分25a；通过承载梁21的两根弹性件21b的中间，围绕基体部分21a的外周边的宽度较窄的部分25b；和重叠在承载梁21的突出部分21d上面的终端部分25c构成。

如图5所示，在挠性件25的前端，切去一部分形成的舌片部分25d上，固定着一个由陶瓷制成的大致呈长方体形状的滑块27。在面向挠性件25的前端的滑块27的侧端面27a上，利用薄膜形成技术做出将信息记录和再现在硬磁盘上用的薄膜磁头元件28，和与该薄膜磁头元件28连接的四个连接端子29。在四个连接端子29中，两个起传递记录信号的作用，另两个起传递再现信号的作用。

另外，在挠性件25的较宽部分25a、周边边缘和较窄部分25b和终端部分25c的表面上，做有由聚酰亚胺树脂等绝缘体构成的底层30。在底层30上，在铜表面上，形成镀镍和镀金的四根导电电路图形31。

在滑块27的侧端面27a上，四根导电电路图形31的前端，分别通过由金等导电材料制成的球32，与连接端子29连接。四根导电电路图形31，通过连接的连接端子29的作用，两根成为记录用，两根成为再现用的电路图形。

如图6所示，在挠性件25的终端部分25c上，导电电路图形31的终点部分成为矩形，宽度加宽，成为四个矩形的垫片31a。垫片31a，离开挠性件25的前端，呈一列配置。

导电电路图形31的上表面，用聚酰亚胺树脂等绝缘体皮膜(图中没有示出)覆盖。但是，在与导电电路图形31的磁头元件28的连接端子29连接的前端部分，和挠性件25的终端部分25c上，没有绝缘体皮膜，垫片31a在终端部分25c上露出。

挠性电缆33是在聚酰亚胺树脂等的绝缘体的基板片材33a上，形成四根铜等制成的导线33b，再利用聚酰亚胺树脂等绝缘体的覆盖片材33c，覆盖导线33b的上表面而构成的。导线33b的前端，为了能够用焊锡连接，在表面上焊接了四个圆形的凸块33e。凸块33e，离开导线33b的前端，呈一列配置。在与挠性件25的终端部分25c重叠的挠性电缆33的前端33d处，除去覆盖片材33c，使凸块33e的表面露出。

将凸块33e的焊接表面和垫片31a的镀金表面相对和重合，通过加压和加热，可使凸块33e和垫片31a接合在一起。

另外，做在突出部分21d上的圆形通孔34，和做在挠性电缆33的端部的通孔35，是凸块33e和垫片31a重合时定位用的。这时，圆形的凸块33e被包含在矩形的垫片31a的内侧。

挠性电缆33从挠性件25的终端部分25c向后方伸长引出，与硬磁盘装置的本体连接，起传递薄膜磁头元件28的记录和再现信号的作用。

图中没有示出的上述磁头的支架，安装在硬磁盘装置的驱动臂上，使滑块27的上表面27b与磁盘的磁性记录表面相对。动作时，固定在挠性件25上的滑块27，在磁盘的磁性记录表面上，以给定的间隔浮起。由于挠性件25的柔软性，该滑块可追随空气的流动，同时，由磁头元件28进行磁盘的磁性记录和再现。

现有的磁头，在伸长引出的挠性电缆33，在装配工序等处理过程中挠曲时，四个凸块33e和四个垫片31a的接合部分中，特别是靠近挠性电缆33的引出端的凸块33e和垫片31a的接合部分，受到大的变形，而破损，这样，与磁头元件28的信息交换被切断，这是一个问题。

本发明是针对上述问题提出的，其目的是要避免由挠性电缆33的挠曲引起的凸块33e和垫片31a的接合部分的变形。

作为解决上述问题的方法，本发明的磁头，它由表面上做有导电电路图形的挠性件和具有导线的挠性电缆构成，在上述挠性件的前端，设有与上述导电电路图形连接的磁头元件；在上述挠性件的终端部分上，形成与上述导电电路图形连接的垫片，和不与它连接的空垫片；在上述挠性电缆的前端，形成在与上述磁头元件之间传递电气信号的凸块，和不传递电气信号的空凸块；将上述挠性电缆的前端与上述挠性件的终端部分重合，使上述垫片和上述凸块，上述空垫片和上述空凸块接合，使上述空垫片和上述空凸块的接合部分位于上述挠性电缆从上述垫片和上述凸块的接合部分引出的一侧上。

另外，本发明的上述空凸块不与上述挠性电缆的上述导线连接。

本发明的上述空凸块和上述空垫片的接合面积比上述凸块和上述垫片的接合面积大。

本发明的上述空垫片和上述空凸块的材料与上述垫片和上述凸块的材料相同。

本发明的上述空垫片和上述空凸块的接合部分高度尺寸与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

下面结合附图对本发明进行详细说明

图1为表示本发明的磁头的一个实施例的立体图；

图2为安装本发明磁头的滑块的挠性件前端部分的放大的立体图；

图3为分解表示本发明磁头的挠性件终端部分和挠性电缆前端部分的一部分的立体图；

图4为表示现有的磁头的整体图；

图5为安装现有磁头的滑块的挠性件前端部分的放大的立体图；

图6为分解表示现有磁头的挠性件终端部分，和挠性电缆前端部分的一部分的立体图。

现在，根据图1来说明本发明的用在硬磁盘装置上的磁头的整体结构。由不锈钢板制成的承载梁1具有设在后部的矩形基体部分1a；用两根弹性件1b与基体部分1a连接、向前端伸出的平板部分1c；与基体部分1a在同一平面内，从基体部分1a的矩形的一个边，向外突出的突出部分1d。在平板部分1c的两个侧面有弯折部分1e。由不锈钢板制成的矩形支架3重叠在除去突出部分1d的基体部分1a的上面，用点焊等方法固定。在支架3和基体部分1a重叠的矩形的中心，形成一个向硬磁盘装置的驱动臂(图中没有示出)上安装用的通孔4。

由不锈钢薄板制成、具有挠性的挠性件5，由在平板部分1c的上表面的中心，从承载梁1的前端向后方延伸的宽度较宽的部分5a；通过承载梁1的两根弹性件1b的中间，围绕基体部分1a的外周边的宽度较窄的部分5b；和重叠在承载梁1的突出部分1d上表面上的终端部分5c构成。

如图2所示，由陶瓷制成的长方体形状的滑块7，用粘接剂固定在做在挠性件5的前端部分上，切去一部分形成的舌片5d上。在滑块7的面向挠性件5的前端的侧端面7a上，利用薄膜形成技术，形成将信息记录和再现的硬磁盘上的磁头元件8和与该磁头元件8连接的四个连接端子9。在连接端子9中，两个起传递记录信号的作用，另两个起传递再现信号的作用。

另外，在挠性件5的较宽部分5a的周边边缘、较窄部分5b和终端部分5c的表面上，有一个由聚酰亚胺树脂等绝缘体制成的底层10。在该底层10上，形成在铜的表面上镀金的四根导电电路图形11。

在滑块7的侧端面7a上，四根导电电路图形11的前端，通过由金等导电材料制成的球12，分别与连接端子9连接。四根导电电路图形11，通过连接的连接端子9的作用，两根做记录用，另两根做再现用。该四根导电电路图形，每两根向两侧分开，在挠性件5的周边边缘上引出。

如图3所示，在挠性件5的终端部分5c上，四根导电电路图形11的终点部分的宽度加宽，成为矩形，变成四个矩形的垫片11a。垫片11a，离开挠性件5的前端，呈一列配置。另外，在垫片11a的列的后方，设置了一个矩形的空垫片13，该空垫片13是在铜的表面上镀镍和金制成，与导电电路图形11不连接。空垫片13的高度尺寸，与垫片11a的高度尺寸相同。

导电电路图形11的上表面，用聚酰亚胺树脂等绝缘体制成的覆盖皮膜(图中没有示出)覆盖，而在挠性件5的前端和终端部分5c上，没有覆盖皮膜，与磁头元件28的连接端子29连接的部分，垫片11a和空垫片13的表面露出。

挠性电缆14是在聚酰亚胺树脂等绝缘体制的基板片材14a上，形成四根铜或镍的导线14b，再用聚酰亚胺树脂等绝缘体的覆盖片材14c，覆盖导线14b的上表面而构成的。

为了可以与垫片11a用焊锡连接，在导线14b的前端表面上，形成焊接的四个圆形凸块14e。凸块14e，离开挠性电缆14的前端，呈一列配置。

在凸块14e列的后方，设有不与导线14b连接的、在铜或镍的表面上焊接的圆形的空凸块15。空凸块15的面积比凸块14e的面积大，其高度尺寸与凸块14e相同。

在挠性电缆14的、与挠性件5的终端部分5c重叠的前端部分14d上，可除去覆盖的片材14c，使凸块14e和空凸块15在前端部分14d上露出。

在挠性件5的终端部分5c和挠性电缆14的前端部分14d上，垫片11a和凸块14e、以及空垫片13和空凸块15，使垫片11a或空垫片13的镀金表面与凸块14e或空凸块15的焊接表面相对而重合，通过加压、加热接合在一起。另外，做在突出部分1d上的图形通孔16和做在前端部分14d上的通孔17，是在垫片11a和凸块14e，以及空垫片13和空凸块15重合时，作为定位用的。

这时，圆形凸块14e只覆盖矩形的垫片11a的中心附近的一部分面积，而空凸块15则几乎覆盖空垫片13的全部。

另外，即使空凸块15与导线14b连接，在与磁头元件8之间，也可以不传递电气信号。

空凸块15的面积不一定要比凸块14e的大，同样或较小的面积也可以。另外，空垫片13和空凸块15的材料，没有必要与垫片11a和凸块14e的材料相同，用其它材料也可以。另外，空垫片13和空凸块15的高度尺寸也不一定要与垫片11a和凸块14e的高度尺寸相同，即使有高度差，只要空垫片13和空凸块15的接合部分的高度尺寸，与垫片11a和凸块14e的接合部分的高度尺寸相同也可以。

本发明的磁头，在与磁头元件8之间没有电气信号传递，设在挠性电缆14的引出端的空垫片13和空凸块15的接合部分，可以吸收由挠性电缆14的挠曲引起的变形，因此，可以防止垫片11a和凸块14e的接合部分的破损，可以提供一种没有电气信号遮断的可靠性高的磁头。

另外，通过使空垫片13和空凸块15的接合面积比垫片11a和凸块14e的接合面积大，空凸块15表面的焊锡量也增多，可以提高接合强度。

另外，当使空垫片13和空凸块15的材料与垫片11a和凸块14e的材料相同时，可以在形成垫片11a和凸块14e的同时，形成空垫片13和空凸块15，因此制造工序数不增加，可以与现有相同的工序数进行生产。

此外，通过使空垫片13和空凸块15的接合高度尺寸与垫片11a和凸块14e的接合高度尺寸一致，可以消除加在空垫片13和空凸块15的接合部分，及垫片11a和凸块14e的接合部分相互之间的变形。

Claims (16)

1.一种磁头，其特征为，它由表面上做有导电电路图形的挠性件和具有导线的挠性电缆构成，在上述挠性件的前端，设有与上述导电电路图形连接的磁头元件；在上述挠性件的终端部分上，形成通过上述导电电路图形，与磁头元件连接的垫片，和不与磁头元件电气上连接的空垫片；在上述挠性电缆的前端，形成在与上述磁头元件之间传递电气信号的凸块，和不传递电气信号的空凸块；将上述挠性电缆的前端与上述挠性件的终端部分重合，使上述垫片和上述凸块，上述空垫片和上述空凸块接合，使上述空垫片和上述空凸块的接合部分位于上述挠性电缆从上述垫片和上述凸块的接合部分引出的一侧上。

2.如权利要求1所述的磁头，其特征为，上述空凸块不与上述挠性电缆的上述导线连接。

3.如权利要求1或2所述的磁头，其特征为，上述空凸块和上述空垫片的接合面积比上述凸块和上述垫片的接合面积大。

4.如权利要求1至3中任一项所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的材料与上述垫片和上述凸块的材料相同。

5.如权利要求1至4中任一项所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分高度尺寸与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

6.如权利要求2所述的磁头，其特征为，上述空凸块和上述空垫片的接合面积比上述凸块和上述垫片的接合面积大。

7.如权利要求2所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的材料与上述垫片和上述凸块的材料相同。

8.如权利要求2所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

9.如权利要求6所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的材料与上述垫片和上述凸块的材料相同。

10.如权利要求6所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

11.如权利要求7所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

12.如权利要求9所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸，与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

13.如权利要求3所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的材料，与上述垫片和上述凸块的材料相同。

14.如权利要求3所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸，与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

15.如权利要求13所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸，与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

16.如权利要求4所述的磁头，其特征为，上述空垫片和上述空凸块的接合部分的高度尺寸，与上述垫片和上述凸块的接合部分的高度尺寸相同。

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