CN1242504A - 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备 - Google Patents
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Abstract
公开了一种用来对经过多种表面处理的铜箔进行干燥的方法,所述方法包括用近红外线照射铜箔的至少一个经表面处理的面来干燥铜箔,还公开了一种适用于该方法的设备。经过多种表面处理的铜箔的干燥可用简单的设备以较低电功率来完成,同时可控制对铜箔表面的加热使干燥温度保持在100℃或更高,在该温度条件下在铜箔表面上发生防锈金属和铜箔的低共熔合金化,如锌—铜合金化(形成黄铜)。
Description
本发明涉及干燥铜箔的方法和用于该方法的铜箔干燥设备。具体来说，本发明涉及用于敷铜箔层压板的铜箔的干燥方法，这些层压板中的每一种都包含敷以铜箔的绝缘树脂，敷铜箔层压板例如可用于印刷线路板，本发明还涉及用于该方法的铜箔干燥设备。
随着电子工业的发展，对于安装有诸如IC(集成电路)和LSI(大型集成电路)这些电子元件的印刷线路板的需求正迅速增长。
在印刷线路板的制造过程中，用热固性树脂(如酚醛树脂或环氧树脂)对牛皮纸、玻璃布、非织造玻璃纤维织物之类的材料进行浸渍，得到预浸渍体。使该预浸渍体与铜箔，例如通过热压方法互相结合。此后，利用抗蚀剂印刷和掩膜层叠来形成电路图案。用酸或碱蚀刻除去不希望有的铜箔部分，形成所需的电路图案，然后除去抗蚀剂和掩膜。在形成所需电路图案以后，将电子元件放置在印刷线路板的预定位置上，浸入焊剂浴中使电子元件固定在印刷线路板上。
印刷线路板中可用的两种铜箔为电解淀积铜箔(electrodeposited copper foil)和轧制铜箔(rolled copper foil)。然而，最近更多地使用电解淀积铜箔(electrolyticcopper foil)，因为电解淀积铜箔的适用范围宽，还因为它易于形成较薄的铜箔而且成本低。
印刷线路板中所用的电解淀积铜箔通常是用如下方法制得。
将硫酸铜溶液注入一电解槽中，并将由不溶电极组成的阳极装在电解槽中。此外，还将一个旋转阴极鼓装在电解槽中，使得该鼓几乎有一半浸入硫酸铜溶液中，鼓的表面与阳极相对。然后，使高密度的电流通过阳极和阴极鼓，连续地制得铜箔。在这种情况下，与阴极鼓表面接触的铜箔表面是电解淀积铜箔的光泽面，而铜箔的外表面是无光面。
用这一电解方法得到的铜箔进行表面处理。在这些表面处理中，铜箔表面上进行了球化作用，以便其与底材结合时具有良好的固着效果。接着进行镀锌处理、铬酸盐化处理或硅烷偶合处理，得到钝化效果。最后，进行干燥得到用于制造印刷电路的电解淀积铜箔。
另一方面，如果是轧制铜箔的话，该铜箔的两个表面都是光泽面或光滑面。对这些光泽面的一面或两面进行表面处理。
经过上述表面处理的铜箔必须先用水进行清洗(图中未示出)，然后用干燥器进行干燥，从铜箔表面上除去水分，因为例如残留的电解质会粘结在铜箔表面上。
因此，一般需要对电解淀积铜箔进行干燥，这一干燥通常用热空气或用远红外线来进行的。目前的情况是用这些方法进行干燥要达到除去粘附在铜箔表面上的水分，所以干燥温度要保持于高达100℃。
例如，将铜箔表面加热至100℃或更高，会引起铜箔表面上电镀锌层中的锌扩散进入铜箔中，引起锌-铜合金化(形成黄铜)。结果，不会发生脱锌现象(脱锌即是锌浸出到用于形成电路图案的酸，如盐酸中)，即提高了耐酸性。此外，根据本发明人的研究，干燥时铜箔的表面温度越高，其对于树脂底材的剥离强度就越大，直至在约130℃剥离强度达到峰值，如图3所示。
使用热空气干燥能够加热铜箔并将温度调节在130℃或更高。然而，这个方法是依靠来自热空气的热量传递进行加热(干燥)，所以由排放出的热空气引起的能量损失是很大的。此外，如图5所示，热空气干燥设备700需要加热器701、风扇702和循环线路704，该循环线路包括用来将大量含有水蒸汽的废气排出设备之外的线路703。因此，设备尺寸大、所需空间大、并且成本高，这些都是不利的。
另一方面，在使用远红外线干燥的情况下，铜箔表面会反射大约97％或更多的波长范围在4-1000微米内的远红外线(参见American Institute of PhysicsHandbook中的6-120页)，结果对远红外线的吸收很低。因此，能量损失很大，不容易提高铜箔表面的温度。因此，不得不放置多台远红外线辐照装置来得到130℃或更高的温度，从而造成设备、能量损耗和成本上的缺陷。
本发明是在考虑了上述已有技术现状的情况下作出的。因此，本发明的目的是提供一种干燥铜箔的方法，通过该方法可以用简单的设备以低的电功率完成对经表面处理铜箔的干燥，同时控制对铜箔表面的加热使得干燥温度可以保持在100℃或更高，在这一条件下在铜箔表面上进行防锈金属和铜箔的低共熔合金化，例如锌和铜的合金化(形成黄铜)。本发明的另一个目的是提供适用于该方法的铜箔干燥设备。
本发明是以解决已有技术的上述问题和得到上述目的为着眼点而作出的。因此，本发明提供了一种干燥经表面处理铜箔的方法，该方法包括用近红外线照射铜箔的一个或两个表面，对铜箔进行干燥。
在本发明中，术语“表面处理”不仅包括球化和钝化，而且包括任何其它的表面处理，这些表面处理步骤可以结合进行或各自单独进行。
具体而言，本发明铜箔干燥方法的特征是铜箔为电解淀积铜箔。
铜箔表面容易吸收近红外线，因此用近红外线照射，可以以高能量效率将铜箔表面加热至给定的温度。而且，可以通过改变施加于近红外辐照装置上的电压和电流来加热铜箔表面并调节在一给定温度。结果，可以于100℃或更高的温度加热并干燥铜箔表面，在所述温度时发生锌-铜的合金化(形成黄铜)。这不仅提高了耐酸性，而且提高了铜箔对树脂底材的粘合强度，从而增强其剥离强度，避免了铜箔从树脂底材上脱离。
此外，本发明铜箔干燥方法的特征在于用近红外线照射铜箔的至少一个经表面处理的表面，对铜箔进行干燥。
在这种情况下，铜箔经表面处理的面上对近红外线的吸收率增加，因此铜箔表面的加热作用和干燥的能量效率也就提高了。
此外，本发明铜箔干燥方法的特征还在于先将细颗粒施加到铜箔表面上使铜箔表面粗糙化，然后用近红外线照射经这样球化的铜箔表面。
先进行增强铜箔表面与树脂底材的粘合强度(剥离强度)的表面球化处理，然后进行钝化处理，再后用近红外线照射经球化的表面。这样，由于球化处理形成的表面不均匀性，对近红外线的吸收率提高了，就使得加热和干燥铜箔表面的能量效率增强了。
此外，本发明铜箔干燥方法的特征还在于对经球化的铜箔表面要进行钝化处理，此后用近红外线对其进行照射。
较好的是，钝化处理是施加一种防锈金属，较好的是选自Zn、Ni、Sn、Cr、Mo和Co的至少一种防锈金属。
此外，本发明铜箔干燥方法的特征还在于用近红外线照射进行干燥的条件应是使得铜箔表面的温度为100-170℃，以120-150℃为宜。
当铜箔表面在100-170℃加热时，在铜箔表面上的防锈金属和铜箔形成低共熔合金，例如锌和铜的合金化(形成黄铜)。这就防止了锌浸出引起的脱锌现象，从而提高了耐酸性。并且，铜箔表面与树脂底材的粘合强度(即剥离强度)也提高了。
在本发明的另一个方面中，提供了一种铜箔干燥设备，它用来对经过多种表面处理的铜箔进行干燥，所述设备包括干燥室和放置于干燥室内的一台近红外辐照装置，所述干燥室适合于使铜箔连续地送入并通过其中，所述近红外辐照装置对着铜箔经表面处理的一面放置，使得至少是铜箔经表面处理的一面被近红外线所照射。
具体而言，本发明铜箔干燥设备的特征在于铜箔是电解淀积铜箔。
此外，本发明铜箔干燥设备的特征还在于它还包括用来控制向近红外辐照装置中近红外线灯输出的装置，使得铜箔表面具有经控制的干燥温度。
在该结构中，近红外线灯开动所需的超前时间短，因此温度可迅速地升高至所需水平。而且，控制施加于近红外线灯上的电压或电流，可以连续地调节铜箔的表面温度。因此，可以于100-170℃加热铜箔表面并调节其温度来进行干燥，以使得在铜箔表面上防锈金属和铜箔形成低共熔合金，例如锌和铜的合金化(形成黄铜)，这样能增强其耐酸性并防止脱锌现象(浸出)，因此铜箔表面对树脂底材的粘合强度(即剥离强度)也增强了。
此外，本发明铜箔干燥设备的特征，还在于可安放多台近红外线辐照装置，它们互相面对面，而铜箔放置于其间，该设备具有控制装置，可用来按照送过干燥室的铜箔的表面状况，选择性地开动安放于一面的任一台近红外辐照装置或者安放于两面的多台近红外辐照装置。
当只需要对电解淀积铜箔经过球化、钝化等处理的无光面进行干燥时，该设备能选择性地开动位于该面的近红外辐照装置。对于光泽面经处理的电解淀积铜箔，如其光泽面经过粘合力增强处理以提高蚀刻后的绝缘可靠性或者增强其电路特性，该设备能选择性地开动位于两面的近红外线辐照装置。因此，该设备对于要干燥的铜箔情况并无限制。
图1是实施本发明铜箔干燥方法所用的第一种形式干燥设备的剖面示意图；
图2是实施本发明铜箔干燥方法所用的第二种形式干燥设备的剖面示意图；
图3是表明铜箔干燥温度和剥离强度之间关系的图；
图4是表明用近红外线或远红外线加热铜箔表面时，时间和铜箔温度之间关系的图；
图5是热空气干燥常规设备的示意图。
以下参考附图说明本发明的实施方案(实施例)。
图1是实施本发明铜箔干燥方法所用的第一种形式干燥设备的剖面示意图。
用常规制箔方法得到铜箔，即将酸式硫酸铜溶液加入电解槽中，通过电解，在面对不溶阳极放置的旋转阴极鼓上淀积铜，此后将铜箔连续地卷起。对电解淀积铜箔的无光面进行表面处理步骤，这些步骤包括例如，球化、镀锌和铬酸盐化处理步骤，如有必要可进一步进行硅烷偶合处理步骤用以提高对树脂底材的粘合强度。电解质和其它物质粘附在经过这些表面处理步骤的铜箔表面上。因此，铜箔必须用水清洗(虽然图中未示出)，然后再进行干燥步骤，即将铜箔通过干燥器，从其表面除去水。
参见图1，经过上述这些表面处理的铜箔1在辊2、3之间经过，在一定程度上挤去了水等物质。经挤压的铜箔1通过位于干燥设备10的干燥设备体20底部的铜箔入口22送入，在干燥设备体20内部进行干燥，然后从位于干燥设备体20上部的铜箔出口24送出。从铜箔出口24送出的经干燥铜箔1卷绕在卷取辊30上。
在干燥设备体20内部，近红外线辐照装置40安放在平行于运送铜箔1的方向，其安放的方向面对铜箔1经表面处理的无光面1a。在近红外线辐照装置40内有许多个互相平行的卤素灯42安放在平行于运送铜箔的方向。卤素灯42的后面装有一个具有镜面的反射器44，使卤素灯42发出的近红外线反射照射到铜箔1经表面处理的无光面1a上。
此外，在干燥设备体20的铜箔入口22附近安装有空气输入装置26，通过一个鼓风机(图中未示出)将外部的干燥新鲜空气引入干燥设备体20中。另一方面，在干燥设备体20的铜箔出口24附近安装有排气装置28，用此装置含有从铜箔1表面蒸发的水蒸汽的空气排出干燥设备体20。这些装置加速了铜箔1表面湿气的蒸发。
近红外辐照装置40中的各个卤素灯42都与控制装置50相连。因此，通过该控制装置50可以控制施加到各个卤素灯42上的电压或电流，以此调节卤素灯42对铜箔1表面的输出，从而能够在干燥期间调节铜箔1经表面处理面1a的温度。
上述对电压或电流的控制可以按例如以下几种方法来进行：通过电压开关来调节时间的开关控制方法、进行电压/电流调节和控制的相位控制方法、或者调节负载功率时间比的零交叉切换方法(开关控制)。
关于用控制装置50来控制电压或电流的方法，虽然可以进行控制使得各个卤素灯42都具有相同的电压或电流值，但也可以进行控制以使得各个卤素灯42具有选择的不同电压或电流值，或者使得施加在各个卤素灯42上的电压或电流有选择地开关切换。
此外，关于控制施加在卤素灯42上的电压或电流的方法，可以用在铜箔1经表面处理面1a附近安装的温度传感器(图中未示出)来实现自动连续的控制，在温度传感器监测到的温度的基础上用控制装置50来控制施加到卤素灯42上的电压或电流。
关于近红外线的波长，较好的是波长峰在0.8-2微米的范围内，尤其是在1-1.5微米的范围内，铜箔1的表面对这种近红外线的吸收率较高。因此，较理想的是用控制装置50来控制施加到卤素灯42上的电压或电流，以此将卤素灯42的温度升高至2000-2200℃，从而将发射的近红外线波长调节至上述范围内。由于这种控制，铜箔1经表面处理面1a的温度就可较好地设定在100-170℃，更好为120-150℃。
参见图3，铜箔1从树脂底材上剥离的强度随着铜箔1表面温度的升高而增加。剥离强度在约130℃时达到峰值。例如，当铜箔1的表面被加热至150℃或更高时，形成于铜箔表面上的镀锌层中所含的锌就扩散进入铜箔中，引起锌-铜合金化(形成黄铜)。从而不会发生脱锌，即锌浸出到用于形成电路图案的酸(如盐酸)中的现象，即提高了耐酸性。因此，考虑到防锈金属和铜箔形成低共熔合金以及用铜箔与树脂底材的粘合强度表示的剥离强度，铜箔1经表面处理面1a的温度较好的是定在100-170℃，更好为120-150℃。当铜箔1经表面处理面1a的温度低于100℃时，在铜箔1的表面上就不会发生防锈金属和铜箔形成低共熔合金(如锌-铜的合金化(形成黄铜))，结果使得耐酸性不尽如人意。若铜箔1经表面处理面1a的温度高于170℃，尽管合金化进行迅速，但用作防锈剂的铬酸盐会被破坏。这样铜箔1和树脂底材的粘合强度(即剥离强度)就下降了。
从设备容量的角度来看，铜箔1在干燥设备体20内的停留时间通常约为10秒为宜。
从能量效率的角度来看，较好的是卤素灯42和铜箔1经表面处理面1a之间的距离设定在20-100毫米，尤其是30-50毫米。
如上所述用近红外线照射铜箔1的经表面处理面1a，近红外线容易被铜箔表面吸收，因此铜箔表面可以高能量效率加热至给定的温度。而且，改变施加在近红外辐照装置的近红外线灯上的电压和电流输出，可以在给定温度加热铜箔表面并调节其温度。结果，铜箔表面可于100℃或更高的温度来加热和干燥，在该温度下防锈金属和铜箔形成低共熔合金，如锌-铜合金化(形成黄铜)，结果不仅提高了耐酸性，而且当与树脂底材粘合时，粘合强度(即剥离强度)增加，避免铜箔与树脂底材的分离。
图2是实施本发明铜箔干燥方法所用第二种形式干燥设备的剖面示意图。
这一形式的干燥设备与上述第一种形式的干燥设备具有类似的结构。在图1和图2中，用相同的标号表示基本上相同的结构件，这些结构件的详述就不再重复了。
这种形式的干燥设备10与上述第一种形式的干燥设备之不同点在于：在干燥设备体20中面对铜箔1经表面处理的光泽面1b的垂直方向上还安放着近红外线装置60，它与近红外线辐照装置40类似。该近红外线装置60的结构与上述第一形式干燥设备中近红外线辐照装置40的结构相同，因此就不再对其重复进行详述了。
视铜箔的类型情况，其经表面处理的光泽面可以是与底材粘合的一面，这为的是提高电路特性和蚀刻后的绝缘可靠性，此时光泽面1b可以先进行粗糙化来提高其对底材的粘合力。在这种情况下，经表面处理的光泽面1b是经球化的表面，因此近红外线可以被吸收。这样，就可以同时还用近红外线照射经表面处理的光泽面1b来干燥铜箔表面，就能够以提高了的能量效率对铜箔1进行干燥。
在其干燥设备10中，近红外线装置60中各个卤素灯62与控制装置50相连，其连接方式与上述近红外线辐照装置40相同。因此，通过该控制装置50可以控制从电源施加到各个卤素灯62上的电压或电流，以此调节卤素灯62的输出(即从卤素灯62发出射向铜箔1光泽面1b的近红外线照射强度)，从而能够在干燥期间调节铜箔1光泽面1b的温度。
该干燥设备还可以是如此结构，使得通过控制装置50能够选择性地开动近红外线辐照装置40和近红外线装置60中的某一台或这两台。
因此，当待干燥的铜箔仅有经表面处理的无光面经过增强粘合力的处理(如球化、钝化等)时，该设备就选择性地开动安装在该面的近红外辐照装置。当铜箔的光泽面经过粗糙化来提高蚀刻后的绝缘可靠性或者提高电路性能时，该设备就选择性地开动安置在两面的近红外线辐照装置。因此，该设备对于要干燥的铜箔情况并无限制。
在上述第一形式和第二形式的干燥设备10中，除了仅仅使用近红外线辐照装置40、60外，自然也可以将热空气干燥器或远红外线辐照装置(图中未示出)与近红外线辐照装置40、60结合使用。
在上述实施方案中，用干燥设备对经过多种表面处理步骤的铜箔进行干燥，从铜箔表面上除去水，所述步骤包括例如，球化镀锌和铬酸盐化处理步骤，如有必要还进一步包括硅烷偶合处理步骤用来提高对树脂底材的粘合强度。然而用干燥设备进行的干燥，可以在这些步骤中任一个步骤之后进行，也可以在选自其中的一些步骤的组合之后进行。此外，钝化步骤不限于以上提及的那些，可以包括例如防锈处理，其中使用至少一种选自Zn、Ni、Sn、Cr、Mo和Co的防锈金属。
此外，虽然在上述实施方案中要干燥的铜箔使用的是电解淀积铜箔，但是本发明的干燥方法自然可用于例如经过表面处理(如球化、钝化等)的轧制铜箔。
在本发明中，用来照射铜箔表面对其进行干燥的近红外线是容易被铜箔表面所吸收的，因此铜箔表面可以高能量效率加热至给定的温度。此外，可以通过改变施加到近红外线辐照装置上的电压和电流输出来在给定温度下加热铜箔表面和调节其温度。
结果，铜箔表面可以在100℃或更高的温度下加热和干燥，在该温度下发生锌-铜合金化(形成黄铜)，因此不仅提高了耐酸性，而且提高了对树脂底材的粘合强度，即提高了其剥离强度，避免了铜箔从树脂底材上分离。
铜箔表面对远红外线的吸收率低，因此能量损失大。将温度升高至给定温度必须花费大量时间和能量，又因为效率低，所以设备必须大，铜箔在设备中的停留时间必须延长。此外，热空气干燥的能量效率也很差，必须配备有加热器、鼓风机和循环线路，所述循环线路包括用来将大量含有水蒸汽的废气从设备排出的线路。因此，设备尺寸大、所需设备空间大、并且成本高，这些都是不利的。在能量效率和快速响应方面，使用近红外线的干燥方法比上述使用远红外线或热空气的方法优越得多。
因此，从许多效果上来看，本发明都是明显优越的，这些效果包括设备小型化、能量效率的提高、在给定温度下加热和干燥铜箔表面能力的提高、耐酸性的提高，以及制得与树脂底材有高粘合强度的铜箔。
现参考以下实施例对本发明作更详细的说明，这些实施例决不限制本发明的范围。
实施例1
在酸式硫酸铜溶液中对厚度为35微米的电解淀积铜箔进行电解，使得电解淀积铜箔有一镀铜层，使电解淀积铜箔的无光面粗糙化。因此，得到了无光面上覆盖有一层颗粒铜层的铜箔(即铜箔的球化)。
在pH值为11.0、含有10克/升焦磷酸锌和100克/升焦磷酸钾的锌溶液浴中，以5安培/米2的电流密度于室温下对所得铜箔进行电解6秒，使得在铜箔的无光面上覆盖上400毫克/米2(以锌计)的镀锌层。
随后，在pH值为10、含有2克/升铬酸的铬酸盐化溶液中，以0.5安培/米2的电流密度于室温下对镀有锌的铜箔电解5秒，以使得铜箔的无光表面上覆盖上一层由铬酸锌组成的铬酸盐涂层。
此后，将含0.5克/升铬酸的5克/升γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷水溶液喷洒到铜箔上，对铜箔进行硅烷偶合处理。经此表面处理的铜箔经过一水清洗浴，然后在两个脱水辊之间经过，再用图1所示的本发明近红外干燥设备进行干燥。
调节施加到近红外线灯上的输出电压，在各种温度条件下对铜箔进行干燥，同时通过粘贴在铜箔光泽面上的热塑带的颜色变化来测量铜箔经表面处理无光面的温度。
将经过干燥的铜箔与玻璃纤维环氧树脂底材(NELCO制造)进行热压，蚀刻出宽度10毫米的区域。根据日本工业标准C-6481对其进行90°剥离，测得剥离强度。
为了比较，用热空气代替近红外线对上述铜箔进行干燥，干燥时采用不同的铜箔表面温度，此时通过粘贴在铜箔光泽面上的热塑带的颜色变化来监测温度。用相同的方法测量铜箔的剥离强度。
结果见图3。由图3可见，当铜箔表面的干燥温度在130℃附近时，剥离强度达到峰值。
还可以看出，在脱水后即使使用相同的温度干燥铜箔表面，用近红外线进行干燥的剥离强度大于用热空气进行干燥的剥离强度。
估计这一结果是由于近红外线的照射在硅烷偶合层、铬酸盐化层和镀锌层中产生了一些结构变化，从而增强了铜箔对树脂底材的粘合力。
实施例2
在使如实施例1制得、经脱水的铜箔表面的温度升高至给定水平所需的能量方面，比较了近红外线、远红外线和热空气干燥在使铜箔表面温度升高至给定水平上所花费的功率和时间。结果见表1和图4。
表1
| 将铜箔温度升高至130℃的电能指数(KWH/t) | |
| 近红外线干燥 | 100 |
| 远红外线干燥 | 350 |
| 热空气干燥 | 250 |
从图4的结果可见，比较将铜箔表面温度升高至130℃所花费的时间：虽然使用的远红外加热器与近红外加热器具有相同的能力，但是使用近红外线干燥时所花费时间仅为1秒，而使用远红外线干燥时所需时间约为15秒。
此外，从表1结果可见，远红外线和热空气干燥所需的单位重量电能分别为350和250，而近红外线干燥为100，由此可见，在能量效率和响应特性方面，近红外线干燥显著地优越于远红外线和热空气干燥。
实施例3
按实施例1相同的方式在脱水后用近红外线，于不同的铜箔表面干燥温度进行干燥，得到铜箔。将这些铜箔与玻璃纤维环氧树脂底材进行热压，蚀刻出宽度为0.8毫米的区域，浸入室温的12％盐酸溶液30分钟，互相比较它们的耐酸性。
为了比较，在相同的一些干燥温度下用热空气对铜箔进行干燥，比较它们的耐酸性。
结果在下表2中给出。
表2
| 干燥温度(℃) | HCl处理后的失重(％) | ||
| 近红外线干燥 | 1 | 85 | 21 |
| 2 | 110 | 6 | |
| 3 | 150 | 0 | |
| 4 | 170 | 12 | |
| 热空气干燥(比较) | 5 | 85 | 22 |
| 6 | 110 | 10 | |
| 7 | 150 | 6 |
由表2的结果可见，通过保持在100℃或更高的铜箔表面干燥温度下进行近红外线干燥，提高了耐盐酸性能(HCl处理后的失重有所改善)。原因在于，处于100℃或更高的温度时，镀锌层中的锌扩散进入铜箔中，从而形成铜-锌二元低共熔合金，结果避免了脱锌现象。
热空气干燥也得到类似的结果。
Claims (13)
1.一种对经过表面处理的铜箔进行干燥的方法，所述方法包括用近红外线照射所述铜箔的一个表面或两个表面，对其进行干燥。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述铜箔是电解淀积铜箔。
3.如权利要求1所述的方法，其中用近红外线照射筒箔的至少一个经表面处理的面来干燥该筒箔。
4.如权利要求3所述的方法，其中在一种钝化处理之前，先进行一种球化处理，它包括将细颗粒淀积在铜箔表面上。
5.如权利要求4所述的方法，其中钝化包括施加一种防锈金属。
6.如权利要求5所述的方法，其中钝化包括施加至少一种选自Zn、Ni、Sn、Cr、Mo和Co的防锈金属。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中用近红外线照射进行干燥的条件是使铜箔的一个表面或两个表面具有100-170℃的温度。
8.一种用于对经过表面处理的铜箔进行干燥的铜箔干燥设备，所述设备包括干燥室和放置于干燥室内的一台近红外辐照装置，所述干燥室适合于使铜箔连续地送入并通过其中，所述近红外辐照装置对着铜箔经表面处理的一面放置，使得至少是铜箔经表面处理的一面被近红外线所照射。
9.如权利要求8所述的设备，其中铜箔是电解淀积铜箔。
10.如权利要求8所述的设备，所述设备还包括用来控制近红外辐照装置的输出，使铜箔表面具有经控制的干燥温度的装置。
11.如权利要求8-10中任一项所述的设备，其中安放有多台近红外线辐照装置，它们互相面对面，而铜箔放置于其间，该设备具有控制装置，用来按照送过干燥室的铜箔的表面状况，选择性地开动安放于一面的任一台近红外线辐照装置或者安放于两面的多台近红外辐照装置。
12.如权利要求1所述的方法，其中所述近红外线的波长约为0.8-2微米。
13.如权利要求8所述的设备，其中所述近红外辐照装置提供波长约为0.8-2微米的红外线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99110487 CN1242504A (zh) | 1998-07-17 | 1999-07-16 | 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP203692/98 | 1998-07-17 | ||
| CN 99110487 CN1242504A (zh) | 1998-07-17 | 1999-07-16 | 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1242504A true CN1242504A (zh) | 2000-01-26 |
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ID=5274568
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|---|---|---|---|
| CN 99110487 Pending CN1242504A (zh) | 1998-07-17 | 1999-07-16 | 干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1242504A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101676662A (zh) * | 2008-09-18 | 2010-03-24 | 株式会社Eco | 短红外线照射干燥装置 |
| CN102425924A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-04-25 | 西安航天动力机械厂 | 一种铜箔表面处理机中的烘干装置 |
| CN103123213A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-05-29 | 常州市立威刀具有限公司 | 线路板烘干装置 |
| CN110425853A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-08 | 扬州宏远电子股份有限公司 | 抽风式多效腐蚀箔干燥箱 |
| CN110626068A (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-31 | 柯尼卡美能达株式会社 | 干燥装置、图像形成装置、干燥方法及喷墨印染方法 |
-
1999
- 1999-07-16 CN CN 99110487 patent/CN1242504A/zh active Pending
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