JP3711358B2

JP3711358B2 - 銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥装置

Info

Publication number: JP3711358B2
Application number: JP19783599A
Authority: JP
Inventors: 島一英大; 田宣之今
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1998-07-17
Filing date: 1999-07-12
Publication date: 2005-11-02
Anticipated expiration: 2019-07-12
Also published as: JP2000088456A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥装置に関し、特に、プリント配線板などにおいて樹脂製の絶縁板と銅箔を張り合わせた銅張積層板に用いられる銅箔の乾燥方法及び銅箔乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加している。
【０００３】
このプリント配線板を製造するには、先ず、クラフト紙、ガラスクロス、ガラス不織布などにフェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸して得られた半硬化状態の絶縁板基材（プリプレグ）と銅箔とを加熱圧着等によって接着して張り合わせる。その後、回路パターン形成のために穴開け後、レジストの印刷やマスキングフィルムをラミネートして、不要な部分の銅箔を酸またはアルカリでエッチング処理を行うことによって所定の回路パターンを形成した後、レジストやマスキングフィルムを除去して、所定の回路パターンが形成されたプリント配線板を作成している。そして、このように所定の回路パターンが作成された後、電子部品を所定の位置にセットした後、半田浴中に浸漬することによって電子部品がプリント配線板に固定される。
【０００４】
ところで、このプリント配線板に用いられる銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、広範に使用可能であり、しかもより薄い銅箔を容易に且つ安価で形成可能であるので、昨今では電解銅箔を使用しているのが多く用いられている。
【０００５】
このようにプリント配線板に用いる電解銅箔は、従来より下記のような工程を経て製造されている。
すなわち、電解槽中に電解液である硫酸銅水溶液を収容するとともに、電解槽中に不溶性陽極からなるアノードを配置する。そして、カソードを構成する回転陰極ドラムをこのアノードに対向するように、その略半分が電解槽の硫酸銅水溶液中に浸漬するようにしている。この状態で、高密度電流をアノードとカソードドラムに印加して、連続的に銅箔が造られる。
この場合、カソードドラムの表面側に接する電解銅箔の表面がシャイン面（光沢面）であり、電解銅箔の背面側（電解液側）がマット面（粗面）となっている。
【０００６】
そして、この電解工程で得られた銅箔は、表面処理工程に移行する。この表面処理工程では、基材と貼り合わせた際にアンカー効果を付与させるため、コブ付け処理が行われ、続いて防錆効果を付与させるため、亜鉛メッキ工程、クロメート処理工程、シランカップリング処理工程を経て、最後に乾燥してプリント配線用の電解銅箔が造られている。
なお、造箔されたままの圧延銅箔の場合、箔の両表面側ともシャイン面（または平滑面）である。これらのシャイン面のうちの片側または両側が表面処理される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、表面処理工程を経た銅箔は、その表面に電解液などが付着しているので、乾燥工程の前に、図示しないが、水洗を行った後、乾燥機にてその表面の水分を乾燥する必要がある。
【０００８】
従って、従来より乾燥処理が行われているが、このための乾燥方法として、熱風による乾燥方法と、遠赤外線による乾燥方法とがあるが、銅箔の表面に付着している水分を除去する程度で、１００℃以下の温度になるように乾燥を行っているのが現状である。
【０００９】
ところで、１００℃以上に銅箔の表面を加熱すれば、例えば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が銅箔中に拡散して亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われ、回路パターンを作成する際に使用する塩酸などの酸に対して、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が向上する。また、本発明者等の知見によれば、図３に示したように、銅箔の表面温度が高くなるにつれて、樹脂基板とのピール強度が増加し、１３０℃付近でピール強度がピークとなる。
【００１０】
しかしながら、熱風による乾燥方法では、このように１３０℃以上に銅箔を加熱調整することは可能であるが、熱風による熱伝達での加熱（乾燥）であるため、熱風が持ち去るエネルギーロスが大きく、しかも、図５に示したように、熱風乾燥装置７００では、ヒータ７０１、ファン７０２ならびに水蒸気を伴った多量の排気ガスを装置外部に排出するための経路７０３などの循環経路７０４が必要であり、そのため装置が大型化し、設置スペースが大きく、コストも高くなる。
【００１１】
一方、遠赤外線による乾燥方法では、遠赤外線の波長領域（波長４μｍ〜１，０００μｍ）において、銅箔が遠赤外線をほとんど約９７％以上反射してしまい（「American Institute of Physics Handbook」、6-120参照）、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低いので、エネルギーロスが大きく、銅箔表面の温度がなかなか上昇せず、上記の１３０℃以上の温度にするには、遠赤外線照射装置を多数配置するなど装置的にも、電力消費も大きくなり、コストも高くなる。
【００１２】
本発明はこのような実情に鑑み、表面処理工程を経た銅箔を乾燥する際に、低電力でしかも簡単な装置で、その乾燥温度を、防錆金属と銅箔との共晶合金、例えば、銅箔の表面の亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われる１００℃以上に、銅箔の表面の加熱を制御することが可能な銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の銅箔の乾燥方法は、銅箔に各種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための方法であって、銅箔の片方または両方の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させることを特徴とする。
なお、以下、本発明で、「表面処理」とは、粗化処理（こぶ付け処理）、防錆処理、その他の表面処理を、単独でもしくは組み合わせた表面処理を含むことを意味する。
【００１４】
また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅箔が、電解銅箔であることを特徴とする。
すなわち、近赤外線が銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可能であり、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線装置への電圧、電流などの出力を変化させることによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整することが可能である。その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール強度が向上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。
【００１５】
また、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記銅箔の少なくとも一方の表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させることを特徴とする。
すなわち、銅箔の粗面側表面では近赤外線の吸収率が高くなるので、銅箔表面の加熱乾燥をよりエネルギー効率よく実施することが可能である。
【００１６】
さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記銅箔に対してその表面に微細粒子を付着させる粗化処理を行った後に、銅箔の粗面側表面に近赤外線を照射することを特徴とする。
【００１７】
これによって、銅箔に対して防錆処理前にその表面に微細粒子を付着させる粗化処理、すなわち、樹脂基板との接着力（ピール強度）を向上させるコブ付け処理が行われた粗面に近赤外線を照射するので、これらのコブによる凹凸によって、近赤外線の吸収率が高くなるので、銅箔表面の加熱乾燥をよりエネルギー効率よく実施することが可能である。
【００１８】
また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅箔に対してその表面に防錆処理を行った後に、銅箔の粗面側表面に近赤外線を照射することを特徴とする。
この場合、前記防錆処理が、防錆金属による防錆処理であり、前記防錆処理が、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなるグループから選択した少なくとも１種の防錆金属による防錆処理であるのが好ましい。
【００１９】
さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記近赤外線による乾燥が、銅箔の表面温度が、１００℃〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃となるように行うことを特徴とする。
【００２０】
これによって、銅箔の表面を１００℃〜１７０℃に加熱すれば、防錆金属と銅箔との共晶合金の形成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表面に形成され耐酸性が向上し、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接着力であるピール強度も向上する。
【００２１】
また、本発明の銅箔乾燥装置は、銅箔に各種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための銅箔乾燥装置であって、
乾燥室内に連続的に供給される銅箔に対して、該銅箔の少なくとも表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射するように、前記銅箔の表面処理を行った側の表面に対向するように近赤外線照射装置を乾燥室内に配置したことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記銅箔が、電解銅箔であることことを特徴とする。
さらに、前記近赤外線照射装置への出力を制御して、前記銅箔の表面の乾燥温度を制御するように構成したことを特徴とする。
【００２３】
このように構成することによって、近赤外線ランプの立ち上がりが素早い（すなわち、電源を入れた時のスタートアップまでのリード時間が短い）ので所定の温度に速やかに達し、しかも、近赤外線ランプへの電圧又は電流を制御することによって、銅箔の表面温度を連続的に調整することができるので、防錆金属と銅箔との共晶合金の形成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表面に形成され、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接着力であるピール強度も向上するように、銅箔の表面を１００℃〜１７０℃に加熱調整して乾燥することが可能となる。
【００２４】
さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記近赤外線照射装置を銅箔の両面側に、対向するように配置するとともに、前記乾燥室内に供給される銅箔の表面の状態に応じて、何れか一方側又は両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させるように制御するように構成したことを特徴とする。
【００２５】
これによって、電解銅箔のマット面側にのみコブ付け処理、防錆処理などを行って銅箔を乾燥する場合にも、一方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させれば適用可能であるとともに、エッチング後の絶縁信頼性の向上、回路特性の向上を目的として、銅箔のシャイン面側にコブ付け処理（粗化処理）などの接着促進処理を行ったシャイン面処理電解銅箔に対しても、両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって適用可能であり、その対象とする銅箔が制限されることがない。
また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記近赤外線が、０．８〜２μｍの波長を有することを特徴とする。
さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記近赤外線照射装置が、０．８〜２μｍの波長を有する赤外線を照射することを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。
図１は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第１の実施例の概略断面図である。
【００２７】
従来のように、電解槽に銅精製電解液（酸性の硫酸銅溶液）を供給して電気分解することによって、不溶性陽極に対向配置され回転する回転陰極ドラム上に析出する銅を連続的に巻き取る造箔工程でえられた銅箔は、そのマット面側に、コブ付け処理工程、亜鉛メッキを施す工程、クロメート化処理を行う工程などの防錆処理を行う防錆処理工程を経た後、適宜、樹脂基板との接着力を高めるシランカップリング処理工程が行われる。このように、表面処理工程を経た銅箔は、その表面に電解液などが付着しているので、乾燥工程の前に、図示しないが、水洗を行った後、乾燥機にてその表面の水分を乾燥する必要がある。
【００２８】
このため、図１に示したように、これらの表面処理が行われた銅箔１は、ロール２とロール３との間を通過することによって、ある程度水分などが絞り取られた後、乾燥装置１０の乾燥装置本体２０の下方に設けられた銅箔導入孔２２内へと送給され、乾燥装置本体２０の上方に設けられた銅箔出口孔２４を通過する間に乾燥されるようになっている。そして、銅箔出口孔２４から出た乾燥された銅箔は、巻き取りリール３０に巻き取られる。
【００２９】
この乾燥装置本体２０の内部には、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側に対向して、銅箔１の送給方向と平行な方向（本実施例では上下方向）に近赤外線照射ユニット４０が配置されている。この近赤外線照射ユニット４０には、銅箔の送給方向とは垂直な方向に延びるハロゲンランプ４２が複数個、銅箔１の送給方向と平行な方向（本実施例では上下方向）に並設されている。また、それぞれのハロゲンランプ４２の背面側には、鏡面を有し、ハロゲンランプ４２から照射される近赤外線を反射して、被乾燥体である銅箔１の表面処理されたマット面１ａに近赤外線を照射するデフレクター４４が配置されている。
【００３０】
一方、乾燥装置本体２０の銅箔導入孔２２の近傍には、給気装置２６が配設されており、図示しないブロワーを介して、外部の乾燥した新鮮な空気が乾燥装置本体２０内に導入されるようになっている。また、乾燥装置本体２０の銅箔出口孔２４近傍には、排気装置２８が配設されており、銅箔の表面から蒸発した水蒸気を含んだ空気を乾燥装置本体２０内から排出されるようになっており、これにより銅箔１の表面の水分蒸発が促進されるようになっている。
【００３１】
近赤外線照射ユニット４０のハロゲンランプ４２は、それぞれ制御装置５０に接続されており、制御装置５０によって、それぞれのハロゲンランプ４２へ電源から供給する電圧または電流を制御することによって、ハロゲンランプ４２の出力、すなわち、ハロゲンランプ４２から銅箔１表面へ輻射される近赤外線の輻射量を調整して、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面の温度を調整できるように構成されている。
【００３２】
このような電圧または電流の制御方法として、電圧のＯＮ−ＯＦＦで時間比率を調整するＯＮ−ＯＦＦ制御方式、電圧・電流調整制御を行う位相制御方式、負荷電力の時間比率を調整（ＯＮ−ＯＦＦ制御）を行うゼロクロススイッチング方式などがある。
【００３３】
また、この場合、制御装置５０による電圧または電流の制御方法としては、全てのハロゲンランプ４２に対して、電圧または電流の値を同じとなるように制御することも可能であるが、個々のハロゲンランプ４２に対して、選択的に電圧または電流の値を制御することも、個々のハロゲンランプ４２への電圧または電流を選択的に入切するように制御することも可能である。
【００３４】
なお、この場合、ハロゲンランプ４２への電圧または電流の制御方法として、図示しないが、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ近傍に温度センサーを配置して、この温度センサーの検知温度に基づいて、制御装置５０によりハロゲンランプ４２への電圧または電流の供給値を制御すれば、自動的に連続的な制御が可能となる。
【００３５】
また、近赤外線の波長としては、波長のピークが、０．８μｍ〜２μｍ、好ましくは、１〜１．５μｍとするのが、銅箔表面への近赤外線の吸収率が高くなるので望ましい。このため、制御装置５０を制御することによって、ハロゲンランプ４２への電圧または電流を制御して、ハロゲンランプ４２の温度を２０００℃〜２２００℃に加熱することによって発生する近赤外線の波長を上記の範囲内に調整すればよい。これによって、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度を、１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃となるように設定すればよい。
【００３６】
すなわち、図３に示したように、銅箔１の表面の温度が高くなるにつれて、樹脂基板とのピール強度が増加し、１３０℃付近でピール強度がピークとなるとともに、銅箔の表面を１５０℃以上加熱すれば、例えば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が銅箔中に拡散して亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われ、回路パターンを作成する際に使用する塩酸などの酸に対して、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が向上する。このため、このような防錆金属と銅箔との共晶合金の形成と、樹脂基板との間の接着力であるピール強度を考慮すれば、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度を、１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃となるように設定するのが望ましいからである。すなわち、銅箔１の表面処理されたマット面１ａの表面温度が１００℃より低ければ、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表面に形成されず、耐酸性が良好でなく、逆に、銅箔１の表面処理されたマット面１ａの表面温度が１７０℃より高ければ、合金化の進行は速いが防錆剤として使われているクロメートが破壊され、銅箔と樹脂基板との間の接着力、すなわちピール強度が低くなるためである。
【００３７】
さらに、銅箔１の乾燥装置本体２０内での滞留時間（通過時間）としては、設備上から、１０秒間程度が一般的である。
また、ハロゲンランプ４２と銅箔１の表面処理されたマット面１ａとの間の距離としては、エネルギー効率を考慮すれば、２０〜１００ｍｍ、好ましくは３０〜５０ｍｍに設定するのが望ましい。
【００３８】
このように、近赤外線を銅箔１のマット面１ａ側に照射することによって、近赤外線が銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可能であり、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線装置の近赤外線ランプへの電圧、電流などの出力を変化させることによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整することが可能である。その結果、銅箔表面を、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）などの、防錆金属と銅箔との共晶合金が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接着した際にも密着力、すなわちピール強度が向上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。
【００３９】
図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。
本実施例の乾燥装置は、前述した第１の実施例と同様な構成であり、基本的に同じ構成部材については、同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４０】
本実施例の乾燥装置１０では、乾燥装置本体２０の内部銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ側にも、これに対向するように、上下方向に近赤外線照射ユニット４０と同様な近赤外線ユニット６０を配置した点が、上記の第１の実施例の乾燥装置と相違する。なお、この近赤外線ユニット６０については、その構造については、上記第１の実施例の近赤外線照射ユニット４０と同様であるのでその詳細な説明は省略する。
【００４１】
すなわち、銅箔によっては、エッチング後の絶縁信頼性の向上、回路特性の向上を目的として表面処理されたシャイン面を基材接着側とすることもあり、基材との接着性向上のため、シャイン面１ｂ側にコブ付け処理を行う場合もあり、この場合には、表面処理されたシャイン面１ｂ側が粗面となっているので、近赤外線を吸収することができる。従って、この表面処理されたシャイン面１ｂ側にも近赤外線を照射して銅箔表面を乾燥させれば、よりエネルギー効率的に銅箔の乾燥が実施できるためである。
【００４２】
なお、この乾燥装置１０では、上記のように近赤外線ユニット６０のハロゲンランプ６２も、近赤外線照射ユニット４０と同様に、それぞれ制御装置５０に接続されており、制御装置５０によって、それぞれのハロゲンランプ６２へ電源から供給する電圧または電流を制御することによって、ハロゲンランプ６２の出力、すなわち、ハロゲンランプ６２から銅箔１のシャイン面１ｂ表面へ輻射される近赤外線の輻射量を調整して、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ側の表面の温度を調整できるように構成されている。
【００４３】
また、この場合、制御装置５０によって、近赤外線照射ユニット４０、近赤外線ユニット６０の何れか一方側又は両方側を選択的に作動させるように制御するように構成してもよい。
【００４４】
これによって、銅箔の表面処理されたマット面側にのみ、例えば、コブ付け処理、防錆処理などの接着促進処理を行って銅箔を乾燥する場合にも、一方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させれば適用可能であるとともに、エッチング後の絶縁信頼性の向上、回路特性の向上を目的として、銅箔のシャイン面側にコブ付け処理（粗化処理）を行った銅箔に対しても、両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって適用可能であり、その対象とする銅箔が制限されることがない。
【００４５】
以上説明した第１および第２実施例では、乾燥装置１０において、近赤外線照射ユニット４０、６０を用いたが、図示しないが、近赤外線照射ユニット４０、６０とともに熱風乾燥を併用することも、また、遠赤外線照射装置を併用することも勿論可能である。
【００４６】
また、上記実施例では、コブ付け処理工程、亜鉛メッキを施す工程、クロメート化処理を行う工程などの防錆処理を行う表面処理工程を経た後、適宜、樹脂基板との接着力を高めるシランカップリング剤処理工程を行い、銅箔乾燥装置にてその表面の水分を乾燥装置で加熱乾燥するようにしたが、これら何れかの工程または組み合わせ処理の工程を経た後に乾燥装置で乾燥しても良い。さらに、これらの防錆処理工程としては、上記の工程に限定されるものではなく、例えば、防錆金属として、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなるグループから選択した少なくとも１種の防錆金属による防錆処理工程であってもよい。
【００４７】
また、本実施例では、乾燥処理する銅箔として、電解銅箔について説明したが、片側または両側のシャイン面側に、例えば、コブ処理、防錆処理などの表面処理を行った後の圧延銅箔などにも適用可能であることは勿論である。
【００４８】
【実施例】
（実施例１）
電解銅箔で得られた厚さ３５μｍの電解銅箔のマット面に、酸性の硫酸銅溶液中で電気メッキすることによって、銅メッキを施すことによりコブ付け処理を行い、粒状銅層を形成した。
【００４９】
その後、ピロリン酸亜鉛１０ｇ／Ｌ、ピロリン酸カリウム１００ｇ／Ｌ、ｐＨ１１．０の亜鉛浴中で、室温にて電流密度５Ａ／ｍ²で、６秒間、電気メッキを行い、銅箔のマット面上に亜鉛４００ｍｇ／ｍ²の亜鉛メッキを施した。
【００５０】
続いて、クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ１０のクロメート処理液中で、室温にて電流密度０．５Ａ／ｍ²で、５秒間、電気メッキを行い、銅箔のマット面の表面にクロム酸亜鉛からなるクロメート被膜層を形成した。
【００５１】
その後、クロム酸０．５ｇ／ｌを含むγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌ水溶液をシャワーしてシランカップリング処理を行い、その後水洗浴中を通過させた後、水切りロールを通して、本発明の図１に示した近赤外線乾燥装置にて乾燥させた。
【００５２】
その際、近赤外線ランプへの出力電圧を調整することによって、銅箔の表面処理されたマット面の裏面に貼着したサーモテープの色の変化によって、銅箔のマット面表面の温度を測定しつつ、種々の温度条件にて銅箔を乾燥させた。
【００５３】
そして、これらの銅箔を、ガラスエポキシ含有基材（ＮＥＬＣＯ社製）に熱圧着し、これを１０ｍｍ幅にエッチングして、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づいて、９０°剥離を実施して、それぞれピール強度を測定した。
【００５４】
比較として、上記の銅箔を熱風乾燥によって、銅箔の表面処理したマット面の裏面（シャイン面）に貼着したサーモテープの色の変化によて、銅箔の表面の温度を変更して乾燥して、上記と同様にそのピール強度を測定した。
【００５５】
これらの結果を、図３に示した。図３から明らかなように、ピール強度は、銅箔の表面の乾燥温度が１３０℃近傍でピーク値を示すことがわかる。
また、同じ水切り後の銅箔の表面の乾燥温度でも、熱風乾燥に比較して、近赤外線による方がピール強度が向上しているのがわかる。
【００５６】
これは、近赤外線の照射によって、シランカップリング層、クロメート処理層、ならびに亜鉛メッキ層において、何らかの組織変化があり、樹脂基板との接着性が向上するものと推測される。
（実施例２）
上記実施例１と同様にして得られる水切り後の銅箔の表面の温度をそれぞれ、所定の温度に上昇するために必要な、エネルギーについて、近赤外線、遠赤外線、および熱風乾燥について、その電力、銅箔の表面の温度が所定の温度に達するまでの時間などを比較した。その結果を表１および図４に示した。
【００５７】
【表１】

【００５８】
図４の結果から明らかなように、同一容量の近赤外線および遠赤外線ヒータを使用し、銅箔表面の温度が１３０℃に達するまでの時間を比較した場合、近赤外線乾燥では１秒で到達するのに対し、遠赤外線乾燥では約１５秒を要している。
【００５９】
また、表１の結果から明らかなように、単位重量当たりの所要電力量は近赤外線乾燥を１００とした場合、遠赤外線乾燥、熱風乾燥ともにそれぞれ３５０、２５０で、近赤外線による乾燥が、エネルギー効率的にみても、その即応性からしても非常に優れていることがわかる。
（実施例３）
実施例１と同様にして得られた水切り後の銅箔について、近赤外線による乾燥の際に、銅箔の表面の乾燥温度を、それぞれ変化させて得られた銅箔について、ガラスエポキシ含有基材に熱圧着し、これを０．８ｍｍ幅にエッチングした後、室温にて、１２％の塩酸溶液中に３０分間浸漬することによって、その耐酸性を比較した。
【００６０】
また、比較として、同じ乾燥温度にて、熱風乾燥による乾燥した際の耐酸性を比較した。
その結果を下記の表２に示した。
【００６１】
【表２】

【００６２】
表２の結果から明らかなように、近赤外線による乾燥の際に、銅箔の表面の乾燥温度を１００℃以上にすることにより、耐塩酸性（塩酸に浸漬後のピール強度）が向上することがわかる。これは、１００℃以上で亜鉛メッキ中の亜鉛が、銅箔中に拡散して銅−亜鉛の二元系の共晶合金を形成して、脱亜現象が生じないためである。
【００６３】
なお、熱風乾燥の場合では、同様な結果が得られる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、銅箔の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させる近赤外線が銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可能であり、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線装置への電圧、電流などの出力を変化させることによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整することが可能である。
【００６５】
その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われる１５０℃以上の温度に加熱して乾燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール強度が大きくなり、樹脂基板との剥離が生じることがない。
【００６６】
さらに、遠赤外線による乾燥では、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低いので、エネルギーロスが大きく、所定の温度になるまで、時間とエネルギーが非常にかかり、効率的にも優れていず、装置が大型化し、その銅箔の滞留時間がかかってしまう。また、熱風乾燥でも、エネルギー効率的にも優れていず、ヒータ、ブロワー、ならびに水蒸気を伴っ
た多量の排気ガスを装置外部に排出するための経路などの循環経路が必要であり、そのため装置が大型化し、設置スペースが大きく、コストも高くなる。これに対して、近赤外線による乾燥方法が、エネルギー効率的にみても、その即応性からしても非常に優れている。
【００６７】
従って、本発明によれば、コンパクトな装置で、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱乾燥でき、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなる銅箔を提供できるなど幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第１の実施例の概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。
【図３】図３は、銅箔の乾燥温度とピール強度との関係を示すグラフである。
【図４】図４は、銅箔の表面を近赤外線、遠赤外線を用いて昇温した際の時間と箔温度との関係を示すグラフである。
【図５】図５は、従来の熱風乾燥装置の概略図である。
【符号の説明】
１・・・・銅箔
２、３・・・・ロール
４・・・・絞りロール
１０・・・・乾燥装置
２０・・・・乾燥装置本体
２２・・・・銅箔導入孔
２４・・・・銅箔出口孔
２６・・・・給気装置
２８・・・・排気装置
３０・・・・巻き取りロール
４０、６０・・・・近赤外線照射ユニット
４２，６２・・・・ハロゲンランプ
４４・・・・デフレクター
５０・・・・制御装置

Claims

電解銅箔に対して、その表面に微細粒子を付着させる粗化処理を行い、防錆金属による防錆処理を行う表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための方法であって、
前記銅箔の少なくとも一方の表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させることを特徴とする銅箔の乾燥方法。
前記防錆処理が、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなるグループから選択した少なくとも１種の防錆金属による防錆処理であることを特徴とする請求項１に記載の銅箔の乾燥方法。
前記近赤外線による乾燥が、銅箔の表面温度が、１００℃〜１７０℃となるように行うことを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の銅箔の乾燥方法。
電解銅箔に対して、その表面に微細粒子を付着させる粗化処理を行い、防錆金属による防錆処理を行う表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための銅箔乾燥装置であって、
乾燥室内に連続的に供給される銅箔に対して、該銅箔の少なくとも表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射するように、前記銅箔の表面処理を行った側の表面に対向するように近赤外線照射装置を乾燥室内に配置したことを特徴とする銅箔乾燥装置。
前記近赤外線照射装置への出力を制御して、前記銅箔の表面の乾燥温度を制御するように構成したことを特徴とする請求項４に記載の銅箔乾燥装置。
前記近赤外線照射装置を銅箔の両面側に、対向するように配置するとともに、前記乾燥室内に供給される銅箔の表面の状態に応じて、何れか一方側又は両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させるように制御するように構成したことを特徴とする請求項４から５のいずれかに記載の銅箔乾燥装置。
前記近赤外線が、０．８〜２μｍの波長を有することを特徴とする請求項１に記載の銅箔の乾燥方法。
前記近赤外線照射装置が、０．８〜２μｍの波長を有する赤外線を照射することを特徴とする請求項４に記載の銅箔乾燥装置。