CN1231106C - 用于集成电路封装的分流连接器 - Google Patents
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Abstract
一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于集成电路封装的分流连接器。
背景技术
一个插座将封装的插脚电连接到印刷电路板上。封装包括各种电路元件以及传导路径，例如用于传输输入/输出(I/O)信号的路径或用于连接到封装的电路片上的集成电路的电源。
根据一个特别的电路片的电源要求必备的条件，需要额外的路径通过封装向电路片传送大量的电流。这将导致封装中的高的操作温度。
降低装置尺寸和提高封装密度的行业趋势也将导致大电流密度。并且，封装内部必然地产生高的操作温度。
大规模集成电路电源要求必备的条件需要大量可用的插脚/插座组合来传送能量。因此，只有较少的插脚/插座组合可以有效的用于I/O信号的传送。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种装置，它包括；一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域，壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分包括延伸进内部区域的挠性元件，其中，所述挠性元件位于底表面起的不同高度上。
根据本发明的另一个方面，提供一种装置，它包括：适合于接收一个集成电路封装的插座；以及临近该插座的分流连接器，所述分流连接器包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近分流连接器的底表面上，所述第二部分暴露在临近分流连接器的侧面上，其中第二部分适合于与集成电路封装侧面的导电元件电连接。
根据本发明的还有一个方面，提供一种组件，它包括：一个集成电路封装，其包括一个暴露在封装侧面的导电元件；一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体限定出一个内部区域，在该内部区域中设置有集成电路封装，该壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分暴露在临近内部区域的表面上，所述第二部分包括与封装的导电元件电接触的挠性元件，其中所述挠性元件位于底表面起的不同高度上。
附图说明
图1A和图1B是具有分流连接器的封装组件的截面图。
图2是分流连接器的透视图。
图3A和图3B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。
图4A和图4B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。
图5A和图5B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。
图6A和图6B分别是具有分流连接器的封装组件的平面图和横截面图。
图7是分流连接器的侧视图。
具体实施方式
封装组件10和插座组件12可以如图1A和图1B中所示的彼此连接。当所述的组件彼此连接到一起时，分流连接器14a，14b可以通过位于封装18的侧表面上的接点16a，16b将电能传送到封装组件10中。
每一个分流连接器14a，14b包括一个绝缘的壳体20和一个导电元件22。绝缘壳体20可以由聚合材料形成，可以是热塑性塑料或是热固性的。壳体的材料的例子包括聚酰胺，FR4环氧树脂，聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，多氯三联苯(PCT)，聚苯硫醚(PPS).氰酸酯以及液晶聚合物。
导电元件22的第一部分暴露在壳体20的底表面上并且通过插座凸起26连接到印刷电路板28上。导电元件22的第二部分包括导电指状物30，指状物30通过壳体20侧面的开口延伸。指状物30是挠性的并且被定位以与接封装18上的点16a，16b紧密配合。指状物30也可以向封装18提供一保持力。导电元件22的第三部分嵌入在壳体20中。
每一个分流连接器14a，14b毗邻一个传统的插脚栅格阵列(PGA)插座32定位，这样当封装18的插脚34与PGA插座32紧密配合时，指状物30将与接点16a，16b电连接。
当组合完成时，电流可以流过，例如，电流从电源24，通过印刷电路板28上的传导路径以及通过插座凸起26流过。分流连接器14a将电流传送到定位在封装18的侧面的接点16a上。电流通过电源层35，通过路径36，通过电路片凸起38流入电路片40，其中电源层35水平定位在封装18的里面。
电流通过流动返回电源24的系统接地点，例如从电路片40，经过电路片凸起38流进封装18。电流流过封装18中的路径42，流过水平定位在封装18里面的接地层44以及流过接点16b。分流接地连接器14b将电流从接点16b传输到插座凸起26。然后电流流进印刷电路板28并且返回到电源24的系统接地点。
每一个从封装18的底表面延伸的导电插脚34可以传输I/O数据信号，其他的信号或是电能。由分流连接器14a，14b提供的电能可以增补由插脚34传输的电能。
在大负载情况下，去耦电容56安装到封装18上并且给电路片40提供补充电流。这样，如果电源40提供的电流由于电源和电路片40之间的传输路径的阻抗而受到限制，将需要这样的补充电流。传输路径的阻抗可以影响去耦电容56所需的的尺寸。
图2所示出的分流连接器包括两个部分，所述两个部分基本上是相互垂直的。每一个部分包括由三个接点30构成的一个组，接点30几乎完全横跨分流器每一个部分的宽度。每组接点30构形成与暴露在封装侧表面的相应的导电接点紧密配合的形状。
分流连接器的布置是可以变化的。如图3A和3B中所示，每一个分流连接器14a，14b可以构形成在印刷电路板28和接点16a，16b之间提供一个传导路径，接点16a，16b覆盖封装18的相对侧。分流连接器14a电连接到电源24正极端子52，分流连接器14b电连接系统的接地点54。
另一种分流连接器的构形如图4A，4B中所示。封装18包括设置在封装18的相对侧的接点16a，16b……16j。分流连接器14a，14b在印刷电路板28和接点16a，16b……16j之间提供传导路径。每一个分流连接器14a，14b包括导电指状物的组30a，30b……30j，其设置成与相应的接点16a，16b……16j紧密配合，所述接点16a，16b……16j定位成横跨封装18的相对侧。分流连接器14a电连接到电源24的正极端子52，分流连接器14b电连接到系统的接地点54。
图5A和图5B中的分流连接器的设置包括一个分流连接器4，其具有基本上成矩形的轨迹。分流连接器14围绕基本上成矩形的封装18的周边，并且包括导电指状物的组30a，30b……30j，其设置成与相应的接点16a，16b……16j紧密配合，所述接点16a，16b……16j围绕封装18的四个侧面中的每一个定位。相邻的指状物的组(如30a和30b)具有相反的极性。
如图6A和6B中所示的每一个分流连接器14a，14b包括两个基本上垂直的部分，其形成一个L形的轨迹。每一个分流连接器14a，14b在印刷电路板28和封装18侧面的接点16a，16b之间提供一个传导路径。分流连接器14a电连接到电源24的正极端子52，分流连接器14b电连接到系统的接地点54。
如图7所示，分流连接器14的一个可选择的实施方式包括一个连接到绝缘壳体14的导电元件22。与图1A和图1B相反，导电元件22没有嵌入到绝缘壳体14中。
与前述技术相结合的集成电路可以实现下述的一个或多个优点。插座/封装设置的传输电流的能力可以在没有过多的增加封装的内部操作温度的条件下得到提高。相应的，集成电路可以在不增加集成电路尺寸的条件下以更高的功率级更快的速度操作。
需要较少的插脚/插座组合将电能传输到电路片，因此更多的插脚/插座组合将有效的用于传输I/O数据信号以及其他的信号。
专用于电能传输的较少的路径可以用于通过封装。这可以增加用于嵌合电路元件的封装的内部的有用的空间，所述的电路元件如电容以及更多的专用于传输信号的路径。
采用具有大电流传输能力的分流连接器可以降低电源和去耦电容之间的传导路径的阻抗。这将允许在封装上采用较小的去耦电容并且可以节省封装的制作成本。
分流连接器可以采用工业标准，层为容易的可用元件。
可以具有各种的改进。分流连接器可以适用于与球形栅格阵列(BGA)型插座，平面栅格阵列(LGA)型插座，以及其他类型的插座连接器一起使用。
指状物的结构和外形可以是不同的。例如，可以具有比示出的更少或更多的指状物，指状物可以比示出的更长或是更短，或者是比示出的更宽或是更窄。指状物之间的间距可以变化并且可以是相同的或是不同的。指状物可以构形成与暴露在封装的一个或多个侧面的接点紧密配合的形状。
另外，分流插座连接器可以适用于传输不同的电压，包括适合于互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术或是门电路断开逻辑(GTL)技术的电压。分流连接器可以与插座一体制作。
其他的实施方式将落入下面的权利要求的范围中。
Claims (24)
1.一种装置包括；一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体有效的限定了用于接收集成电路封装的内部区域，壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分包括延伸进内部区域的挠性元件，其中，所述挠性元件位于底表面起的不同高度上。
2.如权利要求1中的装置，其中壳体包括一绝缘材料。
3.如权利要求2中的装置，其中导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
4.如权利要求1中的装置，其中导电元件的第二部分包括挠性元件，壳体包括一绝缘材料并且导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
5.一种装置包括：适合于接收一个集成电路封装的插座；以及临近该插座的分流连接器，所述分流连接器包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近分流连接器的底表面上，所述第二部分暴露在临近分流连接器的侧面上，其中第二部分适合于与集成电路封装侧面的导电元件电连接。
6.如权利要求5中的装置，其中导电元件的第二部分包括一个挠性元件。
7.如权利要求5中的装置，其中导电元件的第二部分包括多个挠性元件。
8.如权利要求5中的装置，其中分流连接器包括一绝缘材料。
9.如权利要求8中的装置，其中导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
10.如权利要求6中的装置，其中分流连接器包括一绝缘材料并且导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
11.一种组件包括：一个集成电路封装，其包括一个暴露在封装侧面的导电元件；一个插座；以及一个安放插座的壳体，插座和壳体限定出一个内部区域，在该内部区域中设置有集成电路封装，该壳体包括一个具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分暴露在临近内部区域的表面上，所述第二部分包括与封装的导电元件电接触的挠性元件，其中所述挠性元件位于底表面起的不同高度上。
12.如权利要求11中的组件，包括一个印刷电路板，其中导电元件的第一部分与印刷电路板电接触。
13.如权利要求12中的组件，包括一个电源，其中导电元件的第一部分与电源电连接。
14.如权利要求11中的组件，其中导电元件的第二部分包括一个挠性元件。
15.如权利要求11中的组件，其中导电元件的第二部分包括挠性元件
16.如权利要求11中的组件，其中壳体包括一绝缘材料。
17.如权利要求16中的组件，其中导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
18.如权利要求11中的组件，其中导电元件的第二部分包括不连续的部分，集成电路封装包括在集成电路封装侧表面上的导电接点，并且第二部分的每一个不连续部分与集成电路封装侧表面上的相应的导电接点电接触。
19.如权利要求11中的组件，包括一个印刷电路板，其中导电元件的第一部分与印刷电路板电接触，导电元件的第二部分包括一挠性元件，壳体包括一绝缘材料，并且导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
20.如权利要求1中的装置，包括一个集成电路封装，其连接插座并且包括一在集成电路封装侧面的导电元件。
21.如权利要求20中的装置，包括一个印刷电路板，其中导电元件的第一部分与印刷电路板电接触。
22.如权利要求21中的装置，包括一个电源，其中导电元件的第一部分与电源电连接。
23.如权利要求20中的装置，其中导电元件的第二部分包括不连续的部分，集成电路封装包括集成电路封装侧表面上的导电接点，第二部分的每一个不连续部分与集成电路封装的侧表面上的导电接点电接触。
24.如权利要求21中的装置，包括一个印刷电路板，其中导电元件的一部分部分地由绝缘材料围绕。
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