CN1220572C - 加工夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种保持纵长的加工对象物并将其固定在对所述加工对象物进行加工的加工装置上的加工夹具，该加工夹具包括：被固定在所述加工装置上的本体部；用于保持所述加工对象物的纵长的保持部；连接所述保持部与所述本体部的多个连接部；施加使所述保持部变形的负荷的多个加载部；连接所述的各个加载部与所述保持部的多个横臂部；在所述多个连接部和所述保持部的各个连接位置以及所述多个横臂部和所述保持部的各个连接位置中，分别距离所述保持部的长度方向的两端部最近的两个连接位置被配置在相对所述保持部的长度方向的两端部靠近所述长度方向的中央的位置上。

Description

加工夹具
技术领域
本发明涉及用于保持由加工装置进行加工的工件的加工夹具。
背景技术
磁盘装置所用的上浮型薄膜磁头一般呈在其后端形成薄膜磁头元件的滑块形态。滑块通常具有其表面构成介质相对面(空气轴承面)的磁轨部，同时还在空气流入侧端部附近具有锥面部或阶梯部，利用经锥面部或阶梯部流入的空气，磁轨部从磁盘等记录介质的表面上略微上浮。
作为薄膜磁头元件，人们广泛采用了具有书写用感应电磁转换元件与读取用磁阻元件(以下标为MR(Magneto Resistive))重叠结构的复合型薄膜磁头。
滑块一般是这样制成的，即在一个方向上切断其构成分别包含薄膜磁头元件的滑块的部分(以下称之为滑块部)排成多列的晶片，形成了滑块部排成一列的条状磁头材料(以下称之为条材)，对构成介质相对面的条材面(以下为方便起见，称之为介质相对面)进行研磨等加工，随后切断条材地分断成各滑块。
通常，为了使薄膜磁头输出特性稳定，薄膜磁头的磁极部分与记录介质表面之间的距离要保持为很小的预定值，这是很重要的。为此，薄膜磁头介质相对面的平面度要精确地位于预定值内，并且在谋求浮动量稳定的同时，薄膜磁头的喉部高度以及MR高度的值位于预定范围内，这是薄膜磁头加工的重要条件。而喉部高度是指从感应型电磁转换元件的磁极部分的介质相对面侧端部到相反侧端部的长度(高度)。MR高度是指从MR元件的介质相对面到相反侧端部的长度(高度)。
目前，已经有许多种获得使薄膜磁头的喉部高度与MR高度的值成为目标值地对介质相对面进行研磨的方法。能够高精度进行研磨并且进行普通研磨的方法是这样的方法，即这种方法使用了具有后述功能的夹具、具有使这个夹具承受适当负荷并且一边使与该夹具相连的条材变形一边自动进行研磨的功能的研磨装置。
这种方法所用的夹具包括被固定在研磨装置上的本体部、用于保持条材的纵长条形保持部、与保持部相连并施加使保持部变形的负荷的多个加载部。保持部为承受外力而成弯曲细长梁结构。在利用这种夹具的情况下，当外界对加载部施加负荷时，保持部弯曲，由于保持部弯曲，能够使由保持部保持的条材弯曲。
以下，说明利用这种夹具的条材研磨方法。在这种研磨方法中，首先用粘结剂等将条材固定在夹具保持部上，并使要研磨面成为外表侧。
接着，利用光学或电学方式来测定被固定在夹具上的条材的内部各薄膜磁头元件的喉部高度以及MR高度值，计算所述测定值与目标值之差、即必要研磨量。
随后，为了针对对应于条材内的各薄膜磁头元件的研磨部分中的与对应于其它薄膜磁头元件的部分相比其必要研磨量大的部分进行更多的研磨，对加载部施加负荷而使条材变形，即上述部分的研磨面变成凸面。另一方面，为了针对对应于条材内的各薄膜磁头元件的研磨部分中的与对应于其它薄膜磁头元件的部分相比其必要研磨量小的部分尽可能地不进行研磨，对加载部施加负荷而使条材变形，即上述部分的研磨面变成凹面。随后，在使条材变形的状态下，通过使条材的介质相对面接触转动的研磨板，进行条材的研磨。
这样一来，通过自动地反复进行以下连续动作，即测定各薄膜磁头元件的喉部高度与MR高度的值，计算出所述测定值与目标值之差、即必要研磨量，根据这个必要研磨量使条材变形地进行研磨，从而修正各薄膜磁头元件的喉部高度和MR高度的误差，最终将各薄膜磁头元件的喉部高度和MR高度保持在预定范围内。
在美国专利US5,620,356中描述了一种进行上述条材研磨的研磨装置，在US5,607,340中描述了一种磁头研磨用夹具，而在特开平2-95572公报中，描述了一种监测MR元件的阻值地控制喉部高度的研磨装置。
过去，从晶片上切下预定长度的条材，利用上述夹具对这个条材进行研磨等加工。
但是，为了提高加工效率，即为了能够获得在每次加工中尽可能多的产品，希望使用尽可能长的条材。因此，存在着条材长度变化的情况。在这种情况下，也要考虑夹具长度和高度的变化。
不过，夹具不局限于研磨地可被用于许多加工过程中。在各加工过程中，明确固定其位置地使用夹具。因此，一旦夹具的长度和高度发生变化，则各加工过程的夹具定位的固定部位就不得不完全改变。而且，当存在着长度和高度不同的许多种夹具时，在各加工过程中，为了能够对应于种类繁多的夹具，必须要为夹具定位的固定部位费脑筋。当考虑到这种状况时，人们希望不管条材长度是多少，夹具的形状都是一定的。
可是，在US5,607,340所述的传统夹具中，保持部两端相对本体部相连。在利用具有这种形状的夹具的情况下，防止了保持部在两端附近进行自由变形。因此，在传统夹具的情况下，尤其是使靠近保持部两端的部分变形成理想形状是很困难的。结果，在传统的夹具中，当使用长条材时，存在着条材两端的薄膜磁头的喉部高度与MR高度与目标值的偏差增大的问题。
发明内容
本发明的目的是提供这样一种加工夹具，即在具有保持纵长加工对象物的保持部且通过使所述保持部变形而使加工对象物变形的加工夹具中，即使在保持部两端附近，也可以使保持部变形成理想形状，并且即使是长的加工对象物，也能够精确地进行加工。
为实现上述目的，本发明提供一种保持纵长的加工对象物并将其固定在对所述加工对象物进行加工的加工装置上的加工夹具，其中，该加工夹具包括：被固定在所述加工装置上的本体部；用于保持所述加工对象物的纵长的保持部；连接所述保持部与所述本体部的多个连接部；施加使所述保持部变形的负荷的多个加载部；连接所述的各个加载部与所述保持部的多个横臂部；在所述多个连接部和所述保持部的各个连接位置以及所述多个横臂部和所述保持部的各个连接位置中，分别距离所述保持部的长度方向的两端部最近的两个连接位置被配置在相对所述保持部的长度方向的两端部靠近所述长度方向的中央的位置上。
在本发明的夹具中，即使是在保持部两端附近，也可以使保持部变形成理想形状。
在本发明的夹具中，多个加载部中的两个加载部分别设置在比所述保持部的长度方向的中央还靠近各端部的位置上，多个连接部中的两个连接部分别通过一端与所述本体部相连并且通过另一端与连接所述两个加载部与所述保持部的各横臂部相连。在这种情况下，所述两个连接部可以是具有挠性的板状。
在本发明的的夹具中，所述加工对象物是构成包含薄膜磁头元件的滑块的部分排成一列的棒状磁头材料。
发明内容
根据以下的说明书，本发明的其它目的、特征和优点将变得一清二楚。
图1A、1B、1C及1D是表示本发明第一实施例的夹具。
图2是表示本发明第一实施例的夹具的使用状态的主视图。
图3是表示利用本发明第一实施例的夹具的加工装置的一个例子的斜视图。
图4是表示薄膜磁头元件结构的一个例子的截面图。
图5是表示加工装置电路结构的一个例子的框图。
图6表示由3英寸晶片切出三种晶体块时的晶体块布置例子。
图7表示由3英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置例子。
图8表示由6英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置例子。
图9表示由8英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置例子。
图10表示由8英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置例子。
图11是表示相对本发明第一实施例的夹具的第一对比例的夹具的主视图。
图12表示相对本发明第一实施例的夹具的第二对比例的夹具的主视图。
图13表示针对本发明第一对比例夹具的结构解析模拟实验结果。
图14表示针对本发明第二对比例夹具的结构解析模拟实验结果。
图15表示针对本发明第一实施例夹具的结构解析模拟实验结果。
图16是表示要在第一模拟实验中作出的保持部位移曲线的图。
图17是表示在第一模拟实验中用第二对比例的夹具获得的保持部的位移曲线的图。
图18是表示在第一模拟实验中用第二对比例的夹具获得的保持部的位移曲线与理想曲线的偏差的图。
图19是表示在第一模拟实验中用本发明第一实施例的夹具获得的保持部的位移曲线的图。
图20是表示在第一模拟实验中用本发明第一实施例的夹具获得的保持部的位移曲线与理想曲线的偏差的图。
图21是表示要在第二模拟实验中作出的保持部位移曲线的图。
图22是表示在第二模拟实验中用第二对比例的夹具获得的保持部的位移曲线的图。
图23是表示在第二模拟实验中用第二对比例的夹具获得的保持部的位移曲线与理想曲线的偏差的图。
图24是表示在第二模拟实验中用本发明第一实施例的夹具获得的保持部的位移曲线的图。
图25是表示在第二模拟实验中用本发明第一实施例的夹具获得的保持部的位移曲线与理想曲线的偏差的图。
图26是表示本发明第二实施例的夹具使用状态的主视图。
图27是表示本发明第三实施例的夹具使用状态的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。
第一实施例
首先，参照图3说明使用本发明第一实施例的加工夹具的加工装置的一个例子。图3是表示该加工装置大致结构的斜视图。加工装置1是用于研磨其是滑块部排成一列的磁头材料棒的条材的研磨装置。加工装置1包括工作台10、设置在工作台10上的转动研磨台11、在该转动研磨台11侧面具有设置在工作台10上的支柱12、通过悬臂13而被安装在支柱12上的工件支承部20。转动研磨台11具有接触条材的研磨板11a。
工件支承部20包括夹具保持部23、等间隔地设置在夹具保持部23前方的三个加载杆25A、25B、25C。本实施例的加工夹具(以下简称为夹具)50被固定在夹具保持部23上。如以后所详细描述的那样，由截面成矩形的孔构成的三个加载部设置夹具50上。在加载杆25A、25B、25C的各下端上，分别设置了插入夹具50的各加载部(孔)中的且具有截面成矩形的头部的加载销。各加载销分别通过未示出的致动器而向上下、左右(夹具50的长度方向)及转动方向驱动。
接着，参见图1A、1B、1C、1D来说明本实施例的夹具结构。图1A、1B、1C、1D表示本实施例的夹具，其中图1A是夹具主视图，图1B是夹具右视图，图1C是夹具平面图，图1D是夹具仰视图。如这些图所示，本实施例的夹具50例如包括被固定在如图3所示的加工装置1上的本体部51、用于保持作为纵长加工对象物的条材的纵长保持部52、连接保持部52与本体部51的四个连接部53A-53D、与保持部52相连并施加使保持部52变形的负荷的三个加载部54A-54C、连接加载部54A-54C与保持部52的横臂部55A-55C。
在本体部51上，在长度方向的中央且在比上下方向的中央更靠上的位置上形成了固定孔56。用于相对设置在加工装置1的夹具保持部23上的未示出的夹具固定销地固定本体部51的螺栓被插入所述固定孔56中。夹具50只由固定孔56位置的一个部位。固定在加工装置1上。
另外，在本体部51上形成了两个卡合部57、57。设置在加工装置1的夹具保持部23上的未示出的两个导销与卡合部57、57卡合。设置卡合部57、57的目的是为了防止夹具50以固定孔56为中心转动。
保持部52成因受外力作用而弯曲的细长梁结构。在保持部52的下端上设置了条材固定部58。在条材固定部58上形成有切断条材时条材切断刀切入的多个槽。保持部52的两端52a、52b为不与本体部51连接地开放的。
夹具50例如是由不锈钢和氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料制成的。
在本实施例中，两个加载部54A、54C设置在比保持部52长度方向的中央还靠近各端部52a、52b侧的位置上、并且位于上下方向的大致中央位置上通过横臂部55A、55C连接在距保持部52的各端部52a、52b有一定距离靠近中央的位置上。另一个加载部54B设置在本体部51的长度方向的中央且比上下方向更靠下的位置上。
两个连接部53A、53D分别通过一端与本体部51相连，通过另一端与构成加载部54a、54C和保持部52之间的连接部的横臂部55A、55C相连。而连接部53A、53D成具有挠性的板状。
另外两个连接部53B、53C分别通过一端与本体部51相连，通过另一端与保持部52相连。连接部53B、53C成具有挠性的板状。
以下，参见图2来说明本实施例夹具50的作用。图2是表示本实施例夹具50的使用状态的主视图。如该图所示，条材70以其介质相对面为外表侧(下侧)地被粘固在夹具50的条材固定部58上。保持条材70的夹具50被设置成当相对加工装置1固定时，条材70被加工面接触转动研磨台11的研磨板11a。在这个状态下，通过向上下、左右和旋转方向驱动加工装置1的加载销，从而能够分别给加载部54A、54B、54C施加三维负荷。
如上所述，通过给夹具50的加载部54A、54B、54C施加各种方向的负荷，从而使保持部52、条材固定部58及条材70变形。由此一来，可以一边使条材70内的各薄膜磁头元件的喉部高度及MR高度的值成为目标值地进行控制，一边研磨条材70的介质相对面。
在本实施例的夹具50中，由于保持部52的两端52a、52b为不与本体部51相连地打开，所以在保持部52的两端52a、52b附近不会阻碍自由变形，能够获得与悬臂梁有同等效果的弯曲形状。因此，根据本实施例的夹具50，即使在保持部52两端52a、52b附近，也可以使保持部52变形成理想形状。结果，即使使用的是长条材70，也可以更精确地加工条材70。结果，能够缩小包含长条材70所含的许多个薄膜磁头元件的喉部高度及MR高度与目标值之差。
根据本实施例的夹具50，由于各加载部54A、54B、54C可分别承受了方向的负载，所以可使得保持部52变形成复杂的形状，可高精度地控制薄膜磁头元件的喉部高度和MR高度。
可是，条材70是通过单方向切断包含薄膜磁头元件的滑块部排列成许多列的晶片而形成的。条材70是滑块部排成一列的。
在这里，参见图4来说明薄膜磁头元件结构的一个例子。图4是表示与薄膜磁头元件的介质相对面垂直的截面的截面图。这个例子是具有书写用感应电磁转换元件与读取用MR元件重叠设置结构的复合型薄膜磁头元件的例子。
本实施例的薄膜磁头71包括由氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)材料构成的基片72、成型于基片72上的且由氧化铝(Al2O3)等绝缘材料构成的绝缘层73、成型于绝缘层73上的且由磁性材料构成的下密封层74、成型于密封层74上且由氧化铝(Al2O3)等绝缘材料构成的下密封膜75、成型于下密封膜75上的再生用MR元件76、成型于下密封膜75上的且与MR元件76导电连接的一对电极层77、覆盖下密封膜75、覆盖MR元件76以及电极层77地形成的上密封膜78、成型于上密封膜78上的且由磁性材料构成的上密封层兼下磁极层(以下称为下磁极层)79。至于MR元件76，能够采用AMR(各方异性磁阻效应)元件、GMR(巨磁阻效应)元件或TMR(隧道磁阻效应)元件等表现出磁阻效应的磁感膜的元件。
另外，薄膜磁头元件包括成型于下磁极层79上的且由氧化铝等绝缘材料构成的记录间隙层80、成型于记录间隙层80上的且通过例如由热硬化的光刻胶构成的绝缘层81围住的薄膜线圈82、成型于绝缘层81上的且由磁性材料构成的上磁极层83、覆盖上磁极层83地形成的且由氧化铝等绝缘材料构成的防护层84。尽管没有画出来，但在防护层84上可以形成与MR元件76与薄膜线圈82相连的多个电极片。
构成上磁极层83的介质相对面侧的一部分的磁极部分与构成下磁极层79的介质相对面侧的一部分的磁极部分通过记录间隙层80而彼此面对。上磁极层83的磁极部分的宽度等于记录磁轨宽度。另外，与上磁极层83的介质相对面相反的端部通过成型于记录间隙层80上的导孔而与下磁极层79导磁连接。
在图4所示的薄膜磁头元件71中，介质相对面(图的左侧面)是由图3所示的加工装置1进行研磨的面。在进行研磨时，加工装置1如此进行控制，即条材70所含的各薄膜磁头元件71的喉部高度TH与MR高度MR-h全部位于允许误差范围内。这样的控制是例如特开平2-95572号公报所述地是通过监测MR元件和电动研磨导向机构(ElectricalLapping Guide：ELG)的阻值来进行的。电动研磨导向机构例如是在形成薄膜磁头元件71时如此成型于基片72上的，即它例如设置在条材70的长度方向的两端上。
图5是表示如上所述地通过监测电动研磨导向机构和MR元件的阻值来控制研磨的加工装置电路结构的一个例子。这个例子中的加工装置检测条材70内的电动研磨导向机构(在图中，标为ELG)85和MR元件76的阻值，并且它包括对用于分别给夹具50的加载部54A、54B、54C施加三维负荷的9个致动器91-99进行控制的控制器86，和通过未示出的连接器与条材70内的多个电动研磨导向机构85和MR元件76连接、并有选择地将所述的电动研磨导向机构85和MR元件76中的任何一个与控制器86相连的多路转换器87。
在这个加工装置中，控制器86通过多路转换器87来检测条材70内的多个电动研磨导向机构85和MR元件76的阻值并且控制着致动器91-99。控制器86首先通过监测电动研磨导向机构85的阻值来进行粗研磨，随后通过监测MR元件76的阻值而进行使各薄膜磁头元件71的喉部高度TH及MR高度MR-h完全位于允许误差范围内的控制。
接着，参见图6-图10来说明由晶片切出使用本实施例夹具50进行加工的条材70的方法的例子。在以下例子中，由包含薄膜磁头元件的滑块部排成多列的圆板晶片形成了宽度各不相同的多种晶体块。各晶体块具有包括排成多列的滑块部的一定宽度。条材是通过单方向切断晶体块而形成的。
在以下例子中，圆板晶片的直径例如为76.2毫米(3英寸)、152.4毫米(6英寸)或203.2毫米(8英寸)。以下，分别将直径为76.2毫米(3英寸)、152.4毫米(6英寸)、203.2毫米(8英寸)的晶片称为3英寸晶片、6英寸晶片、8英寸晶片。
图6表示由3英寸晶片切出三种晶体块时的晶体块布置的例子。在这个例子中，由3英寸晶片101a切出了三种晶体块111A、111B、111C。在图6-图10中，晶体块111A、111B、111C也分别简单地用符号A、B、C来表示。在图6中，滑块列左右延伸并且这个滑块列上下并排设置。在图6中，晶体块111A、111B、111C的宽度是指晶体块111A、111B、111C在左右方向上的长度。在晶体块111A、111B、111C中，晶体块111A的宽度最大，晶体块111B的宽度次之，晶体块111C的宽度最小。
在图6所示的例子中，由3英寸晶片101a内的上下方向的中央部分切出晶体块111A，分别由晶体块111A的上下侧切出晶体块111B，再由其上下侧分别切出晶体块111C。从3英寸晶片101a的外周到内侧的预定宽度范围被从成为晶体块的部分上除去。
晶体块111A的宽度例如为69.6毫米±5％。晶体块111B的宽度为57.6毫米±5％。晶体块111C的宽度为38.4毫米±5％。在晶体块111A、111B、111C中，从宽度方向两端到内侧的预定(两个滑块的量)宽度区域内的滑块部分是没有用的，其余滑块部是有用的。
图7表示由3英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置的例子。在这个例子中，由3英寸晶片101a切出了两种晶体块111A、111B。晶体块111A、111B3在英寸晶片101a内的位置与图6所示的例子相同。
图8表示由6英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置的例子。在图8所示的例子中，由6英寸晶片101b内的上下方向的中央部分切出了左右并排的两个晶体块111A1。在晶体块111A1的上侧及下侧，切出了晶体块111B1。在上下的各晶体块111B1的上侧及下侧，切出了晶体块111A2。晶体块111A1、111A2与晶体块111A属于同一类型，其宽度也等于晶体块111A的宽度。
图9表示由8英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置的例子。在图9所示的例子中，在8英寸晶片101c内的上下方向的中央部上，由左右方向的中央部切出了晶体块111B11，分别在其左右两侧切出晶体块111A11。在晶体块111A11、111B11的上侧及下侧，由左右方向的中央部切出晶体块111A12，并在其左右两侧切出晶体块111B12。在上下各晶体块111A12、111B12的上侧及下侧，切出左右并列的三个晶体块111B13。在上下各晶体块111B13的上侧和下侧，切出左右并排的两个晶体块111A13。在上下各晶体块111A13的上侧及下侧，切出左右并排的两个晶体块111B14。在上下各晶体块111B14的上侧及下侧，切出晶体块111A14。
晶体块111A11、111A12、111A13、111A14与晶体块111A属于同一类型，其宽度等于晶体块111A的宽度。同样地，晶体块111B11、111B12、111B13、111B14与晶体块111B属于同一类型，其宽度等于晶体块111B的宽度。
图10表示由8英寸晶片切出两种晶体块时的晶体块布置的例子。在图10所示的例子中，在8英寸晶片101c内的上下方向的中央部上，由左右方向的中央部切出了晶体块111A21，分别在其左右两侧切出晶体块111B21。在晶体块111A21、111B21的上侧及下侧，切出左右并排的三个晶体块111B22。在上下各晶体块111B22的上侧及下侧，切出左右并排的两个晶体块111A22。在上下各晶体块111A22的上侧和下侧，切出左右并排的两个晶体块111B23。在上下各晶体块111B23的上侧及下侧，切出晶体块111A23。
晶体块111A21、111A22、111A23与晶体块111A属于同一类型，其宽度等于晶体块111A的宽度。同样地，晶体块111B21、111B22、111B23与晶体块111B属于同一类型，其宽度等于晶体块111B的宽度。
如图6-图10所示例子那样，通过将晶片切成的三种或两种晶体块切断以形成条材，从而获得了长度为69.6毫米±5％和57.6毫米±5％的两种条材，或者获得了还加上长度为38.4毫米±5％这种条材的三种条材。本实施例的夹具50可以通用于种类这么多的条材。
以下，参照结构解析模拟实验结果来具体说明本实施例夹具50的作用和效果。
首先，说明用于在结构解析模拟实验中与本实施例的夹具50进行对比的两个对比例的夹具。图11是表示第一对比例的夹具151的主视图，图12是表示第二对比例的夹具152的主视图。
在图11所示的第一对比例的夹具151中，保持部52的两端通过连接部53A、53D与本体部51相连。夹具151的保持部52及条材固定部58被设计成适用于约长50毫米的条材，这与本实施例的夹具50的保持部和条材固定部58相比而缩短了。另外，在夹具151中，若保持部52短，连接部53A、53D就加长。
图12所示的第二对比例的夹具152的保持部52及条材固定部58能够被用于长约70毫米的条材，这比第一对比例的夹具151的保持部52和条材固定部58相比又加长了，并且变成了其长度等于本实施例的夹具50的保持部52及条材固定部58的长度。在夹具152中，保持部52的两端也通过连接部53A、53D与本体部51相连。在夹具152中，与第一对比例子151相比，若保持部52长，则连接部53A、53D缩短。
图13表示针对图11所示第一对比例的夹具151进行结构解析模拟实验的结果。在这个模拟实验中，分别向上地给夹具151的加载部54A、54C施加9.8牛顿(＝1kgf)的负荷，并向下地给加载部54B施加9.8牛顿(＝1kgf)的负荷。根据模拟实验结果，在保持部52上获得了接近理想的弯曲。这是由于连接部53A、53D的长度足以达到了不在保持部52两端附近阻碍保持部52自由变形的程度。
图14表示针对图12所示第二对比例的夹具152进行结构解析模拟实验的结果。加载条件与图13相同。根据这个模拟实验结果，在保持部52两端附近阻碍了保持部52进行自由变形。这是由于，在保持部52的两端通过连接部53A、53D与本体部51相连的结构中，保持部52要长，连接部53A、53D缩短保持部52长出的量。结果，在保持部52两端附近阻碍了保持部52进行自由变形，所以没有在保持部52的两端附近获得理想的弯曲。
另外，根据结构解析模拟实验，在象第一对比例与第二对比例那样地通过连接部53A、53D使保持部52的两端与本体部51相连的结构中，当保持部52的长度大约不超过本体部51长度的65％时，在保持部52上获得了保持接近理想的弯曲，但当保持部52的长度超过本体部51长度的约65％时，在保持部52的两端附近就不能获得理想的弯曲。
图15表示针对图1A、1B、1C、1D所示本发明实施例的夹具50进行结构解析模拟实验的结果。加载条件与图13的情况一样。根据模拟实验结果，在保持部52上获得了理想的弯曲。这是由于，利用保持部52的两端52a、52b为不与本体部51相连地打开的结构，即使保持部52加长了，也能在保持部52上获得理想的弯曲。另外，根据结构解析模拟实验，在本实施例的夹具50中，当保持部52的长度大约不超过本体部51长度的85％时，在保持部52上获得了接近理想的弯曲。
接着，参见图25来说明两个定量地表示本实施例的夹具50与图12所示第二对比例的夹具152相比而在保持部52上获得了理想弯曲的情况的模拟实验结果。
图16-图20涉及第一模拟实验。图16是表示第一模拟实验中要作出的保持部52位移曲线(以下称为理想曲线)。在图16中，横坐标轴表示保持部52长度方向的位置，纵坐标轴表示保持部52垂直方向的位移。
图17用实线表示用第二对比例的夹具152获得的保持部52位移曲线，并用虚线表示理想曲线。图17的横坐标轴和纵坐标轴与图16的相同。图18表示图17所示的用第二对比例夹具152获得的保持部52位移曲线与理想曲线之间的偏差。在图18中，横坐标轴表示保持部52的长度方向位置，纵坐标轴表示偏差。
图19表示用本实施例的夹具50获得的保持部52的位移曲线。图19的横坐标轴和纵坐标轴与图16一样。图20表示图19所示的用本实施例的夹具50获得的保持部52位移曲线与图16所示的理想曲线之间的偏差。图20的横坐标轴和纵坐标与图18一样。
当比较图18和图20时，本实施例的夹具50与第二对比例的夹具152相比显然在保持部52上获得了更理想的弯曲。
图21-图25涉及第二模拟实验。图21表示在第二模拟实验中要作出的保持部52的位移曲线(理想曲线)。在图21中，横坐标轴表示保持部52长度方向位置，纵坐标轴表示保持部52垂直方向的位移。
图22用实线表示用第二对比例的夹具152获得的保持部52位移曲线，并用虚线表示理想曲线。图22的横坐标轴和纵坐标轴与图21的相同。图23表示图22所示的用第二对比例夹具152获得的保持部52位移曲线与理想曲线之间的偏差。在图23中，横坐标轴表示保持部52的长度方向位置，纵坐标轴表示偏差。
图24表示用本实施例的夹具50获得的保持部52的位移曲线。图24的横坐标轴和纵坐标轴与图21一样。图25表示图24所示的用本实施例的夹具50获得的保持部52位移曲线与图21所示的理想曲线之间的偏差。图25的横坐标轴和纵坐标与图23一样。
当比较图23和图25时，本实施例的夹具50与第二对比例的夹具152相比显然在保持部52上获得了更理想的弯曲。
如上所述，根据本实施例的夹具50，由于保持部52的两端52a、52b为不与本体部51相连地开放，所以在保持部52的两端52a、52b附近不会阻碍自由变形，即使在保持部52两端52a、52b附近，也可以使保持部52变形成理想形状。因此，根据本实施例，即使是在使用长条材70的场合下，也可以更精确地加工条材70。结果，能够缩小长条材70所含的多个薄膜磁头元件的喉部高度及MR高度值与目标值之间的偏差，从而能够提高薄膜磁头元件的成品率。
第二实施例
接着，参见图26来说明本发明第二实施例的加工夹具。图26是表示本实施例加工夹具250的使用状态的主视图。在本实施例的夹具250中，在加载部54B与连接部53B之间的位置上设置了加载部54D以及连接加载部54D和保持部52的横臂部55D，在加载部54B与连接部53B之间的位置上设置了加载部54E以及连接加载部54E和保持部52的横臂部55E。在本实施例的夹具250中，加载部54A-54E由截面大致成圆形的孔构成。可以上下驱动这些加载部54A-54E。使用这种夹具250的加工装置具有五个能够独立地给五个加载部54A-54E加载的加载杆。
在本实施例中，虽然加载部54A-54E只是上下位移，但由于加载部数量与第一实施例的夹具50相比要多，所以与第一实施例一样地，可以使保持部52变形成复杂形状，从而可以高精度地控制薄膜磁头元件的喉部高度及MR高度值。
本实施例的其它结构、作用及效果与第一实施例相同。
第三实施例
接着，参见图27来说明本发明第三实施例的加工夹具。图27是表示本实施例加工夹具350的使用状态的主视图。在本实施例的夹具350中，在加载部54A与连接部53B之间的位置上设置了加载部154A以及连接加载部154A和保持部52的横臂部155A，而在加载部54B与连接部53B之间的位置上设置了加载部154B以及连接加载部154B和保持部52的横臂部155B，在加载部54B与连接部53C之间的位置上设置了加载部154C以及连接加载部154C和保持部52的横臂部155C，在加载部54B与连接部53D之间的位置上设置了加载部154D以及连接加载部154D和保持部52的横臂部155D。另外，在本实施例的夹具350中，加载部54A-54C、154A-154D由截面大致成圆形的孔构成。可以上下驱动这些加载部54A-54C、154A-154D。使用这种夹具350的加工装置具有七个能够独立地给七个加载部54A-54C、154A-154D加载的加载杆。
在本实施例中，由于加载部数量与第二实施例的夹具250相比要多，所以与第二实施例相比，更加可以使保持部52变形成复杂形状，从而可以高精度地控制薄膜磁头元件的喉部高度及MR高度值。
本实施例的其它结构、作用及效果与第一实施例或第二实施例相同。
本发明不局限于上述实施例，而是可以有各种改动。例如，本发明也能够作为加工方式地适用于除研磨外的加工，例如进行打磨和磨削的场合。另外，本发明也能够适用于要加工的工件是除薄膜磁头以外的工件的情况。
如上所述地，根据本发明，由于保持部两端从与本体部相连的结构中解放了出来，所以即使是在保持部两端附近，也可以使保持部变形成理想形状，因而，即使要加工的是长条形工件，也可以更精确地进行加工。
根据以上说明，显然可以实现本发明的各种实施例和实施形式。因此，在以下权利要求书范围的等同范围内，也可以按照上述最佳实施例以外的形式来实现本发明。

Claims (4)

1.一种保持纵长的加工对象物并将其固定在对所述加工对象物进行加工的加工装置上的加工夹具，其特征在于，该加工夹具包括：
被固定在所述加工装置上的本体部；
用于保持所述加工对象物的纵长的保持部；
连接所述保持部与所述本体部的多个连接部；
施加使所述保持部变形的负荷的多个加载部；
连接所述的各个加载部与所述保持部的多个横臂部；
在所述多个连接部和所述保持部的各个连接位置以及所述多个横臂部和所述保持部的各个连接位置中，分别距离所述保持部的长度方向的两端部最近的两个连接位置被配置在相对所述保持部的长度方向的两端部靠近所述长度方向的中央的位置上。
2.如权利要求1所述的加工夹具，其特征在于，多个加载部中的两个加载部分别设置在比所述保持部的长度方向的中央还靠近各端部的位置上，多个连接部中的两个连接部分别通过一端与所述本体部相连并且通过另一端与连接所述两个加载部与所述保持部的各横臂部相连。
3.如权利要求2所述的加工夹具，其特征在于，所述两个连接部成具有挠性的板状。
4.如权利要求1-3之一所述的加工夹具，其特征在于，所述加工对象物是构成包含薄膜磁头元件的滑块的部分排成一列的棒状磁头材料。
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