CN1206626C - 磁头装置与带该磁头装置的磁盘机 - Google Patents

Abstract

一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点，一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂，一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片，和一固定地支撑悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。

Description

磁头装置与带该磁头装置的磁盘机

技术领域

本发明涉及装有集成芯片的磁头装置以及带该磁头装置的磁盘机，其中，所述集成芯片适用于驱动在磁盘机等装置中使用的薄膜磁头元件。

背景技术

根据磁盘机的构成原理，连接在悬臂前端部的磁头滑动触点悬浮在旋转磁盘的表面，在这种状态下，写磁盘和/或读磁盘的工作就可通过一安装在磁头滑动触点上的薄膜型磁头元件来实现。

近些年来，随着磁盘机的大容量和高密度记录能力的形成，高速数据流应用已经取得进展，作为实现高速数据流的方法之一而提出了这样一种结构，在该结构中，磁头元件的驱动电路的一部分由集成芯片形成，并且该集成芯片安装在悬臂上(悬臂结构上的芯片)。由于采用了该结构，从驱动电路到磁头元件的接线距离得到缩短，因而，加在磁头驱动信号的不必要噪声得以抑制。结果，高速数据流的记录特性得到了提高。另外，来自磁致电阻效应(MR)型读磁头元件的非常微弱的输出信号可以在更加靠近磁致电阻型磁头元件的位置得以放大。

对于这样的集成芯片，考虑到其安装结构，其尺寸需很小。然而，当尺寸减少时，该集成芯片的表面积由于其尺寸的减小而减少，那么其散热不是很充分。另外，由于该集成芯片必须安装在空间很小的悬臂上，以及高速数据流的速率高达1Gbps，在封装时，形成接线端子的引线框的感抗会产生对电路的电子特性的不良影响的噪音，而集成芯片又需要是裸露芯片组件。因此，集成芯片的热辐射会进一步降低。而且，由于记录(写磁盘)操作中集成芯片内的电流相当大，因此热量的产生会加剧。因此，散热不充分会带来严重的问题。

此外，悬臂的弹簧通常使用的是不锈钢板簧，然而，作为一种金属材料，不锈钢的热导率较低，因此，当采用安装在悬臂结构上的芯片时，利用散热进行的冷却不是很理想。

这样，集成芯片装在悬臂结构上的传统磁头装置存在以下问题：

(1)由于集成芯片薄而小，对付产生的热量的有效散热措施很难实现。

(2)由于集成芯片装在悬臂上相对磁体的一侧，很难将散热结构直接置于集成芯片上。

(3)由于悬臂弹簧所使用的不锈钢的导热性差，不能使用普通的集成芯片来实现充分地散热。

把集成芯片不是安装在悬臂上而是直接地安装在支撑悬臂的支撑臂(回转臂)上的技术已众所周知(比如说，昭和56-9576号日本实用新型专利，昭和62-197909号日本专利，平成3-187295号日本专利)。然而，对于集成芯片直接安装在支撑臂上的结构，各个支撑臂需单独地安装上悬臂上，然后再分别地和相应地安装集成芯片。这会出现一个问题，不仅装配步骤增多了，装配步骤变烦琐了，而且装配时间也延长了。另外，由于集成芯片的尺寸进一步变小以及支撑臂的三维结构，将集成芯片直接安装在各个支撑臂显得非常困难。

另外要注意的是，将集成芯片装在支撑臂上的熟知技术是针对封装的集成芯片。对于封装的集成芯片，热量通过铅盒散发，因此，热量的产生不会构成严重的问题。当集成芯片安装在小空间的部分上时，以及当集成芯片为裸露的芯片以处理如同根据本发明的集成芯片中也存在的高速数据流问题时，产热问题会显著地突现出来。

发明内容

本发明是为解决以上传统技术存在的问题，其目的是提供一种结构新颖、装配简单的磁头装置以及装入这种磁头装置的磁盘机，并且要求该磁头装置即使是集成芯片为裸露式芯片的情况下也能加快散热。

本发明提供一种磁头装置，该磁头装置包括具有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动触点，在其一个面上安装该磁头滑动触点的悬臂，安装到薄膜磁头元件电路的集成芯片以及固定地支撑所述悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一面上并热连接在支撑臂上。

本发明还提供一种包含磁头装置的磁盘机，所述磁头装置包括：一磁头滑动触点，其具有至少一个薄膜磁头元件；一悬臂，其在所述悬臂一个面上安装有所述磁头滑动触点；一集成芯片，其安装在驱动所述薄膜磁头元件的电路上；及一支撑臂，其用于固定地支撑所述悬臂；其特征在于，所述集成芯片安装在所述悬臂的一个面上并与所述支撑臂热连接。

在该磁头装置的结构中，安装在薄膜磁头元件电路的集成芯片不是直接地安装在支撑臂上而是安装在悬臂上，并且与支撑臂热连接。对于这种结构，可通过预先在悬臂上安装集成芯片而形成磁头平衡架组件(HGA)，也就是说，磁头滑动触点和集成芯片可预先与带有引线导体的悬臂组装起来，磁头平衡架组件可联接在支撑臂上，因此，装配变得很简单，装配步骤也得以减少以及装配时间同期得以缩短，而且，由于热量传导给支撑臂以及利用支撑臂作为散热器，散热也大大加快。

非常可取的是，集成芯片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分得附近，在装有集成芯片的悬臂的一部分，支撑臂与悬臂的其它面相接触。

也非常可取的是，集成芯片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分附近，支撑臂和集成芯片由高热导材料直接热连接。在这种情况下，更为可取的是，所述高热导材料与悬臂的安装集成芯片的侧面的对侧接触。

也非常可取的是，悬臂包括一种金属材料，而该金属材料又包括高热导率的材料，或悬臂结构为在金属件上碾压有高热导率材料层的结构。

也非常可取的是，集成芯片安装在固定地连接在支撑臂上的悬臂的一部分附近，支撑臂和集成芯片经过在悬臂弹簧处的通孔而直接热连接。在这种情况下，更为可取的是，支撑臂与集成芯片仅仅通过悬臂树脂层而热连接。

附图说明

图1为底视图，显示了根据本发明的第一个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面；

图2为透视图，显示了根据图1的实施例中磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；

图3为图2沿线A-A剖开的剖视图；

图4为磁盘没有转动时集成芯片温度和悬臂背面温度相对于时间的特性曲线图；

图5为磁盘转动时，集成芯片的温升和悬臂背面的温升相对于写入电流的特性曲线图；

图6为透视图，显示了根据本发明的第二个实施例的磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；

图7为图6沿线A-A剖开的剖视图；

图8为透视图，显示了根据本发明第三个实施例的磁头平衡架组件(HGA)与支撑臂的一部分；

图9是图8沿线B-B剖开的剖视图；

图10是底视图，显示了根据本发明第四个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面；

图11为透视图，显示了根据图10中的实施例的磁头平衡架组件(HGA)的一部分；

图12是图11沿线C-C剖开的剖视图；

图13是透视图，显示了根据本发明的第五个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的一部分；

图14是图13沿线C-C剖开的剖视图。

具体实施方式

(实施例1)

图1为底视图，显示了根据本发明磁头装置的第一个实施例的磁头平衡架组件(HGA)的相对于磁盘的侧面，图2为透视图，显示了根据此实施例的磁头平衡架组件(HGA)和支撑臂的一部分，图3为图2沿线A-A剖开的剖视图；

如图1和图2所示，磁头平衡架组件(HGA)包括固定地连接在悬臂10前端的至少有一个薄膜磁头元件的磁头滑动触点11和安装在悬臂10一部分的侧面上的用来驱动磁头和放大读信号的集成芯片12。滑动触点11和集成芯片12连接在磁盘对面的悬臂10的侧面上。

如图1所示，悬臂10主要包括有弹性的用其端部的舌状部分承载滑动触点11用其另一端部承载集成芯片12的挠性件13，也具有弹性的用来支承并固定连接挠性件13的载荷板14，以及在载荷板14基座部分处的基座板15。

载荷板14具有弹性，用以沿磁盘的某一方向上对滑动触点11施压。同时，挠性件13设有软性舌状部分，该舌状部分的中心在挠性件13与载荷板14之间的凹座处，挠性件13具有弹性，用来通过舌状部分对滑动触点11进行柔性支撑。对于这种三件一套结构的悬臂，在此实施例中，挠性件13与载荷板14相互独立，挠性件13的刚度比载荷板14的要低。

在集成芯片12内部，形成磁头放大器的驱动电路和读盘信号放大电路集成在集成芯片上。该集成芯片12的尺寸为，作为例子，1.4毫米×1.0毫米×0.13毫米。采用这种方式，集成芯片12可以有很小的尺寸和很薄的形状。

根据本实施例，挠性件13包括约为25um厚的不锈钢片(例如，SUS304TA)，该钢片的宽度统一，小于载荷板14的宽度。

可使用熟知的模制方法在挠性件13上进一步制作出薄膜图案，该方法与在金属薄板上形成印刷电路，如同柔性印刷电路板(FPC)所采用的方法相似。该薄膜图案形成了作为输入输出信号线的引线导体16。引线导体16一个侧面上的末端与挠性件13前端的磁头滑动触点11的端子电极相连，而其在另一侧的末端与集成芯片12的连接片17相连。

载荷板14由具有弹性和约为60到65微米厚度的不锈钢片构成，其宽度在朝向其支撑挠性件13的前端的方向沿整个长度变窄。不过，挠性件13与载荷板14的固定连接通过多个焊点的针点固定连接方式予以实现。

基座板15由厚于载荷板14的不锈钢制成并通过焊接方式固定地连接在载荷板14的基座部分上。通过机械填隙方法将孔17固定，以此将基座板15固定地连接到支撑臂18上，从而将磁头平衡架组件连接在支撑臂18上。

支撑臂18也可为旋转臂或可移动臂或类似装置，并通过音圈马达(VCM)之类的促动器(未示出)使其以枢轴为中心转动，从而将磁头相对于磁盘定位。支撑臂18由具有高热导率的材料构成，比如说，铝或铜(由于铝具有高热导率以及质量轻，所以铝为构成支撑臂18的最合适的材料)。

另外，挠性件13与载荷板14可以不分开，而做成具有基座板和挠性载荷板的两件式悬臂。

如上所述，在悬臂10前端，带磁头元件的滑动触点11安装在挠性件13的舌状部分上。如图1所示，形成必需数量的输入输出信号线的引线导体16经过滑动触点11的两侧并延伸至挠性件13的前端，再从前端折回并连接在滑动触点11的输入输出电极上。

在悬臂10的基座板15一侧，在安装滑动触点11上的同一面上安装有集成芯片(磁盘一侧的对面)。

如图3所示，集成芯片12为裸露的芯片，通过聚酰亚胺绝缘材料层19或其他比如说金珠21与导体图案处的片20相连，该导体图案在基座板15的一侧的载荷板14上的挠性件13上形成。在集成芯片12底面与薄膜图案的间隙处，填有填料22以提高散热性、机械强度并盖住集成芯片12的活动区表面。

从图2、图3中可很明显看出，由具有高热导材料构成的支撑臂18粘结在悬臂10(更具体来说，载荷板14)上装集成芯片12的位置的相对面，由此，集成芯片12与支撑臂18由热方式粘结。也就是说，是这样一种结构，在该结构中，集成芯片12的热量有效地传导给与悬臂10背面接触并具有高热导性的支撑臂18，将支撑臂18作为散热装置，热量得以有效地散发。

如上所述，虽然集成芯片12做得很小很薄，由于有几十毫安的写入电流流动，大量的热量会产生。这就会存在一个问题，即热量不仅影响集成芯片12本身而且还会对磁致电阻效应型磁头元件和构成挠性件13的不锈钢产生影响，并且构成悬臂10的弹簧的载荷板14也会出现局部温升。虽然集成芯片12可通过磁盘旋转的空气冷却效应而或多或少地被冷却，但由于集成芯片12与磁盘表面的间隙很小，同时也考虑到要完全防止芯片12与磁盘表面的接触，很难进一步提高悬臂集成芯片一侧的空气冷却作用。

总的来说，如图4、图5所示，集成芯片的产热温度与悬臂安装集成芯片表面的温度之间存在一定的关系。顺便提及，图4显示了在磁盘不转动时集成芯片温度和悬臂后表面温度相对于时间的温度特性。图5显示了在磁盘转动时集成芯片的温升和悬臂后表面的温升相对于写入电流的温度特性。

从这些图可以知道，在安装集成芯片处悬臂后表面的温度可以升至与集成芯片本身完全一样的温度值。集成芯片的热量可以由金或焊料所构成的端子部分传导给悬臂，对于具有低热导率的悬臂，热量很难传导或散发。因此，热量在悬臂自身内就不能够散发。

因此，根据此实施例，通过把由集成芯片所产生的热量充分传导给支撑臂18，热量可以被散发，其中，支撑臂18与悬臂安装集成芯片12的位置处的相对侧面接触。

为此，根据该实施例，集成芯片的热量可被分散而不会妨碍集成芯片与磁盘之间的空间，而且集成芯片的温度得以降低。以这种方式，就可为集成芯片提供充分的冷却效果，由此，热量对磁致电阻效应型磁头元件的影响可得到防止。此外，能够防止集成芯片对悬臂的局部加热，可以实现对悬臂的保护。

另外，根据该实施例，存在这样一种结构，在该结构中，通过预先将集成芯片12安装在悬臂10上实现磁头平衡架组件(HGA)的组装，并把磁头平衡架组件连接在支撑臂18上，因此，通过在各个支撑臂上安装多个磁头平衡架组件而形成的磁头组装置的装配就变很简单了，装配步骤减少，装配时间缩短得，并且如上所述，热量可以经支撑臂有效地散发。

(实施例2)

图6为透视图，显示了磁头平衡架组件的某些部分以及根据本发明的磁头装置的第二个实施例的支撑臂，图7是图6沿线A-A剖开的剖视图。

从图中可很明显地看出，根据此实施例，在集成芯片12的安装位置处，通孔63a与64a分别在挠性件63和构成悬臂10弹簧的载荷板64上形成，支撑臂68的部分68a在安装有集成芯片12的连接片20处直接与聚酰亚胺或其他绝缘材料层19相连接，因此，集成芯片12与支撑臂68热连接。也就是说，在安装集成芯片12的位置处，通过取消低热导率的不锈钢弹簧，集成芯片12的热量通过高热导率的支撑臂68有效地传导，并且通过将支撑臂68作为散热装置，热量得以有效地散发。

根据此实施例的其他构造形式、使用的材料，以及操作和效果都与图1到图3中的第一个实施例的情况相同。因此，在图6与图7中，与图2和图3中相同的各构成元件所使用的参考数字也相同。

(实施例3)

图8是一透视图，显示了磁头平衡架组件的某些部分以及根据本发明的磁头装置的第三个实施例的支撑臂，图9是图8沿线B-B剖开的剖视图

从图中可很清楚地看出，根据此实施例，集成芯片12与支撑臂88经具有高热导率的构件93而直接热连接。也就是说，与支撑臂88的部分88a粘结的由高热导材料(例如，铝或铜)所制成的平板构件93与在集成芯片12的安装面相对的侧面12a粘结，因此，集成芯片12与支撑臂88直接热连接。虽然由基座板15将集成芯片12热连接到支撑臂上，该结构变得更加简单，但基座板15由不锈钢组成，其导热率并不高，因此，在此实施例的结构中，设有构件93并且集成芯片12与支撑臂88直接热连接，其热导率进一步提高了。

对于构件93，除铝或铜以外，一种具有高热导率的金属材料或树脂材料都可使用。此外，对于构件93的形状及在集成芯片12的何处连接构件93，多种变型均适用。

根据此实施例的其他构造形式、使用的材料，以及操作和效果者与图1到图3中的第一个实施例的情况相同。因此，在图8与图9中，与图2和图3中相同的各构成元件所使用的参考数字也相同。

(实施例4)

图10是底视图，显示了根据本发明磁头装置的第四个实施例的磁头平衡架组件的与磁介质一侧相对的侧面。图11是透视图，显示了根据此实施例的磁头平衡架组件一部分。图12是图11沿线C-C剖开的剖视图。

如图10、图11所示，通过固定地连接至少有一个薄膜磁头元件的磁头滑动触点101到悬臂100上，并将用来驱动磁头并放大读盘信号的集成芯片102安装在悬臂100的一部分的连接侧面上，从而构成了磁头平衡架组件。滑动触点101与集成芯片102连接在悬臂100的与磁盘一侧相反的侧面上以与磁盘面相对。

如图10所示，悬臂100主要包括具有弹性的用其一端的舌状部分承载滑动触点101，用其中部支撑集成芯片102的挠性件103，也具有弹性的支撑并固定地连接挠性件103的载荷板104，以及载荷板104基部的基座板105。

载荷板104的弹性用来沿磁盘的某方向上压滑动触点101。同时，挠形件103设有以挠形件103和载荷板104之间的凹座为中心的柔性舌状部分，挠形件103也具有由其舌状部分柔性支撑滑动触点101的弹性。对于这种三件一套式悬臂，挠性件103与载荷板104在此实施例中相互独立，挠性件103的刚度要比载荷板104的刚度要低。

在集成芯片102内部，形成磁头放大器的驱动电路和信号放大电路被集成。集成芯片102的尺寸为(只是举个例子)1.4毫米×1.0毫米×0.13毫米。采用这种方式，集成芯片102尺寸很小形状很薄。

根据此实施例，挠性件103由约25微米厚的不锈钢片(例如，SUS304TA)制成，并具有小于载荷板104的宽度的均一宽度。

利用在金属薄板上形成印刷电路板，如柔性印刷电路板(FPC)的熟知方法进一步在挠性件103上制作出薄膜图案。在该薄膜图案上形成有多个作为输入输出信号线的引线导体106。引线导体106一个侧面上的末端与挠性件103前端的磁头滑动触点101的端子电极相连，其在另一侧的末端与将集成芯片102连向外部的外部连接片114相连。

载荷板104由具有弹性的约60到65微米厚的不锈钢构成，并在朝向支撑挠性件103的前端的方向，其宽度沿其整个长度范围逐渐变窄。另外，挠性件103与载荷板104的固定连接通过多焊点式针点固定连接方式实现。

基座板105由厚于载荷板104的不锈钢构成，并通过焊接方式固定地连接在载荷板104的基座部分上。通过以机械填隙方式将基座板105的连接部分107固定连接在支撑臂(未示出)上而实现了磁头平衡架组件与支撑臂的连接。

所述支撑臂也可为旋转臂或可移动臂或类似装置并由如音圈马达(VCM)之类的促动器驱动以枢轴为中心于转动，从而将磁头相对于磁盘定位。支撑臂由高热导材料制成，比如说，铝或铜(由于铝具有高热导率和轻质量，其为制造支撑臂的最合适的材料)。

此外，悬臂结构也可为包括基座板和柔性载荷板的两件一套结构，而不将挠性件103与载荷板104分开。

如上所述，在悬臂100前端，带有磁头元件的滑动触点101安装在挠性件103的舌状部分上。如图10所示，形成必需数量的输入输出信号线的引线导体106通过滑动触点101的两侧，并延伸到挠性件103的前端，从所述前端再折回并连接在滑动触点101的输入输出电极上。

在悬臂100长度方向的中部，在与连接有滑动触点101的相同平面上安装有集成芯片102(磁盘一侧的对面)。

如图12所示，集成芯片102是一裸露芯片，并通过倒装式接合方法由聚酰亚胺或其他绝缘材料层109和比如说金珠111装在连接片110上，连接片110位于在载荷板104上的挠性件103上形成的导体图案上。在集成芯片102底面和薄膜模板之间填有填料112以提高散热性、机械强度并盖住集成芯片102。

根据此实施例，悬臂100的挠性件103、载荷板104及基座板105均由包含高热导材料(例如，铝或铜或类似物)的不锈钢构成。基座板105与支撑臂固定连接，因此，集成芯片102通过高热导的悬臂100与支撑臂热连接。也就是说，构成这样一种结构，在该结构中，集成芯片102的热量传至悬臂100，并进一步传导给支撑臂，由于支撑臂相当于散热装置，热量得以有效地散发。

如上所述，尽管集成芯片102做得又小又薄，但由于有几十毫安的写入电流流动，会产生大量的热。这就会引发一个问题，热量不仅影响集成芯片102自身而且还会对磁致电阻效应型磁头元件产影响，并对构成悬臂100的弹簧件的挠性件103和载荷板104的不锈钢进行局部加热。尽管集成芯片102可因磁盘旋转的空气冷却效应或多或少地得到冷却，但由于集成芯片102与磁盘表面的间隔很小，同时考虑到要完全阻止集成芯片102与磁盘的表面的接触，进一步提高悬臂集成芯片一侧的空气冷却效应是很困难的。

因此，根据此实施例，由于悬臂100本身采用高热导不锈钢材料制成，通过有效地对集成芯片102所产生的热量经悬臂100的传导，热量可以得以有效地散发。

为此，根据此实施例，集成芯片的热量可被散发而不会妨碍集成芯片与磁盘之间的空间，而且集成芯片温度能得以降低。采用这种方式，集成芯片的制冷效果非常充分，由此，可以避免热量对磁致电阻效应型磁头元件的影响。另外，也能够防止集成芯片对悬臂的局部加热，悬臂保护得以实现。

另外，根据此实施例，有这样一种结构，在该结构中，集成芯片102预先装在悬臂100上，从而组装好了磁头平衡架组件，磁头平衡架组件连在支撑臂上，因此通过在若干支撑臂上安装多个磁头平衡架组件而形成的磁头组的装配变得非常简单，装配步骤也减少了，装配时间也缩短了，热量可以通过支撑臂如上面所述一样有效地被散发。

(实施例5)

图13为透视图，显示了根据本发明磁头装置的第五类实施例的磁头平衡架组件的一部分。图14是图13沿线C-C剖开的剖面图。

从图中可以非常清楚地看到，根据此实施例，存在这样一种结构，在该结构中，高热导材料(例如，铝或铜或类似物)制成的板件145处于组成悬臂130的载荷板104和基座板105的不锈钢片上面。该板件通过粘胶件或高热导粘结薄层粘贴在不锈钢片上。基座板105固定地连接到支撑臂上，所以，集成芯片102通过高热导板件145与支撑臂热连接。也就是说，存在这样一种结构，在该结构中，集成芯片102的热量传导给悬臂130的板件145并进一步传导给支撑臂，由于把支撑臂当作散热装置，热量得以有效地散发。

对于板件145，除铝和铜，也可以使用高热导金属材料或树脂材料。

根据此实施例的其他构造形式、使用的材料，以及操作和效果都与图10到图12中的实施例的情况相同。因此，在图13与图14中，与图11和图12中相同的各构成元件所使用的参考数字也相同。

此外，显而易见，在图1到图3的实施例中，在图6与图7的实施例和/或图8与图9的实施例中，悬臂10可以象在图10到图12的实施例和/或图13与图14的实施例中的相同方式做成。

所有上述实施例只作为例子而不是限制性地说明本发明，本发明可以以其它不同的改型和变型予以实施

如同已作的详细说明，根据本发明，存在这样一种结构，在该结构中，安装有薄膜磁头元件电路的集成芯片不直接安装在支撑臂上而是安装在悬臂上，并与支撑臂热连接。采用这样的结构方式，可预先将集成芯片安装在悬臂上从而装配出磁头平衡架组件，也就是说，通过预先将磁头滑动触点和集成芯片组装在有引线导体的悬臂上，以及磁头平衡架组件可以连接在支撑臂上，从而，装配变得简单，装配步骤减少以及装配时间缩短。此外，通过传导热量给支撑臂及利用支撑臂作为散热装置，散热可大大的加快。

结果，集成芯片的热量可被散发而不会妨碍集成芯片与磁盘之间的空间，而且集成芯片的温度得以降低。采用这种方式，集成芯片的冷却效果非常充分，由此，热量对磁致电阻效应型磁头元件的影响就可予以避免。此外，集成芯片不会对悬臂进行局部加热，悬臂的保护得以实现。

Claims (9)

1.一种磁头装置，包括：

一磁头滑动触点，其具有至少一个薄膜磁头元件；

一悬臂，其可将所述磁头滑动触点固定在所述悬臂的一个面上；

一集成芯片，其安装在驱动所述薄膜磁头元件的电路上；及

一支撑臂，其用于固定地支撑所述悬臂；

其特征在于，所述集成芯片安装在所述悬臂的一个面上并热连接到所述支撑臂。

2.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述集成芯片安装在固定地连接到所述支撑臂的所述悬臂部分附近；所述支撑臂与所述悬臂的另外面上的安装有所述集成芯片的部分接触。

3.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述集成芯片安装在固定地连接到所述支撑臂的所述悬臂部分附近；所述支撑臂与所述集成芯片经具有高热导率部件直接热连接到一起。

4.根据权利要求3所述的磁头装置，其特征在于，所述具有高热导率的部件在安装所述集成芯片的悬臂面的相对侧与所述悬臂的平面实现接触。

5.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述悬臂包括含有一种具有高热导率材料的金属材料。

6.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，在所述悬臂设置层状金属结构，其中具有高热导率金属材料层。

7.根据权利要求1所述的磁头装置，其特征在于，所述集成芯片安装在固定地连接到所述支撑臂上的所述悬臂部分的附近；所述支撑臂与集成芯片通过所述悬臂的弹簧件上设置的通孔进行热连接。

8.根据权利要求7所述的磁头装置，其特征在于，所述支撑臂与集成芯片只通过所述悬臂的绝缘层进行热连接。

9.一种包含一磁头装置的磁盘机，所述磁头装置包括：

一磁头滑动触点，其具有至少一个薄膜磁头元件；

一悬臂，其在所述悬臂一个面上安装有所述磁头滑动触点；

一集成芯片，其安装在驱动所述薄膜磁头元件的电路上；及

一支撑臂，其用于固定地支撑所述悬臂；

其特征在于，所述集成芯片安装在所述悬臂的一个面上并与所述支撑臂热连接。

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