JPS62197909A - 磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS62197909A JPS62197909A JP3862386A JP3862386A JPS62197909A JP S62197909 A JPS62197909 A JP S62197909A JP 3862386 A JP3862386 A JP 3862386A JP 3862386 A JP3862386 A JP 3862386A JP S62197909 A JPS62197909 A JP S62197909A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/332—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using thin films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、読み取り能力にすぐれた安価な磁気ヘッドお
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
本発明は、薄膜型磁気変換器とこの変換器からの出力を
増巾する薄膜型トランジスタを同一基板上に形成するこ
とを特徴とする。
増巾する薄膜型トランジスタを同一基板上に形成するこ
とを特徴とする。
従来の簿膜磁気ヘッドを第2図に示す。薄膜磁気ヘッド
1はサスベンジlン2に接合され、ヘッドで検出された
出力はリード線3を通じて増巾器4へ接続されて増巾さ
れ、外部へ信号として取り出される。
1はサスベンジlン2に接合され、ヘッドで検出された
出力はリード線3を通じて増巾器4へ接続されて増巾さ
れ、外部へ信号として取り出される。
薄膜磁気ヘッドは工Cプロセスと同様な工程で形成され
る。ため、 ■ 高記録密度化、多チャンネル化が可能である■ ヘ
ッドの磁界分布が急で、記録分解能が良い■ インダク
タンスが小さく高周波特性が良い。
る。ため、 ■ 高記録密度化、多チャンネル化が可能である■ ヘ
ッドの磁界分布が急で、記録分解能が良い■ インダク
タンスが小さく高周波特性が良い。
■ ウェハプロセスを用いるため低コスト化が可能。
などのメリットがある。
しかしながら、平面上にコイルを形成するため、出力が
バルクuf1i気ヘッドに比べて小さいので増巾する必
要があり、ヘッドの近傍に高性能の増巾用TJS工を設
置していた。
バルクuf1i気ヘッドに比べて小さいので増巾する必
要があり、ヘッドの近傍に高性能の増巾用TJS工を設
置していた。
しかしながら、上記の増巾用LSIはヘッドの近傍とは
いえサスペンション上には実装できナイためノイズが入
りやすく、また実装コストも高いという問題点があった
。
いえサスペンション上には実装できナイためノイズが入
りやすく、また実装コストも高いという問題点があった
。
本発明の目的は、上記問題点を解決して高性能で安価な
磁気ヘッドおよびその製造方法を提供するところにある
。
磁気ヘッドおよびその製造方法を提供するところにある
。
薄膜型磁気変換器は出力がきわめて微弱であるためノイ
ズには弱いというデメリットがある。
ズには弱いというデメリットがある。
ノイズはあらゆる理由で発生するため完全になくすこと
はできないが、主には出力部から増巾部への信号の伝達
経路で生ずることが多い。従って薄膜型磁気変換器の近
傍でしかも同一基板上に増巾回路を形成することによっ
て上記の欠点を改善することができる。
はできないが、主には出力部から増巾部への信号の伝達
経路で生ずることが多い。従って薄膜型磁気変換器の近
傍でしかも同一基板上に増巾回路を形成することによっ
て上記の欠点を改善することができる。
近年、アモルファスシリコンやポリシリコンを用いた薄
膜型トランジスタを形成する技術が実用化されてきてい
る。薄膜トランジスタは絶縁基板上にアモルファスシリ
コンやポリシリコンを堆積したのち工Cプ四セスを用い
てトランジスタを形成したものであり、MOS型、バイ
ポーラ型いずれにも応用できる。
膜型トランジスタを形成する技術が実用化されてきてい
る。薄膜トランジスタは絶縁基板上にアモルファスシリ
コンやポリシリコンを堆積したのち工Cプ四セスを用い
てトランジスタを形成したものであり、MOS型、バイ
ポーラ型いずれにも応用できる。
一方、薄膜型磁気変換器の形成は、本質的に工Cプロセ
スと同じである。従って、同一基板上に簿膜型磁気変換
器と出力増巾用薄膜トランジスタを形成することは同様
の技術で可能となる。
スと同じである。従って、同一基板上に簿膜型磁気変換
器と出力増巾用薄膜トランジスタを形成することは同様
の技術で可能となる。
このような磁気ヘッドの製造工程としては、以下のよう
な工程が必要である。
な工程が必要である。
絶縁性基板上に薄膜トランジスタで増巾器を形成する。
薄膜トランジスタはアモルファスシリコン又はポリシリ
コンで形成する。前者は低温プロセスで製造可能であり
、後者は特性の安定性に優れておりどちらも一長一短が
あるため磁気ヘッドとしての仕様から選択すればよい。
コンで形成する。前者は低温プロセスで製造可能であり
、後者は特性の安定性に優れておりどちらも一長一短が
あるため磁気ヘッドとしての仕様から選択すればよい。
また、トランジスタとしてはバイポーラ型とMO+9を
があるがこれも磁気ヘッドとしての仕様から決定される
。次に、トランジスタの上に絶縁膜を形成する。絶縁膜
としてはCVD法によるS10.膜、 Si、N。
があるがこれも磁気ヘッドとしての仕様から決定される
。次に、トランジスタの上に絶縁膜を形成する。絶縁膜
としてはCVD法によるS10.膜、 Si、N。
膜、スパッタ法によるS10.膜、At、O8膜などが
ある。次に薄膜型磁気変換器を形成したのちに、薄膜型
トランジスタと薄膜型磁気変換器を電気的に接続する工
程を行なう。具体的には両者にコンタクトホールを形成
し、スパッタ法とフォトエツチング法を用いてAt等の
導電材料で接続する。次に、全面にA I−1O,I
s i O,などの絶縁性保護膜を形成する。以下通常
の薄膜磁気ヘッドと同様の工程を行なって磁気ヘッドを
完成する。
ある。次に薄膜型磁気変換器を形成したのちに、薄膜型
トランジスタと薄膜型磁気変換器を電気的に接続する工
程を行なう。具体的には両者にコンタクトホールを形成
し、スパッタ法とフォトエツチング法を用いてAt等の
導電材料で接続する。次に、全面にA I−1O,I
s i O,などの絶縁性保護膜を形成する。以下通常
の薄膜磁気ヘッドと同様の工程を行なって磁気ヘッドを
完成する。
@1図に本発明による磁気ヘッドの概要図を示す〔実施
例〕 直径7.5個、厚み5mのAL、On ・TIC基板上
に10μm厚のht、o、を絶縁膜として形成し、その
上にポリシリコンでMO3型薄膜トランジスタを形成し
た。回路は第5図に示すようなソース接地0−MOSと
した。
例〕 直径7.5個、厚み5mのAL、On ・TIC基板上
に10μm厚のht、o、を絶縁膜として形成し、その
上にポリシリコンでMO3型薄膜トランジスタを形成し
た。回路は第5図に示すようなソース接地0−MOSと
した。
第4図に薄膜トランジスタの製造工程を示す。
At、O,で絶縁したtt、o、・TiC基板5の上に
、減圧CVD法でpo’17−S16 を形成しくα
ン、ゲート膜7は熱酸化によって作製した(b)。
、減圧CVD法でpo’17−S16 を形成しくα
ン、ゲート膜7は熱酸化によって作製した(b)。
次にゲート電極8をマスクにイオン打込み法でソース9
とドレイン10を形成した(C)。Pチャネルにはボロ
ンな、Nチャネルにはリンをそれぞれ打込む。次に層間
絶縁膜として5102 膜11を常圧CVD法で形成し
た(d)。次に薄膜磁気変換器の製造工程を第5図に示
す。なお、薄膜トランジスタは省略ルである。まず、下
磁極12をパーマロイスパッタおよびパーマロイ電気め
っきを併用して形成する(α)。次に、スパッタ法でて
有機絶縁膜14を形成する(b)。この絶縁膜の上にス
パッタ法と電気めっき法を併用してCUコイル15およ
び電気的接触点17を同時に形成し、コイル上に再び有
機絶縁膜16を形成する(C)。次に、パーマロイスパ
ッタおよびパーマロイ電気めっきを併用して上磁極18
を形成する。
とドレイン10を形成した(C)。Pチャネルにはボロ
ンな、Nチャネルにはリンをそれぞれ打込む。次に層間
絶縁膜として5102 膜11を常圧CVD法で形成し
た(d)。次に薄膜磁気変換器の製造工程を第5図に示
す。なお、薄膜トランジスタは省略ルである。まず、下
磁極12をパーマロイスパッタおよびパーマロイ電気め
っきを併用して形成する(α)。次に、スパッタ法でて
有機絶縁膜14を形成する(b)。この絶縁膜の上にス
パッタ法と電気めっき法を併用してCUコイル15およ
び電気的接触点17を同時に形成し、コイル上に再び有
機絶縁膜16を形成する(C)。次に、パーマロイスパ
ッタおよびパーマロイ電気めっきを併用して上磁極18
を形成する。
磁極端19はウェハを精密加工して磁気ヘッド加工後に
現われるが、第5図は理解しやすいように磁極端19を
出しである。
現われるが、第5図は理解しやすいように磁極端19を
出しである。
このように薄膜磁気変換器を形成後、第6図に示すよう
に薄膜磁気変換器と薄膜トランジスタを電気的に接続す
る。具体的には、薄膜トランジスタのソース、ドレイン
にコンタクトホールを形成し、リフトオフ法を用いて簿
膜磁気変換器のコイルの電気的接触点17と電気的に接
続した。この電極20宕しては0r−Auのスパッタ膜
を用いた、次に、全体の保護膜21をバイアススパッタ
法を用いてAZ、O,で形成した。第6図では、保護膜
は表面研摩加工後として示しである。
に薄膜磁気変換器と薄膜トランジスタを電気的に接続す
る。具体的には、薄膜トランジスタのソース、ドレイン
にコンタクトホールを形成し、リフトオフ法を用いて簿
膜磁気変換器のコイルの電気的接触点17と電気的に接
続した。この電極20宕しては0r−Auのスパッタ膜
を用いた、次に、全体の保護膜21をバイアススパッタ
法を用いてAZ、O,で形成した。第6図では、保護膜
は表面研摩加工後として示しである。
第1図かられかるように、本発明による磁気ヘッドでは
増巾用LSIをサスベンジ璽ン近傍に実装する必要がな
い。
増巾用LSIをサスベンジ璽ン近傍に実装する必要がな
い。
本発明による効果を以下に述べる。
(1) ウェハ状態で磁気変換器と増巾トランジスタ
を形成するためヘッドのコストが安くなる。
を形成するためヘッドのコストが安くなる。
(2) 実装が容易である。
(a) 磁気変換器とトランジスタが同様のICプロ
セスで形成できるため、製造設備が簡略化できる。
セスで形成できるため、製造設備が簡略化できる。
(4)磁気変換器と増巾回路が極めて近傍にあるためノ
イズが少なくなり、大きなS / N比が得られる。
イズが少なくなり、大きなS / N比が得られる。
本発明による磁気ヘッドは固定ディスク用の磁気ヘッド
だけではな(、MRヘッド、POM用ヘッド等あらゆる
磁気ヘッドに応用できる。
だけではな(、MRヘッド、POM用ヘッド等あらゆる
磁気ヘッドに応用できる。
以上に述べたように、本発明による磁気ヘッドおよびそ
の製造方法は実用上極めて有用な発明である。
の製造方法は実用上極めて有用な発明である。
第1図は本発明による磁気ヘッドの斜視図、第2図は従
来の磁気ヘッドの斜視図を示す。第3図は実施例で用い
た薄膜トランジスタの増幅回路図、第4図(α)〜(d
)は本発明による磁気ヘッドの薄膜トランジスタの製造
工程図を、第5図(α)〜(d)は薄膜磁気変換器の製
造工程図を示す。第6図は本発明による磁気°ヘッドの
断面図を示す。 1・・・・・・薄膜磁気ヘッド 2・・・・・・サスペンション 3・・・・・・リード線 31・・・フレキシブル線 4・・・・・・増巾器 5・・・・・・At20.で絶縁被覆したAt20.・
T1C基板 6……PO17−81 7・・・・・・ゲート酸化膜 8・・・・・・ゲート電極 10・・・・・・ドレイン 111・・・・−8iO,膜 12・・・・・・下磁極 13・・・・・・ギャップ層 14・・・・・・絶縁膜 15・・・・・・コイル 16・・・・・・絶縁膜 17・・・・・・電気的接触点 18・・・・・・上磁極 19・・・・・・磁極端 20・・・・・・電 極 21・・・・・・保護膜 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 磁気ヘッド。斜祖図 第1図 従来の磁気ヘッドf)@穐図 第2図 薄膜トランジスタの製造工程図 第4図
来の磁気ヘッドの斜視図を示す。第3図は実施例で用い
た薄膜トランジスタの増幅回路図、第4図(α)〜(d
)は本発明による磁気ヘッドの薄膜トランジスタの製造
工程図を、第5図(α)〜(d)は薄膜磁気変換器の製
造工程図を示す。第6図は本発明による磁気°ヘッドの
断面図を示す。 1・・・・・・薄膜磁気ヘッド 2・・・・・・サスペンション 3・・・・・・リード線 31・・・フレキシブル線 4・・・・・・増巾器 5・・・・・・At20.で絶縁被覆したAt20.・
T1C基板 6……PO17−81 7・・・・・・ゲート酸化膜 8・・・・・・ゲート電極 10・・・・・・ドレイン 111・・・・−8iO,膜 12・・・・・・下磁極 13・・・・・・ギャップ層 14・・・・・・絶縁膜 15・・・・・・コイル 16・・・・・・絶縁膜 17・・・・・・電気的接触点 18・・・・・・上磁極 19・・・・・・磁極端 20・・・・・・電 極 21・・・・・・保護膜 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 磁気ヘッド。斜祖図 第1図 従来の磁気ヘッドf)@穐図 第2図 薄膜トランジスタの製造工程図 第4図
Claims (2)
- (1)薄膜型磁気変換器と該変換器からの出力を増巾す
る薄膜型トランジスタを同一基板上に形成したことを特
徴とする磁気ヘッド。 - (2)同一基板上に、薄膜型トランジスタで増巾器を形
成する工程と、該トランジスタ上に絶縁膜を形成する工
程と、薄膜型磁気変換器を形成する工程と、薄膜型トラ
ンジスタと薄膜型磁気変換器を電気的に接続する工程と
、薄膜型トランジスタと薄膜型磁気変換器の保護膜を同
時に形成する工程からなることを特徴とする磁気ヘッド
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3862386A JPS62197909A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3862386A JPS62197909A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62197909A true JPS62197909A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12530364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3862386A Pending JPS62197909A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 磁気ヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62197909A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6665148B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-12-16 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with IC chip mounted on suspension for increased heat diffusion and magnetic disk apparatus having magnetic head apparatus |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3862386A patent/JPS62197909A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6665148B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-12-16 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with IC chip mounted on suspension for increased heat diffusion and magnetic disk apparatus having magnetic head apparatus |
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