CN1196489A - 光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体 - Google Patents
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Abstract
提供光学薄膜芯片的制造方法及该光学薄膜芯片中间体,在将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体、进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片的光学薄膜芯片的制造方法中,包括如下工序:沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜,同时沿与上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜,制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
Description
本发明涉及适用于液晶显示装置等的光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体。
以偏光薄膜和相位差薄膜为首的光学薄膜例如一般用于液晶显示装置(下称LCD)。这样的光学薄膜需以其光学轴与成为目标的LCD的设计值准确一致的状态装到LCD中。这里,所谓光学轴,在偏光薄膜时是吸收轴,在相位差薄膜时是相位滞后轴或相位超前轴。
例如,在360度的方向上振动的光中,偏光薄膜只使沿固定方向振动的光通过,遮断此外的方向上振动的光。例如在使用该偏光薄膜的LCD中,利用偏光薄膜和液晶材料分子的定向控制光的通过及遮断。
在将液晶分子扭转排列的LCD中,根据外加电压时画面颜色是黑还是白,分为正常黑型和正常白型。
在正常黑型中,如图5a所示,例如在液晶分子51的扭转角为90°时,设置在液晶分子51的两侧的2片偏光薄膜52a、52b的吸收轴的方向(下面将偏光薄膜的该吸收轴的方向及相位差薄膜的相位滞后轴或相位超前轴的方向一并记为光学轴方向)平行。因而,通过一方的偏光薄膜52a、沿液晶分子的扭转前进的光由另一方的偏光薄膜52b遮断。因而,在将偏光薄膜52b侧作为画面侧时,画面为黑。
另一方面,在正常白型中,如图5(b)所示,设置在液晶分子51的两侧的2片偏光薄膜53a、53b的偏光方向正交。因而,通过一方的偏光薄膜53a、沿液晶分子的扭转前进的光也通过另一方的偏光薄膜53b。因而,在将偏光薄膜53b侧作为画面侧时,画面为白。
这样,在LCD中使用以上述偏光薄膜为首的光学薄膜时,需按液晶分子的扭转方向设定轴方向。因而,这些光学薄膜的轴方向需按液晶分子的扭转方向对这些光学薄膜的例如长边方向(延伸方向)仅倾斜某特定角度θ。
如图6所示,通常,光学薄膜首先作为带状光学薄膜(第一带状薄膜31)制造,通过切断该第一带状薄膜31,作为光学薄膜芯片可装入LCD使用。这时,轴方向SD0与第一带状薄膜31的例如长边方向(延伸方向)一致。
因此,为得到对轴方向SD0具有规定方向性的光学薄膜芯片,如图6所示,首先切断上述第一带状薄膜31,作为光学薄膜芯片中间体,得到长方形的第二带状薄膜32。并且,切断该第二带状薄膜32,得到具有所希望的大小和形状的多个光学薄膜芯片(例如矩形光学薄膜芯片)。
这时,为得到图中由A、B、C、D表示的长方形的第二带状薄膜32,上述第一带状薄膜31沿上述第一带状薄膜31的长边方向切断(分成两份),同时,沿与该长边方向垂直的方向(以下记为短边方向),以规定宽度切断。还有,上述第一带状薄膜31的短边方向两端侧应固定使所得的光学薄膜芯片的性能一致,沿上述第一带状薄膜31的长边方向,在短边方向只切断规定宽度。
例如,上述第二带状薄膜32使用1200mm角的载置台11(参考图7)(其中,将可用切断齿切断的有效尺寸作为1140mm)时,如果上述第一带状薄膜31的有效宽度(在第一带状薄膜31的短边方向可利用的宽度)为1000mm的话,例如能切断成|A1B1|(指A1B1间的长度,以下相同)=|C1D1|=500mm、|A1C1|=|B1D1|=1000mm的大小。
接着,如图7所示,为得到光学薄膜芯片,将上述第二带状薄膜32载置在载置台11上,沿对轴向SD0具有某一特定方向性的第一标准方向SD1以规定宽度切断,同时,沿对该第一标准方向SD1垂直的第二标准方向SD2以规定宽度切断。结果,得到了由与第一标准方向SD1相平行的一对对边和与第二标准方向SD2相平行的一对对边构成的例如矩形的光学薄膜芯片(矩形薄膜33)。
这里,说明上述第二带状薄膜32的各边和轴方向SD0、第一标准方向SD1及第二标准方向SD2的关系。
在上述第一带状薄膜31中,其轴方向SD0与该第一带状薄膜31的长边方向平行,与短边方向垂直。因而,上述第二带状薄膜32的边A1C1及边B1D1与轴方向SD0平行,边A1B1及边C1D1与轴方向SD0垂直。更进一步,上述轴方向SD0对第一标准方向SD1只倾斜角度θ,所以,边A1C1及边B1D1对第一标准方向SD1只倾斜角度θ。并且,上述第二标准方向SD2与第一标准方向SD1垂直。
因而,为切断上述第二带状薄膜32,在将上述第二带状薄膜32载置在载置台11上时,该第二带状薄膜32以上述第二带状薄膜32的各边按角度θ而倾斜的状态载置,以使上述第一标准方向SD1或第二标准方向SD2与未图示的切断装置的切断齿平行。
因而,将上述大小的第二带状薄膜32载置在上述1200mm角的载置台11上切断时,如果一次切断可切断两片光学薄膜芯片中间体(第二带状薄膜),例如一次处理操作(将对载置台11上载置的光学薄膜芯片中间体沿第一标准方向SD1以规定宽度切断的操作和沿第二标准方向SD2以规定宽度切断的操作作为一次处理操作)就可切断500mm×1000mm×2(片)=1.0m2的第二带状薄膜32。
然而,在沿第一带状薄膜31的长边方向及短边方向切断上述第一带状薄膜31,一旦得到长方形的第二带状薄膜32后、从该第二带状薄膜32制造具有所希望大小的矩形薄膜33时(方法1),如图7所示,沿第二带状薄膜32的周边部的所有边都不能形成规定大小的矩形薄膜33的端材34等(图中以加网表示)按上述角度θ以锯齿状产生。因此,端材34等浪费了。
因此,期望一种能够降低上述光学薄膜的端材34等、提高倒角效率的光学薄膜芯片的制造方法。
所以,本发明人等研究了能提高上述光学薄膜芯片的倒角效率、在切断第一带状薄膜、作为光学薄膜中间体得到平行四边形的第二带状薄膜后从该第二带状薄膜制造具有所希望的大小和形状的光学薄膜芯片的方法(方法2)。
在这种情况下,首先,如图8所示,沿该第一带状薄膜41的长边方向(轴方向SD0)切断(分成两份)第一带状薄膜41,同时,沿对上述轴方向SD0具有某特定的方向性的第一标准方向SD1以规定宽度切断,制造图中由与轴方向SD0相平行的一对对边A2C2、B2D2和与第一标准方向SD1相平行的一对对边A2B2、C2D2构成的平行四边形状的第二带状薄膜42。还有,通常,上述第一带状薄膜41的长边方向两端侧应固定为使所得的光学薄膜芯片的性能一致,沿上述第一带状薄膜41的长边方向,在短边方向只切断规定宽度。
在上述第二带状薄膜42使用上述1200mm角的载置台11(其中,将可用切断齿切断的有效尺寸作为1140mm)时,如果上述第一带状薄膜41的有效宽度(在第一带状薄膜41的短边方向可利用的宽度)为1000mm的话,例如能切断为使|A2C2|=|B2D2|=650mm,边A2B2和边C2D2间的距离为460mm,边A2C2和边B2D2间的距离为500mm,<A2C2D2(边A2C2和边C2D2所成的角度)及<A2B2D2(边A2B2和边B2D2所成的角度)即θ约为45度。
接着,如图9所示,为得到光学薄膜芯片,将上述第二带状薄膜42载置在载置台11上,沿上述第一标准方向SD1以规定宽度切断,同时,沿对该第一标准方向SD1垂直的第二标准方向SD2以规定宽度切断。结果,得到了由与第一标准方向SD1相平行的一对对边和与第二标准方向SD2相平行的一对对边构成的例如矩形的光学薄膜芯片(矩形薄膜43)。
这里,说明上述第二带状薄膜42的各边和轴方向SD0、第一标准方向SD1及第二标准方向SD2的关系。
在上述第一带状薄膜41中,其轴方向SD0与该第一带状薄膜41的长边方向平行。因而,上述第二带状薄膜42的边A2C2及边B2D2与轴方向SD0平行。还有,与第一标准方向SD1相平行的边A2B2及边C2D2对轴方向SD0只倾斜角度θ。更进一步,由于上述第二标准方向SD2与第一标准方向SD1垂直,所以与边A2B2及边C2D2垂直。
因而,为切断上述第二带状薄膜42,在将上述第二带状薄膜42载置在载置台11上时,将边A2B2及边C2D2对上述切断齿平行载置使上述第一标准方向SD1与未图示的切断装置的切断齿平行。还有,将边A2B2及边C2D2与上述切断齿垂直载置,使第二标准方向SD2与上述切断齿平行。
使用上述方法2时,如图9所示,在第二带状薄膜42的周边部中、只在对置的两个边(边A2C2、B2D2)上不能形成规定大小的矩形薄膜43的端材44等(图中以加网表示)按上述角度θ以锯齿状产生。
因而,与在第二带状薄膜32的周边部的所有边上产生端材34等的方法1相比,上述方法2的浪费少。
然而,上述方法2与方法1相比虽然浪费少,但在第二带状薄膜32的周边部中还是在两个边上产生端材44等,还难以说是很充分的方法。
并且,上述方法2在将上述大小的第二带状薄膜42载置在上述1200mm角的载置台11上切断时,如果一次切断可切断2片光学薄膜芯片中间体(第二带状薄膜42),就能够对在上述载置台11上两个地方载置第二带状薄膜42,一次处理操作只能切断500mm×460mm×4(片)=0.92m2第二带状薄膜42。
还有,本发明人等进一步研究的结果表明,上述方法1及方法2存在如下所示的问题。
即,上述方法1及方法2在都切断第二带状薄膜32或第二带状薄膜42得到矩形薄膜33或矩形薄膜43时,从什么位置开始切断最能提高倒角效率必须根据上述角度θ和矩形薄膜33、43的大小等情况,例如每次用计算机进行模拟切断,根据该结果设定开始切断位置的标准位置。因而,难以说上述方法1及方法2的作业效率高。
还有,由上述方法1或方法2制作的第二带状薄膜32或第二带状薄膜42在切断这些第二带状薄膜32、42时或将它们包装、出厂时,都具有容易将里面和外面混淆的问题。这样,将第二带状薄膜32、42的里面和外面弄反时,由于轴方向翻转,所以,使用由该第二带状薄膜32、42所得的矩形薄膜33、43,例如将引起LCD功能不正常和不能显示的问题。
因而,为防止第二带状薄膜32、42的表里混淆,需细心注意和进行表里的确认,也存在作业性降低的问题。
还有,在进行上述第二带状薄膜32、42的包装时,如图10及图11所示,在具有规定大小的瓦楞板纸等构成的容器21的中央,例如使第二带状薄膜32、42的外面侧朝上,可利用未图示的隔开方法分为数层来层叠。还有,在容器21内的端侧,设置有为防止边使这些光学薄膜芯片与容器21接触边移动的未图示的隔板。
然而,在用上述方法将用上述方法1及方法2所得的第二带状薄膜32、42进行包装时,由于重心只是1点(光学薄膜芯片中间体的对角线的中点),所以,1层能层叠的第二带状薄膜32、42的片数自然受到限制。即,在用瓦楞板纸等容器21进行第二带状薄膜32、42的包装时,如果重心只是1点的话,稳定性变差,在上述第二带状薄膜32、42的端部产生下垂,恐怕损伤该第二带状薄膜32、42。因而,由此,也难以说由上述方法和由该方法所得的第二带状薄膜32、42的作业性好。
本发明就是为解决上述问题而提案的,其目的在于提供倒角效率和作业性好的光学薄膜芯片的制造方法。还有,本发明的其它目的在于提供倒角效率和作业性好的光学薄膜芯片中间体。
即,首先第一,本发明提供光学薄膜芯片的制造方法,将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体,进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片的光学薄膜芯片,它包括如下工序:沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜,同时沿对上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜来制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
并且,第二,提供光学薄膜芯片的制造方法,包括如下工序:将与上述第二标准方向相平行的边作为标准位置沿第二标准方向切断上述光学薄膜芯片中间体,同时将与上述第一标准方向相平行的边作为标准位置,沿第一标准方向切断上述光学薄膜芯片中间体。
根据上述第一结构,沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断上述带状的光学薄膜,同时沿对上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断,能够得到具有与第一标准方向相平行的一对对边和与上述第二标准方向相平行的边的梯形状的光学薄膜芯片中间体。
因此,在切断上述光学薄膜芯片中间体时,不需象先有那样按对上述第一标准方向的光轴方向的方向性和光学薄膜芯片的大小等情况每次由模拟设定开始切断的标准位置,如本发明的第二构成所示,总是能从固定的标准位置开始切断,所以,作业性好。
还有,根据本发明第一或第二结构的话,上述光学薄膜芯片中间体为梯形状,在从该光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时,能够防止该光学薄膜芯片中间体的外面和里面的混淆,并且即使混淆也能够容易使表里一致。因此,按上述结构,能比先有更提高作业性。
更进一步,按本发明第一或第二结构的话,能够比先有减小在从光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时所产生的浪费的端材,所以,倒角效率也比先有的出色。
第三,更进一步,本发明提供梯形状形成的光学薄膜芯片中间体,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边及与对上述第一标准方向垂直的第二标准方向相平行的边。
本发明特别提供梯形形状的光学薄膜芯片中间体,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边、与对该一对对边垂直的脚及与光学轴方向相平行的其他脚。
根据上述第三结构的话,上述光学薄膜芯片中间体形成梯形状,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边;与和对上述第一标准方向垂直的第二标准方向相平行的边,即对上述一对对边垂直的脚,所以,在得到的光学薄膜芯片时,不需象先有那样按对上述第一标准方向的光学轴方向的方向性和光学薄膜芯片的大小等情况每次由仿真设定开始切断的标准位置,总是能从固定的标准位置开始切断。
并且,由于上述光学薄膜芯片中间体外面和里面的形状不同,所以,例如在收存、出厂或光学薄膜芯片制造时等,能够防止外面和里面的混淆,即使混淆也能容易使表里一致。
更进一步,上述光学薄膜芯片中间体形成上述梯形状,负载中心点失偏,在为收存或出厂等进行包装时,将底边朝向相反包装,能够将重心处理成两个,所以,能够进行安全性包装,能够防止下垂,不增大用于包装的容器的大小就能够增加包装量(层叠数)。
因而,从上可知,上述光学薄膜芯片中间体作业性也比先有的出色。
还有,上述光学薄膜芯片中间体能够降低在从该光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时所产生的、浪费的端材,所以,倒角效率也出色。
图1是与本发明的实施例1的光学薄膜芯片的制造方法有关的、从带状光学薄膜制造光学薄膜芯片中间体时的带状光学薄膜的切断方法的说明图;
图2是表示本发明的实施例1的偏光薄膜的结构的概略正视图;
图3是从本发明的实施例1的光学薄膜芯片中间体制造光学薄膜芯片时的光学薄膜芯片中间体的切断方法的说明图;
图4是表示包装本发明的实施例1的光学薄膜芯片中间体时的包装形态的概略平面图;
图5(a)是表示TN方式的正常黑型液晶显示装置的概略结构的斜视图,图5(b)是表示TN方式的正常白型液晶显示装置的概略结构的斜视图;
图6是与先有光学薄膜芯片的制造方法有关的、从带状光学薄膜制造光学薄膜芯片中间体时的带状光学薄膜的切断方法的说明图;
图7是从图6所示的光学薄膜芯片中间体制造光学薄膜芯片时的光学薄膜芯片中间体的切断方法的说明图;
图8是与比较用的光学薄膜芯片的制造方法有关的、从带状光学薄膜制造光学薄膜芯片中间体时的带状光学薄膜的切断方法的说明图;
图9是从图8所示的光学薄膜芯片中间体制造光学薄膜芯片时的光学薄膜芯片中间体的切断方法的说明图;
图10是表示包装图6所示的光学薄膜芯片中间体时的包装形态的概略平面图;
图11是表示包装图8所示的光学薄膜芯片中间体时的包装形态的概略平面图。
再有,图中,符号1表示第一带状薄膜(带状光学薄膜),2表示第二带状薄膜(光学薄膜芯片中间体),3表示矩形薄膜(光学薄膜芯片),4表示端材,11表示载置台,21表示容器。
下面,不按图1至图4说明本发明的一个实施倒。
在本实施例中,例如图1所示,光学薄膜首先作为带状光学薄膜的第一带状薄膜1制造,切断该第一带状薄膜1后作为光学薄膜芯片中间体,进一步将该光学薄膜芯片中间体切断后作为光学薄膜芯片使用。上述第一带状薄膜1的光学轴的方向(轴方向)SD0与该第一带状薄膜1的例如延伸方向的长边方向一致。
使用第一带状薄膜1的结构说明上述光学薄膜芯片的基本结构如下。在上述第一带状薄膜1为偏光薄膜时,如图2所示,该第一带状薄膜1例如由纤维类薄膜的两片TAC(三乙酰基纤维素)薄膜1b夹持偏光镜的PVA(聚乙烯醇)薄膜1a,是在一方的TAC薄膜1b的外面设置粘接层1d的薄膜。还有,由于PVA(聚乙烯醇)薄膜1a遮断从固定方向振动的光之外的光,所以,含有色素。
还有,在上述第一带状薄膜1为相位差薄膜时,第一带状薄膜1例如是由聚碳酸脂类树脂和聚醚水杨酸钠构成的薄膜。
在上述第一带状薄膜1上,既可以在其单面或两个面上设置粘接层,也可以在其上再粘合剥离薄膜。还有,也可以在单面或两个面上粘合防止擦伤的保护薄膜。
例如在LCD中使用这些光学薄膜芯片时等,需按液晶分子的扭转方向设定轴方向SD0,光学薄膜芯片的轴方向SD0需按液晶分子的扭转方向等对光学薄膜芯片的例如长边方向具有特定的方向性。
在本实施例中,上述轴方向SD0为得到与具有规定方向性的光学薄膜芯片,如图1所示,首先切断上述第一带状薄膜1,作为光学薄膜芯片中间体,得到梯形状的第二带状薄膜2。并且,切断该第二带状薄膜2,作为最终制品的光学薄膜即光学薄膜芯片(成形薄膜)而得到多个矩形薄膜3等(参考图3)。
这时,为得到上述第二带状薄膜2,沿对该第一带状薄膜1的轴方向SD0有规定方向性(即规定角度θ)的第一标准方向SD1以规定宽度切断上述第一带状薄膜1,同时对上述第一标准方向SD1沿垂直的第二标准方向SD2切断。还有,上述第一带状薄膜1的长边方向两端侧应固定为使所得的光学薄膜芯片的性能一致,沿上述第一带状薄膜1的长边方向,在短边方向只切断规定宽度。由此,上述第1带状薄膜1被切断为具有与上述第一标准方向SD1相平行的一对对边、与上述第二标准方向SD2相平行的边(对该一对对边垂直的脚)和与上述光学轴SD0相平行的边(与光学轴方向相平行的其他脚)的梯形状。
在本实施例,图1中通过将上述第一带状薄膜1分成两份,使其通过由上述第一标准方向SD1的切断线所围的区域A3E3F3C3的中心(由A3E3F3C3表示的平行四边形的对角线的中点),形成了两个和上述第一标准方向SD1的切断线所围的区域A3E3F3C3相同形状的梯形。由此,能够得到相同形状的第二带状薄膜2,所以,例如在切断第二带状薄膜2得到多个矩形薄膜3等时,能够切断多片该第二带状薄膜2。还有,在边收存该第二带状薄膜2边包装时,也不需判断各个大小,作业效率高。
在本实施例中,切断上述第一带状薄膜1的顺序即进行沿第一标准方向SD1的切断(切断1)、沿第二标准方向SD2的切断(切断2)、沿第一带状薄膜1的长边方向(轴方向SD0)的切断(切断3)的顺序并没有特别限制。
例如,可以是(1)进行切断1后依次进行切断2、切断3,可以是(2)进行切断2后依次进行切断3、切断1,可以是(3)进行切断3后依次进行切断1、切断2,也可以是(4)进行切断3后依次进行切断2、切断1。此外,也可以与适当组合上述切断1-3同时或连动进行。切断上述第一带状薄膜1的顺序可按切断机的性能和切断次数等适当设定为使效率最高。
还有,在进行切断1后进行切断2时,例如也可切断多片由切断1所得的带状薄膜(例如,图中由A3E3F3C3表示的平行四边形的光学薄膜)。更进一步,在进行切断2后进行切断1时,使切断2和切断1连动,利用切断2对第一带状薄膜作成多个缝隙,根据与该切断2的缝隙两端一致进行切断1,能够高效率制造多片第二带状薄膜2。
为将第二带状薄膜2切断成多个矩形薄膜3,可按载置的载置台11(参照图3)的大小设定上述第二带状薄膜2的大小,进一步讲,就是可按用于将第二带状薄膜2切断成多个矩形薄膜3的未图示的切断装置的切断齿的大小来设定上述第二带状薄膜2的大小。并且,更进一步,最好考虑所希望的光学薄膜芯片的大小进行设定。例如,使用1200mm角的载置台11(其中,将可由切断齿切断的有效尺寸作为1140mm)时,若上述第一带状薄膜1的有效宽度(在第一带状薄膜1的短边方向上可利用的宽度)为1000mm的话,也可按所希望的矩形薄膜3的大小,但作为该矩形薄膜3得到光学薄膜芯片时,上述第二带状薄膜2可切断例如|A3B3|=457mm、|C3D3|=957mm、|B3D3|=500mm,<A3C3D3(与边A3C3和边C3D3所成的角度)即θ约为45度(条件1)。
还有,若上述第一带状薄膜1的有效宽度为1200mm的话,则上述第二带状薄膜2可切断为例如|A3B3|=634mm、|C3D3|=1134mm、|B3D3|=500mm、<A3C3D3即θ约为45度(条件2)。
接着,如图3所示,为得到矩形薄膜3,将上述第二带状薄膜2载置在载置台11上,沿上述第一标准方向SD1以规定宽度切断,同时沿上述第二标准方向SD2以规定宽度切断。结果,得到由与第一标准方向SD1相平行的一对对边和与第二标准方向SD2相平行的一对对边构成的矩形薄膜3。还有,根据用途,将上述矩形薄膜3的大小适当设定为所希望的大小。
这里,说明上述第二带状薄膜2的各边和轴方向SD0、第一标准方向SD1及第二标准方向SD2的关系。
在上述第一带状薄膜1中,其轴方向SD0与该第一带状薄膜1的长边方向平行,与第二带状薄膜2的边A3C3平行。与第一标准方向SD1平行的第二带状薄膜2的边A3B3及边C3D3对轴方向SD0只倾斜角度θ。第二带状薄膜2的边A3B3及边C3D3与上述第一标准方向平行,与第二标准方向SD2垂直。第二带状薄膜2的边B3D3与第二标准方向SD2平行。
因而,为切断上述第二带状薄膜2,将上述第二带状薄膜2载置在载置台11上时,将边A3B3与边C3D3对上述切断齿平行载置,使上述第一标准方向SD1对未图示的切断装置的切断齿平行。还有,将边B3D3对上述切断齿平行载置,使上述第二标准方向SD2对未图示的切断齿平行。即使在这种情况下,进行上述第一标准方向SD1的切断和上述第二标准方向SD2的切断的顺序也没有特别限制。
由此,为得到矩形薄膜3,与上述第一标准方向SD1平行切断上述第二带状薄膜2时,则可将与上述第二带状薄膜2的第一标准方向SD1相平行的边即边A3B3或边C3D3作为开始切断的标准位置开始切断。还有,在与上述第二标准方向SD2平行切断上述第二带状薄膜2时,可将与上述第二带状薄膜2的第二标准方向SD2相平行的边即边B3D3作为开始切断的标准位置开始切断。
因此,根据本发明的上述方法,上述第二带状薄膜2由具有与上述第一标准方向SD1相平行的一对对边和与上述第二标准方向SD2相平行的边的梯形状构成,所以,切断上述第二带状薄膜2时,为提高倒角效率,不需要象先有那样按矩形薄膜3的大小和角度θ等每次由模拟设定开始切断位置,总是能从固定的位置开始切断。因而,作业效率大幅度提高。
还有,根据本发明的上述方法,与上述第二带状薄膜2的上述第一标准方向SD1相平行的边A3D3及边C3D3和与上述第二标准方向SD2相平行的边B3D3上不产生不能形成规定大小的矩形薄膜3的端材,所以,端材4等(图中加网表示)所产生的边只有边A3C3一个边。因而,根据本发明,与先有相比较,端材4等的浪费少,能提高倒角效率。
并且,根据本发明的上述方法,将从有效宽度为1000mm的第一带状薄膜1所得的第二带状薄膜2载置在上述1200mm角的载置台11上切断时,如果一次切断就能够切断2片光学薄膜芯片中间体(第二带状薄膜2),则能够将第二带状薄膜2载置在上述载置台11的两个地方,所以,按上述条件1从有效宽度为1000mm的第一带状薄膜1制作上述第二带状薄膜2时,一次处理操作就能够切断(457mm+957mm)/2×500mm×4(片)=1.414m2的第二带状薄膜2。
还有,在根据上述条件2从有效宽度为1200mm的第一带状薄膜1制作上述第二带状薄膜2时,一次处理操作就能够切断(634mm+1134mm)/2×500mm×4(片)=1.768m2的第二带状薄膜2。
因而,按上述方法,能够更有效地利用载置台11的面积,载置台11上能够载置的光学薄膜芯片中间体的面积变大,所以,一次处理操作能够切断的第二带状薄膜2的面积能够比先有的提高。因而,由于能够提高每单位时间的生产率,所以,能够提高作业性。
还有,所谓一次处理操作,是指对在载置台11上载置的光学薄膜芯片中间体沿第一标准方向SD1以规定宽度进行切断的操作和沿第二标准方向SD2以规定宽度进行切断的操作。
在本实施例中,沿对该光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断光学薄膜,但其方向性由上述角度θ规定。如果将该角度θ设定为第二带状薄膜2成梯形状的角度最好是40度~89.5度或90.5度~140度的范围内、特别是最好设定为40度-89度或91度-140度的范围内的话,则将光学轴的方向作为边A3C3用目视就容易识别,并且能够得到比先有方法更明显的提高倒角效率和作业性等的效果。在上述角度θ为90度时,上述第二带状薄膜2不是梯形状,与先有方法比较时,不能发挥提高倒角效率和作业性等的效果。通常,在LCD等中使用偏光薄膜时,角度θ可按液晶分子的扭转方向等设定,例如,在扭转向列(TN)方式及薄膜晶体管(TFT)方式的LCD中,一般设定在42~48度左右的范围内,在超扭转向列(STN)方式的LCD,一般设定在30~150度的范围内,并且,在相位差薄膜时,不管是TN方式、TFT方式还是STN方式的LCD,一般都可设定在30度-50度的范围内,即使在本实施例中,在上述第二带状薄膜2为梯形状内,也能够采用在该范围内的角度θ。
如上所述,在本实施例中,切断带状的光学薄膜制造光学薄膜芯片中间体、之后进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片时,沿对该第一带状薄膜1的轴方向SD0具有规定方向性的第一标准方向SD1切断作为上述带状光学薄膜的第一带状薄膜1、同时沿对上述第一标准方向SD1垂直的第二标准方向SD2切断来制造梯形状的第二带状薄膜2。并且,通过将与该第二带状薄膜2的上述第二标准方向SD2相平行的边作为标准位置沿该第二标准方向SD2切断上述第二带状薄膜2、同时将与上述第一标准方向SD1相平行的边作为标准位置、与第一标准方向平行切断来得到矩形薄膜3(光学薄膜芯片)。
按本发明的上述方法,沿上述第一标准方向SD1和第二标准方向SD2切断上述第一带状薄膜1,可得到梯形状的光学薄膜中间体,梯形状的光学薄膜中间体具有与对轴方向SD0具有规定方向性的第一标准方向SD1相平行的一对对边(即,对光学轴具有规定角度θ的一对对边)及与对上述第一标准方向SD1垂直的第二标准方向SD2相平行的边(即,对该一对对边垂直的脚)。在上述光学薄膜芯片中间体中,另一方的脚与上述光学轴方向平行。
因此,在切断上述光学薄膜芯片中间体的第二带状薄膜2时,不需象先有那样根据对上述第一标准方向SD1的光学轴方向的方向性(角度θ)和矩形薄膜3的大小等每次由模拟设定开始切断的标准位置,总是能从一定的标准位置开始切断。
更进一步,由于上述方法比先有方法还能降低在从第二带状薄膜2得到矩形薄膜3时所产生的端材4等,故倒角效率也比先有的高。
还有,上述第二带状薄膜2形成梯形状,外面与里面具有不同的形状,具有与对轴方向SD0具有规定方向性的第一标准方向SD1相平行的一对对边以及与对上述第一标准方向SD1垂直的第二标准方向SD2相平行的边(脚)。因此,在从该第二带状薄膜2得到矩形薄膜3时,上述第二带状薄膜2能够防止将该第二带状薄膜2的外面与里面混淆,即使混淆也能容易使表里一致。并且,由于上述带状薄膜2的另一边的脚与光学轴方向SD0平行,所以,用目视就能容易确认光学轴的方向。
还有,由于上述第二带状薄膜2的另一方的脚与轴方向SD0平行,故用目视就能容易确认轴方向SD0。
还有,这样,在本发明中,上述第二带状薄膜2在外面和里面具有不同的形状。不仅在矩形薄膜3的制造工序中为得到矩形薄膜3而切断上述第二带状薄膜2时,而且例如在其收存或出厂等时,都能够防止外面和里面混淆。
更进一步,在本发明中,上述第二带状薄膜2形成上述梯形状,负载中心点失偏。因此,在收存、包装上述第二带状薄膜2时,能够利用层叠方法使重心为二个,所以,可防止端部下垂,可比先有进行更安全性层叠。
例如在包装上述第二带状薄膜2时,如图4所示,该第二带状薄膜2在由具有规定大小的瓦楞板纸等构成的容器21内以该第二带状薄膜2的例如外面一侧为上,通过未图示的隔开,分数层层叠。还有,在上述容器21内的端侧设有用于防止光学薄膜边与容器21接触边移动的未图示的隔板,上述第二带状薄膜2不直接与容器21接触。
在这种情况下,与上述第一标准方向SD1相平行的边A3B3、C3D3及与上述第二标准方向SD2相平行的边B3C3与容器21的各侧部相对,上述第二带状薄膜2能够进行和上述第二带状薄膜2的底边朝向相反(即,对每一层改变边C3D3的位置)的包装,不翻转第二带状薄膜2,并且不增大容器21的大小,有效地利用容器21内的空间就能将第二带状薄膜2层叠。并且,在这种情况下,能够对每一层改变重心的位置,所以,能够使层叠的第二带状薄膜2的重心为两个。因此,由于能够防止下垂、进行安全性层叠和包装,故能够增加能够层叠的第二带状薄膜2的层数。因而,不增大容器21的大小就能够增加包装量(层叠数)。
还有,在上述容器21中,一层能够层叠的第二带状薄膜2的片数根据该容器21的强度等决定,但例如一层能够层叠的先有光学薄膜芯片中间体的片数为20片左右的话,则可层叠25-30片。
这样,根据本发明的光学薄膜芯片的制造方法能够比先有更进一步提高倒角效率及作业性。还有,用于得到上述光学薄膜芯片的本发明的光学薄膜芯片中间体的结构,能够提供比先有的倒角效率及作业性好的光学薄膜芯片中间体。
还有,在本实施例中,作为光学薄膜芯片使用矩形光学薄膜芯片,但本发明的光学薄膜芯片的形状则不限于此,也可以是由与第一标准方向SD1相平行的一对对边和与第二标准方向SD2相平行的一对对边构成的正方形。
下面,作为上述光学薄膜芯片以偏光薄膜为例,参照图3、图7、图9,说明与使用本实施例的光学薄膜芯片中间体、使用上述方法1的光学薄膜芯片中间体、使用上述方法2的光学薄膜芯片中间体时有关的、使用这些光学薄膜芯片中间体制造光学薄膜芯片时的倒角效率和作业效率进行各比较的结果。
还有,以偏光薄膜芯片的总面积与偏光薄膜芯片中间体的单位面积的比例收获率(%)来评价上述倒角效率。还有,对上述方法1及方法2,由模拟进行倒角计算,进行使产率最高的切断。
还有,以一次处理操作中所得的偏光薄膜芯片的产量(片数)来评价上述作业性。
作为切断装置,采用获野制作所制的NS-1200型,载置台11的大小为1200mm×1200mm、有效尺寸为1140mm。这时,将偏光薄膜芯片中间体载置在上述载置台11上时,根据由切断装置的切断齿能够切断的有效尺寸进行载置,所以,一次处理操作能够处理的偏光薄膜芯片中间体如下。还有,由一次切断就能够处理两片偏光薄膜芯片中间体。还有,将第一标准方向SD1与轴方向SD0所成的角度θ(倾斜角度)设定为45度。
用方法1能够处理的偏光薄膜芯片中间体使用有效宽度为1000mm的带状偏光薄膜(第一带状薄膜)时,|A1B1|=|C1D1|=500mm、|A1C1|=|B1D1|=1000mm(参照图7)大小的偏光薄膜芯片中间体(下面记作中间体A)为2片。
用方法2能够处理的偏光薄膜芯片中间体使用有效宽度为1000mm的带状偏光薄膜(第一带状薄膜)时,|A2C2|=|B2D2|=650mm、边A2B2和C2D2间的距离为400mm、边A2C2和边B2D2间的距离为500mm、<A2C2D2=<A2B2D2=45度(参照图9)大小的偏光薄膜悬片中间体(下面记作中间体B)为4片。
用本实施例的方法能够处理的偏光薄膜芯片中间体使用有效宽度为1000mm的带状偏光薄膜(第一带状薄膜)时,|A3B3|=457mm、|C3D3|=957mm、|B3D3|=500mm、<A3C3D3=45度(参照图3)大小的偏光薄膜芯片中间体(下面记作中间体2)为4片。
还有,用本实施例的方法能够处理的偏光薄膜芯片中间体使用有效宽度为1200mm的带状偏光薄膜(第一带状薄膜)时,|A3B3|=634mm、|C3D3|=1134mm、|B3D3|=500mm,<A3C3D3=45度(参照图3)大小的偏光薄膜芯片中间体(下面记作中间体D)为4片。
表1示出了使用上述各方法时的收获率和从每片偏光薄膜芯片1的面积及相当的偏光薄膜芯片中间体所得的偏光薄膜芯片的片数(倒角片数)的组合。
还有,所制造的偏光薄膜芯片的大小分别如下。
样本1 99mm×14mm
样本2 105mm×27mm
样本3 62mm×17.5mm
样本4 34.1mm×14.5mm
样本5 79.0mm×15.39mm
表1
偏光薄膜芯片 | 使用的中间体的种类 | ||||||||
中间体A | 中间体B | 中间体C | 中间体D | ||||||
样本编号 | 面积(※1) | 片数(※2) | 产率(%) | 片数(※2) | 产率(%) | 片数(※2) | 产率(%) | 片数(※2) | 产率(%) |
1 | 13.9 | 276 | 76.5 | 124 | 74.7 | 223 | 87.4 | 290 | 90.9 |
2 | 28.4 | 128 | 72.6 | 56 | 69.0 | 108 | 86.6 | 140 | 89.7 |
3 | 10.9 | 379 | 82.2 | 168 | 79.3 | 293 | 89.9 | 376 | 92.3 |
4 | 4.9 | 893 | 88.3 | 407 | 87.5 | 673 | 94.1 | 851 | 95.2 |
5 | 12.2 | 324 | 78.8 | 148 | 78.2 | 264 | 90.8 | 329 | 90.5 |
※1每片偏光薄膜芯片的面积(单位cm2)
※2偏光薄膜芯面的倒角片数(单位片)
还有,表2示出了使用上述各方法时的产量和切断次数。所谓切断次数,是指在一次处理操作中沿第一标准方向SD1切断的次数和沿第二标准方向SD2切断的次数的合计次数。
表2
样本(※3) | 处理的中间体 | |||||||
中间体A×2片 | 中间体B×4片 | 中间体C×4片 | 中间体D×4片 | |||||
切断次数 | 产量(片) | 切断次数 | 产量(片) | 切断次数 | 产量(片) | 切断次数 | 产量(片) | |
1 | 74 | 552 | 75 | 496 | 82 | 892 | 84 | 1160 |
2 | 43 | 256 | 42 | 224 | 47 | 432 | 49 | 560 |
3 | 72 | 758 | 67 | 672 | 73 | 1172 | 76 | 1504 |
4 | 100 | 1786 | 91 | 1628 | 98 | 2692 | 194 | 3404 |
5 | 74 | 648 | 70 | 592 | 81 | 1056 | 83 | 1316 |
※3偏光薄膜芯片样本编号(与表1对应)
更进一步,表3示出了对使用本实施例的方法时的上述方法1及方法2的倒角改善率及作业性改善率,即示出了对使用上述中间体C或中间体D时或对使用中间体A或中间体B时的倒角改善率及作业性改善率。还有,倒角改善率及作业性改善率利用下式计算。
倒角改善率=(使用本实施例方法时的产率)-(使用方法1或方法2时的产率)
作业性改善率=(使用本实施方法时的产量)/(使用方法1或方法2时的产量)×100-100
表3
倒角改善率(%) | 作业性改善率(%) | ||||||||
使用的中间体的种类 | 中 间体C | 中 间体D | 中 间体C | 中 间体D | 中 间体C | 中 间体D | 中 间体C | 中 间体D | |
对比的中间体的种类 | 中间体A | 中间体B | 中间体A | 中间体B | |||||
样本(※3) | 1 | +10.9 | +14.4 | +12.7 | +16.2 | +62 | +80 | +80 | +134 |
2 | +14.0 | +17.1 | +17.6 | +20.7 | +69 | +119 | +93 | +150 | |
3 | +7.7 | +10.1 | +10.6 | +13.0 | +55 | +98 | +74 | +124 | |
4 | +5.8 | +6.9 | +6.6 | +7.7 | +51 | +91 | +65 | +109 | |
5 | +12.0 | +11.7 | +12.6 | +12.3 | +63 | +103 | +78 | +122 |
※3偏光薄膜芯片样本编号(与表1对应)
从上述表1-表3的结果看很明显,如果使用本发明的方法的话,与上述方法1(先有方法)及方法2比,能提高倒角效率及作业效率。
还有,第一带状薄膜的有效面积和所希望的光学薄膜芯片的面积越大,本发明的效果就能越高。例如,面积小于5cm2的超小型光学薄膜芯片的倒角改善率为+10%之内,但面积超过10cm2的小型光学薄膜芯片的倒角改善率为+10%+20%左右,倒角率大幅度提高。还有,每次切断的生产率提高+50%-+100%。
更进一步,使用本实施例的方法时,由于切断位置一定,故不需模拟切断的倒角计算,并且,也可利用试算式试算倒角数。
还有,上述表1-表3的结果是不管偏光薄膜芯片的大小而使用相同大小的中间体(上述中间体A-D)的结果。因而,若原来(将与第一标准方向相平行的边的间隔(即边A2B2和边C2D2的间隔或|B3D3|)设定为适当的间隔),有关上述中间体B-D,尽管能使与上述第一标准方向SD1相平行的边上不产生端材,但在上述结果中,根据偏光薄膜芯片的大小,沿与第一标准方向相平行的边以相同宽度产生带状端材。因此,在上述中间体B-D,只有在与上述第一标准方向相平行的边上产生的端材的倒角效率、作业效率、倒角改善率及作业性改善率等效率降低。
然而,实际上,最好根据偏光薄膜芯片的大小分别设定与第一标准方向相平行的边的间隔(即边A2B2和边C2D2的间隔或|B3D3|),所以,与上述中间体B-D的第一标准方向SD1相平行的边上不产生端材,或即使产生也很少。因此,上述中间体B-D的倒角效率、作业效率、倒角改善率及作业性改善率等显著变大。
因而,考虑上述各点,可以说中间体A的倒角效率及作业效率最低,接着,以中间体B,中间体C、中间体D的顺序,倒角效率及作业效率等变大。
上面示出了光学薄膜为偏光薄膜时的结果,但在光学薄膜为相位差薄膜时,也能进行相同操作。
如上,在本发明中,第一光学薄膜芯片的制造方法是将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体、再切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片的光学薄膜芯片的制造方法,包括如下工序:沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜、同时沿对上述第一标准方向或垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜来制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
如上所述,本发明的第二光学薄膜芯片的制造方法包括如下工序:将与上述第二标准方向相平行的边作为标准位置沿第二标准方向切断上述光学薄膜芯片中间体,同时将与上述第一标准方向相平行的边作为标准位置沿第一标准方向切断光学薄膜芯片中间体。
按上述结构,在切断上述光学薄膜芯片中间体时,不需象先有那样根据对上述第一标准方向的光学轴方向的方向性和光学薄膜芯片的大小等每次由模拟设定开始切断的标准位置,能够总是从一定的标准位置开始切断。
还有,通过上述光学薄膜芯片中间体为梯形状从该光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时,能够防止该光学薄膜芯片中间体的外面和里面混淆,即使混淆也能容易使表里一致。
更进一步,能够比先有更降低从上述光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时所产生的端材。因而,按本发明,具有能够比先有更提高倒角效率和作业性的效果。
另外,如上所述,本发明的光学薄膜芯片中间体形成梯形状,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边及和与上述第一标准方向垂直的第二标准方向相平行的边。
更进一步,本发明的光学薄膜芯片中间体形成梯形,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边、与该一对对边垂直的脚以及与光学轴方向相平行的其他脚。
按这些构成,上述光学薄膜芯片中间体在得到光学薄膜芯片时,不需象先有那样根据上述第一标准方向的光学轴方向的方向性和光学薄膜芯片的大小等每次由模拟设定开始切断的标准位置,能够总是从一定的标准位置开始切断。
并且,上述光学薄膜芯片中间体由于外面和里面的形状不同,所以,例如在收存、出厂或光学薄膜芯片制造时等,能够防止外面和里面混淆,即使混淆也能容易使表里一致。
更进一步,上述光学薄膜芯片中间体形成上述梯形状,负载中心点失偏,在进行收存或出厂的包装时,通过将底边的朝向反过来包装,能够使重心成为两个,所以能够安全性层叠和包装,防止下垂,不增加用于包装的容器大小就能够增加包装量(层叠数)。
还有,上述光学薄膜芯片中间体能够降低从该光学薄膜芯片中间体得到光学薄膜芯片时所产生的端材。因而,上述光学薄膜芯片中间体作业性和倒角效率的效果比先有更出色。
Claims (4)
1.一种光学薄膜芯片的制造方法,将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体,进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片,其特征在于,包括如下工序:沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜、同时沿对上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜来制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
2.权利要求1记载的光学薄膜芯片的制造方法,其特征在于,包括如下工序:将与第二标准方向相平行的边作为标准位置、沿第二标准方向切断光学薄膜芯片中间体,同时将与第一标准方向相平行的边作为标准位置、沿第一标准方向切断光学薄膜芯片中间体。
3.一种光学薄膜芯片中间体,其特征在于:形成为梯形状,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边以及与对上述第一标准方向垂直的第二标准方向相平行的边。
4.一种光学薄膜芯片中间体,其特征在于:形成为梯形,具有与对光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向相平行的一对对边、与该一对对边垂直的脚、以及与光学轴方向相平行的其他脚。
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