CN1193815A - 带载组合件 - Google Patents

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Abstract

在不存在内部引线4和与内部引线4连接的突起5的集成电路装置2的边上,在与薄膜载体重叠的部分的集成电路装置2的表面,设置1个或多个控制树脂流动的突起物10。可以将保护树脂溢出到集成电路装置的周边外侧的宽度抑制到薄膜载体与集成电路装置的间隙的程度。另外,保护树脂由于突起物而发生的流动阻力而停留在涂敷位置,所以,集成电路装置上的保护树脂的厚度难于变薄。

Description

带载组合件
本发明涉及将IC、LSI等集成电路装置及其他电子元件搭载到薄膜载体上进行装配的TAB(Tape Automated Bonding)技术，特别是搭载到薄膜载体上的集成电路装置和将集成电路装置搭载到薄膜载体上进行组合的带载组合件。
在最近的液晶显示装置中，为了将其驱动电路与LCD单元连接，通常采用使用搭载驱动用IC的所谓的带载组合件的TAB方式或将驱动用IC直接与玻璃基板连接的COG(Chip On Glass)方式。特别是，带载组合件与其他组合件相比，是小型并且是薄型的，具有可以适用于高密度装配、在薄膜载体带上可以进行电气检查以及可以弯曲装配等优点，所以，不仅在液晶显示装置中采用，而且在各种电子仪器中也采用。
先有的带载组合件如图11所示，设有比搭载在由聚酰亚铵等构成的薄膜载体1上的集成电路装置2的尺寸大的器件腔体3，将突出到该器件腔体内部的内部引线4通过突起5与上述集成电路装置2的电极连接，并且，为了防止上述内部引线4之间的串扰和上述内部引线4与集成电路装置2接触，提高可靠性，如图11的B-B剖面即图12所示的那样，用保护树脂6被覆到内部引线4和集成电路装置2的表面。上述电极或突起5为了尽可能缩短悬臂式的内部引线4的长度，通常沿集成电路装置2的周边配置。另外，特别是为了搭载大型的并且具有大量的电极的集成电路装置2，例如，如特开昭63-95639号公报所公开的那样，在薄膜载体上设置延伸到器件腔体内部的引线支座部、使一部分内部引线延长到其上的结构是大家所熟知的。
近年来，为了进一步减小上述带载组合件的尺寸，如图13及其C-C剖面的图14所示的那样，有在薄膜载体1上设置比搭载的集成电路装置2的尺寸小的器件腔体3、将突出到该器件腔体内部的内部引线4通过突起5与设在上述集成电路装置2的中央附近的电极连接的方法。
但是，上述先有的带载组合件，器件腔体3的平面形状呈长方形，特别是只将设在器件腔体3相互相对的2边的内部引线4与集成电路装置2连接时，在位于相应的边的端部，就不存在与集成电路装置2连接的内部引线4。将保护树脂涂敷到内部引线4和集成电路装置2的表面时，如果存在与突起5连接的内部引线4，该内部引线4的存在就成为障碍，妨碍保护树脂6的流动性，但是，在不存在与突起5连接的内部引线4的部分，只有薄膜载体1与集成电路装置2的间隙成为影响保护树脂6的流动性的障碍，所以，涂敷保护树脂6的部分的状态随有无与突起5连接的内部引线4而不同。结果，为了保护集成电路装置2的表面和内部引线4而将被覆的保护树脂6涂敷到该表面上时，如图14所示，保护树脂6从间隙9的部分向集成电路装置2的周边方向流出，随着保护树脂6的流出宽度8增大，将发生保护树脂的洼坑7，从而发生部分地不能确保所需要的保护树脂6的厚度的状态。
因此，本发明就是鉴于上述先有的问题而提出的，目的旨在减少被覆集成电路装置和内部引线的保护树脂向侧面方向流出，在涂敷的面上确保保护树脂的均匀的厚度，同时，通过抑制伴随保护树脂向侧面方向流出而使平面尺寸(图14所示的保护树脂的流出宽度8的部分)的增加，减小带载组合件的尺寸，通过减少保护树脂的使用量，降低制造成本。
为了达到上述目的，本发明的第一发明所述的带载组合件是包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置着该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于：具有抑制在不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间树脂的流动的流动控制部件。
按照该第一发明所述的带载组合件，在器件腔体的4边内的基板一侧不存在内部引线，在集成电路装置上，在不存在与内部引线连接的电极的边中，在集成电路装置与基板重叠的部分，树脂流动的间隙被流动控制部件所限制，减少用于被覆内部引线和集成电路装置的表面的保护树脂通过上述间隙向侧面方向流出的量，所以，集成电路装置上的保护树脂的厚度可以不影响保护树脂的涂敷量，并且由于保护树脂溢出到集成电路装置的周边之外的外侧的长度限于不超过基板与集成电路装置的间隙距离的范围内，所以，具有可以减小带载组合件本身的尺寸的效果。
本发明的第二发明的带载组合件的特征在于：在第一发明所述的带载组合件中，上述流动控制部件沿不具有上述集成电路装置的电极的边配置多个。通过配置多个流动控制部件，并根据保护树脂的粘度和容易流动的状态调整流动控制部件的数量和间隔，可以很好地控制保护树脂溢出到集成电路装置的周边之外的外侧的长度。
本发明的第三发明的带载组合件的特征在于：在第二发明所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件配置在与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度以内。
在本发明中，通常在不形成电极的输出电路装置的角部不配置流动控制部件，所以，在保护树脂的粘度高时(例如，大于900泊)或除了粘度以外搅溶性高时(例如，大于2.0)，角部的树脂的流动可以良好地进行，从而可以使流动性低的保护树脂均匀地流入。
本发明的第四发明的带载组合件的特征在于：在第二发明所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件配置为大于与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度。
这样构成的第四发明中所述的发明，可以在考虑保护树脂的流动性后适当地选择沿不具有集成电路装置的电极的边而设置的多个流动控制部件的数量和配置长度，从而可以确保均匀地树脂流入。
本发明的第五发明的带载组合件是包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于：具有沿不具有上述集成电路装置的电极的边和沿该边的一端的角部，抑制在上述集成电路装置与上述基板之间树脂的流动的多个流动控制部件。
这样构成的第五发明所述的发明，由于流动控制部件通常配置在不是内部引线位于的集成电路装置的角部，所以，在保护树脂的粘度低时(例如，小于100泊)或除了粘度外搅溶性低时(例如，小于1.1)，可以防止从角部流出多于所需要的树脂，从而在使用具有高的流动性的树脂时也可以均匀地流入。
本发明第六发明的带载组合件的特征在于：在第2～5中的任一项发明所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件等间隔地配置。在本发明中，由于流动控制部件等间隔地配置，所以，可以使各流动控制部件间的树脂流动均匀，从而可以均匀地流入。
本发明的第七发明的带载组合件的特征在于：在第2～6中的任一项发明所述的带载组合件中，上述流动控制部件是和用于连接设在上述集成电路装置上的上述内部引线和上述集成电路装置的凸型电极相同的结构。
按照本发明，由于可以将流动控制部件和集成电路装置在同一时期制造，从而带载组合件的制造不会增加工时，所以，具有可以抑制制造成本增加的效果。
本发明的第八发明的带载组合件的特征在于：在第1～6中的任一项发明所述的带载组合件中，上述流动控制部件由聚酰亚铵等树脂构成。
按照本发明，由于利用环氧树脂或聚酰亚铵等树脂制造流动控制部件，可以使突起物达到所希望的高度，所以，即使基板与集成电路装置的间隙距离接近时，也没有发生短路等现象的危险，从而具有可以自如地对应的效果。
本发明的第九发明的带载组合件的特征在于：在第2～8中的任一项发明所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件排列为一列。
按照本发明，通过减小多个并列设置的突起物之间的间隔，可以减少从该间隙向侧面方向流出的保护树脂的流出量，反之，扩大突起物之间的间隔，就可以增多保护树脂的流出量，所以，具有可以很容易地将保护树脂从集成电路装置的周边向外侧溢出的长度设定为所希望的尺寸的效果。
第十发明的带载组合件的特征在于：在第2～8中的任一项发明所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件排列为二列以上。
按照本发明，除了利用流动控制部件之间的间隔获得第九发明的带载组合件的效果外，通过增减配置流动控制部件的列之间的间隔，可以对树脂的流动进行双倍的控制，所以，具有可以更精细地调整保护树脂从集成电路装置的周边向外侧溢出的长度。
第十一发明的带载组合件的特征在于：在第十发明所述的带载组合件中，上述排列为多列的上述流动控制部件，相邻的列的流动控制部件和相位错开。即，第十一发明在将流动控制部件排列为例如二列时，通过将它们配置为交错状，可以更容易地并且正确地进行树脂流动的控制，从而具有可以更精细地调整从集成电路装置的周边向外侧溢出的保护树脂的长度的效果。
第十二发明的带载组合件的特征在于：在第1～11中的任一项发明所述的带载组合件中，上述内部引线的压下成形量为50～150μm时，上述集成电路的电极与上述流动控制部件的距离为150～850μm。这样构成的本发明，利用焊接工具将集成电路装置的电极与内部引线进行热压焊接时，可以防止焊接工具与基板接触将基板热损伤。
图1是表示本发明实施例1的平面图。
图2是表示沿图1的A-A线的剖面的一部分的图。
图3是表示本发明实施例2的一例的说明图。
图4是表示本发明实施例2的其他例的说明图。
图5是表示本发明实施例3的一例的主要部分的平面图。
图6是表示本发明实施例3的其他例的主要部分的平面图。
图7是表示本发明实施例4的主要部分的平面图。
图8是表示本发明实施例5的主要部分的平面图。
图9是表示本发明实施例6的主要部分的平面图。
图10是表示本发明实施例7的平面图。
图11是表示先有的带载组合件结构的一例的平面图。
图12是表示沿图11的B-B线的剖面的一部分的图。
图13是表示先有的带载组合件结构的其他例的平面图。
图14是表示沿图13的C-C线的剖面的一部分的图。
下面，根据附图说明本发明的实施例。
图1是本发明实施例1的带载组合件的平面图，图2是表示沿图1的A-A线的剖面的一部分的图。
本实施例以仅在相对的2边进行集成电路装置与设在薄膜载体上的内部引线的连接的带载组合件为基础。说明该结构时，将比搭载的集成电路装置2的尺寸小的器件腔体3设置在由构成基板的可挠性薄膜构成的薄膜载体1上，将突出到该器件腔体3的内部的内部引线4通过突起5与设置在上述集成电路装置2的中央附近的电极连接。并且，集成电路装置2的能动面和器件腔体3的圆周部利用保护树脂6进行封装。
在本结构中，在集成电路装置2的边a和边c，配置用于与内部引线4连接的突起5，但是，在其余边b和边d不配置用于与内部引线4连接的突起5。因此，集成电路装置2的边a和边c就通过内部引线4与薄膜载体1连接。但是，不具有集成电路装置2的电极的边b和边d，并不通过内部引线4与载体带连接。在该集成电路装置2的边b和边d，将流动控制部件即突起物10设置到集成电路装置2与薄膜载体1之间。并且，突起物10沿边b、d排列为一列，同时，配置为大于与边b、d对应的器件腔体3的宽度L。
突起物10具有和集成电路装置2的凸型电极相同的结构，使其高度与突起5相同，从10到30μm，并配置在集成电路装置2的周边以内20～40μm以内。为了将集成电路装置2搭载到载体带上，将内部引线4与突起5接合，但是，先使这时与薄膜载体1的集成电路装置2相对的面11与集成电路装置2之间的间隙δ与设在集成电路装置上的突起物10的高度相同。
这样，突起物10的上面便和与薄膜载体1的集成电路装置2相对的面接触。通过突起物10与薄膜载体1接触，可以模拟地再现由于与突起5连接的内部引线4而发生的保护树脂的流动阻力。即，从边b、d的部分流出的保护树脂6借助于流动控制部件即突起物10抑制流出，可以使保护树脂6的流出宽度8与边a、c一样，从而可以使保护树脂6均匀地流入。而且，保护树脂6借助于突起物10阻止过度地流出，所以，可以减小流出宽度8，从而可以使带载组合件实现小型化。
另外，通过将突起物10配置为一列，并且减小多个并列地设置的突起物10之间的间隔，可以减少从该间隙向侧面方向流出的保护树脂6的流出量，相反，扩大突起物之间的间隔，可以增多保护树脂6的流出量，所以，可以很容易地将保护树脂6从集成电路装置2的周边溢出到外侧的长度设定为所希望的尺寸。并且，通过根据涂敷的保护树脂6的流动性调整设置突起物10的范围，便可很容易地调整树脂的流出范围。
图3和图4是实施例2的带载组合件的说明图。图中的带载组合件的基本结构和图1、图2所示的实施例1相同，此处是说明突起物10的形成状态。
现在，说明该结构，突起物10是在集成电路装置2上将由聚酰亚铵或环氧树脂等构成的树脂滴下成为突起状通过硬化而形成的。或者，利用聚酰亚铵或环氧树脂等树脂，预先将相当于作为突起物10所需要的高度的皮膜涂敷形成到集成电路装置2上，通过可以溶解该树脂的硝酸等药液有选择地除去而形成突起物。这样用树脂形成突起物10的目的在于，可以对应与带载组合件的基本结构有关的原因。
带载组合件其设置在薄膜载体1上设置金属配线12的面通常有如图3所示那样与集成电路装置2的表面反向配置的情况和如图4所示的那样与集成电路装置2的表面相向配置的情况。这两种情况在不希望有薄膜载体1上的金属配线12的部分，必须避免与集成电路装置2接触。因此，特别是对于图4所示的集成电路装置2与设置在薄膜载体1上的金属配线12相向配置的结构，必须充分确保集成电路装置2与金属配线12的间隔距离，必须使集成电路装置2与金属配线12相向配置时的间隙14增大到大于集成电路装置2与金属配线12不是相向配置时的间隙13。即，有必要根据金属配线12与集成电路装置2是否相向配置来改变设置在集成电路装置上的突起物的高度。因此，通过利用树脂形成突起物10，可以形成不影响薄膜载体上的金属配线12的位置的带载组合件。
图5和图6是实施例3的带载组合件的图。基本结构和图1所示的相同，图1所示的突起物10的形状和配置示于图5和图6。现在，说明其结构。将多个突起物10以相等的间隔与器件腔体平行地配置为一列。
如上所述，该突起物10与薄膜载体1接触，所以，为了被覆内部引线4和集成电路装置2的表面而涂敷的保护树脂通过突起物10之间的间隙15到达集成电路装置2的周边部，如图2所示，在集成电路装置2的周边部的外侧形成保护树脂6的流出长度8。如图6所示的那样通过扩大突起物10的宽度而将突起物之间的间隙15缩小时，将增加对保护树脂6的流动阻力，所以，图2所示的流出长度8便减小。这样，便可使图1所示的一般的带载组合件的保护树脂6的流出长度8如图2所示的那样得到所希望的长度。
如图3所示，将突起物10设置在器件腔体3的边缘部时，将内部引线4与突起5连接时压下形成量y设为50～150μm，则最好使突起5即集成电路装置2的电极与突起物10的距离x为150～850μm。使x为这样的距离时，利用焊接工具将内部引线4热压焊接到突起5上时，焊接工具不会与薄膜载体1接触，从而可以防止薄膜载体1的热损伤，另外，还可以避免带载组合件大型化。
图7和图8是实施例4、实施例5的带载组合件的图。基本结构与图1所示的相同，图1所示的突起物10的形状和配置示于图7和图8。
现在，说明其结构。在图7所示的实施例4中，将多个突起物10以相等的间隔与器件腔体3平行地排列为二列。如前所述，该突起物10与薄膜载体1接触，所以，为了被覆内部引线4还集成电路装置2的表面而涂敷的保护树脂6通过突起物10之间的间隙15到达集成电路装置2的周边部，如图2所示，保护树脂6在集成电路装置2的周边部的外侧形成流出长度8。
图8所示的实施例5，多个突起物10也排列为二列，各列的突起物10形成相同的间距p，相位相互错开，配置为交错状。这样，保护树脂6围绕在突起物10的周围流动，图8的流动阻力比图7的情况增加，从而，图2所示的流出长度8减小。这样，便可使图1所示的一般的带载组合件的流出长度8得到图2所示的所希望的长度。在本实施例中，由于可以不改变突起物10的大小而改变保护树脂6的流动阻力，所以，具有容易形成突起物10的优点。另外，突起物10也可以形成3列以上。
图9是表示实施例6的带载组合件结构的主要部分的平面图。本实施例的情况，沿不具有集成电路装置2的电极的边b、d设置的突起物10配置在与这些边b、d对应的器件腔体3的宽度L以内，在宽度L的外侧，不设置突起物10。
这样构成的实施例6的带载组合件结构，由于在不形成电极的集成电路装置2的角部不设置突起物10，所以，在涂敷的保护树脂6的粘度高时(例如，大于900泊)或除了粘度以外搅溶性高时(例如，大于2.0)，角部的树脂的流入可以良好地进行，从而可以使流动性低的保护树脂6均匀地流入。
图10是实施例7的带载组合件结构的平面图。在本实施例7中，沿不具有集成电路装置2的电极的边b、d和这些边b、d的一端的角部f、g配置突起物10。在这样构成的本实施例中，由于在不存在内部引线的集成电路装置2的角部f、g也配置突起物10，所以，在保护树脂6的粘度低时(例如，小于100泊)或除了粘度外搅溶性低时(例如，小于1.1)，可以防止树脂从角部流出多于所需要的量，从而在使用具有高的流动性的树脂时也可以进行均匀的流入。
如上所述，按照本发明的带载组合件，通过沿不具有集成电路装置的电极的边设置流动控制部件，可以将保护树脂溢出到集成电路装置的周边的外侧的宽度抑制到薄膜载体与集成电路装置的间隙的程度。另外，保护树脂由于突起物发生的流动阻力而停留在涂敷位置，所以，集成电路装置上的保护树脂的厚度难于变薄。
此外，本发明通过沿不具有集成电路装置的电极的边和这些边的一端的角部设置流动控制部件，作为保护树脂即使使用流动性高的树脂也可以将溢出到集成电路装置的周边外侧的宽度抑制到薄膜载体与集成电路装置的间隙的程度。

Claims (19)

1.一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于：具有在不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的流动控制部件。
2.按权利要求1所述的带载组合件，其特征在于：上述流动控制部件沿不具有上述集成电路装置的电极的边配置多个。
3.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件配置在与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度以内。
4.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件配置为大于与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度。
5.一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成比配置该集成电路装置的电极的集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于：具有沿不具有上述集成电路装置的电极的边和该边的一端的角部，在上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的多个流动控制部件。
6.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件等间隔地配置。
7.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件等间隔地配置。
8.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述流动控制部件是和用于连接设在上述集成电路装置上的上述内部引线和上述集成电路装置的凸型电极相同的结构。
9.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述流动控制部件是和用于连接设在上述集成电路装置上的上述内部引线和上述集成电路装置的凸型电极相同的结构。
10.按权利要求1所述的带载组合件，其特征在于：上述流动控制部件由聚酰亚铵等树脂构成。
11.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述流动控制部件由聚酰亚铵等树脂构成。
12.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件排列为一列。
13.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件排列为一列。
14.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件排列为二列以上。
15.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述多个流动控制部件排列为二列以上。
16.按权利要求14所述的带载组合件，其特征在于：上述排列为多列的上述流动控制部件，与相邻的列的流动控制部件相位错开。
17.权利要求15所述的带载组合件，其特征在于：上述排列为多列的上述流动控制部件，与相邻的列的流动控制部件相位错开。
18.按权利要求1所述的带载组合件，其特征在于：上述内部引线的压下成形量为50～150μm时，上述集成电路的电极与上述流动控制部件的距离为150～850μm。
19.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于：上述内部引线的压下成形量为50～150μm时，上述集成电路的电极与上述流动控制部件的距离为150～850μm。
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