CN1189983C - 高频信号转换装置 - Google Patents
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Abstract
一高频信号转换装置,包括位于壳体中的印刷电路板和形成其整个表面上的接地层。输入和输出端子安装在壳体上,高频继电器安装在用以在输入和输出端子之间转换的印刷电路板上。高频继电器具有多个继电器触点端子和一个接地端子。具有各个内、外导体的多个同轴电缆将输入和输出端子连接到继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上,而同轴电缆的各内导体连接到高频继电器继电器的一个触点端子上。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频信号转换装置,这种高频信号转换装置用于转换多个输出端子以从一输入端子输入的高频信号中有选择地进行输出,或者用于在至少一个输入端子和至少一个输出端子之间进行转换。
背景技术
图17描述了一种传统的高频信号转换装置(已知为同轴开关或高频装置),该装置包括藉由导电粘合剂固定在一大致箱形金属壳体1中的三个高频继电器10。高频继电器10藉由同轴电缆30在其继电器触点端子11处连接到安装在金属壳体1的侧壁上的五个同轴连接器3上,并且在其线圈端子12处藉由引线41连接到安装于金属壳体1另一侧壁上的一继电器连接件40上。中心同轴连接件3是一输入端子,高频信号可输入其中,而另外四个同轴连接件3都是输出端子,从其上可有选择地输出高频信号。
各高频继电器10在继电器触点端子11的周围设有一屏蔽板4。各同轴电缆30包括藉由焊接连接到继电器触点端子11之一上的一个内导体(芯体)31,并且还包括一连接到屏蔽板4上的外导体(图中的同轴电缆30的整个护套是外导体)32,该外导体是接地的。屏蔽板4具有一安装于其上的芯片电容器C,该芯片电容器C用于吸收从同轴电缆30漏到引线41上的高频信号。
藉由上述结构,通过继电器连接件40供给高频继电器10电能,这样,从形成输入端的同轴连接件3之一输入的高频信号可从其余四个同轴连接件3的任一个上选择输出。
在具有上述结构的传统高频信号转换装置中,因为高频继电器10藉由导电材料固定到金属壳体1上,所以高频继电器10的位置并不总是固定的。而且,因为同轴电缆30仅由相对的连接部位支撑,所以在安装过程中,同轴电缆30的定位和暂时固定都较难,因而降低了工作效率并加大了产品性能的变动。同样,在相邻高频继电器10的继电器触点端子11之间没有采用屏蔽,因而使绝缘性能恶化(高频性能恶化)。
发明内容
本发明旨在克服上述缺陷。
因此,本发明的一个目的在于提供一种具有改进的高频性能的高频信号转换装置,其中高频继电器的位置都固定,同轴电缆易于定位和暂时固定。
在实现上述和其它目的时,本发明的高频信号转换装置包括一壳体和一容纳在壳体中并具有相对的第一表面和第二表面的印刷电路板。印刷电路板还具有基本上形成于整个第一表面上的接地层。高频信号转换装置还包括安装于壳体上的至少一个输入端子和至少一个输出端子、以及安装于印刷电路板上以在输入端子和输出端子之间实现转换的至少一个高频继电器,这样输入到输入端子中的高频信号可有选择地从输出端子输出。高频继电器具有多个继电器触点端子和一接地端子。具有各自内、外导体的多个同轴电缆都容纳在壳体中以将输入和输出端子连接到高频继电器的继电器触点端子上。高频继电器的接地端子和同轴电缆的外导体连接到印刷电路板的接地层上,而同轴电缆的内导体各自连接到高频继电器继电器触点端子之一上。
根据此结构,因为高频继电器固定到印刷电路板上,所以其位置是固定的。因此,易于在壳体中进行同轴电缆的定位和暂时固定。而且,高频继电器的接地端子和同轴电缆外导体全都连接到印刷电路板的接地层上,而可以提高高频性能。
印刷电路板具有多个形成于其中的槽,同轴电缆的端部分别容纳于其中。此结构还便于同轴电缆相对于印刷电路板定位。
较佳地,外导体的直径基本上与槽宽度相等。由于此结构,当同轴电缆插入各个槽中是,前者被暂时固定。因此,高频继电器的继电器触点端子和相关同轴电缆内导体之间的距离基本上固定的,因而可使高频性能稳定。
槽在同轴电缆的轴向上是细长的。这样,可以容易地进行同轴电缆相对于印刷电路板的暂时固定,而可以提高同轴电缆组装过程中的工作效率。
槽的深度是由内导体与印刷电路板的第二表面对齐来决定的。这样,高频继电器的继电器触点端子与有关同轴电缆的内导体之间的距离可减小,而增强高频性能。
印刷电路板具有多个形成于其中的凹部以伸过其厚度方向,同轴电缆的端部各自容纳于其中。由于印刷电路板中的凹部形成是相对较容易的,高频信号转换装置的制造成本可降低。
较佳地,各凹部具有形成于其内壁上的导电层,该导电层可连接到印刷电路板的接地层上。导电层的形成可增加接触面积和同轴电缆的接触强度。而且,同轴电缆的外导体和印刷电路板的接地层短距离连接,而增加了接地强度并保证更可靠的接地。
较佳地,印刷电路板具有多个形成于其中的通孔,各通孔与相邻的一个凹部连通以容纳高频继电器的一个继电器触点端子。各通孔具有形成于其内壁上的导电层,该导电层连接到印刷电路板的接地层上。导电层起到屏蔽继电器触点端子的作用,而可以增加绝缘性能。
一般地,各内导体具有一平自由端和形成于其中的一个通孔,其中可插入一个继电器触点端子。此结构可便于组装工作并且可增强内导体和继电器触点端子之间的连接强度。
印刷电路板可以是两层相互叠放并在其间还设有由导电材料制成的带层的多层结构。带层可将高频继电器的继电器触点端子连接到同轴电缆的内导体上。在此情况下,印刷电路板还具有分别形成于两层上的两个接地层。由于此结构,同轴电缆的位置和继电器触点端子相对印刷电路板的位置可以改变,而可将介入损失抑制得尽可能小。因此,同轴电缆的长度可以基本上是恒定的,而可以减小制造成本。
高频信号转换装置还包括安装于壳体上用以向高频继电器提供电能的继电器连接件,高频继电器具有线圈端子,而印刷电路板具有形成于接地层中以将继电器连接件连接到线圈端子上的接线图。与电源连接和线圈端子藉由引线连接的情况相比,接线图的形成可减小高频信号转换装置的元部件数量和尺寸。
较佳地,印刷电路板具有形成于其中的多个凹部以伸过其厚度,同轴电缆的端部各自容纳于其中。各凹部具有形成于其内壁上的导电层,导电层连接到印刷电路板的两个接地层上。由于此结构,印刷电路板的两个接地层和同轴电缆的外导体由导电层完全连接在一起,而可以进一步提高高频性能。
较佳地,印刷电路板由含氟树脂制成。由于含氟树脂具有较小的电介质分散因素,不仅可使印刷电路板制得较薄,而且可以减小介入损失。
较佳地,印刷电路板具有形成于其一侧面上的多个槽,同轴电缆的内导体和带层之间的连接部分是裸露的。由于此结构,同轴电缆的内导体直接连接到带层上,因此,可减小介入损失。此外,还可实现相邻带层之间的屏蔽。
高频信号转换装置还包括连接到印刷电路板两个接地层之一上的导体,印刷电路板的槽由导体封闭。导体起到增强屏蔽性能的作用。
导体可以是形成于另一个印刷电路板大致整个表面上的接地层并且连接到印刷电路板的两个接地层上。接地层起到增加屏蔽性能的作用。在此情况下,当与带层靠近的一个元部件是绝缘件时(基底),可防止发生短路。
高频信号转换装置还包括安装于壳体上用以向高频继电器提供电能的继电器连接件,高频继电器具有线圈端子,而另一印刷电路板具有形成于接地层上的、用以将继电器连接件连接到线圈端子上的接线圈。由于此结构,高频信号从多层印刷电路板的带层跳到用于连接高频继电器的继电器连接件和线圈端子的接线图上的可能性就减小。因此,可省却目前用于吸收高频信号泄漏所用的电容器,而可减小元部件数量和制造成本。
附图说明
通过以下结合附图对本发明较佳实施例的描述,可以进一步了解本发明的上述和其它目的和特点,附图中相同的部件由相同的标号示出,其中:
图1是本发明第一个实施例的高频信号转换装置的分解立体图;
图2是图1所示高频信号转换装置的转换电路模块图;
图3是图1所示高频信号转换装置一原理部分的局部垂直截面图;
图4是图3所示原理部分的分解立体图,但只示出了其变化部分;
图5是沿图4中线V-V的截面图;
图6是图4中线VI-VI的截面图;
图7是与图4类似的视图,但只示出其另一变化部分;
图8是与图6类似的视图,但只示出其再一变化部分;
图9是与图6类似的视图,但只示出其又一变化部分;
图10是与图4类似的视图,但只示出其另一变化部分;
图11是与图4类似的视图,但只示出其再一变化部分;
图12是根据本发明第二个实施例高频信号转换装置原理部分的分解立体图;
图13是图12所示原理部分的垂直截面图;
图14是安装于图12所示高频信号转换装置的印刷电路板的俯视图;
图15是另一高频信号转换装置的转换电路模块图;
图16是再一高频信号转换装置的转换电路模块图;以及
图17是传统高频信号转换装置的俯视图,并且其底盖已拆除。
具体实施方式
本申请是根据2000年5月26日在日本申请的2000-157256号提出的,该文献全文利用在此供参考。
在本申请中采用的“接地端子”一词用于限定为获得高频匹配所需的端子,该端子可产生特定的阻抗以提供所需的高频性能。
参见附图,在图1中示出了根据本发明第一个实施例的高频信号转换装置。图示的高频信号转换装置包括一大致箱形的金属壳体1,该壳体具有四个侧壁、一顶壁(在图示实施例中是一底壁)和一底部开口。侧壁之一上具有五个并排的大致圆形孔1a,而另一侧壁上具有一个大致矩形的孔1b。构成一输入端子或一输出端子的同轴连接件3安装于各个圆孔1a中,并且一通过其输入控制高频继电器10的信号的继电器连接件40安装于矩形孔1b中。金属壳体1可容纳固定于其上的一印刷电路板20,该电路板上安装有多个高频继电器10(例如三个继电器)。金属壳体1的底部开口由一平面金属底盖2紧密地关闭。
各高频继电器10是一具有金属壳体的机械式继电器,其中,容纳有继电器触点、一线圈和类似部件,并且继电器触点端子11通过其而引到继电器触点(在此实施例中是转换触点)上,线圈端子12供应电能以驱动线圈,并且一接地端子13向外伸出。此机械继电器的高频性能、例如介质或介入损失、电压驻波比(VSWR)或类似性能尤佳。
图2示意地示出了位于金属壳体1中三个高频继电器10的继电器触点端子11。如图所示,第一高频继电器10包括三个继电器触点端子11a、11b和11c,第二高频继电器10包括三个继电器触点端子11g、11h和11I。接线图可将第一高频继电器10的继电器触点端子11b连接到第二高频继电器10的继电器触点端子11d上,并且还将第一高频继电器10的继电器触点端子11c连接到第三高频继电10的继电器触点端子11g上。也可采用多个电缆(此处为两个)代替接线图将有关继电器触点端子相互连接。在图示的实施例中,高频信号转换装置在一个输入端子和四个输出端子之间转换。
由于高频继电器的结构是众所周知的,所以在此省略对其的讨论和图示说明。
同轴连接件3是一具有螺纹连接部的高频连接件,并且具有有内导体(芯体)31和其中容纳有内导体31的裸露外导体32的同轴电缆30。由编织线制成的整个护套形成外导体32。
如图3所示,印刷电路板20具有形成于基本上整个后面上的接地层21,并且还具有:一用于将高频继电器10的有关继电器触点端子11连接用的接线图、一用于将连接到继电器连接件40上的引线(电源线)41连接到高频继电器10的线圈端子12上的接线图(未示)、连接到同轴电缆30的外导体32上的导电图22以及连接到高频继电器10的那些继电器触点端子11上的表面部分23,这些高频继电器从印刷电路板20的前面伸出,上述所有的部件都在印刷电路板20的前面上。导电图22藉由通孔24连接到形成于印刷电路板20后面上的接地层21上。如前所述,用于连接高频继电器10的有关继电器触点端子11的接线图可用多个电缆或其它适当装置来代替。
最好如图3所示,将各同轴电缆30的一个端部置于印刷电路板20的导电图22上,这样内导体31可与继电器触点端子11中有关的一个靠得很近。其后,将端部的外导体32导电地连接到导电图22上,而将内导体31则例如通过焊接导电地连接到有关的继电器触点端子11上。虽然图中未示,高频继电器10的接地端子13直接或藉由各自的通孔导电地连接到印刷电路板20的接地层21上。
如上所述,高频继电器10的接地端子13和同轴电缆30的外导体32都连接到印刷电路板20的接地层21上,而同轴电缆30的内导体31连接到高频继电器10的继电器触点端子11上。即,所有高频继电器10都固定到印刷电路板20上,因此,高频继电器10的位置都是固定的,而与图1 7所示的传统高频信号转换装置不同。因此,可以容易地进行金属壳体1中的同轴电缆30的定位和暂时固定,因而便于组装工作。而且,高频继电器10的接地端子13和同轴电缆30的外导体32全都连接到印刷电路板20的相同接地层21上。由于以此方式接地是整体式的,所以可改善高频性能。当采用具有小电介质分散因素的含氟树脂、例如乙烯四氟化聚合物(商品名为:特氟隆)用作印刷电路板20的基底时,不仅印刷电路板20可制得较薄,而且还可减小介入损失。
如图4至6所示,印刷电路板20可以具有形成于其前面上的多个细长槽25(图中仅示出一个),其各自用于容纳同轴电缆30之一的端部。各细长槽25具有靠近表面部分23的短边并且在有关同轴电缆30的轴向上延伸。细长槽25宽度基本上与外导体32直径相等,并且其深度由同轴电缆30的内导体31与印刷电路板20前面对齐来决定。
因为各同轴电缆30的端部容纳在印刷电路板20相关的细长槽25中,因此可进一步便于同轴电缆30相对印刷电路板20的定位。同样地,因为细长槽25的宽度基本上与外导体32的直径相等,因此,由细长槽25的相对内侧壁可以快速地夹住同轴电缆30的端部,因此,容纳在细长槽25中的同轴电缆30不可能横向移动。因而,高频继电器10的继电器触点端子11和同轴电缆30的内导体31之间的距离可基本上保持不变,而可以使高频性能稳定。而且,因为槽25在同轴电缆30轴向是细长的,可以容易地进行同轴电缆30相对印刷电路板20的暂时固定,因而可在同轴电缆30的组装过程中提高工作效率。
另外,由于细长槽25的深度是由同轴电缆30的内导体31与印刷电路板20的前面对齐来决定的,因此,如图5所示,当同轴电缆30正好位于细长槽25中时,同轴电缆30的内导体31置于印刷电路板20的前面上。因此,内导体31的自由端位于继电器触点端子11附近,因而可改善高频性能。
如图7所示,细长槽25可形成延伸到印刷电路板20的一边上以具有一开口端。藉此,可以将同轴电缆30确实地保持在细长槽25中。
图8示出了印刷电路板20具有多个凹部26(图中仅示出一个)以代替细长槽25的情况,各凹部用于容纳同轴电缆30之一的端部。各凹部26伸过印刷电路板20的厚度方向并且不象细长槽25那样具有底壁。
与图4至7所示的细长槽25相比,伸过印刷电路板20厚度的凹部26的形成相对容易一些,而可以减小印刷电路板20的制造成本。
如图9所示,印刷电路板20可具有形成于各凹部26内侧壁上的导电层26a。导电层26a通过在凹部26内侧壁上镀敷焊料而形成,这样接地层21和形成于印刷电路板20相对面上的导电图22可藉由导电层26a相互连接。
导电层26a的形成可增加同轴电缆30的接触面积,而增加连接强度。同样地,因为接地层21和导电图22藉由导电层26a相互连接而不是通过通孔连接的,因此,可以缩短同轴电缆30的外导体32连接到接地层21的矩离,而可以提高接地强度。
如图10所示,印刷电路板20可以具有多个通孔27(图中仅示出一个),各通孔与相邻凹部26连通以容纳高频继电器10的继电器触点端子11之一。各通孔27具有形成于其内侧壁上的导电层27a,以与印刷电路板20的接地层连通。导电层27a通过用焊料镀敷通孔27的内侧壁来形成,这样导电层27可以连接到印刷电路板20后面上的接地层21上。
因为导电层27a起到屏蔽继电器触点端子11的作用,因此可增强绝缘性能。较佳地,继电器触点端子11的自由端在低于印刷电路板20厚度的一个位置上被切割,因此,继电器触点端子11不会起到传播噪音的天线的作用。
如图11所示,各同轴电缆30的内导体31可以具有一平自由端以及形成于其中的大致圆形的通孔31a。由于此结构,继电器触点端子11先插入大致圆形的通孔31a中,并且接着连接到内导体31上,而可以增强继电器触点端子11和内导体31之间的连接强度。
如图12和13所示,印刷电路板50可以是具有一带层结构的多层电路板。图示的印刷电路板50具有用由导电材料夹在其中而形成的带层而一个置于另一个之上的两个绝缘层50a、50b。印刷电路板50还具有基本上形成于其整个前、后表面上的上、下接地层51(两个绝缘层50a、50b的整个外面)。高频继电器10的继电器触点端子11和同轴电缆30的内导体31藉由带层连接。若采用具有小电介发散因素的含氟树脂、如特氟隆作为印刷电路板50的基底,则不仅可将印刷电路板50制得较薄,而且可减小介入损失。
印刷电路板50具有多个伸过其厚度方向的凹部53(图中仅示出一个),并且各自可容纳同轴电缆30之一的端部。各凹部53具有形成于其相对内侧壁上的导电层54。导电层54都连接到上、下接地层51上。凹部53具有与同轴电缆30的外导体32直径相等的宽度,因此,若同轴电缆30容纳在凹部53中,则同轴电缆30的内导体31置于有关的一个带层52上,最好如图13所示。导电层54可连接到印刷电路板50相对面的接地层51上。
如图12和13所示,印刷电路板50具有多个在其侧上的大致矩形槽55(图中仅示出一个),同轴电缆30的内导体31和印刷电路板50的带层52之间的连接部是裸露的。当各同轴电缆30容纳在有关槽55中时,前者的内导体31连接到有关带层52上,外导体32连接到接地层51上。随后,如图12所示,印刷电路板50上盖有另一印刷电路板60,该电路板60具有一基本上形成于其整个表面上的接地层61,这样槽55的一个开口可由印刷电路板60封闭。印刷电路板60的接地层61是连接到多层印刷电路板50的接地层51上的导体。印刷电路板60上具有多个大致矩形的凹部62(仅示出一个),各自用于容纳同轴电缆30。接地层61可形成于印刷电路板60上,该电路板又连接到印刷电路板50上。在此情况下,将与同轴电缆30的内导体31和印刷电路板50的带层52之间连接部分面对的接地层61部分去除,用以防止短路。
印刷电路板50的多层结构可明显减小介入损失并且可使同轴电缆30或继电器触点端子11相对印刷电路板50的位置改变。由于此,所有同轴电缆30可具有大致相同的长度,而可减小制造成本。同样地,由于通向接地层51的导电层54形成于各凹部53的内侧壁上,同轴电缆30的外导体32以短距离连接到接地层51上,而增强高频性能。而且,由于设有大致矩形的槽55,而同轴电缆30的内导体31和印刷电路板50中的带层52之间的连接部都是裸露的,因此,内导体31可直接连接到带层52上,而可以减小介入损失并且使各带层52与相邻带层52屏蔽。另外,由于大致矩形的槽55的开口由具有接地层61的印刷电路板60盖住,因此,接地层61起到增强屏蔽性能的作用,并且位于带层52附近的印刷电路板60的绝缘件可防止发生短路。
如图14所示,当继电器连接件40的连接端子(未图示)和高频继电器10的线圈端子12所用的接线图56形成于接地层51之一时,与高频继电器10的继电器连接件40和线圈端子12藉由引线41连接相比,元部件数量和尺寸可减小。连接继电器连接件40的端子和高频继电器10的线圈端子12所用的接线图可形成于印刷电路板60的接地层61中。在此情况下,高频信号从多层印刷电路板50的带层52跳到用于连接高频继电器10的继电器连接件40和线圈端子12的接线图的可能性减小。因此,可省却目前已用于吸收高频信号的电容器,而可以减少元部件数量和制造成本。
虽然在上述实施例中,高频信号转换装置是结合多个高频继电器描述的,但如图15所示,也可以仅具有一个高频继电器。而且,虽然在图示的实施例中,高频信号转换装置具有一个输入端子和多个输出端子,但也可以有多个输入端子和多个输出端子,如图16所示。本发明可应用于具有至少一个高频继电器、至少一个输入端子以及至少一个输出端子的高频信号转换装置中。
虽然结合附图以举例方式对本发明进行了描述,但可以注意到,对本技术领域的普通技术人员来说,还可有多种变化和改变。因此,除非这种变化和改变已脱离本发明的精神和范围,否则都将落在本发明的范围内。
Claims (17)
1.一种高频信号转换装置,包括:
一壳体;
一容纳在所述壳体中并且具有第一表面和与之相对的第二表面的印刷电路板,所述印刷电路板还具有形成基本上整个第一表面的接地层;
都安装于所述壳体中的至少一个输入端子和至少一个输出端子;
安装于所述印刷电路板上以在所述输入端子和所述输出端子之间转换的至少一个高频继电器,这样一个输入所述输入端子中的高频信号可有选择地从所述输出端子输出,所述高频继电器具有多个继电器触点端子和一接地端子;以及
多个容纳于所述壳体中的同轴电缆,该同轴电缆具有用以将所述输入和输出端子连接到所述高频继电器的所述继电器触点端子上的各个内导体和外导体;
其特征在于,所述高频继电器的所述接地端子和所述同轴电缆的所述外导体都连接到所述印刷电路板的所述接地层上,而所述同轴电缆的各个所述内导体连接到所述高频继电器的所述继电器端子之一上。
2.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板具有形成于其中的多个槽,所述同轴电缆的端部各自容纳于其中。
3.如权利要求2所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述外导体具有与所述槽宽度基本上相等的直径。
4.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述槽在所述同轴电缆轴向上是细长的。
5.如权利要求2所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述槽的深度由所述内导体与所述印刷电路板第二表面对齐来决定。
6.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板中具有形成于其中的凹部以伸过其厚度,所述同轴电缆的端部各自容纳于其中。
7.如权利要求6所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述各凹部具有形成于其内壁上的导电层,所述导电层连接到所述印刷电路板的所述接地层上。
8.如权利要求7所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板具有多个形成于其中的通孔,各自与相邻的一个凹部连通以容纳所述高频继电器的所述继电器触点端子,各所述通孔具有形成于其内壁上的导电层,该导电层连接到所述印刷电路板的所述接地层上。
9.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述各内导体具有一平自由端和形成于其中的通孔,所述继电器触点端子之一插入其中。
10.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板是多层结构,即具有相互叠放的两层,并且其间设有由导电材料制成的带层,所述印刷电路板还分别具有形成于所述两层的外表面上的两个接地层,所述带层将所述高频继电器的所述继电器触点端子连接到所述同轴电缆所述内导体上。
11.如权利要求10所述的高频信号转换装置,其特征在于,还包括安装于所述壳体上以向所述高频继电器提供电能的继电器连接件,所述高频继电器具有线圈端子,所述印刷电路板具有形成于所述接地层中的、用以将所述继电器连接件连接到所述线圈端子上的接线图。
12.如权利要求10所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板具有形成于其中的多个凹部以伸过其厚度,所述同轴电缆的端部各自容纳于其中,所述各凹部具有形成于其内壁上的导电层,该导电层连接到所述印刷电路板所述两个接地层上。
13.如权利要求1所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板由含氟树脂制成。
14.如权利要求10所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述印刷电路板具有形成于其一个侧面上的多个槽,在该侧面上所述同轴电缆的所述内导体和所述带层之间的连接部分是裸露的。
15.如权利要求14所述的高频信号转换装置,其特征在于,还包括连接到所述印刷电路板所述两个接地层之一上的导体,所述印刷电路板的所述槽由所述导体封闭。
16.如权利要求15所述的高频信号转换装置,其特征在于,所述导体包括基本上形成另一印刷电路板整个表面上的接地层,所述另一印刷电路板的所述接地层连接到所述印刷电路板所述接地层上。
17.如权利要求16所述的高频信号转换装置,其特征在于,还包括安装于所述壳体上以向所述高频继电器提供电能的继电器连接件,所述高频继电器具有线圈端子,所述另一印刷电路板具有形成所述接地层上的、用以将所述继电器连接件连接到所述线圈端子上的接线图。
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