CN118263216A - 引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法。该引线框引脚切割结构包括引脚连接部和多个引脚，引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且引脚连接部一侧的多个引脚与引脚连接部另一侧的多个引脚一一对应，引脚包括本体部和突出部，各本体部与引脚连接部连接，突出部位于本体部的远离预定平面的一侧，突出部包括第一突出部和第二突出部，第一突出部位于第二突出部的远离引脚连接部的一侧，且第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上的长度。该引线框引脚切割结构解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

Description

引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法

技术领域

本申请涉及微电子机械系统技术领域，具体而言，涉及一种引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法。

背景技术

QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。

为了满足汽车电子装配的侧面可检测性和爬锡要求，需要在QFN侧面涂覆可焊接的金属，但现有技术采用切割后电镀的方式以形成侧面可浸润封装单元，切割过程中会有毛刺的问题，毛刺会影响两个金属端子之间的爬电距离，上板时会造成芯片短路，影响可靠性。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法，以解决现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种引线框引脚切割结构，包括引脚连接部和多个引脚，所述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且所述引脚连接部一侧的多个所述引脚与所述引脚连接部另一侧的多个所述引脚一一对应，所述引脚包括本体部和突出部，各所述本体部与所述引脚连接部连接，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部位于所述第二突出部的远离所述引脚连接部的一侧，且所述第二突出部在第一方向上的长度小于所述第一突出部在所述第一方向上的长度，所述第一方向为所述引脚连接部的长度的延伸方向，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面。

进一步地，所述第二突出部在所述第一方向上的长度与所述第一突出部在所述第一方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。

进一步地，所述第一突出部在所述第一方向上的长度与所述本体部在所述第一方向上长度相等。

进一步地，所述本体部在第二方向上的长度大于所述突出部在所述第二方向上的长度，所述第二方向为垂直于所述第一方向且垂直于所述引脚厚度的方向。

进一步地，所述引脚连接部的厚度与所述本体部的厚度相同。

进一步地，所述引脚以及所述引脚连接部的材料包括铜、铁、铝、镍以及锌中至少之一。

根据本申请的另一方面，提供了一种封装结构，包括芯片基座、多个引线框引脚切割结构、芯片、焊线以及封装胶体，其中，所述引线框引脚切割结构包括任一种所述的引线框引脚切割结构，所述引线框引脚切割结构位于所述芯片基座的四周，且各所述引线框引脚切割结构的引脚连接部的长度的延伸方向分别平行于所述芯片基座的与各所述引线框引脚切割结构相邻的边；所述芯片位于所述芯片基座的表面上；所述焊线用于电连接所述芯片与所述引线框引脚切割结构中的引脚；所述封装胶体包覆所述芯片、所述芯片基座、所述引线框引脚切割结构以及所述焊线，使得所述芯片基座的远离所述芯片的表面以及所述引线框引脚切割结构的突出部的远离所述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。

根据本申请的又一方面，提供了一种封装结构的制作方法，包括：提供引线框架，所述引线框架包括多个引线框引脚切割结构和芯片基座，所述引线框引脚切割结构包括任一种所述的引线框引脚切割结构，所述引线框引脚切割结构位于所述芯片基座的四周，所述引线框架包括多个引线框架单元，所述多个引线框架单元以所述引脚连接部为边界；将芯片固定在所述芯片基座上，且利用焊线进行打线作业，使得所述芯片与对应的多个所述引脚电连接；执行封装工艺，提供封装胶体使其包覆所述芯片、所述焊线、所述引脚以及所述引脚连接部，且使得所述引脚的所述突出部的远离所述本体部的表面裸露，以形成封装中间结构，所述封装中间结构包括多个封装单元，每个所述封装单元包括一个所述引线框架单元以及与其对应的所述芯片及所述焊线；以各所述封装单元的边界为切割线对所述封装中间结构执行第一切割工艺，在所述封装中间结构中形成凹槽，并使得所述第二突出部远离所述第一突出部的表面、所述本体部的第一表面的部分表面以及所述引脚连接部的第一表面均露出于剩余的所述封装中间结构，所述本体部的第一表面为所述本体部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面，所述引脚连接部的第一表面为所述引脚连接部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面；执行电镀工艺，在所述引脚及所述引脚连接部露出于剩余的所述封装中间结构的表面形成电镀焊料层；沿着所述切割线对剩余的所述封装中间结构执行第二切割工艺，以分离各所述封装单元，形成所述芯片的封装结构。

进一步地，所述第二切割工艺的切割宽度小于所述第一切割工艺的切割宽度，且大于所述引脚连接部的宽度。

根据本申请的再一方面，提供了一种封装结构，所述封装结构包括芯片基座、多个引脚、芯片、焊线、封装胶体以及电镀焊料层，其中，多个所述引脚环绕排列在所述芯片基座的四周，所述引脚包括本体部和突出部，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第二突出部位于所述第一突出部的远离所述芯片基座的一侧，且所述第二突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度小于所述第一突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面；所述芯片位于所述芯片基座的表面上；所述焊线，用于电连接所述芯片与所述引脚；所述封装胶体包覆所述芯片、所述焊线以及所述引脚，并使得所述突出部的远离所述本体部的表面、所述突出部的所述第二突出部远离所述第一突出部的表面、所述本体部的第一表面的部分表面和第二表面均露出于所述封装胶体，所述本体部的第一表面为所述本体部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面，所述本体部的第二表面为所述本体部平行于所述引脚厚度且远离所述芯片基座的表面；所述电镀焊料层覆盖于所述突出部露出于所述封装胶体的表面以及所述本体部的露出于所述封装胶体的所述第一表面上。

进一步地，所述第二突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度与所述第一突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。

应用本申请的技术方案，所述引线框引脚切割结构，包括引脚连接部和多个引脚，所述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且所述引脚连接部一侧的多个所述引脚与所述引脚连接部另一侧的多个所述引脚一一对应，所述引脚包括本体部和突出部，各所述本体部与所述引脚连接部连接，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部位于所述第二突出部的远离所述引脚连接部的一侧，且所述第二突出部在第一方向上的长度小于所述第一突出部在所述第一方向上的长度，所述第一方向为所述引脚连接部的长度的延伸方向，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面。该引线框引脚切割结构通过将引脚设计为突出部和本体部，突出部包括第一突出部和第二突出部，由于第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上长度，因此，在第一方向上任意相邻的两个第二突出部之间的距离相比第一方向上任意相邻两个本体部间的距离增大，从而切割第二突出部产生的横向毛刺不容易与相邻的引脚相接触，进而解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的一种典型实施例的引线框引脚切割结构的示意图；

图2示出了根据本申请的一种典型实施例的引脚结构的示意图；

图3示出了根据本申请的另一种典型实施例的封装结构的背面示意图；

图4示出了根据本申请的另一种典型实施例的封装结构的剖面侧视图；

图5示出了根据本申请的一种实施例的封装结构中引线框引脚切割结构背面示意图；

图6示出了根据本申请的一种实施例的封装结构中引线框引脚切割结构一次切割后的背面示意图；

图7示出了根据本申请的一种实施例的形成电镀焊料层后的封装结构沿着垂直于上述第一方向的平面截面结构示意图；

图8示出了根据本申请的一种实施例的封装结构中引线框引脚切割结构二次切割后的背面示意图；

图9示出了根据本申请的一种实施例的封装结构的示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、引脚连接部；20、引脚；30、芯片基座；40、芯片；50、焊线；60、封装胶体；201、本体部；202、突出部；203、第一突出部；204、第二突出部；205、电镀焊料层。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题，为了解决如上问题，本申请提出了一种引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法。

本申请的一种典型实施例中，提供了一种引线框引脚切割结构，如图1所示，包括引脚连接部10和多个引脚20，上述引脚连接部10的两侧分别有多个引脚20，且上述引脚连接部10一侧的多个上述引脚20与上述引脚连接部10另一侧的多个上述引脚20一一对应，如图1和图2所示，上述引脚20包括本体部201和突出部202，各上述本体部201与上述引脚连接部10连接，上述突出部202位于上述本体部201的远离预定平面的一侧，上述突出部202包括第一突出部203和第二突出部204，上述第一突出部203位于上述第二突出部204的远离上述引脚连接部10的一侧，且上述第二突出部204在第一方向D1上的长度小于上述第一突出部203在上述第一方向D1上的长度，上述第一方向D1为上述引脚连接部10的长度的延伸方向，上述预定平面为垂直于上述引脚20厚度的平面厚度的平面S1。

上述引线框引脚切割结构，包括引脚连接部和多个引脚，上述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且上述引脚连接部一侧的多个上述引脚与上述引脚连接部另一侧的多个上述引脚一一对应，上述引脚包括本体部和突出部，各上述本体部与上述引脚连接部连接，上述突出部位于上述本体部的远离预定平面的一侧，上述突出部包括第一突出部和第二突出部，上述第一突出部位于上述第二突出部的远离上述引脚连接部的一侧，且上述第二突出部在第一方向上的长度小于上述第一突出部在上述第一方向上的长度，上述第一方向为上述引脚连接部的长度的延伸方向，上述预定平面为垂直于上述引脚厚度的平面。该引线框引脚切割结构通过将引脚设计为突出部和本体部，突出部包括第一突出部和第二突出部，由于第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上长度，因此，在第一方向上任意相邻的两个第二突出部之间的距离相比第一方向上任意相邻两个本体部间的距离增大，从而切割第二突出部产生的横向毛刺不容易与相邻的引脚相接触，进而解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

实际应用中，形成侧面可浸润式QFN封装结构，需要在侧面形成可焊金属，常用的方法是进行两次切割，并在第一次切割后进行电镀，以形成外层的可焊金属，第二次切割以形成分割的产品单体，而由于第一次切割不是贯穿式切割，在切割的过程中因排屑问题，非常容易产生毛刺，引起断短路。

本申请的另一种实施例中，上述第二突出部在上述第一方向上的长度与上述第一突出部在上述第一方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。在后续切割工序中，第二突出部在第一方向上的长度较小，从而切割第二突出部而产生的毛刺较少，因此可以进一步减少引脚之间桥接现象的发生，另外，第二突出部的长度较小，能够减少切割过程中刀片的受力，减少刀片磨损，延长刀片使用寿命。

为了简化工艺，使得引线框引脚切割结构的制作过程更加方便快捷，本申请的另一种实施例中，上述第一突出部在上述第一方向上的长度与上述本体部在上述第一方向上长度相等。

本申请的又一种实施例中，上述本体部在第二方向上的长度大于上述突出部在上述第二方向上的长度，上述第二方向为垂直于上述第一方向且垂直于上述引脚厚度的方向。上述本体部在第二方向上的长度大于上述突出部在上述第二方向上的长度，也就是说上述本体部与上述突出部之间形成台阶结构，其在与外部PCB(印刷线路板)焊接时，焊锡灌充在台阶间隙，可以加强焊接的可靠性，可以应用于军工、汽车类等可靠性要求高的指纹识别产品中。

本申请的再一种实施例中，上述本体部在上述第二方向上的长度范围在0.2mm～0.5mm。实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际需求进行选择。

为了进一步简化制作工艺，本申请的另一种实施例中，上述引脚连接部的厚度与上述本体部的厚度相同。

本申请的又一种实施例中，上述引脚连接部的厚度范围在0.075mm～0.125mm。上述引脚连接部的厚度在适当范围内，方便后续切割工序的进行。

为了更加方便后续切割工序的进行，本申请的另一种实施例中，上述引脚的厚度范围在0.1mm～0.25mm。

本申请的另一种实施例中，上述引脚以及上述引脚连接部的材料包括铜、铁、铝、镍以及锌中至少之一。以铜、铁、铝、镍以及锌中至少之一作为上述引线框引脚切割结构的材料，使得上述引线框引脚切割结构具有良好导电性。

本申请的另一种典型实施例中，提供了一种封装结构，如图3和图4所示，包括芯片基座30、多个引线框引脚切割结构、芯片40、焊线50以及封装胶体60，其中，上述引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，上述引线框引脚切割结构位于上述芯片基座30的四周，且各上述引线框引脚切割结构的引脚连接部10的长度的延伸方向分别平行于上述芯片基座30的与各上述引线框引脚切割结构相邻的边；上述芯片40位于上述芯片基座30的表面上；上述焊线50用于电连接上述芯片40与上述引线框引脚切割结构中的引脚20；上述封装胶体60包覆上述芯片40、上述芯片基座30、上述引线框引脚切割结构以及上述焊线50，使得上述芯片基座30的远离上述芯片40的表面以及上述引线框引脚切割结构的突出部202的远离上述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。

上述封装结构，包括芯片基座、多个引线框引脚切割结构、芯片、焊线以及封装胶体，其中，上述引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，上述引线框引脚切割结构位于上述芯片基座的四周，且各上述引线框引脚切割结构的引脚连接部的长度的延伸方向分别平行于上述芯片基座的与各上述引线框引脚切割结构相邻的边；上述芯片位于上述芯片基座的表面上；上述焊线用于电连接上述芯片与上述引线框引脚切割结构中的引脚；上述封装胶体包覆上述芯片、上述芯片基座、上述引线框引脚切割结构以及上述焊线，使得上述芯片基座的远离上述芯片的表面以及上述引线框引脚切割结构的突出部的远离上述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。该封装结构的引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，在封装结构的切割作业中，切割刀在切割到引线框引脚切割结构时，由于切割刀具与软金属摩擦会延展金属而产生毛刺，产生横向毛刺容易与相邻的引脚相接触，导致引脚之间发生桥接现象，通过将引脚设计为突出部和本体部，突出部包括第一突出部和第二突出部，由于第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上长度，因此，在第一方向上任意相邻的两个第二突出部之间的距离相比第一方向上任意相邻两个本体部间的距离增大，从而切割第二突出部产生的横向毛刺不容易与相邻的引脚相接触，进而解决了现有技术中QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

本申请的又一种实施例中，提供了一种封装结构的制作方法，包括：提供引线框架，上述引线框架包括多个引线框引脚切割结构和芯片基座，上述引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，上述引线框引脚切割结构位于上述芯片基座的四周，上述引线框架包括多个引线框架单元，上述多个引线框架单元以上述引脚连接部为边界，；将芯片固定在上述芯片基座上，且利用焊线进行打线作业，使得上述芯片与对应的多个上述引脚电连接；执行封装工艺，提供封装胶体使其包覆上述芯片、上述焊线、上述引脚以及上述引脚连接部，且使得上述引脚的上述突出部的远离上述本体部的表面裸露，以形成封装中间结构，上述封装中间结构包括多个封装单元，每个上述封装单元包括一个上述引线框架单元以及与其对应的上述芯片及上述焊线；以各上述封装单元的边界为切割线对上述封装中间结构执行第一切割工艺，如图6所示，在上述封装中间结构中形成凹槽，并使得上述第二突出部远离上述第一突出部的表面、上述本体部的第一表面的部分表面以及上述引脚连接部的第一表面均露出于剩余的上述封装中间结构，上述本体部的第一表面为上述本体部垂直于上述引脚厚度且靠近上述突出部的表面，上述引脚连接部的第一表面为上述引脚连接部垂直于上述引脚厚度且靠近上述突出部的表面；如图7所示，执行电镀工艺，在上述引脚及上述引脚连接部露出于剩余的上述封装中间结构的表面形成电镀焊料层；沿着上述切割线对剩余的上述封装中间结构执行第二切割工艺，以分离各上述封装单元，形成上述芯片的封装结构。

具体地，上述金属板的材料可以是铜、铁、铝、镍以及锌中至少之一。对上述金属板的第一表面进行第一次半蚀刻(half-etching)作业，以形成多个凹槽，用来定义上述预备芯片基座和预备本体部的位置。上述第一次半蚀刻作业可选择使用湿式化学蚀刻或干式物理蚀刻来进行，例如选择使用蚀刻液或激光来形成上述凹槽。上述预备本体部可以围绕排列在上述预备芯片基座的四周。当选用蚀刻液进行上述第一次半蚀刻作业时，可以预先以一光刻胶膜覆盖上述预备芯片基座及多个预备本体部的对应位置，并另以一临时保护层覆盖上述金属板的第二表面，接着再进行半蚀刻。对上述金属板的第二表面进行第二次半蚀刻作业，以形成多个凹槽来定义上述芯片基座、引脚的本体部、引脚的第一突出部、引脚的第二突出部以及引脚连接部，上述本体部、上述第一突出部、以及上述第二突出部构成引脚，上述引脚以及引脚连接部构成引线框引脚切割结构，上述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且上述引脚连接部一侧的多个上述引脚与上述引脚连接部另一侧的多个上述引脚一一对应，各上述本体部与上述引脚连接部连接，上述第一突出部以及上述第二突出部由上述金属板的第二表面刻蚀而产生，上述第一突出部位于上述第二突出部的远离上述引脚连接部的一侧，且上述第一突出部在第一方向上的长度大于上述第二突出部在上述第一方向上的长度，上述第一方向为上述引脚连接部的长度的延伸方向。同样的，第二次半蚀刻作业可以选择使用湿式化学蚀刻或干式物理蚀刻来进行，例如选择使用蚀刻液或激光来形成上述第二表面的凹槽，其中一部分的第二表面的凹槽连通于第一表面的凹槽，以完全分隔上述芯片基座以及多个引线框引脚切割结构，同时，另一部分的第二表面的凹槽则用以定义引脚的本体部、引脚的第一突出部、引脚的第二突出部以及引脚连接部。之后，将芯片固定在上述芯片基座上，且采用多个焊线进行打线作业，用以将上述芯片上的多个接垫，分别电性连接到上述的多个引脚。最后，采用封装胶体进行包封作业，形成如图3所示的结构，使封装胶体60包覆上述芯片40、上述芯片基座30、上述引线框引脚切割结构以及上述焊线50，使得上述芯片基座30的第二表面以及上述引线框引脚切割结构的突出部202的远离上述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。上述封装胶体的材料可以是有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。

此外，在包封作业后，利用切割刀切除引脚连接部以及引脚连接部上的封装胶体，从而使相邻的单元彼此分离，以完成封装结构的单体化，具体地，如图5和图6所示，先对引脚连接部10上的封装胶体60以及部分第二突出部204进行一次切割，使得引脚连接部10和引脚的部分本体部201裸露，电镀后进行二次切割，电镀后的封装结构沿着垂直于上述第一方向的平面截面图如图7所示，在上述本体部201、上述突出部202以及上述引脚连接部10的裸露表面形成电镀焊料层205，如图6和图8(未显示电镀焊料层)所示，再对引脚连接部10和部分封装胶体60进行二次切割，至少使得引脚连接部10完全去除。

本申请的又一种实施例中，上述第二切割工艺的切割宽度小于上述第一切割工艺的切割宽度，且大于上述引脚连接部的宽度。如图8所示，第二切割工艺的切割宽度小于第一切割工艺的切割宽度，且大于引脚连接部的宽度，可以使得上述封装单元的有引脚露出的侧壁形成台阶状，能够加强封装产品与外部印刷线路板焊接的可靠性。

本申请的再一种典型实施例中，提供了一种封装结构，如图9所示，上述封装结构包括芯片基座30、多个引脚20、芯片、焊线、封装胶体60以及电镀焊料层(图中未示出)，其中，多个上述引脚20环绕排列在上述芯片基座30的四周，上述引脚包括本体部和突出部，上述突出部位于上述本体部的远离预定平面的一侧，上述突出部包括第一突出部和第二突出部，上述第二突出部位于上述第一突出部的远离上述芯片基座的一侧，且上述第二突出部在平行于上述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度小于上述第一突出部在平行于上述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度，上述预定平面为垂直于上述引脚厚度的平面；上述芯片位于上述芯片基座的表面上；上述焊线，用于电连接上述芯片与上述引脚；上述封装胶体包覆上述芯片、上述焊线以及上述引脚，并使得上述突出部的远离上述本体部的表面、上述突出部的上述第二突出部远离上述第一突出部的表面、上述本体部的第一表面的部分表面和第二表面均露出于上述封装胶体，上述本体部的第一表面为上述本体部垂直于上述引脚厚度且靠近上述突出部的表面，上述本体部的第二表面为上述本体部平行于上述引脚厚度且远离上述芯片基座的表面；上述电镀焊料层覆盖于上述突出部露出于上述封装胶体的表面以及上述本体部的露出于上述封装胶体的上述第一表面上。

本申请的另一种实施例中，上述第二突出部在平行于上述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度与上述第一突出部在平行于上述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。在后续切割工序中，第二突出部在第一方向上的长度较小，从而切割第二突出部而产生的毛刺较少，因此可以进一步减少引脚之间桥接现象的发生，另外，第二突出部的长度较小，能够减少切割过程中刀片的受力，减少刀片磨损，延长刀片使用寿命。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的上述引线框引脚切割结构，包括引脚连接部和多个引脚，上述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且上述引脚连接部一侧的多个上述引脚与上述引脚连接部另一侧的多个上述引脚一一对应，上述引脚包括本体部和突出部，各上述本体部与上述引脚连接部连接，上述突出部位于上述本体部的远离预定平面的一侧，上述突出部包括第一突出部和第二突出部，上述第一突出部位于上述第二突出部的远离上述引脚连接部的一侧，且上述第一突出部在第一方向上的长度大于上述第二突出部在上述第一方向上的长度，上述第一方向为上述引脚连接部的长度的延伸方向，上述预定平面为垂直于上述引脚厚度的平面。该引线框引脚切割结构通过将引脚设计为突出部和本体部，突出部包括第一突出部和第二突出部，由于第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上长度，因此，在第一方向上任意相邻的两个第二突出部之间的距离相比第一方向上任意相邻两个本体部间的距离增大，从而切割第二突出部产生的横向毛刺不容易与相邻的引脚相接触，进而解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

2)、本申请的上述封装结构，包括芯片基座、多个引线框引脚切割结构、芯片、焊线以及封装胶体，其中，上述引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，上述引线框引脚切割结构位于上述芯片基座的四周，且各上述引线框引脚切割结构的引脚连接部的长度的延伸方向分别平行于上述芯片基座的与各上述引线框引脚切割结构相邻的边；上述芯片位于上述芯片基座的表面上；上述焊线用于电连接上述芯片与上述引线框引脚切割结构中的引脚；上述封装胶体包覆上述芯片、上述芯片基座、上述引线框引脚切割结构以及上述焊线，使得上述芯片基座的远离上述芯片的表面以及上述引线框引脚切割结构的突出部的远离上述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。该封装结构的引线框引脚切割结构包括任一种上述的引线框引脚切割结构，在封装结构的切割作业中，切割刀在切割到引线框引脚切割结构时，由于切割刀具与软金属摩擦会延展金属而产生毛刺，产生横向毛刺容易与相邻的引脚相接触，导致引脚之间发生桥接现象，通过将引脚设计为突出部和本体部，突出部包括第一突出部和第二突出部，由于第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上长度，因此，在第一方向上任意相邻的两个第二突出部之间的距离相比第一方向上任意相邻两个本体部间的距离增大，从而切割第二突出部产生的横向毛刺不容易与相邻的引脚相接触，进而解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种引线框引脚切割结构，其特征在于，包括引脚连接部和多个引脚，所述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且所述引脚连接部一侧的多个所述引脚与所述引脚连接部另一侧的多个所述引脚一一对应，所述引脚包括本体部和突出部，各所述本体部与所述引脚连接部连接，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部位于所述第二突出部的远离所述引脚连接部的一侧，且所述第二突出部在第一方向上的长度小于所述第一突出部在所述第一方向上的长度，所述第一方向为所述引脚连接部的长度的延伸方向，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面。

2.根据权利要求1所述的引线框引脚切割结构，其特征在于，所述第二突出部在所述第一方向上的长度与所述第一突出部在所述第一方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。

3.根据权利要求1所述的引线框引脚切割结构，其特征在于，所述第一突出部在所述第一方向上的长度与所述本体部在所述第一方向上长度相等。

4.根据权利要求1所述的引线框引脚切割结构，其特征在于，所述本体部在第二方向上的长度大于所述突出部在所述第二方向上的长度，所述第二方向为垂直于所述第一方向且垂直于所述引脚厚度的方向。

5.根据权利要求1所述的引线框引脚切割结构，其特征在于，所述引脚连接部的厚度与所述本体部的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的引线框引脚切割结构，其特征在于，所述引脚以及所述引脚连接部的材料包括铜、铁、铝、镍以及锌中至少之一。

7.一种封装结构，其特征在于，包括：

芯片基座；

多个引线框引脚切割结构，包括权利要求1至6中任一项所述的引线框引脚切割结构，所述引线框引脚切割结构位于所述芯片基座的四周，且各所述引线框引脚切割结构的引脚连接部的长度的延伸方向分别平行于所述芯片基座的与各所述引线框引脚切割结构相邻的边；

芯片，位于所述芯片基座的表面上；

焊线，用于电连接所述芯片与所述引线框引脚切割结构中的引脚；

封装胶体，所述封装胶体包覆所述芯片、所述芯片基座、所述引线框引脚切割结构以及所述焊线，使得所述芯片基座的远离所述芯片的表面以及所述引线框引脚切割结构的突出部的远离所述引线框引脚切割结构的本体部的表面裸露。

8.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供引线框架，所述引线框架包括多个引线框引脚切割结构和芯片基座，所述引线框引脚切割结构包括权利要求1至6中任一项所述的引线框引脚切割结构，所述引线框引脚切割结构位于所述芯片基座的四周，所述引线框架包括多个引线框架单元，所述多个引线框架单元以所述引脚连接部为边界；

将芯片固定在所述芯片基座上，且利用焊线进行打线作业，使得所述芯片与对应的多个所述引脚电连接；

执行封装工艺，提供封装胶体使其包覆所述芯片、所述焊线、所述引脚以及所述引脚连接部，且使得所述引脚的所述突出部的远离所述本体部的表面裸露，以形成封装中间结构，所述封装中间结构包括多个封装单元，每个所述封装单元包括一个所述引线框架单元以及与其对应的所述芯片及所述焊线；

以各所述封装单元的边界为切割线对所述封装中间结构执行第一切割工艺，在所述封装中间结构中形成凹槽，并使得所述第二突出部远离所述第一突出部的表面、所述本体部的第一表面的部分表面以及所述引脚连接部的第一表面均露出于剩余的所述封装中间结构，所述本体部的第一表面为所述本体部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面，所述引脚连接部的第一表面为所述引脚连接部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面；

执行电镀工艺，在所述引脚及所述引脚连接部露出于剩余的所述封装中间结构的表面形成电镀焊料层；

沿着所述切割线对剩余的所述封装中间结构执行第二切割工艺，以分离各所述封装单元，形成所述芯片的封装结构。

9.如权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第二切割工艺的切割宽度小于所述第一切割工艺的切割宽度，且大于所述引脚连接部的宽度。

10.一种封装结构，其特征在于，包括：

芯片基座；

多个引脚，多个所述引脚环绕排列在所述芯片基座的四周，所述引脚包括本体部和突出部，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第二突出部位于所述第一突出部的远离所述芯片基座的一侧，且所述第二突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度小于所述第一突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面；

芯片，位于所述芯片基座的表面上；

焊线，用于电连接所述芯片与所述引脚；

封装胶体，所述封装胶体包覆所述芯片、所述焊线以及所述引脚，并使得所述突出部的远离所述本体部的表面、所述突出部的所述第二突出部远离所述第一突出部的表面、所述本体部的第一表面的部分表面和第二表面均露出于所述封装胶体，所述本体部的第一表面为所述本体部垂直于所述引脚厚度且靠近所述突出部的表面，所述本体部的第二表面为所述本体部平行于所述引脚厚度且远离所述芯片基座的表面；

电镀焊料层，所述电镀焊料层覆盖于所述突出部露出于所述封装胶体的表面以及所述本体部的露出于所述封装胶体的所述第一表面上。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第二突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度与所述第一突出部在平行于所述芯片基座对应的相邻的边的方向上的长度的比值范围在1:5～1:3。