CN118190802A - 具备2个位置检测器的装置以及物品制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具备2个位置检测器的装置以及物品制造方法。装置具备：第1位置检测器，用于检测第1构件的第1检测对象的位置；以及第2位置检测器，用于检测与所述第1构件对置配置的第2构件的第2检测对象的位置。所述第1位置检测器能够包括第1图像传感器和在所述第1图像传感器的摄像面形成所述第1检测对象的像的第1光学系统。所述第2位置检测器能够包括第2图像传感器和在所述第2图像传感器的摄像面形成所述第2检测对象的像的第2光学系统。所述第1位置检测器和所述第2位置检测器能够构成为能利用所述第2图像传感器经由所述第1光学系统和所述第2光学系统拍摄所述第1图像传感器。

Description

具备2个位置检测器的装置以及物品制造方法

技术领域

本发明涉及具备2个位置检测器的装置以及物品制造方法。

背景技术

在日本特许第5600952号公报中记载有一种位置检测装置。位置检测装置具备下基准观察器和上基准观察器。在位置检测装置中进行光轴调整的情况下，在下基准观察器与上基准观察器之间设置扩散板，将调整用指标投影到扩散板。投影到扩散板的调整用指标被上基准观察器的摄像部和下基准观察器的摄像部拍摄。

在专利文献1所记载的位置检测装置中，为了调整光轴而需要在下基准观察器与上基准观察器之间配置扩散板，并向扩散板投影指标，因此位置检测装置的结构可能变得复杂。

发明内容

本发明提供一种对2个位置检测器的相对位置的检测有利的技术。

本发明的1个方面涉及一种装置，具有：第1位置检测器，用于检测第1构件的第1检测对象的位置；以及第2位置检测器，用于检测与所述第1构件对置配置的第2构件的第2检测对象的位置。所述第1位置检测器能够包括第1图像传感器和在所述第1图像传感器的摄像面形成所述第1检测对象的像的第1光学系统。所述第2位置检测器能够包括第2图像传感器和在所述第2图像传感器的摄像面形成所述第2检测对象的像的第2光学系统。所述第1位置检测器和所述第2位置检测器能够构成为能够利用所述第2图像传感器经由所述第1光学系统和所述第2光学系统拍摄所述第1图像传感器。

本发明的另一方面涉及一种物品制造方法，所述物品制造方法包括：对基板配置液滴的工序；以及处理配置有所述液滴的所述基板而得到物品的工序。使用具备用于检测第1构件的第1检测对象的位置的第1位置检测器和用于检测与所述第1构件对置配置的第2构件的第2检测对象的位置的第2位置检测器的装置来实施配置液滴的所述工序。所述第1位置检测器能够包括第1图像传感器和在所述第1图像传感器的摄像面形成所述第1检测对象的像的第1光学系统。所述第2位置检测器能够包括第2图像传感器和在所述第2图像传感器的摄像面形成所述第2检测对象的像的第2光学系统。所述第1位置检测器和所述第2位置检测器能够构成为能够利用所述第2图像传感器经由所述第1光学系统和所述第2光学系统拍摄所述第1图像传感器。所述装置能够还具备处理器，该处理器基于由所述第2图像传感器拍摄的所述第1图像传感器的图像来检测所述第1位置检测器与所述第2位置检测器的相对位置。所述处理器能够基于使用所述第1位置检测器检测出的所述第1检测对象的位置、使用所述第2位置检测器检测出的所述第2检测对象的位置、以及基于由所述第2图像传感器拍摄到的所述第1图像传感器的图像检测出的所述第1位置检测器的位置，检测所述第1检测对象与所述第2检测对象的相对位置。所述装置能够还具备支承所述第2构件和所述第1位置检测器的构造体。所述第2构件能够包括以对所述第1构件供给液滴的方式喷出该液滴的喷出头。

附图说明

图1是示意性地表示一实施方式的装置的结构的图。

图2是示意性地表示图1所示的装置的一部分的图。

图3是示意性地表示由第2图像传感器对第1图像传感器的摄像区域进行拍摄的图。

图4是示意性地表示根据由第2图像传感器拍摄到的第1图像传感器的图像计算第1图像传感器的摄像区域的X方向位置的方法的图。

图5是示意性地表示根据由第2图像传感器拍摄到的第1图像传感器的图像计算第1图像传感器的摄像区域的X、Y方向位置的方法的图。

图6是示意性地表示检测喷出头的X、Y方向位置的情形的图。

图7是示意性地表示检测基板的X、Y方向位置的情形的图。

图8是用于说明由第2图像传感器基于第1图像传感器的图像检测第1图像传感器的位置的其他方法的图。

附图标记说明

2：基板，3：基板载置台(保持部)，4：墨，5：喷出头，6：第1位置检测器，7：第2位置检测器，201：第1摄像机主体，202：第1照明系统，203：第1光学系统，204：第2光学系统，205：第2照明系统，206：第2摄像机主体，207：构造体，301：摄像区域，IS1：第1图像传感器，IS2：第2图像传感器。

具体实施方式

以下，参照所附附图详细说明实施方式。需要说明的是，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。在实施方式中记载了多个特征，但这些多个特征未必全部是发明所必须的特征，另外，多个特征也可以任意组合。进而，在所附附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。

在图1中示意性地示出了一实施方式的装置1的结构。装置1例如能够构成为通过喷出墨4的喷出头5(第2构件)向基板2(第1构件)配置或供给墨4的装置(打印机)，但也可以构成为其他装置。其他装置能够是包括第1构件与第2构件的相对位置的控制的所有装置。喷出头5(第2构件)是与基板2(第1构件)对置配置的构件。以下，对装置1构成为打印机的例子进行说明。打印机的概念能够包括将墨配置或供给到基板(第1构件)的任何装置。墨是液体，例如能够以液滴的形式配置或供给到基板(第1构件)。墨的构成材料并不限定于特定的物质，在制造功能元件时，例如能够使用有机EL材料或量子点材料这样的功能性材料。在本说明书和附图中，通过XYZ坐标系来说明方向。在此，配置有基板2的面是与XY平面平行的面。

装置1能够用于制造显示面板。基板2的母材例如能够是玻璃基板或塑料基板。基板2能够包括母材的1个或多个层。基板2的母材例如既可以是能够变形的膜，也可以是圆形状的基板。基板2能够包括像素阵列区域(显示区域)8。像素阵列区域8包含多个像素区域，能够向各像素区域配置或供给墨。喷出头5能够包括喷出墨的多个喷嘴。

装置1能够具备处理器13(控制部)。处理器13能够以规定装置1的动作的方式动作。处理器13(控制部)例如能够由FPGA(Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的简称。)等PLD(Programmable Logic Device(可编程逻辑器件)的简称。)、或ASIC(Application Specific Integrated Circuit(专用集成电路)的简称。)、或编入有程序的通用或专用的计算机、或它们的全部或一部分的组合构成。

装置1能够具备保持基板2的基板载置台3(保持部)。另外，装置1能够具备驱动基板载置台3的致动器11。致动器11能够理解为用于变更或调整基板2(第1构件)与喷出头5(第2构件)的相对位置的驱动机构或其一部分。装置1可以具备测量基板载置台3的位置、例如X、Y方向的位置的位置测量器12，处理器13能够基于位置测量器12的输出来控制致动器11，以将基板载置台3定位于目标位置。位置测量器12也可以除了测量基板载置台3的X、Y方向之外，还测量绕X轴的旋转、绕Y轴的旋转、绕Z轴的旋转中的至少1个。

基板2能够通过未图示的输送机构而被配置在基板载置台3上。此时，基板2能够具有相对于目标位置的配置误差地配置在基板载置台3上。另外，由于基板2经过各种制造工艺，可能在基板2产生与XY面平行的面内的形状变形。装置1具备用于检测基板2(第1构件)的多个第1标记81(第1检测对象)的位置的第1位置检测器6。处理器13能够基于使用第1位置检测器6检测出的多个第1标记81的位置，检测基板2的位置和基板2的形状变形。

如果第1位置检测器6与喷出头5的相对位置不变且已知，则处理器13能够基于使用第1位置检测器6检测出的结果，控制致动器11对基板载置台3的驱动和从喷出头5喷出墨4的喷出时机。因此，能够对基板2的像素阵列区域8中的目标区域配置墨4。然而，第1位置检测器6与喷出头5(第2构件)的相对位置可能因热等而变化。因此，处理器13能够以基于第1位置检测器6与喷出头5(第2构件)的相对位置(的变化)来校正致动器11对基板载置台3的驱动和/或从喷出头5喷出墨4的喷出时机的方式进行动作。处理器13通过使用第2位置检测器7来检测第1位置检测器6与喷出头5(第2构件)的1个或多个第2标记601(第2检测对象)的相对位置，能够抵消或降低该相对位置的变化所带来的影响。由此，无论第1位置检测器6与喷出头5(第2构件)的1个或多个第2标记601(第2检测对象)的相对位置的变化如何，都能够对基板2的像素阵列区域8中的目标区域配置墨4。

然而，基板2的表面的高度(换言之，基板2的厚度)可能存在偏差。因而，若以基板2的表面的高度恒定为前提控制基板载置台3的驱动和墨4从喷出头5的喷出，则能够向与基板2的像素阵列区域8的目标区域偏离的位置供给墨4。因此，装置1能够具备检测基板2的表面的高度的高度传感器9。处理器13能够以基于基板2的表面的高度、或基板2的表面的高度分布来校正致动器11对基板载置台3的驱动和/或从喷出头5喷出墨4的喷出时机的方式进行动作。

在图2中示意性地示出了装置1的一部分。该一部分也可以理解为组装于装置1的位置检测装置。或者，该一部分也可以理解为包括组装于装置1的位置检测装置。第1位置检测器6能够包括：第1摄像机主体201，包含第1图像传感器IS1；以及第1光学系统203，在第1图像传感器IS1的摄像面形成基板2(第1构件)的第1标记81(第1检测对象)的像。第1摄像机主体201能够包括保持第1光学系统203的第1安装座。除了光电转换元件阵列之外，第1图像传感器IS1还能够包括微透镜阵列和滤光器。典型地，在第1图像传感器IS1与第1光学系统203之间不配置具有光焦度的光学系统。第1位置检测器6也可以还包括在检测第1标记81(第1检测对象)的位置时对第1标记81进行照明的第1照明系统202。第1照明系统202的照明方式既可以是同轴照明，也可以是斜入射照明。第1位置检测器6和喷出头5(第2构件)能够由构造体207支承。

第2位置检测器7能够包括：第2摄像机主体206，包括第2图像传感器IS2；以及第2光学系统204，在第2图像传感器IS2的摄像面形成喷出头5(第2构件)的第2标记601(第2检测对象)的像。第2摄像机主体206能够包括保持第2光学系统204的第2安装座。除了光电转换元件阵列之外，第2图像传感器IS2还能够包括微透镜阵列和滤光器。典型地，在第2图像传感器IS2与第2光学系统204之间不配置具有光焦度的光学系统。第2位置检测器7也可以还包括在检测第2标记601(第2检测对象)的位置时对第2标记601进行照明的第2照明系统205。第2照明系统205的照明方式既可以是同轴照明，也可以是斜入射照明。如后所述，第2照明系统205在拍摄第1图像传感器IS1时能够经由第1光学系统203对第1图像传感器IS1进行照明。第2位置检测器7能够由基板载置台3支撑。第1位置检测器6和第2位置检测器7能够构成为能够利用第2图像传感器IS2经由第1光学系统203和第2光学系统204来拍摄第1图像传感器IS1。

从第1光学系统203观察，第1图像传感器IS1侧是第1光学系统203的像面侧，从第1光学系统203观察，第2光学系统204侧是第1光学系统203的物体侧。第1光学系统203能够是第1图像传感器IS1侧(像面侧)和第2光学系统204侧(物体侧)这两者为远心的光学系统。换言之，第1光学系统203能够是双侧远心光学系统。从第2光学系统204观察，第2图像传感器IS2侧是第2光学系统204的像面侧，从第2光学系统204观察，第1光学系统203侧是第2光学系统204的物体侧。第2光学系统204能够是至少第1光学系统203侧(物体侧)为远心的光学系统。第2光学系统204也可以是第2图像传感器IS2侧(像面侧)和第1光学系统203侧(物体侧)这两者为远心的光学系统、即双侧远心光学系统。以上这样的结构能够利用第2图像传感器IS2经由第1光学系统203和第2光学系统204来拍摄第1图像传感器IS1。

在喷出头5(第2构件)配置有第2标记601(第2检测对象)。设于喷出头5的喷嘴与第2标记601的相对位置是已知的。因而，通过由第2位置检测器7检测第2标记601的位置，能够检测喷出头5的喷嘴的位置。第2标记601既可以配置在与排列有喷嘴的面相同的面，也可以配置在与排列有喷嘴的面不同的面(具有高低差的面)。配置于喷出头5的多个喷嘴中的至少1个喷嘴也可以用作第2标记601。另外，第2标记601也可以在喷出头5上配置多个。在检测第2标记601的位置时，第2位置检测器7的焦平面与第2标记601的Z方向位置(高度)一致。例如，能够通过致动器11驱动基板载置台3，以使第2位置检测器7的焦平面与第2标记601的Z方向位置(高度)一致。

在基板2配置有多个第1标记81。能够使用第1位置检测器6检测基板2的X、Y方向位置以及基板2的形状。在检测第1标记81的位置时，第1位置检测器6的焦平面与第1标记的Z方向位置(高度)一致。例如，能够通过致动器11驱动基板载置台3，以使第1位置检测器6的焦平面与第1标记81的Z方向位置(高度)一致。也可以在基板载置台3配置提供位置检测的基准的基准标记701。

第1位置检测器6和第2位置检测器7能够构成为第2位置检测器7的视野比第1位置检测器6的视野大。另外，既可以设置多个第1位置检测器6，也可以设置多个第2位置检测器7。第1位置检测器6的位置和第2位置检测器7的位置也可以调换。在该情况下，第1位置检测器6能够构成为检测喷出头5的第2标记601的位置，第2位置检测器7能够构成为检测基板2的第1标记81的位置。

第1位置检测器6和第2位置检测器7能够构成为能够利用第1图像传感器IS1经由第2光学系204和第1光学系203来拍摄第2图像传感器IS2。

以下，例示地说明检测第1位置检测器6与第2位置检测器7的相对位置的方法。首先，能够通过致动器11驱动基板载置台3，以使第1位置检测器6的焦平面与第2位置检测器7的焦平面一致。此时，能够基于第1位置检测器6和第2位置检测器7各自的配置、第1位置检测器6和第2位置检测器7各自的焦距等，决定基板载置台3的Z方向的驱动量。另外，也可以基于高度传感器9的输出，将基板载置台3的Z方向位置(高度)调整为预定的高度。另外，也可以基于由第2位置检测器7的第2摄像机主体206(第2图像传感器IS2)拍摄的图像的对比度信息来调整基板载置台3的Z方向位置。例如，也可以调整基板载置台3的Z方向位置，使得通过对图像的亮度值(在像素的位置)进行微分而得到的亮度的灰度变化率成为最大值，或者大于阈值。

来自第2照明系统205的照明光通过第2光学系统204内的分束器向+Z方向行进，经由第1光学系统203对第1摄像机主体201的第1图像传感器IS1进行照明。第1光学系统203和第2光学系统204在第2图像传感器IS2的摄像面形成第1图像传感器IS1的像。换言之，第1图像传感器IS1和第2图像传感器IS2配置在光学共轭的位置。第1光学系203的像面侧和物体侧能够是远心的，第2光学系204的物体侧能够是远心的。第2光学系统204的像面侧既可以是远心的，也可以是非远心的。在通过第2图像传感器IS2拍摄第1图像传感器IS1时，为了防止光晕，能够熄灭第1照明系统202。

接下来，参照图3对处理器13基于由第2图像传感器IS2拍摄到的第1图像传感器IS1的图像来求出第1位置检测器6与第2位置检测器7的相对位置的方法进行说明。如图3所例示的那样，第2位置检测器7能够构成为能够通过第2图像传感器IS2拍摄包含第1图像传感器IS1的整个摄像区域301的区域。在图3中，视野302是第2位置检测器7的视野、即第2图像传感器IS2的摄像区域。第1图像传感器IS1的摄像区域301一般为矩形。处理器13通过检测第1图像传感器IS1的摄像区域301的短边的边缘部303的X方向位置，能够检测第1位置检测器6与第2位置检测器7在X方向上的相对位置。例如，如图4那样，通过在X方向的位置对第1图像传感器IS1的摄像区域301的短边的边缘部303的沿着X方向的亮度分布402进行微分，能够得到微分波形403。处理器13基于微分波形403的峰值位置，能够得到第1图像传感器IS1的摄像区域301的短边的边缘401的X位置信息作为边缘部303的X位置信息。同样地，处理器13能够根据第1图像传感器IS1的摄像区域301的长边的边缘部305的沿着Y方向的亮度分布，得到第1图像传感器IS1的摄像区域301的长边的边缘的Y位置信息作为边缘部305的Y位置信息。

或者，如图5所示，也能够根据由第2图像传感器IS2拍摄的摄像区域301的角501的形状与预先登记的模板502的相关度，得到视野302内的摄像区域301的角部304的X、Y位置信息。另外，处理器13也能够通过由第2图像传感器IS2拍摄的摄像区域301的图像与预先登记的模板的图案匹配，得到视野302内的摄像区域301的X、Y位置信息。

也可以通过利用致动器11在XY方向上驱动基板载置台3，将作为位置检测对象的边缘部303、304或者305配置在视野302的中央。由此，为了检测第1图像传感器IS1的位置，能够使用光轴中心附近的信息。因而，能够降低第1光学系统203和第2光学系统204的像差的影响，以高精度检测第1图像传感器IS1的位置(第1图像传感器IS1与第2图像传感器IS2(第1位置检测器6与第2位置检测器7)的相对位置)。

在图6中示意性地示出检测喷出头5的X、Y方向位置的情形。能够通过致动器11在X、Y方向上驱动基板载置台3，以使得配置于喷出头5的第2标记601收纳于第2位置检测器7的视野内。另外，能够通过致动器11在Z方向上驱动基板载置台3，以使第2位置检测器7的焦平面与第2标记601的Z方向位置一致。处理器13能够使第2位置检测器7的第2图像传感器IS2拍摄第2标记601，基于第2标记601的图像计算第2标记601相对于第2位置检测器7的相对位置。在此，作为第2标记601，也可以使用喷出头5的喷嘴或包含喷嘴的部件。

在图7中示意性地示出检测基板2的X、Y方向位置的情形。能够通过致动器11在X、Y方向上驱动基板载置台3，以使得位于基板2上的第1标记81收纳在第1位置检测器6的视野内。另外，能够通过致动器11在Z方向上驱动基板载置台3，以使第1位置检测器6的焦平面与第1标记81的Z方向位置一致。处理器13能够使第1位置检测器6拍摄基板2上的第1标记81，并基于第1标记81的图像计算第1标记81相对于第1位置检测器6的相对位置。

如以上那样，能够基于第1位置检测器6和第2位置检测器7的X、Y方向的相对位置、喷出头5的X、Y方向的位置、基板2的X、Y方向的位置的检测结果，通过喷出头5对基板2的目标区域准确地配置墨4。

另外，如图8所示，布线图案801能够配置在第1图像传感器IS1的摄像区域301的周围。处理器13也可以通过基于由第2图像传感器IS2拍摄的第1图像传感器IS1的像素检测布线图案801的位置来检测第1图像传感器IS1的位置。布线图案801由多个线形状构成，因此能够得到大量用于位置检测的边缘信息，因此具有提高位置计算的精度的效果。另外，通过对视野内唯一的布线图案进行基于图案匹配的位置检测，能够抑制图案的误检测。

根据本实施方式，即使由于热等的影响而第1位置检测器6与喷出头5的相对位置变化，该变化的量或者变化后的相对位置也能够使用第2位置检测器7来检测。另外，通过第2图像传感器IS2来拍摄第1图像传感器IS1，并基于该图像进行拍摄，由此能够简化装置1或位置检测装置的结构。特别是为了兼顾应对基板2的大型化和提高生产节拍，能够在装置内配置许多位置检测器。在这样的情况下，上述结构在节省空间和节省成本上有利。

以下，对使用装置1制造物品的物品制造方法进行说明。物品制造方法例如能够包括使用装置1对基板配置液滴的配置工序和对配置有该液滴的该基板进行处理而得到物品的工序。该物品例如能够是有机EL(OLED)面板。在配置工序中，能够将墨、例如溶液(包含用于形成有机膜的溶质和溶剂的溶液)的液滴配置或供给到基板上。处理工序例如能够包括通过减压干燥装置使基板上的液滴干燥的干燥工序。另外，处理工序也可以包括其他公知的工序(焙烧、冷却、除湿、干式清洗、电极的形成、密封膜的形成等)。本实施方式的物品的制造方法与以往的方法相比，在物品的性能、品质、生产率、生产成本的至少1个方面有利。

在上述中，对装置1构成为向基板2(第1构件)配置或供给墨4的装置(打印机)的方式进行了具体说明，但不限于此。例如，装置1能够是将集成电路配置或接合于印刷基板的接合装置(裸片接合机)。接合装置具有拾取部和接合部，在作为第1被接合物的晶圆上的任意位置接合在粘贴于切割框架的切割带上排列的、作为单片化的第2被接合物的裸片。

拾取部由拾取头和释放头构成，用释放头剥离切割带和裸片，用拾取头吸附接合的裸片。拾取头旋转，向贴装头交接裸片。拾取头在对应于混合接合等使表面活化而接合的接合方法的情况下，期望的是将接合面设为类金刚石碳涂层、氟涂层等稳定性高的表面。

在此，为了在接合装置中实施高精度的对位接合，需要进行所采用的晶圆观察摄像机(第1位置检测器6)与裸片观察摄像机(第2位置检测器7)的相对对位。这些观察摄像机分别构成图像传感器，通过测量各个观察对象物的特征点来进行。如在上述说明的那样，在接合装置中，也能够提供对2个位置检测器的相对位置的检测有利的技术。

发明不限于上述实施方式，能够在不脱离发明的精神和范围的情况下进行各种变更和变形。因而为了公开发明的范围而附加权利要求。

Claims (13)

1.一种装置，其特征在于，该装置具备：

第1位置检测器，用于检测第1构件的第1检测对象的位置；以及

第2位置检测器，用于检测与所述第1构件对置配置的第2构件的第2检测对象的位置，

所述第1位置检测器包括第1图像传感器和在所述第1图像传感器的摄像面形成所述第1检测对象的像的第1光学系统，

所述第2位置检测器包括第2图像传感器和在所述第2图像传感器的摄像面形成所述第2检测对象的像的第2光学系统，

所述第1位置检测器和所述第2位置检测器构成为能够利用所述第2图像传感器经由所述第1光学系统和所述第2光学系统拍摄所述第1图像传感器。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

还具备处理器，基于由所述第2图像传感器拍摄的所述第1图像传感器的图像，检测所述第1位置检测器和所述第2位置检测器的相对位置。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第1光学系统是所述第1图像传感器侧和所述第2光学系统侧这两者为远心的光学系统，

所述第2光学系统是至少所述第1光学系统侧为远心的光学系统。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第2图像传感器拍摄所述第1图像传感器的整个摄像区域。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第2位置检测器能够通过所述第2图像传感器拍摄包含所述第1图像传感器的整个摄像区域的区域。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第1位置检测器还包括在检测所述第1检测对象的位置时对所述第1检测对象进行照明的第1照明系统，

所述第2位置检测器还包括在检测所述第2检测对象的位置时对所述第2检测对象进行照明的第2照明系统，

所述第2照明系统在拍摄所述第1图像传感器时经由所述第1光学系统对所述第1图像传感器进行照明。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

还具备变更所述第1构件与所述第2构件的相对位置的驱动机构。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

还具备保持所述第1构件的保持部，

所述驱动机构包括驱动所述保持部的致动器。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，

所述保持部支承所述第2位置检测器。

10.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

所述处理器基于使用所述第1位置检测器检测出的所述第1检测对象的位置、使用所述第2位置检测器检测出的所述第2检测对象的位置、以及基于由所述第2图像传感器拍摄到的所述第1图像传感器的图像检测出的所述第1位置检测器的位置，检测所述第1检测对象与所述第2检测对象的相对位置。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，

还具备支承所述第2构件和所述第1位置检测器的构造体。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，

所述第2构件包括以对所述第1构件供给液滴的方式喷出该液滴的喷出头。

13.一种物品制造方法，其特征在于，该物品制造方法包括：

使用权利要求12所述的装置对基板配置液滴的工序；以及

处理配置有所述液滴的所述基板而得到物品的工序。