CN118171860A - 一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，包括以下步骤：S1、统计常规晶圆级扇入或者扇出型先进封装产品的工艺流程，并录入系统；S2、在系统中设置每个封装产品的工艺流程的串联关系，使得每个封装产品的工艺流程中的结构类别与层形成唯一对应的关系，且设置好层对应的所有工序以及各个工序对应的工步；以此作为标准工艺流程；S3、获取待封装产品的结构类别，与系统中预先录入的结构类别进行比对，如果比对到相同的结构类别，则直接调用并形成所述结构类别的标准工艺流程；S4、工艺流程核对本发明能够减少人工选择的错误风险，同时大大缩短产品导入时间。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，更具体涉及一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法。
背景技术
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，WLP是直接在整片晶圆上进行大部分或全部的封装、测试，然后再进行切割，产出一颗颗的IC成品芯片。因其具有封装尺寸小、电性能优良、散热好、高传输速度、生产周期短等优势，近年来发展迅速。
但随着封装技术的不断发展，封装行业的产品工艺流程越发复杂和多变，从产品结构到站点的多样化，导致人工按流程站点配置费时费力且错误率高，无法满足先进封装行业的快和准。
目前业内多数是由产品导入工程师按客户要求，维护产品型号，同时人工勾选从前到后的所有工步站点，将站点串联完成流程的配置；针对先进封装常规的PI+CSP结构，大概涉及70个工步，复杂的RDL流程或扇出型封装流程要150+的工步，导入流程的配置时间至少需要2.5小时。而且靠人勾选和判断错误率过高，难度大。且先进封装一旦流程错误就会造成产品返工，甚至报废的风险。
发明内容
基于目前晶圆级产品封装需求的越发复杂和多变的情况，本发明提供了一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，该系统直接由系统根据待封装产品的结构类别自动匹配工艺流程，包括每个流程下的工序和工步站点，减少人工选择的错误风险，同时大大缩短产品工步导入流程的时间。
一方面，本发明公开了一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，
包括以下步骤：
S1、统计常规晶圆级扇入或者扇出型先进封装产品的工艺流程，并录入系统；所述工艺流程包括：封装产品的结构类别、层、工序和工步；
S2、在系统中设置每个封装产品的工艺流程的串联关系，使得每个封装产品的工艺流程中的结构类别与层形成唯一对应的关系，且设置好层对应的所有工序以及各个工序对应的工步；以此作为标准工艺流程；
S3、获取待封装产品的结构类别，与系统中预先录入的结构类别进行比对，如果比对到相同的结构类别，则直接调用并形成所述结构类别的标准工艺流程；如果未比对到相同的结构类别，则发出提示，系统维护人员根据提示按照步骤S1、S2增加待封装产品的标准工艺流程；
S4、工艺流程核对。
在一些实施方式中，每个封装产品的结构类别是唯一的，所述结构类别绑定对应封装产品所有的层，所述层绑定对应封装产品所有的工序，所述工序绑定对应封装产品所有的工步；根据结构类别，就可对应到封装产品所涉及的各层，并通过层自动匹配对应的工序和工步。
在一些实施方式中，针对具有差异性的工序或者工步，以能显示差异的不同代码进行区分，确保结构类别与层、工序和工步形成唯一对应的关系。
在一些实施方式中，工序包括源代码及与源代码一一对应的栏位名称，所述栏位名称根据工序的差异性命名，栏位名称对应具体工步；根据代码和栏位名称即可快速、准确的确定工序和工步。
在一些实施方式中，步骤S3中，设置管理员权限，只有具备管理员权限，才能对标准工艺流程进行修改、增加或者删除。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
基于目前封装产品客户端需求的越发复杂和多变，开发了一种可以通过封装产品的前期资料，录入其流程、各层、工序和工步的基础信息，后由系统识别判断其每个流程下的工序和工步站点，减少人工选择的错误风险，同时大大缩短产品导入时间。
附图说明
图1为本发明流程串联关系示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本发明公开了一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，包括以下步骤：
S1、统计常规晶圆级扇入或者扇出型先进封装产品的工艺流程，并录入系统；所述工艺流程包括：封装产品的结构类别、层、工序和工步；
S2、在系统中设置每个封装产品的工艺流程的串联关系，使得每个封装产品的工艺流程中的结构类别与层形成唯一对应的关系，且设置好层对应的所有工序以及各个工序对应的工步；以此作为标准工艺流程；
S3、获取待封装产品的结构类别，与系统中预先录入的结构类别进行比对，如果比对到相同的结构类别，则直接调用并形成所述结构类别的标准工艺流程；如果未比对到相同的结构类别，则发出提示，系统维护人员根据提示按照步骤S1、S2增加待封装产品的标准工艺流程；
S4、工艺流程核对。
本发明具体是通过封装产品的前期资料，预先在系统中录入其流程、各层、工序和工步的基础信息，后由系统识别判断其每个流程下的工序和工步站点，不需要人工一步一步去设置。
晶圆级扇入或者扇出型先进封装产品包括：1P1M-CSP结构、3P33M+CSP结构等。以下通过1P1M-CSP封装产品的工艺流程对本发明所述的技术方案进行示例性说明。
实施例一：1P1M-CSP结构的工艺流程如下表：
实施例一罗列的结构类别为1P1M-CSP结构的工艺流程，涉及75个工步。现有技术中，一般是由产品导入工程师按客户要求，维护产品代码，同时人工勾选从前到后的所有工步站点，将站点串联完成流程的配置；导入流程的配置时间至少需要2.5小时。而且靠人勾选和判断错误率过高，难度大。且先进封装一旦流程错误就会造成产品返工，甚至报废的风险。
而根据本发明，则只需要预先在系统中按照具体规则录入1P1M-CSP的护结构类别、各层、工序和工步的基础信息，使得每个封装产品的工艺流程中的结构类别与层、工序和工步形成唯一对应的关系，以此作为标准工艺流程；之后相同封装产品或者相同结构类别的封装产品进行工艺流程导入时，可以从系统中直接调用该结构类别的标准工艺流程。减少人工选择的错误风险，同时大大缩短产品导入时间。
本发明中工艺流程的串联关系为：结构类别-层-工序-工步。
实施例一的结构类别为：1P1M-CSP。
层为：P1、M1-CSP、BP、和BACKEND。
工序为：API01、ASP01、APR01-1、APL12、AAI01、ABP01、ACP01、ABG01、AMK01、AWS01、AAI05、ATR01和PK02。
工步为：PI01-OX、PI01-HK、PI01-DK1、PI01-TJ、PI01-BG、PI01-XY、PI01-JY、PI01-CL1、PI01-GH、PI01-DK2、PI01-CH、PI01-CL2、SP01-QX、SP01-HK、SP01-JY、SP01-JS、SP01-CH、PR01-TJ、PR01-BG、PR01-XY、PR01-CH、PR01-CL、PL01-DK1、PL01-DD、PL01-QJ、PL01-DK3、PL01-JY1、PL01-HK、PL01-FS1、PL01-FS2、PL01-JY3、PL01-CL1、PL01-DK2、PL01-QX、AI01-M1、AI01-M1RV、AI01-M1UP、AI01-MQJ、BP01-ZQ、BP01-JY1、BP01-HL、BP01-JY2、BP01-QX、BP01-CH、BP01-MQJ、CP01-ZC、CP01-MQJ、BG01-TM、BG01-JY1、BG01-MP、BG01-JY2、BG01-JM、BG01-CH、BG01-MQJ、MK01-DY、MK01-CH、MK01-MQJ、WS01-TP、WS01-JY1、WS01-TXM、WS01-HK、WS01-HP、WS01-CH、WS01-MQJ、AI05-HP、AI05-HPRV、AI05-HPUP、AI05-MOJ、TR01-FX、TR01-CH、TR01-MQJ、PK02-CH、PK02-MOJ、PK02-WX和PK02-OQC。
结构类别1P1M-CSP对应的层为：P1、M1-CSP、BP、和BACKEND。
层P1对应的工序为：API01；工序API01对应的工步为：PI01-OX、PI01-HK、PI01-DK1、PI01-TJ、PI01-BG、PI01-XY、PI01-JY、PI01-CL1、PI01-GH、PI01-DK2、PI01-CH和PI01-CL2。
层M1-CSP对应的工序为：ASP01、APR01-1和APL12；工序ASP01对应的工步为：SP01-QX、SP01-HK、SP01-JY、SP01-JS和SP01-CH；工序APR01-1对应的工步为：PR01-TJ、PR01-BG、PR01-XY、PR01-CH和PR01-CL；工序APL12对应的工步为：PL01-DK1、PL01-DD、PL01-QJ、PL01-DK3、PL01-JY1、PL01-HK、PL01-FS1、PL01-FS2、PL01-JY3、PL01-CL1、PL01-DK2和PL01-QX。
层BP对应的工序为：AAI01和ABP01；工序AAI01对应的工步为：AI01-M1、AI01-M1RV、AI01-M1UP和AI01-MQJ；工序ABP01对应的工步为：BP01-ZQ、BP01-JY1、BP01-HL、BP01-JY2、BP01-QX、BP01-CH和BP01-MQJ。
层BACKEND对应的工序为：ACP01、ABG01、AMK01、AWS01、AAI05、ATR01和PK02；工序ACP01对应的工步为：CP01-ZC和CP01-MQJ；工序ABG01对应的工步为：BG01-TM、BG01-JY1、BG01-MP、BG01-JY2、BG01-JM、BG01-CH和BG01-MQJ；工序AMK01对应的工步为：MK01-DY、MK01-CH和MK01-MQJ；工序AWS01对应的工步为：WS01-TP、WS01-JY1、WS01-TXM、WS01-HK、WS01-HP、WS01-CH和WS01-MQJ；工序AAI05对应的工步为：AI05-HP、AI05-HPRV、AI05-HPUP和AI05-MOJ；工序ATR01对应的工步为：TR01-FX、TR01-CH和TR01-MQJ；工序PK02对应的工步为：PK02-CH、PK02-MOJ、PK02-WX和PK02-OQC。
每个封装产品的结构类别是唯一的，结构类别绑定对应封装产品所有的层，层绑定对应封装产品所有的工序，工序绑定对应封装产品所有的工步。根据结构类别，就可对应到封装产品所涉及的各层，并通过层自动匹配对应的工序和工步。
工序与工步的对应绑定关系为自动化的关键，提前配置每个层对应的工序，工序对应的判断条件和工步，每个新增的工序都要有对应的手续才可加入系统，作为标准流程。产品工程师只需要选择结构类别，就可对应到所涉及的各层名称，通过层和层下的参数，系统会自动判断对应的工序和工步。根据设置的管理员权限，可以对标准工艺流程进行修改、增加或者删除。
针对具有差异性的工序或者工步，以能显示差异的不同代码进行区分，确保结构类别与层、工序和工步形成唯一对应的关系。
本发明中，工序和工步的对应规则为：工序包括源代码及与源代码一一对应的栏位名称，栏位名称根据工序的差异性命名，栏位名称对应具体工步；根据代码和栏位名称即可快速、准确的确定工序和工步。
1P1M-CSP的结构类别、层、工步、工序的部分对应关系可以流程图的形式呈现，如图1所示，可以使工程师层直观的看到具体的对应关系。待工程师层和栏位信息维护后，提交系统，系统就会按照这个工序和参数进行判断，选出该产品对应的工序模板，工序和工步是提前维护的对应关系，故确定工序代码即可确定工步。
待工程师层和栏位信息维护后，提交系统，系统就会按照这个工序和参数进行判断，选出该产品对应的工序模板，工序和工步是提前维护的对应关系，故确定工序代码即可确定工步。
举例APR01，假如有4种不同的流程组合:APR01、APR01-1、APR01-2、APR01-3,流程差异主要是在光刻胶型号不同，层信息包含了胶材的输入，所以在判断工序时只需知晓光刻胶型号，即可确定工序和工步。同理，其它工序只要识别其特殊信息即可区分差异，让系统判断工序。
后期变更只需选择对应的工序进行修改，即可涉及产品全部更改，原传统方式都需要单个产品逐个进行确认后更新，错误率高且慢，此方式可以实现批量更新，更快更好的完成目标要求。
对工序APR01进行层下对应信息维护时，可以对APR01所属的工步进行调整，增加或者减少工步。
APR01的具体对应关系如下表：
工序只要识别其特殊信息即可区分差异，让系统判断工序。
工序变更只需选择对应的工序进行修改，即可涉及产品全部更改。
需要注意的是：需将封装已知的工艺流程，按层和工序和工步进行罗列，将层、工序、工步作为基础框架，每个新产品导入时通过客户提供的基础产品信息和结构要求，由系统帮忙识别所需的工序和工步，最后串联出新产品的整个工艺流程，同时当基础信息录入错误或者信息不全时，系统会报警提示无匹配工序，做好防呆机制。
对于S4中工艺流程核对均采用人工核对。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、统计常规晶圆级扇入或者扇出型先进封装产品的工艺流程，并录入系统；所述工艺流程包括：封装产品的结构类别、层、工序和工步；
S2、在系统中设置每个封装产品的工艺流程的串联关系，使得每个封装产品的工艺流程中的结构类别与层形成唯一对应的关系，且设置好层对应的所有工序以及各个工序对应的工步；以此作为标准工艺流程；
S3、获取待封装产品的结构类别，与系统中预先录入的结构类别进行比对，如果比对到相同的结构类别，则直接调用并形成所述结构类别的标准工艺流程；如果未比对到相同的结构类别，则发出提示，系统维护人员根据提示按照步骤S1、S2增加待封装产品的标准工艺流程；
S4、工艺流程核对。
2.根据权利要求1所述的一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，其特征在于，每个封装产品的结构类别是唯一的，所述结构类别绑定对应封装产品所有的层，所述层绑定对应封装产品所有的工序，所述工序绑定对应封装产品所有的工步；根据结构类别，就可对应到封装产品所涉及的各层，并通过层自动匹配对应的工序和工步。
3.根据权利要求2所述的一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，其特征在于，针对具有差异性的工序或者工步，以能显示差异的不同代码进行区分，确保结构类别与层、工序和工步形成唯一对应的关系。
4.根据权利要求3所述的一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，其特征在于，所述工序包括源代码及与源代码一一对应的栏位名称，所述栏位名称根据工序的差异性命名，栏位名称对应具体工步；根据代码和栏位名称即可快速、准确的确定工序和工步。
5.根据权利要求1所述的一种自动匹配晶圆级封装产品工艺流程的方法，其特征在于，步骤S3中，设置管理员权限，只有具备管理员权限，才能对标准工艺流程进行修改、增加或者删除。
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