JP3449002B2

JP3449002B2 - 生産管理方法

Info

Publication number: JP3449002B2
Application number: JP31617594A
Authority: JP
Inventors: 健文大嶋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-02-10
Filing date: 1994-12-20
Publication date: 2003-09-22
Anticipated expiration: 2018-09-22
Also published as: JPH0885050A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数種類から成るデバ
イスの製造工程を管理するシステムにおいて、異種のデ
バイスの搬送単位における最適な組合せのための支援を
行う生産管理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ウエハの大口径化とともにデバイ
スの多品種少量生産が進み、これに対応するため半導体
の製造工程ではいわゆる枚葉処理が盛んに行われてい
る。枚葉処理とは、例えばウエハ単位で個別の処理を行
うことを言い、製造工程の設定、履歴データの収集、製
造途中での品質管理データの収集などをウエハ一枚一枚
について行うことができるという特徴を有する。このよ
うな枚葉処理を行うためにはウエハ単位のプロセスを統
括管理するための生産管理システムが必要不可欠であ
る。生産管理システムには、各ウエハ毎のプロセス条件
や製造履歴データ等が蓄積された種々のデータベースが
備えられており、このデータベースに基づいて各ウエハ
毎の生産管理すなわち枚葉管理を行っている。

【０００３】また、このようなウエハ毎の枚葉処理を行
うとともに生産効率を向上させる観点から所定の搬送単
位（以下、これをロットと言う。）でウエハを搬送して
処理することが考えられている。例えば、ウエハ２５枚
を１ロットとして設定した場合、ロット毎に所定の加工
装置まで搬送し、そこで枚葉処理を行った後に次の加工
装置まで先と同様なロット毎の搬送を行う。

【０００４】生産管理システムは、ウエハをロット毎に
搬送していても枚葉管理を行っているため、１ロット内
に複数種類のウエハすなわち異なるデバイスを製造する
ためのウエハが混在する場合がある。つまり、同種のデ
バイスを製造するためのウエハ（同じ製造条件から成る
ウエハ）がロットの整数倍になっていないとき（例え
ば、２５枚を１ロットとした場合に２８枚のウエハを投
入するようなとき）、ロット内に収まらない端数（先の
例においては３枚）がでることになる。そこで、異種の
デバイスを製造するためであってもこのような端数とな
るウエハを１ロット内にまとめて搬送するようにしてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異種の
デバイスを製造するためのウエハを１ロット内にまとめ
て搬送する場合、各デバイス間の製造工程があまりにも
異なっている場合にはロットを投入してから各デバイス
が完成するまでのターンアラウンドタイムを互いに長く
する恐れがある。これを回避するためには、各デバイス
間の製造工程の相違を人手によって検討しなければなら
ず、例えば数百にもおよぶ製造工程の全てについてこの
ような相違をチェックするには多大な労力と時間を要す
ることになる。また、このようなチェックを行う場合に
人為的なミスが生じると生産効率の低下を招き、枚葉管
理を行う上での重要な問題となる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された生産管理方法である。すな
わち、本発明の生産管理方法は、製造を行う複数種類の
デバイスの少なくとも生産数量や処理条件から成るプロ
セス情報をホストコンピュータへ入力し、そのプロセス
情報に基づいて所定の搬送単位内での各デバイスの組合
せを求める生産管理方法であり、先ず、ホストコンピュ
ータによりプロセス情報に基づいて、各デバイス毎の生
産数量から搬送単位の整数倍を引いた余りの数量をそれ
ぞれ算出しておく。次いで、ホストコンピュータにより
全ての種類のデバイスにおける延べの製造工程名を抽出
するとともに各製造工程名が示す製造工程に対して各デ
バイスが該製造工程と関わるか否かをそれぞれ調べ、こ
の延べの製造工程名に対する各デバイスの関係の有無を
示すデータを作成する。次に、ホストコンピュータによ
り作成したデータを用いて各デバイス間で関わりが異な
る製造工程名を探してその数を算出し、各デバイス間で
算出した関わりの異なる製造工程名の数および各デバイ
スで余りの数量を合計した値を、異種のデバイスの組合
せに対応させて作業者用端末に表示する生産管理方法で
ある。

【０００７】また、各デバイス間で算出した関わりの異
なる製造工程名の数と各デバイスで余りの数量を合計し
た数とのうち、予めホストコンピュータに優先条件とし
て与えられた一方の数の順に異種のデバイスの組合せを
作業者用端末に表示する方法でもある。また、デバイス
を製造するための基板を一定枚数集めた数を搬送単位と
した生産管理方法でもある。さらに、各デバイス間で算
出した関わりの異なる製造工程名の数およびこれらの製
造工程名の作業における加工装置の差異の数を異種のデ
バイスの組合せに対応させて作業者用端末に表示させた
り、各デバイス間で算出した関わりの異なる製造工程名
の数およびこれらの製造工程名における各作業条件の差
異の数を異種のデバイスの組合せに対応させて作業者用
端末に表示させたりする生産管理方法でもある。

【０００８】また、製造工程名に対する各デバイスの関
係の有無を示すデータから所定のデバイスの組合せを選
択し、これらの間における製造工程名の中から同じ作業
内容で異なる作業条件となるものをホストコンピュータ
により抽出し、この抽出した各作業における過去の平均
リードタイムおよび平均ラップタイムを製造履歴情報か
ら取得し、これらに基づき組合せの中の一のデバイスを
基準とした他のデバイスとの間の相対的なリードタイム
延長時間を算出し、これに基づいてデバイスの組合せ良
否を判断する生産管理方法でもある。

【０００９】

【作用】本発明では、ホストコンピュータに入力された
プロセス情報に基づき、先ず、各デバイス毎の生産数量
を搬送単位の整数倍で割った余りの数量を算出してお
き、次に種類の異なる各デバイスにおける延べの製造工
程名を抽出して各デバイスの各製造工程に対する関わり
の有無をデータとして作成している。このため、作成し
たデータから異種のデバイス間で関わりが異なる製造工
程名を容易に探し出しその数を算出できるようになる。
また、この数と先に算出した各デバイスにおける余りの
数量を合計した値とに基づいて搬送単位での異種のデバ
イスの組合せを決定する。

【００１０】すなわち、デバイス間において余りの数量
の合計が搬送単位に収まり、かつ関わりが異なる製造工
程の数が少ないほどそれらを組合せた場合における生産
効率が向上することになる。また、各デバイス間で算出
した関わりの異なる製造工程名の数および各デバイスで
余りの数量を合計した値を出力することでオペレータに
よる異種のデバイスの組合せ判断が容易となる。

【００１１】さらに、本発明では、各デバイス間で関わ
りの異なる製造工程における加工装置の差異や、作業条
件の差異を抽出しているため、単に関わりの異なる製造
工程名の数だけでなく、作業内容まで考慮したより細か
い判断基準によって異種のデバイスの組合せ決定を行う
ことができるようになる。

【００１２】また、本発明では、デバイスの組合せの中
から同種の製造工程で作業が異なるものを抽出し、この
各作業における過去の平均リードタイムおよびラップタ
イムを製造履歴情報から得て、これらに基づき組合せの
中の一のデバイスを基準とした他のデバイスとの間の相
対的なリードタイム延長時間を算出している。このリー
ドタイム延長時間は、所定のデバイスの組合せを想定し
た場合のリードタイムの延長時間すなわち作業における
基準のリードタイムからどれだけ時間を延長する必要が
あるかを示すものであり、これによってデバイスの組合
せにおける良否判断の基準を示すことができるようにな
る。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明の生産管理方法の実施例を図
に基づいて説明する。図１は、本発明の生産管理方法を
行うための生産管理システムを説明する構成図である。
すなわち、生産管理システムは複数種類のデバイスにお
ける工程管理やプロセス条件管理等をホストコンピュー
タ１にて一括管理するものである。ホストコンピュータ
１は、通信回線１０を介してデータ入力を行うためのワ
ークステーション１１および種々の情報を入出力するた
めの作業者用端末１２と接続されている。また、ホスト
コンピュータ１にはプロセスパラメータのデータベース
２やロット枚葉管理のデータベース３、製造履歴のデー
タベース４などが備えられている。

【００１４】本発明の生産管理方法を行うにあたり、予
め、ワークステーション１１から各デバイスに対するプ
ロセス条件情報２１や投入デバイスのデバイス名、生産
数量等から成る投入情報３１が生産管理システムのオペ
レータ（以下、単にオペレータと言う）によって入力さ
れている。そして、このプロセス条件情報２１がプロセ
スパラメータのデータベース２内に、また投入情報３１
がロット枚葉管理のデータベース３内にそれぞれ記憶さ
れている。本発明の生産管理方法は、これらのデータベ
ースを有効に活用することによって、一つの搬送単位で
組み合わせる最適な異種のデバイスを探し出す支援を行
うものである。なお、以下に実施例において説明を分か
りやすくするために、半導体の製造に用いるウエハを一
定枚数集めた数を搬送単位として、この搬送単位をロッ
トと言うようにする。

【００１５】図２〜図５は本発明の第１実施例における
生産管理方法を説明するフローチャートである。また、
図６〜図１０は第１実施例における生産管理方法を説明
するための具体例を示す図であり、図６は各デバイスの
工程表の一例を示す図、図７は各デバイスの余り数量を
示す図、図８〜図９は表ＣＰを示す図、図１０はロット
の編成を説明する図である。

【００１６】また、図１１は本発明の第２実施例におけ
る生産管理方法を説明するフローチャート、図１２はデ
バイスＤ1 とデバイスＤ2 との差異を示す図、図１３は
各デバイス間の差異を示す図である。さらに、図１４は
本発明の第３実施例における生産管理方法を説明するフ
ローチャート、図１５は各製造装置における製造履歴情
報を示す図、図１６、１７はリードタイム延長時間を示
す図である。なお、以下の実施例の説明においてこれら
の図に示されない符号は図１を参照するものとする。

【００１７】初めに第１実施例における生産管理方法の
説明を行う。先ず、図２のステップ２ａに示すように、
生産したいデバイス名とその生産数量等から成る投入情
報３１をワークステーション１１から入力し、それをロ
ット枚葉管理のデータベース３内に格納する。また、各
デバイスに関するプロセス条件情報２１は、図６に示す
各デバイスの工程表として予めホストコンピュータ１の
プロセスパラメータのデータベース２として記憶されて
いる。ステップ２ａでは、図６（ａ）〜（ｃ）に示す３
種類のデバイスのデバイス名、および生産数量を入力し
たものとする。

【００１８】次に、ステップ２ｂで示すように、先に入
力した各デバイス毎の余りの数量を算出する。図７に示
すように、余りの数量とは、各デバイスにおける生産数
量からロットの整数倍を引いた余りの数量、すなわちロ
ットに収まらなかった端数である。ここで値が「０」す
なわち端数が出なかったデバイスに対しては、その後の
処理の対象外とするが、以下においては各デバイスＤ1
、Ｄ2 、Ｄ3 の余りの数量ｘ１、ｘ２、ｘ３がそれぞ
れ「０」でなかったものとする。そして、算出した余り
の数量をロット枚葉管理のデータベース３内に記憶して
おく。

【００１９】続いて、ステップ２ｃに示すように、入力
された各デバイスの中で最も工程数の多いものをＤ1 と
し（図６参照）、次にステップ２ｄで示すように、この
デバイスＤ1 の工程名をロット枚葉管理のデータベース
３から読み出して、図８（ａ）に示すような初期の表Ｃ
Ｐを作成する。なお、工程数が等しいデバイスがある場
合にはいずれをＤ1 としてもよい。以降においては、こ
の表ＣＰの工程名を基本として各デバイス間の工程の相
違を順次調べることになる。

【００２０】次に、図３のステップ３ａで示すように表
ＣＰから工程名Ｐj を読み込み、次いでステップ３ｂに
示すようにデバイスＤk の中から工程名Ｐj を探す作業
を行う。ここで、ｋおよびｊの初期値は１であるため、
工程名Ｐ1 は図８（ａ）に示すＡ１工程であり、これが
デバイスＤ1 の中にあるか否かを探すことになる。

【００２１】次に、ステップ３ｃに示すように、デバイ
スＤk の中に工程名Ｐj があるか否かの判断を行い、無
かった場合にはステップ３ｄへ進んで表ＣＰの工程名Ｐ
j に対するデバイスＤk の欄へ「０」を入力する。ただ
し、初めてステップ３ａ〜ステップ３ｃを行う場合に
は、図８（ａ）に示す初期の表ＣＰとデバイスＤ1 の工
程名とが１対１で対応しているため、ステップ３ｃで必
ず「Ｙｅｓ」となり、さらにステップ３ｇへ進んで表Ｃ
ＰのデバイスＤ1 の欄へ「１」のフラグが入ることにな
る。さらに、このステップ３ｇでは、工程名Ｐj をＰaj
として別途記憶する。

【００２２】そして、ステップ３ｉにてｊを１ずつ加算
していき、表ＣＰの工程名Ｐj が最後の工程となるまで
同じ処理を繰り返すことにより、図８（ｂ）に示すよう
な全ての工程名におけるデバイスＤ1 の欄が「１」のフ
ラグとなる表ＣＰが生成される。工程名Ｐj が表ＣＰの
最後の工程となった場合にはステップ３ｈにて「Ｙｅ
ｓ」となり、図４のステップ４ａへ進む。なお、始めて
ステップ４ａに進んだ場合には必ず「Ｎｏ」となりステ
ップ４ｃにてｋを１加算して（すなわち、ｋ＝２となっ
て）ステップ４ｅへ進み、ｊを１に戻して図３のステッ
プ３ａへ戻る。

【００２３】次に、ステップ３ａで表ＣＰから工程名Ｐ
j を読み込んだ後、Ｄk すなわちデバイスＤ2 の工程名
の中から工程名Ｐj があるか否かを調べる。つまり、ｊ
＝１の場合には図８（ｂ）に示す表ＣＰの工程名Ｐ1 で
あるＡ１工程が図６（ｂ）に示すデバイスＤ2 の工程表
の中にあるか否かを調べることになる。Ａ１工程はデバ
イスＤ2 の工程表の中にあるためステップ３ｃで「Ｙｅ
ｓ」となり、ステップ３ｅへ進む。

【００２４】ｊ＝１の場合にはステップ３ｅの判断で
「Ｎｏ」となり、ステップ３ｇへ進んで表ＣＰの工程名
Ｐ1 すなわちＡ１工程におけるＤ2 の欄に「１」のフラ
グを入力し、この工程名Ｐ1 をＰa1に記憶しておく。こ
のように表ＣＰの工程名がデバイスＤ2 の工程表の中に
あるか否かを判断し、ある場合には表ＣＰのＤ2 の欄に
「１」のフラグを入力し、無い場合には「０」のフラグ
を入力する。そして、図９（ａ）に示す表ＣＰから図９
（ｂ）に示す表ＣＰを作成する。

【００２５】ここで、図９（ａ）に示す表ＣＰの工程名
Ｐj を順次デバイスＤ2 の工程表の中から探す場合、例
えば工程名Ｐ3 すなわちＣ１工程はデバイスＤ2 の工程
表の中に存在するが、デバイスＤ2 のＣ１工程と一つ前
にフラグが「１」となった工程名Ｐaj_-1すなわちＡ１工
程との間に他の工程が存在するか否かをステップ３ｅに
て判断する。この場合には、Ｂ２工程がそれに該当する
ため、ステップ３ｆでＢ２工程がここでいう工程ＰX と
なり、このＢ２工程をＣ１工程の前に挿入して図９
（ｂ）に示す表ＣＰを作成する。なお、間に他の工程が
複数存在する場合にはこの全ての工程をＣ１工程の前に
挿入するようにする。そして、挿入したＢ２工程のＤ1
の欄に「０」のフラグを入力し、Ｄ2 の欄に「１」のフ
ラグを入力する。

【００２６】これによって、図９（ｂ）に示す表ＣＰに
は、デバイスＤ1 とデバイスＤ2 との延べの工程名が抽
出されているとともに、各デバイスＤ1 、Ｄ2 と各工程
名の示す工程との関係の有無もフラグによって示される
ことになる。また、もしデバイスＤ1 とデバイスＤ2 と
の工程数が等しい場合には、表ＣＰの最後の工程まで関
係を調べた段階でステップ４ａへ進み、表ＣＰの最後の
工程名より以降にデバイスＤ2 に工程名ＰY があるか否
かを判断する。そして、工程名ＰY がある場合には表Ｃ
Ｐの最後の工程名Ｐj の後に工程名ＰY を挿入して、表
ＣＰのＤ1 の欄に「０」のフラグを入力し、Ｄ2 の欄に
「１」のフラグを入力する。これにより、デバイスＤ1
とデバイスＤ2 との工程数が等しい場合であっても両方
における延べの工程名を全て表ＣＰに表すことができ
る。

【００２７】次に、図９（ｂ）に示す表ＣＰを基準にし
てその工程名Ｐj が図６（ｃ）に示すデバイスＤ3 の工
程表の中にあるか否かを先と同様に調べる。その結果、
工程表の中にある場合にはステップ３ｇによって表ＣＰ
のＤ3 の欄に「１」のフラグを入力し、無い場合にはス
テップ３ｄによって表ＣＰのＤ3 の欄に「０」を入力す
る。また、表ＣＰにない工程名がデバイスＤ3 の工程表
の中にある場合には、ステップ３ｆによってその工程名
を表ＣＰに追加していく。これによって、図９（ｃ）に
示すような表ＣＰが生成される。

【００２８】この図９（ｃ）に示す表ＣＰには、デバイ
スＤ1 〜Ｄ3 まで延べの工程名が抽出されており、さら
に各工程名に対するデバイスＤ1 〜Ｄ3 の関係の有無が
フラグによって示されている。例えば、Ａ１工程におけ
るＤ1 〜Ｄ3 の欄のフラグは全て「１」であり、デバイ
スＤ1 〜Ｄ3 の全てがＡ１工程と関わっているというこ
とが分かる。また、Ｂ２工程の場合にはＤ2 とＤ3 の欄
のみフラグが「１」となっており、デバイスＤ1 はＢ２
工程と関わらず、デバイスＤ2 、Ｄ3 がＢ２工程と関わ
っていることが分かる。

【００２９】全てのデバイスについて表ＣＰの工程名と
その工程とのの関わりを調べた後にはステップ４ｄにて
Ｎｏとなり、ステップ４ｆへ進む。ステップ４ｆでは、
図１０（ａ）に示す最終の表ＣＰ（図９（ａ）と等し
い）に基づいて、各デバイス間で関わりが異なる工程名
の数を算出する。すなわち、各デバイス間における関わ
りが異なる工程名は、図１０（ａ）で示す表ＣＰのフラ
グの異なる（デバイス間でフラグが「０」「１」、また
は「１」「０」となっている）工程名である。

【００３０】例えば、デバイスＤ1 とデバイスＤ2 との
間においては、Ｂ１工程、Ｂ２工程、Ｄ１工程、Ｄ２工
程、Ｇ１工程、Ｈ１工程の６つが異なっている。ただ
し、デバイスＤ2 はＦ１工程が最後であるため、Ｆ１工
程より後の工程名は関係なく、デバイスＤ1 とデバイス
Ｄ2 との間においては合計４つの工程で関わりが異な
る。つまり、デバイスＤ1 とデバイスＤ2 との間では異
なる工程が４つあるということになる。

【００３１】同様な算出をデバイス１ＤとデバイスＤ3
、デバイスＤ2 とデバイスＤ3 との間でも行い、図１
０（ｂ）に示す各デバイス間の異なる工程数のデータを
作成する。次いで、図５のステップ５ａに示すように、
各デバイスの組合せとそのデバイス間における異なる工
程数との対応を作成し、さらにステップ５ｂに示すよう
に各組合せでの余りの数量の合計を算出する。そして、
ステップ５ｃに示すようにその結果を例えば図１０
（ｃ）に示すような表として出力する。

【００３２】図１０（ｃ）に示す表には、各デバイスの
組合せとそれぞれの場合における異なる工程の数、さら
に各組合せにおける余りの数量の合計（予め算出してお
いた図７に示す各デバイスＤ1 〜Ｄ3 の端数ｘ１〜ｘ３
を用いて各組合せでの合計を計算したもの）が表されて
いる。

【００３３】次に、この出力結果を例えばオペレータが
参照し、適当なデバイスの組合せであるか否かをステッ
プ５ｄにて入力する。そして、この入力した組合せに基
づきステップ５ｅにてロットの編成を行うようにする。
例えば、図１０（ｃ）に示す表において最も異なる工程
数の少ない組合せがデバイスＤ1 、デバイスＤ2 であ
り、その余りの数量の合計（ｘ１２）が１ロット以下で
あった場合には、この２つのデバイスＤ1 、Ｄ2 を組み
合わせることで最も効率の良いロット編成を行うことが
できる。

【００３４】なお、異なる工程数が最少でない場合であ
っても、例えば余りの数量の合計が丁度１ロット分とな
るような場合もある。つまり、生産効率の良いロットの
編成を行う場合には、異なる工程数が少ない組合せを優
先するか、余りの数量の合計値を優先するかによって最
適なデバイスの組合せが異なるが、いずれにおいても図
１０（ｃ）に示す表を参考にして容易に判断することが
できるようになる。

【００３５】例えば、図１０（ｃ）に示す表の作成をホ
ストコンピュータ１で行い、これをワークステーション
１１に表示することで、どのデバイスの組合せが最も適
しているかの判断材料をオペレータに与えることができ
る。これにより、オペレータが人手によってデバイス間
の工程の相違をチェックすることなく組合せを判断する
ことができるようになる。また、組合せの判断における
優先条件を予めホストコンピュータ１に与えておくこと
で、図１０（ｃ）に示す表をワークステーション１１に
表示することなくホストコンピュータ１が最適な組合せ
を見つけだし、その結果を出力するようにしてもよい。

【００３６】次に、第２実施例における生産管理方法を
説明する。すなわち、第２実施例における生産管理方法
は、主として第１実施例で求めた各デバイス間での関わ
りの異なる製造工程において、これらの製造工程での作
業内容をさらに細かく比較することで異種のデバイスの
組合せを行うための新たな判断材料を提供するものであ
る。つまり、最終の表ＣＰ（図１０（ａ）参照）を求め
るまでの処理は第１実施例と同一であり、その後に第２
実施例における新たな処理を行うことになる。以下、そ
の処理を図１１に沿って順に説明する。

【００３７】先ず、ステップ１１ａに示すように、表Ｃ
Ｐ（図１０（ａ）参照）より各デバイス間でフラグの一
方が「１」、他方が「０」となるような工程名すなわち
関わりの異なる工程名を探し出す処理を行う。例えば、
デバイスＤ1 とデバイスＤ2 とではＢ１工程、Ｂ２工
程、Ｄ１工程、Ｄ２工程の４つがこれに該当する（な
お、デバイスＤ2 の最終工程がＦ１工程であるため（図
６（ｂ）参照）、Ｆ１工程より後の工程については考慮
していない）。

【００３８】次に、ステップ１１ｂに示すように、先に
抽出された工程名のうちその作業内容が同種のものを抽
出する。例えば、Ｂ１工程、Ｂ２工程、Ｄ１工程、Ｄ２
工程のうちにおいてＢ１工程とＢ２工程とが同種の作業
を行う工程であり、またＤ１工程とＤ２工程とが同種の
作業を行う工程である。そして、図１２（ａ）、（ｂ）
に示すように、抽出した同種の作業を行う工程名とそれ
に対応する作業名、作業レシピ、加工装置の名称をプロ
セスパラメータのデータベース２から読み出す処理を行
う。

【００３９】次に、ステップ１１ｃに示すように、抽出
した同種の作業を行う工程名における各作業毎の加工装
置の差異、および各作業毎の作業レシピの差異を抽出す
る処理を行う。例えば、図１２（ａ）に示すデバイスＤ
1 、Ｄ2 間のＢ１工程、Ｂ２工程では、作業内容（洗浄
−成膜−測定）が同種であるとともに各作業を行う加工
装置も同じである。しかし、成膜における作業レシピが
異なっていることが分かる。

【００４０】また、図１２（ｂ）に示すデバイスＤ1 、
Ｄ2 間のＤ１工程、Ｄ２工程では、作業内容（エッチン
グ−レジスト剥離−洗浄−測定）のうちエッチング作業
を行う加工装置が異なっており（Ｅ１とＥ２）、これに
ともなって作業レシピも異なっている。これらのことか
ら図１２（ｃ）に示す差異結果を求める。すなわち、デ
バイスＤ1 ／Ｄ2 間における関わりの異なる工程名の数
（異なる工程数）、関わりの異なる同種の製造工程のう
ち各作業毎の比較で加工装置が異なる場合のその加工装
置の数（異なる装置数）、関わりの異なる同種の製造工
程のうち各作業毎の比較において加工装置が同一であっ
て作業レシピが異なる場合のそのレシピ数（同一装置で
異なるレシピ数）を示すようにする。先の例において
は、異なる工程数が４、異なる装置数が１（Ｄ工程によ
る差異）、同一装置で異なるレシピ数が１（Ｂ工程によ
る差異）となる。

【００４１】次に、ステップ１１ｄによって全ての組合
せにおける差異抽出が終了したか否かの判断を行う。す
なわち、先に示したデバイスＤ1 ／Ｄ2 間におけるステ
ップ１１ａ〜１１ｃまでの処理を各デバイス間において
行う。この実施例の場合においてはデバイスＤ1 ／Ｄ2
間の他にデバイスＤ1 ／Ｄ3 間およびデバイスＤ2 ／Ｄ
3 間についても同様な差異の抽出処理を行う。

【００４２】全てのデバイス間における差異抽出が終了
した後はステップ１１ｄの判断でＹｅｓとなり、ステッ
プ１１ｅに示す画面表示処理を行う。つまり、図１３に
示すように、全てのデバイス間における異なる工程数、
異なる装置数、同一装置で異なるレシピ数をワークステ
ーション１１に表示する。

【００４３】オペレータは、このワークステーション１
１への表示を参照することにより最適な異種のデバイス
の組合せを判断する。例えば、異なる工程数が少ないも
のを優先する場合には、図１３において異なる工程数の
最も少ないデバイスの組合せ（Ｄ1 ／Ｄ2 ）を選択す
る。また、もしも異なる工程数が等しい組合せ（図示せ
ず）があった場合には、異なる装置数の少ない組合せま
たは同一装置で異なるレシピ数の少ない組合せを選択す
るようにする。

【００４４】最適な異種のデバイスの組合せを選択する
場合において、異なる装置数の値で判断するか同一装置
で異なるレシピ数の値で判断するかは生産ラインの状況
に応じて選択する。例えば、各作業を行う加工装置がそ
れぞれ１台だけの場合にはその加工装置で複数のデバイ
スにおける処理を平行して行うことができないため、同
一装置で異なるレシピ数の値が少なくなる組合せを選択
する。また、各作業を行う加工装置がそれぞれ複数台あ
る場合には平行処理を行うことができるため、同一装置
で異なるレシピ数の値で判断するよりも異なる装置数の
値が少ない組合せを選択する。

【００４５】このように、一義的な判断基準によって異
種のデバイスの組合せを選択できるような場合には、ホ
ストコンピュータ１にこの判断基準を与えておくことで
最適な異種のデバイスの組合せを自動的に出力できるよ
うになる。

【００４６】また、オペレータが異種のデバイスの組合
せを判断する場合であっても、図１３に示すような各デ
バイス間での差異がワークステーション１１に表示され
るため、異なる工程数のみを参照する場合と比べてより
細かな組合せ判断を容易に行うことが可能となる。な
お、第２実施例では、フローチャート（図１１参照）の
ステップ１１ｃに示す処理として加工装置および作業レ
シピの両方の差異を抽出する例を示したが、必要に応じ
て一方の差異のみを抽出するようにしてもよい。

【００４７】次に、本発明の第３実施例における生産管
理方法を説明する。第３実施例における生産管理方法で
は、図１０（ａ）に示す表ＣＰを求めるまでの処理は第
１実施例と同一であり、その後に図１５に示すような製
造履歴情報を用いて各デバイスの組合せにおけるリード
タイム延長時間を算出して、その組合せの良否判断を行
う点に特徴がある。なお、図１５に示す各装置の製造履
歴情報としては、主として各作業レシピに対する平均リ
ードタイムＲta（装置への仕掛りから搬出までに要する
時間の平均）、Ｒtaの３σ、ラップタイム（実作業時
間）が図１に示す履歴データのデータベース４内に格納
されている。これらのデータは逐次更新されるものであ
る。

【００４８】以下、第３実施例における処理を図１４に
沿って順に説明する。先ず、ステップ１４ａに示すよう
に、表ＣＰ（図１０（ａ）参照）から所定のデバイスの
組合せを選択する。なお、ここでは説明を分かりやすく
するために、表ＣＰの中からデバイスＤ1 とＤ2 とを組
み合わせた場合を例とする。次いで、ステップ１４ｂに
示す組合せの有無の判断を行う。初めはＹｅｓとなって
次のステップ１４ｃへ進む。ステップ１４ｃでは、組合
せるデバイスのうちの一つを基準とした場合、他のデバ
イスとの間でリードタイムが長くなると予想される時間
すなわちリードタイム延長時間を示すための変数ΔＲta
Ｄk を「０」とする初期化を行う。

【００４９】次に、ステップ１４ｄに示すように、表Ｃ
Ｐ（図１０（ａ）参照）より選択した組合せに係るデバ
イス間での同種の工程Ｐを探す処理を行う。例えば、デ
バイスＤ1 、Ｄ2 間ではＡ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工
程、Ｅ工程、Ｆ工程が同種の工程ということになる。そ
して、次のステップ１４ｅにより、同種の工程Ｐの有無
の判断を行い、無かった場合にはステップ１４ｂへ戻
り、有る場合にはステップ１４ｆへ進むことになる。

【００５０】ステップ１４ｆでは、先のステップ１４ｄ
で探した同種の工程Ｐ（Ｄk −Ｄk+1 ）のうち、作業レ
シピが異なるものを抽出する。デバイスＤ1 、Ｄ2 間の
場合には、Ａ工程、Ｃ工程、Ｅ工程、Ｆ工程は同じ作業
レシピであるため同一装置による同時処理を行うことが
可能である。一方、Ｂ工程はデバイスＤ1 がＢ１工程、
デバイスＤ2 がＢ２工程と作業レシピが異なっており、
またＤ工程はデバイスＤ1 がＤ１工程、デバイスＤ2 が
Ｄ２工程と作業レシピが異なっている。ステップ１４ｆ
ではこのＢ１工程、Ｂ２工程、Ｄ１工程、Ｄ２工程が抽
出されることになる。このように、同種の工程で作業レ
シピが異なる場合には、組合せたデバイスにおいて同一
装置で同時処理を行うことができない。このため、どの
ようなデバイスの組合せが最適であるかを判断する必要
が生じることになる。

【００５１】次のステップ１４ｇでは異なる作業レシピ
の有無の判断を行い、無い場合にはステップ１４ｅへ戻
ることになる。また、異なる作業レシピが有る場合には
ステップ１４ｈへ進む。ステップ１４ｈ以降の処理にお
いては、デバイスの組合せにおける良否判定を行うため
の判断材料として、各加工装置の設備態様に応じたリー
ドタイム延長時間ΔＲtaＤk の算出を行う。ステップ１
４ｈでは、その異なる作業レシピを行うための装置が同
じであるか否かを判断する。

【００５２】例えば、図１２（ａ）に示すように、Ｂ工
程（成膜処理）におけるＢ１工程とＢ２工程とでは成膜
を行うための加工装置が両方ともＣ１であり同じ装置を
使用していることが分かる。この場合にはステップ１４
ｈの判断でＹｅｓとなりステップ１４ｉへ進む。また、
図１２（ｂ）に示すように、Ｄ工程（エッチング処理）
におけるＤ１工程とＤ２工程とではエッチングを行うた
めの加工装置がＥ１、Ｅ２と異なっており、この場合に
はステップ１４ｈの判断でＮｏとなりステップ１４ｊへ
進む。

【００５３】以下、ステップ１４ｈの判断でＹｅｓとな
った場合、Ｎｏとなった場合とに分けて説明を行う。先
ず、ステップ１４ｈの判断でＹｅｓとなった場合にはス
テップ１４ｉへ進み、その作業を行うための同じ加工装
置が複数台あるか否かの判断を行う。例えば、図１２
（ａ）に示すＢ１工程、Ｂ２工程で使用する同じ加工装
置Ｃ１が複数台ある場合にはＹｅｓとなってステップ１
４ｍへ進む。また、加工装置Ｃ１が１台しかない場合に
はＮｏとなってステップ１４ｋへ進む。

【００５４】例えば、加工装置Ｃ１が１台しかない場合
にデバイスＤ1 、Ｄ2 の処理を行うには、並列処理が不
可能であるため一方のデバイスを処理している間、他方
のデバイスを待ち状態にする必要がある。また、処理が
終了した一方のデバイスについては即座に搬出できず、
他方のデバイスの処理が終了するまで待ち状態にしてお
く必要がある。そこで、ステップ１４ｋでは、組合せの
一方を基準とした場合のΔＲtaＤk に履歴データのデー
タベース４（図１参照）から読み出した他方の作業レシ
ピにおけるラップタイムを加算する処理を行う。

【００５５】すなわち、デバイスＤ1 を基準とした場合
には、他方のデバイスＤ2 の作業レシピにおけるラップ
タイム（図１５（ａ）の作業レシピ２におけるラップタ
イム２０分）をΔＲtaＤk に加算する。反対に、デバイ
スＤ2 を基準とした場合には、他方のデバイスＤ1 の作
業レシピにおけるラップタイム（図１５（ａ）の作業レ
シピ１におけるラップタイム２５分）をΔＲtaＤk に加
算する。つまり、他方のデバイスのラップタイムが一方
のデバイスの待ち状態の時間となるため、このΔＲtaＤ
k が加工装置１台の場合の一方のデバイスを基準とした
他方のデバイスとの間の相対的なリードタイム延長時間
となる。

【００５６】また、加工装置Ｃ１が複数台ある場合には
デバイスＤ1 、Ｄ2 における処理を並列して行うことが
できるが、この場合には組合せにおけるリードタイムは
各作業でのリードタイムの長い方に合わせられることに
なる。つまり、一方のデバイスの処理が終了しても、そ
れよりリードタイムの長い他方のデバイスの処理が終了
するまで搬出を行うことができない。そこで、ステップ
１４ｍでは、各作業レシピにおける平均リードタイムＲ
taを履歴データのデータベース４（図１参照）から読み
出してその差分ΔＲtaを算出し、これをリードタイムの
短い方のΔＲtaＤk に加算する処理を行う。

【００５７】すなわち、デバイスＤ1 における作業レシ
ピ１（図１５（ａ）参照）では平均リードタイムＲtaが
７５分であり、デバイスＤ2 における作業レシピ２では
平均リードタイムＲtaが６０分である。したがって、こ
れらを複数台の加工装置Ｃ１で並列処理した場合、全体
のリードタイムは長い方（７５分）に合わせられること
になる。このため、デバイスＤ1 を基準とした場合のΔ
ＲtaＤk は影響を受けずそのままとなり、デバイスＤ2
を基準とした場合のΔＲtaＤk にはその差分である１５
分が加算されることになる。このΔＲtaＤk が加工装置
複数台の場合の一方のデバイスを基準とした他方のデバ
イスとの間の相対的なリードタイム延長時間となる。

【００５８】図１６はデバイスＤ1 とデバイスＤ2 との
組合わせにおけるリードタイム延長時間ΔＲtaＤk を示
すものである。すなわち、図１６（ａ）に示すようにＢ
工程で加工装置１台の場合には、デバイスＤ1 を基準と
するとデバイスＤ2 との間で相対的に＋２５分のリード
タイム延長となり、デバイスＤ2 を基準とするとデバイ
スＤ1 との間で相対的に＋２０分のリードタイム延長と
なる。また、図１６（ｂ）に示すようにＢ工程で加工装
置複数台の場合には、デバイスＤ1 を基準とするとデバ
イスＤ2 との間で相対的なリードタイム延長はなく、デ
バイスＤ2 を基準とするとデバイスＤ1 との間で相対的
に１５分のリードタイム延長となる。

【００５９】次に、ステップ１４ｈの判断でＮｏとなっ
た場合における処理を説明する。この判断でＮｏとなる
のは、同種の工程で異なる作業レシピを異なる加工装置
で処理する場合である。この場合には、ステップ１４ｊ
へ進み、各加工装置での平均リードタイムＲtaを履歴デ
ータのデータベース４（図１参照）から読み出してその
差分ΔＲtaを算出し、これをリードタイムの短い方のΔ
ＲtaＤk に加算する処理を行う。つまり、異なる加工装
置で各デバイスの処理を行う場合、その全体のリードタ
イムは各加工装置の作業レシピにおける平均リードタイ
ムＲtaの長い方に合わせられることになる。

【００６０】例えば、Ｄ工程での加工装置はＥ１、Ｅ２
の２つがあり（図１２（ｂ）参照）、各々の加工装置に
おける製造履歴データが図１５（ｂ）、（ｃ）に示され
るようなものであり、デバイスＤ1 、Ｄ2 における各作
業レシピをこれらの加工装置Ｅ１、Ｅ２でそれぞれ並列
処理する場合を考えると、全体のリードタイムは平均リ
ードタイムＲtaの長い方に合わせられることになる。

【００６１】すなわち、デバイスＤ1 を処理する加工装
置Ｅ１の作業レシピ１では平均リードタイムＲtaが６０
分であり、デバイスＤ2 を処理する加工装置Ｅ２の作業
レシピ１では平均リードタイムＲtaが５０分である。し
たがって、これらを並列処理した場合、全体のリードタ
イムは長い方（６０分）に合わせられることになる。こ
のため、デバイスＤ1 を基準とした場合のΔＲtaＤk は
影響を受けずそのままとなり、デバイスＤ2 を基準とし
た場合のΔＲtaＤk にはその差分である１０分が加算さ
れることになる。このΔＲtaＤk が異なる加工装置で並
列処理した場合の一方のデバイスを基準とした他方のデ
バイスとの間の相対的なリードタイム延長時間となる。

【００６２】図１６（ｃ）はＤ工程でのデバイスＤ1 、
Ｄ2 の組合せにおけるリードタイム延長時間ΔＲtaＤk
を示すものである。すなわち、デバイスＤ1 を基準とす
るとデバイスＤ2 との間では相対的なリードタイム延長
はなく、デバイスＤ2 を基準とするとデバイスＤ1 との
間で相対的に１０分のリードタイム延長があることにな
る。

【００６３】ステップ１４ｊ〜１４ｍによって加工装置
の各設備態様でのリードタイム延長時間ΔＲtaＤk の算
出を行った後は、ステップ１４ｇに戻り、各デバイス間
における同種の工程で異なる作業レシピがある場合の全
てに対するリードタイム延長時間ΔＲtaＤk の加算を行
い、その合計を算出する。例えば、デバイスＤ1 、Ｄ2
間ではＢ工程とＤ工程における各作業レシピでのリード
タイム延長時間ΔＲtaＤk の加算を行う。

【００６４】図１６（ｄ）は、Ｂ工程で加工装置が１台
であった場合のＢ工程、Ｄ工程の合計のリードタイム延
長時間ΔＲtaＤk を示すものである。すなわち、図１６
（ａ）と図１６（ｃ）との加算が図１６（ｄ）に示され
ている。また、図１６（ｅ）は、Ｂ工程で加工装置が複
数台あった場合のＢ工程、Ｄ工程の合計のリードタイム
延長時間ΔＲtaＤk を示すものである。すなわち、図１
６（ｂ）と図１６（ｃ）との加算が図１６（ｅ）に示さ
れている。

【００６５】同種の工程で異なる作業レシピにおけるリ
ードタイム延長時間ΔＲtaＤk の加算が終了した後は、
ステップ１４ｇの判断およびステップ１４ｅの判断でＮ
ｏとなり、ステップ１４ｂからステップ１４ｎへと進
む。ステップ１４ｎでは、図１６（ｄ）または図１６
（ｅ）に示すリードタイム延長時間ΔＲtaＤk を図１に
示すワークステーション１１のディスプレイ等に表示す
る処理を行う。オペレータは、この表示を参照すること
により、デバイスの組合せにおける良否判断を行うこと
になる。

【００６６】また、このようなリードタイム延長時間Δ
ＲtaＤk の算出を、デバイスＤ1 、Ｄ2 間だけでなく各
デバイスで行うようにしてもよい。図１７は、デバイス
Ｄ1 、Ｄ2 、Ｄ3 間におけるリードタイム延長時間ΔＲ
taＤk の一例を示すもので、（ａ）はＢ工程が加工装置
１台であった場合の合計、（ｂ）はＢ工程が加工装置複
数第であった場合の合計を示している。

【００６７】例えば、Ｂ工程の加工装置が１台であった
場合、デバイスＤ3 を基準に考えると、デバイスＤ1 と
組合せた場合はリードタイム延長時間ΔＲtaＤk が＋２
０分となり、デバイスＤ2 と組合せた場合はリードタイ
ム延長時間ΔＲtaＤk が＋１０分となっている。つま
り、デバイスＤ3 を基準として組合せを考える場合に
は、デバイスＤ2 と組合せた方が全体のリードタイム延
長時間が短くて済むことが容易に分かることになる。こ
のようにしてオペレータによるデバイスの組合せ良否判
定を行う。

【００６８】なお、第３実施例においては、製造履歴情
報の中の平均リードタイムＲtaのみを考慮する例を示し
たが、実際には統計学的なバラツキが生じているためＲ
taの３σを考慮して算出するリードタイム延長時間ΔＲ
taＤk に所定の幅を持たせるようにしてもよい。これに
よって、さらに細かいデバイス組合せの判断を行うこと
が可能となる。

【００６９】また、第１実施例〜第３実施例では３種類
のデバイス（Ｄ1 〜Ｄ3 ）を用いた例について説明した
が本発明はこれに限定されず、さらに多くのデバイスの
組合せであっても同様である。さらに、第１実施例〜第
３実施例においてはウエハを一定枚数集めた数を搬送単
位として説明したが、本発明はこれ以外であっても同様
である。例えば、ウエハなどの基板１枚を搬送単位と
し、その中に異種のデバイスを組み込んで製造するよう
なチップ単位の管理を行うような場合であっても上記の
説明と同様にデバイスの最適な組合せ（組み込み）を行
うことができる。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の生産管理
方法には次のような効果がある。すなわち、１つの搬送
単位で異種のデバイスを製造する場合、各デバイス間に
おける異なる製造工程数や搬送単位に収まらない端数の
数量、加工装置および作業レシピの差異をプロセス情報
を算出し、さらには各デバイスの組合せにおけるリード
タイム延長時間を製造履歴情報から算出しているため、
最適な組合せを行うための判断を容易にしかも短時間に
行うことができるようになる。特に、この判断をオペレ
ータが行う場合には、組合せの判断材料となる情報を容
易に入手することができるため大幅な労力軽減と時間短
縮を図ることができるようになる。また、オペレータ自
身が各デバイス間での製造工程の相違のチェックを行う
必要がなくなり組合せ判断の信頼性が向上することにな
る。これらによって、加工装置の稼働率が向上し、さら
に原材料の有効利用が図れるようになるため、枚葉処理
におけるデバイスの生産性を大幅に向上させることが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】生産管理システムを説明する構成図である。

【図２】本発明の第１実施例を説明するフローチャート
（その１）である。

【図３】本発明の第１実施例を説明するフローチャート
（その２）である。

【図４】本発明の第１実施例を説明するフローチャート
（その３）である。

【図５】本発明の第１実施例を説明するフローチャート
（その４）である。

【図６】各デバイスの工程表の一例を示す図で、（ａ）
はデバイスＤ1 の工程表、（ｂ）はデバイスＤ2 の工程
表、（ｃ）はデバイスＤ3 の工程表である。

【図７】各デバイスの余りの数量を示す図である。

【図８】表ＣＰを示す図（その１）で、（ａ）は初期の
表ＣＰ、（ｂ）はＤ1 のフラグを入力した後を示してい
る。

【図９】表ＣＰを示す図（その２）で、（ａ）はＤ1 の
フラグの入力後、（ｂ）はＤ2のフラグの入力後、
（ｃ）はＤ3 のフラグの入力後である。

【図１０】ロット編成を説明する図で、（ａ）は最終の
表ＣＰ、（ｂ）は各デバイス間の異なる工程数、（ｃ）
はデバイスの組合せ出力を示している。

【図１１】本発明の第２実施例を説明するフローチャー
トである。

【図１２】デバイスＤ1 とデバイスＤ2 との差異を示す
図で、（ａ）はＢ工程、（ｂ）はＤ工程、（ｃ）は差異
結果を示している。

【図１３】各デバイス間の差異を示す図である。

【図１４】本発明の第３実施例を説明するフローチャー
トである。

【図１５】各加工装置における製造履歴情報を示す図
で、（ａ）は加工装置Ｃ１、（ｂ）は加工装置Ｅ１、
（ｃ）は加工装置Ｅ２のものである。

【図１６】リードタイム延長時間を示す図で、（ａ）は
Ｂ工程で装置１台の場合、（ｂ）はＢ工程で装置複数台
の場合、（ｃ）はＤ工程、（ｄ）はＢ工程で装置１台の
場合の合計、（ｅ）はＢ工程で装置複数台の場合の合計
である。

【図１７】デバイスＤ1 〜Ｄ3 間におけるリードタイム
延長時間を示す図で、（ａ）はＢ工程で装置１台の場合
の合計、（ｂ）はＢ工程で装置複数台の場合の合計であ
る。

【符号の説明】

１ホストコンピュータ２プロセスパラメータのデータベース３ロット枚葉管理のデータベース４製造履歴のデータベース１１ワークステーション１２作業者用端末２１プロセス条件情報３１投入情報

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】製造を行う複数種類のデバイスの少なく
とも生産数量や処理条件から成るプロセス情報をホスト
コンピュータへ入力し、該プロセス情報に基づいて所定
の搬送単位内での各デバイスの組合せを求める生産管理
方法において、予め、前記ホストコンピュータにより前記プロセス情報
に基づいて、各デバイス毎の生産数量から前記搬送単位
の整数倍を引いた余りの数量をそれぞれ算出する工程
と、次いで、前記ホストコンピュータにより全ての種類のデ
バイスにおける延べの製造工程名を抽出するとともに各
製造工程名が示す製造工程に対して各デバイスが該製造
工程と関わるか否かをそれぞれ調べ、前記延べの製造工
程名に対する各デバイスの関係の有無を示すデータを作
成する工程と、次に、前記ホストコンピュータにより前記データを用い
て各デバイス間で関わりが異なる製造工程名を探してそ
の数を算出する工程と、その後、前記各デバイス間で算出した関わりの異なる製
造工程名の数および各デバイスで前記余りの数量を合計
した値を、異種のデバイスの組合せに対応させて作業者
用端末に表示する工程と、を備えることを特徴とする生産管理方法。
【請求項２】前記各デバイス間で算出した関わりの異
なる製造工程名の数と各デバイスで前記余りの数量を合
計した数とのうち、予め前記ホストコンピュータに優先
条件として与えられた一方の数の順に前記異種のデバイ
スの組合せを前記作業者用端末に表示することを特徴と
する請求項１記載の生産管理方法。
【請求項３】前記搬送単位は、前記デバイスを製造す
るための基板を一定枚数集めた数であることを特徴とす
る請求項１記載の生産管理方法。
【請求項４】製造を行う複数種類のデバイスの少なく
とも生産数量や処理条件から成るプロセス情報をホスト
コンピュータへ入力し、該プロセス情報に基づいて所定
の搬送単位内での各デバイスの組合せを求める生産管理
方法において、先ず、前記ホストコンピュータにより全ての種類のデバ
イスにおける延べの製造工程名を抽出するとともに各製
造工程名が示す製造工程に対して各デバイスが該製造工
程と関わるか否かをそれぞれ調べ、前記延べの製造工程
名に対する各デバイスの関係の有無を示すデータを作成
する工程と、次いで、前記ホストコンピュータにより前記データを用
いて各デバイス間で関わりが異なる製造工程名を探して
その数を算出する工程と、次に、前記ホストコンピュータにより前記異なる製造工
程名の中から同じ作業内容となるものを抽出するととも
に、抽出した製造工程名における各作業毎の加工装置の
差異の数を見つけ出す工程と、その後、前記各デバイス間で関わりの異なる製造工程名
の数および見つけ出した前記加工装置の差異の数を、異
種のデバイスの組合せに対応させて作業者用端末に表示
する工程と、を備えることを特徴とする生産管理方法。
【請求項５】製造を行う複数種類のデバイスの少なく
とも生産数量や処理条件から成るプロセス情報をホスト
コンピュータへ入力し、該プロセス情報に基づいて所定
の搬送単位内での各デバイスの組合せを求める生産管理
方法において、先ず、前記ホストコンピュータにより全ての種類のデバ
イスにおける延べの製造工程名を抽出するとともに各製
造工程名が示す製造工程に対して各デバイスが該製造工
程と関わるか否かをそれぞれ調べ、前記延べの製造工程
名に対する各デバイスの関係の有無を示すデータを作成
する工程と、次いで、前記ホストコンピュータにより前記データを用
いて各デバイス間で関わりが異なる製造工程名を探して
その数を算出する工程と、次に、前記ホストコンピュータにより前記異なる製造工
程名の中から同じ作業内容となるものを抽出するととも
に、抽出した製造工程名における各作業毎の作業条件の
差異の数を見つけ出す工程と、その後、前記各デバイス間で関わりの異なる製造工程名
の数および見つけ出した前記作業条件の差異の数を、異
種のデバイスの組合せに対応させて作業者用端末に表示
する工程と、を備えることを特徴とする生産管理方法。
【請求項６】製造を行う複数種類のデバイスの少なく
とも生産数量や処理条件から成るプロセス情報および製
造履歴情報をホストコンピュータへ入力し、該プロセス
情報および製造履歴情報に基づいて所定の搬送単位内で
の各デバイスの組合せを求める生産管理方法において、先ず、前記ホストコンピュータにより全ての種類のデバ
イスにおける延べの製造工程名を抽出するとともに各製
造工程名が示す製造工程に対して各デバイスが該製造工
程と関わるか否かをそれぞれ調べ、前記延べの製造工程
名に対する各デバイスの関係の有無を示すデータを作成
する工程と、次いで、前記ホストコンピュータにより前記データから
所定のデバイスの組合せを選択し、これらの間における
前記製造工程名の中から同じ作業内容で異なる作業条件
となるものを抽出する工程と、次に、前記ホストコンピュータにより抽出した製造工程
での各作業における過去の平均リードタイムおよび平均
ラップタイムを前記製造履歴情報から取得し、これらに
基づき前記組合せの中の一のデバイスを基準とした他の
デバイスとの間の相対的なリードタイム延長時間を算出
する工程と、その後、前記リードタイム延長時間を、異種のデバイス
の組合せに対応させて作業者用端末に表示する工程と、を備えることを特徴とする生産管理方法。