JPH0831887A

JPH0831887A - 製造過程の差異摘出システムおよび差異摘出方法

Info

Publication number: JPH0831887A
Application number: JP16435494A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Takahashi; 繁高橋; Tatsuya Nakajima; 龍也中島; Masao Sakata; 正雄坂田; Eiji Yamanaka; 映二山中; Tsutomu Okabe; 勉岡部; Jun Nakazato; 純中里
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-07-15
Filing date: 1994-07-15
Publication date: 1996-02-02

Abstract

(57)【要約】【目的】製造プロセス条件に起因すると推測される不良
発生要因及び歩留阻害要因を究明するために、製品の製
造工程の増減、条件、使用設備の違い等の差異を、容易
に摘出することができる差異摘出システムおよび方法を
提供する。【構成】製品評価の検査結果及び製品特性を収集する検
査結果収集用計算機２１と、生産ラインの作業実績を収
集する製品進行管理用計算機２２と、製品製造のために
設定する各種製造条件を管理する製造条件管理用計算機
２３と、製造過程の差異摘出用計算機２４とを備え、差
異摘出用計算機２４は、製品の製造工程フローにおける
使用設備および製造プロセス条件等の差異を摘出する。【効果】製造条件の適正化や歩留向上、製品立上げ期間
の短縮化を支援することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜プロセス製品の製造
において、不良発生の防止と製品歩留の向上を図るた
め、製造プロセス条件を適正化する場合の支援手段に関
する。

【０００２】特に、多種類の半導体製造プロセス条件
が、製品特性や製品歩留に与える影響を、製品の製造過
程の条件、設備の差異に着目しながら、製品製造のため
の該プロセス条件を早期に適正化する場合の支援手段に
関する。

【０００３】

【従来の技術】ＩＣ(集積回路)、ＬＳＩ(大規模集積回
路)等の製造プロセスは、近年の高集積化、微細加工化
に伴って、益々複雑で、数百工程にも及ぶ長大なものに
なっている一方で、生産品の少量多品種化が進んでい
る。このような製造プロセスの設計並びに生産ラインで
の製造においては、不良発生の防止及び製品歩留向上、
そして作業の効率化が強く求められている。

【０００４】このような状況下において、不良発生の防
止と歩留の安定向上を図るためには、製造条件の設定、
加工処理、実績収集、不良解析の各ステップを効率的に
行うと共に、各ステップ間でのフィ−ドバックサイクル
を短縮することが求められている。

【０００５】なかでも不良解析のステップでは、製品の
製造過程における工程の増減、条件の違い、変更点、使
用設備の違い等が容易に摘出できるならば、それらに着
目した因果関係の突合せ検討が容易になるため、製造条
件の適正化と再設定までの対策を、より短期間に進める
ことが可能になると考えられる。

【０００６】ところが製品製造のプロセス条件設定で
は、多数のエンジニアによって設計が行われ、さらに製
造途中での仕様変更も比較的高頻度に行われている。こ
のため、製造途中あるいは製造完了後において何らかの
不良が発生した場合、製造過程の全体的な条件の差異、
変更点、使用設備の違い等は、むしろ一人一人の関係者
等には分かりにくくなっている。このためプロセス条件
に起因と推測される不良発生要因、あるいは歩留阻害要
因の究明と、それらに基づく条件適正化等の対策は、遅
れがちになっている。

【０００７】一方、計算機システム等の情報処理手段を
用いた支援方法では、従来、生産ラインでの生産実績管
理を主目的にして、製品特性や検査結果を収集する手
段、生産ラインでの作業実績や工程進度を管理する手段
のように、それぞれ個別に対応するシステムが開発され
ている。このようなシステムは、例えば、特開平１−１
８１１０３号公報、特開昭６３−１３９６４５号公報に
記載されている。

【０００８】しかし、製造プロセス条件の適正化の観点
から、例えば不良発生要因及び歩留阻害要因の究明を支
援するという点については、従来支援システムは何らの
配慮がなされていない実情にある。

【０００９】したがって、不良発生要因あるいは歩留阻
害要因の究明作業は、特にプロセス条件に起因すると推
測される場合、主に製造スタッフやプロセスエンジニア
等、各関係者の知識、経験、ノウハウ等に依存する結果
となっている。この場合、製品の製造過程における全体
的な条件、設備の差異を容易に摘出し、明確化する手段
がないため、原因究明はより長期化し、適正化のフィ−
ドバックが短期間にできないことが問題となっている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法に
おいて、計算機システム等の情報処理システムは、薄膜
プロセス製品の製造条件設定や適正化に対する支援配慮
がなされておらず、製品製造を総合的にとらえた改善は
行われていなかった。

【００１１】一方、人手による方法では、前述したよう
に、製造過程の始めから終わりまでが一人一人の関係者
等には分かりにくくなっているため、条件適正化と再設
定に関する問題点が、前記したように顕在化している。

【００１２】本発明の目的は、製品の製造において、製
造プロセス条件に起因すると推測される不良発生要因及
び歩留阻害要因を究明するため、該製造工程における差
異、例えば、工程の増減、工程条件の違い、使用設備の
違いを容易に摘出することができる差異摘出システムお
よびその方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的は、製品の製造
過程における差異を摘出する差異摘出システムにおい
て、ある特定の製品を製造するための、複数の製造工程
からなる製造工程フローを定義する、上記製造工程に関
する情報である製造工程情報から構成された製造工程フ
ロー情報を、２以上記憶する記憶手段と、記憶されてい
る製造工程フロー情報のうち、差異摘出のための比較対
象となる２以上の製造工程フロー情報を選択し、差異摘
出のための比較基準を設定し、該比較基準に従って、比
較対象として選択された製造工程フロー情報に含まれる
製造工程情報を比較する差異摘出処理手段と、少なくと
も、該比較の結果を表示するための画像データを生成す
る表示データ出力手段とを有することを特徴とする差異
摘出システムにより達成される。

【００１４】上記目的は、また、製品の製造過程におけ
る差異を摘出する差異摘出方法において、ある特定の製
品を製造するための、複数の製造工程からなる製造工程
フローを定義する、製造工程に関する情報である製造工
程情報から構成される製造工程フロー情報のうち、差異
摘出のための比較対象となる２以上の製造工程フロー情
報を選択し、差異摘出のための比較基準を設定し、該比
較基準に従って、比較対象として選択された製造工程フ
ロー情報に含まれる製造工程情報を比較し、該比較が行
われた製造工程情報と該比較の結果とを共に表示するこ
とを特徴とする差異摘出方法により達成される。

【００１５】

【作用】本発明による差異摘出システムにおいて、記憶
手段は、ある特定の製品を製造するための、複数の製造
工程からなる製造工程フローを定義する、上記製造工程
に関する情報である製造工程情報から構成された製造工
程フロー情報を、２以上記憶するものである。

【００１６】差異摘出処理手段は、記憶されている製造
工程フロー情報のうち、差異摘出のための比較対象とな
る２以上の製造工程フロー情報を選択し、差異摘出のた
めの比較基準を設定し、該比較基準に従って、比較対象
として選択された製造工程フロー情報に含まれる製造工
程情報を比較する。

【００１７】表示データ処理手段は、少なくとも該比較
の結果を表示するための画像データを生成する。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
本実施例では、主に半導体の製造プロセスを例にとり説
明するが、半導体以外の他の薄膜プロセス製品や、他の
製造製品に対しても、本発明は適用可能である。

【００１９】最初に、本発明の差異摘出システムにおい
て用いられる製造プロセス条件の定義方法について説明
する。以下では、半導体の前工程（ウエハ処理工程）に
おける製造工程フローに含まれる製造工程の設計仕様を
示す製造プロセス条件を例にとって説明する。

【００２０】なお、製造工程フローとは、所定の順序に
並べられた複数の製造工程により構成される。したがっ
て、製造工程フローを定義するには、そこに含まれる各
製造工程を定義することが必要である。本実施例におい
ては、各製造工程を、その設計仕様を主に示す製造プロ
セス条件により定義する。また、製品の製造において
は、この製造プロセス条件に従い、実際の製造作業が行
われるものとする。この製造作業において使用された製
造設備等の作業実績に関する情報は、後記する製品進行
管理情報として収集管理され、対応する製造プロセス条
件と共に、差異摘出処理にデータとして用いる。

【００２１】図１に、半導体の前工程（ウエハ処理工
程）における製造工程フローを構成する製造プロセス条
件のそれぞれを、３種の情報、すなわち、ロットまたは
品種に関する情報、製造工程に関する情報、および、製
造設備に関する情報を用いて定義づけるための方法の基
本概念を示す。

【００２２】本実施例においては、製造工程は、定義付
けに用いられる３種の情報により仮想的に形成される３
次元空間における物体として、定義づけられる。すなわ
ち、図１において、Ｘ軸方向の位置は、例えば、ロット
番号もしくは品種名に対応する。

【００２３】Ｙ軸方向の位置は、製造工程の種類に対応
する。当該製造工程の種類は、前記Ｘ軸で示されるロッ
ト番号あるいは品種名に対応するもので、具体的には、
一連の作業ステップから構成される。当該製造工程の種
類としては、例えば、予め定められた要素プロセスのう
ちの１つを選択して用いる。本実施例において、要素プ
ロセスとは、例えば、ホトリソ処理、酸化拡散処理、イ
オン打込み処理等の、半導体の前工程で用いられる、互
いに独立した、基本的なプロセスを意味する。また、要
素プロセスとしては、本実施例のように単一の工程だけ
ではなく、複数の工程の組み合わせを用いるようにして
も良い。

【００２４】Ｚ軸方向の位置は、製造設備の種類に対応
する。製造設備の種類は、前記Ｘ軸で指定された製造品
種とＹ軸で指定された製造工程の種類との組み合わせに
対応して、一義的に決定される。すなわち、所定の製造
品種および製造工程の種類の組み合わせに対しては、所
定の製造設備の種類が対応するもので、任意のものを選
ぶことはできない。具体的には、本実施例では、製造設
備の種類を示す代わりに、この種類として分類される製
造設備のリストが示されるものとする。なお、１つの種
類に分類される製造設備は、複数台用意されているもの
とする。

【００２５】本実施例では、製造設備のリスト（種別）
と共に、当該組み合わせに対応する工程仕様（例えば設
計、製造上の製造規格）が、定義づけられる。例えば、
図１において、品種１１の製造工程フローにおける製造
工程の種類１２とそこでの工程仕様１３、さらに当該工
程仕様１３を実現可能である製造設備のリスト１４と
が、同図に示すような関係を有している。

【００２６】また、製造設備のリスト１４に含まれる製
造設備毎において、工程仕様１３を実現するために必要
な設備製造条件１５が決定される。この設備製造条件１
５は、図１のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸で表される上記の各対応
項目により決定される。

【００２７】次に、図１の基本概念にしたがって、半導
体の製造プロセス条件を定義付けるための、本発明で設
定する「工程コード」、「規格コード」、「設備コ−
ド」、「設備条件コード」について説明する。

【００２８】半導体前工程は、主に、上述した要素プロ
セスの組合せによって成立している。したがって、本実
施例においては、上述したホトリソ処理工程、酸化拡散
処理工程、イオン打込み処理工程等の各要素プロセスに
関連付けて、前記各コードを設定する。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１に、半導体前工程における要素プロセ
スの分類例と、各プロセスに対応する識別子の設定例を
示す。表１に示すように、本実施例では、要素プロセス
として、アニ−ル、酸化拡散、ＣＶＤ等の９種類の要素
プロセスを設定し、それぞれに一義的に対応するよう
に、英字２文字の識別子を設定する。もちろん、表１に
示す各要素プロセスの分類、及び識別子の設定例は、こ
れらに限るものではなく、適用環境に応じて自由に分類
設定できることは云うまでもない。

【００３１】表２に「工程コード」、「規格コード」、
「設備コ−ド」、「設備条件コード」のそれぞれの識別
子の設定例を示す。

【００３２】

【表２】

【００３３】表２に示すように、本発明においては、図
１のＹ軸方向の位置で指定される各製造工程を、要素プ
ロセス、主要工程、作業工程の順に階層化した「工程コ
ード」（要素プロセスｘｘ、主要工程ｙｙ、作業工程ｚ
の各識別子を例えばＡ〜Ｚの英字数桁と０〜９までの数
字を数桁組合せて構成すればよい）を、各製造工程の名
称に対応付けて設定する。

【００３４】ここで、「主要工程」とは、表１に示した
各要素プロセスを構成する主要な工程である。例えば、
要素プロセスが酸化・拡散プロセスならば、「主要工
程」は、表面酸化、ゲート酸化、層間酸化等を工程を示
す。さらに、「作業工程」とは、各主要工程の中の前処
理、本処理、後処理に相当する作業ステップ単位の工程
を指す。

【００３５】本実施例においては、ロット番号もしくは
品種単位の各製造工程を、「工程コード」により識別す
るとともに、それらを前記各要素プロセス単位における
主要工程、作業工程としても識別可能である。

【００３６】「規格コード」は、ロットもしくは品種単
位の製造工程毎に定められている、工程仕様（例えば設
計、製造上の規格で材料、加工寸法、形状、処理特性等
の製造規格を表す）を、前記要素プロセス単位に分類す
るためのものである。ここでは、各工程仕様が、同じ要
素プロセスの中でも相互に識別可能となるように、要素
プロセスの識別子ｘｘと、当該要素プロセスの各工程仕
様を分類した番号ａａａ（０〜９の数字３桁）とを組合
わせて設定する。

【００３７】「設備コード」は、ロットもしくは品種単
位の製造工程毎に定められている、その製造工程で使用
可能な製造設備の種別を設定するものである。本実施例
では、この設備コードに対応して、この種別に分類され
ている製造設備名のリストが設定されている。

【００３８】「設備条件コード」は、各製造設備での種
々の製造条件を、前記工程仕様と関連付けてユニークに
分類するためのものである。本実施例では、「設備条件
コード」として、当該「規格コード」ｘｘａａａと、各
製造設備の識別子である「設備コ−ド」ｎｎｎとを組合
わせて設定する。具体的には、例えば、英数字数桁の組
合せで構成すればよい。

【００３９】なお、この「設備条件コード」ｘｘａａａ
ｎｎｎは、各製造設備での製造条件、いわゆるレシピの
データＩＤ（識別番号）となる。したがって、「設備条
件コード」１つに対し、ある特定の製造設備の有する１
製造条件を、一義的に定義する必要がある。

【００４０】以上のように、「工程コード」、「規格コ
ード」、「設備コ−ド」、「設備条件コード」の各コー
ドを具体的に設定することにより、半導体の前工程を構
成する各種製造プロセス条件の製造工程、工程仕様、製
造設備をユニークに分類することができる。また、前記
４種類のコードで定義されている製造プロセス条件を有
機的に結び付け、分類することが可能となる。

【００４１】なお、上述した工程コード、規格コード、
設備コ−ド、設備条件コードの分類方式、コ−ド桁数等
は、製造ラインにおけるロット数や品種数、さらには要
素プロセスの分類方法や工程名称の種類数、製造条件の
量的な規模、製造設備の台数などに応じて設定するもの
で、これらの設定方法は前述の例に限らない。

【００４２】また、ここでは半導体の前工程を例として
説明したが、このような製造技術の関係付け、分類方法
等は半導体製造に限るものではなく、一般の工業製造品
に適用可能なことは云うまでもない。

【００４３】次に、本実施例による製造工程の差異摘出
を行う差異摘出システムを、半導体製造プロセスに適用
した場合のハ−ドウエア構成例を、図２および図９に示
す。

【００４４】本実施例の差異摘出システムは、図２に示
すように、製造された製品評価のための検査結果及び製
品特性の評価結果を収集し管理する検査結果収集用計算
機２１およびそのデータベース２１ａと、製品の生産ラ
インでの作業実績を収集し管理する製品進行管理用計算
機２２およびそのデータベース２２ａと、製品製造のた
めに設定する各種製造プロセス条件を収集し管理する製
造条件管理用計算機２３およびそのデータベース２３ａ
と、不良発生要因あるいは歩留阻害要因の究明を助ける
ための複数の製造工程間の差異摘出を行う差異摘出用計
算機２４およびそのデータベース２４ａと、上記計算機
２１、２２、２３および２４間のデータ通信を可能とす
る情報ネットワ−ク２５とを有する。

【００４５】各計算機２１、２２、２３、２４は、それ
ぞれ、図９に示すように、処理プログラムを記憶するメ
モリ２４２と、そのプログラムに従って入力されるデー
タを処理する情報処理装置（ＣＰＵ）２４１と、他の計
算機との通信を行うためのネットワーク接続部２４６
と、データ処理に関する指令を入力するキーボード２４
５と、処理結果を表示するＣＲＴ２４３と、処理結果を
プリントするプリンタ２４４とを備える。具体的には、
例えば、パソコン、ワ−クステ−ション、ミニコンピュ
−タを用いる。また、情報ネットワークとしては、例え
ば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を利用して
実現する。

【００４６】なお、本実施例では上記の各計算機をネッ
トワ−ク化して構成する場合について説明するが、本発
明は、例えば、各計算機の機能をモジュ−ル化して１台
の計算機で処理する場合についても適用可能である。ま
た、本実施例では、各計算機がデータベースを備える構
成としているが、本実施例はこれに限定されるものでは
なく、例えば、１つのデータベースおよびサーバーを設
け、それに各計算機がアクセスする構成としても良い。

【００４７】また、各データベース２１ａ、２２ａ、２
３ａ、２４ａに記憶されているデータは、上記コードを
用いて分類され、互いに関係づけられている。すなわ
ち、各データベースは、具体的には、例えば、上記コー
ドをデータの一部として用いるリレーショナルデータベ
ースにより実現することができる。

【００４８】差異摘出用計算機２４は、情報ネットワ−
ク２５を介して、各計算機２１、２２、２３に接続され
ており、各計算機が管理するデータベース２１ａ、２２
ａ、２３ａに記憶されているデータにアクセスできる構
成となっている。当該計算機２４は、また、収集したデ
ータを１時的に記憶すると共に、以下に詳細を説明する
差異摘出処理の結果を記憶するデータベース２４ａへの
入出力を管理する。

【００４９】当該計算機２３は、各製造条件入力端末か
ら、製品の製造のために必要な、品種対応の製造工程フ
ロ−、そのフローに含まれる各製造工程における工程仕
様、使用される設備に対する設備製造条件を少なくとも
含む製造プロセス条件情報をデータとして収集、分類す
ると共に、それらデータを記憶するデータベース２３ａ
への入出力を管理する。

【００５０】製品進行管理用計算機２２は、製造ネット
ワ−ク２７を通じて図示しない各製造設備または入力端
末に接続されるとともに、情報ネットワ−ク２５を介し
て差異摘出用計算機２４に接続されている。当該計算機
２２は、各製造設備または入力端末から、上記製造工程
フローに含まれる製造プロセス条件にそれぞれ対応して
行われた１連の製造工程における製品進行管理情報をデ
ータとして収集、分類すると共に、それらデータを記憶
するデータベース２２ａへの入出力を管理する。

【００５１】具体的には、製造される品種名（製品名）
に対応する、ロット番号、行われた製造工程、その工程
で使用された製造設備を特定する設備番号、各工程の着
完日時等の作業実績が、製品進行管理情報として収集、
分類される。

【００５２】検査結果収集用計算機２１は、検査ネット
ワ−ク２６を通じて図示しない各検査装置または入力端
末に接続されると共に、情報ネットワ−ク２５を介して
差異摘出用計算機２４に接続されている。

【００５３】当該計算機２１は、各検査装置または入力
端末から、製造された製品に関する、ロット毎の品質検
査結果情報を収集、分類すると共に、それらデータを記
憶するデータベース２１ａへの入出力を管理する。ここ
で、データとして記憶されている各種の検査結果は、例
えば、不良内容、不良発生率、歩留等を含むと共に、検
査された製品が属する品種名およびロット番号を示すデ
ータにより分類されている。

【００５４】次に、本実施例で摘出しようとする製造工
程の差異（相違点）について、具体的に説明する。ここ
では、図２に示した製品進行管理用計算機２２及び製造
条件管理用計算機２３から、差異摘出用計算機２４に取
り込んだデータ中から選択した、Ａ、Ｂ２つの異なる製
造工程フロ−に対応する情報群を、一方を比較基準に他
方を比較対象（ここではＡが比較基準で、Ｂを比較対象
とする）として、Ａに対するＢの相違点として摘出する
内容の例を、図３を用いて示す。

【００５５】ここで、製造工程フローには、予め定めた
順序で組み合わせられた複数の製造工程情報が含まれ
る。さらに、各製造工程情報には、上記で説明された製
造プロセス条件や、製品進行管理情報が含まれる。

【００５６】本発明における差異摘出処理は、品質検査
結果により発見された不良品の発生原因や、歩留阻害要
因等の追及作業を補助するためのものである。従って、
比較対象としては、同じ品種で品質の高い、いわゆるチ
ャンピオンロットをＡ（比較基準）として、不良品の発
生率が高いロットをＢ（比較対象）とするのが一般的で
ある。しかし、もちろん、本発明のシステムで行う比較
対象としては、これに限定されるものではなく、同じ品
種における任意の異なるロット間の比較、類似品種間の
比較、まったく異なる品種間の比較をしても良い。ま
た、比較範囲としては、製造工程フロー全体でも、その
一部だけでも良い。

【００５７】図３に示されているのは、ＡおよびＢの製
造工程フローのうち、所定の範囲内で行われた、複数の
主要工程と、各主要工程に属する１以上の作業工程、各
作業工程の仕様（工程仕様）、および、各作業工程で使
用された設備（製造設備）を示すものである。

【００５８】本発明では摘出する相違点として、例え
ば、主要工程の増減および有無（図中（３）、
（４））、作業工程の増減および有無（図中（１）、
（６））、工程仕様の違い（図中（２））、使用された
製造設備の違い（図中（５））、主要工程または作業工
程の並び順の違い（図中（７））、主要工程および作業
工程の工程数の違い（図中（９）、（１０））を検出す
るように設定されている。また、図中（８）は、図３の
比較範囲内に含まれる複数の主要工程のうち、ある特定
の主要工程、すなわち、要素プロセスの総数の違いを検
出する。

【００５９】また、比較する時には、本発明では、例え
ば、（１）製造工程フロ−における工程の並び順、
（２）前記工程コ−ド（要素プロセスの主要工程と作業
工程を表す）、（３）前記設備条件コ−ド（工程仕様を
表す規格コ−ドと製造設備を識別する設備コ−ドが含ま
れる）を、実際の比較キー項目として用いる。

【００６０】これらの比較キー項目の採用は、以下の理
由からである。すなわち、従来、製品製造の製造工程フ
ロ−において、主要工程や作業工程の日本語名称が必ず
しもユニ−クではなく、さらに、文字長も不定であっ
た。このため、製造工程の差異摘出での日本語文字列比
較が効率的でなく、比較作業の自動化を進めるに当たっ
ての問題となっていた。

【００６１】本発明においては、この問題解決のため、
製造工程フローに含まれる製造工程情報が、上記の工程
コ−ド、設備条件コ−ド等により、規格化、標準化を行
い、これらのコードの一部をキー項目として採用するこ
とで、差異摘出処理の効率化を計っている。

【００６２】次に、製造過程の差異摘出方法を実現する
ための処理について説明する。図４には、不良多発ロッ
トもしくは歩留変動ロットの洗い出しを行うための、本
発明による製造過程の差異摘出アルゴリズムの一例を示
す。

【００６３】ここで、本発明による差異摘出アルゴリズ
ムは、以下に説明されるような不良多発ロット等の洗い
だしだけに限定されるものではない。例えば、新たな品
種に対する製造プロセス条件と、既存の品種の製造プロ
セス条件とを比較して、新たな製造プロセス条件の妥当
性などのチェックに用いることも可能である。

【００６４】本アルゴリズムでは、最初、差異摘出の対
象となる品種名およびロット番号の設定を外部から受け
付け、それに基づいて、ロット番号の設定を行う（ステ
ップ４０）。

【００６５】次に、検査結果収集用計算機２１（図２参
照）から、指定された差異摘出の対象となるロット番号
を備える製品に対する不良発生率等の検査結果情報を、
情報ネットワ−ク２５を介して差異摘出用計算機２４に
取り込む（ステップ４１）。

【００６６】続いて、前記製品進行管理用計算機２２か
ら、上記指定された差異摘出の対象となるロット番号の
製品の製造工程フローに対応する、製品名（品種名）、
製造工程、その工程で使用された製造設備等の製品進行
管理情報を、上記ステップ４１と同様に、差異摘出用計
算機２４に取り込む（ステップ４２）。

【００６７】さらに、前記製造条件管理用計算機２３か
ら、上記指定された対象となるロット番号に対応する品
種の製造のための製造工程フロー、すなわち、製造工
程、工程仕様、および、設備製造条件等の情報を含む、
所定の順序に組み合わせられた製造プロセス条件情報
を、上記ステップ４１と同様に、差異摘出用計算機２４
に取り込む（ステップ４３）。

【００６８】次に、不良多発ロットもしくは歩留変動ロ
ットの洗い出しを行う。具体的には、例えば、所定値以
上の不良発生率があるか、歩留の変動率が所定値以上で
あるかどうかを、各ロット毎に判定し、所定の条件に合
致するロット、例えば、不良発生率の高いロットと、当
該ロットと同一品種で逆に発生率の低いロットを、比較
対象として選定する（ステップ４４）。

【００６９】次に、選定したロットの中から、差異摘出
を行うため、比較のために用いるデータの組合せを所定
の組み合わせの中から選択する（ステップ４５）。

【００７０】本実施例では、比較に用いるデータの組み
合わせとしては、（１）先の不良発生率の高いロットと
発生率の低いロットとにおける製造プロセス条件情報お
よび製品進行管理情報、（２）不良発生率の低いロット
の製造プロセス条件情報と、それに対応する製品進行管
理情報、（３）不良発生率の低いロットの製造プロセス
条件と、予め取り込んである類似品種の製造プロセス条
件、の中からいずれかの組み合わせを選択するものであ
る。もちろん、本実施例では、組み合わせを３つだけ挙
げたが、本発明での差異摘出においては、組み合わせは
これらに限定されるものではない。

【００７１】上記の（１）、（２）、（３）のいずれか
の選択に応じて、それぞれで必要な製造工程フロ−のデ
−タを、予め選定されたロットに対応する情報群の中か
ら、選択して、差異摘出処理のために準備する（ステッ
プ４６）。なお、上記いずれの組合せが選択された場合
においても、この後のステップでは、同様な手順で差異
摘出を行う。

【００７２】まず、比較対象となる双方の製造工程フロ
−のデ−タを比較単位に分割する（ステップ４７）。比
較単位とは、以下に説明するステップ４８０〜４９１ま
での比較処理（差異点の摘出処理）を行う製造工程の単
位を意味する。本実施例では、図３に示されたような相
違点摘出を行うもので、比較単位を主要工程単位に分割
する例を記す。また、比較単位は、例えば、半導体薄膜
製品の薄膜形成単位である１層、２層等の各薄膜層の形
成に係る複数の製造工程からなる製造工程群単位に分割
してもよい。

【００７３】次に、比較単位ごとのクロス比較を順次行
い、工程フロ−全体の差異摘出を行う（ステップ４
８）。すなわち、前記した（１）製造工程の順序、
（２）工程コ−ド、（３）設備条件コ−ド等の比較キ−
項目を用いて、比較基準と比較対象との製造工程フロー
における、主要工程、作業工程、工程仕様、製造設備の
階層降順に、比較基準の各製造工程と比較対象の全工程
とを比較し、それぞれのキ−項目が一致しなければ差異
があると判断する。

【００７４】具体的には、右の拡大図のように、最初、
比較を行う、比較基準の製造工程フローに含まれる製造
工程の１つと、比較対象の製造工程フローに含まれるす
べての製造工程とを比較するためのデータを用意する
（ステップ４８０）。

【００７５】次に、比較基準の、比較されている製造工
程の主要工程が、比較対象の主要工程と、フローにおけ
る位置およびコードが一致しているかどうかを判断する
（ステップ４８１）。一致していない場合（ステップ４
８１でＮ）、並び順が異なるのか、比較基準と同じ主要
工程が追加されているのかそれとも削除されているの
か、という相違点を摘出し（ステップ４８２）、ステッ
プ４９０へ進む。

【００７６】一致している場合（ステップ４８１でＹの
場合）、上記一致している主要工程に含まれる作業工程
が、比較基準と比較対象とで、一致しているかどうかを
判断する（ステップ４８３）。一致していない場合（ス
テップ４８３でＮ）、主要工程に含まれる作業工程毎
に、並び順が異なるのか、当該工程が追加または削除さ
れているのかという相違点を摘出し（ステップ４８
４）、ステップ４９０へ進む。

【００７７】一致している場合（ステップ４８３で
Ｙ）、上記一致している作業工程の工程仕様が同じかど
うかを判断し、（ステップ４８５）、一致していなけれ
ば（ステップ４８５でＮ）、それらが違うという点と、
それら工程仕様全体を、後の参照のために摘出し（ステ
ップ４８６）、ステップ４９０へ進む。

【００７８】一致している場合（ステップ４８５で
Ｙ）、その作業工程で使用された製造設備が一致してい
るかどうかを判断し（ステップ４８７）、一致していな
ければ（ステップ４８７でＮ）、それらが違うという点
と、両方の製造設備とを、後の参照のために摘出し（ス
テップ４８８）、ステップ４９０へ進む。

【００７９】一致している場合（ステップ４８７で
Ｙ）、比較されている製造工程に関して、比較基準と比
較対象とは、相違点がないという事とし、ステップ４９
０へ進む。ステップ４９０では、以上の処理で得られ
た、比較されている製造工程ごとの差異摘出結果を記
憶、保管させる。

【００８０】最後に、比較されていない製造工程が、比
較基準にあるかどうかを調べ（ステップ４９１）、ある
場合には（ステップ４９１でＮ）、ステップ４８０へ戻
り上記処理を繰り返す。比較基準の製造工程フローに含
まれるすべての製造工程の比較が終了した場合には（ス
テップ４９１でＹ）、本処理を終了して、ステップ４９
へ進む。

【００８１】摘出された各相違点は、摘出時点で一時保
管して置き、その後、それらの摘出結果を、予め定めた
フォ−マットでＣＲＴ画面、もしくは、プリンタ−に出
力する（ステップ４９）。さらに、その後、新たな差異
摘出処理を行うかどうか入力を外部から受付け、その指
示があった場合には（ステップ５０でＹ）、ステップ４
０へ戻り、新たに、差異摘出の対象となるロット番号の
設定を行う。

【００８２】本アルゴリズムにおける、ステップ４５で
の差異摘出における３種の組合せは、それぞれ、以下の
ような効果を達成することができる。すなわち、（１）
の場合、製品の製造過程における全体的なプロセス条件
の差異、使用設備の機差がないかを確認できる。また、
（２）の場合、設計と製造に不一致点はないか、あるい
は製造ラインへの指示ミスはないか等を確認できる。そ
して、（３）の場合、設計仕様に新規点、変更点、意図
しない重複点はないか、また、設計仕様にミス見落とし
はないか等をそれぞれ確認することができる。また、
（３）の場合では、仕様変更前後の差異摘出によって、
その摘出結果を変更来歴として、別に管理するなどの適
用も考えられる。

【００８３】このように、本発明の差異摘出方法は、比
較するデ−タの組合せを選択することによって、種々の
用途に応用することが可能である。また、３種の組合せ
において、比較する製造工程フロ−のデ−タそのもの
も、任意に選択することは云うまでもない。

【００８４】次に、上記アルゴリズムを半導体製造工程
に適用した場合の、差異摘出結果の表示方法の具体的な
例を説明する。

【００８５】半導体製造工程において、任意に選択した
同一品種のロットＡ、ロットＢにおける製造工程フロ−
を、上記アルゴリズムによって比較し、その差異の摘出
結果の表示した例を、図５に示す。

【００８６】本例では、図５に示すように、前記差異摘
出用計算機２４のＣＲＴ画面の左半分と右半分とに、そ
れぞれロットＡ、ロットＢの製造工程に関する情報を配
置している。画面縦方向には、ロットＡ、ロットＢそれ
ぞれの主要工程単位の工程順序、横方向には各主要工程
ごとの相違点有無、すなわち作業工程、工程仕様、製造
設備の差異を摘出した結果を表示している。

【００８７】なお、本実施例において、差異の摘出結果
は、相違が摘出された事項に対する具体的なデータと関
連ずけられており、差異の摘出結果と、作業工程、工程
仕様および製造設備条件のそれぞれの具体的な値とが、
図６および図７に示すように、互いに関係づけられた階
層的なデータ群を形成しているものとする。

【００８８】本例においては、例えば、主要工程の１つ
であるＥＥエッチでは、ロットＡとロットＢとにおけ
る、主要工程および作業工程が一致しているが、工程仕
様５１が異なっていることを、形状または色を変えた所
定のマークにより表示している。

【００８９】なお、図５では、ハッチングの幅のより狭
い四角印が相違点を、ハッチング幅のより広い四角印が
一致点を、無印が一致点の判断が行われていないこと
を、それぞれ示している。また、各ロットの左端の番号
は、主要工程の製造工程フロー中における順番を示して
おり、また、”ＥＥエッチ”等の名称は、主要工程が対
応している要素プロセスの名称である。

【００９０】また、図５では、ロットＢの項番２８で
は、主要工程ＰＰホト５２がロットＡに対し、余分に存
在することを表している。これは、製造ラインでのホト
レジスト再生により、本主要工程ＰＰホトが２度繰り返
されたこと（項番２７および２８）を意味している。さ
らに、ロットＡ、Ｂ双方の主要工程のＡＡアニ−ルで
は、使用した製造設備５３が違っていること、そしてＣ
Ｃデポでは、主要工程内の作業工程５４に、何らかの相
違点があることを摘出している。

【００９１】このように、本実施例では、製造工程フロ
−における差異摘出結果を、存在位置を含めて具体的に
確認することができる。また、画面スクロ−ルを行うこ
とにより、工程フロ−の始めから終わりまでの各相違点
を、容易にチェックすることもできる。もちろん、本実
施例では、製造工程フロ−全体の差異摘出結果をプリン
タ−へ印刷することも行うため、上記ＣＲＴ画面大きさ
の物理的な制限を解消することもできる。

【００９２】上記図５の摘出結果の表示例の中で、主要
工程ＡＡアニ−ルの範囲５５、すなわち、その主要工程
に属する作業工程、工程仕様、製造設備条件に着目し
て、その具体的な相違点内容を表示した例を、図６に示
す。

【００９３】ロットＡとロットＢの主要工程ＡＡアニ−
ルには、図６に示すように、共に前洗浄、アニ−ル、検
査の３つの作業工程があり、その中では、アニ−ル工程
の使用設備６１が、それぞれ１８５、１９０と異なって
いる。ここで、仕様、設備に示されている番号は、それ
ぞれ、工程仕様を示す規格コード、使用した製造設備の
製造設備条件を示す設備条件コードとに対応している。

【００９４】すなわち、ここで示されるデータは、上記
差異摘出の結果を含むデータ群において、階層的に、上
記図５に示すものよりも、一段下がった状態に位置する
ものであり、選択された主要工程に属する作業工程、各
作業工程の工程仕様、各作業工程で使用された製造設備
条件を具体的に示すものである。

【００９５】このような構成によれば、先の図５に示し
た主要工程ＡＡアニ−ルの差異は、具体的には、図６に
示されたような使用された設備の違いに基づいた結果で
あることを示すことができる。

【００９６】さらに、本例では、上記工程仕様（規格コ
ード）と、上記製造設備条件（設備条件コード）との具
体的内容を示すデータが、上記差異摘出の結果を含むデ
ータ群の最下層に含まれているものとし、図７に、ロッ
トＡ、Ｂ双方の設備製造条件を前述の設備条件コ−ドか
ら検索し、前記ＣＲＴ画面の左右に対比出力した例を示
す。

【００９７】このような構成によれば、前記図６のアニ
−ル工程において摘出された、使用設備１８５、１９０
それぞれの設備製造条件が、具体的にはどのように異な
っているかを確認することができる。

【００９８】例えば、図７に示すように、設備条件コー
ドＡＮ１５１−１８５、ＡＮ１８５−１９０は、それぞ
れ図６の仕様１５１および製造設備１８５、仕様１５１
および製造設備１９０に対応する。すなわち、図７に示
されるように、両ロットの工程仕様の詳細は同じである
が、使用された製造設備は、異なる炉体３０２、３１１
に対応し、設備製造条件の詳細においては、プレヒ−ト
の時間にＡＡ、ＢＢの違いがある、ということを示すこ
とができる。

【００９９】本実施例においては、前述した差異摘出ア
ルゴリズムにより、製造工程フロ−全体の主要工程、作
業工程、工程仕様、製造設備を階層降順に比較し、相互
の差異を摘出する。

【０１００】本実施例においては、さらに、差異摘出結
果を見易く表示するため、ロットＡ、Ｂ両者の製造工程
フロ−を対比表示する中に（図５、６、７参照）、工程
の追加、削除、並び順、工程仕様、製造設備の違いに分
類される各相違点を、設備製造条件を含めて階層的に区
別して出力し、視覚的にそれらを容易に確認できるよう
にしている。

【０１０１】なお、上述した画面処理機能は、上記の方
法に限らず、例えば、図５の場合では、相違点の摘出さ
れた工程のみを出力、あるいは、特定の要素プロセスの
工程のみを絞って出力する等の方法であっても良い。

【０１０２】本実施例によれば、例えば、半導体の製造
工程フロ−における主要工程、作業工程の追加、削除の
有無、並び順の違い、工程仕様、使用設備、設備製造条
件の差異を容易に把握することができるようになる。

【０１０３】次に、本発明による差異摘出システムを、
例えば、歩留の高いロットと、それと同一品種で歩留が
低いロットとを対象として、それら相互の製造過程の差
異を摘出する他の実施例について説明する。本実施例
は、上記実施例と同じシステム構成（図２、９参照）を
有するものであり、そのハードウエアおよびソフトウエ
アの同じ部分における詳細構造についての説明は省略す
る。

【０１０４】本実施例においての差異摘出方法では、差
異摘出用計算機２４は、所定のプログラムにより、検査
結果収集用計算機２１を介して検査結果を示すデータを
検索し、歩留変動の多発している品種と、それに対応す
る複数のロットと、それらの歩留とを特定する。次に、
該複数個のロットの製品進行管理情報を製品進行管理用
計算機２２から求める。さらに、上記実施例で説明した
クロス比較処理（図４、ステップ４８０〜４９１参照）
によって、比較対象となる複数ロットにおける製造工程
フローに含まれる製造工程情報を、所定の比較単位毎に
比較する。

【０１０５】本実施例においては、特に、各ロットの製
造工程に属する各作業工程の使用設備に注目して、差異
の摘出を実行し、図８に示すように、その摘出結果を表
示または印刷して出力する。具体的には、複数のロット
（ロット番号をＬ１からＬ７とする）の製造工程フロ−
を、相互にクロス比較し、使用設備に差異が存在した作
業工程のみを全部抜粋する。さらに、各作業工程と使用
設備との対応関係を、歩留の高いロット群８１と低いロ
ット群８２とで分けて表示するような構成を有してい
る。

【０１０６】このような構成によれば、図８に示すよう
に、例えば、歩留の高いロット群８１と低いロット群８
２では、それらロットの製造過程において、工程Ｐ３、
工程Ｐ６での使用設備が、それぞれ３０２と３０１、６
０１と６０２というように明確に別れている一方、これ
ら以外の各作業工程では、使用設備に一定の傾向が見ら
れないとすると、ここでの歩留阻害の原因は、工程Ｐ３
及び工程Ｐ６での使用設備すなわち３０１と６０２とに
あると推定できる。

【０１０７】本実施例によれば、製造過程における差異
を容易に摘出し、結果を判り易く表示するため、例え
ば、製品特性の不良発生要因や歩留阻害要因を追跡する
場合に、効率的な支援手段として、十分貢献できること
が明らかである。特に、製品の製造過程における使用設
備、製造条件及び検査結果等から、製品の不良発生や歩
留を阻害する要因、特にプロセス条件に起因すると推測
される要因を効率的に摘出することが可能になる。

【０１０８】以上に説明した上記２つの実施例に示した
ように、本発明は、薄膜プロセス製品の製造において、
プロセス条件に起因すると推測される不良発生要因や歩
留阻害要因を究明するため、製品の製造過程における差
異を容易に摘出する支援手段として適用が可能である。
また、各種製造プロセス条件のフィ−ドバックによる適
正化を、短期間で効率的に行うための支援手段としても
適用可能である。

【０１０９】さらに本発明では、生産ラインの環境やプ
ロセス設計者、製造設備等に依存して複雑だった従来方
法に対し、各種製造プロセス条件の関係付けの標準化を
図っているため、本発明は半導体製造に限定されるもの
ではなく、複雑かつ長大な製造プロセスを有する一般の
工業製品の製造に対しても、それらの製造条件を効率的
に適正化する場合の支援手段として広く適用可能であ
る。

【０１１０】最後に、本発明により得られる効果をまと
めると、以下のようになる。

【０１１１】(1)薄膜プロセス製品の各種製造プロセス
条件の関係付けに工程コ−ド、規格コ−ド、設備コ−
ド、設備条件コ−ドの各識別子を設定することにより、
特定の１条件を検索することが容易になるとともに、同
一条件の重複防止が効率的に行えるようになる。

【０１１２】(2)半導体製品の各種多数の製造プロセス
条件にも、上記(1)の各識別子を具体的に設定すること
により、多種プロセス条件の有機的で重複のない関係付
け管理ができるようになる。

【０１１３】(3)製品評価のための検査結果及び製品特
性を収集する検査結果収集手段と、生産ラインの作業実
績を収集する製品進行管理手段と、製品製造のために設
定する各種製造条件を管理する製造条件管理手段と、不
良発生や歩留阻害要因を究明するために演算を行う製造
過程の差異摘出手段とを備えることにより、製品の製造
過程の使用設備、製造条件及び検査結果等から、製品の
不良発生や歩留を阻害する要因、特に製造プロセス条件
に関連する要因を、効率的に摘出することが可能にな
る。

【０１１４】(4)前記(1)、(2)、(3)の理由により、製造
過程の差異摘出アルゴリズムが簡便になるため、アプリ
ケ−ション開発費及び開発工数を小さくすることができ
る。

【０１１５】(5)例えば、半導体製造工程のように複雑
かつ長大な製造プロセスにおいても、差異摘出結果を見
易く表示するため、歩留阻害要因や不良発生要因と推測
される製造条件の早期発見が可能となり、条件適正化の
立案や歩留向上、製品立上げ期間の短縮を図ることがで
きる。

【０１１６】

【発明の効果】本発明によれば、製品の製造における製
造プロセス条件に起因すると推測される不良発生要因及
び歩留阻害要因を究明するための、該製造工程における
差異、例えば、工程の増減、工程条件の違い、使用設備
の違いを容易に摘出することができる差異摘出システム
およびその方法を提供することが可能となる。

【０１１７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いる製造プロセス条件の関係付け基
本概念を模式的に示す説明図である。

【図２】本発明の製造過程の差異摘出システムの一実施
例のハ−ドウエア構成を示す説明図である。

【図３】本発明の差異摘出方法において、相違点として
摘出するポイントの説明図である。

【図４】本発明の差異摘出方法において、製造過程の差
異摘出アルゴリズムの一例を示すフロ−チャートであ
る。

【図５】本発明の差異摘出方法において、比較基準と比
較対象の差異摘出結果を、主要工程単位に画面出力する
場合のフォ−マット例を示す説明図である。

【図６】本発明の差異摘出方法において、任意の１主要
工程内の差異摘出結果を、絞り込んで画面出力する場合
のフォ−マット例を示す説明図である。

【図７】本発明の差異摘出方法において、任意の設備製
造条件の詳細内容を画面出力する場合のフォ−マット例
を示す説明図である。

【図８】本発明の差異摘出方法において、複数ロットの
製造工程フロ−の差異を、各工程の使用設備に着目して
整理した結果の表示例を示す説明図である。

【図９】図２のハ−ドウエア構成に含まれる各計算機の
構成の一例を示す説明図である。

【符号の説明】

11…任意のロット番号、品種名を表す、 12…製造工程フロ−における任意の製造工程、もしくは
要素プロセスの主要工程、作業工程を表す、 13…任意の製造工程における工程仕様(製造規格)と、そ
れが実現できる製造設備のリストを位置付ける面、 14…使用できる製造設備群、 15…工程仕様(製造規格)を実現する任意設備の製造条
件、 21…検査結果収集用計算機、 22…製品進行管理用計算機、 23…製造条件管理用計算機、 24…製造過程の差異摘出用計算機、 25…情報ネットワ−ク、 26…検査ネットワ−ク、 27…製造ネットワ−ク、 28…設計ネットワ−ク、 51…工程仕様が異なっていることを表す、 52…主要工程が余分にあることを表す、 53…製造設備が異なっていることを表す、 54…主要工程内の作業工程が異なっていることを表す、 55…差異の詳細を把握するため、絞り込み指定する主要
工程、 61…製造設備が異なっている具体例、 81…歩留の高いロット群、 82…歩留の低いロット群。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山中映二東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者岡部勉東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者中里純神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所生産技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】製品の製造過程における差異を摘出する差
異摘出システムにおいて、ある特定の製品を製造するための、複数の製造工程から
なる製造工程フローを定義する、上記製造工程に関する
情報である製造工程情報から構成された製造工程フロー
情報を、２以上記憶する記憶手段と、記憶されている製造工程フロー情報のうち、差異摘出の
ための比較対象となる２以上の製造工程フロー情報を選
択し、差異摘出のための比較基準を設定し、該比較基準
に従って、比較対象として選択された製造工程フロー情
報に含まれる製造工程情報を比較する差異摘出処理手段
と、少なくとも、該比較の結果を表示するための画像データ
を生成する表示データ出力手段とを有することを特徴と
する差異摘出システム。
【請求項２】請求項１において、前記製造工程情報は、前記製造工程のうちの連続した１
以上の前記製造工程に関する設計条件を含む製造プロセ
ス条件情報と、当該製造プロセス条件情報に対応して行
われた作業実績に関する情報を示す製品進行管理情報と
を少なくとも含み、前記差異摘出処理手段は、製造プロセス条件情報および
製品進行管理情報のうち少なくとも一方に関して比較を
行うことを特徴とする差異摘出システム。
【請求項３】請求項２において、前記製造プロセス条件情報は、前記連続した１以上の前
記製造工程を示す工程情報と、当該製造工程における材
料、加工寸法を含む仕様を示す規格情報と、当該製造工
程で用いることができる製造設備の種別を示す設備情報
と、当該製造工程で用いられる製造設備での製造条件を
示す設備条件情報とを少なくとも含み、前記差異摘出処理手段は、上記工程情報、上記規格情
報、上記設備情報、および、上記設備条件情報のうちの
少なくとも一つに関し、比較対象となる前記製造工程フ
ロー間で、前記製造工程情報が一致しているかどうかを
比較することを特徴とする差異摘出システム。
【請求項４】請求項３において、前記差異摘出処理手段は、比較対象となる前記製造工程
フローの一部または全部にそれぞれ含まれる１以上の前
記製造工程情報により示されている、前記製造工程の順
序、もしくは、前記製造工程の総数が、比較対象となる
前記製造工程フロー情報間で一致しているかどうかを比
較することを特徴とする差異摘出システム。
【請求項５】請求項２において、前記製品進行管理情報は、前記製造プロセス条件の設備
情報で示された種に含まれる製造設備のうちの１つであ
って、実際の製造作業で使用された製造設備を示す情報
を少なくとも含み、前記差異摘出処理手段は、当該情報に関し、比較対象と
なる前記製造工程フロー間で、前記製造工程情報が一致
しているかどうかを比較することを特徴とする差異摘出
システム。
【請求項６】請求項１において、前記製造工程フロー情報は、当該情報が対応する製品名
もしくは製造された製品のロット番号のうち少なくとも
一方と、当該製造された製品の品質検査結果を示す検査
結果情報とを有し、前記差異摘出処理手段は、検査結果情報を用いて、予め
定めた条件に該当する製造された製品を選択し、その製
品に対応する前記製造工程フロー情報を、前記差異摘出
のための比較対象とすることを特徴とする差異摘出シス
テム。
【請求項７】請求項３または４において、前記表示データ出力手段は、前記製造工程情報に含まれ
る前記工程情報、前記規格情報、前記設備情報、およ
び、前記設備条件情報毎に、差異摘出結果を表示するた
めの画像データを生成することを特徴とする差異摘出シ
ステム。
【請求項８】請求項２において、入力される前記製造プロセス条件情報を収集し管理する
製造条件管理手段と、製造条件管理手段により管理されている、前記製造プロ
セス条件情報のうちの１つに対応して行われた作業実績
に関する前記製品進行管理情報を収集し管理する製品進
行管理手段と、入力される、製品進行管理手段により管理されている前
記製品進行管理情報のうちの１つに対応する、製造され
た製品に関しての品質検査結果を示す検査結果情報を収
集し管理する検査結果管理手段とをさらに有することを
特徴とする差異摘出システム。
【請求項９】製品の製造過程における差異を摘出する差
異摘出方法において、ある特定の製品を製造するための、複数の製造工程から
なる製造工程フローを定義する、製造工程に関する情報
である製造工程情報から構成される製造工程フロー情報
のうち、差異摘出のための比較対象となる２以上の製造
工程フロー情報を選択し、差異摘出のための比較基準を
設定し、該比較基準に従って、比較対象として選択され
た製造工程フロー情報に含まれる製造工程情報を比較
し、該比較が行われた製造工程情報と該比較の結果とを
共に表示することを特徴とする差異摘出方法。