CN117438331B - 一种半导体cp测试程序的混版本兼容方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及制造业加工系统技术领域，具体涉及一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，包括如下步骤，步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方；步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡，根据探针卡组找到测试程序；步骤S3,判断是否有前后站兼容管控；步骤S4,获取工艺流程中的前站信息；步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组；步骤S6,确定当站使用的测试程序版本；步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，否则需要挑选其他设备，重复步骤S2到步骤S7动作，直到找到可兼容的测试设备。可避免CP测试程序出现兼容问题，并快速找到符合要求的测试程序。
Description
技术领域
本发明涉及制造业加工系统技术领域，具体涉及一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法。
背景技术
半导体芯片厂商在CP测试阶段通常会有高温和低温测试，高低温之间使用的测试程序会有一定约束，需要考虑兼容问题，如不兼容会影响测试结果的准确性，主要表现为两个方面：1、混平台：为了竞价降低测试成本，会引入多个厂商的不同测试平台，晶圆会在多个测试平台上针测，高低温站点（前后站）使用不同测试平台可能不兼容；2、混版本：不同产品不同站点会有不同的针测程序，各程序有单独的版本管控，高低温站点（前后站）使用不同版本可能不兼容。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，解决现有技术中，在进行半导体CP测试时，各程序有单独的版本管控，前后站使用不同版本可能不兼容的问题。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，包括如下步骤，步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方，同一站点配有多个不同的测试程序，并且对测试程序的版本做分组，前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个测试程序组；步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡信息，根据探针卡组找到测试程序；步骤S3,判断是否有前后站兼容管控，如无管控或者当首站处理的，则直接找当前测试程序中配置的最高版本，否则进入步骤S4；步骤S4,获取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息，若晶圆有前站信息且与工艺流程前站一致，表示该晶圆找到前站，进入步骤S5；步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组，如果测试程序组都相同，则定义为前站使用的测试程序组，进入步骤S6，否则不允许加工；步骤S6,确定当站使用的测试程序版本，当站应使用与前站相同测试程序组的最高版本；步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，测试平台一致可进入针测加工，否则需要挑选其他设备，重复步骤S2到步骤S7动作，直到找到可兼容的测试设备。
进一步的技术方案是，步骤S4中，再取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息时，包括以下几种情况，若待测试批次中所有晶圆都找不到前站，当首站处理，找当前测试程序最高版；若待测试批次中有的晶圆找不到前站，有的晶圆能找到前站，检查失败，不允许加工；若待测试批次中所有晶圆都能找到前站，进入步骤S5。
更进一步的技术方案是，步骤S4中，再取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息时，如果工艺流程前站和晶圆实际跑过的前站不一致，则当首站处理，找当前测试程序最高版。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、可避免CP测试程序出现兼容问题，并快速找到符合要求的测试程序，提高企业效率。
附图说明
图1为本发明一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法的根据晶圆加工履历，先找当前工艺流程最近跑过的CP站点3个场景示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1所示为本发明实施例。
实施例：
整体方案从配置和运行时两个方面进行说明：
配置方面：
为每个CP站点打上标记：是否与前站有兼容性约束，例如：当前为低温站点，前站高温站点使用了某个测试程序A，当前是按通用规则选最高版本测试程序，还是选一个与A兼容的测试程序。兼容性约束相当于一个开关，例如打开就按照兼容规则选版本，关闭就按照通用规则选最高版本，一开始的时候（或者Lot在第一个CP站点时）不会有约束，因为Lot没有前站，一般从第二个CP站点开始配置兼容性约束。
另有如下约定：
如果当站未指定，则默认与前站有兼容性约束。
首站不考虑兼容性约束。
如果Flow前站和Wafer实际跑过的前站不一致，则当首站处理。
关于前站有如下定义：
Flow前站：
根据Flow 模型定义，先找当前Flow的前一个CP站点，如果没有，再找主Flow的前一个CP站点。
Wafer前站：
根据wafer加工履历，先找当前Flow最近跑过的CP站点，如果没有，再找主Flow最近跑过的CP站点。
为每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方等，同一站点可配多个不同的测试程序，如果Lot上机时确定了探针卡组，则测试程序也可以确定下来。
根据CP站点上的测试程序，指定版本，以及与该版本相关的涉及兼容性的两个参数：TPGroup、TestPlatCheckFlag。
TPGroup：测试程序组（Test Program Group），对测试程序的版本做分组，前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个组。
约定：如果当站有兼容管控，在找测试程序版本时，需要找与前站相同TPGroup的版本
例如：Lot前站使用的测试程序、版本、TPGroup分别为：
TP1，101，TPG1。
当站测试程序、版本、TPGroup有两套：
TP2，201，TPG1。
TP2，202，TPG2。
按照规则，当站应该使用与前站兼容的TPG1所对应的版本：201。
TestPlatCheckFlag：测试平台检查标记，判断该测试程序版本是否考虑测试平台的兼容问题，是否与前站使用相同的测试平台。
约定：如果当站有兼容管控，需要找与前站相同测试平台的设备进行测试。
例如：Lot前站使用的测试平台为Plat1，当站上机的测试平台为Plat2，并且当站配置了与前站有测试平台兼容管控，按照规则，当前Plat2的设备不能执行测试。
以上测试程序及版本的配置示例（表1）：
表1
运行时流程：场景是Lot进站时挑选合适的测试程序及版本，以及可兼容的测试设备。
第一步：先选中一个设备，检查探针卡信息，根据探针卡组找到测试程序。
第二步：判断是否有前后站兼容管控，如无管控或者当首站处理的，则直接找当前测试程序中配置的最高版本，否则进入第三步。
第三步：获取Flow中的前站信息，以及每片wafer实际跑过的前站信息，如果Wafer有前站信息且与Flow前站一致，表示该wafer找到前站，这样得到三种结果：
如果Lot中所有Wafer都找不到前站，当首站处理，找当前测试程序最高版。
如果Lot中有的Wafer找不到前站，有的Wafer能找到前站，检查失败，不允许加工。
如果Lot中所有Wafer都能找到前站，进入第四步。
第四步：找到所有Wafer在前站使用的TPGroup，如果TPGroup都相同，则定义为前站使用的TPGroup，进入第五步；否则不允许加工。
第五步：确定当站使用的测试程序版本：当站应使用与前站相同TPGroup的最高版本。
第六步：检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，测试平台一致可进入针测加工，否则需要挑选其他设备，重复第一步到第六步动作，直到找到可兼容的测试平台。
英文翻译：
CP：Chip Probing，表示晶圆测试，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。
Wafer：晶圆。
Lot：批次，表示一组晶圆。
Flow：晶圆加工流程。
实施例2：
例如当前有如上表1的配置信息，LotA的产品名和流程名都与表1设定相同：
场景一：LotA到达AWS1站点，因为是首站，按照规则，首站无兼容性约束，因此会挑选最高版本101执行测试。
场景二：LotA到达AWS2站点，AWS2有兼容性约束，按照规则，AWS2要取前站AWS1使用的相同TPGoup的最高版本，前站版本101对应TPGroup为TPG2，因此AWS2会挑选TPG2的最高版本，即202执行测试。
场景三：LotA到达AWS3站点，AWS3有兼容性约束，按照规则也会取TPG2的最高版本即302执行测试，但302版本配置了TestPlatCheckFlag为T，表示该版本要求当前加工设备的测试平台必须与前站AWS2使用的测试平台一致，如果不一致则当前设备不允许加工，需挑选其他符合条件的设备。
场景四：LotA到达AWS4站点，AWS4有兼容性约束，按照规则会取TPG2的最高版本即401执行测试。
场景五：LotA到达AWS5站点，AWS5有兼容性约束，按照前站的定义，AWS5的前站为AWS1，因此会挑选AWS1使用的相同TPGoup的最高版本，即502执行测试。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
Claims (3)
1.一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤S1，对每个CP站点设定测试程序、探针卡组、探针卡配方，同一站点配有多个不同的测试程序，并且对测试程序的版本做分组，前后站点的测试程序版本能兼容的分到同一个测试程序组；
步骤S2，待测试批次按照工艺流程进入站点时，检查探针卡信息，根据探针卡组找到测试程序；
步骤S3,判断是否有前后站兼容管控，如无管控或者当首站处理的，则直接找当前测试程序中配置的最高版本，否则进入步骤S4；
步骤S4,获取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息，若晶圆有前站信息且与工艺流程前站一致，表示该晶圆找到前站，进入步骤S5；
步骤S5,找到所有晶圆在前站使用的测试程序组，如果测试程序组都相同，则定义为前站使用的测试程序组，进入步骤S6，否则不允许加工；
步骤S6,确定当站使用的测试程序版本，当站应使用与前站相同测试程序组的最高版本；
步骤S7,检查选中的版本，是否有测试平台的兼容管控，如有管控，需获取前站使用的测试平台，测试平台一致可进入针测加工，否则需要挑选其他设备，重复步骤S2到步骤S7动作，直到找到可兼容的测试设备。
2.根据权利要求1所述的一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，其特征在于：所述步骤S4中，再取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息时，包括以下几种情况，
若待测试批次中所有晶圆都找不到前站，当首站处理，找当前测试程序最高版；
若待测试批次中有的晶圆找不到前站，有的晶圆能找到前站，检查失败，不允许加工；
若待测试批次中所有晶圆都能找到前站，进入步骤S5。
3.根据权利要求1所述的一种半导体CP测试程序的混版本兼容方法，其特征在于：所述步骤S4中，再取工艺流程中的前站信息，以及每片晶圆实际跑过的前站信息时，如果工艺流程前站和晶圆实际跑过的前站不一致，则当首站处理，找当前测试程序最高版。
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