CN118102053A - 光学设备、相机和电路模块 - Google Patents

光学设备、相机和电路模块 Download PDF

Info

Publication number
CN118102053A
CN118102053A CN202311567955.0A CN202311567955A CN118102053A CN 118102053 A CN118102053 A CN 118102053A CN 202311567955 A CN202311567955 A CN 202311567955A CN 118102053 A CN118102053 A CN 118102053A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
connection electrode
electrode group
main surface
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311567955.0A
Other languages
English (en)
Inventor
高桥秀人
长谷川光利
樋口哲
坪井典丈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN118102053A publication Critical patent/CN118102053A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/14—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses adapted to interchange lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

公开了光学设备、相机和电路模块。一种光学设备包括透镜光学系统、第一电路板和第二电路板。透镜光学系统包括沿着光轴部署的多个透镜。第一电路板具有沿着与透镜光学系统的光轴相交的方向延伸的第一主表面并且具有在第一电路板的与第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面。第二电路板具有沿着与第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在第二电路板的与第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面。第一电路板与第二电路板彼此焊接。

Description

光学设备、相机和电路模块
技术领域
本公开涉及光学设备。
背景技术
在透镜可更换的相机系统中，连接到图像捕获设备(相机主体)的光学设备(可更换透镜)在其中包括用于实现自动聚焦系统等的电子组件被安装在印刷布线板上的电路板。由于部署了光学系统，因此环形或弧形的印刷布线板被用于可更换透镜中的电路板。
随着图像捕获设备的尺寸减小并且图像捕获设备的图像质量和性能提高，可更换透镜的电子组件的尺寸也减小，并且可更换透镜在模糊校正等方面的性能提高。可更换透镜中的电路板包括主要安装有诸如中央处理器(CPU)等之类的半导体组件的系统电路和诸如电源之类的驱动器系统电路，并且在印刷布线板上安装半导体组件和许多电子组件的密度增加。在印刷布线板的情况下，印刷布线板的宽度由诸如CPU之类的半导体组件的尺寸和电子组件的部署来确定。即，印刷布线板内部的透镜的外径被限制或者可更换透镜的外径增大。为了实现具有小尺寸并且表现出高性能的可更换透镜，需要进一步增加安装密度。该问题不限于透镜可更换相机系统。具有固定透镜的相机系统引起类似的问题。
日本专利公开No.2003-172863公开了以下的一种电基板安装结构：在可更换透镜单元中，垂直于光轴的硬基板和平行于光轴的硬基板通过板对板连接器彼此连接。在根据日本专利公开No.2003-172863的技术中，基板之间的连接的可靠性有改善的空间。
发明内容
因此，本公开提供了在提高光学设备中的电路板的连接的可靠性方面有用的技术。
根据本公开的一方面，一种光学设备包括：透镜光学系统，所述透镜光学系统包括沿着光轴部署的多个透镜；第一电路板，所述第一电路板具有沿着与所述透镜光学系统的光轴相交的方向延伸的第一主表面并且具有在所述第一电路板的与所述第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面；以及第二电路板，所述第二电路板具有沿着与所述第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在所述第二电路板的与所述第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面，其中，所述第一电路板与所述第二电路板彼此焊接。
根据参考附图的示例性实施例的以下描述，本发明的更多特征将变得清楚。
附图说明
图1A和图1B是图示了光学设备的示意图。
图2A和图2B是图示了电路模块的示意图。
图3A-1至图3A-3以及图3B-1至图3B-2是图示了子电路板和印刷布线板的连接电极的示意图。
图4A至图4C是图示了电路模块的示意图。
图5包括作为图示了用于制造电路模块的方法的示意图的(a)至(d)。
图6A和图6B是图示了电路模块的示意图。
图7A和图7B是图示了电路模块的示意图。
图8A至图8C是图示了电路模块的示意图。
图9A至图9C是图示了电路模块的示意图。
图10A至图10C是图示了电路模块的示意图。
图11A和图11B是图示了电路模块的示意图。
图12A至图12F是图示了用于制造子电路板的方法的示意图。
图13A和图13B是图示了电路模块的示意图。
图14A和图14B是图示了电路模块的示意图。
具体实施方式
下文中，将参考附图来描述本发明的实施例。在下面的描述和图中，多个图公共的元件由公共的标号来表示。
因此，通过交叉引用多个图来描述公共的元件，以适当地省略由公共的标号表示的元件的描述。
下面，将参考附图来详细地描述本发明的实施例。
光学设备
图1A是根据本实施例的光学设备500的说明性视图，该图图示了包括光学设备500的相机1000。相机1000可以被称为相机系统。相机1000包括相机主体600。尽管图1A中图示的光学设备500例如是透镜可更换的相机的可更换透镜，但光学设备500是带有固定透镜的相机中的固定透镜。
光学设备500包括透镜光学系统100、主电路板2和子电路板3。透镜光学系统100可以包括多个透镜。尽管将在稍后描述细节，但主电路板2与子电路板3彼此焊接。主电路板2和子电路板3被包括在电路模块1中。光学设备500还可以包括镜筒400。电路模块1和透镜光学系统100设置在镜筒400中，并且电路模块1固定到镜筒400。尽管透镜光学系统100的透镜的至少子集可以被固定到镜筒400，但透镜光学系统100的透镜的至少子集可以在镜筒400中移动。透镜光学系统100具有光轴OA。包括在透镜光学系统100中的多个透镜沿着光轴OA部署。如图1A中图示的，来自物体(摄影对象)的光λ入射在透镜光学系统100上。相对于透镜光学系统100定义物侧OS和像侧IS。物体(摄影对象)位于透镜光学系统100的物侧OS，并且图像捕获设备700位于透镜光学系统100的像侧。
相机主体600包括诸如互补型金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器之类的图像捕获设备700。相机主体600可以包括对从图像捕获设备700输出的图像信号执行图像处理的处理设备800(图像处理设备)。相机主体600可以包括显示已经历由处理设备800执行的处理的图像的显示设备900。显示设备900是液晶显示器、电致发光(EL)显示器等。显示设备900可以是电子取景器。
光学设备500包括连接机构510，并且相机主体600包括连接机构610。连接机构510和610也被称为支架(mount)。光学设备500的连接机构510连接到相机主体600的连接机构610。因此，光学设备500与相机主体600彼此机械地连接且电连接。利用该配置，图像捕获设备700捕获由光学设备500形成的图像。可以从带有固定透镜的相机中省略连接机构510和610。
图1B是根据本实施例的光学设备500的说明性视图，该图主要图示了电路模块1。
主电路板2具有沿着与透镜光学系统100的光轴OA相交的方向DV延伸的主表面201、以及在主电路板2的与主表面201的相对侧的主表面202。主电路板2还具有将主表面201与主表面202彼此连接的端面203、以及在方向DV上的主电路板2的与端面203的相对侧的端面204。端面204相对于端面203位于光轴OA的相对侧。主电路板2包括诸如印刷布线板之类的布线板21和布设在布线板21上的电子组件。虽然典型的布线板21包括用作绝缘板的玻璃环氧树脂板和用作布线层的铜层，但布线板21的绝缘板可以是除了玻璃环氧树脂板之外的陶瓷板或树脂板。主电路板2的主表面201和主表面202中的至少一个是布线板21的安装表面。布设在布线板21上的电子组件例如被表面安装在布线板21的安装表面上。主电路板2可以包括布设在主表面201上的无源组件101作为布设在布线板21上的电子组件。主电路板2可以包括布设在主表面202上的电子组件112作为布设在布线板21上的电子组件。在本示例中，电子组件112叠加在子电路板3上。主电路板2可以包括布设在主表面202上的无源组件113作为布设在布线板21上的电子组件。图1B中图示的无源组件113可以是诸如电感器或变压器之类的线圈组件。当产生磁场的线圈组件被布设在物侧OS的主表面202上时，与线圈组件被布设在像侧IS的主表面201上的情况相比，到达图像捕获设备700的磁场可以减少，并且可归因于磁场的噪声可以减少。
子电路板3具有沿着与主表面201相交的方向DP延伸的主表面303、以及在子电路板3的与主表面303的相对侧的主表面304。子电路板3还具有将主表面303与主表面304彼此连接的端面301、以及在方向DP上的子电路板3的与端面301的相对侧的端面302。
端面302相对于端面301位于主电路板2的相对侧。子电路板3包括诸如印刷布线板之类的布线板31和布设在布线板31上的电子组件。虽然典型的布线板31包括用作绝缘板的玻璃环氧树脂板和用作布线层的铜层，但布线板31的绝缘板可以是除了玻璃环氧树脂板之外的陶瓷板或树脂板。子电路板3的主表面303和主表面304中的至少一个是布线板31的安装表面。布设在布线板31上的电子组件例如被表面安装在布线板31的安装表面上。子电路板3可以包括布设在主表面303上的集成电路组件8作为布设在布线板31上的电子组件。子电路板3可以包括布设在主表面303上的多个无源组件102作为布设在布线板31上的电子组件。多个无源组件102可以具有纵向方向和横向方向。多个无源组件102例如是诸如芯片电阻器和芯片电容器之类的芯片组件，并且芯片组件的纵向方向是芯片组件的两个端子布置的方向。多个无源组件102之中的至少一个无源组件102的纵向方向与主表面201之间形成的角度可以大于或等于60度。此外，在多个无源组件102之中的至少一个无源组件102的纵向方向与主表面201之间形成的角度可以小于或等于30度。在多个无源组件102之中，具有与主表面201形成大于或等于60度的角度的纵向方向的无源组件102的数量可以大于具有与主表面201形成小于或等于30度的角度的纵向方向的无源组件102的数量。
尽管与光轴OA相交的方向DV与光轴OA形成的角度例如是90度，但该角度大于0度就足够了，并且该角度优选地大于或等于30度，并且更优选地大于或等于45度。与光轴OA相交的方向DV与光轴OA形成的角度更进一步优选地大于或等于60度，并且特别优选地大于或等于75度。尽管与主表面201相交的方向DP与主表面201形成的角度例如是90度，但该角度大于0度就足够了，并且该角度优选地大于或等于30度，并且更优选地大于或等于45度。与主表面201相交的方向DP与主表面201形成的角度更进一步优选地大于或等于60度，并且特别优选地大于或等于75度。尽管方向DV与方向DP形成的角度例如是90度，但该角度大于0度就足够了，并且该角度优选地大于或等于30度，更优选地大于或等于45度，更进一步优选地大于或等于60度，并且特别优选地大于或等于75度。
在本示例中，在沿着光轴OA延伸的方向DP上，子电路板3相对于主电路板2部署在透镜光学系统100的像侧IS。以这种方式，主电路板2可以屏蔽子电路板3免受图1A中图示的光λ的影响。因此，可以抑制由于子电路板3的部署而引起的杂散光的产生。当杂散光的影响小或者提供抵抗杂散光的其他对策时，子电路板3可以在沿着光轴OA延伸的方向DP上相对于主电路板2部署在透镜光学系统100的物侧OS。在本示例中，主表面303位于主表面304和光轴OA之间。利用该配置，布设在主表面303上的电子组件(特别地，集成电路组件8)可以面对光轴OA侧的宽空间，因此，可以改善布设在主表面303上的电子组件的散热效果。当电子组件的发热的影响小或者提供其他散热对策时，主表面304可以位于主表面303和光轴OA之间。
主电路板2和子电路板3的焊接被描述。
电路模块1可以包括焊料62，主电路板2和子电路板3利用焊料62彼此焊接。主电路板2在主表面201处包括连接电极组41，并且子电路板3在主表面303处包括连接电极组51。参考图1B，图示了连接电极组41的电极之一的截面和连接电极组51的电极之一的截面。连接电极组41与连接电极组51彼此焊接。更详细地，包括在连接电极组41中的多个连接电极中的每一个与包括在连接电极组51中的多个连接电极中的对应的一个利用焊料62彼此焊接。在焊料62和连接电极组41之间，形成包括合金和化学化合物中的至少一个的接合区域。在焊料62和连接电极组51之间，形成包括合金和化学化合物中的至少一个的接合区域。包括在该接合区域中的合金或化学化合物是包括在连接电极中的金属元素与包括在焊料中的金属元素的合金或化学化合物。
电路模块1还可以包括焊料63，主电路板2与子电路板3利用焊料63彼此焊接。主电路板2在主表面201处包括连接电极组42，并且子电路板3在主表面303处包括连接电极组52。参考图1B，图示了连接电极组42的电极之一的截面和连接电极组52的电极之一的截面。连接电极组42与连接电极组52彼此焊接。更详细地，包括在连接电极组42中的多个连接电极中的每一个与包括在连接电极组52中的多个连接电极中的对应的一个利用焊料63彼此焊接。在焊料63和连接电极组42之间，形成包括合金和化学化合物中的至少一个的接合区域。在焊料63和连接电极组52之间，形成包括合金和化学化合物中的至少一个的接合区域。包括在该接合区域中的合金或化学化合物是包括在连接电极中的金属元素与包括在焊料中的金属元素的合金或化学化合物。
这里，尽管描述了连接电极组41与连接电极组51利用焊料62彼此接合并且连接电极组42与连接电极组52利用焊料63彼此接合的示例，但这不是限制性的。例如，可以省略连接电极组41、连接电极组51和焊料62的组合以及连接电极组42、连接电极组52和焊料63的组合之中的一个组合。即，子电路板3可以仅被焊接在主表面303侧和主表面304侧之中的单个表面侧。可替换地，作为连接电极组51或连接电极组52的替代，连接电极组(未图示)可以设置在子电路板3(布线板31)的端面301上。作为焊料62或焊料63的替代的焊料(未图示)可以部署在设置在端面301上的连接电极组(未图示)与设置在主表面201上的连接电极组之间。设置在端面301上的连接电极组(未图示)与设置在主表面201上的连接电极组可以利用该焊料彼此焊接。然而，当从主表面303侧和主表面304侧二者焊接子电路板3时，子电路板3可以由主电路板2牢固地支撑。特别地，电路模块1可以变得牢固地抵抗在方向DV上施加在子电路板3上的力，尤其是以作为旋转中心的端面301为中心并施加在子电路板3上的力。
主电路板2和子电路板3可以被部署为使得子电路板3的主表面303或主表面304面对主电路板2的端面203或端面204。在这种情况下，作为连接电极组41或连接电极组42的替代，连接电极组(未图示)可以设置在主表面303或主表面304上。当子电路板3的主表面303或主表面304面对主电路板2的端面203时，在端面203上、在主表面201的端面203附近的区域中或者在主表面202的端面203附近的区域中设置替代连接电极组51或连接电极组52的连接电极组就足够了。当子电路板3的主表面303或主表面304面对主电路板2的端面204时，在端面204上、在主表面201的端面204附近的区域中或者在主表面202的端面204附近的区域中设置替代连接电极组51或连接电极组52的连接电极组就足够了。
下文中，描述更具体的实施例。
第一实施例
图2A和图2B是可更换透镜中的电路模块1的说明性视图。图2A是图示了第一实施例的透视图，并且图2B是图示了沿着图2A的平面IIB-IIB截取的第一实施例的截面图。包括多个透镜的透镜光学系统100、包括主电路板2和子电路板3的电路模块1、透镜保持机构(未图示)等部署在镜筒400中。
由于透镜光学系统100在垂直于光轴OA的方向上部署在中心，因此图1B中图示的主电路板2的端面203具有弧形或环形。在本示例中，端面203具有弧形。当端面203具有弧形或环形时，可以说端面203沿着弧延伸。由于电路模块1部署在圆柱形的镜筒400中，因此图1B中图示的端面204具有弧形或环形。在本示例中，端面204具有弧形。
当端面204具有弧形或环形时，可以说端面204沿着弧延伸。沿着弧延伸的端面203位于沿着弧延伸的端面204与端面204沿着其延伸的弧的中心之间。本示例的主电路板2具有沿着弧具有各自形状的端面203和端面204，并且具有在沿着弧延伸的方向上具有端部的弧形。然而，主电路板2可以具有沿着弧具有各自形状的端面203和端面204，并且可以具有在沿着弧延伸的方向上没有端部的环形。弧形的端面204沿着其延伸的弧的半径-即，端面204的曲率半径大于弧形的端面203沿着其延伸的弧的半径-即，端面203的曲率半径。在弧形的主电路板2和环形的主电路板2中，主电路板2都不存在于弧的中心。子电路板3的主表面303和主表面304沿着平行于光轴OA的方向DP部署。子电路板3的轮廓是四边形形状，并且四边形形状的一边是图1B中图示的端面301，并且四边形形状的面对与端面301对应的一边的另一边是图1B中图示的端面302。
主电路板2的厚度T1对应于图1B中图示的主电路板2的主表面201与主表面202之间的距离。子电路板3的厚度T2对应于图1B中图示的子电路板3的主表面303与主表面304之间的距离。子电路板3的厚度T2可以与主电路板2的厚度T1相同(T2＝T1)或者不同于厚度T1。子电路板3的厚度T2可以小于主电路板2的厚度T1(T2<T1)。
关于主电路板2和子电路板3，形成在主电路板2上的连接电极组41和42通过焊料62连接到形成在子电路板3上的连接电极组51和52。对于可更换透镜中的电路模块1，至少需要用于控制自动聚焦等所需的系统电路和用于驱动的电源电路等。子电路板3被部署为垂直于主电路板2，并且通过焊料62电连接并且机械地连接到主电路板2。用于控制自动聚焦等所需的系统电路和用于驱动的电源电路等以分布的方式部署在主电路板2和子电路板3中。为了允许它们彼此接合，连接电极组41和42通过焊料62连接到形成在子电路板3上的连接电极组51和52。电路模块1所需的电子组件通过焊料60连接到主电路板2上的连接电极40和子电路板3侧的焊盘50。
作为示例，存在以下情况：作为系统电路，诸如中央处理单元(CPU)或专用集成电路(ASIC)之类的集成电路组件7和包括电子组件102的其他电子组件(未图示)部署在子电路板3上。在这种情况下，驱动器电路系统的电源IC、其他半导体组件和诸如芯片组件之类的电子组件101部署在主电路板2上。
包括在子电路板3中的集成电路组件7与主表面201之间的距离可以小于以主表面201为基准的子电路板3的高度H的一半。据此，子电路板3的重心可以被设置为靠近主电路板2，因此，可以提高在制造期间和使用中的子电路板3的稳定性。
主电路板2的布线板21的内层布线(未图示)、子电路板3的布线板31的内层布线(未图示)、连接电极40、连接电极组41、42、51和52等被适当地设计。
当系统电路和驱动器电路系统所需的电子组件以分布的方式部署在子电路板3上、或者系统电路和驱动器电路系统中的一个部署在子电路板3上时，要部署在主电路板2侧的电子组件101的总数量可以减少。主电路板2的外径与内径之间的差可以减小，并且因此，内径可以增大。因此，透镜的外径可以增大，透镜单元的长度可以减小，并且尺寸可以减小。
图3A-1至图3B-2是图示了主电路板2和子电路板3的连接电极的实施例的示意图。图3A-1是作为子电路板3的印刷布线板的布线板31的透视图。图3A-2是图示了图3A-1中图示的布线板31的连接电极组51的子集(在图3A-1中的框)的平面图。图3A-3是图示了布线板31的连接电极组52的子集的平面图。图3A-3图示了连接电极组52，使得从如图3A-2所示地观察布线板31的位置(例如，光轴OA侧)透明地观察连接电极组52。图3B-1是作为主电路板2的印刷布线板的布线板21的透视图。图3B-2是图示了图3B-1中图示的布线板21的连接电极组41和42的子集(在图3B-1的框中)的平面图。
下面，描述根据本公开的可更换透镜中的电路模块1的主电路板2的连接电极和子电路板3的连接电极。
作为半导体组件的集成电路组件7和包括电子组件102的其他电子组件(未图示)部署在子电路板3上。集成电路组件7和电子组件102的连接电极(未图示)通过焊料60电连接到连接电极50。其他半导体组件、电源组件和诸如芯片组件之类的电子组件101部署在主电路板2上。其他半导体组件、电源组件和诸如芯片组件之类的电子组件101的电极(未图示)通过焊料60电连接到连接电极40。
子电路板3可以被部署为垂直于主电路板2。在主电路板2中，布置在布线板21上的多个连接电极组41和42设置在与子电路板3的两个表面上的连接电极组51和52对应的位置处。关于主电路板2和子电路板3，形成在主电路板2上的连接电极组41和42通过焊料62电连接且机械地连接到形成在子电路板3上的连接电极组51和52。
主电路板2的布线板21包括多个连接电极布置在主表面201上的连接电极组41。主电路板2的布线板21还包括多个连接电极布置在主表面202上的连接电极组42。在连接电极组41和42中的每一个中，布置有多个连接电极的方向被定义为布置方向DM。在连接电极组41中布置有多个连接电极的布置方向DM可以是沿着主表面303延伸的方向。在连接电极组42中布置有多个连接电极的布置方向DM可以是沿着主表面304延伸的方向。在连接电极组41中布置有多个连接电极的方向与在连接电极组42中布置有多个连接电极的方向可以彼此相交或者可以彼此平行。在本文中，在连接电极组41中布置有多个连接电极的方向与在连接电极组42中布置有多个连接电极的方向被定义为公共布置方向DM。
子电路板3的布线板31包括多个连接电极布置在主表面303上的连接电极组51。子电路板3的布线板31还包括多个连接电极布置在主表面304上的连接电极组52。在连接电极组51和52中的每一个中，布置有多个连接电极的方向被定义为布置方向DS。在连接电极组51中布置有多个连接电极的布置方向DS可以是沿着主表面201延伸的方向。在连接电极组52中布置有多个连接电极的布置方向DS可以是沿着主表面202延伸的方向。在连接电极组51中布置有多个连接电极的方向与在连接电极组52中布置有多个连接电极的方向可以彼此相交或者可以彼此平行。在本文中，在连接电极组51中布置有多个连接电极的方向与在连接电极组52中布置有多个连接电极的方向被定义为公共布置方向DS。布置方向DS是沿着主表面201延伸的方向。布置方向DS是沿着主表面303和/或主表面304延伸的方向。
作为在连接电极组41和42中的每一个中布置有多个连接电极的方向的布置方向DM与在连接电极组51和52中布置有多个连接电极的布置方向DS可以彼此相交或者可以彼此平行。
主电路板2中包括的连接电极组41中包括的彼此相邻的两个电极的间距P1可以小于主电路板2的布线板21的厚度T1。主电路板2中包括的连接电极组42中包括的彼此相邻的两个电极的间距P1可以小于主电路板2的布线板21的厚度T1。子电路板3中包括的连接电极组51中包括的彼此相邻的两个电极的间距P2可以小于子电路板3的布线板31的厚度T2。子电路板3中包括的连接电极组52中包括的彼此相邻的两个电极的间距P2可以小于子电路板3的布线板31的厚度T2。
布置有连接电极组51中包括的多个电极的布置方向DS上的连接电极组51的多个电极的长度W2之和可以大于或等于布置方向DS上的子电路板3(布线板31)的长度L的一半。例如，当包括在连接电极组51中的电极的数量为M(例如，7)时，以下关系被优选地满足：M×W2≥L/2。布置有连接电极组52中包括的多个电极的布置方向DS上的连接电极组52的多个电极的长度W2之和优选地大于或等于布置方向DS上的子电路板3(布线板31)的长度L的一半。例如，当包括在连接电极组52中的电极的数量为N(例如，7)时，以下关系被优选地满足：N×W2≥L/2。布置有连接电极组51和连接电极组52中包括的多个电极的布置方向DS上的连接电极组51和52的多个电极的长度W2之和优选地大于或等于布置方向DS上的子电路板3(布线板31)的长度L。例如，当包括在连接电极组51和52中的电极的数量为M+N(例如，14)时，以下关系被优选地满足：(M+N)×W2≥L。这里，在以上描述中，假设所有连接电极的宽度(布置方向DS上的子电路板3(布线板31)的长度)是均匀的。然而，当连接电极的宽度不均匀时，将计算出的所有连接电极的宽度相加就足够了。
连接电极40、50、41、42、51和52是由导电金属(例如，铜)形成的电极，并且用作例如信号电极、电源电极、地电极或虚设电极。主电路板2的布线板21和子电路板3的布线板31是由诸如含玻璃纤维的环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。
可以在布线板21和31上设置阻焊剂膜(未图示)。这样做，在阻焊剂膜中与连接电极40、41、42、50、51和52对应的位置处形成开口。考虑要安装的组件的密度的增加、安装区域的确保等、防止镜筒400与透镜光学系统之间的机械干涉、以及在垂直于光轴OA的方向上的主电路板2的宽度来确定布线板31的厚度T2、宽度L和高度H。布线板31的厚度优选地小于或等于1mm，并且子电路板3的厚度优选地小于或等于约10mm。子电路板3的宽度L优选地大于或等于约10mm。子电路板3的高度H优选地大于或等于约10mm且小于或等于约50mm。厚度T2可以尽可能地小，以增加可以安装在主电路板2上的组件的面积。然而，当厚度T2过小时，子电路板3自身变形的可能性增加，并且子电路板3由于布设在其上的电子组件的重量而不能自身直立。因此，厚度T2优选地大于或等于0.2mm。
焊料62通过变湿并在连接电极组41、42、51和52的上表面和侧表面上扩散而形成。
在主电路板2附近与连接电极组51、52和连接电极组41、42连接的焊料62的布置有连接电极组51、52的方向上的焊料连接长度之和大于或等于子电路板3的长度L。这可以提高主电路板2与子电路板3之间的连接的可靠性。连接电极组41和42的最小间距P1、连接电极组51和52的最小间距P2和焊料62的量被适当地设计，以便在已形成焊料62的状态下不由于多块焊料62之间的接触而短路。
连接电极组41、42、51和52的子集连接到子电路板3和主电路板2的地线。由于比信号线等的电流大的电流流过地线，因此地线需要是具有较低电阻的线。为了使与子电路板3和主电路板2的地线连接的位置处的连接电极组41、42、51和52对应于较大的电流，与信号线连接到的电极的宽度相比，连接到地线的电极的宽度增大。尽管考虑地线、信号线、要连接的电子组件的使用来确定的连接电极组41、42、51和52的宽度和厚度，但厚度优选地大于或等于0.01mm且小于或等于2mm。当考虑线的密度的增加时，连接电极组41、42、51和52的宽度更优选地小于或等于0.5mm。
第二实施例
图4A至图4C是图示了连接模块1的第二实施例的示意图。根据第二实施例，连接电极组51和52的形状不同于第一实施例的形状。然而，由于其他点可以与第一实施例的类似，因此省略其他点的描述。
如图4A中图示的，连接电极组41和连接电极组51之中的一个连接电极组41中包括的至少一个电极具有远端部分和近端部分。近端部分比远端部分更靠近连接电极组41和连接电极组51之中的另一个连接电极组41。布置有一个连接电极组51中包括的多个电极的布置方向DM上的近端部分的长度W1大于布置方向DM上的远端部分的长度W3。
如图4A中图示的，连接电极组42和连接电极组52之中的一个连接电极组42中包括的至少一个电极具有远端部分和近端部分。近端部分比远端部分更靠近连接电极组41和连接电极组51之中的另一个连接电极组52。布置有一个连接电极组41中包括的多个电极的布置方向DM上的近端部分的长度W1大于布置方向DM上的远端部分的长度W3。
如图4B中图示的，连接电极组41和连接电极组51之中的另一个连接电极组51中包括的至少一个电极具有远端部分和近端部分。近端部分比远端部分更靠近连接电极组42和连接电极组52之中的一个连接电极组41。布置有另一个连接电极组51中包括的多个电极的布置方向DS上的近端部分的长度W2大于布置方向DS上的远端部分的长度W4。
如图4C中图示的，连接电极组42和连接电极组52之中的另一个连接电极组52中包括的至少一个电极具有远端部分和近端部分。近端部分比远端部分更靠近连接电极组42和连接电极组52之中的一个连接电极组42。布置有另一个连接电极组52中包括的多个电极的布置方向DS上的近端部分的长度W2大于布置方向DS上的远端部分的长度W4。
如图4A中图示的，为了使要连接到子电路板3的地线的主电路板2的连接电极组41和42对应于较大的电流，与要连接到信号线的电极的宽度W1相比，增加要连接到地线的电极的宽度W5。例如，宽度W5可以大于或等于宽度W1的两倍(W5≥2×W1)。如图4B和图4C中图示的，为了使要连接到主电路板2的地线的位置处的主电路板2的连接电极组51和52对应于较大的电流，与要连接到信号线的电极的宽度W2相比，增加要连接到地线的电极的宽度W6。例如，宽度W6可以大于或等于宽度W2的两倍(W6≥2×W2)。
第三实施例
作为第三实施例，描述了用于制造电路模块的方法。图5的(a)至图5的(d)是图示了用于制造电路模块的方法的示例的示意图。
图5的(a)图示了在供应子电路板3之前的主电路板2。主电路板2包括多个连接电极40、41和42。连接电极40、41和42是由导电金属(例如，铜)形成的电极，并且用作例如信号电极、电源电极、地电极或虚设电极。主电路板2是由诸如环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。可以在主电路板2上设置阻焊剂膜(未图示)。这样做，在阻焊剂膜中与连接电极40、41和42对应的位置处形成开口。连接电极40、41和42与阻焊剂之间的关系可以是所谓的焊料掩模限定(SMD)或所谓的非焊料掩模限定(NSMD)。
在连接电极40和电子组件101被布设并利用焊料60彼此接合的同时形成的预涂覆的焊料61被形成在连接电极组41和42上。
图5的(b)图示了在子电路板3已被布设在主电路板2上之后形成用于固定子电路板3的树脂构件111以便防止子电路板3的位置的偏差或子电路板3的倾斜的步骤。树脂构件111被施加到子电路板3的两端所部署的位置。可以例如用丝网印刷或分配器来供应树脂构件111。此外，焊剂(未图示)被施加到连接电极组41和42上的预涂覆的焊料61上。可以用丝网印刷或分配器供应焊剂。
图5的(c)图示了将子电路板3布置在主电路板2上的步骤。利用贴片机等，子电路板3被布设为在与预定的连接电极组51和52对应的位置处跨越连接电极组41和42。子电路板3包括多个连接电极50、51和52。连接电极50、51和52是由导电金属(例如，铜)形成的电极，并且用作例如信号电极、电源电极、地电极或虚设电极。子电路板3是由诸如环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。可以在子电路板3上设置阻焊剂膜(未图示)。这样做，在阻焊剂膜中与连接电极50、51和52对应的位置处形成开口。连接电极50、51和52与阻焊剂之间的关系可以是所谓的SMD或所谓的NSMD。在连接电极50、集成电路组件7和电子组件102被布设并与焊料60接合的同时形成的预涂覆焊料61被形成在连接电极组51和52上。
图5的(d)图示了加热预涂覆的焊料61、加热至高于或等于焊料的熔点的温度、熔化并使连接电极组41和42上的预涂覆的焊料61以及连接电极组51和52上的预涂覆的焊料61一体化以及将一体化的预涂覆的焊料61冷却至低于焊料的熔点的温度并固化经冷却的预涂覆的焊料61的步骤。当预涂覆的焊料61被一体化并且焊料被固化时，主电路板2和子电路板3通过焊料62彼此电连接且机械地连接。加热和冷却焊料膏的步骤可以用例如回流炉或分批式烘炉来执行。
可以用上述步骤制造电路模块1。
由于主电路板2上的连接电极利用焊料被接合到子电路板3的两个表面上的连接电极，因此电路模块的接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
第四实施例
图6A和图6B是图示了电路模块1的第四实施例的示意图。图6A是图示了第四实施例的示例的透视图，并且图6B是沿着图6A的平面VIB(由双点划线的轮廓指示的矩形平面)截取的截面图。
作为驱动器电路系统的电子组件的需要的电子组件102和电源IC 8被布设在子电路板3上，并且系统电路等的其他电子组件101和其他电子组件101被布设在主电路板2上。集成电路组件8是图1B中示出的集成电路组件7的示例。电子组件102主要包括电容器的芯片组件，并且具有立方体形状。子电路板3中的最大组件是作为电源IC的集成电路组件8。作为电源IC的集成电路组件8部署在子电路板3的中心附近并且靠近主电路板2的位置处。因此，子电路板3的重心靠近主电路板2。此外，诸如电容器之类的许多无源组件102围绕作为用于电源系统电路的电源IC的集成电路组件8部署，使得立方体的电子组件的纵向方向沿着光轴OA延伸(例如，平行于光轴OA延伸)。其他配置与第一实施例的其他配置类似。
由于大的电子组件部署在子电路板3的中心附近，因此可以抑制当子电路板3受到跌落冲击等时引起的子电路板3在中心附近的变形。由于子电路板3的重心靠近主电路板2，因此当子电路板3受到跌落冲击等时以焊料接合部分62为支点施加的力矩力可以减小。由于可以抑制子电路板3的变形，并且以焊料接合部分62为支点施加的力矩力可以减小，因此施加到焊料62的力可以减小。因此，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
第五实施例
图7A和图7B是图示了电路模块1的第五实施例的示意图。图7A是图示了第五实施例的示例的透视图，并且图7B是沿着图7A的平面VIIB(由双点划线的轮廓指示的矩形平面)截取的截面图。
电子组件112部署在主电路板2的后表面侧，该后表面侧是主电路板2的与主电路板2面对子电路板3的表面的相对侧。连接器被布设为电子组件112。其他配置与第一实施例的其他配置类似。
由于诸如连接器等的电子组件112部署在相对于子电路板3的主电路板2的后表面侧，因此可以抑制当主电路板2受到跌落冲击等时引起的主电路板2在子电路板3附近的变形。施加到子电路板3的焊料62的力可以减小。因此，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
电子组件112被部署为覆盖相对于子电路板3的主电路板2的整个后表面侧。
然而，可以部署多个电子组件，以便覆盖至少在由于跌落冲击等相对较大的力被施加到焊料62的子电路板3的端部和中心附近的焊料62。尽管根据上述实施例，电子组件仅部署在子电路板3的一个表面上，但电子组件可以部署在子电路板3的两个表面上。
第六实施例
图8A至图8C是图示了电路模块1的第六实施例的示意图。图8A是图示了第六实施例的透视图，图8B是图示了当从上方观察图8A的布线板21时的印刷布线板的连接电极的子集的平面图，并且图8C是图示了图示第六实施例的图8A的平面VIIIC的一部分的截面图。根据第六实施例，连接电极组41和42的形状不同于第二实施例的形状。然而，由于其他点可以与第二实施例类似，因此省略其他点的描述。
如图8B中图示的，连接电极组41和连接电极组42之中的至少一个电极具有宽度为W7的中间部分。中间部分的宽度W7大于靠近连接电极组51和52的一侧的电极端部的宽度W8和远离连接电极组51和52的一侧的电极端部的宽度W3。尽管图8B中的连接电极组41和连接电极组42之中的至少一个电极具有六边形形状，但至少一个电极可以具有四边形形状或五边形形状。连接电极组41和连接电极组42之中的至少一个电极的近端部分的宽度W1大于电极端部的宽度W8且小于中间部分的宽度W7。具有宽度W1的近端部分比具有宽度W7的中间部分更靠近连接电极组51和52，并且中间部分的宽度W7大于近端部分的宽度W1。近端部分的宽度W1大于电极端部的宽度W8且小于中间部分的宽度W7。具有宽度W3的远端部分与具有宽度W1的近端部分和具有宽度W7的中间部分相比远离连接电极组51和52，并且远端部分的宽度W3小于近端部分的宽度W1且小于中间部分的宽度W7。例如，宽度W1、W3、W7、W8可以是0.05mm或更大、0.1mm或更大、1.0mm或更小、0.5mm或更小、和/或0.25mm或更小。近端部分的宽度W1与中间部分的宽度W7之间的差可以是0.01mm或更大且/或0.1mm或更小。例如，宽度W7可以是宽度W3的1.3倍或更多倍(W7≥1.3×W3)，宽度W7可以是宽度W3的1.5倍或更多倍(W7≥1.5×W3)、和/或宽度W7可以是宽度W3的2.0倍或更少倍(W7≤2.0×W3)。例如，宽度W7可以是宽度W1的1.1倍或更多倍(W7≥1.1×W1)，宽度W7可以是宽度W1的1.2倍或更多倍(W7≥1.2×W1)、和/或宽度W7可以是宽度W1的1.5倍或更少倍(W7≤1.5×W1)，宽度W7可以是宽度W1的1.4倍或更少倍(W7≤1.4×W1)。例如，宽度W1可以是宽度W3的1.1倍或更多倍(W1≥1.1×W3)、和/或宽度W1可以是宽度W3的1.3倍或更少倍(W1≤1.3×W3)。宽度的这些示例既适于电路板连接的可靠性，又适于高密度安装的实现。
连接电极组41和连接电极组42的中间部分部署在布线板31的布设侧端部的外侧。如图4C中图示的，布线板21上的布线板31的布设侧端部与连接电极组41和42的中间部分之间的距离D3大于电极组51和52的厚度方向tM且小于电极组51和52的长度方向HM。
当具有宽度W7的中间部分设置在连接电极组41和连接电极组42中时，较大量的焊料聚集到中间部分，并且焊料的圆角厚度tF增加。当使近端部分的宽度W1小于中间部分的宽度W7时，圆角厚度tF增加的部分可以部署在适当的位置处。此外，当使远端部分的宽度W3小于中间部分的宽度W7时，可以抑制中间部分中的焊料向远端部分的流动。当如上所述在适当位置处增加圆角厚度tF时，引起焊料的断裂所需的应力增加。因此，可以提高电路模块的接合的可靠性。
连接电极组41和连接电极组42之中的至少一个电极具有与布线板31重叠的重叠部分。参考图8B，电极与布线板31重叠的范围(重叠范围)被表示为布线板31的厚度t。连接电极组41和连接电极组42的存在于重叠范围中的部分是重叠部分。连接电极组41和连接电极组42的重叠部分包括具有宽度W8的电极端部。重叠部分的长度D4小于连接电极的长度D1，例如，小于D1的一半。例如，尽管长度D4没有在图8B中示出，但长度D4可以由D4＝(D1/2)-D3表示。由于要焊接的部分主要是近端部分和中间部分，因此从增加接合强度的角度看，距离D3可以大于长度D4。由于D3>(D1/2)-D3，因此D3>D1/4是优选的。
第七实施例
图9A至图9C是图示了电路模块1的第七实施例的示意图。图9A是图示了第七实施例的透视图，图9B是图示了当从上方观察图9A的布线板21时的印刷布线板的连接电极的子集的平面图，并且图9C是图示了图示第七实施例的图9A的平面IXC的一部分的截面图。根据第七实施例，阻焊剂70的形状不同于第六实施例的形状。然而，由于其他点可以与第六实施例类似，因此省略其他点的描述。
如图9B中图示的，阻焊剂膜没有形成在要布设布线板21的区域71中。如图9C中图示的，当连接电极组41和连接电极组42的上表面与连接电极组51和连接电极组52的下表面之间的距离减小时，焊料的圆角厚度tF可以增加。因此，可以提高电路模块的接合的可靠性。
第八实施例
图10A至图10C是图示了电路模块1的第八实施例的示意图。图10A是图示了第八实施例的透视图，图10B是图示了当从上方观察图10A的布线板21时的印刷布线板的连接电极的子集的平面图，并且图10C是图示了图示第八实施例的图10A的区域XC的一部分的正视图。根据第八实施例，阻焊剂70的形状不同于第七实施例的形状。然而，由于其他点可以与第七实施例类似，因此省略其他点的描述。
如图10B中图示的，阻焊剂没有形成在与被焊料润湿的连接电极组41和42相邻的相邻区域中。相邻区域位于被焊料润湿的连接电极组41和42的连接电极之间。如图10C中图示的，由于抗焊剂没有形成在连接电极组41和42的相邻区域中，因此连接电极组41和42的侧表面被焊料62润湿。当连接电极组41和42的侧表面涂覆有焊料62时，焊料62的宽度ts变得大于连接电极组41和42的宽度(例如，中间部分的W7)。当焊料的宽度ts增加时，引起焊料断裂所需的应力增加。因此，可以提高电路模块的接合的可靠性。
第九实施例
图11A和图11B是图示了电路模块1的第九实施例的示意图。图11A是图示了第九实施例的示例的透视图，并且图11B是沿着图11A的平面XIB(由双点划线的轮廓指示的矩形平面)截取的截面图。根据第九实施例，延伸到主表面303和304的弧形的金属部分M1和M2以及线G1和G2部署在纵向方向上的子电路板3的端面302的两端附近。由于其他点可以与第五实施例类似，因此省略其他点的描述。
延伸到主表面303和304的弧形的金属部分M1和M2部署在纵向方向上的子电路板3的端面302的两端附近。线G1和G2部署在子电路板3的主表面303侧。利用线G1和G2，金属部分M1和M2通过焊料62连接到主电路板的内层中的地(GND)线G3和电子组件112的GND线(未图示)。
金属部分M1和M2的材料是表现出与子电路板3的布线板的材料的光的反射率不同的光的反射率的导电材料就足够了。可以使用在表面上镀的Cu或Au。
在将子电路板3布置在主电路板2(图5的(c))上时，在用光学显微镜等从正上方观察金属部分M1和M2时执行图像处理以执行对准时，获得清晰的对比度。因此，可以在主电路板2上的连接电极组41和42的中间精确地确定子电路板3的位置。因此，焊料62和焊料63的圆角形状变得均匀，并且施加到焊料62和焊料63的力之间的差异可以减小。因此，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。此外，当金属部分M1和M2连接到主电路板2的GND线时，由金属部分M1和M2产生的噪声可以减少。
第十实施例
作为第十实施例，描述了用于制造根据第九实施例的子电路板3的方法。图12A至图12F是图示了用于制造子电路板3的方法的示例的示意图。
图12A图示了切割之前的子电路板3的基底板3000。基底板3000包括多个连接电极50、51和52、线G1和G2和贯通孔M。连接电极50、51和52以及线G1和G2是由导电金属(例如，铜)形成的电极，并且用作例如信号电极、电源电极、地电极或虚设电极。导电电镀金属(例如，金)形成在贯通孔M中并且连接到线G1。子电路板3是由诸如环氧树脂之类的绝缘材料形成的刚性板。可以在子电路板3上设置阻焊剂膜(未图示)。这样做，在阻焊剂膜中与连接电极50、51和52以及线G1和G2对应的位置处形成开口。连接电极50、51和52以及线G1和G2与阻焊剂的关系可以是所谓的SMD或NSMD。
电子组件可以预先嵌入在基底板3000的贯通孔中。要嵌入的电子组件可以是诸如电容器、电阻器或铁氧体磁珠之类的可以抑制噪声的芯片组件。
图12B图示了在连接电极50、连接电极组51和52以及线G2的一部分中形成焊料膏600的步骤。可以例如用丝网印刷或分配器来供应焊料膏600。
图12C图示了将电子组件布置在基底板3000上的步骤。集成电路组件7和电子组件102被布设在连接电极50上。可以利用例如贴片机执行布置电子组件的步骤。此时，可以在线G2(未图示)上的焊料膏上布设构件。
图12D图示了加热焊料膏600、加热至高于或等于焊料的熔点的温度、冷却至低于焊料的熔点的温度以及将被固化的连接电极50和电子组件102等彼此连接的步骤。子电路板3通过焊料60电连接且机械地连接到集成电路组件7和电子组件102。在连接电极50与电子组件102等利用焊料60彼此接合的同时形成的预涂覆的焊料61被形成在连接电极组51和52以及线G2的一部分上。加热和冷却焊料膏的步骤可以用例如回流炉或分批式烘炉来执行。
图12E图示了通过将基底板3000切割成子电路板3来执行切片(dicing)的步骤。当沿着图12E中的虚线在X方向和Y方向上切割基底板3000时，可以形成子电路板3的主表面303和304以及端面301和302。图12F中图示了切割之后的子电路板3的透视图。
当在X方向上切割贯通孔M的中心部分时，在端面302上形成延伸到主表面303和304的弧形的金属部分M1和M2。此外，金属部分M1和M2连接到线G1，并且线G1连接到线G2。利用切片机、线锯等执行切割。
通过上述步骤，可以制造子电路板3。在端面302的顶视图中，金属部分M1和M2各自被视为独立的矩形。由于金属部分M1和M2由金形成，因此获得清晰的对比度并且容易执行二值化。因此，可以利用图像处理精确地计算每个矩形的中心点和重心点。因此，当子电路板3被布设在主电路板2上时，通过使用主板的对准标记(未图示)和金属部分M1和M2，连接电极组51和52与连接电极组41和42精确地对准。结果，焊料62和焊料63的圆角形状变得均匀，并且施加到焊料62和焊料63的力之间的差异可以减小。因此，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。此外，当金属部分M1和M2连接到主电路板2的GND线时，可以减少由金属部分M1和M2产生的噪声。
第十一实施例
对准标记和铁氧体磁珠
图13A和图13B是图示了电路模块1的第十一实施例的示意图。图13A是图示了第十一实施例的示例的透视图，并且图13B是沿着图13A的平面XIIIB(由双点划线的轮廓指示的矩形平面)截取的截面图。
根据第十一实施例，半圆形的铁氧体磁珠F1被部署为在纵向方向上的子电路板3的端面302的两端附近延伸到主表面303和304的弧形。电极分别形成在每个铁氧体磁珠F1的两端处。线G11和线G12分别连接到线G21和线G22。其他点可以与第九实施例类似，因此省略其他点的描述。
在用于制造根据第十实施例的子电路板3的方法中，通过在贯通孔M中预先嵌入电极分别形成的两端处的圆柱形的铁氧体磁珠作为电子组件来部署半圆形的铁氧体磁珠。当基底板3000被切割时，每个圆柱形的铁氧体磁珠被切割成两半，因此，可以部署具有露出的半圆形的切割端的铁氧体磁珠。
铁氧体磁珠F1的电极中的一个至少通过线G11和G12、线G21和G22以及焊料62和63连接到主电路板2的内层线G3，并且连接到连接器112的GND线(未图示)。
当通过使用两个铁氧体磁珠F1的两端处的电极来执行对准时，可以提高子电路板3的布设精度。因此，焊料62和焊料63的圆角形状变得均匀，并且施加到焊料62和焊料63的力之间的差异可以减小。结果，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。此外，用铁氧体磁珠F1可以减少噪声的产生。
第十二实施例
图14A和图14B是图示了电路模块1的第十二实施例的示意图。图14A是图示了第十二实施例的示例的透视图，并且图14B是沿着图14A的平面XIVB(由双点划线的轮廓指示的矩形平面)截取的截面图。
根据第十二实施例，自支撑辅助构件1301部署在子电路板3的两个表面上的两端处。此外，线G11、G12、G21和G22部署在子电路板3的每个主表面上，以连接到主电路板2的内层的GND线G3。其他点可以与第九实施例类似，因此省略其他点的描述。
关于自支撑辅助构件1301，在用于制造根据第十实施例的子电路板3的方法中，对应于四个自支撑辅助构件1301的自支撑辅助构件(未图示)利用贴片机等预先布设在基底板3000上，使得自支撑辅助构件1301部署在子电路板3的两个表面上的两端处。此后，在切割步骤中，自支撑辅助构件被切割成四块，由此自支撑辅助构件1301部署在子电路板3的两个表面上的两端处。自支撑辅助构件1301的材料可以是诸如芯片组件之类的电子组件、诸如环氧树脂之类的绝缘材料、或诸如铜或焊料之类的导电材料。自支撑辅助构件1301的材料可以是可以用焊料接合到主电路板2和子电路板3的电极构件和布线构件的材料。根据诸如厚度和高度之类的子电路板3的尺寸、主电路板2侧的空间等，适当地设置自支撑辅助构件1301的尺寸。尽管考虑到自支撑能力，自支撑辅助构件1301可以布设在子电路板3的两个表面上的两端处，但可以适当地考虑数量和位置来部署自支撑辅助构件1301。
在将子电路板3布置在主电路板2(图5的(c))上时，在用光学显微镜等从正上方观察金属部分M1和M2时执行图像处理以执行对准时，获得清晰的对比度。因此，可以在主电路板2上的连接电极组41和42的中间精确地确定子电路板3的位置。此外，利用自支撑辅助构件1301，提高了布置子电路板3时的自支撑能力。因此，可以根据需要，选择用于防止子电路板3的倾倒等和用于加固的树脂构件111的存在或不存在。可以删除形成树脂构件111的步骤。
在将子电路板3布置在主电路板2(图5的(c))上时，在用光学显微镜等从正上方观察金属部分M1和M2时执行图像处理以执行对准时，获得清晰的对比度。因此，可以在主电路板2上的连接电极41和42的中间精确地确定子电路板3的位置。因此，焊料62和焊料63的圆角形状变得均匀，并且施加到焊料62和焊料63的力之间的差异可以减小。因此，接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。此外，当金属部分M1和M2通过线G11、G12、G21和G22、连接电极组51、52、41和42以及焊料62和63连接到主电路板2的内层GND线G3时，可以减少金属部分M1和M2产生的噪声。
示例
示例1
利用参考图5的(a)至图5的(d)图示的制造方法来制造图2A和图2B中图示的电路模块1。作为系统电路的集成电路组件7和诸如电阻器之类的电子组件102被布设在子电路板3上，并且包括驱动器电路系统的电子组件的其他电子组件101被布设在弧形的主电路板2上。
参考图5的(a)，阻燃剂型4(FR4)四层印刷布线板被用作弧形的主电路板2的布线板21。该板的轮廓尺寸如下：外径为约54.0mm；内径为约49.0mm；厚度为0.8mm。如下地在布线板的表面层上形成包括作为连接电极组41的50个电极和作为连接电极组42的50个电极的总共100个连接电极：铜的厚度为0.015mm；宽度W1为0.15mm；相邻的连接电极的间距P1为0.25mm；并且长度D1为0.20mm。当电子组件101被布设在连接电极40上并且利用焊料60接合到连接电极40时形成的预涂覆的焊料61被形成在连接电极组41和42上。预涂覆的焊料61具有熔点为220℃的平衡锡、3-银和3-铜的组合物。
接下来，如图5的(b)中图示的，在布线板21的子电路板3的两端被部署在连接电极组41和42外侧的位置处，利用分配器施加φ1.5mm的树脂构件111。
作为树脂构件111，使用在用紫外(UV)照射之后固化的UV树脂。此外，用分配器将焊剂(未图示)施加到连接电极组41和42上的预涂覆的焊料61上。主电路板2与子电路板3利用树脂构件111彼此固定。树脂构件111利用焊料加固接合。
接下来，如图5的(c)中图示的，利用贴片机等，预先制造的子电路板3被布设为在与子电路板3的连接电极组51和52对应的位置处跨越弧形的主电路板2的连接电极组41和42。此时，子电路板3的两端位于树脂构件111的中心附近。
在布设子电路板3之前，UV光被辐射到树脂构件111达约20秒(未图示)。
FR4四层印刷布线板被用作布线板31。该板的轮廓尺寸如下：宽度L为约14.0mm；高度H为约5.0mm；并且厚度T2为0.8mm。如下地在布线板31的前表面和后表面的表面层上形成包括作为连接电极组51的50个电极和作为连接电极组52的50个电极的总共100个连接电极：铜的厚度为0.015mm；宽度W2为0.15mm；相邻的连接电极的间距P2为0.25mm；并且长度D2为0.25mm。为了可以利用树脂构件111固定子电路板3，连接电极组51和52被形成为与各端间隔开0.75mm。当集成电路组件7和电子组件101被布设在连接电极50上并利用焊料60接合时形成的预涂覆的焊料61形成在连接电极组51和52上。预涂覆的焊料61具有熔点为220℃的平衡锡、3-银和3-铜的组合物。
在布设子电路板3之后，在接下来的加热步骤之前固化UV树脂，并且固定子电路板3。因此，即使在回流期间的热空气中，也没有发生子电路板3的倾倒或布设位置的偏差。
只要在到后续的加热步骤的输送或加热步骤期间没有发生子电路板3的倾倒或布设位置的偏差，树脂构件111就不限于UV树脂，并且可以使用热固性树脂。
接下来，如图5的(d)中图示的，预涂覆的焊料61被加热，加热被执行以到达高于或等于焊料的熔点的温度，连接电极组41和42以及连接电极组51和52上的预涂覆的焊料61被熔化并一体化，一体化的预涂覆的焊料61被冷却至低于焊料的熔点的温度以被固化。当预涂覆的焊料61被一体化并且焊料被固化时，弧形的主电路板2和子电路板3通过焊料62彼此电连接且机械地连接。
因此，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
此外，焊料接合长度至少为约15mm，这对应于焊盘宽度W1＝W2＝0.15mm的100个焊盘。由于焊料变湿并扩散到包括焊盘的侧表面的整体。因此，焊料接合长度大于或等于15mm。因此，焊料接合长度可以大于作为子电路板3的宽度L的14.0mm。这是子电路板3的整个宽度与焊料接合的状态，并且因此，接合强度增加。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
示例2
图4A至4C是根据本公开的电路模块的子电路板3和弧形的印刷布线板的连接电极的其他实施例的示意图。图4A是图示了弧形的印刷布线板的连接电极组41和42的平面图。图4B是图示了子电路板3的连接电极组51的平面图，图4C是图示了子电路板3的后表面侧的连接电极组52的平面图。
图4A和图4A是子电路板3的连接电极的示意图。连接电极组51和52形成在布线板31的前表面和后表面的表面层上。连接电极组51和52具有呈以下尺寸的梯形形状：弧形的主电路板2附近的宽度W2为0.16mm；远离弧形的主电路板2的宽度W4为0.10mm；相邻的连接电极的间距P2为0.25mm；并且长度D2为0.25mm。
图4B是弧形的主电路板2的连接电极的示意图。连接电极组41和42形成在布线板21的表面层上。连接电极组41和42的连接电极具有呈以下尺寸的梯形形状：宽度W1为0.16mm；宽度W4为0.10mm；相邻的连接电极的间距P1为0.25mm；并且长度D1为0.25mm。通过连接两个相邻的连接电极来增加要连接到地线的连接电极的尺寸。
利用与示例1类似设置的其他结构，制造弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。
焊料接合长度至少大于或等于17mm，因为焊盘宽度W1＝W2＝0.16mm，两端的接合长度是长度P1＝P2的两倍，并且焊料变湿并扩散到包括焊盘的侧表面的整体。焊料接合长度可以从作为子电路板3的宽度L的14.0mm进一步增加。此外，因为电极焊盘具有梯形形状，所以由于焊料的聚集性质，预涂覆的焊料61的厚度在梯形的较长底侧增加。这增加了焊料62的厚度，特别地在弧形的主电路板2与子电路板3的连接电极彼此最靠近的位置处的焊料的厚度。因此，可以进一步提高接合强度。这样，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
示例3
图8A至图8C是图示了根据本公开的弧形的印刷布线板的连接电极的第六实施例的示意图。图8A是图示了第六实施例的透视图，图8B是图示了弧形的印刷布线板的连接电极的平面图，并且图8C是沿着图示了第六实施例的图8A的平面VIIIC截取的截面图。
图8B是弧形的印刷布线板的连接电极的示意图。连接电极组41和42形成在布线板21的表面层上。连接电极组41和42具有六边形形状并且具有以下尺寸：长度D1为0.25mm；靠近子电路板3的连接电极组41和42的端部处的宽度W8为0.10mm；远离子电路板3的连接电极组41和42的端部处的宽度W3为0.10mm；在与连接电极41和42的两个端部间隔开0.125mm(D1/2)的位置处，连接电极组41和42的中间部分的宽度W7为0.16mm；要布设在布线板21上的布线板31的端部与连接电极组41和42的中间部分之间的距离D3为0.08mm；并且重叠部分的长度D4为0.045mm；在与中间部分间隔开0.08mm(D3)并且与靠近子电路板3的连接电极组41和42的端部间隔开0.045mm(D4)的位置处，连接电极组41和42的近端部分处的宽度W8为0.12mm；相邻的连接电极的间距P1为0.25mm。
图8C是沿着图示了第六实施例的图8A的平面VIIIC截取的截面图。
利用与示例1类似设置的其他结构，制造弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。
当电极焊盘的最大宽度W3部署在布线板31的端部外侧时，大量焊料被聚集到电极焊盘的最大宽度W3，并且焊料62的截面形状变为弧形。因此，焊料62的圆角tF的厚度变得大于实施例2的厚度，并且可以进一步提高接合强度。这样，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
示例4
图9A至图9C是图示了根据本公开的弧形的印刷布线板的连接电极的第七实施例的示意图。图9A是图示了第七实施例的透视图，图9B是图示了弧形的印刷布线板的连接电极的平面图，并且图9C是沿着图示了第七实施例的图9A的平面IXC截取的截面图。
图9B是弧形的印刷布线板的连接电极的示意图。在布线板21的表面层上，存在形成阻焊剂的区域70和没有形成阻焊剂的区域71。没有形成阻焊剂的区域71的尺寸如下：长度为约14.5mm；并且宽度为约0.85mm。没有形成阻焊剂的区域71的重心位置与要布设布线板31的区域的重心位置彼此重合。
利用与示例1类似设置的其他结构，制造弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。
由于没有形成抗焊剂的区域大于要布设子电路板3的区域，因此当利用焊料执行接合时，子电路板3穿透得更深。参考图9C，连接电极组51和52的下表面与连接电极组41和42的上表面之间的距离减小到约10μm。因此，焊料62的截面形状变为弧形。因此，焊料62的圆角tF的厚度变得大于实施例2的厚度，并且可以进一步提高接合强度。这样，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
示例5
图10A至图10C是图示了根据本公开的弧形的印刷布线板的连接电极的第八实施例的示意图。图10A是图示了第八实施例的透视图，图10B是图示了弧形的印刷布线板的连接电极的平面图，并且图10C是沿着图示了第八实施例的图10A的平面XC截取的截面图。
图10B是弧形的印刷布线板的连接电极的示意图。在布线板21的表面层上，存在形成阻焊剂的区域70和没有形成阻焊剂的区域71。没有形成阻焊剂的区域71的尺寸如下：长度为约14.5mm；并且宽度为约1.2mm。没有形成阻焊剂的区域71的重心位置与要布设布线板31的区域的重心位置彼此重合。即，在连接电极组41和42的长度D1部分中没有形成阻焊剂。
利用与示例1类似设置的其他结构，制造弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。
由于阻焊剂70没有形成在电极焊盘的侧表面上，因此焊料被聚集至电极焊盘的侧表面。因此，焊料62的宽度ts变得大于图10C中的焊盘宽度W1，并且因此，可以进一步提高接合强度。这样，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
示例6
用参考图5的(a)至图5的(d)和图12A至图12F图示的制造方法来制造图14A和图14B中图示的电路模块1。作为系统电路的集成电路组件7和诸如电阻器之类的电子组件102布设在子电路板3上，并且包括驱动器电路系统的电子组件的其他电子组件101布设在弧形的主电路板2上。此外，弧形的金属部分M1和M2部署在子电路板3的端面302上。此外，作为自支撑辅助构件的铜芯片1301部署在子电路板3的两个表面上的两端处。
参考图12A，FR4四层印刷布线板被用作布线板31。该板的轮廓尺寸为约60.0mm×约90.0mm，并且厚度为0.8mm。如下地，在基底板3000的表面上形成包括作为连接电极组51的50个电极和作为连接电极组52的50个电极的总共100个连接电极：铜的厚度为0.015mm；宽度W1为0.15mm；相邻的连接电极的间距P1为0.25mm；并且长度D1为0.20mm。此外，如下地，形成要用作线G11和G12的线：铜的厚度为0.015mm；宽度W1为0.15mm；并且长度D1为60.0mm。如下地，形成要用作线G21和G22的线：铜的厚度为0.015mm；宽度W1为0.15mm；并且长度D2为90.0mm。此外，如下地形成贯通孔：孔直径为Φ0.25mm；焊盘直径为Φ0.5mm，并且孔被镀铜达大于或等于25μm的厚度。
接下来，参考图12B，利用丝网印刷方法，在基底板3000的连接电极50、51和52以及要用作G21和G22的线的子集上，形成包括熔点为220℃的平衡锡、3-银和3-铜的组合物的焊料膏600。
参考图12C，利用贴片机将集成电路组件7和电子组件102布设在连接电极50上的焊料膏600上。此外，利用贴片机将要成为自支撑辅助构件1301的母构件(未图示)布设在子电路板3的两端处的连接电极组51和52以及线G21和G22上的焊料膏600上。此时，构件可以布设在线G2上的焊料膏上(未图示)。作为自支撑辅助构件1301的母构件，使用尺寸为2.1mm×2.1mm且厚度为1mm的铜芯片。
参考图12D，通过使用回流炉，焊料膏600被加热至作为高于或等于焊料的熔点的温度的250℃、冷却至低于焊料的熔点的温度、并被固化以与连接电极、电子组件、自支撑辅助构件等连接。
根据本示例，再次执行从图12B至图12D的步骤，并且将电子组件102和自支撑辅助构件1301安装在子电路板3的两个主表面上。
接下来，参考图12E，通过使用厚度为0.1mm的切片刀，利用切片机在X方向和Y方向上切割基底板3000。形成子电路板3的主表面303和304、端面301和302、通过切割贯通孔形成的弧形的金属部分M1和M2以及自支撑辅助构件1301。制作轮廓尺寸为14.0mm×15.0mm且厚度为0.8mm的子电路板3。弧形的金属部分M1和M2连接到线G11、G12、G21和G22。
接下来，参考图5的(a)，FR4四层印刷布线板被用作弧形的主电路板2的布线板21。该板的轮廓尺寸如下：外径为约54.0mm；内径为约49.0mm；并且厚度为0.8mm。如下地，在布线板的表面层上形成包括作为连接电极组41的50个电极和作为连接电极组42的50个电极的总共100个连接电极：铜的厚度为0.015mm；宽度W1为0.15mm；相邻的连接电极的间距P1为0.25mm；并且长度D1为0.20mm。当电子组件101布设在连接电极40上并且用焊料60接合到连接电极40时形成的预涂覆的焊料61被形成在连接电极组41和42上。预涂覆的焊料61具有熔点为220℃的平衡锡、3-银和3-铜的组合物。
接下来，参考图5的(b)，利用分配器将焊剂(未图示)施加到连接电极组41和42上的预涂覆的焊料61上。由于自支撑辅助构件1301此次部署在子电路板3上，因此没有执行UV粘合剂的施加和在UV粘合剂的施加之后原本会执行的UV辐射。
接下来，参考图5的(c)，通过执行与子电路板3的金属部分M1和M2对准，子电路板3被布设为在与子电路板3的连接电极组51和52对应的位置处跨越弧形的主电路板2的连接电极组41和42。
在布设子电路板3之后，利用自支撑辅助构件1301，在后续的加热步骤之前并且即使在回流期间的热空气中，也没有出现子电路板3的倾倒或布设位置的偏差。
接下来，参考图5的(d)，利用回流炉，预涂覆的焊料61被加热，加热被执行到达高于或等于焊料的熔点的温度，连接电极组41和42、连接电极组51和52以及线G21和G22上的预涂覆的焊料61被熔化并一体化，并且一体化的预涂覆的焊料61被冷却至低于焊料的熔点的温度以被固化。当预涂覆的焊料61被一体化并且焊料被固化时，弧形的主电路板2和子电路板3通过焊料62彼此电连接且机械地连接。此外，金属部分M1和M2也通过线G11、G12、G21和G22、连接电极组51、52、41和42、自支撑辅助构件1301以及焊料62和63连接到主电路板2的内层GND线G3。
因此，制造了弧形的主电路板2与子电路板3利用焊料彼此接合的电路模块1。由于电路模块1利用焊料接合，因此接合部分具有高强度，并且可以提高电路模块的接合的可靠性。此外，可以减少噪声的产生。
光学系统100的多个透镜和电路模块1安装在镜筒400中，以制作光学设备500。即使在跌落冲击测试之后，也充分确保了光学性能。
其他实施例
上述实施例和示例仅举例说明了适于本公开的一些形式。即，本公开不限于上述实施例和示例，并且可以在不脱离本公开的主旨的情况下适当地进行修改或变化。
尽管系统电路和驱动器电路系统例示了根据上述实施例的电路模块的子电路板3上布设的电路系统，但应用于诸如例如存储器IC和CMOS传感器之类的PKG等是可能的。
根据上述实施例，电路模块1应用于包括透镜光学系统的光学设备。然而，除了光学设备之外，电路模块1还可以应用于各种类型的电子设备或机械设备，该电路模块1包括主电路板2，主电路板2具有沿着弧延伸的端面204、以及在端面204与端面204沿着其延伸的弧的中心之间的端面203。关于具有沿着弧延伸的端面204的主电路板2，因为电路模块1的安装面积的限制，端面204被设置为具有弧形。因此，在电路模块1中，通过将子电路板3焊接到主电路板2来增加安装面积是有用的。尽管端面203也可以沿着弧延伸，但端面203不一定需要沿着弧延伸。端面203可以沿着线延伸。即，主电路板2可以具有半圆形或四分之一圆形。可替换地，主电路板2可以具有呈多边形开口的盘状形状。例如，电路模块1可以部署在作为机械设备的示例的机器人臂的关节中。在这种情况下，电机、减速齿轮或它们的轴以及电缆可以部署在端面203内侧。子电路板也可以被焊接到环形照明设备的环形或弧形的主电路板。
在不脱离技术思想的情况下，可以适当地改变已描述的实施例。例如，多个实施例可以被彼此组合。此外，实施例中的至少一个的条目的子集可以被删除或替换。此外，可以在实施例的至少一个中添加新的内容。
本文公开的内容不仅包括本文的明确描述，而且还包括本文和附图中可理解的所有条目。本文公开的内容包括本文描述的各个构思的补充。即，当例如本文包括指示大意是“A是B”的描述时，这可以意味着即使在省略“A不是B”的情况的描述的情况下，也在本文公开了“A不是B”的情况。这样做的原因是，当描述“A是B”时，该描述是在假设考虑“A不是B”的情况下进行的。
根据本公开，可以提供在提高光学设备中的电路板的连接的可靠性方面有用的技术。
虽然已参考示例性实施例描述了本公开，但要理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。随附权利要求的范围将被赋予最宽泛的解释，以包含所有这样的修改形式以及等同的结构和功能。

Claims (25)

1.一种光学设备，包括：
透镜光学系统，所述透镜光学系统包括沿着光轴部署的多个透镜；
第一电路板，所述第一电路板具有沿着与所述透镜光学系统的光轴相交的方向延伸的第一主表面并且具有在所述第一电路板的与所述第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面；以及
第二电路板，所述第二电路板具有沿着与所述第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在所述第二电路板的与所述第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面，
其中，所述第一电路板与所述第二电路板彼此焊接。
2.根据权利要求1所述的光学设备，
其中，所述第一电路板在所述第一主表面上包括第一连接电极组，并且所述第二电路板在所述第三主表面上包括第二连接电极组，并且
其中，所述第一连接电极组与所述第二连接电极组彼此焊接。
3.根据权利要求2所述的光学设备，
其中，所述第一电路板在所述第一主表面上包括第三连接电极组，并且所述第二电路板在所述第四主表面上包括第四连接电极组，并且
其中，所述第三连接电极组与所述第四连接电极组彼此焊接。
4.根据权利要求2所述的光学设备，其中，所述第二连接电极组中包括的彼此相邻的两个电极的间距小于所述第一电路板的布线板的厚度。
5.根据权利要求2所述的光学设备，其中，在布置有所述第二连接电极组中包括的多个电极的布置方向上，所述多个电极的长度之和大于或等于所述布置方向上的所述第二电路板的长度的一半。
6.根据权利要求2所述的光学设备，
其中，所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的一个连接电极组中包括的至少第一电极具有第一部分和第二部分，所述第二部分比所述第一部分更靠近所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的另一个连接电极组，并且
其中，第一布置方向上的所述第二部分的长度大于所述第一布置方向上的所述第一部分的长度，在所述第一布置方向上布置有所述一个连接电极组中包括的多个电极。
7.根据权利要求2所述的光学设备，其中，所述第二电路板包括玻璃环氧树脂板，并且所述第三主表面位于所述第四主表面与所述光轴之间、或者所述第四主表面位于所述第三主表面与所述光轴之间。
8.根据权利要求2所述的光学设备，其中，
所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的一个连接电极组中包括的至少第一电极具有第三部分和第四部分，所述第四部分比所述第三部分更靠近所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的另一个连接电极组，并且其中，
第一布置方向上的所述第三部分的长度大于所述第一布置方向上的所述第四部分的长度，在所述第一布置方向上布置有所述一个连接电极组中包括的多个电极。
9.根据权利要求8所述的光学设备，
其中，所述另一个连接电极组中包括的至少第二电极具有第五部分和第六部分，所述第六部分比所述第五部分更靠近所述一个连接电极组，
其中，第二布置方向上的所述第六部分的长度大于所述第二布置方向上的所述第五部分的长度，在所述第二布置方向上布置有所述另一个连接电极组中包括的多个电极，并且
其中，所述第一电极与所述第二电极彼此焊接。
10.根据权利要求1所述的光学设备，其中，在沿着所述光轴延伸的方向上，所述第二电路板相对于所述第一电路板部署在所述透镜光学系统的像侧。
11.根据权利要求1所述的光学设备，还包括树脂构件，所述第一电路板与所述第二电路板利用所述树脂构件彼此固定。
12.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述第二电路板包括布设在所述第三主表面上的集成电路组件。
13.根据权利要求12所述的光学设备，其中，所述第一主表面与所述集成电路组件之间的距离小于以所述第一主表面为基准的所述第二电路板的高度的一半。
14.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述第二电路板包括布设在所述第三主表面上的多个无源组件。
15.根据权利要求14所述的光学设备，其中，所述多个无源组件之中的至少一个无源组件的纵向方向与所述第一主表面之间形成的第一角度大于或等于60度。
16.根据权利要求15所述的光学设备，其中，所述多个无源组件之中的所述至少一个无源组件的纵向方向与所述第一主表面之间形成的第二角度小于或等于30度。
17.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述第一电路板包括布设在所述第一主表面上的无源组件。
18.根据权利要求1所述的光学设备，其中，所述第一电路板包括布设在所述第二主表面上的电子组件。
19.根据权利要求18所述的光学设备，其中，所述电子组件被叠加在所述第二电路板上。
20.根据权利要求1所述的光学设备，还包括连接机构，所述连接机构要被连接到相机主体的连接机构。
21.一种相机，包括：
根据权利要求1所述的光学设备；以及
图像捕获设备，所述图像捕获设备被配置为捕获由所述光学设备形成的图像。
22.一种电路模块，包括：
第一电路板，所述第一电路板具有沿着弧延伸的第一端面、所述第一端面与所述弧的中心之间的第二端面、第一主表面、以及在所述第一电路板的与所述第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面；以及
第二电路板，所述第二电路板具有沿着与所述第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在所述第二电路板的与所述第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面，
其中，所述第一电路板与所述第二电路板彼此焊接。
23.根据权利要求22所述的电路模块，其中，所述第一电路板没有延伸到所述弧的中心。
24.根据权利要求22所述的电路模块，
其中，所述第一电路板在所述第一主表面上包括第一连接电极组，所述第二电路板在所述第三主表面上包括第二连接电极组，并且所述第一连接电极组与所述第二连接电极组彼此焊接，并且
其中，所述第一电路板在所述第一主表面上包括第三连接电极组，所述第二电路板在所述第四主表面上包括第四连接电极组，并且所述第三连接电极组与所述第四连接电极组彼此焊接。
25.一种电路模块，包括：
第一电路板，所述第一电路板具有第一主表面和在所述第一电路板的与所述第一主表面所在的一侧相对的一侧的第二主表面；以及
第二电路板，所述第二电路板具有沿着与所述第一主表面相交的方向延伸的第三主表面并且具有在所述第二电路板的与所述第三主表面所在的一侧相对的一侧的第四主表面，
其中，所述第一电路板与所述第二电路板彼此焊接，
其中，所述第一电路板在所述第一主表面上包括第一连接电极组，所述第二电路板在所述第三主表面上包括第二连接电极组，并且所述第一连接电极组与所述第二连接电极组彼此焊接，
其中，所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的一个连接电极组中包括的至少第一电极具有第一部分和第二部分，所述第二部分比所述第一部分更靠近所述第一连接电极组和所述第二连接电极组之中的另一个连接电极组，并且
其中，第一布置方向上的所述第一部分的长度与所述第一布置方向上的所述第二部分的长度不同，在所述第一布置方向上布置有所述一个连接电极组中包括的多个电极。
CN202311567955.0A 2022-11-28 2023-11-23 光学设备、相机和电路模块 Pending CN118102053A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022189344 2022-11-28
JP2022-189344 2022-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN118102053A true CN118102053A (zh) 2024-05-28

Family

ID=91152336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311567955.0A Pending CN118102053A (zh) 2022-11-28 2023-11-23 光学设备、相机和电路模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240179841A1 (zh)
JP (1) JP2024077627A (zh)
CN (1) CN118102053A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240179841A1 (en) 2024-05-30
JP2024077627A (ja) 2024-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5877595B2 (ja) フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法
JP4332130B2 (ja) カメラモジュール
US8698887B2 (en) Image pickup apparatus, endoscope and manufacturing method for image pickup apparatus
CN105428375A (zh) 移动图像传感器封装件
US9774769B2 (en) Mounted electronic component including connection portions
US11595557B2 (en) Electronic module, electronic equipment, imaging sensor module, imaging apparatus, and display apparatus
US11895793B2 (en) Image pickup unit and imaging apparatus
JP2020191565A (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
CN118102053A (zh) 光学设备、相机和电路模块
JP7362286B2 (ja) プリント回路板の製造方法、プリント回路板、及び電子機器
JP2022082426A (ja) モジュールおよび機器
JP2008166521A (ja) 固体撮像装置
US20230223713A1 (en) Electronic module, intermediate connection member, and electronic device
US20220319737A1 (en) Wiring component, module, apparatus, and method for manufacturing module
WO2023135720A1 (ja) モジュールおよび機器
US20230319996A1 (en) Electronic module and apparatus
JP7490481B2 (ja) センサパッケージの製造方法
JP2006041059A (ja) 電極端子の固定構造およびその固定方法
JP2021168378A (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
WO2023165442A1 (zh) 感光组件及其电导通方法和制备方法、摄像模组
JP6750862B2 (ja) 撮像素子およびその実装基板
JP2004063690A (ja) 可撓配線板および実装可撓配線板
JP2020120106A (ja) 電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置
KR100615510B1 (ko) 이미지 센서 모듈
CN113473744A (zh) 电子模块的制造方法及电子模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication