CN117954353A - 电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及工业设备技术领域，特别是一种电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，包括机架，输送线，硅胶片供料装置，屏蔽盖供料装置，取料装配装置，第一检测装置以及第二检测装置，取料装配装置包括安装在机架上的取料机械手、安装在取料机械手上的硅胶片取料组件和屏蔽盖取料组件。本发明采用全自动化在一条线上输送，经过定位，贴附硅胶片，翻转，扣合屏蔽盖，检测，下料。使生产效率和质量随时间的变化值始终保持在一条水平直线上。大大提升了生产效率。

Description

电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备

技术领域

本发明涉及工业设备技术领域，特别是涉及一种电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备。

背景技术

随着制造业的机械自动化程度不断发展，人工在电路板芯片贴附散热硅胶片以及对芯片的屏蔽盖扣合的传统作业方式的各种不稳定，如效率、硅胶片贴附的统一性等，同时单一的、重复的工作方式会使人员容易产生疲劳，致使产品生产质量随时间具有曲线变化。为了解决人工生产中出现的这些问题，需要使用机械自动化生产替代人工。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用全自动化在一条线上输送，经过定位，贴附硅胶片，翻转，扣合屏蔽盖，检测，下料。使生产效率和质量随时间的变化值始终保持在一条水平直线上。大大提升了生产效率的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备。

本发明所采用的技术方案是：一种电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，包括机架，输送线，硅胶片供料装置，屏蔽盖供料装置，取料装配装置，第一检测装置以及第二检测装置，所述输送线设置在机架的一侧，并用于电路板传输；所述硅胶片供料装置设置在机架上；所述屏蔽盖供料装置设置在机架上，并位于硅胶片供料装置的一侧；所述取料装配装置包括安装在机架上的取料机械手、安装在取料机械手上的硅胶片取料组件和屏蔽盖取料组件，所述取料机械手用于驱动硅胶片取料组件在硅胶片供料装置上抓取硅胶片、用于驱动屏蔽盖供料装置上抓取屏蔽盖，以将所抓取的硅胶片和屏蔽盖组装到输送线上定位的电路板芯片上；所述硅胶片取料组件包括第一取料支架、可滑动设置在第一取料支架的第一取料导杆和第一取料吸杆、安装在第一取料支架的第一取料驱动元件、连接于第一取料驱动元件的第一取料活动架、可滑动设置在第一取料活动架的第一取料定向杆、连接于第一取料定向杆的第一取料固定板以及连接于第一取料吸杆的第一吸盘；所述第一取料吸杆的一端穿过第一取料活动架并与第一取料固定板连接；所述第一取料驱动元件用于驱动第一取料活动架以使得第一取料固定板移动，使得第一取料吸杆跟随第一取料固定板移动；所述屏蔽盖取料组件包括第二取料支架、安装在第二取料支架上的第二取料驱动元件、连接于第二取料驱动元件的第二取料滑动元件以及设置在第二取料滑动元件上的第二取料吸盘，所述第二取料驱动元件用于驱动第二取料滑动元件以带动第二取料吸盘移动，所述第二取料滑动元件上设置有压力传感器，以检测装配屏蔽盖过程中产生的压力；所述第一检测装置设置在机架上，并用于检测硅胶片取料组件所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件所抓取的屏蔽盖；所述第二检测装置设置在机架上，并用于检测在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖，以判断组装是否合格。

对上述方案的进一步改进为，所述输送线包括依次连接的入料输送部分、组装输送部分和下料输送部分，所述入料输送部分、组装输送部分和下料输送部分均设置有间距调节组件，所述间距调节组件用于调节输送线所输送电路板宽度尺寸。

对上述方案的进一步改进为，所述入料输送部分设置有入料偏移组件，所述入料偏移组件用于驱动入料输送部分横向移动，以适配前端入料。

对上述方案的进一步改进为，所述组装输送部分包括定位装配组件以及翻转组件，所述定位装配组件包括第一移送元件、安装在第一移送元件上的第一顶升定位元件和第二顶升定位元件，所述第一顶升定位元件与第二顶升定位元件用于对电路板装配时定位。

对上述方案的进一步改进为，所述翻转组件包括第二移送元件、安装在第二移送元件的翻转驱动元件以及安装在翻转驱动元件的翻转夹持元件，所述翻转夹持元件用于将第一顶升定位元件上定位的电路板夹持，并在翻转驱动元件的作用下将电路板翻转，经过第二移送元件移送到第二顶升定位元件上方，由翻转夹持元件将电路板放入到第二顶升定位元件上。

对上述方案的进一步改进为，所述第一顶升定位元件与第二顶升定位元件上均设置有顶升定位板，所述顶升定位板上安装有定位销，以用于电路板定位，所述翻转夹持元件设置有侧向夹爪，所述侧向夹爪上设置有V型夹槽，以用于电路板的侧面夹持。

对上述方案的进一步改进为，所述硅胶片供料装置包括安装在机架上的供料基板以及安装在供料基板上的若干组硅胶片供料组件，所述硅胶片供料组件包括供料支架、安装在供料支架上的供料放卷元件、供料导向元件、供料收卷元件以及取料平台，所述供料放卷元件用于带状硅胶片放卷，经过供料导向元件朝向取料平台导向，取料平台将硅胶片剥离，以供硅胶片取料组件抓取，供料收卷元件用于将剥离了硅胶片的废料收卷。

对上述方案的进一步改进为，所述屏蔽盖供料装置包括料盘组件、料盘取料传动组件以及料盘取料组件，所述料盘组件包括料盘驱动元件以及料盘支架，所述料盘驱动元件用于驱动料盘支架移动，所述料盘支架上设置有多个料盘工位，以用于屏蔽盖的料盘叠放。

对上述方案的进一步改进为，所述料盘取料传动组件包括相互连接的第一方向传动模组、第二方向传动模组以及升降传动模组，所述料盘取料组件安装在升降传动模组上，所述料盘取料组件包括料盘取料支架、以及安装在料盘取料支架上的料盘取料吸盘。

对上述方案的进一步改进为，所述取料机械手为四轴机械手，并在驱动端设置有驱动支架，所述硅胶片取料组件和屏蔽盖取料组件均安装在驱动支架上，所述硅胶片取料组件并排设置有两组；

对上述方案的进一步改进为，所述驱动支架的一侧安装有扫码器，以用于对所装配的电路板芯片进行扫码记录。

对上述方案的进一步改进为，所述第二取料驱动元件包括固定支架、可滑动安装在固定支架上的滑动支架以及安装在固定支架上并用于的滑动支架移动的第二取料驱动气缸，所述固定支架的一侧设置有测距传感器，以用于在装配时检测第二取料吸盘与被装配位置或取料位置的距离。

对上述方案的进一步改进为，所述第一检测装置包括第一检测调节架、安装在第一检测调节架的第一检测相机、以及位于第一检测相机检测端的第一光源，所述第一检测相机位于取料机械手的下方，以由下朝上对硅胶片取料组件所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件所抓取的屏蔽盖进行拍摄检测。

对上述方案的进一步改进为，所述第二检测装置包括检测支架、安装在检测支架上的光源驱动元件、安装在光源驱动元件的第二光源、以及位于第二光源上方的第二检测相机，所述第二检测相机由上朝下对在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖进行拍照检测。

对上述方案的进一步改进为，还包括不良回流装置，所述不良回流装置包括回流抓取机械手以及安装在机架上的回流输送组件，所述回流抓取机械手用于将输送线上检测不良的产品抓取放置到回流输送组件上。

本发明有益效果是：

相比现有的电路板芯片的硅胶片贴附和屏蔽盖组装，本发明采用了全自动方式，一个机械手上设置了硅胶片和屏蔽盖的两种取料组装结构，在取料时，分别将硅胶片和屏蔽盖抓取，后依次进行贴附硅胶片，扣合上屏蔽盖。解决了现有人工组装生产效率低，精度不够的问题，采用全自动化在一条线上输送，经过定位，贴附硅胶片，翻转，扣合屏蔽盖，检测，下料。使生产效率和质量随时间的变化值始终保持在一条水平直线上。大大提升了生产效率，降低生产成本，确保产品质量。

取料装配装置提高了生产效率。通过自动化取料和装配过程，避免了人工操作的繁琐和错误率，使得生产过程更加高效。通过精确控制取料和装配过程，确保了硅胶片和屏蔽盖的准确放置，从而提高了电路板芯片的质量和稳定性。自动化生产降低了人力成本，同时也减少了因人工操作失误导致的浪费和次品率，从而降低了总的生产成本。

硅胶片取料组件包括第一取料支架、可滑动设置在第一取料支架的第一取料导杆和第一取料吸杆、安装在第一取料支架的第一取料驱动元件、连接于第一取料驱动元件的第一取料活动架、可滑动设置在第一取料活动架的第一取料定向杆、连接于第一取料定向杆的第一取料固定板以及连接于第一取料吸杆的第一吸盘；所述第一取料吸杆的一端穿过第一取料活动架并与第一取料固定板连接；所述第一取料驱动元件用于驱动第一取料活动架以使得第一取料固定板移动，使得第一取料吸杆跟随第一取料固定板移动；通过第一取料支架、第一取料导杆、第一取料定向杆以及第一取料固定板构成的取料结构，可以实现硅胶片的精准定位，确保其在电路板芯片上的位置精确。第一吸盘的设计能够提供稳定的吸附力，保证硅胶片在贴附过程中不会移位或掉落。第一取料驱动元件能够驱动第一取料活动架，使第一取料固定板移动，从而使第一取料吸杆跟随移动，能够快速、准确地取放硅胶片。

屏蔽盖取料组件包括第二取料支架、安装在第二取料支架上的第二取料驱动元件、连接于第二取料驱动元件的第二取料滑动元件以及设置在第二取料滑动元件上的第二取料吸盘，所述第二取料驱动元件用于驱动第二取料滑动元件以带动第二取料吸盘移动，所述第二取料滑动元件上设置有压力传感器，以检测装配屏蔽盖过程中产生的压力；通过第二取料驱动元件驱动第二取料滑动元件，可以快速准确地移动第二取料吸盘到指定位置，大大提高了屏蔽盖的取料速度。通过在第二取料滑动元件上设置压力传感器，可以实时检测装配过程中产生的压力，从而精确控制屏蔽盖的组装压力，确保其均匀、稳定，提高组装质量。屏蔽盖的组装过程中，人工操作难免存在误差，如位置偏差、压力不均等。通过自动化取料组件，可以降低人工操作误差，提高屏蔽盖的组装精度。通过精确控制屏蔽盖的组装压力，可以有效防止屏蔽盖与电路板之间的缝隙过大或过小，从而提高电路板的整体质量和可靠性。

附图说明

图1为本发明电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的主视示意图；

图2为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的俯视示意图；

图3为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的输送线的立体示意图；

图4为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的输送线的俯视示意图；

图5为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的硅胶片供料装置的立体示意图；

图6为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的屏蔽盖供料装置的立体示意图；

图7为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的取料装配装置的立体示意图；

图8为图7中A处放大示意图；

图9为图7中取料装配装置的部分结构示意图；

图10为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的第一检测装置的立体示意图；

图11为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的第二检测装置的立体示意图；

图12为图1中电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备的不良回流装置的立体示意图。

附图标记说明：机架1、输送线2、入料输送部分21、入料偏移组件211、组装输送部分22、定位装配组件221、第一移送元件2211、第一顶升定位元件2212、第二顶升定位元件2213、翻转组件222、第二移送元件2221、翻转驱动元件2222、翻转夹持元件2223、下料输送部分23、间距调节组件24；

硅胶片供料装置3、供料基板31、硅胶片供料组件32、供料支架321、供料放卷元件322、供料导向元件323、供料收卷元件324、取料平台325；

屏蔽盖供料装置4、料盘组件41、料盘驱动元件411、料盘支架412、料盘取料传动组件42、第一方向传动模组421、第二方向传动模组422、升降传动模组423、料盘取料组件43、料盘取料支架431、料盘取料吸盘432；

取料装配装置5、取料机械手51、驱动支架511、硅胶片取料组件52、第一取料支架521、第一取料导杆522、第一取料吸杆523、第一取料驱动元件524、第一取料活动架525、第一取料定向杆526、第一取料固定板527、第一吸盘528、屏蔽盖取料组件53、第二取料支架531、第二取料驱动元件532、固定支架5321、滑动支架5322、第二取料驱动气缸5323、测距传感器5324、第二取料滑动元件533、第二取料吸盘534、压力传感器535；

第一检测装置6、第一检测调节架61、第一检测相机62、第一光源63；

第二检测装置7、检测支架71、光源驱动元件72、第二光源73、第二检测相机74；

不良回流装置8、回流抓取机械手81、回流输送组件82。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1～图12所示，本发明的一种实施例中，涉及了一种电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，包括机架1，输送线2，硅胶片供料装置3，屏蔽盖供料装置4，取料装配装置5，第一检测装置6以及第二检测装置7，所述输送线2设置在机架1的一侧，并用于电路板传输；所述硅胶片供料装置3设置在机架1上；所述屏蔽盖供料装置4设置在机架1上，并位于硅胶片供料装置3的一侧；所述取料装配装置5包括安装在机架1上的取料机械手51、安装在取料机械手51上的硅胶片取料组件52和屏蔽盖取料组件53，所述取料机械手51用于驱动硅胶片取料组件52在硅胶片供料装置3上抓取硅胶片、用于驱动屏蔽盖供料装置4上抓取屏蔽盖，以将所抓取的硅胶片和屏蔽盖组装到输送线2上定位的电路板芯片上；所述第一检测装置6设置在机架1上，并用于检测硅胶片取料组件52所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件53所抓取的屏蔽盖；所述第二检测装置7设置在机架1上，并用于检测在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖，以判断组装是否合格。本实施例采用了全自动方式，一个机械手上设置了硅胶片和屏蔽盖的两种取料组装结构，在取料时，分别将硅胶片和屏蔽盖抓取，后依次进行贴附硅胶片，扣合上屏蔽盖。解决了现有人工组装生产效率低，精度不够的问题，采用全自动化在一条线上输送，经过定位，贴附硅胶片，翻转，扣合屏蔽盖，检测，下料。使生产效率和质量随时间的变化值始终保持在一条水平直线上。大大提升了生产效率，降低生产成本，确保产品质量。

上述实施例中，取料装配装置5提高了生产效率。通过自动化取料和装配过程，避免了人工操作的繁琐和错误率，使得生产过程更加高效。通过精确控制取料和装配过程，确保了硅胶片和屏蔽盖的准确放置，从而提高了电路板芯片的质量和稳定性。自动化生产降低了人力成本，同时也减少了因人工操作失误导致的浪费和次品率，从而降低了总的生产成本。

上述实施例的工作原理是，取料机械手51将硅胶片取料组件52移动到硅胶片供料装置3取料，移动到屏蔽盖供料装置4取料，随后移动到第一检测装置6上拍照检测，输送线2将电路板输送到指定位置定位，取料机械手51对电路板进行扫码识别，然后开始贴附散热硅胶片和盖合屏蔽盖，随后第二检测装置7检测屏蔽盖是否盖合到位，检测后通过输送线2朝下一工位输送。

参阅图3～图4所示，输送线2包括依次连接的入料输送部分21、组装输送部分22和下料输送部分23，所述入料输送部分21、组装输送部分22和下料输送部分23均设置有间距调节组件24，所述间距调节组件24用于调节输送线2所输送电路板宽度尺寸。本实施例中，入料输送部分21、组装输送部分22和下料输送部分23均包括输送驱动电机，输送导轮和输送带，通过输送驱动电机驱动输送导轮带动输送带传输，从而带动电路板的输送。间距调节组件24可使得输送线2可以适应不同大小尺寸的电路板输送。

入料输送部分21设置有入料偏移组件211，所述入料偏移组件211用于驱动入料输送部分21横向移动，以适配前端入料，本实施例中，设置入料偏移组件211可以根据上一工序的输送线2连接，可以对入料输送部分21进行偏移调节。

组装输送部分22包括定位装配组件221以及翻转组件222，所述定位装配组件221包括第一移送元件2211、安装在第一移送元件2211上的第一顶升定位元件2212和第二顶升定位元件2213，所述第一顶升定位元件2212与第二顶升定位元件2213用于对电路板装配时定位。具体的，所述翻转组件222包括第二移送元件2221、安装在第二移送元件2221的翻转驱动元件2222以及安装在翻转驱动元件2222的翻转夹持元件2223，所述翻转夹持元件2223用于将第一顶升定位元件2212上定位的电路板夹持，并在翻转驱动元件2222的作用下将电路板翻转，经过第二移送元件2221移送到第二顶升定位元件2213上方，由翻转夹持元件2223将电路板放入到第二顶升定位元件2213上。本实施例中，通过根据电路板芯片或电路板的设计，可将电路板进行翻转，将贴附硅胶片和扣合屏蔽盖在相同面或反向面，或者是针对上一工序中需要翻面组装的问题。

第一顶升定位元件2212与第二顶升定位元件2213上均设置有顶升定位板，所述顶升定位板上安装有定位销，以用于电路板定位，所述翻转夹持元件2223设置有侧向夹爪，所述侧向夹爪上设置有V型夹槽，以用于电路板的侧面夹持。本实施例中，通过定位销将电路板定位，确保贴附硅胶片和扣合屏蔽盖的精度，采用侧向夹爪进行夹持，保证精度的同时，也防止对电路板造成损伤。

参阅图5所示，硅胶片供料装置3包括安装在机架1上的供料基板31以及安装在供料基板31上的若干组硅胶片供料组件32，所述硅胶片供料组件32包括供料支架321、安装在供料支架321上的供料放卷元件322、供料导向元件323、供料收卷元件324以及取料平台325，所述供料放卷元件322用于带状硅胶片放卷，经过供料导向元件323朝向取料平台325导向，取料平台325将硅胶片剥离，以供硅胶片取料组件52抓取，供料收卷元件324用于将剥离了硅胶片的废料收卷。

参阅图6所示，屏蔽盖供料装置4包括料盘组件41、料盘取料传动组件42以及料盘取料组件43，所述料盘组件41包括料盘驱动元件411以及料盘支架412，所述料盘驱动元件411用于驱动料盘支架412移动，所述料盘支架412上设置有多个料盘工位，以用于屏蔽盖的料盘叠放。

料盘取料传动组件42包括相互连接的第一方向传动模组421、第二方向传动模组422以及升降传动模组423，所述料盘取料组件43安装在升降传动模组423上，所述料盘取料组件43包括料盘取料支架431、以及安装在料盘取料支架431上的料盘取料吸盘432。本实施例中，第一方向传动模组421、第二方向传动模组422以及升降传动模组423形成XYZ三轴传动模组，可任意调整料盘取料的位置和方向。

参阅图7～图9所示，取料机械手51为四轴机械手，并在驱动端设置有驱动支架511，所述硅胶片取料组件52和屏蔽盖取料组件53均安装在驱动支架511上，所述硅胶片取料组件52并排设置有两组；采用两组的硅胶片取料组件52可以针对两种不同规格的硅胶片取料。本实施例中，根据需要，将取料机械手51设置为多轴也同样可以实现，优选为四轴是成本低，取料装配够用。同样的，硅胶片取料组件52可以根据规格不同设计为多组。

硅胶片取料组件52包括第一取料支架521、可滑动设置在第一取料支架521的第一取料导杆522和第一取料吸杆523、安装在第一取料支架521的第一取料驱动元件524、连接于第一取料驱动元件524的第一取料活动架525、可滑动设置在第一取料活动架525的第一取料定向杆526、连接于第一取料定向杆526的第一取料固定板527以及连接于第一取料吸杆523的第一吸盘528；所述第一取料吸杆523的一端穿过第一取料活动架525并与第一取料固定板527连接；所述第一取料驱动元件524用于驱动第一取料活动架525以使得第一取料固定板527移动，使得第一取料吸杆523跟随第一取料固定板527移动；通过第一取料支架521、第一取料导杆522、第一取料定向杆526以及第一取料固定板527构成的取料结构，可以实现硅胶片的精准定位，确保其在电路板芯片上的位置精确。第一吸盘528的设计能够提供稳定的吸附力，保证硅胶片在贴附过程中不会移位或掉落。第一取料驱动元件524能够驱动第一取料活动架525，使第一取料固定板527移动，从而使第一取料吸杆523跟随移动，能够快速、准确地取放硅胶片。

屏蔽盖取料组件53包括第二取料支架531、安装在第二取料支架531上的第二取料驱动元件532、连接于第二取料驱动元件532的第二取料滑动元件533以及设置在第二取料滑动元件533上的第二取料吸盘534，所述第二取料驱动元件532用于驱动第二取料滑动元件533以带动第二取料吸盘534移动，所述第二取料滑动元件533上设置有压力传感器535，以检测装配屏蔽盖过程中产生的压力；通过第二取料驱动元件532驱动第二取料滑动元件533，可以快速准确地移动第二取料吸盘534到指定位置，大大提高了屏蔽盖的取料速度。通过在第二取料滑动元件533上设置压力传感器535，可以实时检测装配过程中产生的压力，从而精确控制屏蔽盖的组装压力，确保其均匀、稳定，提高组装质量。屏蔽盖的组装过程中，人工操作难免存在误差，如位置偏差、压力不均等。通过自动化取料组件，可以降低人工操作误差，提高屏蔽盖的组装精度。通过精确控制屏蔽盖的组装压力，可以有效防止屏蔽盖与电路板之间的缝隙过大或过小，从而提高电路板的整体质量和可靠性。

驱动支架511的一侧安装有扫码器，以用于对所装配的电路板芯片进行扫码记录。本实施例中，通过扫码器可以对电路板进行扫码记录，以配合在后续检测不良时回流处理。也方便归集各个产品的位置记录。

第二取料驱动元件532包括固定支架5321、可滑动安装在固定支架5321上的滑动支架5322以及安装在固定支架5321上并用于的滑动支架5322移动的第二取料驱动气缸5323，所述固定支架5321的一侧设置有测距传感器5324，以用于在装配时检测第二取料吸盘534与被装配位置或取料位置的距离。本实施例中，测距传感器5324可以根据料盘的高度检测取料位置，同时在装配时也能进行测距，确保装配精度。

组装时，第一吸盘528先把硅胶片贴合在电路板芯片上，接着第二取料吸盘534在把屏蔽盖盖合在芯片周边的卡槽上，通过压力传感器535来判断取料机械手Z轴下压力是否达到预设的压力值，达到则Z轴上升，否则继续下压，随后另一组第一吸盘528的把硅胶片贴附在屏蔽盖上，接着通过激光测距传感器5324分别检测屏蔽盖的两组对角高度差来判断屏蔽盖是否压到要求的卡槽深度，最后再通过第二检测装置相机判断屏蔽盖是否正确嵌进卡槽内。

参阅图10所示，第一检测装置6包括第一检测调节架61、安装在第一检测调节架61的第一检测相机62、以及位于第一检测相机62检测端的第一光源63，所述第一检测相机62位于取料机械手51的下方，以由下朝上对硅胶片取料组件52所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件53所抓取的屏蔽盖进行拍摄检测。本实施例中，采用由下朝上的拍摄检测，以对所取料的底部形状进行记录。

参阅图11所示，第二检测装置7包括检测支架71、安装在检测支架71上的光源驱动元件72、安装在光源驱动元件72的第二光源73、以及位于第二光源73上方的第二检测相机74，所述第二检测相机74由上朝下对在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖进行拍照检测。本实施例中，设计了光源驱动元件72，针对检测位置受限的原因，通过可以交替装配和检测光源的位置，可以确保装配后与检测都在一个位置，进而保证检测精度。

还包括不良回流装置8，参阅图12所示，所述不良回流装置8包括回流抓取机械手81以及安装在机架1上的回流输送组件82，所述回流抓取机械手81用于将输送线2上检测不良的产品抓取放置到回流输送组件82上。本实施例中，根据检测不良的产品可以通过回流抓取机械手81抓取放置到回流输送组件82上进行回流。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：包括

机架，

输送线，所述输送线设置在机架的一侧，并用于电路板传输；

硅胶片供料装置，所述硅胶片供料装置设置在机架上；

屏蔽盖供料装置，所述屏蔽盖供料装置设置在机架上，并位于硅胶片供料装置的一侧；

取料装配装置，所述取料装配装置包括安装在机架上的取料机械手、安装在取料机械手上的硅胶片取料组件和屏蔽盖取料组件，所述取料机械手用于驱动硅胶片取料组件在硅胶片供料装置上抓取硅胶片、用于驱动屏蔽盖供料装置上抓取屏蔽盖，以将所抓取的硅胶片和屏蔽盖组装到输送线上定位的电路板芯片上；

所述硅胶片取料组件包括第一取料支架、可滑动设置在第一取料支架的第一取料导杆和第一取料吸杆、安装在第一取料支架的第一取料驱动元件、连接于第一取料驱动元件的第一取料活动架、可滑动设置在第一取料活动架的第一取料定向杆、连接于第一取料定向杆的第一取料固定板以及连接于第一取料吸杆的第一吸盘；所述第一取料吸杆的一端穿过第一取料活动架并与第一取料固定板连接；所述第一取料驱动元件用于驱动第一取料活动架以使得第一取料固定板移动，使得第一取料吸杆跟随第一取料固定板移动；所述屏蔽盖取料组件包括第二取料支架、安装在第二取料支架上的第二取料驱动元件、连接于第二取料驱动元件的第二取料滑动元件以及设置在第二取料滑动元件上的第二取料吸盘，所述第二取料驱动元件用于驱动第二取料滑动元件以带动第二取料吸盘移动，所述第二取料滑动元件上设置有压力传感器，以检测装配屏蔽盖过程中产生的压力；

第一检测装置，所述第一检测装置设置在机架上，并用于检测硅胶片取料组件所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件所抓取的屏蔽盖；以及

第二检测装置，所述第二检测装置设置在机架上，并用于检测在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖，以判断组装是否合格。

2.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述输送线包括依次连接的入料输送部分、组装输送部分和下料输送部分，所述入料输送部分、组装输送部分和下料输送部分均设置有间距调节组件，所述间距调节组件用于调节输送线所输送电路板宽度尺寸；

所述入料输送部分设置有入料偏移组件，所述入料偏移组件用于驱动入料输送部分横向移动，以适配前端入料。

3.根据权利要求2所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述组装输送部分包括定位装配组件以及翻转组件，所述定位装配组件包括第一移送元件、安装在第一移送元件上的第一顶升定位元件和第二顶升定位元件，所述第一顶升定位元件与第二顶升定位元件用于对电路板装配时定位；

所述翻转组件包括第二移送元件、安装在第二移送元件的翻转驱动元件以及安装在翻转驱动元件的翻转夹持元件，所述翻转夹持元件用于将第一顶升定位元件上定位的电路板夹持，并在翻转驱动元件的作用下将电路板翻转，经过第二移送元件移送到第二顶升定位元件上方，由翻转夹持元件将电路板放入到第二顶升定位元件上。

4.根据权利要求3所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述第一顶升定位元件与第二顶升定位元件上均设置有顶升定位板，所述顶升定位板上安装有定位销，以用于电路板定位，所述翻转夹持元件设置有侧向夹爪，所述侧向夹爪上设置有V型夹槽，以用于电路板的侧面夹持。

5.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述硅胶片供料装置包括安装在机架上的供料基板以及安装在供料基板上的若干组硅胶片供料组件，所述硅胶片供料组件包括供料支架、安装在供料支架上的供料放卷元件、供料导向元件、供料收卷元件以及取料平台，所述供料放卷元件用于带状硅胶片放卷，经过供料导向元件朝向取料平台导向，取料平台将硅胶片剥离，以供硅胶片取料组件抓取，供料收卷元件用于将剥离了硅胶片的废料收卷。

6.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述屏蔽盖供料装置包括料盘组件、料盘取料传动组件以及料盘取料组件，所述料盘组件包括料盘驱动元件以及料盘支架，所述料盘驱动元件用于驱动料盘支架移动，所述料盘支架上设置有多个料盘工位，以用于屏蔽盖的料盘叠放；

所述料盘取料传动组件包括相互连接的第一方向传动模组、第二方向传动模组以及升降传动模组，所述料盘取料组件安装在升降传动模组上，所述料盘取料组件包括料盘取料支架、以及安装在料盘取料支架上的料盘取料吸盘。

7.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述取料机械手为四轴机械手，并在驱动端设置有驱动支架，所述硅胶片取料组件和屏蔽盖取料组件均安装在驱动支架上，所述硅胶片取料组件并排设置有两组；

所述驱动支架的一侧安装有扫码器，以用于对所装配的电路板芯片进行扫码记录。

8.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述第二取料驱动元件包括固定支架、可滑动安装在固定支架上的滑动支架以及安装在固定支架上并用于的滑动支架移动的第二取料驱动气缸，所述固定支架的一侧设置有测距传感器，以用于在装配时检测第二取料吸盘与被装配位置或取料位置的距离。

9.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：所述第一检测装置包括第一检测调节架、安装在第一检测调节架的第一检测相机、以及位于第一检测相机检测端的第一光源，所述第一检测相机位于取料机械手的下方，以由下朝上对硅胶片取料组件所抓取的硅胶片和屏蔽盖取料组件所抓取的屏蔽盖进行拍摄检测；

所述第二检测装置包括检测支架、安装在检测支架上的光源驱动元件、安装在光源驱动元件的第二光源、以及位于第二光源上方的第二检测相机，所述第二检测相机由上朝下对在电路板芯片上组装的硅胶片和屏蔽盖进行拍照检测。

10.根据权利要求1所述的电路板芯片散热硅胶片贴附及屏蔽盖扣合设备，其特征在于：还包括不良回流装置，所述不良回流装置包括回流抓取机械手以及安装在机架上的回流输送组件，所述回流抓取机械手用于将输送线上检测不良的产品抓取放置到回流输送组件上。