CN117940861A - 电子部件的管理方法 - Google Patents

电子部件的管理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117940861A
CN117940861A CN202280061404.4A CN202280061404A CN117940861A CN 117940861 A CN117940861 A CN 117940861A CN 202280061404 A CN202280061404 A CN 202280061404A CN 117940861 A CN117940861 A CN 117940861A
Authority
CN
China
Prior art keywords
manufacturer
electronic component
unique number
reel
user
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280061404.4A
Other languages
English (en)
Inventor
中川圣之
岩本耕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN117940861A publication Critical patent/CN117940861A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/67Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for web or tape-like material
    • B65D85/671Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for web or tape-like material wound in flat spiral form
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06QINFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04Manufacturing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件的管理方法,能够在电子部件的制造者侧以及使用者侧对储存多个电子部件的电子部件储存卷盘实现多种多样的管理方式。本发明具备:制造者侧步骤,包含准备具备储存了固有ID(唯一编号)的RFID标签并储存了多个电子部件的电子部件储存卷盘的步骤、将制造者侧信息与固有ID建立关联并储存在云(外部存储装置)的制造者侧信息储存区域的步骤、和按每个电子部件储存卷盘对多个电子部件进行发货的步骤;对已发货的电子部件储存卷盘进行进货的步骤;读取储存在RFID标签的固有ID的步骤;和基于读取的固有ID获得储存在云的制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。

Description

电子部件的管理方法
技术领域
本发明涉及电子部件的管理方法。
背景技术
以往,在制造半导体芯片、电容器芯片等小型的电子部件的部件制造商处,进行如下动作,即,将制造的多个电子部件储存在一个储存体,在工厂内进行搬运、保管等,并且按每个储存体向组件制造商进行发货。作为储存体的形态,除了将一个一个地分开保持电子部件的储存带卷绕于卷盘的形态、使电子部件排列而进行储存的储存盒以外,还已知以零散的状态(即,散装的状态)进行储存的散装盒、装袋方式等(例如,参照专利文献1)。另一方面,为了进行物品的制造管理,已知使用如下的无线标签系统的技术,即,在成为管理对象的个体上安装RFID标签,并对预先设定在该RFID标签的ID信息进行读取(例如,参照专利文献2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-324839号公报
专利文献2:日本特开2002-358494号公报
发明内容
发明要解决的问题
随着电子部件的小型化显著地进步,为了对大量的电子部件进行管理,可考虑将储存体作为管理对象。但是,在上述专利文献1、专利文献2中,关于以多种多样的方式管理储存体这一点,并没有提及,有改善的余地。
本发明的目的在于,提供一种能够在电子部件的制造者侧以及电子部件的使用者侧对储存多个电子部件的储存体实现多种多样的管理方式的电子部件的管理方法。
用于解决问题的技术方案
本发明的电子部件的管理方法具备:
制造者侧步骤,在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行;以及
使用者侧步骤,在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行,
所述制造者侧步骤包含:
准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有储存了唯一编号的RFID标签的电子部件储存卷盘的步骤;
将制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤;以及
对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤,
对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤;
读取储存在所述RFID标签的所述唯一编号的步骤;以及
基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
本发明的电子部件的管理方法具备:
制造者侧步骤,在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行;以及
使用者侧步骤,在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行,
所述制造者侧步骤包含:
准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有RFID标签的电子部件储存卷盘的步骤;
准备与制造者侧信息建立了关联的唯一编号的步骤;
将所述制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤;
向所述RFID标签写入所述唯一编号的步骤;以及
对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤,
对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤;
读取储存在所述RFID标签的所述唯一编号的步骤;以及
基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
发明效果
根据本发明,能够提供一种能够在电子部件的制造者侧以及电子部件的使用者侧对储存多个电子部件的电子部件储存卷盘实现多种多样的管理方式的电子部件的管理方法。
附图说明
图1是示出实施方式涉及的电子部件以及电子部件储存卷盘的立体图。
图2是实施方式涉及的储存带的局部俯视图。
图3是示出实施方式涉及的RFID标签的俯视图。
图4是用于说明在实施方式涉及的卷盘卷绕储存带的构造的立体图。
图5是实施方式涉及的电子部件储存卷盘的侧视图。
图6A是示出实施方式涉及的部件制造商以及组件制造商分别具备的用于对电子部件进行管理的硬件结构的框图。
图6B是示意性地示出实施方式涉及的云内的结构的图。
图7是示出向实施方式涉及的RFID标签写入固有ID的样子的图。
图8是示出实施方式涉及的作为安装装置的安装机具备的部件供给装置的结构的框图,示出了向该部件供给装置写入指定固有ID的样子。
图9是示出实施方式涉及的电子部件的管理方法的概要的流程图。
图10是示出实施方式涉及的电子部件的管理方法的流程图,并且是示出部件制造商侧的制造者步骤的细节的流程图。
图11是示出实施方式涉及的电子部件的管理方法的流程图,并且是示出组件制造商侧的使用者步骤的细节的流程图。
图12是示出在部件制造商处对电子部件储存卷盘具备的RFID标签的信息进行读取的方式的一个例子的立体图。
图13是示出在部件制造商处对从保管场所拣选的电子部件储存卷盘具备的RFID标签的信息进行读取的方式的一个例子的立体图。
图14是示出在部件制造商侧粘附了记录单(label)的电子部件储存卷盘的侧视图。
图15是示出在对电子部件储存卷盘进行发货时的多个电子部件储存卷盘的包装方式的一个例子的立体图。
图16是示出在发货时包装的多个电子部件储存卷盘的搬运过程中对RFID标签进行读取的情况的立体图。
图17是示出在发货时读取RFID标签的另一个方式的立体图。
图18是示出在组件制造商侧在记录单粘附了识别贴纸的电子部件储存卷盘的侧视图。
图19是示意性地示出在组件制造商处卷盘处理者对固有ID进行读取的情况的图。
图20是示出在部件制造商以及组件制造商各自中使用单独的固有ID并将这些固有ID与共同的固有ID建立关联的样子的图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行说明。图1示出了本实施方式涉及的电子部件储存卷盘20。电子部件储存卷盘20包含储存多个电子部件10的储存带21和卷绕储存带21的卷盘25。图2示出了储存有多个电子部件10的储存带21。图3示出了电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30的结构的一个例子。
如图2所示,储存带21具有载置带22和覆盖载置带22的表面侧的覆盖带23。载置带22以具有挠性的树脂、纸等为材料而形成为长条的带状。载置带22具有多个储存部22a和多个馈送孔22b。储存部22a是在载置带22的表面侧开口的俯视下为矩形形状的凹部。在一个储存部22a储存有一个电子部件10。作为电子部件10,例如是半导体芯片、层叠陶瓷电容器等,例如是长边方向长度为1.2mm以下的长方体形状的小型电子部件。储存部22a在载置带22的长边方向上设置为空开给定的间隔排列成一列的状态。储存部22a在载置带22的宽度方向上偏向一侧进行配置。
馈送孔22b是贯通载置带22的正反面的圆形形状的透孔。馈送孔22b在载置带22的长边方向上设置为空开给定的间隔排列成一列的状态。馈送孔22b在载置带22的宽度方向上偏向与储存部22a相反侧进行配置。未图示的搬送链轮的齿嵌入到馈送孔22b。该搬送链轮旋转,由此搬送储存带21。
覆盖带23例如是透明的具有挠性的树脂制成的,并且是将单面设为粘着面的长条的带状的粘着带。覆盖带23以如下状态与载置带22粘贴,即,粘着面与载置带22的表面密接并覆盖各储存部22a,并且不堵塞馈送孔22b。由此,电子部件10以封入到储存部22a的状态被储存。储存了多个电子部件10的储存带21以粘贴有覆盖带23的表面侧成为内周侧的状态缠绕于卷盘25。多个电子部件10按每个卷盘25进行搬运。
如图2所示,在储存带21的一端部粘贴设置有RFID标签30。RFID标签30也可以粘贴在储存带21的另一端部。此外,RFID标签30也可以粘贴在储存带21的一端部以及另一端部的双方。此外,RFID标签30也可以粘贴在卷盘25。
如图3所示,RFID标签30是无源型的应答器,其具有成为基材的长方形形状的树脂制成的片材30a、包含半导体集成电路的RFID芯片30b、以及用于与外部设备进行通信的多个天线30c。RFID芯片30b以及天线30c粘附于片材30a。RFID标签30也可以是将RFID芯片30b以及天线30c埋设在片材30a内的类型。此外,也可以是具备电源部的类型。RFID芯片30b具备CPU、存储器、通信电路等。
RFID标签30能够使用存储器不可改写(RO:Read Only)、可改写一次(WORM:WrightOnce Read Many,依次写入多次读取)、可改写(R/W:Read and Wright)等类型。在RFID标签30的类型为RO或者WORM的情况下,写入的信息比R/W少,但是成本低。
本实施方式的RFID标签30在从相对于成为基材的片材30a的面交叉的方向接收信号的情况下,接收灵敏度变得良好,容易进行信息的读写。特别是,在以相对于片材30a的面正交或者接近于正交的角度接收信号的情况下,接收灵敏度变高,更容易进行读写。
图4将卷盘25的一部分断裂而示出。如图4所示,卷盘25具有卷芯26和配置在卷芯26的轴向两端部的一对圆盘状的凸缘27。卷盘25是树脂的成型体。储存了电子部件10的储存带21卷绕于卷芯26,该储存带21被一对凸缘27夹持,从而构成了图1所示的电子部件储存卷盘20。电子部件储存卷盘20例如以几百个为单位而储存电子部件10。在卷芯26的中心设置有卡合孔26b,以能够旋转的方式支承卷盘25的未图示的旋转轴卡合于该卡合孔26b。
如图4所示,在卷盘25的卷芯26设置有沿着卷芯26的周向延伸的狭缝26a。在该狭缝26a插入设置有RFID标签30的储存带21的前端部21a,从而将储存带21卷绕于卷芯26。储存带21的前端部21a以其面方向与卷芯26的轴向成为大致直角的状态插入到狭缝26a。将储存带21的从狭缝26a露出在卷芯26的外周面的部分折叠,使得粘贴有覆盖带23的表面侧与卷芯26的外周面重叠,从而将储存带21卷绕于卷芯26。由此,如图5所示,设置在储存带21的前端部21a的RFID标签30以面向卷芯26的侧面26c的状态配置在卷芯26。由此,在外部与RFID标签30之间只存在卷芯26的薄的侧面26c的部分,并且,对于读写信号,能够以相对于RFID标签30的面正交或者接近于正交的角度容易地接收信号。因此,成为能够解决如下的问题的构造,即,使得容易对RFID标签30进行读写。
此外,在RFID标签30粘贴在储存带21的另一端部的情况下,RFID标签30的面配置为沿着卷芯26的外周面的状态,因此从与该外周面正交的卷盘25的径向的读写变得容易。此外,在RFID标签30粘贴在储存带21的一端部以及另一端部的双方的情况下,从侧面的读取以及从上述径向的任意方向的读取也变得容易。
另外,卷芯26的狭缝26a也可以是在卷芯26的轴向上延伸的一般形态。在该情况下,将前端部21a插入到狭缝26a的储存带21无需像上述的那样进行折叠,能够直接卷绕于卷芯26。
图6A示出了制造电子部件10的部件制造商G以及使用电子部件10的组件制造商S分别具备的用于对电子部件10进行管理的硬件结构。部件制造商G是制造电子部件10的制造者侧设施的一个例子。组件制造商S是使用电子部件10的使用者侧设施的一个例子。
如图7所示,在RFID标签30写入作为用于对电子部件储存卷盘20进行识别的唯一编号的固有ID30X。固有ID30X被写入到RFID芯片30b。另外,固有ID30X包含多个数字、符号、字母等字符串、数列,虽然按每个RFID标签30而不同,但是在此将这些按每个RFID标签30而不同的固有ID总称为固有ID30X。
在RFID标签30为RO的情况下,预先写入固有ID30X而进行了储存的RFID标签30粘附在储存带21。在RFID标签30为WORM或者R/W的情况下,固有ID30X通过写入器部40写入到RFID标签30而进行储存。固有ID30X向RFID标签30的写入可以在将RFID标签30粘附于储存带21之前进行,也可以在粘附于储存带21之后或者粘附于储存带21并将该储存带21卷绕于卷盘25之后进行。
如图6A所示,部件制造商G具备写入器部40、读取器部42以及数据库服务器44,写入器部40能够向通过粘附于储存带21而被电子部件储存卷盘20所具备的RFID标签30写入与作为部件制造商G侧的信息的制造者侧信息建立了关联的固有ID30X,读取器部42对记录在电子部件储存卷盘20所具备的RFID标签30的与制造者侧信息建立了关联的固有ID30X进行读取。另外,写入器部40和读取器部42也可以是将两者设为一体的读写器部。数据库服务器44在部件制造商G侧准备。
写入器部40将固有ID30X以及制造者侧信息写入到RFID标签30。在数据库服务器44中,固有ID30X和制造者侧信息相互建立关联而进行保存。读取器部42对写入到RFID标签30的固有ID30X进行读取。部件制造商G侧若使用读取器部42读取固有ID30X,则能够访问数据库服务器44,对与固有ID30X建立关联并保存在数据库服务器44的制造者侧信息进行读取。
部件制造商G侧的数据库服务器44能够与后述的组件制造商S侧的数据库服务器54一起连接到因特网上的云60。另外,所谓云,是云计算的简称。所谓云计算,是能够经由因特网等通信线路而利用软件、硬件、数据库、存储区域等各种资源的服务的总称。在本实施方式中,云60是外部存储装置的一个例子,详细地,云计算中的存储区域是外部存储装置的一个例子。
另外,作为外部存储装置,也可以不是云计算中的存储区域,只要是部件制造商G以及组件制造商S能够经由通信线路进行访问的任意的存储装置即可。另外,数据库服务器44以及数据库服务器54也可以在云60上。
如图6B所示,云60具有对制造者侧信息进行储存的制造者侧信息储存区域60G和对后述的组件制造商S侧的使用者侧信息进行储存的使用者侧信息储存区域60S。保存在部件制造商G侧的数据库服务器44的固有ID30X以及制造者侧信息的一部分或者全部被拷贝并保存在云60。保存在组件制造商S侧的数据库服务器54的固有ID30X以及使用者侧信息的一部分或者全部被拷贝并保存在云60。部件制造商G以及组件制造商S均能够通过访问云60而相互共享与固有ID30X建立了关联的双方的信息。
写入器部40包含能够以非接触方式写入信息的多个RFID写入器41。多个RFID写入器41各自配置在部件制造商G的工厂内的给定的地方。RFID写入器41将从数据库服务器44读取的固有ID30X以及制造者侧信息的一部分或者全部拷贝并保存到云60的制造者侧信息储存区域60G。读取器部42包含能够以非接触方式读取与制造者侧信息建立了关联的固有ID30X的多个RFID读取器43。多个RFID读取器43各自配置在部件制造商G的工厂内的给定的地方。RFID读取器43的读取信息被储存在数据库服务器44以及云60的制造者侧信息储存区域60G。
组件制造商S具备写入器部50、读取器部52、数据库服务器54以及安装机56,写入器部50能够向电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30写入与作为组件制造商S侧的信息的使用者侧信息建立了关联的固有ID30X,读取器部52对记录在电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30的固有ID30X进行读取。安装机56是安装装置的一个例子。另外,在RFID标签30的类型为WORM、R/W的情况下,有时省略写入器部50。
写入器部50将固有ID30X以及使用者侧信息写入到数据库服务器54。在数据库服务器54中,固有ID30X以及使用者侧信息相互建立关联而进行保存。读取器部52对写入到RFID标签30的固有ID30X进行读取。读取器部52若读取固有ID30X,则能够访问数据库服务器54,对与固有ID30X建立关联并保存在数据库服务器54的使用者侧信息进行读取。
写入器部50包含能够以非接触方式写入信息的多个RFID写入器51。多个RFID写入器51各自配置在组件制造商S的工厂内的给定的地方。RFID写入器51将与使用者侧信息以及制造者侧信息建立了关联的固有ID30X写入并记录在RFID标签30。读取器部52包含能够以非接触方式读取固有ID30X的多个RFID读取器53。读取器部52是第1读取部的一个例子。多个RFID读取器53各自配置在组件制造商S的工厂内的给定的地方。RFID读取器53的读取信息被储存在数据库服务器54以及云60的使用者侧信息储存区域60S。
在部件制造商G处,读取器部42能够对与固有ID30X建立关联并保存在云60的使用者侧信息储存区域60S的使用者信息的一部分(例如,电子部件10的使用数量等)或者全部进行读取。此外,在组件制造商S处,读取器部52能够对与固有ID30X建立关联并保存在云60的制造者侧信息储存区域60G的制造者信息的一部分(例如,电子部件10的生产个数等)或者全部进行读取。
安装机56是将至少一个电子部件10配置并安装于电子设备组件具备的电子电路基板的装置。安装机56包含多个部件供给装置57。在各部件供给装置57组装了电子部件储存卷盘20,将储存带21开卷而将电子部件10供给到安装机56。
如图8所示,在安装机56的各部件供给装置57,以电子方式写入并储存指定的指定固有ID57X。此外,安装机56的各部件供给装置57具有对电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30进行读取的RFID读取器58。指定固有ID57X是指定唯一编号的一个例子。RFID读取器58是第2读取部的一个例子。
部件制造商G以电子部件储存卷盘20的状态对在工厂内制造的多个电子部件10进行搬运、保管,并发货给组件制造商S。组件制造商S对多个电子部件储存卷盘20进行进货,通过安装机56将电子部件储存卷盘20内的多个电子部件10安装于电子设备组件具备的电子电路基板。组件制造商S制造电子电路基板等。
如图9所示,在部件制造商G处进行制造者侧步骤S1。部件制造商G处的制造者侧步骤S1包含电子部件10的封装过程、产品检查-发货过程。此外,在组件制造商S处进行使用者侧步骤S2。组件制造商S处的使用者侧步骤S2包含电子部件10的进货过程、保管过程、制造过程、处理过程。在部件制造商G处,制造的多个电子部件10被储存在储存带21,该储存带21卷绕于卷盘25而做成为电子部件储存卷盘20。从部件制造商G对多个电子部件储存卷盘20进行发货。从部件制造商G发货的多个电子部件储存卷盘20被组件制造商S进货并进行使用。
以下,参照图10以及图11对部件制造商G以及组件制造商S处的电子部件10的流程进行说明。另外,图10以及图10记载的“卷盘”是指电子部件储存卷盘20。
[部件制造商G处的制造者侧步骤]
图10示出了作为部件制造商G侧的电子部件10的流程的制造者侧步骤S1的细节。
在部件制造商G处,预先准备储存后述的制造者侧信息的数据库服务器44(步骤S101)。此外,在部件制造商G处,按每个电子部件储存卷盘20准备对该电子部件储存卷盘20进行识别的固有ID30X(步骤S102)。
(封装过程)
在封装过程中,在RFID标签30为WORM或者R/W的情况下,向粘附于电子部件储存卷盘20之前或添附于电子部件储存卷盘20之后的RFID标签30写入所准备的固有ID30X(步骤S103)。接下来,将制造的多个电子部件10储存在储存带21,并将该储存带21卷绕于卷盘25而设为储存在电子部件储存卷盘20的状态(步骤S104)。由此,成为准备了储存多个电子部件10并且具备储存有固有ID30X的RFID标签30的电子部件储存卷盘20的状态。
另外,在电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30为RO的情况下,固有ID30X被预先储存在该RFID标签30。在该情况下,省略上述步骤S103,在储存带21储存多个电子部件10。
在封装过程中,制造者侧信息与电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30保有的固有ID30X建立关联并储存到数据库服务器44,进而储存到云60的制造者侧信息储存区域60G(步骤S105)。制造者侧信息是与储存在储存带21的电子部件10相关的、有部件制造商G侧设定或保有的多个信息。作为制造者侧信息,是电子部件10的批次编号、储存在电子部件储存卷盘20的电子部件10的数量、与电子部件10相关的性能等产品信息、与电子部件10相关的环境信息、电子部件10的检查编号等。根据电子部件10的种类,可记录MSL(MoistureSensitivity Level,湿气敏感度等级)。MSL是表示对如下现象的风险的等级,即,由于电子部件10包含的水分的气化而产生体积膨胀并导致故障。另外,还能够经由批次编号来获得电子部件10的制造工艺的信息。在该情况下,以固有ID30X为“钥匙”,或者使用一起保存在RFID标签30的“钥匙”来获得信息。
在部件制造商G的工厂内,通过给定的RFID读取器43读取电子部件储存卷盘20的RFID标签30,并读取与固有ID30X建立了关联的制造者侧信息,从而对该电子部件储存卷盘20进行管理。欲读取RFID标签30的固有ID30X,例如,可如图12所示,通过设置在台子61的RFID读取器43对放置在台子61上的电子部件储存卷盘20的RFID标签30的固有ID30X进行读取。
被读取了RFID标签30的固有ID30X的多个电子部件储存卷盘20在工厂内搬运并保管在给定的保管场所(步骤S106)。然后,在直到接下来的产品检查-处理过程的期间,基于储存在RFID标签30的固有ID30X来进行例如工厂内的库存信息管理、基于移动路径的地点管理、防盗管理等。基于配置在工厂内的RFID读取器43的读取信息来进行库存信息管理、地点管理、以及防盗管理。RFID读取器43例如配置在设置于通路的闸门、通往室内的出入口等,若电子部件储存卷盘20通过,则对记录在RFID标签30的固有ID30X进行读取。
库存信息管理是如下的管理,即,通过确认在给定的保管场所是否保管有电子部件储存卷盘20,从而进行库存的管理。例如,如果通过配置在通往给定的保管场所的出入口的闸门,则由配置在该闸门的RFID读取器43对RFID标签30的固有ID30X进行读取,由此确认为有库存。
地点管理是如下的管理,即,在工厂内搬运的电子部件储存卷盘20通过多个闸门或者在给定的室内出入,由此逐一掌握电子部件储存卷盘20在工厂内的所在位置。RFID标签30若被储存在金属盒内,则不能由RFID读取器43等进行检测,因此通过一同使用金属探测器、X射线检查装置,从而能够更准确地掌握所在位置。
防盗管理是如下的管理,即,例如,在一个电子部件储存卷盘20以例如未基于RFID标签30而进行发货的确认的状态来到工厂外的情况下,判断为不是正规途径下的发货,可采取发出警告等措施。
(产品检查-发货过程)
在产品检查-发货过程中,从保管场所拣选电子部件储存卷盘20(步骤S107),接下来,对拣选的电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30所储存的固有ID30X进行读取(步骤S108)。
例如,如图13所示,从货架等保管场所62拣选电子部件储存卷盘20并将其载置于搬运用的搬运车63,在搬运车63上,RFID标签30的固有ID30X经由传感器64被RFID读取器43读取。RFID读取器43设置在搬运车63的适当的部位。由此,该电子部件储存卷盘20被发货这样的信息输入到数据库服务器44。在电子部件储存卷盘20离得比RFID读取器43具备的可读取距离远的情况下,使得像这样经由靠近电子部件储存卷盘20的传感器64来读取记录在RFID标签30的固有ID30X为宜。
在此,经由数据库服务器44进一步将新的制造者侧信息与所拣选的电子部件储存卷盘20的RFID标签30具备的固有ID30X建立关联并储存到云60的制造者侧信息储存区域60G(步骤S109)。这里的新的制造者侧信息例如是在组件制造商S处使用的零件编号、来自组件制造商S的订单编号、部件制造商G的工厂编号、与制造相关的日期、供应商编号等,但并不限定于这些。
在本实施方式中,如图14所示,在电子部件储存卷盘20的卷盘25贴上记录单71(步骤S110)。记录单71贴在一个凸缘27的表面。在记录单71上,预先印刷有与固有ID30X建立关联并储存在数据库服务器44以及云60的制造者侧信息储存区域60G的制造者侧信息中的至少一个制造者侧信息、或者除此以外的发货时所需的制造者侧信息。印刷在记录单71的制造者侧信息能够通过目视方式进行确认。记录单71也可以包含与制造者侧信息建立了关联的一维条形码以及二维条形码中的至少一者。
一个一个电子部件储存卷盘20的RFID标签30的固有ID30X被RFID读取器43读取,从而进行电子部件储存卷盘20的产品检查(步骤S111)。
进行了产品检查的多个电子部件储存卷盘20被包装成箱并发货给组件制造商S(步骤S112)。例如,如图15所示,将给定数量的电子部件储存卷盘20储存在一个外装箱81,将多个外装箱81以两层叠放的状态储存在一个搬运用外箱82,进而将多个搬运用外箱82装载于托板(pallet)83。
外装箱81也可以具备记录了在外装箱81储存的多个电子部件储存卷盘20各自的RFID标签30的固有ID30X的RFID标签31。此外,搬运用外箱82也可以具备记录了在搬运用外箱82储存的多个外装箱81各自的RFID标签31的RFID标签32。此外,托板83也可以具备记录了装载在托板83的多个搬运用外箱82各自的RFID标签32的RFID标签33。在该情况下,储存的电子部件储存卷盘20所具备的固有ID30X和RFID标签31、RFID标签32以及RFID标签33建立关联并储存到数据库服务器44以及云60的制造者侧信息储存区域60G。由此,能够按每个外装箱81、按每个搬运用外箱82、按每个托板83统一读取多个电子部件储存卷盘20的固有ID30X。
在像上述的那样将多个搬运用外箱82装载于托板83的情况下,如图16所示,该托板83被叉车65搬运至发货场所。叉车65通过闸门66,由此RFID读取器43经由配置在闸门66的传感器64对RFID标签31、RFID标签32以及RFID标签33进行读取,从而能够进行确认与这些RFID标签31、RFID标签32以及RFID标签33建立了关联的多个电子部件储存卷盘20已发货的发货管理。
图17示出了在发货时读取RFID标签30的另一个方式。在图17中,一边在隧道状的闸门68内对在搬送台67搬送中的储存了多个电子部件储存卷盘20的外装箱81进行搬送,一边通过RFID读取器43经由设置在闸门68的传感器64对RFID标签30的固有ID30X进行读取。通过访问了数据库服务器44的RFID读取器43对与所读取的固有ID30X建立了关联的制造者信息进行读取。
[组件制造商S处的使用者侧步骤]
图11示出了作为组件制造商S侧的电子部件10的流程的使用者侧步骤S2的细节。
在组件制造商S处,预先准备储存后述的使用者侧信息的数据库服务器54(步骤S201)。
(进货过程)
在进货过程中,首先,将多个电子部件储存卷盘20进货到组件制造商S的工厂(步骤S202)。在进货过程中,由给定的RFID读取器53对进货的电子部件储存卷盘20的RFID标签30进行读取,从而读取储存在该RFID标签30的固有ID30X(步骤S203)。由此,在组件制造商S处,基于读取的固有ID30X,经由云60获得制造者侧信息(步骤S204)。作为获得的制造者侧信息,是上述的电子部件10的批次编号、储存在电子部件储存卷盘20的电子部件10的数量、与电子部件10相关的性能等产品信息、与电子部件10相关的环境信息、电子部件10的检查编号等。
如图15所示,在将多个电子部件储存卷盘20储存在外装箱81或者进一步将多个外装箱81储存在搬运用外箱82而由组件制造商S对电子部件10进行了进货的情况下,由RFID读取器53读取外装箱81具备的RFID标签31、搬运用外箱82具备的RFID标签32。由此,能够按每个外装箱81或按每个搬运用外箱82统一读取多个电子部件储存卷盘20的固有ID30X。
在组件制造商S处,将基于从进货的电子部件储存卷盘20的RFID标签30读取的固有ID30X而得到的制造者侧信息储存到云60的使用者侧信息储存区域60S(步骤S205)。在组件制造商S处,有时还将组件制造商S所需的给定的使用侧信息作为追加信息而储存到云60的使用者侧信息储存区域60S(步骤S206)。
在本实施方式中,如图18所示,在电子部件储存卷盘20贴上组件制造商S侧的单独的识别贴纸72(步骤S207)。识别贴纸72是具备红、蓝、黄等单色中的一种颜色的贴纸,也可以贴在记录单71。根据识别贴纸72的颜色,对电子部件储存卷盘20进行在组件制造商S内区分的措施。例如,按识别贴纸72的颜色来选择制造线、制造顺序等。
(保管过程)
在组件制造商S处,在转移到制造过程之前,在电子部件储存卷盘20被保管在给定的保管场所或者从保管场所被拣选并被搬运的情况下,在组件制造商S侧也由给定的RFID读取器53读取RFID标签30的固有ID30X,从而进行电子部件储存卷盘20的地点管理,即,检测所在位置的管理(步骤S208)。另外,除此以外,与部件制造商G同样地,能够通过读取RFID标签30,从而进行电子部件储存卷盘20的库存信息管理、防盗管理等。RFID标签30若被储存在金属盒内,则不能由RFID读取器53等进行检测,因此一同使用金属探测器、X射线检查装置。
此外,在组件制造商S处,如图19所示,对电子部件储存卷盘20进行处理的卷盘处理者90读取RFID标签30的固有ID30X,根据读取的固有ID30X,将卷盘处理者90确定为该电子部件储存卷盘20的处理者(步骤S209)。关于卷盘处理者90,例如,可列举作业人员、作业机器人、搬运电子部件储存卷盘20的无人搬送车等搬送装置等。在卷盘处理者90为作业人员的情况下,通过便携型的RFID读取器对RFID标签30进行读取。此外,在卷盘处理者90为作业机器人、无人搬送车的情况下,通过搭载在这些作业机器人、无人搬送车的RFID读取器对RFID标签30进行读取。
(制造过程)
在制造过程中,电子部件储存卷盘20从保管场所朝向安装机56进行交付,在安装机56具备的多个部件供给装置57各自组装电子部件储存卷盘20。在各部件供给装置57中,由RFID读取器58对电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30的固有ID30X进行读取,并对读取的固有ID30X和部件供给装置57自身指定的指定固有ID57X进行核对(步骤S210)。
由此,可确认电子部件储存卷盘20是否为储存了应由部件供给装置57安装的电子部件10的电子部件储存卷盘20,可事先防止拿错电子部件10。例如,在组装了储存有不适合部件供给装置57的电子部件10的电子部件储存卷盘20的情况下,部件供给装置57不运转,该电子部件储存卷盘20从部件供给装置57被取下,并组装下一个电子部件储存卷盘20。
从组装于部件供给装置57的电子部件储存卷盘20将储存带21开卷,从该储存带21将电子部件10一个一个地供给到安装机56,并将电子部件10安装到电子电路基板(步骤S211)。
在各部件供给装置57中,基于在步骤S204中获得的制造者侧信息中的储存在电子部件储存卷盘20的电子部件10的数量信息,连同配置到电子电路基板的电子部件10的消耗量一起,掌握基于该消耗量的电子部件储存卷盘20内的电子部件10的剩余量。然后,若电子部件10的剩余量低于给定量,则准备已进货的其它的电子部件储存卷盘20(步骤S212)。
此外,电子部件10的消耗量与固有ID30X建立关联并保存到数据库服务器54,进而保存到云60的制造者侧信息储存区域60G(步骤S213)。在部件制造商G处,通过读取固有ID30X,从而能够迅速地确认组件制造商S处的电子部件10的消耗量。另外,此时的组件制造商S处的电子部件10的消耗量也可以通过因特网、LAN等电子传递手段或者储存在存储器件、CD-ROM等记录介质而进行交付等物理传递手段来传递给部件制造商G。
另一方面,像上述的那样,从组件制造商S向部件制造商G传递电子部件10的消耗量。在部件制造商G处,根据从组件制造商S传递的电子部件10的消耗量来预测组件制造商S处的电子部件10的剩余量。若电子部件10的剩余量低于预先设定的剩余量,则在部件制造商G处开始进行准备电子部件储存卷盘20的作业,以备发货。
在组件制造商S处,若安装了电子部件储存卷盘20内的全部的电子部件10,则将取出了电子部件10的储存带21废弃(步骤S214)。变空的卷盘25为了再利用而返回给部件制造商G。在RFID标签30粘贴在储存带21而未粘贴在卷盘25的情况下,卷盘25容易再利用。
在制造过程后的处理过程中,例如,残存有电子部件10的电子部件储存卷盘20作为中途库存而被保管在给定的场所。在该情况下,电子部件储存卷盘20的RFID标签30被RFID读取器53读取,并作为中途库存的电子部件储存卷盘20进行剩余量管理(步骤S215)。
除此以外,在处理过程中,通过读取电子部件储存卷盘20的RFID标签30,从而能够进行基于所使用的电子部件10的种类或所制造的电子设备组件的量等的制造倾向管理、电子部件储存卷盘20的防盗管理等。
步骤S206中的使用者侧信息也可以保存在云60。
此外,保存在云60的使用者侧信息也可以设为能够从部件制造商G侧访问。通过设为能够从部件制造商G侧访问,从而部件制造商G能够掌握组件制造商S的规格样式、库存信息,因此能够事先预料组件制造商S的需求,能够灵活地应对组件制造商S的需求。
保存在云60上的数据也可以使用区块链来保存。通过使用区块链,从而保存在云60上的数据的篡改变得困难,保存在云60上的数据的可靠性提高。
另外,在上述实施方式中,使写入到RFID标签30的固有ID30X在部件制造商G和组件制造商S处是共同的(共同固有ID),从部件制造商G到组件制造商S一贯地使用了一个固有ID30X,但是也可以如图20所示,在部件制造商G侧使用部件制造商G单独的固有ID30Y,并在组件制造商S侧使用组件制造商S单独的固有ID30Z。在该情况下,使得部件制造商侧固有ID30Y和组件制造商侧固有ID30Z与共同的固有ID30X建立关联,从而能够共享写入到RFID标签30的各种信息。
此外,也可以是,部件制造商侧固有ID30X以及组件制造商侧固有ID30Z中的任一者与固有ID30X相同,部件制造商侧固有ID30X以及组件制造商侧固有ID30Z中的任一者与固有ID30X建立关联。
根据以上说明的实施方式,可达到以下的效果。
(1)本实施方式涉及的电子部件的管理方法具备:制造者侧步骤,在作为制造者制造电子部件10的制造者侧设施的部件制造商G处进行;以及使用者侧步骤,在作为使用者使用在部件制造商G处制造的电子部件10的使用者侧设施的组件制造商S处进行,该制造者侧步骤包含:准备卷绕有储存了多个电子部件10的储存带21的卷盘25、以及在储存带21以及卷盘25中的至少一者设置有储存了作为唯一编号的固有ID30X的RFID标签30的电子部件储存卷盘20的步骤;将制造者侧信息与固有ID30X建立关联并储存在云60的制造者侧信息储存区域60G的步骤;以及对电子部件储存卷盘20进行发货的步骤,对已发货的电子部件储存卷盘20进行进货的步骤;读取储存在RFID标签30的固有ID30X的步骤;以及基于读取的固有ID30X获得储存在云60的制造者侧信息储存区域60G的制造者侧信息的步骤。
由此,对于储存多个电子部件10的电子部件储存卷盘20,能够利用电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30的固有ID30X,在部件制造商G侧以及组件制造商S侧的双方实现多种多样的管理方式。此外,能够利用写入到RFID标签30的固有ID30X,从部件制造商G到组件制造商S一贯地进行电子部件10的管理。
(2)本实施方式涉及的电子部件的管理方法具备:制造者侧步骤,在作为制造者制造电子部件10的制造者侧设施的部件制造商G处进行;以及使用者侧步骤,在作为使用者使用在部件制造商G处制造的电子部件10的使用者侧设施的组件制造商S处进行,该制造者侧步骤包含:准备卷绕有储存了多个电子部件10的储存带21的卷盘25、以及在储存带21以及卷盘25中的至少一者设置有RFID标签30的电子部件储存卷盘20的步骤;准备作为与制造者侧信息建立了关联的唯一编号的固有ID30X的步骤;将制造者侧信息与固有ID30X建立关联并储存在云60的制造者侧信息储存区域60G的步骤;向RFID标签30写入固有ID30X的步骤;以及对电子部件储存卷盘20进行发货的步骤,对已发货的电子部件储存卷盘20进行进货的步骤;读取储存在RFID标签30的固有ID30X的步骤;以及基于读取的固有ID30X获得储存在云60的制造者侧信息储存区域60G的制造者侧信息的步骤。
由此,对于储存多个电子部件10的电子部件储存卷盘20,能够利用电子部件储存卷盘20具备的RFID标签30的固有ID30X,在部件制造商G侧以及组件制造商S侧的双方实现多种多样的管理方式。此外,能够利用RFID标签30,从部件制造商G到组件制造商S进行一贯的部件的管理。
(3)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在制造者侧步骤中,还具备如下步骤:基于固有ID30X读取制造者侧信息,制作基于读取的该制造者侧信息的记录单71,并将该记录单71粘附在电子部件储存卷盘20。
由此,通过观察记录单71,从而能够以目视方式确认制造者侧信息,无需RFID读取器等读取设备,就能够迅速地推进基于制造者侧信息的管理。
(4)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在制造者侧步骤中,还具备如下步骤:在进行对储存了多个电子部件10的电子部件储存卷盘20进行发货的步骤时,从多个电子部件储存卷盘20的RFID标签30统一读取固有ID30X。
由此,在部件制造商G处,能够省略一个一个地读取电子部件储存卷盘20的RFID标签30的工夫,能够谋求管理的高效化。
(5)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在使用者侧步骤中,还具备如下步骤:在对已发货的电子部件储存卷盘20进行进货时,从多个电子部件储存卷盘20的RFID标签30统一读取固有ID30X。
由此,在组件制造商S处,能够省略一个一个地读取电子部件储存卷盘20的RFID标签30的工夫,能够谋求管理的高效化。
(6)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在使用者侧步骤中,还具备如下步骤:通过设置在组件制造商S的给定的地方的作为第1读取部的RFID读取器53读取RFID标签30并检测电子部件储存卷盘20的所在位置。
由此,能够始终掌握电子部件储存卷盘20的所在位置,能够进行库存信息管理、地点管理、防盗管理等多种多样的管理。
(7)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在使用者侧步骤中,还具备如下步骤:通过使配置在组件制造商S的给定的地方的卷盘处理者90读取RFID标签30,从而确定该卷盘处理者90。
由此,在组件制造商S处,能够始终确定对电子部件储存卷盘20进行处理的作业员、搬送车等,能够进行例如准确地掌握电子部件储存卷盘20的当前的所在位置等管理。
(8)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在使用者侧步骤中,还具备如下步骤:作为安装装置的部件供给装置57将储存在电子部件储存卷盘20的多个电子部件10分别配置于电子电路基板,部件供给装置57储存有作为指定的指定唯一编号的指定固有ID57X,并且具有读取RFID标签30的作为第2读取部的RFID读取器58,对RFID读取器58读取的储存在RFID标签30的固有ID30X和被部件供给装置57指定的指定固有ID57X进行核对。
由此,可确认电子部件储存卷盘20的固有ID30X是否为储存了应由部件供给装置57安装的电子部件10的电子部件储存卷盘20,其结果是,能够事先防止拿错电子部件10。
(9)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在制造者侧步骤中,作为制造者侧信息,将储存在电子部件储存卷盘20的电子部件10的数量信息储存到云60的制造者侧信息储存区域60G,在使用者侧步骤中,还具备如下步骤:根据基于固有ID30X获得的数量信息来掌握部件供给装置57配置到电子电路基板的电子部件10的消耗量,并且基于该消耗量,准备已进货的其它的电子部件储存卷盘20。
由此,在组件制造商S处,能够在完成了电子部件10的供给之后迅速地进行将对部件供给装置57结束了电子部件10的供给的电子部件储存卷盘20更换为新的电子部件储存卷盘20的更换作业,即使存在电子部件储存卷盘20的更换,也能够连续地进行电子部件10的安装。其结果是,能够谋求生产率的提高。
(10)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,电子部件10的消耗量与固有ID30X建立关联,该固有ID30X保存到云60的使用者侧信息储存区域60S,并且传递给制造者。
由此,在部件制造商G侧,能够基于组件制造商S处的电子部件10的消耗量,准确地进行向电子部件储存卷盘20储存电子部件10的工序的准备。
(11)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,制造者基于从使用者传递的电子部件10的消耗量,准备电子部件储存卷盘20。
由此,在部件制造商G处,能够基于组件制造商S侧的电子部件10的消耗而高效地进行准备电子部件储存卷盘20的工序。
(12)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在部件制造商G处,作为固有ID而使用了部件制造商G侧的固有ID30Y,在组件制造商S处,作为固有ID而使用了组件制造商S侧的固有ID30Z,部件制造商G侧的固有ID30Y以及组件制造商S侧的固有ID30Z中的任一者与固有ID30X相同,部件制造商G侧的固有ID30Y以及组件制造商S侧的固有ID30Z中的任一者与固有ID30X建立关联。
(13)在本实施方式涉及的电子部件的管理方法中,在部件制造商G处,作为固有ID而使用了部件制造商G侧的固有ID30Y,在组件制造商S处,作为固有ID而使用了组件制造商S侧的固有ID30Z,部件制造商侧固有ID30Y以及组件制造商侧固有ID30Z与共同的固有ID30X建立关联。
由此,在部件制造商G以及组件制造商S处,或者,在部件制造商G以及组件制造商S中的任一者处,能够分别使用单独的固有ID(固有ID30Y、固有ID30Z),因此无需在各个制造商处对以往的固有ID的附加方法、式样等进行变更就能够应用。
以上,对实施方式进行了说明,但是本发明不被上述的实施方式所限制,能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明。
例如,在部件制造商G处,也可以使得省略数据库服务器44,将固有ID30X以及制造者侧信息直接保存在云60的制造者侧信息储存区域60G。组件制造商S也是同样的,可以使得省略数据库服务器54,将固有ID30X以及使用者侧信息直接保存在云60的使用者侧信息储存区域60S。
附图标记说明
10:电子部件;
20:电子部件储存卷盘;
21:储存带;
25:卷盘;
30:RFID标签;
30X:固有ID(唯一编号);
30Y:部件制造商侧固有ID(制造者侧唯一编号);
30Z:组件制造商侧固有ID(使用者侧唯一编号);
52:读取器部(第1读取部);
56:安装机(安装装置);
57X:指定固有ID(指定唯一编号);
58:RFID读取器(第2读取部);
60:云(外部存储装置);
60G:制造者侧信息储存区域;
60S:使用者侧信息储存区域;
71:记录单;
90:卷盘处理者;
G:部件制造商(制造者侧设施);
S:组件制造商(使用者侧设施)。

Claims (13)

1.一种电子部件的管理方法,具备:
制造者侧步骤,在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行;以及
使用者侧步骤,在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行,
所述制造者侧步骤包含:
准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有储存了唯一编号的RFID标签的电子部件储存卷盘的步骤;
将制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤;以及
对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤,
对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤;
读取储存在所述RFID标签的所述唯一编号的步骤;以及
基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
2.一种电子部件的管理方法,具备:
制造者侧步骤,在制造者制造电子部件的制造者侧设施进行;以及
使用者侧步骤,在使用者使用在所述制造者侧设施制造的电子部件的使用者侧设施进行,
所述制造者侧步骤包含:
准备卷绕有储存了多个电子部件的储存带的卷盘、以及在所述储存带以及所述卷盘中的至少一者设置有RFID标签的电子部件储存卷盘的步骤;
准备与制造者侧信息建立了关联的唯一编号的步骤;
将所述制造者侧信息与所述唯一编号建立关联并储存在外部存储装置的制造者侧信息储存区域的步骤;
向所述RFID标签写入所述唯一编号的步骤;以及
对所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤,
对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货的步骤;
读取储存在所述RFID标签的所述唯一编号的步骤;以及
基于读取的所述唯一编号获得储存在所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域的制造者侧信息的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述制造者侧步骤中,还具备如下步骤:
基于所述唯一编号读取所述制造者侧信息,制作基于读取的该制造者侧信息的记录单,并将该记录单粘附在所述电子部件储存卷盘。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述制造者侧步骤中,还具备如下步骤:
在进行对储存了多个电子部件的所述电子部件储存卷盘进行发货的步骤时,从多个所述电子部件储存卷盘的所述RFID标签统一读取所述唯一编号。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述使用者侧步骤中,还具备如下步骤:
在对已发货的所述电子部件储存卷盘进行进货时,从多个所述电子部件储存卷盘的所述RFID标签统一读取所述唯一编号。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述使用者侧步骤中,还具备如下步骤:
所述使用者通过设置在所述使用者侧设施的给定的地方的第1读取部读取所述RFID标签并检测所述电子部件储存卷盘的所在位置。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述使用者侧步骤中,还具备如下步骤:
通过使配置在所述使用者侧设施的给定的地方的卷盘处理者读取所述RFID标签,从而确定该卷盘处理者。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述使用者侧步骤中,还具备如下步骤:
安装装置将储存在所述电子部件储存卷盘的多个电子部件分别配置于电子电路基板,
所述安装装置储存有指定的指定唯一编号,并且具有读取所述RFID标签的第2读取部,对所述第2读取部读取的储存在所述RFID标签的所述唯一编号和被所述安装装置指定的指定唯一编号进行核对。
9.根据权利要求8所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述制造者侧步骤中,作为所述制造者侧信息,将储存在所述电子部件储存卷盘的电子部件的数量信息储存到所述外部存储装置的所述制造者侧信息储存区域,
在所述使用者侧步骤中,还具备如下步骤:
根据基于所述唯一编号获得的所述数量信息,掌握所述安装装置配置到所述电子电路基板的电子部件的消耗量,并且基于该消耗量,准备已进货的其它所述电子部件储存卷盘。
10.根据权利要求9所述的电子部件的管理方法,其中,
所述电子部件的消耗量与所述唯一编号建立关联,该唯一编号保存到所述外部存储装置的使用者侧信息储存区域,并且传递给所述制造者。
11.根据权利要求10所述的电子部件的管理方法,其中,
所述制造者基于从所述使用者传递的所述电子部件的消耗量,准备所述电子部件储存卷盘。
12.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述制造者侧设施中,作为所述唯一编号而使用了制造者侧唯一编号,
在所述使用者侧设施中,作为所述唯一编号而使用了使用者侧唯一编号,
所述制造者侧唯一编号以及所述使用者侧唯一编号中的任一者与所述唯一编号相同,所述制造者侧唯一编号以及所述使用者侧唯一编号中的任一者与所述唯一编号建立关联。
13.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法,其中,
在所述制造者侧设施中,作为所述唯一编号而使用了制造者侧唯一编号,
在所述使用者侧设施中,作为所述唯一编号而使用了使用者侧唯一编号,
所述制造者侧唯一编号以及所述使用者侧唯一编号与所述唯一编号建立关联。
CN202280061404.4A 2021-10-29 2022-09-13 电子部件的管理方法 Pending CN117940861A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021177990 2021-10-29
JP2021-177990 2021-10-29
PCT/JP2022/034184 WO2023074159A1 (ja) 2021-10-29 2022-09-13 電子部品の管理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117940861A true CN117940861A (zh) 2024-04-26

Family

ID=86157796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280061404.4A Pending CN117940861A (zh) 2021-10-29 2022-09-13 电子部件的管理方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2023074159A1 (zh)
KR (1) KR20240056542A (zh)
CN (1) CN117940861A (zh)
WO (1) WO2023074159A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002358494A (ja) 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc 移動体識別用無線タグ
CA2464014A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-08 Unknown Closed-loop reel setup verification and traceability
JP4134947B2 (ja) 2004-05-17 2008-08-20 株式会社村田製作所 電子部品の出荷方法
JP4220490B2 (ja) * 2005-04-07 2009-02-04 本田技研工業株式会社 製品生産システム
JP6763701B2 (ja) * 2016-06-09 2020-09-30 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023074159A1 (zh) 2023-05-04
KR20240056542A (ko) 2024-04-30
WO2023074159A1 (ja) 2023-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111587614B (zh) 保管装置及带盘保管方法
US7286888B2 (en) Automated manufacturing control system
US20080217394A1 (en) Operation support system, component arrangement recognition method and cassette arrangement recognition method in component mounting apparatus
JP2003043638A (ja) 写真フイルムの生産管理方法
EP1818285B1 (en) Automatic warehouse
JP2006076644A (ja) 物品搬送資材
JP2010211479A (ja) Idラベル貼付装置
JP4552574B2 (ja) 物品搬送資材、及び物流管理システム
JP2002240913A (ja) 標識とタグとを用いた物品管理システム
JP4334821B2 (ja) 物品製造システム
JP2009044094A (ja) リール部品実装システム
JP2007031043A (ja) 物流管理システム
CN117940861A (zh) 电子部件的管理方法
WO2022244438A1 (ja) 電子部品の管理方法
JP2008100777A (ja) 搬送システム
WO2022123904A1 (ja) 電子部品の管理方法および電子部品の収納体
US7589633B2 (en) Closed loop location detection system
JP5282785B2 (ja) 荷物配置管理方法、運搬装置および運搬制御プログラム
WO2023007924A1 (ja) 電子部品収容システム
JP4028537B2 (ja) 部品の管理方法
JP2005063061A (ja) 運搬用具のレンタルシステム
JP5472438B2 (ja) 荷物配置管理方法、運搬装置および運搬制御プログラム
JP2002104632A (ja) ピッキング・検品システム
CA2321009A1 (en) Automated manufacturing control system
JP2010251774A (ja) 部品搭載装置における作業支援システム、部品配列の認識方法およびカセット配列の認識方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination