WO2022123904A1 - 電子部品の管理方法および電子部品の収納体 - Google Patents

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WO2022123904A1
WO2022123904A1 PCT/JP2021/038085 JP2021038085W WO2022123904A1 WO 2022123904 A1 WO2022123904 A1 WO 2022123904A1 JP 2021038085 W JP2021038085 W JP 2021038085W WO 2022123904 A1 WO2022123904 A1 WO 2022123904A1
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rfid tag
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electronic component
electronic
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聖之 中川
保弘 清水
信人 山田
直徒 池田
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株式会社村田製作所
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Definitions

  • the present invention relates to a method for managing electronic components and a storage body for electronic components.
  • Patent Documents 1 and 2 do not mention the point of managing the storage body in various forms, and there is room for improvement.
  • the method for managing electronic components of the present invention is a manufacturer-side step performed at a manufacturer-side facility that manufactures electronic components, in which a plurality of electronic components are stored and a plurality of electronic components are stored in a storage body provided with an RFID tag.
  • the steps for shipping the storage body in which the parts are stored, the manufacturer side step including the step, and the user side step performed at the user side facility using the electronic parts, and the shipped storage body is received.
  • the electronic component is used as the electronic circuit board. It comprises a step to be placed in and a user-side step including.
  • the electronic component storage body of the present invention includes an RFID tag that houses a plurality of electronic components manufactured by a manufacturer and records at least one manufacturer-side information regarding the electronic component, and the manufacturer-side information includes an RFID tag. Based on this, the manufacturer side is provided with a step of managing the product information of the electronic component, and the user side of the electronic component is provided with a step of arranging the electronic component on the electronic circuit board based on the manufacturer side information. To.
  • an electronic component management method and an electronic component storage body that can realize various management forms at least on the manufacturer side for a storage body in which a plurality of electronic components are stored. can.
  • FIG. 1 shows a bulk case 20 and an electronic component 10 housed in the bulk case 20 as a storage body according to the present embodiment.
  • FIG. 2 shows an example of the configuration of the RFID tag 30 included in the bulk case 20.
  • a plurality of bulk cases 20 for storing a plurality of electronic components 10 are shipped from a component maker G that manufactures the electronic components 10, and the shipped plurality of bulk cases 20 are received and used by the set maker S. It shows the flow to be done.
  • FIG. 4 shows a hardware configuration for managing the electronic components 10 provided by the component maker G and the set maker S, respectively.
  • the parts manufacturer G is an example of a facility on the manufacturer side.
  • the set maker S is an example of a facility on the user side that uses the electronic component 10.
  • the bulk case 20 is a box body formed into a thin rectangular parallelepiped shape by a rigid body such as resin.
  • the bulk case 20 stores electronic components 10 in a loose state, that is, in a bulk state, in units of, for example, thousands to tens of thousands.
  • the bulk case 20 includes an RFID tag 30.
  • the RFID tag 30 is composed of an elongated adhesive seal and is attached to one end surface of the bulk case 20 or housed in the bulk case 20.
  • the electronic component 10 is a capacitor, an inductor, or the like, and is, for example, a rectangular parallelepiped small electronic component having a longitudinal length of 1.2 mm or less.
  • the RFID tag 30 includes a rectangular resin sheet 30a as a base material, an RFID chip 30b composed of a semiconductor integrated circuit, and a plurality of antennas 30c for communicating with an external device. It is a passive type transponder having.
  • the RFID chip 30b and the antenna 30c are attached to the sheet 30a.
  • the RFID tag 30 may be of a type in which the RFID chip 30b and the antenna 30c are embedded in the sheet 30a. Further, it may be a type provided with a power supply unit.
  • the RFID chip 30b includes a CPU, a memory, a communication circuit, and the like.
  • the RFID tag 30 of this embodiment has a unique ID.
  • the RFID tag 30 should use a type such as a memory that cannot be rewritten (RO: Read Only), that can be rewritten once (WORM: Wright Once Read Many), and that can be rewritten (R / W: Read and Wright). Can be done.
  • RO Read Only
  • WORM Wright Once Read Many
  • R / W Read and Wright
  • the component maker G has a writer unit 40 capable of writing manufacturer-side information, which is information on the component maker G side, into the RFID tag 30 included in the bulk case 20, and an RFID tag 30 included in the bulk case 20. It is provided with a reader unit 42 for reading the manufacturer side information recorded in the above, and a database server 44.
  • the writer section 40 and the leader section 42 may be a leader / writer section in which both are integrated.
  • the writer unit 40 includes a plurality of RFID writers 41 capable of writing information in a non-contact manner. Each of the plurality of RFID writers 41 is arranged at a predetermined position in the factory of the component maker G. The RFID writer 41 writes and records the manufacturer side information read from the database server 44 on the RFID tag 30 in a non-contact manner.
  • the reader unit 42 includes a plurality of RFID readers 43 that can read manufacturer-side information in a non-contact manner. Each of the plurality of RFID readers 43 is arranged at a predetermined location in the factory of the component manufacturer G. The read information of the RFID reader 43 is input to the database server 44.
  • the set maker S has a writer unit 50 capable of writing user-side information, which is information on the set maker S side, on the RFID tag 30 included in the bulk case 20, and a manufacturer side recorded on the RFID tag 30 included in the bulk case 20. It includes a reader unit 52 that reads information and user-side information, a database server 54, and a mounter 56. When the type of the RFID tag 30 is WORM, the writer unit 50 may be omitted.
  • the writer unit 50 includes a plurality of RFID writers 51 capable of writing information in a non-contact manner. Each of the plurality of RFID writers 51 is arranged at a predetermined position in the factory of the set maker S. The RFID writer 51 writes and records predetermined user-side information on the RFID tag 30 from the user-side information held by the database server 54.
  • the reader unit 52 includes a plurality of RFID readers 53 that can read manufacturer-side information and user-side information in a non-contact manner. Each of the plurality of RFID readers 53 is arranged at a predetermined location in the factory of the component manufacturer G. The read information of the RFID reader 53 is input to the database server 54.
  • the mounter 56 includes a plurality of component supply devices 57.
  • a bulk case 20 is set in each component supply device 57, and the electronic components 10 in the bulk case 20 are supplied.
  • Each component supply device 57 is a device that incorporates at least one electronic component 10 into an electronic device set.
  • the parts maker G stores a plurality of electronic parts 10 manufactured in the factory in the bulk case 20, transports and stores them, and ships them to the set maker S.
  • the set maker S receives a plurality of bulk cases 20, and incorporates the electronic components 10 housed in the bulk cases 20 into the electronic device set by the mounter 56.
  • the electronic device set to be manufactured by the set maker S is, for example, an information terminal device such as a smartphone or a tablet, or a component such as an electronic circuit board constituting such a device.
  • the database server 44 on the component maker G side and the database server 54 on the set maker S side can be connected to the cloud 60 on the Internet.
  • the cloud 60 is an example of a server.
  • a part of the information stored in the database server 44 on the component maker G side is also stored in the cloud 60 on the Internet.
  • a part of the information stored in the database server 54 on the set maker S side is also stored in the cloud 60 on the Internet.
  • the packaging process, inspection / shipping process of the electronic component 10 are performed.
  • the arrival process of the electronic component 10 the manufacturing process including the storage / delivery, and the processing process are performed.
  • the flow of the electronic components 10 in the component maker G and the set maker S will be described with reference to FIG.
  • the manufactured plurality of electronic components 10 are housed in the bulk case 20 (step S101).
  • a plurality of manufacturer-side information set or held by the component manufacturer G regarding the stored electronic components 10 is transmitted by a predetermined RFID writer 41. It is recorded (step S102).
  • the manufacturer-side information recorded on the RFID tag 30 includes the lot number of the electronic component 10, the quantity of the electronic component 10 stored in the bulk case 20, product information on the electronic component 10, environmental information on the electronic component 10, and the bulk case. The ID number of 20, the inspection number of the electronic component 10, and the like.
  • MSL Melisture Sensitivity Level
  • the MSL is a level representing a risk to a phenomenon that volume expansion occurs due to vaporization of water contained in the electronic component 10 and leads to a failure.
  • the information recorded on the RFID tag 30 of one bulk case 20 is read by a predetermined RFID reader 43, for example, a unique ID (unique ID) is read.
  • a unique ID unique ID
  • Each of the manufacturer-side information recorded on the RFID tag 30 is associated with the individual bulk case 20, and the information is stored in the database server 44.
  • the RFID tag 30 of the bulk case 20 placed on the table 61 is read by the RFID reader 43 installed on the table 61.
  • the plurality of bulk cases 20 from which the unique ID of the RFID tag 30 has been read are transported in the factory and stored in a predetermined storage location (step S104). Then, until the next inspection / processing process, for example, inventory information management in the factory, location management based on the movement route, crime prevention management, etc. are performed based on the manufacturer side information recorded on the RFID tag 30. .. Inventory information management, location management, and crime prevention management are performed based on the reading information of the RFID reader 43 arranged in the factory.
  • the RFID reader 43 is arranged, for example, at a gate provided in a passage, an entrance / exit to a room, or the like, and when the bulk case 20 passes through, the RFID reader 43 reads the manufacturer-side information recorded on the RFID tag 30.
  • Inventory information management manages inventory by confirming whether or not the bulk case 20 is stored in a predetermined storage location. For example, if the RFID tag 30 is passed through a gate arranged at the entrance / exit to a predetermined storage place, the RFID tag 30 is read by the RFID reader 43 arranged at the gate to confirm that the item is in stock.
  • Location management is a management that grasps the location of the bulk case 20 in the factory one by one by passing the bulk case 20 transported in the factory through a plurality of gates and entering and exiting a predetermined room. be.
  • Security management is management in which, for example, if one bulk case 20 goes out of the factory without confirmation of shipment by, for example, RFID tag 30, it is determined that the shipment is not by the regular route. Measures such as issuing a warning are taken.
  • the bulk case 20 is picked from the storage location in the inspection / shipping process (step S105), and then the manufacturer side information recorded on the RFID tag 30 is read (step S106).
  • the bulk case 20 is picked from a storage location 62 such as a storage shelf and placed on a transport cart 63, and the manufacturer side information recorded on the RFID tag 30 is stored on the cart 63. It is read by the RFID reader 43 via the sensor 64.
  • the RFID reader 43 is installed at an appropriate position on the cart 63. As a result, it is input to the database server 44 that the bulk case 20 will be shipped.
  • the manufacturer side information recorded on the RFID tag 30 is read through the sensor 64 which is close to the bulk case 20 in this way. It is good to do it.
  • the RFID tag 30 of the picked bulk case 20 has a part number used by the set maker S, an order number from the set maker S, a factory number of the parts maker G, a date related to manufacturing, a vendor number, etc. Is written as new manufacturer-side information (step S107).
  • a label 71 is attached to the bulk case 20 (step S108).
  • the label 71 is printed with at least one manufacturer-side information written on the RFID tag 30 or other manufacturer-side information required at the time of shipment.
  • the manufacturer side information printed on the label 71 can be visually confirmed.
  • the label 71 may include at least one of a one-dimensional bar code and a two-dimensional bar code associated with the manufacturer's information.
  • the unique ID of the RFID tag 30 of each bulk case 20 is read by the RFID reader 43, and the bulk case 20 is inspected (step S109).
  • the plurality of inspected bulk cases 20 are packed in a box and shipped to the set maker S (step S110). For example, as shown in FIG. 8, a predetermined number of bulk cases 20 are housed in one outer box 81, and a plurality of outer boxes 81 are housed in one transport outer box 82 in a two-tiered state. A plurality of transport outer boxes 82 are loaded on the pallet 83.
  • the outer box 81 may include an RFID tag 31.
  • the transport outer box 82 may include an RFID tag 32.
  • the pallet 83 may include an RFID tag 33.
  • the pallet 83 is transported to the shipping location by the forklift 65 as shown in FIG.
  • the RFID reader 43 reads the RFID tags 31, 32 and 33 via the sensor 64 arranged at the gate 66, and is associated with the RFID tags 31, 32 and 33. It is possible to perform shipping management for confirming that a plurality of bulk cases 20 have been shipped.
  • FIG. 10 shows another form of reading the RFID tag 30 at the time of shipment.
  • the RFID reader 43 uses the RFID tag 30 via the sensor 64 provided in the gate 68 while transporting the outer box 81 containing the bulk case 20 being transported by the transport table 67 in the tunnel-shaped gate 68. Is being read.
  • the bulk case 20 is received by the set maker S (step S111).
  • the received RFID tag 30 of the bulk case 20 is read by a predetermined RFID reader 53 on the set maker S side (step S112).
  • the arrival management for confirming the arrival and the inspection of the electronic component 10 are performed. If a defect is found in the inspection process, the bulk case 20 may be returned to the parts manufacturer G.
  • Predetermined user-side information required by the set maker S is written in the RFID tag 30 as additional information in each of the plurality of received bulk cases 20 (step S113). Further, the identification information used by the set maker S is written as additional information on each RFID tag 30.
  • a unique identification sticker 72 on the set maker S side is attached to the bulk case 20 (step S114).
  • the identification sticker 72 is a sticker having one of a single color such as red, blue, and yellow, and may be affixed to the label 71.
  • the bulk case 20 is treated to be distinguished within the setmaker S by the color of the identification sticker 72. For example, the production line, the production order, and the like are selected according to the color of the identification sticker 72.
  • the RFID tag is also on the set maker S side as in the part maker G.
  • the manufacturer side information and the user side information of 30 inventory information management, location management, crime prevention management, and the like can be performed.
  • the bulk case 20 is dispensed toward the mounter 56 for arranging the electronic component 10 on the electronic circuit board of the electronic device set, and is set in the component supply device 57.
  • the RFID tag 30 of the bulk case 20 is read and the components are collated (step S115). For example, when a bulk case 20 for storing parts that do not conform to the parts supply device 57 is set, the parts supply device 57 does not operate, the bulk case 20 is removed from the parts supply device 57, and the next bulk case 20 is used. It is set.
  • the electronic components 10 are supplied to the mounter 56 one by one from the bulk case 20 set in the component supply device 57, and the electronic components 10 are mounted on the electronic circuit board (step S116).
  • the empty bulk case 20 is removed from the component supply device 57 and discarded (step S117).
  • the empty bulk case 20 may be returned to the component manufacturer G for reuse.
  • the bulk case 20 in which the electronic component 10 remains is stored in a predetermined place as an intermediate inventory.
  • the RFID tag 30 of the bulk case 20 is read by the RFID reader 53, and the remaining amount is managed as the bulk case 20 in the middle inventory (step S118).
  • the additional information in step S113 and the user-side information required in step S118 may be stored in the cloud 60. Further, the additional information in step S113 and the user-side information required in step S118 stored in the cloud 60 may be accessible from the component maker G side. By making it accessible from the parts maker G side, the parts maker G can grasp the specification mode and inventory information of the set maker S, so that the request of the set maker S can be predicted in advance, and the set can be set. It can flexibly meet the demands of manufacturer S.
  • the data stored on the cloud 60 may be stored using a blockchain. By using the blockchain, it becomes difficult to falsify the data stored on the cloud 60, and the reliability of the data stored on the cloud 60 is enhanced.
  • the method for managing the electronic component 10 is a manufacturer-side step performed by the component maker G that manufactures the electronic component 10, and is a storage body that stores a plurality of electronic components 10 and includes an RFID tag 30.
  • a step on the manufacturer side including a step of shipping a bulk case 20 in which information is written and a plurality of electronic components 10 are stored, and a set maker S as a facility on the user side using the electronic components 10.
  • the steps on the user side are the step of receiving the shipped bulk case 20, the step of reading the manufacturer side information written in the RFID tag 30, the step of preparing the electronic circuit board, and the read manufacturing.
  • a user-side step including a step of arranging the electronic component 10 on the electronic circuit board based on the user-side information is provided.
  • the RFID tag 30 can be used to realize various management modes even on the set maker S side where the bulk case 20 including the RFID tag 30 is received.
  • the RFID tag 30 can be used to consistently manage parts from the parts maker G to the set maker S.
  • the manufacturer-side information recorded on the RFID tag 30 relates to the lot number of the electronic component 10, the quantity of the electronic component 10 housed in the bulk case 20, product information regarding the electronic component 10, and the electronic component 10. It is at least one of environmental information, an ID number of a bulk case 20, an inspection number of an electronic component 10, and the like.
  • the electronic component 10 can be managed for each bulk case 20 with respect to the quantity of the electronic component 10, product information regarding the electronic component 10, environmental information regarding the electronic component 10, the ID number of the bulk case 20, the inspection number of the electronic component 10, and the like. It can be carried out.
  • the manufacturer-side information recorded on the RFID tag 30 further includes a part number used by the set maker S, an order number from the set maker S, a factory number of the parts maker G, and a date related to manufacturing. Includes vendor number, etc.
  • the electronic component 10 is managed for each bulk case 20 regarding the part number used on the set maker S side, the order number from the set maker S, the factory number of the component maker G, the date related to manufacturing, the vendor number, and the like. be able to.
  • the history of electronic component information used in the electronic device set can be recorded.
  • additional information can be written to the RFID tag 30 in the user-side step.
  • the additional information written by the set maker S to the RFID tag 30 includes the unique ID used by the set maker S.
  • the set maker S can perform individual identification and tracking management of the bulk case 20 for each bulk case 20 in association with the database server 54.
  • the manufacturer side step is the manufacturer side information written in the RFID tag 30 by the component maker G and the additional information written in the RFID tag 30 by the set maker S side in the cloud 60 on the Internet. And, including the step of saving in the database server 44, and including the step of saving in the database server 54 in the component maker G and the set maker S, and the manufacturer side from the database servers 44 and 54 in the component maker G and the set maker S. Information and additional information can be read.
  • the parts maker G and the set maker S can know the information of the other party by accessing the cloud 60. Therefore, for example, the component maker G can perform a predicted operation such as appropriately adjusting the manufacturing pace of the electronic component 10 by grasping the inventory status of the electronic component 10 in the set maker S.
  • the manufacturer-side step includes a step of reading the manufacturer-side information from the database server 44.
  • the electronic component 10 can be managed for each bulk case 20 based on the unique information provided by the component maker G recorded in the database server 44. It is not always necessary to use the database server 44, and all information may be exchanged via RFID tags.
  • the bulk case 20 as a storage body of the present embodiment is an RFID tag that stores a plurality of electronic components 10 manufactured by the component maker G, which is a manufacturer, and records at least one manufacturer-side information regarding the electronic components 10. 30 is provided, and the step in which the component maker G manages the product information of the electronic component 10 based on the manufacturer's information, and the set maker S on the user side of the electronic component 10 based on the manufacturer's information are electronic. A step of arranging the component 10 on the electronic circuit board is provided.
  • the RFID tag 30 can be used to consistently manage a plurality of parts stored in the bulk case 20 from the parts maker G to the set maker S.
  • Electronic components 20 Bulk case (storage body) 30 RFID tag 60 cloud (server) G Parts manufacturer (manufacturer's facility) S set maker (facility on the user side)

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Abstract

複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供する。　複数の電子部品を収納するとともにＲＦＩＤタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、収納体に収納された電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報をＲＦＩＤタグに書き込むステップと、ＲＦＩＤタグに製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、出荷された収納体を入荷するステップと、ＲＦＩＤタグに書き込まれた製造者側情報を読み込むステップと、電子回路基板を用意するステップと、読み込まれた製造者側情報に基づいて、電子部品を電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える。

Description

電子部品の管理方法および電子部品の収納体
　本発明は、電子部品の管理方法および電子部品の収納体に関する。
　従来、半導体チップやコンデンサチップ等の小型の電子部品を製造する部品メーカーでは、製造した複数の電子部品を１つの収納体に収納し、工場内で運搬、保管等を行うとともに、収納体ごとセットメーカーに出荷することが行なわれている。収納体の形態としては、電子部品を１つずつ分けて保持したキャリアテープをリールに巻いたもの、電子部品を整列させて収納するマガジンの他、ばらの状態、すなわちバルクの状態で収納するバルクケースや袋詰め方式等が知られている（例えば、特許文献１参照）。一方、物品の製造管理を行なうために、管理対象となる個体にＲＦＩＤタグを取り付け、そのＲＦＩＤタグに予め設定されているＩＤ情報を読み取る無線タグシステムが用いる技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００５－３２４８３９号公報 特開２００２－３５８４９４号公報
　電子部品の小型化が顕著に進むにしたがい、大量の電子部品を管理する上では収納体を管理対象とすることが考慮される。しかし、上記特許文献１、２には、収納体を多様な形態で管理する点について言及されておらず、改善の余地がある。
　本発明は、複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供することを目的とする。
　本発明の電子部品の管理方法は、電子部品を製造する製造者側施設で行われる製造者側ステップであって、複数の電子部品を収納するとともにＲＦＩＤタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、前記収納体に収納された前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むステップと、前記ＲＦＩＤタグに前記製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された前記収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、電子部品を使用する使用者側施設で行われる使用者側ステップであって、出荷された前記収納体を入荷するステップと、前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報を読み込むステップと、電子回路基板を用意するステップと、読み込まれた前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品を前記電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える。
　本発明の電子部品の収納体は、製造者により製造される複数の電子部品を収納し、前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報が記録されるＲＦＩＤタグを備え、前記製造者側情報に基づいて、製造者側が前記電子部品の製品情報を管理するステップと、前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品の使用者側が前記電子部品を電子回路基板に配置するステップと、が付与される。
　本発明によれば、複数の電子部品が収納される収納体について、少なくとも製造者側で多様な管理の形態を実現することができる電子部品の管理方法および電子部品の収納体を提供することができる。
実施形態に係る電子部品及びバルクケースを模式的に示す斜視図である。 実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。 実施形態に係る電子部品の管理方法を示す図であって、部品メーカー及びセットメーカーでの電子部品の流れを示す図である。 実施形態に係る部品メーカー及びセットメーカーがそれぞれ備える電子部品を管理するためのハード構成を示している。 部品メーカーにおいてバルクケースのＲＦＩＤタグの情報を読み取る方式の一例を示す斜視図である。 部品メーカーにおいて保管場所からピッキングしたバルクケースのＲＦＩＤタグの情報を読み取る方式の一例を示す斜視図である。 部品メーカー側でラベルが貼付されたバルクケースを示す斜視図である。 バルクケースを出荷するにあたり、複数のバルクケースの梱包方式の一例を示す斜視図である。 出荷時において梱包した複数のバルクケースの運搬中にＲＦＩＤタグを読み取る場合を示す斜視図である。 出荷時におけるＲＦＩＤタグを読み込む別の方式を示す斜視図である。 セットメーカー側でラベルに識別シールが貼付されたバルクケースを示す斜視図である。
　以下、図面を参照しながら実施形態について説明する。
　図１は、本実施形態に係る収納体としてバルクケース２０、及びバルクケース２０内に収納される電子部品１０を示している。図２は、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０の構成の一例を示している。
　図３は、電子部品１０を製造する部品メーカーＧから、複数の電子部品１０を収納する複数のバルクケース２０が出荷され、出荷された複数のバルクケース２０が、セットメーカーＳに入荷されて使用される流れを示している。図４は、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳがそれぞれ備える電子部品１０を管理するためのハード構成を示している。部品メーカーＧは、製造者側施設の一例である。セットメーカーＳは、電子部品１０を使用する使用者側施設の一例である。
　図１に示すように、バルクケース２０は、樹脂等の剛体により薄い直方体形状に形成された箱体である。バルクケース２０は、ばらの状態、すなわちバルクの状態の電子部品１０を、例えば数千個～数万個の単位で収納する。バルクケース２０は、ＲＦＩＤタグ３０を備える。ＲＦＩＤタグ３０は、細長い粘着シールで構成され、バルクケース２０の一端面に貼り付けられるか、バルクケース２０内に収容される。
　本実施形態に係る電子部品１０は、コンデンサやインダクタ等であり、例えば長手方向長さが１．２ｍｍ以下の直方体形状の小型電子部品である。
　図２に示すように、ＲＦＩＤタグ３０は、基材となる長方形状の樹脂製のシート３０ａと、半導体集積回路からなるＲＦＩＤチップ３０ｂと、外部機器と通信を行うための複数のアンテナ３０ｃと、を有するパッシブ型のトランスポンダである。ＲＦＩＤチップ３０ｂ及びアンテナ３０ｃは、シート３０ａに貼付される。ＲＦＩＤタグ３０は、ＲＦＩＤチップ３０ｂ及びアンテナ３０ｃがシート３０ａ内に埋設されるタイプであってもよい。また、電源部を備えるタイプであってもよい。ＲＦＩＤチップ３０ｂは、ＣＰＵ、メモリ、通信回路等を備える。本実施形態のＲＦＩＤタグ３０は、固有ＩＤを持つ。
　ＲＦＩＤタグ３０は、メモリが書き換え不可（RO：Read Only）、１回の書き換えが可能（WORM：Wright Once Read Many）、書き換えが可能（R/W：Read and Wright）等のタイプを使用することができる。ＲＦＩＤタグ３０のタイプが、ＲＯまたはＷＯＲＭの場合、書き込める情報がＲ／Ｗに比べて少ないものの、コストが安くて済む。
　図３に示すように、部品メーカーＧは、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０に部品メーカーＧ側の情報である製造者側情報を書き込み可能なライター部４０と、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報を読み取るリーダー部４２と、データベースサーバ４４と、を備える。なお、ライター部４０とリーダー部４２とは、両者を一体としたリーダーライター部であってもよい。
　ライター部４０は、非接触で情報を書き込み可能な複数のＲＦＩＤライター４１を含む。複数のＲＦＩＤライター４１のそれぞれは、部品メーカーＧの工場内の所定箇所に配置される。ＲＦＩＤライター４１は、データベースサーバ４４から読み込んだ製造者側情報を、非接触でＲＦＩＤタグ３０に書き込んで記録する。リーダー部４２は、非接触で製造者側情報を読み込み可能な複数のＲＦＩＤリーダー４３を含む。複数のＲＦＩＤリーダー４３のそれぞれは、部品メーカーＧの工場内の所定箇所に配置される。ＲＦＩＤリーダー４３の読み込み情報は、データベースサーバ４４に入力される。
　セットメーカーＳは、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０にセットメーカーＳ側の情報である使用者側情報を書き込み可能なライター部５０と、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報及び使用者側情報を読み取るリーダー部５２と、データベースサーバ５４と、マウンタ５６と、を備える。
　なお、ＲＦＩＤタグ３０のタイプがＷＯＲＭの場合、ライター部５０は省略される場合がある。
　ライター部５０は、非接触で情報を書き込み可能な複数のＲＦＩＤライター５１を含む。複数のＲＦＩＤライター５１のそれぞれは、セットメーカーＳの工場内の所定箇所に配置される。ＲＦＩＤライター５１は、データベースサーバ５４が保有する使用者側情報の中から、ＲＦＩＤタグ３０に所定の使用者側情報を書き込んで記録する。リーダー部５２は、非接触で製造者側情報及び使用者側情報を読み込み可能な複数のＲＦＩＤリーダー５３を含む。複数のＲＦＩＤリーダー５３のそれぞれは、部品メーカーＧの工場内の所定箇所に配置される。ＲＦＩＤリーダー５３の読み込み情報は、データベースサーバ５４に入力される。
　マウンタ５６は、複数の部品供給装置５７を含む。各部品供給装置５７には、バルクケース２０がセットされ、バルクケース２０内の電子部品１０が供給される。各部品供給装置５７は、少なくとも１つの電子部品１０を電子機器セットに組み込む装置である。
　部品メーカーＧは、工場内において製造した複数の電子部品１０を、バルクケース２０内に収納して、運搬、保管し、セットメーカーＳに出荷する。セットメーカーＳは、複数のバルクケース２０を入荷し、バルクケース２０内に収容された電子部品１０を、マウンタ５６によって電子機器セットに組み込む。
　セットメーカーＳで製造の対象となる電子機器セットとしては、例えば、スマートフォンやタブレット等の情報端末機器、あるいは、そのような機器を構成する電子回路基板等の構成要素等である。
　部品メーカーＧ側のデータベースサーバ４４と、セットメーカーＳ側のデータベースサーバ５４とは、インターネット上のクラウド６０に接続可能である。クラウド６０は、サーバの一例である。部品メーカーＧ側のデータベースサーバ４４に保存された情報の一部は、インターネット上のクラウド６０にも保存される。セットメーカーＳ側のデータベースサーバ５４に保存された情報の一部は、インターネット上のクラウド６０にも保存される。部品メーカーＧ及びセットメーカーＳは、ともにクラウド６０にアクセスすることで、双方の情報を互いに共有することが可能となっている。
　部品メーカーＧでは、電子部品１０のパッケージング過程、検品・出荷過程が行われる。セットメーカーＳでは、電子部品１０の入荷過程、保管・払い出しを含む製造過程、処理過程が行われる。
　以下、図４を参照しつつ、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳでの電子部品１０の流れを説明する。
（部品メーカーＧでの製造者側ステップ）
　パッケージング過程では、製造された複数の電子部品１０が、バルクケース２０に収納される（ステップＳ１０１）。複数の電子部品１０が収納されたバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０には、収納された電子部品１０に関する、部品メーカーＧ側で設定あるいは保有する複数の製造者側情報が、所定のＲＦＩＤライター４１により記録される（ステップＳ１０２）。ＲＦＩＤタグ３０に記録される製造者側情報としては、電子部品１０のロット番号、バルクケース２０に収納される電子部品１０の数量、電子部品１０に関する製品情報、電子部品１０に関する環境情報、バルクケース２０のＩＤ番号、電子部品１０の検査番号等である。電子部品１０の種類によっては、ＭＳＬ（Moisture Sensitivity Level）が記録される。ＭＳＬは、電子部品１０に含まれる水分の気化による体積膨張が発生して故障に至るという現象に対するリスクを表わしたレベルである。
　次に、所定のＲＦＩＤリーダー４３により、１つのバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０に記録された情報を読み取るが、たとえばユニークＩＤ（固有ＩＤ）を読み取る。（ステップＳ１０３）。ＲＦＩＤタグ３０に記録されている上記各製造者側情報と個々のバルクケース２０が関連付けられ、それらの情報がデータベースサーバ４４に保管される。ＲＦＩＤタグ３０の情報を読み取るには、例えば、図５に示すように、テーブル６１の上に置いたバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０を、テーブル６１に設置されるＲＦＩＤリーダー４３により読み取る。
　ＲＦＩＤタグ３０のユニークＩＤが読み取られた複数のバルクケース２０は、工場内を運搬されて所定の保管場所に保管される（ステップＳ１０４）。そして、次の検品・処理過程までの間において、例えば、ＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報に基づき、工場内での在庫情報管理、移動経路に基づくロケーション管理、防犯管理等が行われる。在庫情報管理、ロケーション管理、防犯管理は、工場内に配置されるＲＦＩＤリーダー４３の読み取り情報に基づいて行われる。ＲＦＩＤリーダー４３は、例えば通路に設けられるゲート、室内への出入り口等に配置され、バルクケース２０が通過すると、ＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報を読み取る。
　在庫情報管理は、所定の保管場所にバルクケース２０が保管されているか否かが確認されることにより、在庫の管理を行うものである。例えば、所定の保管場所への出入り口に配置されたゲートを通過すれば、そのゲートに配置されたＲＦＩＤリーダー４３でＲＦＩＤタグ３０が読み取られることにより、在庫有りと確認される。
　ロケーション管理は、工場内において運搬されるバルクケース２０が、複数のゲートを通過したり、所定の室内に出入りしたりすることにより、バルクケース２０の工場内での所在位置を逐一把握する管理である。
　防犯管理は、例えば１つのバルクケース２０が、例えばＲＦＩＤタグ３０による出荷の確認が行われていない状態で、工場の外に出た場合、正規ルートでの出荷ではないと判断する管理であり、警告を発するなどの処置がとられる。
　バルクケース２０は、検品・出荷過程において、保管場所からピッキングされ（ステップＳ１０５）、次いでＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報が読み取られる（ステップＳ１０６）。
　バルクケース２０は、例えば図６に示すように、保管棚等の保管場所６２からピッキングされて運搬用のカート６３に載せられ、カート６３上において、ＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報がセンサ６４を介してＲＦＩＤリーダー４３により読み取られる。ＲＦＩＤリーダー４３は、カート６３の適宜箇所に設置される。これにより、そのバルクケース２０が出荷されることがデータベースサーバ４４に入力される。ＲＦＩＤリーダー４３が備える読み取り可能距離よりもバルクケース２０が離れている場合には、このようにバルクケース２０に近接するセンサ６４を介してＲＦＩＤタグ３０に記録された製造者側情報を読み取るようにするとよい。
　ピッキングされたバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０には、ＲＦＩＤライター４１により、セットメーカーＳで使用されるパーツ番号、セットメーカーＳからのオーダー番号、部品メーカーＧの工場番号、製造に関する日付、ベンダー番号等が、新たな製造者側情報として書き込まれる（ステップＳ１０７）。
　本実施形態では、図７に示すように、バルクケース２０にラベル７１が貼られる（ステップＳ１０８）。ラベル７１には、ＲＦＩＤタグ３０に書き込まれた製造者側情報のうちの少なくとも１つの製造者側情報、あるいは、それ以外の出荷時に必要とされる製造者側情報が印刷されている。ラベル７１に印刷された製造者側情報は、目視で確認することができる。ラベル７１に、製造者側情報と結び付けられた一次元バーコードおよび二次元バーコードのうちの少なくとも一方を含めてもよい。
　１つ１つのバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０の固有ＩＤがＲＦＩＤリーダー４３により読み込まれて、バルクケース２０の検品が行われる（ステップＳ１０９）。
　検品された複数のバルクケース２０は、箱に梱包されてセットメーカーＳに出荷される（ステップＳ１１０）。例えば、図８に示すように、バルクケース２０は、所定数が１つの外装箱８１に収納され、複数の外装箱８１が１つの運搬用外箱８２に２段重ねの状態で収納され、さらに複数の運搬用外箱８２がパレット８３に積載される。
　外装箱８１は、ＲＦＩＤタグ３１を備えていてもよい。また、運搬用外箱８２は、ＲＦＩＤタグ３２を備えていてもよい。また、パレット８３は、ＲＦＩＤタグ３３を備えていてもよい。これにより、外装箱８１ごと、運搬用外箱８２ごと、パレット８３ごとに、収納しているバルクケース２０に関する情報が、それぞれのＲＦＩＤタグ３１、３２及び３３に記録され、梱包されている複数のバルクケース２０と紐づけてまとめて管理を行うことができる。
　上記のように複数の運搬用外箱８２をパレット８３に積載した場合、そのパレット８３は、図９に示すようにフォークリフト６５により出荷場所まで運搬される。フォークリフト６５がゲート６６を通過することにより、ゲート６６に配置されたセンサ６４を介してＲＦＩＤリーダー４３がＲＦＩＤタグ３１、３２及び３３を読み込むことより、それらＲＦＩＤタグ３１、３２及び３３に紐づけられた複数のバルクケース２０が出荷されたことを確認する出荷管理を行うことができる。
　図１０は、出荷時におけるＲＦＩＤタグ３０を読み込む別の形態を示している。図１０では、搬送台６７で搬送中のバルクケース２０を収納した外装箱８１を、トンネル状のゲート６８内で搬送させながら、ゲート６８に設けたセンサ６４を介してＲＦＩＤリーダー４３がＲＦＩＤタグ３０を読み込んでいる。
　図４に戻り、セットメーカーＳ側の電子部品１０の流れを説明する。
（セットメーカーＳでの使用者側ステップ）
　入荷過程の初めにおいて、バルクケース２０は、セットメーカーＳに入荷される（ステップＳ１１１）。入荷されたバルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０が、セットメーカーＳ側の所定のＲＦＩＤリーダー５３で読み込まれる（ステップＳ１１２）。これにより、入荷されたことを確認する入荷管理、及び電子部品１０の検品が行われる。検品の過程で不良が出た場合、そのバルクケース２０は部品メーカーＧに返品される場合がある。
　入荷された複数のバルクケース２０のそれぞれに、セットメーカーＳが必要とする所定の使用側情報が、追加情報としてＲＦＩＤタグ３０に書き込まれる（ステップＳ１１３）。また、それぞれのＲＦＩＤタグ３０には、セットメーカーＳにおいて使用する識別情報が追加情報として書き込まれる。
　また、本実施形態では、図１１に示すように、バルクケース２０に、セットメーカーＳ側での独自の識別シール７２が貼られる（ステップＳ１１４）。識別シール７２は、赤、青、黄等の単色のうちの１つの色を備えたシールであり、ラベル７１に貼られてよい。識別シール７２の色によって、セットメーカーＳ内で区別される処置がバルクケース２０に対して行われる。例えば、製造ライン、製造順等が識別シール７２の色別に選択される。
　セットメーカーＳにおいて、製造過程に移る前にバルクケース２０が所定の保管場所に保管されたり、保管場所からピッキングされて運搬されたりする場合、部品メーカーＧと同様に、セットメーカーＳ側でもＲＦＩＤタグ３０の製造者側情報や使用者側情報を読み取って、在庫情報管理、ロケーション管理、防犯管理等を行うことができる。
　製造過程において、バルクケース２０は、電子機器セットの電子回路基板に電子部品１０を配置するマウンタ５６に向けて払い出しが行われ、部品供給装置５７にセットされる。各部品供給装置５７では、バルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０が読み込まれて部品の照合が行われる（ステップＳ１１５）。例えば、部品供給装置５７に適合しない部品を収納するバルクケース２０がセットされた場合、部品供給装置５７は稼働せず、そのバルクケース２０は部品供給装置５７から外され、次のバルクケース２０がセットされる。
　部品供給装置５７にセットされたバルクケース２０から電子部品１０がマウンタ５６に１つずつ供給されて、電子部品１０が電子回路基板に実装される（ステップＳ１１６）。バルクケース２０内の全ての電子部品１０が実装されると、空のバルクケース２０は部品供給装置５７から外されて廃棄される（ステップＳ１１７）。空になったバルクケース２０は、再利用のために部品メーカーＧに戻される場合がある。
　製造過程後の処理過程では、例えば、電子部品１０が残存するバルクケース２０が中途在庫として、所定の場所に保管される。その場合、バルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０がＲＦＩＤリーダー５３で読み取られて、中途在庫のバルクケース２０として残量管理される（ステップＳ１１８）。
　この他に処理過程では、バルクケース２０のＲＦＩＤタグ３０を読み取ることにより、用いる電子部品１０の種類や製造する電子機器セットの量などに基づいた製造傾向管理や、バルクケース２０の防犯管理などを行うことができる。
　ステップＳ１１３における追加情報やステップＳ１１８において必要とされる使用者側情報は、クラウド６０に保存されてもよい。
　また、クラウド６０に保存されたステップＳ１１３における追加情報やステップＳ１１８において必要とされる使用者側情報は、部品メーカーＧ側からアクセス可能とされてもよい。部品メーカーＧ側からアクセス可能とされることによって、部品メーカーＧは、セットメーカーＳの仕様態様や在庫情報を把握することができるため、セットメーカーＳの要求を事前に予想することができ、セットメーカーＳの要求に柔軟に対応できる。
　クラウド６０上に保存されるデータは、ブロックチェーンを用いて保存されてもよい。ブロックチェーンが用いられることによって、クラウド６０上に保存されたデータの改ざんが困難となり、クラウド６０上に保存されたデータの信頼性が高まる。
　以上説明した実施形態によれば、以下の効果が奏される。
　本実施形態に係る電子部品１０の管理方法は、電子部品１０を製造する部品メーカーＧで行われる製造者側ステップであって、複数の電子部品１０を収納するとともにＲＦＩＤタグ３０を備える収納体としてのバルクケース２０に複数の電子部品１０を収納するステップと、バルクケース２０に収納された電子部品１０に関する少なくとも１つの製造者側情報をＲＦＩＤタグ３０に書き込むステップと、ＲＦＩＤタグ３０に製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品１０が収納されたバルクケース２０を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、電子部品１０を使用する使用者側施設としてのセットメーカーＳで行われる使用者側ステップであって、出荷されたバルクケース２０を入荷するステップと、ＲＦＩＤタグ３０に書き込まれた製造者側情報を読み込むステップと、電子回路基板を用意するステップと、読み込まれた製造者側情報に基づいて、電子部品１０を電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える。
　これにより、複数の電子部品１０が収納されるバルクケース２０について、バルクケース２０が備えるＲＦＩＤタグ３０を利用して、少なくとも部品メーカーＧ側で多様な管理の形態を実現することができる。本実施形態では、ＲＦＩＤタグ３０を備えるバルクケース２０が入荷されるセットメーカーＳ側においても、ＲＦＩＤタグ３０を利用して多様な管理の形態を実現することができる。また、ＲＦＩＤタグ３０を利用して、部品メーカーＧからセットメーカーＳにわたり、一貫した部品の管理を行うことができる。
　本実施形態においては、ＲＦＩＤタグ３０に記録される製造者側情報は、電子部品１０のロット番号、バルクケース２０に収納される電子部品１０の数量、電子部品１０に関する製品情報、電子部品１０に関する環境情報、バルクケース２０のＩＤ番号、電子部品１０の検査番号等のうちの少なくとも１つである。
　これにより、電子部品１０の数量、電子部品１０に関する製品情報、電子部品１０に関する環境情報、バルクケース２０のＩＤ番号、電子部品１０の検査番号等に関して、バルクケース２０ごとに電子部品１０の管理を行うことができる。
　本実施形態において、ＲＦＩＤタグ３０に記録される製造者側情報としては、さらに、セットメーカーＳで使用されるパーツ番号、セットメーカーＳからのオーダー番号、部品メーカーＧの工場番号、製造に関する日付、ベンダー番号等を含む。
　これにより、セットメーカーＳ側で使用されるパーツ番号、セットメーカーＳからのオーダー番号、部品メーカーＧの工場番号、製造に関する日付、ベンダー番号等に関して、バルクケース２０ごとに電子部品１０の管理を行うことができる。また、電子機器セットに使用した電子部品情報の履歴を記録することができる。
　本実施形態においては、使用者側ステップでは、ＲＦＩＤタグ３０に追加情報を書き込むことができる。
　これにより、セットメーカーＳ側で必要な情報をＲＦＩＤタグに新たに追加することができ、セットメーカーＳにおいてＲＦＩＤタグ３０を利用した管理を行うことができる。
　本実施形態においては、セットメーカーＳがＲＦＩＤタグ３０に書き込む追加情報は、セットメーカーＳで使用される固有ＩＤを含んでいる。
　これにより、セットメーカーＳ側でバルクケース２０の固体識別や追跡管理等をデータベースサーバ５４と紐づけてバルクケース２０ごとに実施することができる。
　本実施形態においては、製造者側ステップは、インターネット上のクラウド６０に、部品メーカーＧでＲＦＩＤタグ３０に書き込まれた製造者側情報と、セットメーカーＳ側でＲＦＩＤタグ３０に書き込まれた追加情報と、をデータベースサーバ４４に保存するステップを含み、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳにおいて、データベースサーバ５４に保存するステップを含み、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳにおいて、データベースサーバ４４及び５４から製造者側情報及び追加情報を読み込むことが可能である。
　これにより、部品メーカーＧ及びセットメーカーＳは、クラウド６０にアクセスすることにより、相手側の情報を知ることができる。このため、例えば部品メーカーＧは、セットメーカーＳにおける電子部品１０の在庫状況を把握することで、電子部品１０の製造ペースを適宜に調整するといった予測稼働を行うことができる。
　本実施形態においては、製造者側ステップは、データベースサーバ４４から製造者側情報を読み込むステップを含んでいる。
　これにより、データベースサーバ４４に記録される部品メーカーＧが備える固有の情報に基づいて、電子部品１０をバルクケース２０ごとに管理することができる。なお、データベースサーバ４４を必ずしも使用する必要はなく、全ての情報のやりとりＲＦＩＤタグを介して行ってもよい。
　本実施形態の収納体としてのバルクケース２０は、製造者である部品メーカーＧにより製造される複数の電子部品１０を収納し、電子部品１０に関する少なくとも１つの製造者側情報が記録されるＲＦＩＤタグ３０を備え、製造者側情報に基づいて、部品メーカーＧ側が電子部品１０の製品情報を管理するステップと、製造者側情報に基づいて、電子部品１０の使用者側であるセットメーカーＳが電子部品１０を電子回路基板に配置するステップと、が付与される。
　これにより、ＲＦＩＤタグ３０を利用して、部品メーカーＧからセットメーカーＳにわたり、バルクケース２０に収納した複数の部品に対して、一貫した部品の管理を行うことができる。
　以上、実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に制限はされず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　１０　電子部品
　２０　バルクケース（収納体）
　３０　ＲＦＩＤタグ
　６０　クラウド（サーバ）
　Ｇ　部品メーカー（製造者側施設）
　Ｓ　セットメーカー（使用者側施設）

Claims (8)

  1. 　電子部品を製造する製造者側施設で行われる製造者側ステップであって、
    　複数の電子部品を収納するとともにＲＦＩＤタグを備える収納体に複数の電子部品を収納するステップと、
    　前記収納体に収納された前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むステップと、
    　前記ＲＦＩＤタグに前記製造者側情報が書き込まれ、かつ、複数の電子部品が収納された前記収納体を出荷するステップと、を含む製造者側ステップと、
    　電子部品を使用する使用者側施設で行われる使用者側ステップであって、
    　出荷された前記収納体を入荷するステップと、
    　前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報を読み込むステップと、
    　電子回路基板を用意するステップと、
    　読み込まれた前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品を前記電子回路基板に配置するステップと、を含む使用者側ステップと、を備える、電子部品の管理方法。
  2. 　前記製造者側情報は、前記電子部品のロット番号、前記電子部品の検査番号、前記収容体のＩＤ番号、のうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の電子部品の管理方法。
  3. 　前記製造者側情報は、前記使用者側施設で使用されるパーツ番号、前記使用者からのオーダー番号、前記製造者の工場番号、製造に関する日付、ベンダー番号を含む、請求項１に記載の電子部品の管理方法。
  4. 　前記使用者側ステップは、前記ＲＦＩＤタグに追加情報を書き込むステップを含む、請求項１～３のいずれかに記載の電子部品の管理方法。
  5. 　前記追加情報は、前記使用者側施設で使用される固有ＩＤを含む、請求項４に記載の電子部品の管理方法。
  6. 　前記製造者側ステップは、前記製造者側施設で前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記製造者側情報をサーバに保存するステップを含み、
    　前記使用者側ステップは、前記使用者側施設で前記ＲＦＩＤタグに書き込まれた前記追加情報を前記サーバに保存するステップを含み、
    　前記製造者側施設及び前記使用者側施設において、前記サーバから前記製造者側情報及び前記追加情報を読み込むことが可能である、請求項４または５に記載の電子部品の管理方法。
  7. 　前記製造者側ステップは、データベースから前記製造者側情報を読み込むステップを含む、請求項１～６のいずれかに記載の電子部品の管理方法。
  8. 　製造者により製造される複数の電子部品を収納し、
    　前記電子部品に関する少なくとも１つの製造者側情報が記録されるＲＦＩＤタグを備え、
    　前記製造者側情報に基づいて、製造者側が前記電子部品の製品情報を管理するステップと、
    　前記製造者側情報に基づいて、前記電子部品の使用者側が前記電子部品を電子回路基板に配置するステップと、が付与される、電子部品の収納体。
PCT/JP2021/038085 2020-12-10 2021-10-14 電子部品の管理方法および電子部品の収納体 WO2022123904A1 (ja)

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