CN117916053A - 焊接装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种焊接装置。根据本公开的实施例的焊接装置为用于焊接布置为接触的多种材料的焊接装置，并且可以包括：扫描器，该扫描器配置为使光偏转；焊接激光器，该焊接激光器配置为朝向扫描器发射光；振镜模块，该振镜模块配置为朝向扫描器偏转光；扫描激光器，该扫描激光器配置为朝向振镜模块发射光；以及处理器，该处理器配置为控制扫描器和振镜模块中的至少一个，以扫描多种材料的边界。

Description

焊接装置

技术领域

本公开涉及一种焊接装置。

本申请要求于2022年7月8日提交的韩国专利申请第10-2022-0084675号和2023年6月26日提交的韩国专利申请第10-2023-0082154号的优先权，前述韩国专利申请的公开内容通过引用并入本文中。

背景技术

焊接技术广泛用于各种工业领域。例如，在电池领域中，焊接技术应用于在电池模块壳体之间或电极引线与汇流条之间进行焊接。

焊接为两个以上构件或部分的结合，并且需要确保特定水平以上的焊接质量，从而可以可靠地保持结合状态。然而，根据常规焊接方法，焊接质量经常不能得到稳定地保证。

特别地，电池单体的电极引线与汇流条可以通过激光焊接来结合。此外，电池模块的框架和端板或电池模块壳体可以通过激光焊接来结合。在这种情况下，如果焊接对象没有精确地置于焊接装置上或者没有对准，则焊接工作线可能出现偏差。因此，需要通过在焊接之前适当地校准或者更新焊接工作线来提高焊接的精度。

发明内容

技术问题

本公开旨在解决上述问题和其他问题。

特别地，本公开的目的可以为提供一种能够提高焊接精度的焊接装置。

本公开的另一个目的可以为提供一种能够在进行焊接的同时实时检查焊接质量的焊接装置。

技术方案

为了实现上述目的，根据本公开的实施例的焊接装置为用于焊接布置为接触的多种材料的焊接装置，并且可以包括：扫描器，该扫描器配置为使光偏转；焊接激光器，该焊接激光器配置为朝向扫描器发射光；振镜模块(galvo)，该振镜模块配置为朝向扫描器偏转光；扫描激光器，该扫描激光器配置为朝向振镜模块发射光；以及处理器，该处理器配置为控制扫描器和振镜模块中的至少一个，以扫描多种材料的边界。

另外，处理器可以配置为测量扫描器瞄准的焦点与扫描器之间的距离。

另外，处理器可以基于通过扫描多种材料的边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

另外，处理器可以配置为控制焊接激光器和扫描器，以形成键孔(key hole)，并且控制扫描激光器和振镜模块，以扫描键孔周围。

另外，多种材料中的至少一种可以用作电池模块的框架。

另外，多种材料可以包括：第一材料；以及第二材料，该第二材料层叠在第一材料上，并且使第一材料的上表面的一部分暴露，其中，焊接装置还可以包括：夹具，该夹具使第二材料与第一材料紧密接触。

另外，第一材料可以为汇流条，并且第二材料可以为电池单体的电极引线。

另外，夹具可以配置为按压电极引线，并且孔可以形成为在垂直方向上穿透，其中，孔可以配置为使电极引线的至少一部分和汇流条的至少一部分暴露。

另外，处理器可以配置为基于通过扫描汇流条与电极引线的边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

另外，夹具可以包括：第一部分，该第一部分按压电极引线；以及第二部分，该第二部分面对第一部分。

另外，处理器可以基于通过扫描第一部分和第二部分获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

根据本公开的电池单体通过本公开的焊接装置来焊接。

另外，根据本公开的电池模块通过本公开的焊接装置来焊接。

另外，根据本公开的电池单体制造装置包括根据本公开的焊接装置。

另外，根据本公开的电池模块制造装置包括根据本公开的焊接装置。

另外，根据本公开的焊接方法使用根据本公开的焊接装置。

有益效果

根据本公开的至少一个实施例，可以提高焊接精度。

根据本公开的至少一个实施例，即使焊接物体没有对准，也可以通过适当地校准或者更新焊接工作线来提高焊接精度。

根据本公开的至少一个实施例，可以快速并精确地感测焊接缺陷。

附图说明

附图示出了本公开的优选实施例，并且与前述公开一起用于提供对本公开的技术特征的进一步理解，因此，本公开不被解释为限于附图。

图1是示出根据本公开的一个实施例的焊接装置的部分配置的图。

图2是示意性示出根据本公开的一个实施例的焊接装置的光学配置的图。

图3是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的电池模块的部分配置的分解图。

图4是示出图3的电池模块的透视图。

图5是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的另一个电池模块的部分配置的分解图。

图6是示出图5的电池模块的透视图。

图7是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置扫描电池模块的示例的图。

图8是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。

图9是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接电池模块的示例的图。

图10是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置检查焊接部的示例的图。

图11是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的汇流条与电极引线的图。

图12是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置对准的汇流条和电极引线的图。

图13是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条和电极引线的图。

图14是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。

图15是示出根据本公开的另一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条和电极引线的图。

图16是示出根据本公开的另一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。

图17是示出根据本公开的又一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条和电极引线的图。

图18是示出根据本公开的又一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的优选实施例。在描述之前，应当理解的是，说明书和所附权利要求中使用的术语不应被解释为限于一般含义和词典中的含义，而应在允许发明人为了最佳解释而适当地限定术语的原则的基础上基于与本公开的技术方面相对应的含义和概念来解释。

因此，本文提出的描述仅是用于说明目的的优选示例，而不旨在限制本公开的范围，所以应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对其进行其他等同替换和修改。

图1是示出根据本公开的一个实施例的焊接装置的部分配置的图。图2是示意性示出根据本公开的一个实施例的焊接装置的光学配置的图。参照图1和图2，根据本公开的实施例的焊接装置为用于焊接布置为接触的多种材料60的焊接装置。此外，根据本公开的实施例的焊接装置可以包括扫描器500、焊接激光器600、振镜模块300、扫描激光器100和处理器400。

多种材料60可以设置为接触，以用于对接焊接、边缘焊接、外围焊接或重叠焊接。接触的含义指用于焊接的多种材料60的位置关系，并且焊接接头的种类不受限制。

扫描器500可以配置为使光偏转。扫描器500可以在其中包括扫描镜510。扫描镜510可以偏转入射到扫描器500上的光。此外，扫描镜510可以配置为可旋转。扫描镜510可以配置为在各个方向上使光偏转。

焊接激光器600可以输出光l2。焊接激光器600可以朝向扫描器500发射光l2。通过焊接激光器600发射的光l2可以具有足够高的强度，以焊接多种材料60。

振镜模块300可以配置为使光偏转。振镜模块300可以在其中包括振镜310。振镜310可以偏转入射到振镜模块300上的光。另外，振镜310可以配置为可旋转。振镜310可以配置为在各个方向上使光偏转。此外，振镜模块300可以配置为朝向扫描器500偏转入射的光。另外，振镜模块300可以配置为与扫描器500的一侧紧固、结合、固定或者组装。

扫描激光器100可以输出光l1。扫描激光器100可以朝向振镜模块300发射光l1。通过扫描激光器100发射的光l1的强度可以比通过焊接激光器600发射的光l2的强度弱。另外，扫描激光器100可以输出波长与焊接激光器600的波长不同的输出光l1。例如，扫描激光器100可以输出可见光。扫描激光器100可以输出用于扫描多种材料60的形状、位置、表面或边界的光l1。另外，扫描激光器100可以配置为扫描通过焊接激光器600发射的光l2的焦点的周围。

处理器400可以配置为包括第一控制计算机410和第二控制计算机420。第一控制计算机410可以与扫描器500、焊接激光器600、扫描激光器100或振镜模块300中的至少一个物理连接、电连接或者光学连接。第一控制计算机410可以配置为监视或者控制扫描器500、焊接激光器600、扫描激光器100或振镜模块300中的至少一个。第二控制计算机420可以与第一控制计算机410物理连接、电连接或者光学连接。第二控制计算机420可以配置为监视或者控制第一控制计算机410。另外，第二控制计算机420可以包括能够接收来自使用者的命令的接口单元。处理器400可以用于指第一控制计算机410和第二控制计算机420。

处理器400可以配置为通过控制扫描器500和振镜模块300中的至少一个来扫描多种材料60的边界。在这种情况下，处理器400可以关闭焊接激光器600的输出，并且开启扫描激光器100的输出。处理器400可以在焊接多种材料60之前扫描多种材料60的边界。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前扫描、检测、感测或者识别焊接工作线。处理器400可以通过扫描多种材料60的边界来执行更复杂的焊接操作。

参照图1和图2，根据本公开的实施例的焊接装置可以配置为还包括光学模块200或聚光模块700。

扫描激光器100可以配置为朝向光学模块200发射光l1。光学模块200可以输出、偏转或透过朝向振镜模块300入射的光的至少一部分。光学模块200可以配置为包括分束器210、基准镜220和检测器(未示出)。分束器210可以输出、偏转或透过朝向振镜模块300入射到光学模块200上的光的至少一部分。另外，分束器210可以输出、偏转或透过朝向基准镜220入射到光学模块200上的光的至少一部分。基准镜220可以配置为朝向检测器反射入射的光。处理器400可以配置为通过光学模块200获取光学相干层析成像(OCT)。

聚光模块700可以配置为与扫描器500的一侧紧固、结合、固定或者组装。聚光模块700可以配置为包括第一聚光透镜710和第二聚光透镜720。聚光模块700可以配置为朝向多种材料聚焦由扫描器500偏转的光。从焊接激光器600输出的光l2和从扫描激光器100输出的光l1可以通过聚光模块700聚焦在多种材料60上。

图3是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的电池模块50的部分配置的分解图。图4是示出图3的电池模块50的透视图。参照图3和图4，通过根据本公开的一个实施例的焊接装置焊接的电池模块50可以配置为包括框架51、端板52和多个电池单体53。

框架51可以具有在垂直方向、前后方向或Y轴方向上敞开的长方体形。此外，框架51可以在其中设置有空间。框架51可以由金属材料制成。

端板52可以分别在前侧和后侧与框架51紧固、结合或固定。端板52和框架51可以通过焊接来结合。焊接线wb或焊接部wb可以沿着端板52的周边、框架51的前侧的周边或框架51的后侧的周边形成。

多个电池单体53可以容纳在框架51的内部空间中。多个电池单体53可以指二次电池。多个电池单体53可以为具有软包形的二次电池。多个电池单体53可以配置为层叠在框架51的内部。

根据本公开的实施例的焊接装置可以配置为形成电池模块50的焊接线wb或焊接部wb。

图5是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的另一个电池模块50的部分配置的分解图。图6是示出图5的电池模块50的透视图。参照图5和图6，通过根据本公开的一个实施例的焊接装置焊接的电池模块50可以配置为包括U形框架54、顶框架55和多个电池单体53。

U形框架54可以为U形。U形框架54可以在垂直方向、前后方向或Y轴方向上敞开。U形框架54可以向上或者在+Z轴方向上敞开。U形框架54可以在其中设置有空间。U形框架54可以由金属材料制成。

顶框架55可以与U形框架54紧固、结合或固定。顶框架55与U形框架54可以通过焊接来结合。顶框架55和U形框架54可以分别具有空间。此外，顶框架55与U形框架54可以紧固、结合或者固定，以形成长方体形。焊接线wb或焊接部wb可以沿着U形框架54的边缘或者沿着顶框架55的边缘形成。

多个电池单体53可以容纳在由U形框架54和顶框架55形成的内部空间中。多个电池单体53可以指二次电池。多个电池单体53可以为具有软包形的二次电池。多个电池单体53可以配置为层叠在由U形框架54和顶框架55形成的内部空间中。

根据本公开的实施例的焊接装置可以配置为形成电池模块50的焊接线wb或焊接部wb。

图7是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置扫描电池模块的示例的图。参照图1和图7，根据本公开的一个实施例的焊接装置的处理器400可以配置为测量扫描器500瞄准的焦点wf与扫描器500之间的距离。焊接装置可以配置为焊接第一材料10与第二材料20。第一材料10和第二材料20可以由金属材料制成。第一材料10与第二材料20可以接触来进行焊接。例如，第一材料10和第二材料20可以为电池模块50的框架51、U形框架54、顶框架55或端板52。

处理器400可以通过控制扫描器500和振镜模块300中的至少一个来扫描第一材料10和第二材料20，同时开启扫描激光器100并且关闭焊接激光器600。在这种情况下，扫描轨迹st可以形成为在第一材料10与第二材料20的边界周围在Y轴方向上振动，并且在+X轴方向上前进。处理器400可以通过测量扫描器500瞄准的焦点wf与扫描器500之间的距离来感测、识别或搜索第一材料10与第二材料20的边界。可替代地，处理器400可以感测、识别或搜索形成在第一材料10与第二材料20之间的间隙。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前扫描、检测、感测或者识别焊接工作线。处理器400可以通过扫描多种材料10、20的边界或间隙来执行更复杂的焊接操作。

图8是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。参照图1和图8，根据本公开的一个实施例的焊接装置的处理器400可以配置为基于通过扫描多种材料10、20的边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线iwb。

处理器400可以配置为包括之前建立、储存和设定的焊接工作线iwb信息。在这种情况下，焊接工作线iwb信息可以为XY平面上的坐标信息。另外，处理器400可以配置为基于通过扫描多种材料10、20的边界获得的坐标信息来校准或者更新之前建立、储存和设定的焊接工作线iwb信息。例如，处理器400可以将现有的焊接工作线iwb校准或者更新为第一材料10与第二材料20之间的间隙或边界的中心线gc。处理器400可以配置为沿着校准或者更新的焊接工作线gc执行焊接操作。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过校准或者更新焊接工作线iwb来提高焊接质量并减少焊接缺陷。

图9是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接电池模块的示例的图。参照图1和图9，根据本公开的一个实施例的焊接装置的处理器400可以配置为控制焊接激光器600和扫描器500，以形成键孔k，并且控制扫描激光器100和振镜模块300，以扫描键孔k的周围。

处理器400可以开启焊接激光器600并控制扫描器500，以焊接第一材料10和第二材料20。在这种情况下，处理器400可以控制焊接激光器600和扫描器500，使得焊接沿着校准或者更新的焊接工作线gc前进。处理器400可以在第一材料10与第二材料20之间的间隙或边界中形成焊接点、焊接接头、焊接部或键孔k。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过校准或者更新焊接工作线iwb来执行焊接，从而提高焊接质量并减少焊接缺陷。

图10是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置检查焊接部的示例的图。参照图1和图10，根据本公开的实施例的焊接装置的处理器400可以配置为在执行焊接的同时执行焊接质量检查。

当焊接正在进行时，处理器400可以开启扫描激光器100并且在焊接点、焊接接头、焊接部或键孔k的周围在Y轴方向上振动，以进行扫描。在这种情况下，处理器400可以控制振镜模块300来偏振从扫描激光器100发射的光l1。处理器400可以配置为控制扫描激光器100和振镜模块300中的至少一个，以感测或测量焊接点、焊接接头、焊接部或键孔k的熔透深度。可以沿着焊接工序的方向进行焊接质量检查。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过在执行焊接的同时执行焊接质量检查来快速地感测焊接缺陷。因此，可以快速地校正焊接缺陷，或者可以快速地校正焊接装置的设置。

图11是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置焊接的汇流条30与电极引线40的图。参照图11，汇流条30可以与一条以上电极引线40物理和电气结合或者连接。汇流条30可以为包括在电池模块50中的配置。此外，电极引线40可以为包括在电池单体53中的配置。汇流条30和电极引线40可以通过焊接来结合。电极引线40可以穿透汇流条30的孔31，然后弯曲以与汇流条30结合或者焊接。汇流条30和电极引线40可以通过多个焊接点w、焊接接头w或焊接部w结合或者连接。

根据本公开的这种配置，根据本公开的一个实施例的焊接装置可以配置为将一个以上电极引线40焊接到汇流条30。

图12是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置对准的汇流条30和电极引线40的图。图12的(a)是示出使电极引线40与汇流条30紧密接触的夹具800的图。图12的(b)是示出当从上方观察时使电极引线40与汇流条30紧密接触的夹具800的图。参照图1和图12，根据本公开的一个实施例的焊接装置可以配置为还包括夹具800。夹具800可以指掩蔽夹具800。在这种情况下，通过本公开的焊接装置焊接的多种材料可以包括第一材料和层压在第一材料上的第二材料，并且使第一材料的上表面的一部分暴露。例如，第一材料可以为汇流条30，并且第二材料可以为电极引线40。此外，夹具800可以使第二材料40与第一材料30紧密接触。例如，夹具800可以使电极引线40与汇流条30紧密接触。在这种情况下，电极引线40可以弯曲，以与汇流条30紧密接触。处理器400可以配置为控制夹具800的移动。此外，处理器400可以形成连接或者结合汇流条30与电极引线40的焊接部w、焊接点w或焊接接头w。

在这种情况下，第一材料30与第二材料40的边界可以指重叠或者层叠在第一材料30上的第二材料40的周边或边缘。例如，汇流条30和电极引线40的边界可以为重叠或者层叠在汇流条30上的电极引线40的一部分的周边或边缘。处理器400可以扫描重叠或者层叠在汇流条30上的电极引线40的一部分的周边或边缘。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前扫描、检测、感测或者识别焊接工作线。处理器400可以通过扫描汇流条30和电极引线40的边界来执行更复杂的焊接操作。

图13是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条30和电极引线40的图。参照图1、图12和图13，根据本公开的一个实施例的焊接装置的夹具800可以配置为按压电极引线40，并且可以配置为在垂直方向上穿透地形成有孔801。此外，孔801可以配置为使电极引线的至少一部分暴露。

处理器400可以通过控制扫描器500和振镜模块300中的至少一个来扫描夹具800的周围，同时开启扫描激光器100并且关闭焊接激光器600。在这种情况下，扫描轨迹st可以形成为沿着夹具800的纵向方向、关于夹具800的纵向方向对称的线或与Y轴平行的轴在X轴方向上振动，并且在-Y轴方向上前进。处理器400可以通过测量扫描器500瞄准的焦点与扫描器500之间的距离来感测、识别或搜索夹具800的周边和位置。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前通过扫描、检测、感测或者识别夹具800来执行更复杂的焊接操作。

参照图1和图13，根据本公开的一个实施例的焊接装置的夹具800可以配置为包括按压电极引线40的第一部分810和面对第一部分810的第二部分820。此外，夹具800还可以包括连接第一部分810与第二部分820的第三部分830以及连接第一部分810与第二部分820并且面对第三部分830的第四部分840。第一部分810至第四部分840可以配置为形成孔801。另外，第一部分810至第四部分840可以为矩形。此外，第一部分810至第四部分840可以配置为按压电极引线40和汇流条30中的至少一个。

根据本公开的这种配置，夹具800可以防止由焊接操作产生的飞溅产物飞溅或扩散，同时稳定按压电极引线40。

参照图1和图13，根据本公开的一个实施例的焊接装置的处理器400可以配置为基于通过扫描第一部分810和第二部分820获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。在这种情况下，处理器400可以配置为将预设的焊接工作线校准为第一部分810与第二部分820之间的中心线。

另外，处理器400可以配置为基于通过扫描第三部分830和第四部分840获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。在这种情况下，处理器400可以配置为基于第三部分830与第四部分840之间的中心线来校准预设的焊接工作线。

根据本公开的这种配置，处理器400可以基于夹具800的第一部分810至第四部分840来校准或者更新焊接工作线。由于第一部分810至第四部分840形成矩形，所以第一部分810与第二部分820之间或者第三部分830与第四部分840之间的中心线可以提高校准或者更新的精度。

图14是示出根据本公开的一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。参照图1和图14，根据本公开的一个实施例的焊接装置的处理器400可以配置为通过扫描、检测、感测或者识别夹具800来校准或者更新之前建立、储存和设定的焊接工作线。例如，处理器400可以将现有的焊接工作线iw校准或者更新为夹具800的中心线jc或对称线jc。可替代地，处理器400可以将现有的焊接工作线iw校准或者更新为第一部分810与第二部分820之间的中心线jc或对称线jc。此外，处理器400可以配置为沿着校准或者更新的焊接工作线jc形成焊接点w、焊接接头w或焊接部w。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过校准或者更新焊接工作线iw来提高焊接质量并减少焊接缺陷。

图15是示出根据本公开的另一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条30和电极引线40的图。参照图1和图15，根据本公开的实施例的焊接装置的夹具800可以配置为按压电极引线40，并且可以配置为使得孔801形成为在垂直方向上穿透。此外，孔801可以配置为使电极引线40的至少一部分和汇流条30的至少一部分暴露。

处理器400可以通过控制扫描器500和振镜模块300中的至少一个来扫描夹具800的周围，同时开启扫描激光器100并且关闭焊接激光器600。在这种情况下，扫描轨迹st可以形成为沿着夹具800的纵向方向、关于夹具800的纵向方向对称的线或与Y轴平行的轴在X轴方向上振动，并且在-Y轴方向上前进。处理器400可以通过测量扫描器500瞄准的焦点与扫描器500之间的距离来感测、识别或搜索夹具800的周边和位置。另外，处理器400可以感测、识别或者搜索电极引线40与汇流条30之间的边界或通过夹具800暴露的电极引线40的边缘或周边。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前通过扫描、检测、感测或者识别夹具800来执行更复杂的焊接操作。

图16是示出根据本公开的另一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。参照图1和图16，焊接装置的处理器400可以配置为通过扫描、检测、感测或者识别夹具800来校准或者更新之前建立、储存和设定的焊接工作线iw。例如，处理器400可以以Y轴方向为基准将现有的焊接工作线iw校准或者更新为夹具800的中心线jc或对称线jc。可替代地，处理器400可以将现有的焊接工作线iw校准或者更新为第一部分810与第二部分820之间的中心线jc或对称线jc。此外，处理器400可以配置为沿着校准或者更新的焊接工作线jc形成焊接点w、接头w或焊接部w。在这种情况下，处理器400可以以X轴方向为基准执行焊接工作线iw的校准或者更新。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过校准或者更新焊接工作线iw来提高焊接质量并减少焊接缺陷。

图17是示出根据本公开的又一个实施例的通过焊接装置扫描的汇流条30和电极引线40的图。参照图1和图17，根据本公开的又一个实施例的焊接装置的处理器400可以通过控制扫描器500和振镜模块300中的至少一个来扫描夹具800周围，同时开启扫描激光器100并且关闭焊接激光器600。在这种情况下，扫描轨迹st可以形成为沿着夹具800的纵向方向、与夹具800的纵向方向垂直的对称线或与X轴平行的轴在Y轴方向上振动，并且在+X轴方向上前进。处理器400可以通过测量扫描器500瞄准的焦点与扫描器500之间的距离来感测、识别或搜索夹具800的周边和位置。另外，处理器400可以感测、识别或者搜索电极引线40与汇流条30之间的边界或通过夹具800暴露的电极引线40的边缘或周边。

根据本公开的这种配置，处理器400可以在焊接之前通过扫描、检测、感测或者识别夹具800来执行更复杂的焊接操作。

图18是示出根据本公开的又一个实施例的通过焊接装置校准焊接线的示例的图。根据本公开的实施例的焊接装置的处理器400可以配置为基于通过扫描汇流条30和电极引线40的边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线iw。例如，处理器400可以以X轴方向为基准将现有的焊接工作线iw校准或者更新为夹具800的中心线jc或对称线jc。可替代地，处理器400可以将现有的焊接工作线iw校准或者更新为第三部分830与第四部分840之间的中心线jc或对称线jc。此外，处理器400可以配置为沿着校准或者更新的焊接工作线jc形成焊接点w、焊接接头w或焊接部w。在这种情况下，处理器400可以以Y轴方向为基准执行焊接工作线iw的校准或者更新。

根据本公开的这种配置，处理器400可以通过校准或者更新焊接工作线iw来提高焊接质量并减少焊接缺陷。

根据本公开的一方面的电池单体包括通过根据本公开的焊接装置形成的焊接点、焊接接头或焊接部。

另外，根据本公开的一方面的电池模块包括通过根据本公开的焊接装置形成的焊接点、焊接接头或焊接部。

另外，根据本公开的一方面的电池单体制造装置包括根据本公开的焊接装置。

另外，根据本公开的一方面的电池模块制造装置包括根据本公开的焊接装置。

另外，根据本公开的一方面的焊接方法使用根据本公开的焊接装置。

同时，例如上、下、左、右、前和后的本文所使用的表示方向的术语仅用于方便描述，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，术语可以根据所述元件或观察者的位置而改变。

尽管上文已经针对有限数量的实施例和附图描述了本公开，但是本公开不限于此，并且对于本领域技术人员而言显而易见的是，可以在本公开的技术方面和所附权利要求的等效范围内对其进行各种修改和改变。

Claims (16)

1.一种焊接装置，所述焊接装置用于焊接布置为接触的多种材料，所述焊接装置包括：

扫描器，所述扫描器配置为使光偏转；

焊接激光器，所述焊接激光器配置为朝向所述扫描器发射光；

振镜模块，所述振镜模块配置为朝向所述扫描器偏转光；

扫描激光器，所述扫描激光器配置为朝向所述振镜模块发射光；以及

处理器，所述处理器配置为控制所述扫描器和所述振镜模块中的至少一个，以扫描所述多种材料的边界。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述处理器配置为测量所述扫描器瞄准的焦点与所述扫描器之间的距离。

3.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述处理器基于通过扫描所述多种材料的所述边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

4.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述处理器配置为控制所述焊接激光器和所述扫描器，以形成键孔，并且控制所述扫描激光器和所述振镜模块，以扫描所述键孔周围。

5.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述多种材料中的至少一种用作电池模块的框架。

6.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述多种材料包括：

第一材料；以及

第二材料，所述第二材料层叠在所述第一材料上，并且使所述第一材料的上表面的一部分暴露，

其中，所述焊接装置还包括夹具，所述夹具使所述第二材料与所述第一材料紧密接触。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其中，所述第一材料为汇流条，并且

所述第二材料为电池单体的电极引线。

8.根据权利要求7所述的焊接装置，其中，所述夹具配置为按压所述电极引线，并且在垂直方向上穿透地形成有孔，

其中，所述孔配置为使所述电极引线的至少一部分和所述汇流条的至少一部分暴露。

9.根据权利要求8所述的焊接装置，其中，所述处理器基于通过扫描所述汇流条与所述电极引线的边界获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

10.根据权利要求7所述的焊接装置，其中，所述夹具包括：

第一部分，所述第一部分按压所述电极引线；以及

第二部分，所述第二部分面对所述第一部分。

11.根据权利要求10所述的焊接装置，其中，所述处理器基于通过扫描所述第一部分和所述第二部分获得的坐标信息来校准预设的焊接工作线。

12.一种电池单体，所述电池单体通过权利要求1至11中的任一项所述的焊接装置来焊接。

13.一种电池模块，所述电池模块通过权利要求1至11中的任一项所述的焊接装置来焊接。

14.一种电池单体制造装置，所述电池单体制造装置包括：权利要求1至4和权利要求6至11中的任一项所述的焊接装置。

15.一种电池模块制造装置，所述电池模块制造装置包括：权利要求1至11中的任一项所述的焊接装置。

16.一种焊接方法，所述焊接方法使用权利要求1至11中的任一项所述的焊接装置。