CN117881096A - 散热封装基板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。

Description

散热封装基板及其加工方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种散热封装基板及其加工方法。

背景技术

公知的，布线层为对厚铜加工制得，一般为对厚铜进行蚀刻加工。目前业内铜厚一般最厚加工至9OZ（约300μm），但由于传统的半固化片主要由树脂和玻纤材料组成，在特定玻纤型号下，半固化片的胶含量有上限限制，因此在进行层压增层工序时，半固化片的胶含量无法满足此类厚铜间隙的填充需求，从而为基板的加工制作带来极大的缺胶风险。为避免上述加工缺陷，目前，业内在制作基板内部的散热块时，通常采用以下加工工艺：

第一种散热块加工工艺：

其主要包括以下工序：厚铜线路制作、第一面树脂印刷与烘烤、第二面树脂印刷与烘烤、树脂研磨、及层压半固化片增层工序。

然而，上述散热块加工工艺存在有以下不足之处：1）其工艺流程较为复杂，基板两面的树脂印刷与烘烤工序需分开操作，并且，当完成第一面树脂印刷与烘烤加工后，因基板单面受到树脂固化收缩的力，使得基板呈现朝第一面弯曲的状态，从而不利于第二面树脂印刷与烘烤加工；另外，由于树脂固化后脆性较大，基板弯曲时产生的力会造成树脂裂开的风险。2）受限于丝网印刷工艺的均匀度及基板的弯曲度，基板两面印刷的树脂厚度有差异，因此当树脂全固化后，需要进行较多的研磨量（约为5～10μm）才能保证将整板两面各个区域的铜面充分裸露出来，但过多的机械研磨会影响基板的尺寸安定性，带来基板变形的风险。

第二种散热块加工工艺：

其主要包括以下工序：覆抗镀感光膜、曝光、显影、镀铜柱、退膜、层压半固化片增层、树脂研磨、溅射种子层工序。

然而，上述散热块加工工艺存在有以下不足之处：1）进行树脂研磨，会影响基板的尺寸安定性，带来基板变形的风险。2）因层间导通层（铜柱）是通过图形电镀的方式形成，增厚越多时，铜厚均匀性越差，同时铜柱顶部会形成弧状，需要研磨更多的量才能保证裸露出完整及平坦的铜表面，但此时研磨出来的铜粉容易残留在绝缘层表面的沟壑内，从而有微短路风险，会影响绝缘层的耐电气性能。3）种子层需要用到溅射工艺，加工成本较高。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法简单、合理，加工灵活、易实施、加工良率高、生产效率高，且所得散热封装基板的稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能优良。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热封装基板的加工方法，包括以下步骤：

S1：提供第一加工板、胶膜和增层结构，所述第一加工板设有带有内层线路的加工层，所述增层结构包括绝缘增层体和金属增层体，且所述金属增层体设有金属载体层和可拆分地层叠设置于所述金属载体层的增层铜箔；

S2：将所述胶膜贴覆于所述第一加工板的加工层；然后根据所述胶膜和所述绝缘增层体的材料属性，选择性地利用直接层压工艺或者减膜后层压工艺将所述绝缘增层体和所述金属增层体层叠设置于所述胶膜，得到第二加工板；其中，所述绝缘增层体位于所述胶膜与所述增层铜箔之间；

S3：将所得第二加工板上起到支撑功能的部分去除，得到包含所述第一加工板的加工层、所述绝缘增层体和所述增层铜箔的第三加工板；

S4：对所得第三加工板顺次进行盲槽制作和脉冲电镀作业后，形成至少将所述内层线路与所述增层铜箔电性连通的第一连接铜体，进而得到第四加工板；

S5：对所得第四加工板进行外层线路制作，即得到该散热封装基板。

作为本发明的进一步改进，当所述胶膜和所述绝缘增层体所用材料为同一树脂体系时，上述S2的具体加工方法为：

S211：通过分段式贴合工艺将所述胶膜贴覆于所述第一加工板的加工层；

S212：在所述胶膜尚未全固化前，将所述绝缘增层体和所述金属增层体依次叠放于所述胶膜；随后进行热压作业，即得到所述第二加工板。

作为本发明的进一步改进，所述胶膜和所述绝缘增层体均分别选自环氧树脂体系和BT树脂体系中的任意一种；

另外，上述S212中，当所述胶膜处于树脂流动度为25～35%的半固化状态时，将所述绝缘增层体和所述金属增层体依次叠放于所述胶膜。

作为本发明的进一步改进，当所述胶膜和所述绝缘增层体所用材料为非同一树脂体系时，上述S2的具体加工方法为：

S221：通过分段式贴合工艺将所述胶膜贴覆于所述第一加工板的加工层；

S222：先对贴覆有所述胶膜的所述第一加工板进行烘烤处理，以使得所述胶膜全固化；接着对所述胶膜进行研磨处理，直至所述内层线路充分裸露出来；随后对裸露出所述内层线路的所述第一加工板的加工层进行粗化处理，以得到粗化面；

S223：将所述绝缘增层体和所述金属增层体依次叠放于所述粗化面，然后再进行热压作业，即得到所述第二加工板。

作为本发明的进一步改进，所述胶膜采用BT树脂体系；所述绝缘增层体采用半固化片；

上述S222中，对贴覆有所述胶膜的所述第一加工板进行研磨量≤5μm的研磨处理后，即可使得所述内层线路充分裸露出来。

作为本发明的进一步改进，将所述胶膜贴覆于所述第一加工板的加工层，包括：

提供贴合设备，其按照加工工艺依次设有预贴工作区、真空贴合工作区和整平工作区；

当所述第一加工板被移送至所述预贴工作区时，所述胶膜于预贴温度为15～40℃、工作时间为10～20s及压力为0kgf/cm²的条件下被初步贴覆于所述第一加工板的加工层；

当贴覆有所述胶膜的所述第一加工板被移送至所述真空贴合工作区时，于温度为90～150℃、真空度为1～10hPa的条件下对所述胶膜施加压力为5～8kgf/cm²的贴合处理80～90s，以使得所述胶膜与所述第一加工板的加工层之间的气泡被完全排出，实现所述胶膜与所述第一加工板的加工层充分结合；

当贴覆有所述胶膜的所述第一加工板被移送至所述整平工作区时，于温度为90～150℃、常压条件下对所述胶膜施加压力为5～8kgf/cm²的整平处理80～90s，以增大所述胶膜与所述第一加工板的加工层之间的结合力。

作为本发明的进一步改进，上述S4的具体加工方法为：

S41：对所述第三加工板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，实现在所述第三加工板的预设盲槽位置处加工出开口于所述增层铜箔的第一窗口；

S42：利用激光烧蚀技术于所述第三加工板上加工出以所述第一窗口为槽口、所述内层线路局部为槽底的第一盲槽；

S43：利用脉冲电镀技术于所述第一盲槽内加工出所述第一连接铜体，其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）。

作为本发明的进一步改进，所述第一加工板采用无芯板结构，其加工方法为：

S111：提供可分离基板，所述可分离基板包括第一绝缘基层、两张分别设于所述第一绝缘基层相背两面的载体铜层、以及两张分别可拆分地设于两张所述载体铜层相背两面的第一超薄铜层；

S112：对所述可分离基板进行双面层压作业，以在两张所述第一超薄铜层上分别层叠设置有第一绝缘层和第一铜层；届时得到第一中间板；

S113：对所得第一中间板进行双面线路制作，以在两个所述第一铜层上分别形成所述内层线路后，即得到所述第一加工板；

相应的，所述第一铜层即为所述第一加工板的加工层；所述胶膜和所述增层结构均配置为两个；

相应的，所述第三加工板包括层叠设置的所述第一超薄铜层、所述第一绝缘层、所述第一铜层、所述绝缘增层体和所述增层铜箔，且所述第一铜层设有所述内层线路。

作为本发明的进一步改进，所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一超薄铜层、所述第一绝缘层、所述第一铜层、所述绝缘增层体和所述增层铜箔，且所述第一铜层设有所述内层线路，所述第一超薄铜层和所述增层铜箔均分别设有外层线路，且所述外层线路通过所述第一连接铜体与所述内层线路电性连通。

作为本发明的进一步改进，所述第一加工板采用积层板结构，其加工方法为：

S121：提供双面基板，所述双面基板包括第二绝缘基层和两张分别设于所述第二绝缘基层相背两面的第二超薄铜层；

S122：在两张所述第二超薄铜层上分别电镀形成增厚铜层，得到第二中间板；

另外，将每相邻接的一所述增厚铜层和一所述第二超薄铜层统称为铜层组；

S123：先对所述第二中间板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，以实现在所述第二中间板的预设盲槽位置处加工出开口于其中一个所述铜层组的第二窗口；

接着利用激光烧蚀技术于所述第二中间板上加工出以所述第二窗口为槽口、另一所述铜层组局部为槽底的第二盲槽；

S124：利用脉冲电镀技术于所述第二盲槽内加工出能够将两个所述铜层组电性连通的第二连接铜体，得到第三中间板；其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）；

S125：对所得第三中间板进行双面线路制作，以在两个所述铜层组上分别形成所述内层线路后，即得到所述第一加工板；

相应的，所述铜层组即为所述第一加工板的加工层；所述胶膜和所述增层结构均配置为两个；

所述第三加工板包括层叠设置的所述第一加工板、所述绝缘增层体和所述增层铜箔，且所述第一加工板的所述铜层组设有所述内层线路。

作为本发明的进一步改进，所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一加工板、所述绝缘增层体和所述增层铜箔，所述第一加工板的所述铜层组设有所述内层线路，所述增层铜箔设有外层线路，且所述外层线路通过所述第一连接铜体与所述内层线路电性连通。

本发明还提供了一种散热封装基板，采用如本发明所述的散热封装基板的加工方法制作而成。

本发明的有益效果是：1）相较于现有的树脂印刷工艺，本发明所用的双面贴覆胶膜工艺，不仅工艺简单，且还避免了现有树脂印刷工艺中常出现的基板弯曲、树脂开裂等风险，从而极大地提高了生产效率、降低了品质风险。2）在本发明所提供的散热封装基板的加工方法中，创新性的对所述胶膜与所述增层结构（特别是绝缘增层体）间的层压时机、层压方法等进行优控，一方面可实现使所述胶膜与所述增层结构间达成高可靠性的结合力，从而极大地提高了产品的稳定性、尺寸一致性等性能；另一方面相较于现有的镀铜柱工艺，可实现零研磨作业、或者研磨量≤5μm的微研磨作业，从而既提升了产品尺寸的一致性、简化了工艺流程，又避免了因研磨时铜粉藏于绝缘层的沟壑之间而难以去除，提升了产品的绝缘性能。3）本发明所述散热封装基板的加工方法简单、合理，加工灵活、易实施、加工良率高、综合成本更低。

附图说明

图1为本发明所述散热封装基板加工方法的流程图；

图2为本发明实施例1所述第一中间板的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例1所述第一加工板的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例1所述第二加工板的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例1所述第三加工板的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例1所述第三加工板完成盲槽制作后的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例1所述第四加工板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例1所述散热封装基板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例2所述第二加工板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例2所述第三加工板的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例2所述第三加工板完成盲槽制作后的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例2所述第四加工板的剖面结构示意图；

图13为本发明实施例2所述散热封装基板的剖面结构示意图；

图14为本发明实施例3所述第二中间板的剖面结构示意图；

图15为本发明实施例3所述第二中间板完成盲槽制作后的剖面结构示意图；

图16为本发明实施例3所述第一加工板的剖面结构示意图；

图17为本发明实施例3所述第三加工板的剖面结构示意图；

图18为本发明实施例3所述第四加工板的剖面结构示意图；

图19为本发明实施例3所述散热封装基板的剖面结构示意图；

图20为本发明实施例4所述第三加工板的剖面结构示意图；

图21为本发明实施例4所述第四加工板的剖面结构示意图；

图22为本发明实施例4所述散热封装基板的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1、第一加工板；10、内层线路；11、可分离基板；110、第一绝缘基层；111、载体铜层；112、第一超薄铜层；12、第一绝缘层；13、第一铜层；14、双面基板；140、第二绝缘基层；141、第二超薄铜层；15、增厚铜层；16、第二盲槽；17、第二连接铜体；2、胶膜；30、绝缘增层体；31、金属增层体；310、金属载体层；311、增层铜箔；4、第一连接铜体；40、第一盲槽；5、外层线路。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

实施例1：

请参阅附图1至附图8所示，本实施例1提供了一种散热封装基板的加工方法，主要包括以下步骤：

S1：提供第一加工板1、胶膜2和增层结构。

具体的，本实施例1中，所述第一加工板1采用三层无芯板结构，其加工方法为：

S111：提供可分离基板11，请参阅附图2所示，所述可分离基板11包括第一绝缘基层110、两张分别设于所述第一绝缘基层110相背两面的载体铜层111、以及两张分别可拆分地设于两张所述载体铜层111相背两面的第一超薄铜层112。

优选的，所述第一绝缘基层110采用PP玻璃纤维布，且所用PP玻璃纤维布的型号和张数，均根据产品厚度需求来搭配，本申请对其不做限制。所述载体铜层111的厚度为15～35μm（可进一步优选为20μm或30μm），所述第一超薄铜层112的厚度为1.5～3μm（可进一步优选为2μm或2.5μm）。

另外，所述载体铜层111与所述第一超薄铜层112之间的成型方式为：先对所述载体铜层111进行药水处理，然后再通过电沉积加工工艺在所述载体铜层111上形成所述第一超薄铜层112。说明：所述载体铜层111与所述第一超薄铜层112之间的成型方式属于线路板技术领域中的常规技术手段，故在此不作详述。

所述可分离基板11的成型方式为：先将所述第一绝缘基层110、所述载体铜层111及所述第一超薄铜层112按产品设计要求层叠放置，然后通过热压压合工艺使它们结合牢固，即得到所述可分离基板11。说明：热压压合工艺亦属于线路板技术领域中的常规技术手段，其具体加工参数根据所述第一绝缘基层110的材料特性来设定，本申请对其不做限制。

S112：对所述可分离基板11进行双面层压作业，以在两张所述第一超薄铜层112上分别层叠设置有第一绝缘层12和第一铜层13；届时得到第一中间板，具体可参阅附图2所示。

优选的，所述第一绝缘层12采用PP材料，所述第一铜层13的厚度根据产品散热需求设计为2～9OZ（盎司）。上述层压作业具体采用热压压合工艺。

S113：对所得第一中间板进行双面线路制作，以在两个所述第一铜层13上分别形成所述内层线路10后，即得到所述第一加工板1，具体可参阅附图3所示。

优选的，上述双面线路制作工艺主要包括有：覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工工序。

上述“覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜”加工工序，均属于线路板加工技术领域中的常用技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明为：

①覆膜前处理作业：是对所述第一中间板进行清洗、加热干燥处理，以利于后续的覆抗蚀感光膜等作业。

②覆抗蚀感光膜作业：是将抗蚀感光干膜贴覆于两个所述第一铜层13上，或者将抗蚀感光湿膜涂覆于两个所述第一铜层13上。

③曝光、显影作业：曝光作业是将抗蚀感光膜的部分区域曝光，显影作业是将抗蚀感光膜未曝光的区域去除。

④蚀刻作业：是将所述第一铜层13露出于抗蚀感光膜外的局部区域去除，以得到所述内层线路10。

⑤退膜作业：是将抗蚀感光膜使用强碱性溶液去除。

可理解的，所述内层线路10一体设于所述第一铜层13，且根据产品整体的加工工艺，所述第一铜层13可被理解为所述第一加工板1的加工层。

基于上述第一加工板1结构，本实施例1中，所述胶膜2被配置为两个，分别用以贴覆于两个所述第一铜层13（即所述第一加工板1的加工层）；可参阅附图4所示。

优选的，所述胶膜2可选自环氧树脂体系和BT树脂体系中的任意一种，但本申请又不限于上述树脂体系，根据产品设计需求来定。而关于所述胶膜2的厚度，其是根据产品内层铜厚、内层残铜率等技术指标来确定（“内层”指的是所述内层线路10），行业内一般采用的计算基准为：胶膜的初始厚度=内层铜厚×（1-内层残铜率）+（1～4μm）。

基于上述第一加工板1及胶膜2的结构布局，本实施例1中，所述增层结构亦配置为两组，分别用以层叠设置于两个所述胶膜2，亦可参阅附图4所示。

优选的，每一所述增层结构均包括绝缘增层体30和金属增层体31，且所述金属增层体31设有金属载体层310和可拆分地层叠设置于所述金属载体层310的增层铜箔311。

进一步优选的，所述绝缘增层体30与所述胶膜2所用材料为同一树脂体系，这样可大大增强后续将所述绝缘增层体30与所述胶膜2层压结合时的结合力（具体见下述S2），进而提升产品的稳固性。而且，所述绝缘增层体30的厚度与所述第一绝缘层12的厚度相同，以保证后续所得第三加工板、散热封装基板等结构的对称性。

根据产品设计需求，所述金属载体层310采用厚度为15～35μm的铜层，所述增层铜箔311的厚度与所述第一超薄铜层112的厚度相同，也是为了保证后续所得第三加工板、散热封装基板等结构的对称性、稳定性。另外，对于所述金属载体层310与所述增层铜箔311之间的成型方式，可参考于上述“所述载体铜层111与所述第一超薄铜层112之间的成型方式”，故在此不作赘述。

S2：将所述胶膜2贴覆于所述第一加工板1的加工层；然后因所述绝缘增层体30与所述胶膜2所用材料为同一树脂体系，利用直接层压工艺将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31层叠设置于所述胶膜2，得到第二加工板；其中，所述绝缘增层体30位于所述胶膜2与所述增层铜箔311之间，具体可参阅附图4所示。

具体的，本实施例1所述第二加工板的优选加工方法为：

S211：通过分段式贴合工艺将两个所述胶膜2分别贴覆于所述第一加工板1的两个加工层（即两个所述第一铜层13）。

具体为：提供贴合设备，其按照加工工艺依次设有预贴工作区、真空贴合工作区和整平工作区；①当所述第一加工板1被移送至所述预贴工作区时，所述胶膜2于预贴温度为15～40℃、工作时间为10～20s及压力为0kgf/cm²的条件下被初步贴覆于所述第一加工板1的加工层；②当贴覆有所述胶膜2的所述第一加工板1被移送至所述真空贴合工作区时，于温度为90～150℃、真空度为1～10hPa的条件下对所述胶膜2施加压力为5～8kgf/cm²的贴合处理80～90s，以使得所述胶膜2与所述第一加工板1的加工层之间的气泡被完全排出，实现所述胶膜2与所述第一加工板1的加工层充分结合；③当贴覆有所述胶膜2的所述第一加工板1被移送至所述整平工作区时，于温度为90～150℃、常压条件下对所述胶膜2施加压力为5～8kgf/cm²的整平处理80～90s，以增大所述胶膜2与所述第一加工板1的加工层之间的结合力。

可理解的，①因所述第一铜层13和所述胶膜2均配置为两个，因此上述将所述胶膜2贴覆于所述第一加工板1的加工层的作业，属于所述第一加工板1的双面贴膜作业。②本申请所用贴合设备采用市售的全自动贴合设备（或称为大尺寸真空贴合机），属于公知技术，故对其具体结构在此不做详述。并且，上述预贴工作区、真空贴合工作区和整平工作区的具体加工参数，可根据胶膜的材料特性来进行相应调整，本申请不做限制要求。③在将所述胶膜2贴覆于所述第一加工板1的加工层之前，还可根据加工需求对所述第一加工板1的加工层（即所述第一铜层13）进行粗化、烘烤等处理，以进一步提升所述胶膜2与所述第一加工板1的加工层之间的结合力。

S212：在所述胶膜2尚未全固化前，将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31依次叠放于所述胶膜2，可理解的，是先将所述绝缘增层体30叠放于所述胶膜2，再将所述金属增层体31以所述增层铜箔311朝向所述绝缘增层体30的方式叠放于所述绝缘增层体30；随后进行热压作业，即得到所述第二加工板。

优选的，上述“所述胶膜2尚未全固化前”，具体表述的状态为：所述胶膜2处于树脂流动度为25～35%的半固化状态（即处于B stage）时。即当所述胶膜2处于上述半固化状态时，可将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31依次叠放于所述胶膜2。

本申请之所以对所述胶膜2与所述绝缘增层体30之间的结合时机进行上述优控，是因为未全固化的所述胶膜2中存在有大量的未反应基团，如：羟基、氨基等。当将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31依次叠放在处于半固化状态的所述胶膜2上、并进行升温加热后（即进行热压作业），所述胶膜2中的未反应基团会与所述绝缘增层体30进行交联反应，进而以形成稳固的连接关系，从而大大提升所述第二加工板的结构稳定性。

另外，关于上述“热压作业”，其属于线路板技术领域中的常规技术手段，其具体加工参数根据所述绝缘增层体30的材料特性来定，本申请对其不做限制。

S3：将所得第二加工板上起到支撑功能的部分去除，得到包含所述第一加工板1的加工层、所述绝缘增层体30和所述增层铜箔311的第三加工板。

具体的，基于上述第二加工板结构可知，其中的所述第一绝缘基层110、所述载体铜层111、及所述金属载体层310均起到支撑功能。通过分板作业（具体为机械剥离方式）将所述第一绝缘基层110、所述载体铜层111及所述金属载体层310剥离、去除后，即可得到所述第三加工板。

因此，本实施例1中所述第三加工板的具体结构为：请参阅附图5所示，所述第三加工板包括层叠设置的所述第一超薄铜层112、所述第一绝缘层12、所述第一铜层13、所述绝缘增层体30和所述增层铜箔311，且所述第一铜层13设有所述内层线路10，所述第一铜层13与所述绝缘增层体30之间设置有所述胶膜2。

另外，因所述第一绝缘层12与所述绝缘增层体30的厚度相同，所述第一超薄铜层112与所述增层铜箔311的厚度相同，可确保使所述第三加工板的结构具有好的对称性。

S4：对所得第三加工板顺次进行盲槽制作和脉冲电镀作业后，形成至少将所述内层线路10与所述增层铜箔311电性连通的第一连接铜体4，进而得到第四加工板。

具体的，本实施例1所述第四加工板的优选加工方法为：

S41：基于所述第三加工板结构，对所述第三加工板进行双面开窗作业，即对所述第三加工板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，实现在所述第三加工板的预设盲槽位置处加工出分别开口于所述增层铜箔311和所述第一超薄铜层112的第一窗口，即：通过上述双面开窗作业加工出多个所述第一窗口（如附图6示出了两个），且部分所述第一窗口开口于所述增层铜箔311，部分所述第一窗口开口于所述第一超薄铜层112；届时，所述绝缘增层体30和所述第一绝缘层12均分别局部露出于所述第一窗口。

说明：上述S41采用的“覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜”的加工方法，可参考于上述S113中所述的双面线路制作工艺，区别仅在于：上述S113通过曝光、显影、蚀刻等工序得到了所述内层线路10，而S41通过曝光、显影、蚀刻等工序得到了所述第一窗口。故在此对S41的具体加工方法不做详述。

S42：利用激光烧蚀技术于所述第三加工板上加工出以所述第一窗口为槽口、所述内层线路10局部为槽底的第一盲槽40；可理解的，见附图6所示，所述第一盲槽40的数量与所述第一窗口的数量一致（如附图6示出了两个）。

说明：本实施例1利用CO₂激光器来进行激光烧蚀作业。

S43：利用脉冲电镀技术于所述第一盲槽40内加工出所述第一连接铜体4，可理解的，见附图7所示，所述第一连接铜体4的数量与所述第一盲槽40的数量一致，且所述第一连接铜体4将所述内层线路10分别与所述增层铜箔311及所述第一超薄铜层112电性连通；其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）。

说明：本实施例1在进行脉冲电镀作业时，通过对施加正、反向电路大小，正、反向脉冲周期等进行优控，可很好的平衡所述第一盲槽40内、所述增层铜箔311及所述第一超薄铜层112表面上的镀铜量，实现在满足所述第一盲槽40内镀满铜的同时，又不会使所述增层铜箔311及所述第一超薄铜层112表面上的铜太厚。

另外，可理解的，根据产品设计需求，还可对上述S4作以下优化设计：①所述第一连接铜体4可覆盖住所述所述增层铜箔311及所述第一超薄铜层112表面的局部或全部，因为后续会进行外层线路制作，即使所述第一连接铜体4只覆盖住所述所述增层铜箔311及所述第一超薄铜层112表面的局部，也不会对产品整体的对称性造成影响。②在完成上述S43作业后，可对所述第一连接铜体4进行研磨或微蚀减铜工序，以将铜厚减至目标值。相较于研磨树脂，此处的研磨铜对产品产生的形变影响很小。

S5：对所得第四加工板进行外层线路制作，即得到该散热封装基板；具体可参阅附图8所示。

具体的，本实施例1在对所得第四加工板进行外层线路制作、以制得外层线路5时所采用的具体制作方法，类同于本实施例1中所述内层线路10的制作方法，均包括有覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工等，故在此不作详述。可理解的，基于所述第四加工板结构，所述第一超薄铜层112和所述增层铜箔311均设有所述外层线路5。

另外，当该散热封装基板被设计为多层板结构时，如六层板、八层板等，可通过对所述第四加工板进行所需的双面线路制作Ⅰ、双面层压Ⅰ、双面线路制作Ⅱ、双面层压Ⅱ……等加工工序来制得，其属于线路板技术领域中的常规技术手段，故在此不作详述。

此外，根据产品加工需求，本实施例1还配置有S6：对该散热封装基板依次进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的散热封装基板成品的制作。

综上，借由本实施例1所提供的散热封装基板的加工方法，所加工出的散热封装基板的具体结构为：请参阅附图8所示，所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一超薄铜层112、所述第一绝缘层12、所述第一铜层13、所述绝缘增层体30和所述增层铜箔311，所述第一铜层13设有所述内层线路10，所述第一超薄铜层112和所述增层铜箔311均设有外层线路5，且所述内层线路10通过所述第一连接铜体4分别与两个所述外层线路5电性连通；另外，所述第一铜层13与所述绝缘增层体30之间设置有所述胶膜2。

由上述内容可知，相较于现有技术，本实施例1所采用的散热封装基板的加工方法具有以下优点：①相较于现有的树脂印刷工艺，本申请所用的双面贴覆胶膜工艺，不仅工艺简单，且还避免了现有树脂印刷工艺中常出现的基板弯曲、树脂开裂等风险，从而极大地提高了生产效率、降低了品质风险。②在本申请所提供的散热封装基板的加工方法中，创新性的对所述胶膜与所述增层结构（特别是绝缘增层体）间的层压时机、层压方法等进行优控，一方面可实现使所述胶膜与所述增层结构间达成高可靠性的结合力，从而极大地提高了产品的稳定性、尺寸一致性等性能；另一方面相较于现有的镀铜柱工艺，可实现零研磨作业，从而既提升了产品尺寸的一致性、简化了工艺流程，又避免了因研磨时铜粉藏于绝缘层的沟壑之间而难以去除，提升了产品的绝缘性能。③本申请所述散热封装基板的加工方法简单、合理，加工灵活、易实施、加工良率高、综合成本更低。

实施例2：

本实施例2亦提供了一种散热封装基板的加工方法，且相较于实施例1，本实施例2所述散热封装基板的加工方法具有以下区别点：区别点①、所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系，与实施例1不相同。区别点②、基于上述区别点①，本实施例2通过采用减膜后层压工艺来将所述增层结构层叠设置于所述胶膜2，与实施例1不相同。

具体的，关于上述区别点①，在本实施例2中，所述绝缘增层体30采用半固化片（即PP片）；所述胶膜2采用BT树脂体系，但又不限于上述树脂体系，根据产品设计需求来定。而关于所述胶膜2的厚度，同上述实施例1，亦是根据产品内层铜厚、内层残铜率等技术指标来确定，故在此不作赘述。

关于上述区别点②，在本实施例2中，因所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系，那么当通过分段式贴合工艺将所述胶膜2贴覆于所述第一加工板1的加工层（即所述第一铜层13）后，再通过减膜后层压工艺来将所述增层结构层叠设置于所述胶膜2，具体加工方法为：

S222：先对贴覆有所述胶膜2的所述第一加工板1进行烘烤处理，以使得所述胶膜2全固化；其中，烘烤处理时的温度和时间设定，均根据胶膜材质来设定，这属于线路板加工中的常规技术手段，故在此不做详述；

接着对所述胶膜2进行研磨处理，直至所述内层线路10充分裸露出来；说明：因所述胶膜2在贴覆于所述第一加工板1的加工层后处于半固化状态，其厚度公差可满足±1μm，均匀性较印刷工艺好，因此通过对所述胶膜2施加较少的研磨量（具体为：研磨量≤5μm），即可实现将所述内层线路10充分裸露出来；因此，相较于现有的镀铜柱工艺，本实施例2所用的微研磨作业，也能够很好的提升了产品尺寸的一致性和绝缘性能；

随后对裸露出所述内层线路10的所述第一加工板1的加工层进行粗化处理，以得到粗化面；其中，粗化处理亦属于线路板加工中的常用工序，故在此不做赘述。

S223：将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31依次叠放于所述粗化面，可理解的，是先将所述绝缘增层体30叠放于所述粗化面，再将所述金属增层体31以所述增层铜箔311朝向所述绝缘增层体30的方式叠放于所述绝缘增层体30；然后再进行热压作业，即得到所述第二加工板，具体可参阅附图9所示。

本实施例2之所以采用上述减膜后层压工艺，原因在于：当所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系时，若直接将所述绝缘增层体30叠放于所述胶膜2、并进行热压作业，因不同树脂体系存在有特性差异，会使得所述绝缘增层体30与所述胶膜2之间形成不规则的界面结合，从而对两者间的结合牢固性、可靠性等带来风险。因而，为避免上述风险，本实施例2将贴覆于所述内层线路10表面的所述胶膜2去除，仅保留所述第一铜层13的沟壑中的胶膜2（可参阅附图9所示），以起到补平作用，进而以确保所述绝缘增层体30与所述内层线路10结合稳固。

说明：除上述区别点①和区别点②之外，本实施例2中所用第一加工板1的结构及制作方法，所用胶膜2及其贴覆于所述第一加工板1的方法，以及基于所得第二加工板（见附图9所示）来制作所述第三加工板、所述第四加工板、及外层线路制作等时所采用的具体加工方法，均与实施例1相同；故在此不作赘述。

还需说明的是，基于上述区别点①和区别点②，借由本实施例2所提供的加工方法来制得的第三加工板、第四加工板、及散热封装基板的具体结构，与实施例1所得产品结构略有区别。具体的，请参阅附图10所示的第三加工板结构、附图11所示的第一盲槽40结构、附图12所示的第四加工板结构、以及附图13所示的散热封装基板结构，可看出本实施例2与实施例1所得产品结构的区别为：在本实施例2所得的第三加工板、第四加工板、及散热封装基板结构中，所述胶膜2仅存在于所述第一铜层13沟壑中，所述绝缘增层体30与所述内层线路10之间不存在所述胶膜2。

实施例3：

本实施例3亦提供了一种散热封装基板的加工方法，且相较于实施例1，本实施例3所述散热封装基板的加工方法具有以下区别点：区别点①、所述第一加工板1的结构及制作方法，与实施例1不相同。

具体的，关于上述区别点①，在本实施例3中，所述第一加工板1采用四层积层板结构，其加工方法为：

S121：提供双面基板14，请参阅附图14所示，所述双面基板14包括第二绝缘基层140和两张分别设于所述第二绝缘基层140相背两面的第二超薄铜层141；其中，所述第二超薄铜层141的厚度可与上述第一超薄铜层112的厚度相同。

S122：利用电镀技术在两张所述第二超薄铜层141上分别电镀形成厚度为2～10μm的增厚铜层15，得到第二中间板，具体可参阅附图14所示。

本实施例3之所以配置所述增厚铜层15，原因在于：在积层板制作过程中需要进行单面打盲槽作业，能量较高，若仅以所述第二超薄铜层141作为槽底，容易有击穿的风险，因而需增设所述增厚铜层，来避免上述风险。

另外，为便于后续工艺描述，还将每相邻接的一所述增厚铜层15和一所述第二超薄铜层141统称为铜层组。

S123：先对所述第二中间板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，以实现在所述第二中间板的预设盲槽位置处加工出开口于其中一个所述铜层组的第二窗口；届时所述第二绝缘基层140局部露出于所述第二窗口；接着利用激光烧蚀技术于所述第二中间板上加工出以所述第二窗口为槽口、另一所述铜层组局部为槽底的第二盲槽16；具体可参阅附图15所示。

说明：上述S123中所用的第二窗口的具体制作方法，类同于实施例1中所述第一窗口的具体制作方法，故在此不作赘述。另外，上述S123中亦通过CO₂激光器来进行激光烧蚀作业。

S124：利用脉冲电镀技术于所述第二盲槽16内加工出能够将两个所述铜层组电性连通的第二连接铜体17，得到第三中间板；其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）。

说明：在电镀形成所述第二连接铜体17时，所述第二连接铜体17可与设有所述第二窗口的一所述铜层组齐平，也可延伸覆盖上述铜层组表面的局部；具体根据产品加工需求来定，只要能保障产品整体结构对称即可。

S125：对所得第三中间板进行双面线路制作，以在两个所述铜层组上分别形成所述内层线路10后，即得到所述第一加工板1，具体可参阅附图16所示。可理解的，两个所述铜层组即分别为所述第一加工板1的加工层。

说明：上述S125中所用的双面线路制作方法，与实施例1所用的双面线路制作方法相同，故在此不作赘述。

除上述区别点①之外，本实施例3所用胶膜2的材质和数量，所述增层结构的具体结构、材质和数量等，以及基于所得第一加工板1来制作所述第二加工板、所述第三加工板、所述第四加工板、及外层线路制作等时所采用的具体加工方法，均与实施例1相同；故在此不作赘述。

还需说明的是，基于上述区别点①，借由本实施例3所提供的加工方法来制得的第二加工板、第三加工板、第四加工板、及散热封装基板的具体结构，与实施例1所得产品结构有区别。具体为：

A）本实施例3中，所述胶膜2被配置为两个，分别用以贴覆于两个所述铜层组；所述增层结构亦被配置为两个，且所述增层结构中的所述绝缘增层体30所用材料与所述胶膜2的材料为同一树脂体系，因而，利用直接层压工艺来将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31层叠设置于所述胶膜2，得到所述第二加工板。

B）在本实施例3所述的第二加工板结构中，仅所述金属载体层310起到支撑功能。因而，当通过分板作业（即机械剥离方式）将所述金属载体层310剥离、去除后，即可得到所述第三加工板，其具体结构为：请参阅附图17所示，所述第三加工板包括层叠设置的所述第一加工板1、所述绝缘增层体30和所述增层铜箔311，且所述第一加工板1的所述铜层组设有所述内层线路10。

C）基于本实施例3所得的第三加工板结构，当完成相同于实施例1所述的盲槽制作和脉冲电镀作业后，形成将两个所述内层线路10（设于所述铜层组）分别与两个所述增层铜箔311电性连通的第一连接铜体4，进而得到第四加工板，具体可参阅附图18所示。

D）基于本实施例3所得的第四加工板结构，当完成相同于实施例1所述的外层线路制作后，即得到散热封装基板。本实施例3所得散热封装基板的具体结构可参阅附图19所示，即：所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一加工板1、所述绝缘增层体30和所述增层铜箔311，所述第一加工板1的所述铜层组设有所述内层线路10，所述增层铜箔311设有外层线路5，且所述外层线路5通过所述第一连接铜体4与所述内层线路10电性连通。

实施例4：

本实施例4亦提供了一种散热封装基板的加工方法，且相较于实施例3，本实施例4所述散热封装基板的加工方法具有以下区别点：区别点①、所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系，与实施例3不相同。区别点②、基于上述区别点①，本实施例4通过采用减膜后层压工艺来将所述增层结构层叠设置于所述胶膜2，与实施例3不相同。

具体的，关于上述区别点①，在本实施例4中，所述绝缘增层体30采用半固化片（即PP片）；所述胶膜2采用BT树脂体系，但又不限于上述树脂体系，根据产品设计需求来定。

关于上述区别点②，在本实施例4中，因所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系，那么当通过分段式贴合工艺将所述胶膜2贴覆于所述第一加工板1的加工层（即所述铜层组）后，再通过减膜后层压工艺来将所述增层结构层叠设置于所述胶膜2，具体加工方法为：

S222：先对贴覆有所述胶膜2的所述第一加工板1进行烘烤处理，以使得所述胶膜2全固化；接着对所述胶膜2进行研磨处理，直至所述内层线路10充分裸露出来；借由所述胶膜2在贴覆于所述第一加工板1的加工层后处于半固化状态，均匀性较印刷工艺好，因此对所述胶膜2施加较少的研磨量（具体为研磨量≤5μm）即可将所述内层线路10充分裸露出来；随后对裸露出所述内层线路10的所述第一加工板1的加工层进行粗化处理，以得到粗化面；

S223：将所述绝缘增层体30和所述金属增层体31依次叠放于所述粗化面，然后再进行热压作业，即得到所述第二加工板。

本实施例4之所以采用上述减膜后层压工艺，原因在于：当所述胶膜2和所述绝缘增层体30所用材料为非同一树脂体系时，若直接将所述绝缘增层体30叠放于所述胶膜2、并进行热压作业，因不同树脂体系存在有特性差异，会使得所述绝缘增层体30与所述胶膜2之间形成不规则的界面结合，从而对两者间的结合牢固性、可靠性等带来风险。因而，为避免上述风险，本实施例4将贴覆于所述内层线路10表面的所述胶膜2去除，仅保留所述铜层组沟壑中的胶膜2（可参阅附图20所示），以起到补平作用，进而以确保所述绝缘增层体30与所述内层线路10结合稳固。

说明：除上述区别点①和区别点②之外，本实施例4所用第一加工板1的结构及制作方法，所用胶膜2及其贴覆于所述第一加工板1的方法，以及基于所得第二加工板来制作所述第三加工板、所述第四加工板、及外层线路制作等时所采用的具体加工方法，均与实施例3相同；故在此不作赘述。

还需说明的是，基于上述区别点①和区别点②，借由本实施例4所提供的加工方法来制得的第三加工板、第四加工板、及散热封装基板的具体结构，与实施例3所得产品结构略有区别。具体的，请参阅附图20所示的第三加工板结构、附图21所示的第四加工板结构、以及附图22所示的散热封装基板结构，可看出本实施例4与实施例3所得产品结构的区别为：在本实施例4所得的第三加工板、第四加工板、及散热封装基板结构中，所述胶膜2仅存在于所述铜层组沟壑中，所述绝缘增层体30与所述内层线路10之间不存在所述胶膜2。

最后，本发明专利说明书中部件名称前缀的“第一”、“第二”等（如第一加工板、第二加工板等），仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明专利可实施的范围。

综上所述，本发明所述散热封装基板的加工方法简单、合理，加工灵活、易实施、加工良率高、生产效率高，且所得散热封装基板的稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能优良。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (12)

1.一种散热封装基板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：提供第一加工板（1）、胶膜（2）和增层结构，所述第一加工板（1）设有带有内层线路（10）的加工层，所述增层结构包括绝缘增层体（30）和金属增层体（31），且所述金属增层体（31）设有金属载体层（310）和可拆分地层叠设置于所述金属载体层（310）的增层铜箔（311）；

S2：将所述胶膜（2）贴覆于所述第一加工板（1）的加工层；然后根据所述胶膜（2）和所述绝缘增层体（30）的材料属性，选择性地利用直接层压工艺或者减膜后层压工艺将所述绝缘增层体（30）和所述金属增层体（31）层叠设置于所述胶膜（2），得到第二加工板；其中，所述绝缘增层体（30）位于所述胶膜（2）与所述增层铜箔（311）之间；

S3：将所得第二加工板上起到支撑功能的部分去除，得到包含所述第一加工板（1）的加工层、所述绝缘增层体（30）和所述增层铜箔（311）的第三加工板；

S4：对所得第三加工板顺次进行盲槽制作和脉冲电镀作业后，形成至少将所述内层线路（10）与所述增层铜箔（311）电性连通的第一连接铜体（4），进而得到第四加工板；

S5：对所得第四加工板进行外层线路制作，即得到该散热封装基板。

2.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：当所述胶膜（2）和所述绝缘增层体（30）所用材料为同一树脂体系时，上述S2的具体加工方法为：

S211：通过分段式贴合工艺将所述胶膜（2）贴覆于所述第一加工板（1）的加工层；

S212：在所述胶膜（2）尚未全固化前，将所述绝缘增层体（30）和所述金属增层体（31）依次叠放于所述胶膜（2）；随后进行热压作业，即得到所述第二加工板。

3.根据权利要求2所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述胶膜（2）和所述绝缘增层体（30）均分别选自环氧树脂体系和BT树脂体系中的任意一种；

另外，上述S212中，当所述胶膜（2）处于树脂流动度为25～35%的半固化状态时，将所述绝缘增层体（30）和所述金属增层体（31）依次叠放于所述胶膜（2）。

4.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：当所述胶膜（2）和所述绝缘增层体（30）所用材料为非同一树脂体系时，上述S2的具体加工方法为：

S221：通过分段式贴合工艺将所述胶膜（2）贴覆于所述第一加工板（1）的加工层；

S222：先对贴覆有所述胶膜（2）的所述第一加工板（1）进行烘烤处理，以使得所述胶膜（2）全固化；接着对所述胶膜（2）进行研磨处理，直至所述内层线路（10）充分裸露出来；随后对裸露出所述内层线路（10）的所述第一加工板（1）的加工层进行粗化处理，以得到粗化面；

S223：将所述绝缘增层体（30）和所述金属增层体（31）依次叠放于所述粗化面，然后再进行热压作业，即得到所述第二加工板。

5.根据权利要求4所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述胶膜（2）采用BT树脂体系；所述绝缘增层体（30）采用半固化片；

上述S222中，对贴覆有所述胶膜（2）的所述第一加工板（1）进行研磨量≤5μm的研磨处理后，即可使得所述内层线路（10）充分裸露出来。

6.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：将所述胶膜（2）贴覆于所述第一加工板（1）的加工层，包括：

提供贴合设备，其按照加工工艺依次设有预贴工作区、真空贴合工作区和整平工作区；

当所述第一加工板（1）被移送至所述预贴工作区时，所述胶膜（2）于预贴温度为15～40℃、工作时间为10～20s及压力为0kgf/cm²的条件下被初步贴覆于所述第一加工板（1）的加工层；

当贴覆有所述胶膜（2）的所述第一加工板（1）被移送至所述真空贴合工作区时，于温度为90～150℃、真空度为1～10hPa的条件下对所述胶膜（2）施加压力为5～8kgf/cm²的贴合处理80～90s，以使得所述胶膜（2）与所述第一加工板（1）的加工层之间的气泡被完全排出，实现所述胶膜（2）与所述第一加工板（1）的加工层充分结合；

当贴覆有所述胶膜（2）的所述第一加工板（1）被移送至所述整平工作区时，于温度为90～150℃、常压条件下对所述胶膜（2）施加压力为5～8kgf/cm²的整平处理80～90s，以增大所述胶膜（2）与所述第一加工板（1）的加工层之间的结合力。

7.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：上述S4的具体加工方法为：

S41：对所述第三加工板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，实现在所述第三加工板的预设盲槽位置处加工出开口于所述增层铜箔（311）的第一窗口；

S42：利用激光烧蚀技术于所述第三加工板上加工出以所述第一窗口为槽口、所述内层线路（10）局部为槽底的第一盲槽（40）；

S43：利用脉冲电镀技术于所述第一盲槽（40）内加工出所述第一连接铜体（4），其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）。

8.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述第一加工板（1）采用无芯板结构，其加工方法为：

S111：提供可分离基板（11），所述可分离基板（11）包括第一绝缘基层（110）、两张分别设于所述第一绝缘基层（110）相背两面的载体铜层（111）、以及两张分别可拆分地设于两张所述载体铜层（111）相背两面的第一超薄铜层（112）；

S112：对所述可分离基板（11）进行双面层压作业，以在两张所述第一超薄铜层（112）上分别层叠设置有第一绝缘层（12）和第一铜层（13）；届时得到第一中间板；

S113：对所得第一中间板进行双面线路制作，以在两个所述第一铜层（13）上分别形成所述内层线路（10）后，即得到所述第一加工板（1）；

相应的，所述第一铜层（13）即为所述第一加工板（1）的加工层；所述胶膜（2）和所述增层结构均配置为两个；

相应的，所述第三加工板包括层叠设置的所述第一超薄铜层（112）、所述第一绝缘层（12）、所述第一铜层（13）、所述绝缘增层体（30）和所述增层铜箔（311），且所述第一铜层（13）设有所述内层线路（10）。

9.根据权利要求8所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一超薄铜层（112）、所述第一绝缘层（12）、所述第一铜层（13）、所述绝缘增层体（30）和所述增层铜箔（311），且所述第一铜层（13）设有所述内层线路（10），所述第一超薄铜层（112）和所述增层铜箔（311）均分别设有外层线路（5），且所述外层线路（5）通过所述第一连接铜体（4）与所述内层线路（10）电性连通。

10.根据权利要求1所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述第一加工板（1）采用积层板结构，其加工方法为：

S121：提供双面基板（14），所述双面基板（14）包括第二绝缘基层（140）和两张分别设于所述第二绝缘基层（140）相背两面的第二超薄铜层（141）；

S122：在两张所述第二超薄铜层（141）上分别电镀形成增厚铜层（15），得到第二中间板；

另外，将每相邻接的一所述增厚铜层（15）和一所述第二超薄铜层（141）统称为铜层组；

S123：先对所述第二中间板顺次进行覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工后，以实现在所述第二中间板的预设盲槽位置处加工出开口于其中一个所述铜层组的第二窗口；

接着利用激光烧蚀技术于所述第二中间板上加工出以所述第二窗口为槽口、另一所述铜层组局部为槽底的第二盲槽（16）；

S124：利用脉冲电镀技术于所述第二盲槽（16）内加工出能够将两个所述铜层组电性连通的第二连接铜体（17），得到第三中间板；其中，所述脉冲电镀的加工参数为：正向电流为1～3ASD，正、反向电流比为1：（2～3）；反向脉冲周期为1～3ms，正、反向脉冲周期比为（60～80）：（3～4）；

S125：对所得第三中间板进行双面线路制作，以在两个所述铜层组上分别形成所述内层线路（10）后，即得到所述第一加工板（1）；

相应的，所述铜层组即为所述第一加工板（1）的加工层；所述胶膜（2）和所述增层结构均配置为两个；

所述第三加工板包括层叠设置的所述第一加工板（1）、所述绝缘增层体（30）和所述增层铜箔（311），且所述第一加工板（1）的所述铜层组设有所述内层线路（10）。

11.根据权利要求10所述的散热封装基板的加工方法，其特征在于：所述散热封装基板包括层叠设置的所述第一加工板（1）、所述绝缘增层体（30）和所述增层铜箔（311），所述第一加工板（1）的所述铜层组设有所述内层线路（10），所述增层铜箔（311）设有外层线路（5），且所述外层线路（5）通过所述第一连接铜体（4）与所述内层线路（10）电性连通。

12.一种散热封装基板，其特征在于：采用如权利要求1-11中任一项所述的散热封装基板的加工方法制作而成。