CN117878044A - 一种引线框架转移系统 - Google Patents

一种引线框架转移系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117878044A
CN117878044A CN202410278830.4A CN202410278830A CN117878044A CN 117878044 A CN117878044 A CN 117878044A CN 202410278830 A CN202410278830 A CN 202410278830A CN 117878044 A CN117878044 A CN 117878044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting plate
plate
clamping
plates
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202410278830.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117878044B (zh
Inventor
曾尚文
陈久元
杨利明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Fumeida Microelectronic Co ltd
Original Assignee
Sichuan Fumeida Microelectronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Fumeida Microelectronic Co ltd filed Critical Sichuan Fumeida Microelectronic Co ltd
Priority to CN202410278830.4A priority Critical patent/CN117878044B/zh
Publication of CN117878044A publication Critical patent/CN117878044A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117878044B publication Critical patent/CN117878044B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

一种引线框架转移系统,属于引线框架输送设备技术领域,系统包括:夹持部件、输送槽、接料槽及转移装置。夹持部件包括安装板,其两侧均设有多根卡爪,卡爪沿安装板的宽度方向移动设置,卡爪的下端设有斜板。输送槽包括底板及位于底板两侧的侧板,侧板对应卡爪连接的部位均开设有垂直于底板的条形槽,输送槽开设有与条形槽平行且连通的矩形槽,条形槽的底部开设有与矩形槽连通的横向孔。接料槽设有一对侧挡板,侧挡板的顶部对应卡爪连接的部位均铰接有扣板,扣板与侧挡板之间设有弹性件。转移装置包括直线机构及伸缩装置。本方案未设置驱动电机也使得卡爪可自行开合,从而实现自动取料及放料,并且具有更加简单的结构,故障率更低。

Description

一种引线框架转移系统
技术领域
本发明属于引线框架输送设备技术领域,尤其涉及一种引线框架转移系统。
背景技术
半导体器件的生产主要包括框架生产环节以及封装环节,但无论是在框架生产还是在封装环节中都需要多次将输送线上的引线框架转移至预定的存料工位或是中转工位,以便于切换生产路线或设备。现有用于转移引线框架的设备主要有两种形式,其一是利用吸盘对引线框架进行吸附;另一种是利用设置在引线框架周侧的卡爪对引线框架进行夹持,同样也是利用水平设置的直线机构以及竖直设置的升降装置对卡爪进行转移,从而达到转移引线框架的目的。现有的卡爪通常采用多个电机或是气缸进行驱动,并且需要通过位置传感器检测卡爪的位置,才能根据检测到的位置信号控制卡爪移动,不仅结构及控制程序复杂,而且出现故障的概率较高。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种引线框架转移系统,卡爪根据与输送槽及接料槽不同的配合状态时可自行移动,从而实现自动取料及放料,并且具有更加简单的结构,故障率更低。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种引线框架转移系统,包括:夹持部件、输送槽、接料槽及转移装置。
夹持部件包括安装板,其两侧均设有多根卡爪,卡爪沿安装板的宽度方向移动设置,卡爪的下端设有斜板,其位于安装板下方,且斜板的延伸方向朝向安装板中部的上方,斜板的上段凸出于对应卡爪的内侧,用于支撑引线框架,斜板的宽度大于卡爪的厚度。
输送槽包括底板及位于底板两侧的侧板,侧板对应卡爪连接的部位均开设有垂直于底板的条形槽,其宽度大于卡爪的厚度,且小于斜板的宽度,输送槽开设有与条形槽平行且连通的矩形槽,矩形槽形成于侧板的内壁以及底板顶面,当卡爪位于矩形槽内部最低位置时,斜板的上端位于底板顶面的以下,条形槽的底部开设有与矩形槽连通的横向孔,用于穿过斜板。
接料槽平行设于输送槽的一侧,接料槽设有一对呈竖直状态且相互平行的侧挡板,侧挡板的顶部对应卡爪连接的部位均铰接有扣板,扣板铰接的轴线与安装板的长度方向一致,扣板与侧挡板之间设有弹性件,当弹性件呈自然状态时,扣板的前端位于两块侧挡板之间。
当卡爪沿着安装板的宽度方向处于原始位置时,安装板两侧斜板底边之间的宽度大于输送槽的宽度,且大于接料槽两侧扣板的铰接轴线之间的距离,并且卡爪前端之间的距离小于引线框架的宽度。
转移装置包括水平设置的直线机构以及设于直线机构活动部件下方,且呈竖直状态的伸缩装置,安装板设于伸缩装置的伸缩杆下端。
本发明的有益效果在于:本方案无须设置电机以及各类位置检测开关便可使卡爪在取料及放料过程中自动进行开合,并且顺利完成取料及放料工作,整体结构简单,故障率更低。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例,而不是所有可能的实施方案,更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了本申请的整体结构示意图。
图2示出了卡爪的优选结构示意图。
图3示出了输送槽的局部结构示意图。
图4示出了夹持部件的优选结构示意图。
图5示出了夹持部件位于输送槽上方时的状态示意图。
图6示出了夹持部件位于输送槽上方时的剖视图。
图7示出了斜板插入横向孔时夹持部件与输送槽的状态示意图。
图8示出了斜板插入横向孔时夹持部件与输送槽的剖视图。
图9示出了卡爪位于矩形槽内部时夹持部件与输送槽的剖视图。
图10示出了夹持部件位于接料槽上方时的状态示意图。
图11示出了夹持部件位于接料槽上方时的剖视图。
图12示出了放料时夹持部件与接料槽的剖视图。
图中标记:安装板-1、铰接块-11、伸缩弹簧-12、铰接杆-13、滑块-14、铰接板-15、滑杆-16、导杆-17、卡爪-2、斜板-21、平台-22、输送槽-3、底板-31、侧板-32、条形槽-321、矩形槽-322、横向孔-323、接料槽-4、侧挡板-41、扣板-42、弹性件-43、直线机构-5、伸缩装置-6。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明,但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1至图12所示,一种引线框架转移系统,包括:夹持部件、输送槽3、接料槽4及转移装置。
具体的,如图2、图4所示,夹持部件包括安装板1,其两侧均设有多根卡爪2,卡爪2沿安装板1的宽度方向移动设置,卡爪2的下端设有斜板21,其位于安装板1下方,且斜板21的延伸方向朝向安装板1中部的上方,斜板21的上段凸出于对应卡爪2的内侧,用于支撑引线框架,斜板21的宽度大于卡爪2的厚度,本实施例中将卡爪2沿安装板1长度方向的两侧之间的距离定义为卡爪2的厚度,而沿相同方向上斜板21两侧之间的距离定义为斜板21的宽度。
具体的,如图5、图6所示,输送槽3包括底板31及位于底板31两侧的侧板32,侧板32对应卡爪2连接的部位均开设有垂直于底板31的条形槽321,其宽度大于卡爪2的厚度,且小于斜板21的宽度,输送槽3开设有与条形槽321平行且连通的矩形槽322,矩形槽322形成于侧板32的内壁以及底板31顶面,当卡爪位于矩形槽322内部最低位置时,斜板21的上端位于底板31顶面以下,条形槽321的底部开设有与矩形槽322连通的横向孔323,用于穿过斜板21。
具体的,如图1、图10及图11所示,接料槽4平行设于输送槽3的一侧,接料槽4设有一对呈竖直状态且相互平行的侧挡板41,侧挡板41的顶部对应卡爪2连接的部位均铰接有扣板42,扣板42铰接的轴线与安装板1的长度方向一致,扣板42与侧挡板41之间设有弹性件43,当弹性件43呈自然状态时,扣板42的前端位于两块侧挡板41之间.
如图5、图6及图10、图11所示,当卡爪2沿着安装板1的宽度方向处于原始位置时,安装板1两侧斜板21底边之间的宽度大于输送槽3的宽度,且大于接料槽4两侧扣板42的铰接轴线之间的距离,并且卡爪2前端之间的距离小于引线框架的宽度,以方便支撑引线框架。即安装板1两侧斜板21底边之间的宽度大于两块侧板32外侧面之间的宽度,以便于利用侧板32引导斜板21向外移动。即当卡爪2沿着安装板1的宽度方向处于原始位置时,斜板21的底边位于扣板42铰接轴线的外侧,以便于利用斜板21向下移动时推动扣板42的后端向下摆动,从而使扣板42的前端向上摆动,以使扣板42的前端向外张开,从而方便引线框架落下;具体的,可通过在卡爪2与安装板1之间设置弹簧,以使卡爪2在沿着安装板1的宽度方向移动之后还能自动恢复至原始位置。
具体的,如图1所示,转移装置包括水平设置的直线机构5以及设于直线机构5活动部件下方且呈竖直状态的伸缩装置6,安装板1设于伸缩装置6的伸缩杆下端。
工作原理:
取料时,利用直线机构5将伸缩装置6及夹持部件移动至输送槽3上方,如图5、图6所示,卡爪2将与侧板32上的条形槽321一一对应。伸缩装置6驱动夹持部件向下移动,首先是斜板21的底面与侧板32顶部的外边沿滑动接触,并且在侧板32的阻挡作用以及斜板21底面的引导作用下,卡爪2将沿安装板1的宽度方向朝外移动,直至斜板21完全位于侧板32的外侧,在夹持部件继续下降的过程中,由于斜板21的宽度大于条形槽321的宽度,因此使得斜板21可一直保持与侧板32外壁滑动接触的状态,以防止斜板21卡在条形槽321内。如图7、图8所示,斜板21向下移动至横向孔323时,斜板21将沿着横向孔323向底板31中部移动,因为条形槽321的宽度大于卡爪2的厚度,如图9所示,此时卡爪2将会穿过条形槽321,并最终使卡爪2位于矩形槽322内部的最低点位置。其最低位置则是由斜板21的顶面与条形槽321侧方实体部位的底面之间的位置关系所决定,如条形槽321侧方实体部位的底面位置越低,则证明横向孔323的位置越低,那么卡爪2进入矩形槽322之后的最低位置也就越低,那么卡爪2在侧板32外部向下移动的距离也就更长。卡爪2位于矩形槽322内部的最低点位置时,斜板21上段凸出于卡爪2的部分正好位于底板31的顶面下方,而引线框架如果正移动至斜板21的上方或是引线框架提前移动至此处,此时利用伸缩装置6带动夹持部件向上移动,便可利用多个卡爪2上的斜板21上段将引线框架向上托起,并使引线框架位于安装板1两侧的卡爪2之间,利用卡爪2对引线框架的侧面限位,以防止引线框架掉落。利用直线机构5带动伸缩装置6以及夹持部件朝向输送槽3的侧方移动至一侧的接料槽4上方。
放料时,如图10、图11所示,将夹持部件转移至接料槽4上方,向下移动夹持部件,斜板21的底边将推动扣板42的前端向上及向外翻转,从而增大两侧扣板42前端之间的距离,使该距离大于引线框架的宽度;如图12所示,当扣板42的顶面与斜板21呈平面接触状态之后,继续向下移动夹持部件,此时扣板42将无法继续翻转,相反的,在此之后将利用扣板42的顶面作为导向结构,通过与斜板21底面之间的滑动接触,引导斜板21向接料槽4的外侧移动,以增大两侧卡爪2及斜板21之间的距离,当两侧斜板21之间的距离大于引线框架的距离之后,引线框架将自动落下,并顺利穿过两侧的扣板42落入接料槽4内。然后向上升起夹持部件,当斜板21与扣板42分离之后,在弹性件43的作用下,扣板42将恢复原始状态,扣板42的前端将再次移动至两块侧挡板41之间,用于盖住引线框架,以防止引线框架落出。
在上述工作过程中卡爪在取料及放料时均能实现自动开合,并且顺利完成取料及放料工作,无须采用电机进行驱动,整体结构简单,故障率更低。
优选的,如图2所示,斜板21宽度方向的两端均凸出于卡爪2的侧面,以增大对引线框架的支撑面积,相应地,横向孔323的两端均延伸至条形槽321的外部,以提高斜板21穿过横向孔323时的稳定性。
进一步优选的,如图2所示,斜板21上段与卡爪2内壁之间设有平台22,用于支撑引线框架,可以此增大对引线框架的支撑面积,提高支撑稳定性。
优选的,如图4所示,安装板1沿长度方向设有一对铰接块11,其沿安装板1的长度方向移动设置,铰接块11均位于安装板1宽度方向的中间,铰接块11之间通过一根伸缩弹簧12相连,安装板1的两端各设有一对卡爪2,且卡爪2均位于安装板1的外侧,成对设置的两个卡爪2分别通过铰接杆13与距离最近的铰接块11铰接相连,当伸缩弹簧12呈自然状态时卡爪2处于原始位置。在取料时及放料时,无论是侧板32还是扣板42,均是同时作用于多个斜板21及卡爪2,因此在工作时,设于安装板1两侧的卡爪2也将会同步向外张开,并同步向中间收拢。如图7所示,张开时,卡爪2将通过铰接杆13带动铰接块11朝安装板1的端部移动,此时伸缩弹簧12将会被拉伸,从而使得斜板21移动至横向孔323时,便可在伸缩弹簧12的回弹力作用下向内收拢,以使斜板21进入横向孔323,因为两块铰接块11均连接于同一根伸缩弹簧12的两端,所以两块铰接块11所承受的拉力是相同的,所以使得所有卡爪2最终承受的拉力也是一致的,并且在铰接杆13的作用下,使得同一组且位于安装板1两侧的卡爪2的移动距离也是一致的,以方便从两侧同步夹紧或松开引线框架。
优选的,如图4所示,安装板1顶面或底面沿宽度方向的中间位置设有一根与其长度方向平行的导杆17,铰接块11均滑动设于导杆17上,伸缩弹簧12为圆柱弹簧,其套设于导杆17上,以提高伸缩弹簧12的稳定性,以防止其发生扭曲;铰接块11还可通过与安装板1滑动连接的方式进行安装,例如在安装板1上设置滑槽,滑槽与安装板1的长度方向一致,将铰接块11滑动设于滑槽内部。
优选的,如图4所示,安装板1长度方向的中间沿宽度方向移动设有一块滑块14,其通过两块规格相同的铰接板15分别与两块铰接块11相互铰接。当两块铰接块11分别朝安装板1的两端移动时,两块铰接板15朝向安装板1中部的一端向外张开,滑块14向安装板1中间移动。当两块铰接块11朝安装板1的中间移动时,两块铰接板15朝向安装板1中部的一端向中间收拢,滑块14朝安装板1外侧移动。通过上述结构设计可使两块铰接块11以安装板1的中点为基准,沿着安装板1的长度方向同步移动,且移动方向相反,以防止两块铰接块11朝着相同的方向移动,如此便会导致当其中一对卡爪2收拢状态时,另一对卡爪2却处于张开状态。
优选的,如图4所示,安装板1的两侧对应卡爪2的位置均设有滑杆16,卡爪2滑动设于滑杆16上,且滑杆16的截面为矩形,以防止卡爪2绕着滑杆16转动。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种引线框架转移系统,其特征在于,包括:
夹持部件,包括安装板(1),其两侧均设有多根卡爪(2),卡爪(2)沿安装板(1)的宽度方向移动设置,卡爪(2)的下端设有斜板(21),其位于安装板(1)下方,且斜板(21)的延伸方向朝向安装板(1)中部的上方,斜板(21)的上段凸出于对应卡爪(2)的内侧,用于支撑引线框架,斜板(21)的宽度大于卡爪(2)的厚度;
输送槽(3),包括底板(31)及位于底板(31)两侧的侧板(32),侧板(32)对应卡爪(2)连接的部位均开设有垂直于底板(31)的条形槽(321),其宽度大于卡爪(2)的厚度,且小于斜板(21)的宽度,输送槽(3)开设有与条形槽(321)平行且连通的矩形槽(322),矩形槽(322)形成于侧板(32)的内壁以及底板(31)顶面,当卡爪位于矩形槽(322)内部最低位置时,斜板(21)的上端位于底板(31)顶面的以下,条形槽(321)的底部开设有与矩形槽(322)连通的横向孔(323),用于穿过斜板(21);
接料槽(4),平行设于输送槽(3)的一侧,接料槽(4)设有一对呈竖直状态且相互平行的侧挡板(41),侧挡板(41)的顶部对应卡爪(2)连接的部位均铰接有扣板(42),扣板(42)铰接的轴线与安装板(1)的长度方向一致,扣板(42)与侧挡板(41)之间设有弹性件(43),当弹性件(43)呈自然状态时,扣板(42)的前端位于两块侧挡板(41)之间;当卡爪(2)沿着安装板(1)的宽度方向处于原始位置时,安装板(1)两侧斜板(21)底边之间的宽度大于输送槽(3)的宽度,且大于接料槽(4)两侧扣板(42)的铰接轴线之间的距离,并且卡爪(2)前端之间的距离小于引线框架的宽度;
转移装置,包括水平设置的直线机构(5)以及设于直线机构(5)活动部件下方且呈竖直状态的伸缩装置(6),安装板(1)设于伸缩装置(6)的伸缩杆下端。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,斜板(21)宽度方向的两端均凸出于卡爪(2)的侧面,横向孔(323)的两端均延伸至条形槽(321)的外部。
3.根据权利要求1或2所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,斜板(21)上段与卡爪(2)内壁之间设有平台(22),用于支撑引线框架。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,安装板(1)沿长度方向设有一对铰接块(11),其沿安装板(1)的长度方向移动设置,铰接块(11)均位于安装板(1)宽度方向的中间,铰接块(11)之间通过一根伸缩弹簧(12)相连,安装板(1)的两端各设有一对卡爪(2),且卡爪(2)均位于安装板(1)的外侧,成对设置的两个卡爪(2)分别通过铰接杆(13)与距离最近的铰接块(11)铰接相连,当伸缩弹簧(12)呈自然状态时卡爪(2)处于原始位置。
5.根据权利要求4所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,安装板(1)顶面或底面沿宽度方向的中间位置设有一根与其长度方向平行的导杆(17),铰接块(11)均滑动设于导杆(17)上,伸缩弹簧(12)为圆柱弹簧,其套设于导杆(17)上。
6.根据权利要求4或5所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,安装板(1)长度方向的中间沿宽度方向移动设有一块滑块(14),其通过两块规格相同的铰接板(15)分别与两块铰接块(11)相互铰接。
7.根据权利要求6所述的一种引线框架转移系统,其特征在于,安装板(1)的两侧对应卡爪(2)的位置均设有滑杆(16),卡爪(2)滑动设于滑杆(16)上,且滑杆(16)的截面为矩形。
CN202410278830.4A 2024-03-12 2024-03-12 一种引线框架转移系统 Active CN117878044B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410278830.4A CN117878044B (zh) 2024-03-12 2024-03-12 一种引线框架转移系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410278830.4A CN117878044B (zh) 2024-03-12 2024-03-12 一种引线框架转移系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117878044A true CN117878044A (zh) 2024-04-12
CN117878044B CN117878044B (zh) 2024-06-04

Family

ID=90588753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410278830.4A Active CN117878044B (zh) 2024-03-12 2024-03-12 一种引线框架转移系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117878044B (zh)

Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3004252A1 (de) * 1980-02-06 1981-08-13 Gg. Noell GmbH, 8700 Würzburg Greiferkopf fuer brennelemente
JP2000183594A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Juki Corp 部品装着装置
JP2000218583A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Kanto Auto Works Ltd 把持装置
JP2001053127A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Musashi Eng Co Ltd マガジン支持装置
JP2007007812A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Canon Electronics Inc ワーク移送装置
KR20090121784A (ko) * 2008-05-23 2009-11-26 (주) 예스티 반도체패키지의 이송장치
KR20100080205A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 (주)구일엔지니어링 측면 투입식 슬라이드형 엘씨엠 운반용 거치대
JP2011159738A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
WO2012153232A2 (de) * 2011-05-12 2012-11-15 Roth & Rau Ag Substrattransportmodul, belade- und entladesystem und transportverfahren für substrate in einer substratbearbeitungsanlage
JP2014110364A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送機構
CN106112265A (zh) * 2016-08-26 2016-11-16 深圳市联赢激光股份有限公司 一种动力电池盖板焊接设备
CN106531674A (zh) * 2016-12-19 2017-03-22 江阴新基电子设备有限公司 引线框架上料装置
JP2018157236A (ja) * 2018-07-09 2018-10-04 村田 正義 トレイレス基板搬送装置及び該トレイレス基板搬送装置を用いた製膜装置
CN111477580A (zh) * 2020-05-22 2020-07-31 深圳市煜辉光电科技有限公司 一种用于直插led引线框架的运输系统
CN111519212A (zh) * 2020-03-31 2020-08-11 虔东稀土集团股份有限公司 一种电解炉出炉方法及出炉机械手
CN213278049U (zh) * 2020-11-28 2021-05-25 厦门久宏鑫光电有限公司 一种光电耦合器生产用输送装置
CN113421842A (zh) * 2021-08-23 2021-09-21 四川旭茂微科技有限公司 一种引线框架跳线组合装置
CN214753681U (zh) * 2021-06-23 2021-11-16 四川通妙科技有限公司 一种引线框架转移装置
CN215911404U (zh) * 2021-06-25 2022-02-25 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 半导体加工设备
CN216015321U (zh) * 2021-10-08 2022-03-11 保定市普天奥电子科技设备有限公司 一种集成电路引线框架生产线中的放料控制装置
CN115083980A (zh) * 2022-07-21 2022-09-20 四川明泰微电子有限公司 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置
CN217571593U (zh) * 2022-06-23 2022-10-14 四川旭茂微科技有限公司 一种引线框架焊板夹具
CN115632028A (zh) * 2022-12-08 2023-01-20 常州铭赛机器人科技股份有限公司 引线框架输送装置
CN218677090U (zh) * 2022-11-03 2023-03-21 晁禾微电子科技(东莞)有限公司 一种引线框架堆放装置
CN116534572A (zh) * 2023-04-13 2023-08-04 深圳泰德半导体装备有限公司 取料机构和移载装置

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3004252A1 (de) * 1980-02-06 1981-08-13 Gg. Noell GmbH, 8700 Würzburg Greiferkopf fuer brennelemente
JP2000183594A (ja) * 1998-12-17 2000-06-30 Juki Corp 部品装着装置
JP2000218583A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Kanto Auto Works Ltd 把持装置
JP2001053127A (ja) * 1999-08-12 2001-02-23 Musashi Eng Co Ltd マガジン支持装置
JP2007007812A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Canon Electronics Inc ワーク移送装置
KR20090121784A (ko) * 2008-05-23 2009-11-26 (주) 예스티 반도체패키지의 이송장치
KR20100080205A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 (주)구일엔지니어링 측면 투입식 슬라이드형 엘씨엠 운반용 거치대
JP2011159738A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Kawasaki Heavy Ind Ltd ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
WO2012153232A2 (de) * 2011-05-12 2012-11-15 Roth & Rau Ag Substrattransportmodul, belade- und entladesystem und transportverfahren für substrate in einer substratbearbeitungsanlage
JP2014110364A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送機構
CN106112265A (zh) * 2016-08-26 2016-11-16 深圳市联赢激光股份有限公司 一种动力电池盖板焊接设备
CN106531674A (zh) * 2016-12-19 2017-03-22 江阴新基电子设备有限公司 引线框架上料装置
JP2018157236A (ja) * 2018-07-09 2018-10-04 村田 正義 トレイレス基板搬送装置及び該トレイレス基板搬送装置を用いた製膜装置
CN111519212A (zh) * 2020-03-31 2020-08-11 虔东稀土集团股份有限公司 一种电解炉出炉方法及出炉机械手
CN111477580A (zh) * 2020-05-22 2020-07-31 深圳市煜辉光电科技有限公司 一种用于直插led引线框架的运输系统
CN213278049U (zh) * 2020-11-28 2021-05-25 厦门久宏鑫光电有限公司 一种光电耦合器生产用输送装置
CN214753681U (zh) * 2021-06-23 2021-11-16 四川通妙科技有限公司 一种引线框架转移装置
CN215911404U (zh) * 2021-06-25 2022-02-25 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 半导体加工设备
CN113421842A (zh) * 2021-08-23 2021-09-21 四川旭茂微科技有限公司 一种引线框架跳线组合装置
CN216015321U (zh) * 2021-10-08 2022-03-11 保定市普天奥电子科技设备有限公司 一种集成电路引线框架生产线中的放料控制装置
CN217571593U (zh) * 2022-06-23 2022-10-14 四川旭茂微科技有限公司 一种引线框架焊板夹具
CN115083980A (zh) * 2022-07-21 2022-09-20 四川明泰微电子有限公司 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置
CN218677090U (zh) * 2022-11-03 2023-03-21 晁禾微电子科技(东莞)有限公司 一种引线框架堆放装置
CN115632028A (zh) * 2022-12-08 2023-01-20 常州铭赛机器人科技股份有限公司 引线框架输送装置
CN116534572A (zh) * 2023-04-13 2023-08-04 深圳泰德半导体装备有限公司 取料机构和移载装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN117878044B (zh) 2024-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070088672A (ko) 팩들을 형성하고 이 팩들을 배터리 케이스들 내에위치하도록 배터리 판들을 결합하기 위한 방법 및 장치
CN109205302B (zh) 继电器全自动检测装置及其检测方法
CN115709826B (zh) 一种连续式全自动给袋包装机
CN117878044B (zh) 一种引线框架转移系统
CN109473723B (zh) 一种方型锂电池拔胶钉装置
US4803764A (en) Apparatus for manufacturing a spacer frame for insulating glass
CN110697154B (zh) 吸头及反应杯自动装盒机
CN211391892U (zh) Pe袋夹持组件及pe袋包装系统
CN205609444U (zh) 接触器触桥的自动化装配装置
CN211196796U (zh) 吸头及反应杯自动装盒机
CN211391893U (zh) Pe袋包装系统
CN110560504B (zh) 一种具有托条抓取结构的生产线
CN113479415A (zh) 输液器包装用热焊卸料设备
CN112173695A (zh) 路障自动收放装置
CN219465166U (zh) 一种治具开夹机构、循环输送装置及焊接设备
KR100221639B1 (ko) 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
CN118566715B (zh) 一种用于断路器的测试装置
CN216784974U (zh) 一种用于钢化玻璃防爆检测的夹起装置
JPH07277499A (ja) リードフレームの移送装置
CN220787308U (zh) 一种物流线产品分隔阻挡装置
CN211619176U (zh) 一种自动搬运设备
CN221111874U (zh) 一种刀片电池夹爪及夹取装置
CN220563002U (zh) 一种半自动称重包装机用夹持移动装置
CN220536919U (zh) 一种平板屏幕生产输送装置
CN216037017U (zh) 一种链板线分流装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Country or region after: China

Address after: 629000 No. 88 Hedong Avenue, Shehong Economic Development Zone, Suining City, Sichuan Province

Applicant after: Sichuan Fumeda Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: 629000 No. 88 Hedong Avenue, Shehong Economic Development Zone, Suining City, Sichuan Province

Applicant before: SICHUAN FUMEIDA MICROELECTRONIC CO.,LTD.

Country or region before: China

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant