CN116534572A - 取料机构和移载装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种取料机构和移载装置，其中，取料机构包括架体、驱动组件以及取料模块，驱动组件设于架体的底侧；取料模块包括夹持件和传动件，夹持件设于驱动组件的侧方，传动件的一端垂直设置于夹持件，另一端朝向驱动组件延伸；其中，取料模块设有两个，两夹持件分别设于驱动组件的前后两侧，两传动件分别设于驱动组件的左右两侧，并分别与驱动组件传动连接；两传动件用于在驱动组件的驱使下相向运动，以带动两夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两夹持件相互远离而进行放料。本申请的技术方案，能够降低取料机构的成本，减少取料机构的占用空间。

Description

取料机构和移载装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种取料机构和移载装置。
背景技术
现有相关技术中，移载装置常通过气动夹具、油压夹具等取料机构对IC芯片进行取料或放料操作，以将IC芯片传输至相应位置进行标记或检测。具体地，取料机构一般通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块相对运动而对芯片进行夹持，或通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块相背运动而将芯片放置于指定位置。其中，每个取料模块通常需要配置独立的驱动模块进行驱动，也即，取料机构需要设置多个驱动模块，成本较高，且会增大取料机构的整体体积。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种取料机构和移载装置，旨在降低取料机构的成本，减少取料机构的占用空间。
为实现上述目的，本发明提出的一种取料机构，包括：
架体；
驱动组件，所述驱动组件设于所述架体的底侧；以及
取料模块，所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；
其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；
两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。
可选地，所述传动件朝向所述驱动组件的一侧设有齿条结构；
所述驱动组件包括：
驱动轴，所述驱动轴设于所述架体；和
驱动齿轮，所述驱动齿轮套设于所述驱动轴，以在所述驱动轴的驱使下转动，两所述传动件分别设于所述驱动齿轮的两侧，并分别与所述驱动齿轮啮合传动。
可选地，所述架体的两侧分别设有两安装块，两所述安装块均位于两所述夹持件之间，且每一所述安装块设于一所述传动件远离另一所述传动件的侧方；
所述取料机构还包括两夹紧弹簧，每一所述夹紧弹簧的一端设于一所述安装块，另一端沿所述传动件的长度方向延伸至一所述夹持件的端部，以使两所述传动件抵紧于所述驱动齿轮。
可选地，所述传动件朝向所述架体的一侧设有滑轨或滑块的其中之一，所述机架朝向所述传动件的一侧设有滑轨或滑块的其中另一，所述滑轨和所述滑块滑动连接。
可选地，所述夹持件朝向另一所述夹持件的一侧开设有避让槽，所述避让槽设于另一所述传动件的运动路径上。
可选地，所述夹持件包括：
主体结构，所述主体结构垂直设置于所述传动件的一端；和
夹持结构，所述夹持结构设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持结构设有若干，若干所述夹持结构沿所述主体结构的长度方向依次间隔排布，每一所述夹持结构与另一所述夹持件的所述夹持结构相对设置。
可选地，所述夹持结构包括：
夹持主体，所述夹持主体设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧的底部设有凹槽，所述凹槽的槽壁用于承托芯片；和
弹片，所述弹片可活动地设于所述凹槽，用于沿所述凹槽的深度方向伸缩运动；
当所述夹持结构取料时，所述弹片在芯片的顶推下缩入所述凹槽内，当所述夹持结构放料时，所述弹片顶推芯片而使芯片脱出所述凹槽。
可选地，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧凸设有安装柱，所述安装柱设于所述凹槽的上方；
所述夹持件还包括复位弹簧，所述复位弹簧的一端设于所述安装柱，另一端沿竖直方向延伸至所述弹片的顶端；
所述弹片包括位于所述凹槽内的顶起部和与所述顶起部弯折连接的回复部，所述顶起部和所述回复部的连接处转动连接于所述夹持主体，所述复位弹簧背离所述安装柱的一端与所述回复部凸伸出所述凹槽内的一端连接；
当所述夹持结构取料时，所述弹片缩入所述凹槽内，所述顶起部向所述凹槽槽底回缩，所述复位弹簧受拉而伸长；
当所述夹持结构放料时，所述复位弹簧驱使所述顶起部向所述凹槽槽口外伸，以驱使所述芯片外移。
可选地，所述取料机构还包括感应器，所述感应器设于所述架体的一侧，用于检测所述取料组件是否取料；
和/或，所述取料机构还包括位移传感器，所述位移传感器设于所述架体的一侧，用于检测所述夹持件的位移。
本发明还提出一种移载装置，包括前述任意一项所述的取料机构，所述取料机构包括：架体、驱动组件以及取料模块，所述驱动组件设于所述架体的底侧；所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。
本发明的技术方案，取料机构包括架体、驱动组件以及两取料模块，其中，取料模块包括夹持件和传动件，且传动件的一端垂直于夹持件设置，两取料模块的夹持件分别设于驱动组件的前后两侧，两取料模块的传动件分别设于驱动组件的左右两侧，并分别与驱动组件传动连接；如此设置，可以通过驱动组件驱使两传动件相向运动，以使两夹持件相互靠近而进行取料，也可以通过驱动组件驱使两传动件相背运动，以使两夹持件相互远离而进行放料，由此即可通过一驱动组件驱使两个取料模块同时运动，相较于现有技术，需要设置的驱动组件数量少，从而有利于减少取料机构的成本，降低取料机构的占用体积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明移载装置一实施例的结构示意图；
图2为图1中移载装置的另一视角的结构示意图；
图3为图1中移载装置的部分结构图；
图4为图1中取料机构的结构示意图；
图5为图4中A处的放大图；
图6为图4中取料机构的剖视图；
图7为图4中取料机构的顶视图；
图8为图1中取料机构的爆炸示意图。
附图标号说明：
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种取料机构10。
请参照图1至图8，在发明取料机构10的一些实施例中，所述取料机构10包括：
架体11；
驱动组件12，所述驱动组件12设于所述架体11的底侧；以及
取料模块13，所述取料模块13包括夹持件131和传动件132，所述夹持件131设于所述驱动组件12的侧方，所述传动件132的一端垂直设置于所述夹持件131，另一端朝向所述驱动组件12延伸；
其中，所述取料模块13设有两个，两所述夹持件131分别设于所述驱动组件12的前后两侧，两所述传动件132分别设于所述驱动组件12的左右两侧，并分别与所述驱动组件12传动连接；
两所述传动件132用于在所述驱动组件12的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件131相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件12的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件131相互远离而进行放料。
本实施例中，取料机构10包括架体11、驱动组件12以及取料模块13，具体地，驱动组件12设于架体11，且驱动组件12的输出端朝向架体11的底侧延伸；两个取料模块13均可活动地设于架体11的底侧，且分别位于驱动组件12的两侧，两个取料模块13分别和驱动组件12传动连接，以分别在驱动组件12的驱使下直线运动。其中，取料模块13包括传动件132和夹持件131，传动件132可活动地设于架体11的底侧，两传动件132分设于驱动组件12的输出端的两侧，并分别和驱动组件12传动连接，并且，两传动件132之间相互保持平行；两夹持件131分别垂直设置在两传动件132的端部，且两夹持件131沿传动件132的运动方向相对设置，每一夹持件131朝向另一夹持件131的一侧设有夹持结构1312。如此设置，当驱动组件12驱使两传动件132相向运动时，两夹持件131相互靠近至其间距接近或等同于IC芯片的外形尺寸，以共同将IC芯片限位于两夹持件131的中间，从而完成对IC芯片的取料操作；当驱动组件12驱使两传动件132相背运动时，两夹持件131随之相互远离，两夹持件131的间距扩大，IC芯片即可从两夹持件131之间脱出，以完成对IC芯片的放料操作。
需要说明的是，现有相关技术中，现有相关技术中，移载装置100常通过气动夹具、油压夹具等取料机构10对IC芯片进行取料或放料操作，以将IC芯片传输至相应位置进行标记或检测。具体地，取料机构10一般通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块13相对运动而对芯片进行夹持，或通过驱动机构驱使两相对设置的取料模块13相背运动而将芯片放置于指定位置。其中，每个取料模块13通常需要配置独立的驱动模块进行驱动，也即，取料机构10需要设置多个驱动模块，成本较高，且会增大取料机构10的整体体积。
因此，可以理解的是，本发明的技术方案，取料机构10包括架体11、驱动组件12以及两取料模块13，其中，取料模块13包括夹持件131和传动件132，且传动件132的一端垂直于夹持件131设置，两取料模块13的夹持件131分别设于驱动组件12的前后两侧，两取料模块13的传动件132分别设于驱动组件12的左右两侧，并分别与驱动组件12传动连接；如此设置，可以通过驱动组件12驱使两传动件132相向运动，以使两夹持件131相互靠近而进行取料，也可以通过驱动组件12驱使两传动件132相背运动，以使两夹持件131相互远离而进行放料，由此即可通过一驱动组件12驱使两个取料模块13同时运动，相较于现有技术，需要设置的驱动组件12数量少，从而有利于减少取料机构10的成本，降低取料机构10的占用体积。
请参照图1至图8，在发明取料机构10的一些实施例中，所述传动件132朝向所述驱动组件12的一侧设有齿条结构；
所述驱动组件12包括：
驱动轴121，所述驱动轴121设于所述架体11；和
驱动齿轮122，所述驱动齿轮122套设于所述驱动轴121，以在所述驱动轴121的驱使下转动，两所述传动件132分别设于所述驱动齿轮122的两侧，并分别与所述驱动齿轮122啮合传动。
本实施例中，传动件132朝向驱动组件12的一侧设有齿条结构，驱动组件12包括驱动轴121和驱动齿轮122，驱动轴121的输出端显露于架体11的底侧，驱动轴121可以是但不限于通过电机驱动；驱动齿轮122套设于所述驱动轴121，以在驱动轴121的驱使下转动。其中，两传动件132分别设于驱动齿轮122的两侧，并分别与驱动齿轮122啮合传动，由此可以通过驱使驱动齿轮122正转或反转，而驱使两传动件132相向运动或相背运动，并可以通过控制驱动轴121的转动幅度，控制两取料模块13的开合幅度。并且，通过使传动件132与驱动组件12啮合传动，还有利于提高取料机构10的传动精度。
可以理解的是，通过驱动齿轮122带动两传动件132相向运动或相背运动，即可驱使两夹持件131开合运动，且能够灵活调整两夹持件131之间的距离，从而使取料机构10的调节简单快捷、所需驱动部件少，且能够具有较好的兼容性，使其能够兼容多种规格的IC芯片，提高了取料机构10的适用范围。
请参照图7，在发明取料机构10的一些实施例中，所述架体11的两侧分别设有两安装块111，两所述安装块111均位于两所述夹持件131之间，且每一所述安装块111设于一所述传动件132远离另一所述传动件132的侧方；
所述取料机构10还包括两夹紧弹簧112，每一所述夹紧弹簧112的一端设于一所述安装块111，另一端沿所述传动件132的长度方向延伸至一所述夹持件131的端部，以使两所述传动件132抵紧于所述驱动齿轮122。
本实施例中，架体11的两侧还分别在两夹持件131之间设有安装块111，两安装块111间隔设置，每一安装块111设于一传动件132远离另一传动件132的侧方；取料组件还包括两夹紧弹簧112，每一夹紧弹簧112的一端设于一安装块111，另一端沿传动件132的长度方向延伸至架体11，两夹紧弹簧112的弹力方向相向设置；如此设置，可以通过两夹紧弹簧112带动两传动件132抵紧在驱动组件12的两侧，使得驱动组件12和取料模块13紧密配合，从而有利于提高驱动组件12与取料模块13之间的传动稳定性和传动精度。
请参照图8，在发明取料机构10的一些实施例中，所述传动件132朝向所述架体11的一侧设有滑轨133或滑块134的其中之一，所述机架21朝向所述传动件132的一侧设有滑轨133或滑块134的其中另一，所述滑轨133和所述滑块134滑动连接。
本实施例中，机架21朝向传动件132的一侧设有滑轨133，滑轨133沿传动件132的运动方向延伸设置；传动件132朝向机架21的一侧设有滑块134，滑块134插设于滑轨133内，并与滑轨133滑动连接。如此设置，有利于提高取料模块13和机架21之间的连接稳定性，避免取料模块13在移动过程中发生偏位，从而可以提高取料机构10的夹取精度。
当然，本发明的技术方案不限于此，在一些实施例中，也可以是机架21朝向传动件132的一侧凸设有滑块134，传动件132朝向机架21的一侧设有滑轨133，以实现机架21和传动件132之间的滑动连接；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。
请参照图8，在发明取料机构10的一些实施例中，所述夹持件131朝向另一所述夹持件131的一侧开设有避让槽1311a，所述避让槽1311a设于另一所述传动件132的运动路径上。
本实施例中，取料模块13包括传动件132和夹持件131，其中，传动件132设于夹持件131朝向另一夹持件131的主体结构1311的一侧，并且，夹持件131朝向另一夹持件131的一侧还开设有避让槽1311a，避让槽1311a与另一传动件132沿该传动件132的运动方向相对设置，且该避让槽1311a沿传动件132的运动方向贯通夹持件131的相对两侧面。如此设置，当驱动组件12驱使两取料模块13相向运动时，其一取料模块13的传动件132能够穿设于另一取料模块13的夹持件131上的避让槽1311a内，从而不会为另一取料模块13的夹持件131所止挡，便能够拥有更大的运动行程，由此可以扩大取料机构10的适用范围。
请参照图4或图8，在发明取料机构10的一些实施例中，所述夹持件131包括：
主体结构1311，所述主体结构1311垂直设置于所述传动件132的一端；和
夹持结构1312，所述夹持结构1312设于所述主体结构1311朝向另一所述主体结构1311的一侧，所述夹持结构1312设有若干，若干所述夹持结构1312沿所述主体结构1311的长度方向依次间隔排布，每一所述夹持结构1312与另一所述夹持件131的所述夹持结构1312相对设置。
本实施例中，夹持件131包括主体结构1311和夹持结构1312，其中，主体结构1311垂直设置在传动件132的一端，用作夹持结构1312的装设基础；夹持结构1312设于主体结构1311朝向另一主体结构1311的一侧，两主体结构1311上的夹持结构1312两两相对设置。在一些实施例中，主体结构1311上开设有安装槽，夹持结构1312可拆卸地嵌设于安装槽内，如此设置，有利于减少夹持件131的占用空间，且有利于提高主体结构1311与夹持结构1312之间的位置稳定性。
进一步地，在一种可行的实施方式中，夹持件131包括主体结构1311和若干夹持结构1312，若干夹持结构1312沿主体结构1311的长度方向依次间隔设置，且每一夹持结构1312均与另一主体结构1311的夹持结构1312相对设置；如此设置，可以通过多对夹持结构1312共同夹持IC芯片，以提高IC芯片的移载稳定性，也可以通过多对夹持结构1312分别夹持多个IC芯片，以提高IC芯片的移载效率；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。
请参照图5，在发明取料机构10的一些实施例中，所述夹持结构1312包括：
夹持主体1312a，所述夹持主体1312a设于所述主体结构1311朝向另一所述主体结构1311的一侧，所述夹持主体1312a远离所述主体结构1311的一侧的底部设有凹槽1312b，所述凹槽1312b的槽壁用于承托芯片；和
弹片1313，所述弹片1313可活动地设于所述凹槽1312b，用于沿所述凹槽1312b的深度方向伸缩运动；
当所述夹持结构1312取料时，所述弹片1313在芯片的顶推下缩入所述凹槽1312b内，当所述夹持结构1312放料时，所述弹片1313顶推芯片而使芯片脱出所述凹槽1312b。
本实施例中，夹持结构1312包括夹持主体1312a，夹持主体1312a设置在主体结构1311朝向另一主体结构1311的一侧，夹持主体1312a远离主体结构1311的一侧设有凹槽1312b，凹槽1312b的槽口朝向另一主体结构1311上的夹持主体1312a设置；当取料机构10对IC芯片进行取料时，两相对设置的夹持主体1312a上的凹槽1312b的槽壁能够共同承托芯片。需要说明的是，由于本发明的技术方案通过凹槽1312b的槽壁承托IC芯片，相对于现有相关技术中通过夹爪夹持芯片的技术方案，能够避免在夹紧IC芯片时，由于夹紧力较大而损坏IC芯片的风险。
其中，凹槽1312b的槽壁还设有导向面，导向面可以是但不限于设置为斜面、弧面等，以便于在夹持结构1312接触IC芯片时，使IC芯片在导向面的导向作用下进入凹槽1312b并搭载在凹槽1312b的槽壁上，由此能够降低夹持结构1312在接触IC芯片时损坏IC芯片的风险，便于夹持件131拾取IC芯片。
进一步地，夹持结构1312还包括弹片1313，弹片1313设于凹槽1312b内，并沿凹槽1312b的深度方向可伸缩设置。当两取料模块13在驱动组件12的驱使下相向运动时，夹持结构1312进行取料，此时IC芯片顶推弹片1313缩入凹槽1312b内，并平置于凹槽1312b的槽壁上；而当两取料模块13在驱动组件12的驱使下相背运动时，夹持结构1312进行放料，此时IC芯片能够复位运动，以顶推IC芯片而促使IC芯片脱出凹槽1312b。如此设置，可以降低取料机构10对IC芯片进行放料时，IC芯片由于摩擦力滞留在取料组件上的风险。其中，弹片1313可以是但不限于设置为在伸缩机构的驱使下沿凹槽1312b的深度方向伸缩运动，也可以是在夹持主体1312a的凹槽1312b内设置弹簧，弹簧沿凹槽1312b的深度方向延伸设置，弹簧朝向凹槽1312b的槽口的一侧设有弹片1313，当弹片1313受芯片顶推时，弹簧收缩而蓄积弹性势能，当夹持结构1312放料时，弹性势能便能够转换为朝向槽口的弹力，以驱使弹片1313朝向槽口运动，从而可以使弹片1313顶推IC芯片脱离凹槽1312b，还可以是但不限于通过如下实施例中的安装柱1314与复位弹簧1315实现弹片1313的可伸缩运动，在此不做限定。
请参照图5，在发明取料机构10的一些实施例中，所述夹持主体1312a远离所述主体结构1311的一侧凸设有安装柱1314，所述安装柱1314设于所述凹槽1312b的上方；
所述夹持件131还包括复位弹簧1315，所述复位弹簧1315的一端设于所述安装柱1314，另一端沿竖直方向延伸至所述弹片1313的顶端；
所述弹片1313包括位于所述凹槽1312b内的顶起部1313b和与所述顶起部1313b弯折连接的回复部1313a，所述顶起部1313b和所述回复部1313a的连接处转动连接于所述夹持主体1312a，所述复位弹簧1315背离所述安装柱1314的一端与所述回复部1313a凸伸出所述凹槽1312b内的一端连接；
当所述夹持结构1312取料时，所述弹片1313缩入所述凹槽1312b内，所述顶起部1313b向所述凹槽1312b槽底回缩，所述复位弹簧1315受拉而伸长；
当所述夹持结构1312放料时，所述复位弹簧1315驱使所述顶起部1313b向所述凹槽1312b槽口外伸，以驱使所述芯片外移。
本实施例中，夹持主体1312a远离主体结构1311的一侧凸设有安装柱1314，安装柱1314设于凹槽1312b的上方，夹持件131还包括沿竖直方向延伸设置的复位弹簧1315，复位弹簧1315的两端分别与安装柱1314和弹片1313固定连接。具体地，弹片1313包括顶起部1313b和回复部1313a，顶起部1313b设于凹槽1312b内，并沿凹槽1312b的方向可伸缩设置；回复部1313a和顶起部1313b弯折连接，回复部1313a远离顶起部1313b的一端与复位弹簧1315弹性连接，且顶起部1313b和回复部1313a的连接处转动连接于夹持主体1312a；当弹片1313的顶起部1313b受芯片顶推时，弹片1313回缩至凹槽1312b内，并带动回复部1313a运动而拉动弹簧伸出，此时弹簧蓄积弹性势能，当夹持结构1312放料时，弹簧回缩并带动弹片1313的回复部1313a复位运动，从而可以带动弹片1313的顶起部1313b朝向槽口运动，以顶推IC芯片脱离凹槽1312b。
在发明取料机构10的一些实施例中，所述取料机构10还包括感应器，所述感应器设于所述架体11的一侧，用于检测所述取料组件是否取料。
本实施例中，感应器设于架体11的一侧，用于检测取料组件是否取料；其中，感应器可以是但不限于设置为激光感应器，当激光感应器的发射激光受取料组件上的IC芯片遮拦时，感应器检测到取料组件成功取料；感应器也可以是但不限于设置为重量感应器，当重量感应器检测到取料机构10的整体重量增加时，取料机构10成功取料；具体实施方式可以依照实际需求自行设置，在此不做限定。
在发明取料机构10的一些实施例中，所述取料机构10还包括位移传感器，所述位移传感器设于所述架体11的一侧，用于检测所述夹持件131的位移。
本实施例中，取料机构10还包括位移感应器，位移感应器设置在架体11上，能够检测夹持件131的位移，以降低夹持件131过度位移而与取料机构10的其他部件发生干涉的风险。
本发明还提出一种移载装置100，该移载装置100包括前述任一实施例中所述的取料机构10，所述取料机构10的具体结构参照前述任一实施例，该移载装置100还包括移载机构20，用于驱动取料机运动。具体地，移载机构20包括机架21、横移机构22以及举升机构23，其中，所述横移机构22设于所述机架21，并沿所述机架21的长度方向延伸；所述举升机构23设于所述平移机构，以在所述横移机构22的驱使下，沿所述横移机构22的长度方向移动，所述取料机构10设于所述举升机构23，以在所述举升机构23的驱使下升降运动。
由于本申请提出的移载装置100可应用前述所有实施例中的全部技术方案，因此至少具有前述技术方案带来的全部有益效果，在此不一一赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种取料机构，用于取放芯片，其特征在于，所述取料机构包括：
架体；
驱动组件，所述驱动组件设于所述架体的底侧；以及
取料模块，所述取料模块包括夹持件和传动件，所述夹持件设于所述驱动组件的侧方，所述传动件的一端垂直设置于所述夹持件，另一端朝向所述驱动组件延伸；
其中，所述取料模块设有两个，两所述夹持件分别设于所述驱动组件的前后两侧，两所述传动件分别设于所述驱动组件的左右两侧，并分别与所述驱动组件传动连接；
两所述传动件用于在所述驱动组件的驱使下相向运动，以带动两所述夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在所述驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两所述夹持件相互远离而进行放料。
2.如权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述传动件朝向所述驱动组件的一侧设有齿条结构；
所述驱动组件包括：
驱动轴，所述驱动轴设于所述架体；和
驱动齿轮，所述驱动齿轮套设于所述驱动轴，以在所述驱动轴的驱使下转动，两所述传动件分别设于所述驱动齿轮的两侧，并分别与所述驱动齿轮啮合传动。
3.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述架体的两侧分别设有两安装块，两所述安装块均位于两所述夹持件之间，且每一所述安装块设于一所述传动件远离另一所述传动件的侧方；
所述取料机构还包括两夹紧弹簧，每一所述夹紧弹簧的一端设于一所述安装块，另一端沿所述传动件的长度方向延伸至一所述夹持件的端部，以使两所述传动件抵紧于所述驱动齿轮。
4.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述传动件朝向所述架体的一侧设有滑轨或滑块的其中之一，所述机架朝向所述传动件的一侧设有滑轨或滑块的其中另一，所述滑轨和所述滑块滑动连接。
5.如权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述夹持件朝向另一所述夹持件的一侧开设有避让槽，所述避让槽设于另一所述传动件的运动路径上。
6.如权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述夹持件包括：
主体结构，所述主体结构垂直设置于所述传动件的一端；和
夹持结构，所述夹持结构设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持结构设有若干，若干所述夹持结构沿所述主体结构的长度方向依次间隔排布，每一所述夹持结构与另一所述夹持件的所述夹持结构相对设置。
7.如权利要求6所述的取料机构，其特征在于，所述夹持结构包括：
夹持主体，所述夹持主体设于所述主体结构朝向另一所述主体结构的一侧，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧的底部设有凹槽，所述凹槽的槽壁用于承托芯片；和
弹片，所述弹片可活动地设于所述凹槽，用于沿所述凹槽的深度方向伸缩运动；
当所述夹持结构取料时，所述弹片在芯片的顶推下缩入所述凹槽内，当所述夹持结构放料时，所述弹片顶推芯片而使芯片脱出所述凹槽。
8.如权利要求7所述的取料机构，其特征在于，所述夹持主体远离所述主体结构的一侧凸设有安装柱，所述安装柱设于所述凹槽的上方；
所述夹持件还包括复位弹簧，所述复位弹簧的一端设于所述安装柱，另一端沿竖直方向延伸至所述弹片的顶端；
所述弹片包括位于所述凹槽内的顶起部和与所述顶起部弯折连接的回复部，所述顶起部和所述回复部的连接处转动连接于所述夹持主体，所述复位弹簧背离所述安装柱的一端与所述回复部凸伸出所述凹槽内的一端连接；
当所述夹持结构取料时，所述弹片缩入所述凹槽内，所述顶起部向所述凹槽槽底回缩，所述复位弹簧受拉而伸长；
当所述夹持结构放料时，所述复位弹簧驱使所述顶起部向所述凹槽槽口外伸，以驱使所述芯片外移。
9.如权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述取料机构还包括感应器，所述感应器设于所述架体的一侧，用于检测所述取料组件是否取料；
和/或，所述取料机构还包括位移传感器，所述位移传感器设于所述架体的一侧，用于检测所述夹持件的位移。
10.一种移载装置，其特征在于，包括所述移载机构和如权利要求1至9任一项所述的取料机构，所述移载机构包括：
机架；
横移机构，所述横移机构设于所述机架，并沿所述机架的长度方向延伸；以及
举升机构，所述举升机构设于所述平移机构，以在所述横移机构的驱使下，沿所述横移机构的长度方向移动，所述取料机构设于所述举升机构，以在所述举升机构的驱使下升降运动。
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