CN1177755A - 用于内辐射式静电复印的光电导体 - Google Patents

用于内辐射式静电复印的光电导体 Download PDF

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Abstract

一种用于内辐射式静电复印的光电导体,包括:合成树脂圆柱形透明基片(1);设置于基片外表面上的导电层(2),该导电层的电阻不大于2×106Ω/□,最好由氧化铟锡或氧化锡通过底涂层(3)构成;覆盖于导电层上的光敏层(4);及设置于基片内表面上的保护层(5),该层耐形成光敏层时所用的溶剂。可以低成本地提供一种具有足够的机械强度、极佳的尺寸精度、耐溶剂性和耐热性的内辐射式静电复印光电导体。

Description

用于内辐射式静电复印的光电导体
本发明涉及一种用于静电复印的图象记录基片，特别涉及一种用作如复印机、激光打印机等内辐射静电复印机的光敏鼓的图象记录基片。
迄今为止，许多用于如复印机、激光打印机等记录装置的光电导体都是用铝基片作光敏鼓或光电导体，一般情况下，在曝光处理中将这种光电导体从设置于基片上的光敏层正面上曝光。
在这种曝光方法中，用于如充电、曝光、显影、图象转印、固定、静电消除及清洁等各步骤的装置必须设置在静电复印机的光敏鼓周围。因此造成了对试验减小记录装置尺寸的限制，并会使显影剂从显影装置中泄漏出来，污染曝光装置中的光学系统，对复印质量造成不良影响。
解决这些问题的常规方法是提供一种其光敏鼓包括透明基片和光敏层的内辐射式静电复印机，透明基片上涂有导电层，曝光光源设置于用作光电导体的鼓内，从而可以减小复印机的尺寸，避免因显影剂泄漏造成的光学系统污染。
在制造这种用于内辐射式静电复印机的光敏鼓时，已采用了一种技术，即，为了在如无机玻璃等透明基片上形成透明导电层，利用溅射或真空淀积淀积氧化铟锡(此后简称为“ITO”)等。日本特许公开319195/1995(Fujitsu)公开了一种光敏鼓，该光敏鼓包括圆柱形玻璃基片，基片上叠加有掺杂的聚苯胺。
上述常规方法的问题是，圆柱形无机玻璃基片价格高、尺寸精度差、且易碎，溅射或真空淀积形成透明导电层的成膜过程生产率低，而且形成掺杂聚苯胺的步骤成本高。
要求内辐射式静电复印机的基片具有的特性应该是所用材料成本低，尺寸精度高，光敏鼓有足够的机械强度，化学稳定性好，甚至在不可控的户外用作光敏鼓其质量也不会降低，有足够的透明度，曝光时可以使辐照无反射地透过，与基片上的透明导电层的粘附性好，具备在利用高生产率的浸渍涂敷形成光敏层时所需的抗溶剂性和耐热性等等。
另一方面，透明导电层必须具有的特性包括低成本、曝光透明度即可无反射地使辐照穿过、合适表面电阻在可允许用作光敏鼓的范围内等。目前从这些方面和其它方面对改进静电复印的光电导体的研究提出了要求。
因此，本发明的目的是提供一种用于静电复印的内辐射式光电导体，该光电导体具有低成本、足够机械强度和极佳尺寸精度的透明基片。
本发明的另一目的是提供一种静电复印的光电导体，该光电导体表面特性即表面粗糙度已得到改善。
为了解决上述问题，试验了各种低成本合成树脂用作静电复印光电导体的透明基片的可行性。在深入细致的研究后，现已发现，利用高精度挤压成型法可以获得透明且尺寸精度高的空心圆柱形基片。本发明正是基于这种发现作出的。
因此，根据本发明的一个方案，提供一种内辐射静电复印的光电导体，该光电导体包括：
包括合成树脂的空心圆柱形透明基片；
设置于基片外表面上的导电层，该导电层的表面电阻不大于2×106Ω/□；
覆盖于导电层上的光敏层；及
设置于基片内表面上的保护层，该层具有耐形成光敏层时所用溶剂的性能。
(2)如(1)所述的用于内辐射式静电复印的光电导体，其中，透明合成树脂基片至少可以包括选自聚苯硫、聚碳酸酯、饱和聚酯、聚甲基戊烯、聚丙烯腈、聚降冰片烯(polynorbornene)和非结晶聚烯(polyolefin)组的一种树脂。
(3)如(1)或(2)所述的用于内辐射式静电复印的光电导体，其中，透明合成树脂基片可以用由氟树脂敷面的模具挤压而成。
(4)如(1)、(2)或(3)所述的用于内辐射式静电复印的光电导体，其中，导电层可以是包括选自氧化铟锡和氧化锡组的透明导电层。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的用于内辐射式静电复印的光电导体，其中，保护层可以包括选自氧化铟锡、氧化锡、和硅氧烷树脂组的一种材料。
根据本发明，可以连续模制包括合成树脂的基片材料，制备用于内辐射式静电复印机的透明基片，并可以用透明导电涂敷溶液浸渍涂敷基片，从而形成透明导电层。所以，可以提供机械强度和电特性极佳且低成本可印的光敏鼓，用于内辐射式静电复印机。
另外，合适地选择用作基片材料的合成树脂制备的光敏鼓，在制造光敏鼓期间，具有极佳的耐所用溶剂的性能和耐热性，且表面特性极佳，从而可以提供更便宜的基片，用作光敏鼓的透明支撑基片，用于内辐射式静电复印机。
因为氟树脂敷面的模具减小了接触阻力，可以使挤压制成的基片有极佳的表面特性，所以可以解决合成树脂因在挤压处理期间与模具接触而纵向流动对其内表面和外表面的划伤而受损的问题。
根据本发明，较好利用PPS树脂、PC树脂、PET树脂、TPX树脂、PAN树脂、聚降冰片烯树脂、和非结晶聚烯树脂等透明合成树脂，挤压制备圆柱形透明基片，用作内辐射式静电复印机的光电导体，这样，与常规圆柱形无机玻璃基片相比，所制得的基片成本低，具有足够的强度。且诸如表面粗糙度(roughness)和圆度(roundness)等尺寸精度高。
另外，在上述透明圆柱形合成树脂基片上形成透明导电层利用含ITO或SnO2的涂敷液，便可以连续浸渍基片进行该工艺，所以可以以工业规模进行批量生产。
而且，透明导电材料涂层可以使透明导电层的表面电阻不大于2×106Ω/□，因而基片具备用作光敏鼓的极佳电特性。
图1是展示根据本发明实施例用于光敏鼓的基片的剖面图；
图2是展示根据本发明实施例用于光敏鼓的多层结构的剖面图；
图3是展示根据本发明实施例用于光敏鼓的多层结构的剖面图；
图4是展示用于本发明实例的测试电特性的试验机的测试原理的示意图，及
图5是展示与本发明实例中适印性测试的试验机有关的处理装置的设置示图。
以下结合附图详细说明本发明。
图1示出了本发明用于静电复印机的图象记录鼓用空心圆柱形基片或光敏鼓。参考数字1表示光敏鼓。图2是展示光敏鼓10的多层结构的剖面图。该多层结构包括：由透明合成树脂制成的用于光敏鼓10的基片1；设置于基片1外表面上的透明导电层2；叠合于透明导电层2上的底涂层3；设置于底涂层3上的光敏层4；及设置于圆柱形基片1或管内表面上的保护层5。
按本发明，用于内辐射式静电复印机的透明支撑基片1可以是包括透明且较便宜的合成树脂的圆柱形模制件或管。构成透明基片或管的材料例如包括聚苯硫树脂(此后简称为“PPS树脂”)、聚碳酸酯树脂(此后简称为“PC树脂”)、饱和聚酯(此后简称为“PET树脂”)、聚甲基戊烯树脂(此后简称为“TPX树脂”)、聚丙烯腈树脂(此后简称为“PAN树脂”)、聚降冰片烯树脂、及非结晶聚烯树脂。这些树脂可以单用，或两种或多种组合使用。
耐制备光敏鼓期间所用的如异佛尔酮、二氯甲烷、和四氢呋喃等有机溶剂的树脂，优选实例包括TPX树脂、PAN树脂、聚降冰片烯树脂、和非结晶聚烯树脂。PPS树脂是优选的，因为这种树脂在挤压成型期间骤然冷却挤压成的基片时可以避免变成不透明，并可以变得透明，取代其原始的结晶态和色彩。而且，在能用于本发明的透明基片中，那些通过用由氟树脂敷面以减小熔融材料与之接触阻力的模具挤压成型制备的基片具有极佳的表面特性，这是因为模制件或管具有极佳的表面特性的缘故。
从适印性出发，这样模制的透明合成树脂基片最好具有总透光率不低于80％的透明度。
尽管透明合成树脂基片1的机械强度对用作光敏鼓来说是足够的，但由于在某种溶剂中会膨胀或溶解，所以基片1易损坏，其构型可能发生改变。因此，在把溶剂中的导电层材料溶液涂敷基片表面的步骤中，或在基片的背面上形成清洁的敷膜步骤中，必需选择合适的溶剂，这样便不会发生构型上的改变。关于用于随后形成光敏层4的溶剂，导电层或清洁敷膜用作对这些溶剂的保护层，因此，可以选择最适于形成光敏层的那些溶剂，而不管基片耐这些溶剂的性能如何。
而且，按本发明，含ITO或SnO2的透明导电涂敷液可以通过涂敷方法淀积于透明基片1上，从而形成导电层2，以获得用作静电复印的光电导体所必需的表面电阻，例如不大于2×106Ω/□的表面电阻，这样做从成本方面考虑很有利，并将透明支撑基片1用于内辐射式静电复印机的光敏鼓。在此情况下，用不会引起如上所述的透明合成树脂基片的透明度损失或构型改变的溶剂来制备含ITO或SnO2的透明导电涂敷液，从而形成导电层2。所得涂敷液可以利用诸如浸渍涂敷、喷涂、金属丝棒涂敷(wire barcoating)、密封涂敷(seal coating)等已知方法进行涂敷。控制膜厚可得到表面电阻不大于2×106Ω/□的导电层。在用密封涂敷法时，低于102Ω/□)的表面电阻会使透明度降低，这是不希望的。
形成的导电层厚度一般为0.5-5μm，最好为1-3μm。在用浸渍涂敷法时，膜厚大于5μm会使透明度下降，而膜厚小于0.5μm会导致表面电阻大于2×106Ω/□。
底涂层3可以包括醇溶聚酰胺、溶剂溶解的芳香族聚酰胺及聚氨基甲酸乙酯和蜜胺树脂等热固树脂等等，它们可以单用或可以组合使用。醇溶聚酰胺最好是诸如尼龙-6、尼龙-8、尼龙-12、尼龙-66、尼龙-610、和尼龙-612等共聚物，N-烷基-或N-烷氧基烷基-改性尼龙(N-alkoxyalkyl-modified nylon)。其中的具体实例包括Amilan CM8000(Toray 6/66/610/12共聚物尼龙)、Elvamide 9061(DuPontJapan，6/66/612共聚物尼龙)、Diamide T-170(Daicel-Hürtz，尼龙-12基共聚物尼龙)等等。
而且，底涂层3可以只含诸如TiO2、氧化铝、碳酸钙、二氧化硅等无机粉末，或含这些粉末中的几种。无机粉末的量可以占复合物总重量的20-80％，最好是30-60％。底涂层3的膜厚为0.05μm-20μm，最好为0.05-10μm。
光敏层4可以是电荷产生物质颗粒和电荷输运颗粒皆分散或溶解于粘合剂树脂中的单层式，或可以是功能分离式，有两层，即电荷产生层6和电荷输运层7。电荷产生层6和电荷输运层7叠合的顺序不作限定。前者可以在后者之上，反之亦然。
电荷产生层6可以利用涂敷或真空淀积包括粘合剂树脂的材料形成，粘合剂树脂中分散有电荷产生物质颗粒，该层在接收光后产生电荷。重要的是，电荷产生层6应有很高的电荷产生效率，同时产生的电荷注入到电荷输运层的可注入性要高，并要求电荷产生层6几乎不靠电场，电荷可以在低电场下以高速率注入到电荷输运层7中。
关于电荷产生物质，可以例举诸如无金属酞菁和钛氧酞菁等酞菁化合物、诸如偶氮化合物、苯醌化合物、靛蓝化合物、花青化合物、squarylium化合物、azulenium化合物、和pyrilium化合物等颜料或染料、硒或硒化合物。可以根据形成图象的曝光光源的波长范围来适当地选择这些电荷产生物质。由于电荷产生层只需要具有电荷产生功能即可，所以，电荷产生层膜厚一般不大于5μm，最好为0.1-1μm，电荷产生层的厚度取决于电荷产生物质的光吸收性。电荷产生层6可以以电荷产生物质为主，另外还有电荷输运物质。粘合剂树脂可以是单独从聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚氨基甲酸乙酯、聚氯乙烯、苯氧基树脂、聚乙烯醇缩丁醛、邻苯二甲酸二烯丙酯、异丁烯酸酯的均聚物和共聚物中选择的一种，或其中几种组合使用。
电荷输运层7是一涂层，涂层中含粘合剂树脂及单独或几种分散于粘合剂树脂中用作电荷输运物质的各种腙化合物、苯乙烯基化合物、胺化合物和它们的衍生物，电荷输运层7在无光时保持作为绝缘层的光敏层中的电荷，而在接收光后具有输运由电荷产生层注入的电荷的作用。电荷输运层厚度最好为10-40μm。粘合剂树脂可以采用聚碳酸酯。聚酯、聚苯乙烯、异丁烯酸酯的均聚物和共聚物等等。为了防止电荷输运层因重复利用所得光电导体时电晕放电产生的臭氧而退化，电荷输运层7可以含诸如胺化合物、苯酚化合物、亚磷酸酯化合物、磷酸化合物等抗氧化剂。
最好用UV射线辐照光电导体，以加强各层间的粘附性。
在结构为具有透明合成树脂基片和含如上所述的有机光敏物质的光敏层的光电导体中，在每次曝光、显影、上色剂转印到记录纸上及消除电位的处理期间，表面电荷通过基片接地，如果基片的电阻率很高，则无法很顺利地形成静电潜象或消除电位。为此，必需使叠合于合成树脂基片1上的透明导电层2的表面电阻为2×106Ω/□。
在这一点上，透明合成树脂基片的材料最合适的是PPS树脂、PC树脂、PET树脂、TPX树脂、PAN树脂、聚降冰片烯树脂、和非结晶聚烯树脂，随着时间的推移，这些树脂只有很少的尺寸变化，具有极佳的耐溶剂性和透明度并且较便宜。而且，最合适的是采用可以浸渍涂敷的、含ITO或SnO2的导电涂敷复合物。
关于保护层5，因为基片的内表面不必是导电的，所以可以在基片或空心圆柱的内表面形成硅氧烷漆膜。从生产率的角度出发，最好用与导电层2相同的材料作保护层5。
实施例
下面将用只是说明性的实例和比较例详细说明本发明，这些例子并不用于限定本发明的范围。在以下的这些实例和比较例中，所有份额数皆以重量计，将树脂挤压成型所用的模具皆具有涂敷了氟树脂的表面。
实例1
在气缸温度为360℃时挤压PPS树脂(Toray，PPSM 2588)，在浸入水中骤然冷却的条件下成型为外径60mm、厚2mm的圆柱形。把该模制件切割成长350mm，从而得到圆柱形透明基片或管。然后，在用透明导电涂敷液涂敷之前去油和去除表面上的灰尘，以便将涂敷液涂敷在管的内外两个表面上，形成3μm厚的透明导电层，所述涂敷中含有作溶剂的异佛尔酮(C9H14O)和ITO基材料(Shokubai Kasei Kogyo，ELCOMP-1202)。
然后，用涂敷液浸渍涂敷这样处理过的管子，形成0.1μm的底涂层，涂敷液中含10份醇溶聚酰胺(Toray，CM8000)，及由10份甲醇和40份丁醇组成的混合溶剂。
而且，由1份作电荷产生物质的X型无金属酞菁(Dainippon Ink andChemicals Industry，FASTGEN BLUE 8120)、1份作粘合剂树脂的聚乙烯醇缩丁醛(Sekisui Chemical Industry，S-LEK BM-1)、和98份二氯甲烷构成的混合物在砂磨床上分散1小时。所得分散体浸渍涂敷在上述的底涂层上，并在80℃下干燥30分钟，形成0.5μm厚的电荷产生层。
随后，由10份由结构式(1)表示的电荷输运材料、10份由双酚A和联苯构成的共聚物聚碳酸酯(Idemitsu Kosan，TOUGHZET)和80份二氯甲烷构成的溶液浸渍涂敷于电荷产生层上，并在100℃下干燥1小时，形成20μm厚的电荷输运层，从而制得光电导体。
实例2
除挤压成型PC树脂(Teijin，Panlite L-1225)形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
实例3
除挤压成型PET树脂(Unitika，PETSA 1206)形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
实例4
除挤压成型TPX树脂(Mitsui Petro Chemical Industry，TPX RT18)形成圆柱形透明基片，且用含SnO2的透明导电涂敷液(Shokubai KaseiKogyo，ELCOM P-3530)代替含ITO的透明导电涂敷液外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
实例5
除在200-220℃气缸温度下挤压成型PAN树脂(MitsuiToatsu，Parex#4205)形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
这里，挤压成型工艺用的是氟树脂敷面的模具。氟树脂敷面是通过在模具的表面上涂敷聚四氟乙烯(PTFE)分散体、干燥、然后在350-400℃的温度下烧结约1小时实现的。为了比较，用未作表面处理的模具挤压制成光电导体管，比较上述两种挤压而成的管子表面的粗糙度(Rmax)和圆度的精度s。结果如下。挤压成型管的精度       PTFE处理过的模具      未用PTFE处理的模具表面粗糙度(Rmax)          0.2-1.0μm              1-2.5μm
圆度                  30-50μm                100-140μm
实例6
除在260-280℃气缸温度下挤压成型聚降冰片烯树脂(JapanSynthetic Resin，ARTONG)形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
实例7
除在250-270℃的气缸温度下挤压成型非结晶聚烯树脂(NipponZeon，ZEONEX 250)形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
比较例1
除去除圆柱形无机玻璃基片表面上油和灰尘，然后利用DC磁控溅射在这样清洁过的表面上形成ITO膜，随后涂敷有机光敏物质外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
比较例2
除去除圆柱形透明基片表面上油和灰尘，然后在这样清洁过的表面上密封涂敷含ITO的涂敷液(Shokubai Kagaku Kogyo，ELCOM P-1202)，使所得表面的表面电阻为107Ω/□外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
比较例3
除在360℃的气缸温度下挤压成型PPS树脂(Toray，PPS M 2588)但不骤然冷却形成圆柱形透明基片外，以与实例1同样的方式制造光电导体。
比较例4
除由与实例5相同的材料和相同的方法获得圆柱形透明基片外，以与比较例2相同的方式制备光电导体。
测量实例1-7和比较例1-4制备的基片和光电导体涂敷有机光敏物质之前的总透光率、表面粗糙度、圆度、尺寸精度、在用100℃或80℃温度加热的条件下随时间的推移尺寸的变化，结果如以下的表3和4所示。
用如图4所示的试验机测量的原理如下所述。光敏鼓10按图4中箭头所指方向以60mm/秒的圆周速度旋转，在此期间，Corotron充电器11充电到-600V，在具有曝光光源13的探头12未曝光的条件下的电位规定为暗电位Vo。然后，停止旋转，鼓10保持暗状态5秒，随后，测量电位残余Vk5(％)。然后，用波长为660nm的光，以2μw/cm2的辐射照度对鼓10曝光，0.2秒后的电位规定为亮电位Vi，15秒后的电位规定为残余电位Vr。
而且，图5所示的试验机包括光电导体10，静电充电器16，曝光光源17，消除光源18，显影装置19，转印装置20，和清洁刀片21。光电导体或鼓10以60mm/秒的圆周速度旋转，在此期间，静电充电器16把鼓10充电到-600V，并由曝光光源17以2μw/cm2辐射照度的光曝光。用显影装置19中的上色剂对所得潜象显影，然后，由转印器转印到记录纸上。在转印过程完成后，消除光源18消除鼓10上的充电电位，并由清洁刀片21去掉鼓10表面上残留的上色剂。重复该周期，直到印完要求数量的纸张。
表1
    例1     例2    例3    例4   比较例1  比较例2   比较例3
     树脂     PPS     PC    PET    TPX   玻璃  PPS   PPS
  透明导电膜     ITO     ITO    ITO    SnO   ITO  ITO   ITO
    成型性     好     好    好    好   -  好   好
  总透光率     85     89    88    92   95  85   17
表面电阻(Ω/□) 2×106 3×104 3×104 9×103 9×106 1×107 2×106
表面粗糙度Rmax(μm) 0.9 0.8 1.5 1.8 1.2 0.9 0.9
  圆度(μm)     40     40    50     50   80  40   50
  尺寸精度(φ30±mm)     0.05     0.03    0.05     0.07   0.15  0.05   0.05
 尺寸变化100℃/48小时(％)     0    -0.2   -0.1    -0.2   0  0   0
表2
   例5   例6     例7   比较例1
     树脂    PAN   Polynor1)     Nonol2)   PAN
  透明导电膜    ITO   ITO     ITO   ITO
    成型性    好   好     好   好
   总透光率    85   98     98   85
表面电阻(Ω/□)    2×106   3×104     3×104   1×107
表面粗糙度Rmax(μm)    0.9   0.8     1.5   0.9
  圆度(μm)    50   40     50   50
尺寸精度(φ30±mm)    0.05   0.03     0.05   0.05
尺寸变化100℃/48小时(％)    -0.2   0     -0.1   -0.2
附注：  1)“Polynor”代表聚降冰片烯。
    2)“Nonol”代表非结晶聚烯。
表3
例1 例2 例3 例4 比较例1 比较例2 比较例3
    Vo(-V)     655    650     648    650     652     655     650
    Vk5(％)      92     90      93     92      91      95      92
    Vi(-V)      63     66      65     63      67     222      67
    Vr(-V)      21     22      20     18      23      91      22
    适印性      好     好      好     好      好     不好     不可能
表4
    例5     例6     例7   比较例4
    Vo(-V)     655     650     648     655
    Vk5(％)     92     90     93     95
    Vi(-V)     63     66     65     222
    Vr(-V)     21     22     20     91
    适印性     好     好     好     不好
接着，测试用于各实例中的每个透明基片管的耐溶剂性，以下的表5示出了测试的内容、测试的方法和所得的结果。
                                         表5
                                    树脂
测试     方法     PPS     PC    PET    TPX   PAN  Polynor3)   Nono14)
溶解1) 浸渍在DCM中3分钟     A     C     C     A    A     B     B
溶解1) 浸渍在THF中3分钟 A C C A A B B
加白2) 浸渍在DCM中3分钟     C     -     -     A    A     A     A
加白2) 浸渍在THF中3分钟     C     -     -     A    A     A     A
附注：  1)“A”表示不溶解。
      “B”表示少量溶解。
      “C”表示大量溶解。
    2)“A”表示未加白。
      “B”表示少量加白。
      “C”表示大量加白。
3)“Polynor”代表聚降冰片烯。
4)“Nonol”代表非结晶聚烯。简写：DCM：二氯甲烷
  THF：四氢呋喃

Claims (5)

1.一种用于内辐射式静电复印的光电导体，包括：
包括合成树脂的空心圆柱形透明基片；
设置于所述基片外表面上的导电层，所述导电层的电阻不大于2×106Ω/□；
覆盖于所述导电层上的光敏层；及
设置于所述基片内表面上的保护层，该层耐形成光敏层时所用的溶剂。
2.如权利要求1的用于内辐射式静电复印的光电导体，其特征在于，所述透明合成树脂基片至少包括选自聚苯硫、聚碳酸酯、饱和聚酯、聚甲基戊烯、聚丙烯腈、聚降冰片烯和非结晶聚烯组的一种树脂。
3.如权利要求1或2的用于内辐射式静电复印的光电导体，其特征在于，所述透明合成树脂基片是用具有氟树脂涂敷表面的模具挤压成的。
4.如权利要求1、2或3的用于内辐射式静电复印的光电导体，其特征在于，所述导电层是包括选自氧化铟锡和氧化锡组的材料的透明导电层。
5.如权利要求1至4任一项的用于内辐射式静电复印的光电导体，其特征在于，所述保护层包括选自氧化铟锡、氧化锡和硅氧烷树脂组中的一种材料。
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