CN117772713A - 微型led板激光除胶设备及方法 - Google Patents
微型led板激光除胶设备及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117772713A CN117772713A CN202311711987.3A CN202311711987A CN117772713A CN 117772713 A CN117772713 A CN 117772713A CN 202311711987 A CN202311711987 A CN 202311711987A CN 117772713 A CN117772713 A CN 117772713A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- laser
- led lamp
- residual glue
- residual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
本发明涉及微型LED板技术领域，具体涉及一种微型LED板激光除胶设备及方法。本发明通过第一滑轨、基板承载机构、第一龙门架、第二龙门架、残胶坏点检测摄像头、延伸杆、对位摄像头以及激光器等的配合，使用时基板承载机构载着基板沿着第一滑轨依次经过对位摄像头对位，经过残胶坏点检测摄像头检测残胶、坏点，最后到达激光器除胶，具有结构简单、除胶方便准确的优点。检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠进行检测，然后同时开启，针对四个画面不同光照度的检出条件，能够确保产品残胶的完全检出，提高除胶效率。对位观测摄像头可以再次确认残胶坏点的位置，能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净。
Description
技术领域
本发明涉及微型LED板技术领域，具体涉及一种微型LED板激光除胶设备及方法。
背景技术
随着Mini&Micro LED产品向着高清晰、高解析度方向发展，Mini&Micro LED产品LED本身、焊接、残胶问题造成的弱亮和灭点较多，需要清理周围胶层或残胶，主要针对两种产品，一种是表层贴附膜材的产品、一种是表层喷涂黑胶的产品、表层贴附膜材的产品，在维修LED时需要将膜材进行撕除，膜材撕除时会在LED表面残留部分胶层，且残胶的位置、形状和厚度也不一致，残胶的厚度不一致造成的残胶颜色深度和透明度不一致，给后续的残胶位置、大小确定及残胶清除造成较大的困扰。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种微型LED板激光除胶设备及方法。
本发明采用的技术方案之一是：微型LED板激光除胶设备，包括第一滑轨，在该第一滑轨上滑动配合有用于承载基板的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨的靠近其前端的第一龙门架和靠近其后端的第二龙门架，在所述的第一龙门架下部设置有残胶坏点检测摄像头，前部设置有向前延伸的延伸杆，在该延伸杆下部设置有对位摄像头；在所述的第二龙门架上设置有用于除胶的激光器。
为更好地实现本发明，在所述的激光器的侧部设置有用于观察基板的对位观测摄像头。
为更好地实现本发明，在所述的激光器的侧部还设置有温度测量仪。
为更好地实现本发明，所述的基板承载机构包括与第一滑轨滑动配合的第一滑块，在该第一滑块上设置有位置调节机构，在该位置微调机构上设置有基板承载板。
为更好地实现本发明，所述的位置调节机构包括安装在第一滑块上的第二滑轨，在该第二滑轨上滑动配合有第二滑块；在所述的第二滑块上设置有支撑柱，在该支撑柱的顶部设置有托起基板承载板的托板。
为更好地实现本发明，所述的基板上设置有多组微型LED灯组，每个微型LED灯组包括红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠。
本发明采用的技术方案之一是：微型LED板激光除胶方法，包括以下步骤：
a、将基板安装到基板承载板上，滑动第一滑块让整个基板承载机构到达对位摄像头下方进行对位；
b、对位完成后让第一滑块滑动，带动整个基板承载机构倒达残胶坏点检测摄像头，检测残胶、坏点；
c、继续滑动第一滑块到达激光器下方，配合第二滑块的滑动精准除去残胶、坏点。
为更好地实现本发明，在所述的步骤b中，检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠进行检测，然后同时开启红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠进行检测。
为更好地实现本发明，在所述的步骤c中，激光器的侧部设置有对位观测摄像头，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器的输出时间进行清除。
本发明的有益效果体现在：本发明的微型LED板激光除胶设备及方法，通过第一滑轨、基板承载机构、第一龙门架、第二龙门架、残胶坏点检测摄像头、延伸杆、对位摄像头以及激光器等的配合，使用时基板承载机构载着基板沿着第一滑轨依次经过对位摄像头对位，经过残胶坏点检测摄像头检测残胶、坏点，最后到达激光器除胶，具有结构简单、除胶方便准确的优点。检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠进行检测，然后同时开启红色LED灯珠、绿色LED灯珠以及蓝色LED灯珠进行检测，不同的光照环境对于不同的厚度、大小、透明度的残胶的检出度不同，针对四个画面不同光照度的检出条件，能够确保产品残胶的完全检出，提高除胶效率。激光器的侧部设置有对位观测摄像头，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器的输出时间进行清除。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的微型LED板激光除胶设备及方法的一种状态示意图；
图2为本发明的微型LED板激光除胶设备及方法的另一种状态结构示意图；
图3为本发明的微型LED板激光除胶设备及方法的再一种状态结构示意图；
图4为本发明的微型LED板激光除胶设备及方法的基板的一种结构示意图；
附图中，2—第二龙门架，3—第一龙门架，4—第一滑轨，5—第一滑块，6—第二滑轨，7—第二滑块，8—支撑柱，9—托板，10—基板承载板，11—基板，12—对位观测摄像头，13—激光器，14—温度测量仪，15—残胶坏点检测摄像头，16—延伸杆，17—对位摄像头，18—红色LED灯珠，19—绿色LED灯珠，20—蓝色LED灯珠。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所述领域技术人员所理解的通常意义。
实施例：
如图1至图4所示，本发明的微型LED板激光除胶设备，包括第一滑轨4，在该第一滑轨4上滑动配合有用于承载基板11的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨4的靠近其前端的第一龙门架3和靠近其后端的第二龙门架2，在所述的第一龙门架3下部设置有残胶坏点检测摄像头15，前部设置有向前延伸的延伸杆16，在该延伸杆16下部设置有对位摄像头17；在所述的第二龙门架2上设置有用于除胶的激光器13。本发明的微型LED板激光除胶设备及方法，通过第一滑轨4、基板承载机构、第一龙门架3、第二龙门架2、残胶坏点检测摄像头15、延伸杆16、对位摄像头17以及激光器13等的配合，使用时基板承载机构载着基板11沿着第一滑轨4依次经过对位摄像头17对位，经过残胶坏点检测摄像头15检测残胶、坏点，最后到达激光器13除胶，具有结构简单、除胶方便准确的优点。
作为优选的，在所述的激光器13的侧部设置有用于观察基板11的对位观测摄像头12。激光器13的侧部设置有对位观测摄像头12，可以再次确认残胶、坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光13的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器13的输出时间进行清除。
作为优选的，在所述的激光器13的侧部还设置有温度测量仪14，能实时监控激光器13除胶的温度，以防止温度过高，损伤LED，同时防止温度过低除胶效果NG。
作为优选的，所述的基板承载机构包括与第一滑轨4滑动配合的第一滑块5，在该第一滑块5上设置有位置调节机构，在该位置微调机构上设置有基板承载板10。作为优选的，所述的位置调节机构包括安装在第一滑块5上的第二滑轨6，在该第二滑轨6上滑动配合有第二滑块7；在所述的第二滑块7上设置有支撑柱8，在该支撑柱8的顶部设置有托起基板承载板10的托板9。所述的第一滑块5和第二滑块7的滑动实现了横向、纵向位置的改变，能够带动基板11在横向、纵向的位置变化，能够方便对位、方便激光器13精确除胶。
作为优选的，所述的基板11上设置有多组微型LED灯组，每个微型LED灯组包括红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20。检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测，然后同时开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测，不同的光照环境对于不同的厚度、大小、透明度的残胶的检出度不同，针对四个画面不同光照度的检出条件，能够确保产品残胶的完全检出，提高除胶效率。
微型LED板激光除胶方法，包括以下步骤：
a、将基板11安装到基板承载板10上，滑动第一滑块5让整个基板承载机构到达对位摄像头17下方进行对位；
b、对位完成后让第一滑块5滑动，带动整个基板承载机构倒达残胶坏点检测摄像头15，检测残胶、坏点；
c、继续滑动第一滑块5到达激光器13下方，配合第二滑块7的滑动精准除去残胶、坏点。
作为优选的，在所述的步骤b中，检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测，然后同时开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测。检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测，然后同时开启红色LED灯珠18、绿色LED灯珠19以及蓝色LED灯珠20进行检测，不同的光照环境对于不同的厚度、大小、透明度的残胶的检出度不同，针对四个画面不同光照度的检出条件，能够确保产品残胶的完全检出，提高除胶效率。
作为优选的，在所述的步骤c中，激光器13的侧部设置有对位观测摄像头12，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器13的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器13的输出时间进行清除。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (9)
1.微型LED板激光除胶设备，其特征在于：包括第一滑轨(4)，在该第一滑轨(4)上滑动配合有用于承载基板(11)的基板承载机构，还包括有横跨第一滑轨(4)的靠近其前端的第一龙门架(3)和靠近其后端的第二龙门架(2)，在所述的第一龙门架(3)下部设置有残胶坏点检测摄像头(15)，前部设置有向前延伸的延伸杆(16)，在该延伸杆(16)下部设置有对位摄像头(17)；在所述的第二龙门架(2)上设置有用于除胶的激光器(13)。
2.根据权利要求1所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部设置有用于观察基板(11)的对位观测摄像头(12)。
3.根据权利要求2所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：在所述的激光器(13)的侧部还设置有温度测量仪(14)。
4.根据权利要求1所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：所述的基板承载机构包括与第一滑轨(4)滑动配合的第一滑块(5)，在该第一滑块(5)上设置有位置调节机构，在该位置微调机构上设置有基板承载板(10)。
5.根据权利要求4所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：所述的位置调节机构包括安装在第一滑块(5)上的第二滑轨(6)，在该第二滑轨(6)上滑动配合有第二滑块(7)；在所述的第二滑块(7)上设置有支撑柱(8)，在该支撑柱(8)的顶部设置有托起基板承载板(10)的托板(9)。
6.根据权利要求5所述的微型LED板激光除胶设备，其特征在于：所述的基板(11)上设置有多组微型LED灯组，每个微型LED灯组包括红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)。
7.微型LED板激光除胶方法，其特征在于包括以下步骤：
a、将基板(11)安装到基板承载板(10)上，滑动第一滑块(5)让整个基板承载机构到达对位摄像头(17)下方进行对位；
b、对位完成后让第一滑块(5)滑动，带动整个基板承载机构倒达残胶坏点检测摄像头(15)，检测残胶、坏点；
c、继续滑动第一滑块(5)到达激光器(13)下方，配合第二滑块(7)的滑动精准除去残胶、坏点。
8.根据权利要求7所述的微型LED板激光除胶方法，其特征在于：在所述的步骤b中，检测残胶、坏点时，分别单独开启红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)进行检测，然后同时开启红色LED灯珠(18)、绿色LED灯珠(19)以及蓝色LED灯珠(20)进行检测。
9.根据权利要求8所述的微型LED板激光除胶方法，其特征在于：在所述的步骤c中，激光器(13)的侧部设置有对位观测摄像头(12)，可以再次确认残胶坏点的位置，同时能够实时观测到残胶或胶层是否清除干净，如清除干净则停止激光器(13)的激光输出，如未清除干净，则继续延长激光器(13)的输出时间进行清除。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311711987.3A CN117772713A (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 微型led板激光除胶设备及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311711987.3A CN117772713A (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 微型led板激光除胶设备及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117772713A true CN117772713A (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=90379141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311711987.3A Pending CN117772713A (zh) | 2023-12-12 | 2023-12-12 | 微型led板激光除胶设备及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117772713A (zh) |
-
2023
- 2023-12-12 CN CN202311711987.3A patent/CN117772713A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110126467B (zh) | 一种适用于大面积基板打印的融合墨液检测装置及方法 | |
| KR100737084B1 (ko) | 광학식 외관 검사 방법 및 광학식 외관 검사 장치 | |
| KR100958204B1 (ko) | 평판디스플레이 패널 검사 장비 및 방법 | |
| US7586323B2 (en) | Apparatus and method for inspecting liquid crystal display | |
| JP3948522B2 (ja) | 液晶パネルの偏光板貼付け精度検査方法 | |
| JP3971318B2 (ja) | 液晶表示パネルの検査装置及び検査方法 | |
| JP2006268050A (ja) | 画像検査装置、パネル検査方法及び表示パネルの製造方法 | |
| JP2005191387A (ja) | 撮像素子試験方法及び装置 | |
| CN106680296A (zh) | 一种多工位背光模组aoi测试装置及方法 | |
| JP2007102186A (ja) | 同時型インクジェット印刷及び欠陥検査のための方法及び装置 | |
| JP3378795B2 (ja) | 表示装置の検査装置および検査方法 | |
| KR20070038679A (ko) | 글라스 절단 시스템 및 절단 위치 검사 방법 | |
| KR101663755B1 (ko) | 인덱스형 액정 셀 검사장치 | |
| CN109633948A (zh) | 显示面板检测方法及显示面板检测装置 | |
| US8206775B2 (en) | Method for repairing pattern defect on electronic circuit and apparatus therefor | |
| KR20110072771A (ko) | 기판 에지 검사 방법 | |
| CN206563720U (zh) | 一种多工位背光模组aoi测试装置 | |
| CN117772713A (zh) | 微型led板激光除胶设备及方法 | |
| KR100911331B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 및 상기 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법 | |
| JP2846176B2 (ja) | プリント基板検査方法および検査装置 | |
| CN110243822A (zh) | 显示面板检查系统以及显示面板检查方法 | |
| KR100609912B1 (ko) | 기판검사장치 및 그 제어방법 | |
| CN113567800A (zh) | 一种用于检测微型led芯片质量的分检装置及分检方法 | |
| KR100417764B1 (ko) | 결함검사장치 및 그 방법 | |
| KR101052820B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |