CN117733282B - 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备，其中隔离密闭闸门包括：升降驱动源，具有一活动端；闸门主体，内设一容置腔，且闸门主体开设水平贯穿闸门主体的通道；封闭机构，设于容置腔内，且封闭机构和活动端连接；封闭机构包括轨道板、连接板和封板、至少一个滚动组件和至少一个连杆组件；连接板的顶部和活动端相连，滚动组件和连接板连接，滚动组件沿轨道板的表面滚动；连接板和封板通过连杆组件连接；封板下降至预设高度时，封闭通道。本发明隔离回流焊设备中相邻两个工艺腔室，减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生。

Description

一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，尤其是指一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备。

背景技术

由于电子产品例如PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。

回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

其中，利用现有的回流焊装置进行回流焊的具体工作原理如下：

首先，当PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

其次，PCB板进入保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接高温区而损坏PCB板和元器件；

然后，PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

最后，PCB板进入冷却区，使焊点凝固，此时完成了回流焊。

由上述可知，现有的回流焊装置至少具有四个工艺腔室，但现有的回流焊装置在相邻两个工艺腔室之间不设置门，即直接利用传送控制部分例如通过马达带动链条在工艺腔室之间输送PCB板，则会提高氮气和甲酸的消耗，也会影响不同工艺腔室对PCB板的处理，明显增加PCB板的焊接缺陷的产生。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明公开了一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备。

本发明所采用的技术方案如下：

一种隔离密闭闸门，包括：

升降驱动源，具有一活动端；

闸门主体，内设一容置腔，且所述闸门主体开设水平贯穿所述闸门主体的通道；

封闭机构，设于所述容置腔内，且所述封闭机构和所述活动端连接；所述封闭机构包括轨道板、连接板和封板、至少一个滚动组件和至少一个连杆组件；所述连接板的顶部和所述活动端相连，所述滚动组件和所述连接板连接，所述滚动组件沿所述轨道板的表面滚动；所述连接板和所述封板通过所述连杆组件连接；所述封板下降至预设高度时，封闭所述通道。

在本发明的一个实施例中，所述封板的一侧表面开设至少一圈密封槽，所述密封槽内安装密封元件，所述密封元件为连续或非连续设置。

在本发明的一个实施例中，所述连接板包括本体，所述本体开设安装腔室；所述封板的另一侧设有连接座；

所述滚动组件包括水平穿过所述本体且至少有部分位于所述安装腔室的所述连接轴和设于所述连接轴的至少一个滚轮，所述滚轮沿所述轨道板的表面滚动；

所述连杆组件包括第一芯轴、第二芯轴和连接杆，所述第一芯轴水平穿过所述本体且至少有部分位于所述安装腔室，所述第二芯轴水平穿过连接座，所述连接杆的一端与所述第一芯轴连接，所述连接杆的另一端与所述第二芯轴连接。

在本发明的一个实施例中，所述轨道板包括第一导板、第二导板和第三导板，所述第二导板和所述第三导板均设于所述第一导板的一侧，且所述第二导板的宽度朝所述第三导板的方向逐渐变小。

在本发明的一个实施例中，所述第二导板的厚度和第三导板的厚度相同，所述第二导板的厚度小于所述第一导板的厚度。

在本发明的一个实施例中，所述通道设有至少一个承托机构，所述承托机构包括支座和与所述支座滚动连接的过渡轮。

在本发明的一个实施例中，所述闸门主体包括壳体和设于所述壳体一侧的闸板，所述壳体和所述闸板分别开设通道口，所述壳体的通道口和所述闸板的通道口连通形成通道。

在本发明的一个实施例中，沿所述闸板的通道口的周长方向设有冷却水道。

在本发明的一个实施例中，所述闸门主体设有至少一个观察窗。

本发明还提供一种隔离密闭方法，利用如上述所述的隔离密闭闸门，包括以下步骤：

升降驱动源的活动端推动连接板，同时，滚动组件沿所述轨道板的表面滚动，带动封板下降，此时，所述封板和闸门主体的通道之间形成间距；

当连接板下降至预设高度时，连杆组件从第一状态切换至第二状态，推动所述封板靠近闸门主体的通道直至所述封板将所述闸门主体的通道密闭。

本发明还提供一种回流焊设备，包括：

多个工艺腔室；

如上述所述的隔离密闭闸门，设于相邻两个所述工艺腔室之间。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的隔离密闭闸门隔离回流焊设备中相邻两个工艺腔室，避免相邻两个工艺腔室在工作时互相影响，以达到减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生的目的。

本发明所述的隔离密闭闸门设置连杆组件对封板的运动轨迹进行约束，从而保护封板上的密封元件在封板和闸板的内壁之间不受损伤。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明中隔离密闭闸门的结构示意图。

图2是本发明中隔离密闭闸门的爆炸图。

图3是本发明中封闭机构的结构示意图。

图4是本发明中封闭机构的侧视图。

图5是本发明中轨道板的结构示意图。

图6是本发明中连接板的结构示意图。

图7是本发明中连接板、连杆组件和连接座的组合示意图。

图8是本发明中滚动组件的结构示意图。

说明书附图标记说明：

100、升降驱动源；

200、壳体；201、顶板；202、第一侧板；203、第二侧板；

300、闸板；301、通道口；302、固定元件；

400、封闭机构；401、轨道板；4011、第一导板；4012、第二导板；4013、第三导板；402、连接板；4021、安装腔室；4022、第一缺口；4023、第二缺口；403、封板；404、滚动组件；4041、连接轴；4042、第一滚轮；4043、第二滚轮；4044、第三滚轮；405、连杆组件；4051、连接杆；4052、第一芯轴；4053、第二芯轴；406、密封元件；407、连接座；408、固定块；

500、观察窗；

600、第一承托机构；601、第一过渡轮；602、第一支座；

700、第二承托机构；701、第二过渡轮；702、第二支座。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。

实施例一

结合图1和图2，一种隔离密闭闸门，包括：

升降驱动源100，具有一活动端；

闸门主体，内设一容置腔，且闸门主体开设水平贯穿闸门主体的通道；

封闭机构400，设于容置腔内，且封闭机构400和活动端连接；封闭机构400包括轨道板401、连接板402和封板403、至少一个滚动组件404和至少一个连杆组件405；连接板402的顶部和活动端相连，滚动组件404和连接板402连接，滚动组件404沿轨道板401的表面滚动；连接板402和封板403通过连杆组件405连接；封板403下降至预设高度时，封闭通道。

本实施例提供一种隔离密闭闸门，隔离回流焊设备中相邻两个工艺腔室，避免相邻两个工艺腔室在工作时互相影响，以达到减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生的目的。

在本实施例中，升降驱动源100为市售的气缸，由本领域技术人员根据需要选择和调整气缸的型号。

在本实施例中，闸门主体包括壳体200和设于壳体200一侧的闸板300，壳体200和闸板300分别开设通道口301，壳体200的通道口301和闸板300的通道口301连通形成通道。

具体地，壳体200包括第二侧板203以及两个相对设置的第一侧板202，两个第一侧板202均和第二侧板203垂直设置。第二侧板203开设通道口301，壳体200顶部设有开口，顶板201扣合于该开口，并与壳体200固定连接。其中，固定方式可采用螺栓连接或焊接。优选地，顶板201和开口之间设有密封圈，保证顶板201和壳体200之间的密封性。

需要说明的是，壳体200和闸板300可以一体成型或分体成型。当采用分体成型时，闸板300和第一侧板202可通过螺栓连接。壳体200和闸板300后续通过设于闸门主体底部的固定元件302例如螺栓固定于回流焊设备相邻两个工艺腔室之间。

优选地，沿闸板300的通道口301的周长方向设有冷却水道，冷却水道内通入冷却水，为闸板300降温，保护封板403的密封元件406与闸板300贴合时不被回流焊设备的高温破坏。

进一步地，闸门主体设有至少一个观察窗500。优选地，如图1所示，闸门主体设有两个观察窗500，两个观察窗500分别设于两个第一侧板202上，方便操作人员从两个方向观察隔离密闭闸门内部，判断隔离密闭闸门内部是否正常工作。

在本实施例中，封板403的一侧表面开设至少一圈密封槽，密封槽内安装密封元件406，密封元件406为连续或非连续设置。如图3所示，封板403的一侧表面开设一圈密封槽，且密封槽沿封板403的周向开设，一连续的密封元件406埋置在密封槽内，密封元件406可采用密封圈。另外，非连续设置是指密封元件406有多段，多段密封元件406安装在密封槽内。

当封板403将闸门主体的通道密闭时，密封元件406被挤压在封板403和闸板300之间，防止回流焊设备内的气体的泄漏，隔离回流焊设备相邻两个工艺腔室，避免相互混合，能够有效地隔离相邻两个工艺腔室，确保各自的运行环境和稳定性。

在本实施例中，如图5所示，轨道板401包括第一导板4011、第二导板4012和第三导板4013，第二导板4012和第三导板4013均设于第一导板4011的一侧，且第二导板4012的宽度朝第三导板4013的方向逐渐变小，即第二导板4012和第三导板4013均在同一垂直平面，第三导板4013的宽度小于第二导板4012的宽度。需要注意的是，此处宽度是指第二导板4012长度相对较短的一边以及第三导板4013长度相对较短的一边。进一步地，第二导板4012的厚度和第三导板4013的厚度相同，第二导板4012的厚度小于第一导板4011的厚度。

如图6所示，连接板402包括形状大致为矩形的本体，本体开设两个安装腔室4021，两个安装腔室4021关于本体的中轴线对称，且安装腔室4021的侧壁均开设贯穿孔；封板403的另一侧设有连接座407；

进一步地，本体的顶部还开设第二缺口4023，第二缺口4023用于安装与升降驱动源100的活动端连接的固定块408；本体的底部还开设用于安装滚动组件404的第一缺口4022。

滚动组件404包括水平穿过本体且至少有部分位于安装腔室4021的连接轴4041和设于连接轴4041的至少一个滚轮，滚轮沿轨道板401的表面滚动。具体地，如图8所示，滚动组件404有两个，其中一个滚动组件404安装于靠近本体顶部的位置，另一个滚动组件404安装于第一缺口4022处。每个滚动组件404包括连接轴4041、第一滚轮4042、第二滚轮4043和第三滚轮4044，第一滚轮4042和第三滚轮4044分别设于连接轴4041的端部，第二滚轮4043设于第一滚轮4042和第三滚轮4044之间，并且，第二滚轮4043的直径和第三滚轮4044的直径相同，第一滚轮4042的直径小于第二滚轮4043的直径。第三滚轮4044安装于安装腔室4021内，第一滚轮4042和第二滚轮4043安装于安装腔室4021外，第一滚轮4042沿第一导板4011的表面滚动，第二滚轮4043和第三滚轮4044沿第二导板4012的表面滚动。

结合图3、图4和图7，连杆组件405包括第一芯轴4052、第二芯轴4053和连接杆4051，第一芯轴4052水平穿过本体且至少有部分位于安装腔室4021，第二芯轴4053水平穿过连接座407，连接杆4051的一端与第一芯轴4052连接，连接杆4051的另一端与第二芯轴4053连接。具体地，如图4所示，连杆组件405有两个，两个连杆组件405并排设置。每个连杆组件405包括第一芯轴4052、第二芯轴4053和两个连接杆4051，其中一个连接杆4051安装于安装腔室4021内，另一个连接杆4051安装于安装腔室4021外。

初始状态即升降驱动源100的活动端收缩时，两个连杆组件405的连接杆4051与水平面之间形成的夹角相同，此时夹角度数为α，为连杆组件405的第一状态。

当升降驱动源100的活动端伸展，推动连接板402下降，同时第一滚轮4042在第一导板4011上滚动，第二滚轮4043和第三滚轮4044在第二导板4012上滚动，直至连接板402下降至极限位置，第二滚轮4043和第三滚轮4044不在第二导板4012上滚动，两个连杆组件405的连接杆4051与水平面之间形成的夹角的度数为β，α＜β，为连杆组件405的第二状态。

连杆组件405对封板403的运动轨迹进行约束，从而保护封板403上的密封元件406在封板403和闸板300的内壁之间不受损伤。

作为一种变形，通道设有至少一个承托机构，承托机构包括支座和与支座滚动连接的过渡轮。具体地，如图1所示，通道设有两个第一承托机构600和两个第二承托机构700，优选地，两个第一承托机构600关于闸门主体的中轴线对称设置，两个第二承托机构700也同样关于闸门主体的中轴线对称设置，可以较好地承托经过通道的工装板，防止工装板在通道内塌陷，出现卡料的问题。

第一承托机构600包括第一支座602和与第一支座602滚动连接的第一过渡轮601，第二承托机构700包括第二支座702和与第二支座702滚动连接的第二过渡轮701，其中，第一支座602垂直安装于第二侧板203的通道口301处，第一过渡轮601朝向经过通道的工装板设置，第二支座702水平安装于第二侧板203的内壁，第二过渡轮701朝向闸板300的内壁设置。

作为一种变形，壳体200还设有用于收集助焊剂等废液的废液收集口。

本实施例的工作原理如下：

升降驱动源100的活动端收缩时，封板403为打开状态，产品工装可通过闸门主体的通道；升降驱动源100的活动端伸展时，封板403为关闭状态，产品工装无法正常流通，同时，封板403关闭后，对相应真空腔体进行密封。

具体而言，升降驱动源100的活动端推动连接板402，同时，滚动组件404沿轨道板401的表面滚动，带动封板403下降，此时，连杆组件405为第一状态，封板403和闸板300的内壁之间形成间距；

当连接板402下降至预设高度即极限位置时，连杆组件405从第一状态切换至第二状态，推动封板403靠近闸门主体的通道直至封板403将闸板300的通道口301密闭。

实施例二

本实施例还提供一种回流焊设备，包括多个工艺腔室以及如实施例一所提供的隔离密闭闸门，其中，隔离密闭闸门设于相邻两个所述工艺腔室之间。

本实施例所述的回流焊设备，由于包括了实施例一所提供的隔离密闭闸门，因此实施例一所具有的优点，本实施例也具有。

需要说明的是，本发明的主要设计要点在于隔离密闭闸门的结构改进，对于回流焊设备的其他结构，例如回流焊设备的电连接部分、其他机械结构部分就不再一一赘述。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种隔离密闭闸门，其特征在于，包括：

升降驱动源（100），具有一活动端；

闸门主体，内设一容置腔，且所述闸门主体开设水平贯穿所述闸门主体的通道；所述闸门主体包括壳体（200）和设于所述壳体（200）一侧的闸板（300），所述壳体（200）和所述闸板（300）分别开设通道口（301），所述壳体（200）的通道口（301）和所述闸板（300）的通道口（301）连通形成通道；所述通道设有至少一个承托机构，所述承托机构包括支座和与所述支座滚动连接的过渡轮；沿所述闸板（300）的通道口（301）的周长方向设有冷却水道；所述闸门主体设有至少一个观察窗（500）；

封闭机构（400），设于所述容置腔内，且所述封闭机构（400）和所述活动端连接；所述封闭机构（400）包括轨道板（401）、连接板（402）和封板（403）、至少一个滚动组件（404）和至少一个连杆组件（405）；所述连接板（402）的顶部和所述活动端相连，所述滚动组件（404）和所述连接板（402）连接，所述滚动组件（404）沿所述轨道板（401）的表面滚动；所述连接板（402）和所述封板（403）通过所述连杆组件（405）连接；所述封板（403）下降至预设高度时，封闭所述通道；

所述轨道板（401）包括第一导板（4011）、第二导板（4012）和第三导板（4013），所述第二导板（4012）和所述第三导板（4013）均设于所述第一导板（4011）的一侧，且所述第二导板（4012）的宽度朝所述第三导板（4013）的方向逐渐变小；

所述第二导板（4012）的厚度和第三导板（4013）的厚度相同，所述第二导板（4012）的厚度小于所述第一导板（4011）的厚度；

所述连接板（402）包括本体，所述本体开设安装腔室（4021）；所述封板（403）的另一侧设有连接座（407）；

所述封板（403）的一侧表面开设至少一圈密封槽，所述密封槽内安装密封元件（406），所述密封元件（406）为连续或非连续设置；

所述滚动组件（404）包括水平穿过所述本体且至少有部分位于所述安装腔室（4021）的连接轴（4041）和设于所述连接轴（4041）的至少一个滚轮，所述滚轮沿所述轨道板（401）的表面滚动；

所述连杆组件（405）包括第一芯轴（4052）、第二芯轴（4053）和连接杆（4051），所述第一芯轴（4052）水平穿过所述本体且至少有部分位于所述安装腔室（4021），所述第二芯轴（4053）水平穿过连接座（407），所述连接杆（4051）的一端与所述第一芯轴（4052）连接，所述连接杆（4051）的另一端与所述第二芯轴（4053）连接。

2.一种隔离密闭方法，其特征在于，利用如权利要求1所述的隔离密闭闸门，包括以下步骤：

升降驱动源（100）的活动端推动连接板（402），同时，滚动组件（404）沿所述轨道板（401）的表面滚动，带动封板（403）下降，此时，所述封板（403）和闸门主体的通道之间形成间距；

当连接板（402）下降至预设高度时，连杆组件（405）从第一状态切换至第二状态，推动所述封板（403）靠近闸门主体的通道直至所述封板（403）将所述闸门主体的通道密闭。

3.一种回流焊设备，其特征在于，包括：

多个工艺腔室；

如权利要求1所述的隔离密闭闸门，设于相邻两个所述工艺腔室之间。